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MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설
- 마이크로소프트(MS)와 오픈AI는 사업규모 최대 1000억 달러(약 130조 원)를 투입해 데이터센터를 건설할 계획을 세우고 있다. 로이터통신은 3월 31일(현지시간) 정보통신(IT) 전문매체 디인포메이션을 인용해 투자규모면에서 현재 가장 큰 데이터센터의 100배에 달하는 데이터센터 건설을 계획하고 있다고 보도했다. MS와 오픈AI가 이를 통해 인공지능(AI) 분야 초격차 만들기에 돌입한 것으로 분석된다. '스타게이트'로 불리는 이 프로젝트는 MS가 자금을 마련할 가능성이 높으며 MS와 오픈AI 양사는 앞으로 6년에 걸쳐 데이터센터를 건설할 계획인 슈퍼컴퓨터중에서 최대 규모다. MS와 오픈AI는 슈퍼컴퓨터 개발을 5단계로 나누어 진행할 계획이며 현재는 이중 3단계에 도달한 상황이다. MS가 개발중인 4단계째 오픈AI용 슈퍼컴퓨터가 오는 2026년에 투입될 것으로 예상되면 스타게이트는 5단계째가 된다. 4, 5단계의 개발비용 대부분은 필요한 AI칩의 확보와 연관된다. 이 프로젝트는 복수의 공급망의 반도체칩을 사용할 수 있도록 설계되고 있다. 데이터센터의 핵심인 슈퍼컴퓨터에는 오픈AI의 AI모델을 구동하기 위한 수 백만개의 AI칩이 들어갈 예정이다. 엔디비아의 AI칩 이외에도 MS가 지난해 개발한 AI칩(마이어100) 등을 활용할 것으로 보이는데, 두 회사의 이번 프로젝트로 AI칩에 필수적인 고대역메모리칩(HBM)을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 수혜를 볼 가능성도 있다. MS·오픈AI 연합의 데이터센터가 완성되면 양사는 외부 의존 없이 자체 AI 인프라를 바탕으로 AI 서비스를 판매할 수 있게 된다. 막강한 AI 인프라를 바탕으로 오픈 AI의 기술 개발도 탄력을 받을 것으로 보인다. 오픈 AI는 하반기 차기 생성AI 모델인 ‘GPT-5’를 공개할 예정이다. MS측은 이와 관련, "우리는 AI능력의 프론티어를 계속 추진하기 위해 필요한 차세대 인프라혁신을 늘 꾀하고 있다"고 말했다. AI 신드롬 속 MS와 경쟁하는 아마존과 구글도 바삐 움직이고 있다. 아마존은 향후 15년간 데이터센터에 약 1500억달러(약 202조원)를 투자하기로 했고, 구글도 영국에 10억 달러(1조3444억원)를 들여 데이터센터를 설립할 예정이다.
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- IT/바이오
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MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설
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올해 전세계 스마트폰 출하 3% 증가 전망⋯AI로 고가격대 수요 증가 덕택
- 올해 전세계 스마트폰 출하대수가 지난해보다 3% 증가할 것이라는 분석이 나왔다. 28일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 조사회사 카운터포인트리서치는 인플레가 둔화되고 신흥국시장에서의 수요가 회복되는데다 생성형 인공지능(AI) 장착으로 고가격대 디자인에 수요 증가 등에 지난해보다 출하대수가 늘어날 것으로 전망했다. 스마트폰 출하대수는 지난해 글로벌 경제 불확실성으로 4%이상 감소했다. 저가격대 스마트폰 기기(150~249달러)는 올해 11% 증가할 것으로 예상된다. 인플레 둔화와 현지 통화안정 등 훈풍으로 인도와 중동, 아프리카 등 신흥국시장이 수요 증가를 주도하는 외에 중남미에서도 수요가 늘어날 것으로 보인다. 샤오미(小米) 등 중국 스마트폰 제조업체간 경쟁격화도 저가격대 기기의 증가로 이어질 것으로 분석된다. 고가격대 기기(600~799달러) 부문은 17% 증가할 것으로 전망된다. 생성형 AI 장착에다 접이식 스마트폰의 인기에 힘입은 덕택으로 분석된다. 카운터포인트는 미국 애플과 중국 화웨이(華為)가 스마트폰 부문의 승자가 될 것으로 예상했다.
