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대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아
- 미국 정부는 8일(현지시간) 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 포함해 모두 116억 달러(약 15조7000억 원)를 지원한다고 공식 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 이날 TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러를 지원한다고 발표했다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(약 6조8000억원)보다 30% 이상 늘어난 규모다. 상무부는 보조금에 더해 50억 달러 규모의 저리 대출도 TSMC에 제공키로 했다. TSMC는 이 같은 지원에 화답해 당초 400억 달러(약 54조2000억 원)로 계획했던 투자 규모를 650억 달러(약 88조1000억 원)로 확대하고 2030년까지 애리조나주에 세 번째 반도체 생산공장(fab)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 투자해 애리조나에 반도체 공장 2개를 짓고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 TSMC의 650억달러 투자는 미국 사상 외국인 직접 투자로는 최대 규모라고 말했다. 러몬드 장관은 또한 TSMC가 생산하게 되는 반도체들이 “모든 인공지능과 우리 경제를 지탱하는 데 필요한 기술을 지탱하는 필수적인 부품이며, 21세기 군사 및 국가 안보(에 필요한) 장치”라고 강조했다. 이날 발표된 잠정합의에 따르면 TSMC는 애리조나주 피닉스에 제 3공장을 건설할 것으로 전망된다. 애리조나주의 제 1, 2공장은 각각 2025년, 2028년에 생산을 돌입할 것으로 예상된다. 미국 정부의 이번 지원패키지는 미국 애플과 엔비디아용으로 반도체를 공급하는 TSMC가 예정하는 3공장의 투자(650억 달러 이상)를 지원하게 된다. TSMC의 3공장은 차세대 회로선폭 2나노미터 프로세스기술을 바탕으로 20년대 후반보다 이전에 가동을 목표로 하고 있다. TSMC는 2025년에 대만에서 우선 2나노 반도체제품을 생산할 계획이다. TSMC의 류더인(劉德音) 회장은 발표문에서 "반도체투자법에 근거한 자금을 받을 수 있게 된다면 TSMC는 전례없는 투자를 벌여 최첨단 제조기술을 가진 우리의 파운드리 서비스를 미국에 제공할 기회를 얻게 된다"고 설명했다. 미 정부의 지원 자금은 2022년 조 바이든 대통령이 미국의 반도체 제조를 되살리기 위해 내놓은 반도체 지원법에 연계된 것이다. 이에 앞서 미 정부는 자국 기업인 인텔에 대해선 195억달러의 파격적인 반도체 보조금을 지급하겠다는 계획을 지난달 발표했다. 글로벌 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하겠다는 계획에 따라 천문학적인 지원금을 해외 기업에도 지급하기로 한 것이다. 당초 반도체 업계에선 TSMC가 50억 달러 정도를 받게 될 것이라고 전망했지만, 투자 금액이 늘면서 최종 보조금 규모도 30% 이상 증가했다. 삼성전자의 경우 지원금이 20억~30억 달러 수준이 되리라는 전망이 많았다. 그러나 블룸버그는 지난달 미 정부 소식통을 인용해 "60억달러 이상을 받게 될 예정"이라고 보도했다. 이후 미 텍사스주 테일러에 반도체 생산 공장을 짓고 있는 삼성전자가 기존 투자액(170억달러)을 440억달러 수준으로 확대할 계획이라는 월스트리트저널(WSJ) 보도가 이어졌다.
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대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아
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삼성전자, 1분기 실적 '역대급' 6조6천억원 영업이익…5분기 만에 매출 70조원대
- 삼성전자가 메모리 반도체 시장의 회복과 갤럭시 S24 판매 호조 덕분에 2024년 1분기에 예상을 뛰어넘는 '깜짝 실적(어닝 서프라이즈)'을 올렸다고 발표했다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 영업이익이 6조6000억원으로 지난해 같은 기간보다 931.25% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 이는 삼성전자의 지난해 전체 연간 영업이익(6조 5700억 원)을 초과하는 금액이다. 매출액은 71조 원으로 전년 동기 대비 11.37% 상승했다. 삼성전자의 분기별 매출이 70조 원을 넘은 것은 2022년 4분기(70조4646억원) 이후 처음이다. 이번 실적은 시장 예상을 20% 이상 크게 웃도는 수준이다. 최근 1개월 내에 보고서를 낸 18개 증권사의 평균 예측치를 토대로 한 연합인포맥스의 집계에 따르면, 삼성전자의 1분기 매출은 전년 동기 대비 12.88% 증가한 71조 9541억 원, 영업이익은 755.3% 증가한 5조 4756억 원으로 예상됐었다. 올해 초에는 영업이익이 4조원 대 중반을 기록할 것으로 보였으나, 메모리 감산으로 인한 가격 상승 등의 시장 상황이 개선되면서 최근 예측이 상향 조정됐다. 삼성전자의 부문별 성과는 구체적으로 발표되지 않았지만, 증권업계 분석에 따르면 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문이 7000억원에서 1조 원 사이의 영업이익을 기록, 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자로 전환한 것으로 추정된다. SK증권은 DS 부문 영업이익을 1조원으로, 모바일경험(MX)·네트워크와 디스플레이(SDC)는 각각 3조7000억원, 3000억원으로 예상했다. 유진투자증권은 DS 부문의 영업이익을 9000억 원, SDC 부문을 3000억 원, MX와 네트워크를 3조 8000억 원, 영상디스플레이(VD)와 소비자가전(CE)을 3천억 원, 하만을 1천억 원으로 예측했다. 현대차증권은 DS 부문을 7000억 원, SDC 부문을 3500억 원, MX와 네트워크 부문을 3조 9000억 원, VD와 가전 부문을 3800억 원으로 추산했다. 이번 DS 부문의 성공은 D램과 낸드 가격 상승에 따른 것으로, 고부가가치 제품의 집중 판매 전략이 주효했다고 보인다. 삼성전자 메모리사업부의 김재준 부사장은 지난해 4분기 실적 발표에서 생성형 인공지능(AI)에 대응하는 고대역폭 메모리(HBM) 서버와 SSD 수요 증가에 적극 대응하여 수익성 개선에 집중하겠다고 언급한 바 있다. 한동희 SK증권 연구원은 메모리 부문의 수익성 중심 전략과 낸드 가격의 기저 효과로 인해 1분기 가격 상승이 예상을 뛰어넘을 것이라고 전망했다. 이에 따라 재고평가손실 충당금 환입의 효과가 크게 나타날 것으로 기대된다. 모바일 사업 분야에서도 인공지능(AI) 기능을 탑재한 갤럭시 S24의 뛰어난 판매 성과와 함께 스마트폰 출하량 증가로 수익성이 향상된 것으로 파악된다. 지난해 4분기에 영업 손실 500억 원을 기록했던 영상디스플레이(VD) 및 생활가전(DA) 사업부는 프리미엄 TV 및 고부가가치 가전제품의 판매 확대를 통해 수익성이 약간 개선되었다고 볼 수 있다. 이러한 상황에서 메모리 가격의 상승 추세가 지속되면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 앞으로도 이어질 것으로 보인다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 1분기 D램의 평균 판매가격(ASP)이 전 분기 대비 최대 20% 상승한 뒤, 2분기에는 3%에서 8% 사이로 추가 상승할 것으로 전망된다. 낸드 가격 역시 1분기에 23%에서 28% 상승한 후, 2분기에는 13%에서 18% 상승할 것으로 예상된다. 연합인포맥스가 집계한 바에 따르면, 삼성전자의 2분기 영업이익 예상치는 전년 동기 대비 약 10배 증가한 7조 3634억 원에 달한다. 또한, 2분기 매출 전망치는 전년 동기 대비 20.73% 증가한 72조4469억 원으로 추정된다. HBM 수요 증가로 실적 개선 기대 HBM(고대역폭 메모리)의 수요 증가가 실적 개선에 기여할 것으로 예상된다. 생성형 AI 서비스의 확장에 힘입어 그래픽 처리 장치(GPU)와 신경망 처리 장치(NPU)의 출하량이 증가하면서, HBM 시장은 2026년까지 빠른 성장세를 유지할 것으로 보인다. 삼성전자는 업계에서 처음으로 D램 칩을 12단까지 쌓는 5세대 HBM, HBM3E를 올해 상반기부터 생산할 계획이며, 올해 HBM 출하량을 지난해 대비 최대 2.9배 증가시킬 예정이다. 김광진 한화투자증권 연구원은 "경쟁사와의 HBM 개발 로드맵 차이를 줄이는 것이 중요하다"며 "삼성전자가 여전히 후발 주자이긴 하지만, 과거 대비 경쟁사와의 기술 격차가 줄어든 것은 긍정적인 신호"라고 평가했다. 파운드리 사업 역시 수주 증가와 수율 개선에 힘입어 4분기에는 흑자 전환될 것으로 전망된다. 대신증권의 신석환 연구원은 "지난해 파운드리 사업이 큰 적자를 기록했지만, 올해는 최대 수주 기록과 함께 하반기 흑자 전환이 기대된다"며 "하반기 HBM 공급 확대와 레거시 제품에 대한 수요 증가로 인해 실적 성장이 예상보다 빠를 것"이라고 내다봤다. 엎서 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 회의인 'GTC 2024' 둘째날 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다.
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삼성전자, 1분기 실적 '역대급' 6조6천억원 영업이익…5분기 만에 매출 70조원대
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한국 조선업, 올해 1분기 수주액 27개월만에 세계 1위 탈환
- 올해 1분기 조선산업 수출액이 2년3개월 만에 세계 1위를 탈환한 것으로 나타났다. 4일 산업통상자원부에 따르면 올해 1분기 우리나라 선박 수주액이 136억 달러(18조3436억원)로 나타났다. 지난해 연간 수주액인 299억 달러와 비교하면 1분기 만에 그 절반에 가까운 성과를 달성한 것이다. 한국의 선박 수주액이 세계 1위를 탈환한 것은 2021년 4분기 이후 9개 분기 만이다. 영국의 조선·해운 시황 분석기관 클락슨리서치는 1분기 한국의 선박 수주액이 전년 동기 대비 41.4% 증가했다고 밝혔다. 한국의 조선 수주액은 1분기 기준 전 세계 점유율의 약 44.7%를 차지한다. 한국 조선업계는 아울러 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 강화하기 위해 소부장 중소기업의 기술개발과 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'(반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300mm 웨이퍼 공정장비를 갖춘 연구시설)도 건설할 계획이다. 1분기 수주량 기준으로는 한국이 449만CGT로 중국(490만CGT)에 밀렸다. 다만 증가율만 놓고 보면 한국은 1년 전과 비교해 32.9% 증가했고 중국은 0.1% 감소했다. 또한 지난달 한국의 수주량은 105만CGT로 중국(73CGT)을 앞섰다. 한국의 선박 수출은 지난해 7월 이후 8개월 연속 상승세다. 또한 3월 기준 세계 수주량 상위 조선소는 HD현대중공업, 삼성중공업, 한화오션 등 국내 조선사들이 모두 차지했다. 아울러 1분기에는 한국이 전 세계에서 발주된 친환경 선박인 액화천연가스(LNG)선(29척), 암모니아선(20척)의 100%를 수주하는 실적을 기록했다. 국내 조선사들이 탈탄소·친환경 전환의 흐름에 발 빠르게 대처하면서 LNG 운반선, 친환경·고부가가치 선박 시장에서 세계적으로 우위를 점하고 있다는 평이다. 한편 산업부는 지난해 11월 ‘K-조선 차세대 선도전략’을 발표하고 올해 3월에는 ‘K-조선 차세대 이니셔티브’를 발족했다. 이를 통해 향후 5년간 9조원 투자를 통한 초격차 기술 확보, 국내 인력 양성 및 외국인력 도입 등 조선산업의 당면 과제에 대응하고 있다.
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- 산업
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한국 조선업, 올해 1분기 수주액 27개월만에 세계 1위 탈환
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SK하이닉스, 미국 인디애나에 5.2조원 투자 차세대 HBM 공장 건설
- SK하이닉스가 5조2000억원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. SK하이닉스는 4일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 밝혔다. SK하이닉스는 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있으며 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. 이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK에서는 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 경영진이 참석했다. SK하이닉스는 인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. SK하이닉스 측은 "이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라며 "인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있으며, 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 밝힌 바 있다. AI 시장 확대로 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 커지는 가운데 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 부지를 물색해 왔다. 그동안 다양한 후보지를 검토했으나 인디애나 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 데다 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부해 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 영향을 미쳤다고 SK하이닉스는 설명했다. 미국 정부에 반도체 생산 보조금 신청서도 이미 제출한 것으로 알려졌다. 조 바이든 행정부는 2022년 반도체 지원법을 제정, 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에 생산 보조금 총 390억 달러(약 52조2000억 원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러(약 17조7000억 원) 등 5년간 총 527억 달러(약 70조5000억 원)를 지원하기로 했다. 170억달러를 투자해 텍사스주 테일러에 신규 공장을 짓고 있는 삼성전자의 경우 60억 달러(약 7조9000억 원) 이상의 보조금을 받을 것이라는 외신 보도가 나오기도 했다. 에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. 멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"라며 "이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 인디애나 주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체, 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.
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SK하이닉스, 미국 인디애나에 5.2조원 투자 차세대 HBM 공장 건설
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MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설
- 마이크로소프트(MS)와 오픈AI는 사업규모 최대 1000억 달러(약 130조 원)를 투입해 데이터센터를 건설할 계획을 세우고 있다. 로이터통신은 3월 31일(현지시간) 정보통신(IT) 전문매체 디인포메이션을 인용해 투자규모면에서 현재 가장 큰 데이터센터의 100배에 달하는 데이터센터 건설을 계획하고 있다고 보도했다. MS와 오픈AI가 이를 통해 인공지능(AI) 분야 초격차 만들기에 돌입한 것으로 분석된다. '스타게이트'로 불리는 이 프로젝트는 MS가 자금을 마련할 가능성이 높으며 MS와 오픈AI 양사는 앞으로 6년에 걸쳐 데이터센터를 건설할 계획인 슈퍼컴퓨터중에서 최대 규모다. MS와 오픈AI는 슈퍼컴퓨터 개발을 5단계로 나누어 진행할 계획이며 현재는 이중 3단계에 도달한 상황이다. MS가 개발중인 4단계째 오픈AI용 슈퍼컴퓨터가 오는 2026년에 투입될 것으로 예상되면 스타게이트는 5단계째가 된다. 4, 5단계의 개발비용 대부분은 필요한 AI칩의 확보와 연관된다. 이 프로젝트는 복수의 공급망의 반도체칩을 사용할 수 있도록 설계되고 있다. 데이터센터의 핵심인 슈퍼컴퓨터에는 오픈AI의 AI모델을 구동하기 위한 수 백만개의 AI칩이 들어갈 예정이다. 엔디비아의 AI칩 이외에도 MS가 지난해 개발한 AI칩(마이어100) 등을 활용할 것으로 보이는데, 두 회사의 이번 프로젝트로 AI칩에 필수적인 고대역메모리칩(HBM)을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 수혜를 볼 가능성도 있다. MS·오픈AI 연합의 데이터센터가 완성되면 양사는 외부 의존 없이 자체 AI 인프라를 바탕으로 AI 서비스를 판매할 수 있게 된다. 막강한 AI 인프라를 바탕으로 오픈 AI의 기술 개발도 탄력을 받을 것으로 보인다. 오픈 AI는 하반기 차기 생성AI 모델인 ‘GPT-5’를 공개할 예정이다. MS측은 이와 관련, "우리는 AI능력의 프론티어를 계속 추진하기 위해 필요한 차세대 인프라혁신을 늘 꾀하고 있다"고 말했다. AI 신드롬 속 MS와 경쟁하는 아마존과 구글도 바삐 움직이고 있다. 아마존은 향후 15년간 데이터센터에 약 1500억달러(약 202조원)를 투자하기로 했고, 구글도 영국에 10억 달러(1조3444억원)를 들여 데이터센터를 설립할 예정이다.
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MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설
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올해 전세계 스마트폰 출하 3% 증가 전망⋯AI로 고가격대 수요 증가 덕택
- 올해 전세계 스마트폰 출하대수가 지난해보다 3% 증가할 것이라는 분석이 나왔다. 28일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 조사회사 카운터포인트리서치는 인플레가 둔화되고 신흥국시장에서의 수요가 회복되는데다 생성형 인공지능(AI) 장착으로 고가격대 디자인에 수요 증가 등에 지난해보다 출하대수가 늘어날 것으로 전망했다. 스마트폰 출하대수는 지난해 글로벌 경제 불확실성으로 4%이상 감소했다. 저가격대 스마트폰 기기(150~249달러)는 올해 11% 증가할 것으로 예상된다. 인플레 둔화와 현지 통화안정 등 훈풍으로 인도와 중동, 아프리카 등 신흥국시장이 수요 증가를 주도하는 외에 중남미에서도 수요가 늘어날 것으로 보인다. 샤오미(小米) 등 중국 스마트폰 제조업체간 경쟁격화도 저가격대 기기의 증가로 이어질 것으로 분석된다. 고가격대 기기(600~799달러) 부문은 17% 증가할 것으로 전망된다. 생성형 AI 장착에다 접이식 스마트폰의 인기에 힘입은 덕택으로 분석된다. 카운터포인트는 미국 애플과 중국 화웨이(華為)가 스마트폰 부문의 승자가 될 것으로 예상했다.
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올해 전세계 스마트폰 출하 3% 증가 전망⋯AI로 고가격대 수요 증가 덕택
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삼성전자, 2025년형 애플 아이폰 SE 4 디스플레이 생산 거부
- 삼성전자가 가격 문제로 애플의 2025년형 아이폰 SE 4(iPhone SE 4) 디스플레이 생산을 거부한 것으로 알려졌다. 27일(현지시간) 애플 전문 매체 9TO5Mac은 27일(현지시간) 삼성전자는 2025년 대대적인 업그레이드를 통해 출시될 것으로 예상되는 아이폰 SE4용 디스플레이 생산을 거부했고 중국 디스플레이 제조업체인 BOE가 생산을 맡게 됐다고 보도했다. 애플인사이더도 이날 아이폰 SE 4 디스플레이는 BOE가 가장 유력한 공급업체가 됐고, 삼성전자는 가격 문제로 협상을 종료한 것으로 알려졌다고 전했다. 지난해 11월 삼성전자와 중국 업체 BOE, 티안마(Tianma) 등이 아이폰 SE 4 디스플레이 제작 계약을 놓고 경쟁을 벌였다. ZD넷 코리아는 이날 BOE가 애플 아이폰 SE4 화면 공급 업체가 됐고, 삼성은 가격 문제로 협상을 거부했다고 전했다. 애플이 제안한 가격은 디스플레이 1개당 25달러였고, 삼성이 이전에 제시했던 가격은 디스플레이 패널당 30달러였다. 티안마의 경우 애플의 품질 표준을 충족하지 못했던 것으로 알려졌다. 9TO5Mac은 애플 아이폰 SE4 생산이 BOE로 전환한 것은 어느 정도 위험을 초래한다면서 2023년 성능 및 공급 문제가 있었다고 지적했다. 그러면서 이전에 아이폰 13과 14용 디스플레이를 만든 삼성은 생산 라인의 모든 과제를 해결해 처음부터 높은 수율을 달성할 수 있게 됐다며 BOE는 대량 생산 과정에서 일부 문제를 겪을 가능성이 높다고 전했다. 한편, 아이폰 SE 4는 6.1인치 OLED 디스플레이와 아이폰 14를 반영한 새로운 디자인을 탑재한 것으로 추정된다. 아이폰 SE 4 제품은 2025년 초에 출시될 예정이다.
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삼성전자, 2025년형 애플 아이폰 SE 4 디스플레이 생산 거부
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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급
- 삼성전자가 빠르면 9월부터 엔비디아에 12단 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 단독 공급하게 될 것이라는 소식이 전해졌다. 디지타임스가 26일(현지시간) 삼성전자는 HBM 시장에서 빠르게 입지를 다지고 있다며 최근 12단 D램을 탑재한 HBM3E 개발에 성공했다고 발표한 이후 현재 선두주자인 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 엔비디아의 유일한 12단 HBM3E 공급업체가 될 수 있다는 보도가 나왔다고 전했다. 업계 소식통에 따르면, 삼성은 12단 HBM3E 개발에서 경쟁사를 앞질러 이르면 2024년 9월부터 엔비디아의 독점 공급업체가 될 것으로 보인다. 이에 대해 삼성은 고객 정보를 공개할 수 없다고 밝혔다. 마이크론은 2024년 2월 말, 8단 HBM3E 양산 개시를 발표했다. 삼성도 36GB 12단 HBM3E 제품 개발에 성공했다고 공개했다. 삼성은 12단 HBM3E가 8단 HBM3E와 동일한 높이를 유지하면서 더 많은 레이어 수를 자랑한다고 강조했다. 최대 1280GB/s의 대역폭을 제공하는 12단 HBM3E는 8단 HBM3에 비해 50% 이상의 성능과 용량을 제공한다. 삼성은 2024년 후반에 12단 HBM3E의 양산을 시작할 것으로 예상된다. 한편, 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 'GTC 2024'에서 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 젠슨 황 CEO는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다. 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 대규모 시뮬레이션과 데이터 분석 과정에 HBM을 사용한다. 아울러 고성능 그래픽 카드에서는 게임, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 그래픽 데이터를 빨리 처리하기 위해 HBM이 사용된다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. SK하이닉스는 2024년 3월부터 엔비디아에 8단 HBM3E를 공식 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 GTC 2024에서 12단 HBM3E를 선보였으며, 이르면 2024년 2월에 엔비디아에 샘플을 제공할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM4의 성능을 향상시키기 위해 하이브리드 본딩 기술을 활용할 것이라고 밝혔다. 16단 D램을 적층해 48GB 용량을 구현할 계획이며, 데이터 처리 속도는 HBM3E 대비 40%, 전력 소비는 70% 수준에 불과할 것으로 예상된다. 삼성은 지난 2월 18일부터 21일까지 열린 '2024 국제 반도체 회로 학회(ISSCC 2024)'에서 곧 출시될 HBM4가 초당 2TB의 대역폭을 자랑하며 5세대 HBM(HBM3E) 대비 66% 대폭 증가했다고 발표했다. 또한 입출력(I/O) 수도 두 배로 증가했다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급
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지난해 500대 기업 영업익 25%이상 감소…삼성전자, 최대 하락
- 지난해 500대 기업의 영업이익이 25% 이상 감소했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 전기전자 대표 기업의 부진이 전체 영업이익 하락세를 주도했다. 27일 CEO스코어가 500대 기업 중 사업보고서 및 감사보고서를 제출한 265곳을 대상으로 지난해 연간 실적을 조사한 결과, 이들 기업의 전체 매출액은 2506조165억원으로 집계됐다. 이는 지난 2022년 2543조6015억원 대비 1.5%(37조5851억원) 줄어든 수치다. 특히 지난해 영업이익은 104조7081억원으로 전년 141조2024억원에 비해 25.8%(36조4943억원) 축소됐다. 업종별로는 전체 18개 중 13개 업종에서 영업이익이 감소했다. 이 중 IT 전기전자 업종의 지난해 영업이익은 6조5203억원으로 전년(59조986억원)에 비해 89%(52조5783억원) 줄어, 실적 하락이 두드러졌다. 글로벌 경기 둔화로 반도체와 TV, 생활가전 등의 판매 부진이 심화됐기 때문이다. 반면 공기업의 영업이익은 큰 폭으로 개선됐다. 2022년 30조4651억원의 영업 적자를 기록했지만 지난해 2조4741억원으로 손실을 크게 줄였다. 재무 건전성 제고에 주력한 결과다. 기업별로는 삼성전자의 영업이익이 가장 크게 줄었다. 지난해 삼성전자의 영업이익은 6조5670억원으로 전년(43조3766억원) 대비 84.9%(36조8096억원) 급감했다. 반도체(DS)부문의 실적 부진이 큰 영향을 미쳤다. SK하이닉스도 두 번째로 실적 감소가 컸다. 2022년 영업이익이 6조8094억원이었지만, 지난해 7조7303억원 손실을 기록, 적자전환했다. 코로나 팬데믹 기간 호황을 누렸던 HMM도 지난해 영업익이 94.1% 급감했다. 이밖에 GS칼텍스(57.7%↓), SK에너지(84.3%↓), HD현대오일뱅크(77.9%↓), 에쓰오일(60.2%↓), 대한항공(36.8%↓) 등도 1조원 이상 영업이익이 감소했다. 반면 한국전력은 영업적자 규모를 지난 2022년 32조6552억원에서 지난해 4조5416억원으로 대폭 줄였다. 지난해 3차례에 걸친 전기요금 인상과 국제 연료 가격 하락 등이 맞물렸기 때문으로 보인다. 현대차와 기아의 실적도 큰 폭으로 개선됐다. 지난해 현대차의 영업이익은 54.0% 늘어난 15조1269억원을 기록했다. 같은 기간 기아의 영업이익도 60.5% 증가한 11조6079억원에 달했다. 특히 현대차와 기아의 지난해 연간 영업이익 합산액(26조7348억원)은 연료 가격 하락 등이 맞물렸기 때문으로 보인다.
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- 산업
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지난해 500대 기업 영업익 25%이상 감소…삼성전자, 최대 하락
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삼성페이 등 모바일 기기 결제, 실물카드 첫 '추월'
- 네이버페이·삼성페이 등 모바일 간편결제 이용 금액이 실물 신용카드 이용액을 처음으로 넘어섰다. 25일 한국은행이 발표한 2023년 중 국내 지급결제 동향에 따르면 지난해 모바일기기를 이용한 결제액은 일평균 1조4740억원을 기록했다. 이는 실물카드 이용액(1조4430억원)을 넘어선 수치다. 모바일 비중이 50%를 넘은 것은 이번이 처음이다. 모바일 쇼핑과 택시호출 등 비대면 결제와 직접 기기에 터치하는 대면 결제 등이 모두 크게 증가한 결과다. 다만 민간소비 회복세가 위축되면서 전체 카드 사용액 증가율은 절반 수준으로 줄었다. 모바일 기기를 활용한 결제를 형태별로 살펴보면 삼성페이 등 대면 결제가 3110억원으로 전년 보다 35.7% 증가했다. 네이버페이와 카카오페이 등 온라인에서 간편 카드결제를 하는 경우는 1조1630억원으로 전년 대비 5.6% 증가했다. 반면 실물 카드 이용액은 1.9% 증가하는 데 그쳤다. 해외 체크카드 이용액 등을 포함한 전체 하루 카드 결제액은 3조3010억원으로 집계됐다. 지난 2022년 3조1080억원에 비해 6.2% 증가했다. 이용금액은 늘었지만 증가율은 전년 12.7% 대비 절반 수준으로 하락했다. 민간 소비 회복 모멘텀이 약화하면서 증가폭이 축소된 것으로 한은은 평가했다. 한은에 따르면 민간소비 증가율은 지난 2022년 8.7%에서 작년 5.3%로 하락했다. 카드 종류별로 보면 신용카드가 2조6210억원, 체크카드가 6660억원 결제됐다. 증가율은 각각 6.9%, 4.5%였다. 이 역시 전년 증가율 13.5%, 9.6%의 절반 수준이다. 선불카드 이용액은 이 기간 145억원에서 97억원으로 33.3% 줄었다. 코로나19 기간 이뤄진 재난지원금 지급이 완전히 종료된 영향이다. 어음과 수표 결제금액은 15조5550억원으로 전년 대비 6.6% 감소했다. 최근 어음과 수표 결제액은 전자지급수단 확대 등으로 감소세가 지속되고 있다. 소액결제망을 통한 계좌이체 규모는 하루 평균 92조7000억원으로 조사됐다. 전자금융공동망은 1.0% 증가해 84조3000억원으로 나타났다. 오픈뱅킹공동망은 1조4000억원에서 1조7000억원으로 25.3% 증가했다.
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- 생활경제
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삼성페이 등 모바일 기기 결제, 실물카드 첫 '추월'
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애플 '아이패드 프로', OLED 패널 생산 문제로 3월 공개·4월 출시 예상
- 애플이 OLED 패널 생산 문제로 아이패드 프로(iPad Pro 2024)와 아이패드 에어(iPad Air 2024) 라인을 3월에 공개하고 4월에 출시한다는 소식이 나왔다. 폰아레나가 22일(현지시간) 디스플레이 공급망 컨설팅 기업(DSCC)의 메모를 인용해 이같이 보도했다. DSCC는 최근 애플인사이더에 전달한 노트에서 이 태블릿은 3월 말 또는 4월 초에 발표될 수 있지만 현재 애플이 공급업체로부터 디스플레이를 조달하는 데문제를 겪고 있어 고객에 대한 배송은 4월 말에야 이루어 질 것이라고 밝혔다. 폰아레나에 따르면 당초 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 공동으로 11.1인치 아이패드 프로용 OLED 패널 생산 작업을 할 계획이었다. 'OLED(Organic Light-Emitting Diode)'는 유기 발광 다이오드를 나타낸다. 이 기술은 전기가 통과될 때 유기 성분을 함유한 발광 층에서 빛을 발생시켜 화면을 조명하는 방식으로 작동한다. OLED는 일반적으로 플랫 패널 디스플레이 기술로 사용되며, 주로 스마트폰, 텔레비전, 태블릿 등의 디스플레이 장치에서 활용된다. 이 기술은 깊은 검은색, 높은 명암비, 넓은 시야각 등의 장점을 가지고 있다. LG 디스플레이는 최고급 태블릿인 12.9인치 아이패드 프로용 OLED 패널을 공급할 예정이었다. 그러나 11.1인치 OLED 패널은 액정 전환 주파수를 위한 저온 다결정 산화물(LTPO) 기술을 채용한 최초의 태블릿용 패널로 제작됨에 따라, 가격 상승으로 인해 삼성디스플레이가 유일한 공급 업체가 되었다. 탠덤 스택(tandem stack)과 같은 다른 설계 옵션과 유리 얇아짐으로 인해 수율이 감소해 생산 원가도 상승했다. DSCC의 최신 조사 결과에 따르면 LG디스플레이는 11.1인치 OLED 패널을 공급하고 있지만 삼성은 애플이 요구하는 양의 12.9인치 OLED 패널을 공급하지 못하고 있는 것으로 나타났다. 12.9인치 화면의 4월 생산량은 3월보다 22% 증가할 것으로 예상되며, 11.1인치 화면의 생산량은 예상치의 두 배가 될 것으로 전망된다. 따라서 삼성디스플레이와 LG디스플레이 모두 11.1인치 패널 생산량을 대폭 늘려야 애플이 2024년에 출시될 아이패드 프로의 소형 버전에 대한 수요를 충족시킬 수 있을 것이며, 이 라인은 역사상 최초로 OLED 스크린을 탑재한 아이패드가 될 것이다. 또한 OLED 디스플레이의 가격 상승으로 인해 대형 태블릿을 원하지만 12.9인치 OLED 아이패드 프로 모델의 가격이 부담스러운 소비자를 위해 애플은 두 번째 12.9인치 아이패드 프로 모델을 추가할 수밖에 없었다는 지적이다. 디스플레이 관련 루머에 밝은 DSCC는 12.9인치 아이패드 에어용 LCD 디스플레이가 지난해 12월에 출하되기 시작했다고 전했다. 폰아레나는 아이패드 에어(2024) 시리즈에 10.9인치 LCD 화면 버전과 12.9인치 LCD 디스플레이를 갖춘 새로운 대형 모델이 포함될 가능성이 매우 높다고 전했다.
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- IT/바이오
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애플 '아이패드 프로', OLED 패널 생산 문제로 3월 공개·4월 출시 예상
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미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원
- 미국 정부가 20일(현지시간) 모두 200억달러(약 26조원) 규모의 지원금을 자국 반도체 업체 인텔에 지원한다고 발표했다. 2022년 반도체법이 제정된 뒤 최대 규모의 보조금이다. 이날 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 백악관은 성명서를 통해 “미국 상무부가 반도체법에 따라 최대 85억달러(약 11조 3058억원)의 직접 지원금과 110억달러(약 14조 6311억원)의 대출 상품을 제공하기로 잠정 합의했다”며 “이번 자금 지원을 통해 미국 내에서 일자리 약 3만 개가 창출될 것으로 보인다”고 설명했다. 미국 상무부는 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건 등 4개 주에서 인텔의 공장을 신축하는 데 지원금이 투입될 것이라고 밝혔다. 또 상무부는 인텔의 투자금 중 25%는 세액공제 대상이 될 것이라고 했다. 인텔은 애리조나주에서 200억달러(약 26조 6060억원)를 들여 첨단 반도체 생산설비를 짓고 있다. 반도체 시장에서 미국의 패권을 되찾기 위한 조치다. 삼성전자와 대만 TSMC 등 인텔 경쟁사와의 격차를 좁히기 위해 미국 정부가 전방위적 지원에 나섰다는 평가다. 미국 정부의 인텔 지원은 2022년 제정된 반도체법에 따른 조치다. 당시 미국 정부는 자국 반도체산업을 육성하기 위해 총 390억달러(약 51조8817억원) 규모의 현금 지원과 750억달러(약 99조7725억원) 규모의 대출 지원 예산을 편성했다. 이번 지원은 상무부의 실사를 거쳐 반도체법에 따른 생산 목표와 기준에 따라 단계적으로 이뤄진다. 미 상무부 내 소식통에 따르면 올해 말부터 인텔에 보조금이 지급될 예정이다. 인텔에 대한 지원금은 시장의 예상을 크게 웃돈다. 당초 전문가들은 미국 정부가 인텔에 최대 100억달러(약 13조3000억원)까지 지원할 것이라고 전망했다. 현재 반도체법에 따라 남은 예산이 총 527억달러(70조1173억원)인 것을 감안한 계산이었다. 인텔 보조금은 한국의 삼성전자(60억달러)와 대만의 TSMC(50억달러)의 지원금 추정치를 크게 웃돈다. 반도체법의 최대 수혜자가 인텔이 됐다는 평가가 나오는 이유다. 시장에선 미국 정부가 자국 ‘반도체 카르텔’에 시동을 걸었다는 해석이 나온다. 첨단 반도체 경쟁에서 미국이 패권을 다시 가져오기 위해 지원금을 쏟아붓고 있다는 설명이다. 2022년 반도체법이 제정된 후 지금까지 약 600개 기업이 미국 상무부에 지원금을 신청했다. 이 중 지원이 확정된 곳은 영국 군수업체 BAE시스템즈, 미국 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 글로벌파운드리, 미국 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지 등 세 곳뿐이다. 이마저 구형 반도체 생산설비를 확장하는 데 지원금이 쓰인다. 첨단 반도체 설비 확장에 지원금을 받는 곳은 인텔이 유일하다. 대만, 한국 등 동북아시아에 치우친 반도체 패권을 미국이 되찾아 온다는 전략이다. 미국에서 반도체를 세계 최초로 개발했지만 2020년 기준 시장 점유율은 12%에 그쳤다. 미국 정부는 이 점유율을 2030년까지 20%대로 끌어올릴 계획이다. 지나 러몬도 상무장관도 이날 "반도체는 경제가 아니라 안보의 문제"라며 "(우리가) 직접 반도체를 디자인하고 생산할 수 있어야 한다. 인텔은 이런 계획의 중심에 있다"고 지적했다. 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)도 TSMC와 삼성전자를 정조준했다. 인텔은 2021년부터 파운드리 시장 진출을 본격화한 뒤 미국 내 생산설비를 공격적으로 늘리고 있다. 애리조나와 뉴멕시코 공장을 시작으로 앞으로 5년간 1000억달러를 들여 첨단 반도체 설비를 증축한다. 겔싱어 CEO는 이날 WSJ에 "미국 반도체 기업이 시장 지배력을 잃는 데 30년 넘게 걸렸다"며 "단기간에 경쟁력을 되찾을 순 없다. 장기간 정부 차원에서 추가 지원해야 지배력을 되찾을 것이라고 믿는다"고 강조했다.
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미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원
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애플과 구글, 아이폰에 생성AI 탑재 전략적 제휴 논의
- 애플은 구글의 생성형 인공지능(AI) 제미나이(Gemini)를 아이폰에 탑재하는 방향으로 논의를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 18일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 애플은 올해 새롭게 출시될 아이폰 차기 기본소프트(OS) ‘iOS 18’에 탑재할 신기능의 일부에 대해 제미나이의 라이센스 제공과 관련해 구글측과 교섭을 벌이고 있다. 애플과 구글 양사는 AI계약의 조건과 브랜드명을 결정하지 않았으며 어떻게 협력을 할지 결정하지 못했다. 애플의 연례 개발자회의가 예정된 오는 6월까지 계약이 발표될 가능성은 낮은 것으로 전해졌다. 애플은 간단한 프롬프트에 기반해 동영상 생성과 문서 작성을 포함한 생성AI기능을 제공하는 파트너를 찾고 있으며 최근 마이크로소프트(MS)가 지원하는 오픈AI와도 대화를 갖고 오픈AI의 모델 이용도 검토하고 있다는 것이다. 애플은 생성AI의 대응에서 MS와 구글에 뒤지고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 지난달 생성AI의 활용계획에 대해 연내에 구체적이 내용을 발표할 입장을 나타냈으며 이 분야에 대규모 투자를 하고 있다고 밝혔다. 알파벳주가는 이날 오전장에 6%이상 올랐으며 애플도 2.5% 상승했다. 양사 제휴가 실현된다면 구글은 자사의 AI서비스 이용을 애플 단말기의 액티브 유저 20억명 이상에 확대할 가능성이 있으며 앞선 오픈AI에 공세를 가할 것으로 예상된다. 또한 AI앱의 대응에 뒤쳐진 애플에 대한 시장의 우려가 완화된다. 다만 미국의 규제당국은 구글이 검색시장의 독점을 유지하기 위해 애플에 거액의 자금을 지급하고 경쟁을 부정하게 저해했다고 구글을 제소하고 있어 이번 제휴가 실현된다면 규제당국의 감시가 더욱 심해질 가능성도 있다. 웨드부시증권의 애널리스트 다니엘 아이부스는 “이번 전략적 제휴는 애플의 AI전략에 빠져 있던 한 요소”라며 “애플의 AI기능을 강화시킬 것”이라고 지적했다. 그는 구글에 대해서도 “거액의 라이센스료를 받을 뿐만 아니라 애플의 에코시스템에 참여할 수 있는 것은 큰 승리”라는 견해를 나타냈다. 구글과 애플이 파트너십은 두 기업이 오랜 기간 라이벌 관계를 형성해 왔고, AI 시장의 판도를 바꿀 수 있다는 점에서 주목받고 있다. 일종의 '오월동주'(吳越同舟·적대적인 상황에서 서로 협력한다는 의미)다. 두 기업은 지난 10년 이상 스마트폰의 양대 축의 경쟁 구도를 형성하며, 각각 안드로이드와 iOS 운영체제로 전 세계 스마트폰 시장의 약 절반을 지배해 왔다. 그러나 AI 시대에 접어들면서 두 기업은 마이크로소프트(MS)와 오픈AI에 뒤처졌다는 평가를 받아왔다. 구글은 당초 AI 기술의 선두 주자였지만, 챗GPT를 내놓은 오픈AI에 시장을 선점당했다. 애플도 아이폰 판매가 감소하는 상황에서 생성형 AI 투자도 뒤처지면서 MS에 시가총액 세계 1위 자리를 내주는 등 고전을 면치 못하고 있다. 이에 따라 이 두 거대 기업의 파트너십은 서로에게 '윈윈'의 기회가 될 수 있다는 평가다. 구글로서는 애플이 아이폰 등에 제미나이를 기반으로 한 생성형 AI를 탑재하면 20억개 이상의 전 세계 애플 기기로 제미나이를 확장할 수 있다. 구글은 이미 삼성전자의 'AI 폰'에도 제미나이를 장착하고 있는 만큼 애플과 손잡으면 오픈AI와 주도권 경쟁에서 우위를 점할 수도 있다.
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애플과 구글, 아이폰에 생성AI 탑재 전략적 제휴 논의
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TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
- 세계 최대 반도체수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 시설을 해외에서는 처음으로 일본에 도입하는 방안을 검토하고 있다. 로이터는 18일 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다”며 “반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에 탄력을 더할 것"이라고 보도했다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 기술을 일본에서 수행하는 것을 고려하고 있다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 패키징 공정은 모두 대만에서 이뤄지고 있다. 로이터는 "잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 했다. 인공지능(AI) 열풍으로 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하고 있다. 반도체 회로의 집적도를 높여 성능을 높이는 것이 점점 한계에 도달하면서 기업들은 반도체를 수평·수직으로 연결하는 패키징 기술 개발에 사활을 걸고 있다. TSMC뿐 아니라 삼성전자, 인텔 등이 패키징 기술 확장에 몰두하고 있다. TSMC는 지난 1월 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획이라고 밝혔다. 특히 일본의 반도체 부활 야심과 맞물리면서 TSMC는 일본에 패키징 사업을 확장한다는 분석이다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 강국이며, 탄탄한 고객들이 있다는 점이 유리하다. 이에 앞서 TSMC는 2021년 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했고, 삼성전자도 요코하마에 첨단 패키징 연구시설을 설립 중이다. 인텔 또한 일본에 고급 패키징 연구시설 설립 방안을 검토 중이다. 다만 트렌드포스는 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 했다.
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TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
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한은, 지난해 간편결제 15% 급증…하루 평균 이용액 8755억원
- 2023년 한국의 간편결제 금액이 전년 대비 무려 15% 급증했다. 한국은행이 18일 발표한 '2023년 중 간편결제·간편송금 서비스 이용현황'에 따르면, 지난해 간편결제 서비스 이용 건수는 2735만1000건, 이용금액은 8054억6000만원으로 각각 집계됐다. 삼성페이와 애플페이 등 각종 간편결제 서비스의 하루 평균 이용금액은 8800억원에 달했다. 카카오페이 등 간편송금 서비스의 일평균 이용금액도 7700억원을 넘어섰다. 전년 동기 대비 건수는 13.4%, 이용 금액은 15.0% 증가한 수치이다. 제공업자별로 살펴보면, 휴대전화 제조사의 간편결제 이용건수와 금액이 각각 859만8000건, 2238억1000만원으로 각각 19.9%, 20.8%씩 늘었다. 애플이 지난해 3월부터 국내에서 애플페이 서비스를 개시하면서 간편결제 이용 건수와 금액 증가 폭이 높아진 것으로 풀이된다. 지난해 선불금 기반 간편송금 서비스 이용실적은 일평균 635만8000건, 7767억5000만원으로 전년보다 각각 22.4%, 24.1% 증가했다. 그밖에 지난해 선불전자지급수단 서비스 일평균 이용 건수는 2957만1000건, 금액은 1조34억5000만원으로 전년보다 각각 9.2%, 21.1% 늘었다. 이 서비스에는 미리 충전한 돈으로 상거래 대금, 교통 요금을 지불하거나 송금할 수 있도록 한 서비스로 선불금 기반의 각종 '페이'에 교통카드, 하이패스 카드 등이 포함된다. 한은 관계자는 서비스 사용량 증가에 대해 "전자금융업자의 간편결제와 간편 송금 서비스의 지속적인 성장 때문"이라고 설명했다. 전자지급결제대행(PG) 서비스 이용률도 증가 또한, 전자지급결제대행(PG) 서비스의 이용률도 상승했다. 지난해 PG 서비스 이용 건수는 약 2억5870만 건, 거래 금액은 약 1조 2265만 5000원으로, 이는 전년 대비 각각 9.4%, 16.5% 증가한 수치다. PG 서비스는 전자상거래에서 구매자로부터 받은 대금을 판매자에게 지급하거나, 그 결제 정보를 송수신 및 정산하는 역할을 한다. 아파트 관리비, 전기, 가스 비용 등을 처리하는 전자고지 결제 서비스는 일평균 이용 건수가 26만9000건, 거래 금액이 664억 4000만 원에 달해, 전년 대비 각각 8.4%, 16.8% 늘었다. 또한, 결제대금 예치(에스크로) 서비스의 일일 평균 이용 건수는 340만1000 건, 거래 금액은 1603억 8000만원으로, 이는 전년 대비 각각 8.9%, 3.0% 상승한 수치이다.
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- 경제
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한은, 지난해 간편결제 15% 급증…하루 평균 이용액 8755억원
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리튬이온배터리 4대 핵심 소재 시장, EV 배터리·메탈 가격 하락으로 17.4% 급감
- 지난해 전기자동차(EV) 시장은 하반기에 수요 둔화에도 불구하고 30% 이상의 성장률을 기록했다. 하지만 리튬이온 배터리 소재 업체들은 배터리 가격 하락과 리튬 및 메탈 가격 하락으로 인해 역성장을 경험했다. 15일 에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 지난해 양극재, 음극재, 분리막, 전해질 등 리튬이온 배터리의 4대 핵심 소재 시장 규모는 600억 달러(약 79조 7820억원)로 전년(726억달러, 약 96조 5290억원)) 대비 17.4% 감소했다. 배터리 가격 또한 13.4% 감소했다. 특히, 배터리 가격 하락률보다 소재 가격과 메탈 및 원자재 가격 하락률이 더욱 컸다. SNE리서치는 이로 인해 대부분의 소재 업체들은 지난해 하반기에 역성장을 경험했으며, 올해 상반기에도 재고 물량 확대와 시장 성장 둔화 추세가 지속될 것으로 예상된다고 진단했다. 반면, 전기차 시장은 고금리로 인한 경기 침체와 대중화 이전의 일시적인 수요 둔화(캐즘·Chasm, 깊은 틈)에도 불구하고 여전히 30%대의 성장률을 기록했다. 지난해 전기차 판매량은 1407만 대에 달하며, 전년 대비 33.5% 성장했다. 전기차 배터리 사용량 역시 전년의 503기가와트시(GWh)에서 698GWh로 38.8% 증가했다. 전기차 및 배터리 시장과 동반 성장을 기대했던 소재 업체들은 올해 원가 절감과 수익성 개선, 그리고 중국의 저가 경쟁에 대응하기 위한 기술력 확보에 직면하게 됐다. 또한, 중국에 대한 원재료 의존도를 낮추기 위한 공급망 다양화, 자체 기술 내재화 비율의 증가, 인수합병(M&A) 및 기술 협력 협약(MOU)을 통한 기술 격차 해소, 그리고 차세대 신기술의 선점을 위한 개발이 필요해졌다. SNE 리서치는 "최근 배터리의 핵심 원료인 리튬과 니켈의 가격이 상승세를 보이고 있다"며 이는 소재 업체들의 실적 회복에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대된다고 밝혔다. 또한 "한국의 주요 배터리 제조업체 3곳의 생산설비에 대해 지속적인 투자는 소재 업체들이 판매량을 확보하는 데 도움이 될 것으로 예상된다"고 전했다. 한편, SNE리서치가 지난 11일 발표에서 지난해 글로벌 에너지저장시스템(ESS)용 리튬이온배터리(LiB) 출하량이 전년 대비 53% 성장한 185기가와트시(GWh)였다고 보고했다. 지역별 수요 분석에 따르면, 중국이 84GWh로 전체 시장의 약 45%를 차지하며 가장 큰 비중을 보유했다. 북미 지역은 55GWh로 전체의 30%를 차지했으며, 유럽과 기타 지역은 각각 23GWh로 시장의 12% 점유율을 기록했다. 업체별 성장률을 살펴보면, 리튬 인산철(LFP) 배터리를 기반으로 하는 중국의 배터리 제조업체들이 특히 눈에 띄는 성장을 보였다. 출하 실적 및 시장 점유율 상위 1위부터 5위까지 모두 중국 업체들이 차지했으며, 이들 다섯 업체의 점유율은 전체의 78%에 달했다. 중국의 CATL이 42% 성장해 74GWh로 전년에 이어 1위를 유지했고, BYD(비야디)가 57% 증가한 22GWh로 2위, 이브(EVE)가 110% 성장해 21GWh로 3위를 차지했다. 4위인 REPT와 5위인 하이티움도 각각 100%와 160%의 눈에 띄는 성장률을 기록했다. 국내 업체 중에서는 삼성SDI와 LG에너지솔루션이 각각 6위와 7위에 올랐다. 그러나 삼성SDI의 성장률은 전년 대비 0%로 제자리 걸음을 걸었고, LG에너지솔루션은 -11%로 출하량이 감소했다. 이에 따라 양사의 시장 점유율은 2022년 14%에서 지난해 9%로 하락했다. SNE리서치에 따르면, ESS 시장에서 미국 인플레이션 감축법(IRA)의 외국 우려 기업(FEOC) 규정이 적용되지 않아 중국산 배터리에 대한 제한이 없는 상태다. 이로 인해 가격 경쟁력이 높은 중국 제품이 글로벌 시장을 지배하고 있다고 진단했다. 한편, SNE리서치는 오는 21일부터 26일까지 한국과학기술회관에서 세미나를 개최할 예정이다. 이 자리에서는 전기차와 배터리 시장, 4대 핵심소재 시장의 중요 이슈들과 차세데 소재 기술의 최신 동행 등을 논의할 계획이다.
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- 산업
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리튬이온배터리 4대 핵심 소재 시장, EV 배터리·메탈 가격 하락으로 17.4% 급감
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"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"
- 미국 정부가 삼성전자에 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 60억 달러(약 7조9620억원) 이상을 지급할 계획으로 알려졌다. 연합뉴스는 15일 블룸버그통신의 복수의 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 이 매체에 따르면 미국 정부는 삼성전자가 텍사스에 이미 발표한 공장 건설 외에 미국 내에서 추가적으로 사업을 확장할 수 있도록 지원할 계획이다. 삼성전자는 2021년 텍사스주 오스틴에 위치한 기존 공장 외에, 테일러시에 170억 달러(약 22조 5811억원)를 투입해 새로운 공장을 건설하겠다고 발표했다. 소식통에 따르면, 이러한 지원금은 삼성전자가 계획 중인 상당한 추가 투자와 함께 발표될 예정이지만, 추가 투자의 정확한 위치는 아직 확정되지 않았다. 미국 상무부는 반도체 산업의 미국 내 투자를 촉진하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산과 연구개발을 위한 보조금을 제공하고 있다. 이러한 지원은 개별 기업과의 협의를 통해 이루어진다. 상무부는 반도체 생산 보조금 총 390억달러(약 51조8115억원) 가운데 TSMC와 삼성전자 등 첨단반도체 생산기업을 지원할 용도로 280억달러(약 37조1980억원)를 할당했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 앞서 이들 첨단반도체 기업들이 요청한 자금이 총 700억달러(약 92조9810억원)를 초과한다고 밝혔다. 상무부는 이달 말까지 주요 첨단반도체 기업들에 대한 보조금 지원 계획을 발표하는 것을 목표로 하고 있다. 블룸버그에 따르면 곧 발표될 예정인 이 계획은 변경 가능성이 있는 예비적 합의이며 최종 결정은 아직 내려지지 않았다. 삼성전자와 미국 상무부 등은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다고 연합뉴스는 전했다. 블룸버그는 최근 대만 반도체기업 TSMC가 미 반도체법상의 보조금으로 50억 달러(약 6조6350억원) 이상을 받을 것으로 예상된다면서 삼성전자의 보조금 규모를 수십억 달러 규모로 전망했다. 미국 기업인 인텔의 경우 총 527억 달러(약 76조 원) 이상을 보조금으로 받을 것이고 알려졌다. 한편, 삼성전자 주가는 미국 정부 반도체 보조금 지급 소식에 별다른 영향을 받지 않고 오히려 하락했다. 15일 오전 11시 4분 현재 삼성전자(005930) 주가는 전일 대비 1.48% 하락해 73200원에 거래됐다.
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- IT/바이오
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"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"
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ICT 수출 두 달 연속 20%대 성장…메모리 반도체 수출 급증
- 한국 정보통신기술(ICT) 산업은 메모리 반도체 시장의 견인으로 두 달 연속 두 자릿수 성장률을 기록하며 긍정적인 추세를 이어가고 있다. · 14일 과학기술정보통신부의 잠정 집계에 따르면, 2월 ICT 수출액은 전년 동월 대비 29.1% 증가한 165억 3000만달러(약 21조 7684억원)에 달했다. 이는 1월(25.2%)에 이어 두 번째로 20% 이상의 높은 성장률을 기록한 것이다. 전 세계적인 인공지능(AI) 시장의 활발한 성장세는 한국의 주력 수출품목인 반도체 수요 증가로 이어져 전체 ICT 수출 증가를 이끈 것으로 풀이된다. 2월 반도체 수출은 전년 동월 대비 62.9% 증가한 99억 6000만달러(약 13조 1183억원)를 기록하며 지난 4개월 동안 두 자릿수 성장세를 이어갔다. 메모리 반도체의 경우 고정 거래가격 상승과 고부가 품목인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 인해 수출액이 108.1% 증가한 60억 8000만달러(약 8조 80억원)를 기록했다. 시스템 반도체도 27.2% 증가한 34억 2000만달러(약 4조 5024억원)였다. 휴대전화 부문에서, 삼성전자의 신제품 출시가 완제품 수출을 2억 7000만 달러로 55.1% 증가한 반면, 애플 수요의 부진으로 인한 부품 수출이 5억 4000만달러로 36.9% 급감했다. 이로 인해 휴대전화 전체 수출액은 8억 1000만달러로, 21.3% 감소했다. 통신장비 수출도 2억달러로 지난해 2월 대비 6.7% 줄었다. 지역별 수출 동향을 살펴보면, 중국(홍콩 포함)으로의 수출이 73억 7000만달러(약 9조7018억원)로 43.8% 증가하며 4개월 연속 증가세를 보였다. 베트남으로의 수출은 26억 2000만달러(약 3조4489억원)로 24.3% 증가했으며, 미국으로의 수출은 18억 7000만 달러로 13.5% 증가해 각각 7개월과 4개월 연속 증가세를 기록했다. 그러나 유럽연합으로의 수출은 9억 2000만달러(약 1조2111억원)로 지난해 2월 대비 0.5% 감소했으며, 일본으로의 수출 역시 3억달러(약 3949억원)로 4.3% 줄어드는 등 감소세를 보였다. 한편, 2월 ICT 수입은 전년 동월 대비 6.7% 감소한 102억 9000만달러(약 13조 5530억원)를 기록했다. 이에 따라 우리나라 2월 ICT 무역수지는 62억 5000만달러(약 8조 2319억원)의 흑자로 집계됐다.
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ICT 수출 두 달 연속 20%대 성장…메모리 반도체 수출 급증
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2월 한국 조선업계, 중국 추월하며 세계 1위 탈환
- 한국 조선업계가 2월 선박 수주량에서 중국을 제치고 세계 시장 1위를 차지했다. 영국 조선-해운 시황 분석기관인 클락슨리서치에 따르면 2월 전 세계 선박 발주량은 총 340만 CGT(100척)로, 이 중 한국은 171만 CGT(28척)를 수주했다. 글로벌 조선 시장에서도 국내 3대 조선사의 수주 랠리가 이어졌다. 영국 매체 데일리 미러는 13일(현지시간) 특히 상승하는 선박 가격 속에서 HD한국조선해양은 최근 액화천연가스(LNG) 운반선 4척, 자동차 운반선 2척, 초대형 원유 운반선 2척, 중형 LPG 운반선 2척, 석유 화학 제품 운반선 4척 등 총 2조 7218억 원(미화 20억 5350만 달러) 규모의 주문을 확보했다고 전했다. 삼성중공업은 지난 2월 6일 35억 달러 규모의 17만3000㎥급 LNG선 15척을 수주한 데 이어 3월 4일에는 카타르에서 셔틀탱커 1척을 수주하는 등 수익성 높은 수주에 집중하고 있다. 이에 앞서 한화오션은 초대형 원유운반선(VLCC) 2척과 초대형 암모니아 운반선 2척도 수주하는 등 두 달간 총 5억1000만 달러에 달하는 수주액을 달성했다. 초대형 원유운반선 2척은 16년 만에 가장 높은 수주액으로 기록됐다. 업계 관계자들은 선사들이 노후 선박을 교체하고 환경 규제가 강화되면서 국내 3대 조선사가 신규 수주 호황을 누릴 것으로 예상했다. 선가의 꾸준한 상승도 국내 3대 조선사의 수익성을 높일 것으로 예상된다. 실제로 클락슨 리서치의 신조선지수는 2023년 동월 대비 11.0포인트 상승한 181.45포인트를 기록했다. 한국 선박 건조업체가 주력적으로 노린 LNG 운반선 주문은 1년 대비 6% 증가한 2억 6500만 달러를 기록했으며, VLCC와 초대형 컨테이너선 가격 또한 각각 6.6%, 10.2% 상승했다. 이는 한국 선박 건조업체가 2024년 사업 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 것을 의미한다.
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2월 한국 조선업계, 중국 추월하며 세계 1위 탈환
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삼성, 갤럭시 워치 디자인 변화 모색⋯둥근 디자인에서 사각형 디자인으로?
- 삼성전자가 갤럭시 워치 디자인을 다시 사각형으로 바꿀 수도 있다는 소식이 나왔다. 미국 기술전문매체 샘모바일은 12일(현지시간) 지난 10여 년간 둥근 형태의 스마트워치를 선보였던 삼성전자가 사각형 디자인으로 돌아갈 가능성이 있다고 전했다. 일부 사용자들은 2013년 처음 출시된 삼성 갤럭시 기어부터 2023년 7월 공개된 삼성 갤럭시 워치 6에 이르기까지 이 회사의 스마트워치 발전 과정을 지켜봤다. 첫출시 당시 갤럭시 기어는 다른 스마트워치와 마찬가지로 1.6인치 정사각형 슈퍼 아모레드 디스플레이를 탑재했다. 최근 삼성 스마트워치를 사용해 본 사용자라면 갤럭시 워치 시리즈의 대명사가 된 둥근 디자인만 경험했을 것이다. 이 디자인은 많은 호응을 얻었지만, 삼성은 다시 변화를 모색하고 있는 것으로 보인다. 반면, 애플 워치는 2015년 4월 첫 출시 이후 줄곧 사각형 형태의 디자인을 유지하고 있다. 2021년에 출시된 애플 워치 시리즈 7은 코너가 둥글어진 세련된 디자인으로 진화했다. 삼성이 변경을 검토하고 있는 스마트워치 사각 디자인은 갤럭시 기어, 기어 2, 기어 라이브와 같은 과거 모델과 유사할 것으로 전해졌다. 해당 모델들은 10여 년 전에 출시되었으며, 현재는 삼성의 둥근 스마트워치에 자리를 내줬다. 회전 베젤을 갖춘 최초의 삼성 웨어러블 기기였던 2015년에 등장한 기어 S2는 둥근 디자인을 사용했다. 삼성은 이후 현재의 갤럭시 워치 6 모델까지 이 디자인을 고수하고 있다. 샘모바일은 현재 이러한 사각형 디자인으로의 변화가 곧 출시 예정인 갤럭시 워치 7 시리즈와 함께 이루어질지, 아니면 삼성이 이러한 중요한 디자인 변경을 위해 1년 더 기다릴지 확실하지 않다고 전했다. 삼성은 매년 새로운 스마트워치를 출시해 전 세계 고객으로부터 사랑받고 있다. 이 회사는 보다 자연스러운 사용자 경험을 제공하기 위해 둥근 디자인을 채택하면서 스마트워치에 대한 전략을 변경했다. 또한 자체적인 타이젠 플랫폼을 사용해 더 많은 기능을 제공할 수 있도록 했다. 삼성 타이젠(Tizen)은 삼성전자가 개발한 리눅스 기반의 오픈 소스 운영 체제(Operating System) 플랫폼이다. 주로 삼성의 스마트폰, 스마트워치, 스마트 TV 등 다양한 기기에서 사용된다. 타이젠은 안드로이드와 함께 삼성의 주요 스마트 기기들에 사용되며, 특히 스마트워치와 같은 웨어러블 디바이스에서 많이 사용된다. 타이젠은 안드로이드와는 별개로 개발되었지만, 안드로이드 앱을 실행할 수 있는 호환성 기능도 포함하고 있다. 이 플랫폼은 삼성의 생태계와 기기 간의 연동성을 강화하고 사용자 경험을 향상시키는 데 중점을 두고 개발됐다. 삼성의 스마트 워치중 2013년 출시된 갤럭시 기어는 최초의 삼성 스마트워치였지만 최고의 제품과는 거리가 멀었다. 삼성은 이후 스마트워치를 크게 발전시켰다. 결국 타이젠 OS로 완전히 전환하고, 둥근 디자인과 물리적 회전 베젤을 채택하며 LTE 모델을 출시했다. 과거에는 삼성 스마트워치가 삼성 갤럭시 스마트폰으로만 호환되는 것이 아니었다. 모든 안드로이드 스마트폰과도 사용할 수 있었을 뿐만 아니라 삼성은 심지어 애플 아이폰과도 호환되는 스마트워치를 만들었다. 하지만 2021년 8월 갤럭시 워치 4가 출시되면서 아이폰과의 호환이 중단됐다. 최신 모델 역시 마찬가지로 모든 안드로이드 스마트폰과만 호환되며 iOS 플랫폼은 지원하지 않는다. 이에 애플 워치를 사용하는 20대 후반의 여성은 삼성의 새 스마트워치 디자인이 사각형으로 바뀌어도 구매하지는 않을 것 같다고 말했다. 그는 삼성 스마트워치와 애플의 아이패드가 연동이 되지 않는 점을 구매 거절 사유로 들었다. 일부 고객들은 애플 워치 사용에 익숙해졌기 때문에 다른 기업의 새 스마트폰으로 바꾸기가 귀찮다는 답변을 하기도 했다.
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삼성, 갤럭시 워치 디자인 변화 모색⋯둥근 디자인에서 사각형 디자인으로?