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- IT/바이오
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올해 전세계 스마트폰 출하 3% 증가 전망⋯AI로 고가격대 수요 증가 덕택
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삼성전자, 2025년형 애플 아이폰 SE 4 디스플레이 생산 거부
- 삼성전자가 가격 문제로 애플의 2025년형 아이폰 SE 4(iPhone SE 4) 디스플레이 생산을 거부한 것으로 알려졌다. 27일(현지시간) 애플 전문 매체 9TO5Mac은 27일(현지시간) 삼성전자는 2025년 대대적인 업그레이드를 통해 출시될 것으로 예상되는 아이폰 SE4용 디스플레이 생산을 거부했고 중국 디스플레이 제조업체인 BOE가 생산을 맡게 됐다고 보도했다. 애플인사이더도 이날 아이폰 SE 4 디스플레이는 BOE가 가장 유력한 공급업체가 됐고, 삼성전자는 가격 문제로 협상을 종료한 것으로 알려졌다고 전했다. 지난해 11월 삼성전자와 중국 업체 BOE, 티안마(Tianma) 등이 아이폰 SE 4 디스플레이 제작 계약을 놓고 경쟁을 벌였다. ZD넷 코리아는 이날 BOE가 애플 아이폰 SE4 화면 공급 업체가 됐고, 삼성은 가격 문제로 협상을 거부했다고 전했다. 애플이 제안한 가격은 디스플레이 1개당 25달러였고, 삼성이 이전에 제시했던 가격은 디스플레이 패널당 30달러였다. 티안마의 경우 애플의 품질 표준을 충족하지 못했던 것으로 알려졌다. 9TO5Mac은 애플 아이폰 SE4 생산이 BOE로 전환한 것은 어느 정도 위험을 초래한다면서 2023년 성능 및 공급 문제가 있었다고 지적했다. 그러면서 이전에 아이폰 13과 14용 디스플레이를 만든 삼성은 생산 라인의 모든 과제를 해결해 처음부터 높은 수율을 달성할 수 있게 됐다며 BOE는 대량 생산 과정에서 일부 문제를 겪을 가능성이 높다고 전했다. 한편, 아이폰 SE 4는 6.1인치 OLED 디스플레이와 아이폰 14를 반영한 새로운 디자인을 탑재한 것으로 추정된다. 아이폰 SE 4 제품은 2025년 초에 출시될 예정이다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 2025년형 애플 아이폰 SE 4 디스플레이 생산 거부
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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급
- 삼성전자가 빠르면 9월부터 엔비디아에 12단 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 단독 공급하게 될 것이라는 소식이 전해졌다. 디지타임스가 26일(현지시간) 삼성전자는 HBM 시장에서 빠르게 입지를 다지고 있다며 최근 12단 D램을 탑재한 HBM3E 개발에 성공했다고 발표한 이후 현재 선두주자인 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 엔비디아의 유일한 12단 HBM3E 공급업체가 될 수 있다는 보도가 나왔다고 전했다. 업계 소식통에 따르면, 삼성은 12단 HBM3E 개발에서 경쟁사를 앞질러 이르면 2024년 9월부터 엔비디아의 독점 공급업체가 될 것으로 보인다. 이에 대해 삼성은 고객 정보를 공개할 수 없다고 밝혔다. 마이크론은 2024년 2월 말, 8단 HBM3E 양산 개시를 발표했다. 삼성도 36GB 12단 HBM3E 제품 개발에 성공했다고 공개했다. 삼성은 12단 HBM3E가 8단 HBM3E와 동일한 높이를 유지하면서 더 많은 레이어 수를 자랑한다고 강조했다. 최대 1280GB/s의 대역폭을 제공하는 12단 HBM3E는 8단 HBM3에 비해 50% 이상의 성능과 용량을 제공한다. 삼성은 2024년 후반에 12단 HBM3E의 양산을 시작할 것으로 예상된다. 한편, 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 'GTC 2024'에서 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 젠슨 황 CEO는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다. 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 대규모 시뮬레이션과 데이터 분석 과정에 HBM을 사용한다. 아울러 고성능 그래픽 카드에서는 게임, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 그래픽 데이터를 빨리 처리하기 위해 HBM이 사용된다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. SK하이닉스는 2024년 3월부터 엔비디아에 8단 HBM3E를 공식 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 GTC 2024에서 12단 HBM3E를 선보였으며, 이르면 2024년 2월에 엔비디아에 샘플을 제공할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM4의 성능을 향상시키기 위해 하이브리드 본딩 기술을 활용할 것이라고 밝혔다. 16단 D램을 적층해 48GB 용량을 구현할 계획이며, 데이터 처리 속도는 HBM3E 대비 40%, 전력 소비는 70% 수준에 불과할 것으로 예상된다. 삼성은 지난 2월 18일부터 21일까지 열린 '2024 국제 반도체 회로 학회(ISSCC 2024)'에서 곧 출시될 HBM4가 초당 2TB의 대역폭을 자랑하며 5세대 HBM(HBM3E) 대비 66% 대폭 증가했다고 발표했다. 또한 입출력(I/O) 수도 두 배로 증가했다.
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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급
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지난해 500대 기업 영업익 25%이상 감소…삼성전자, 최대 하락
- 지난해 500대 기업의 영업이익이 25% 이상 감소했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 전기전자 대표 기업의 부진이 전체 영업이익 하락세를 주도했다. 27일 CEO스코어가 500대 기업 중 사업보고서 및 감사보고서를 제출한 265곳을 대상으로 지난해 연간 실적을 조사한 결과, 이들 기업의 전체 매출액은 2506조165억원으로 집계됐다. 이는 지난 2022년 2543조6015억원 대비 1.5%(37조5851억원) 줄어든 수치다. 특히 지난해 영업이익은 104조7081억원으로 전년 141조2024억원에 비해 25.8%(36조4943억원) 축소됐다. 업종별로는 전체 18개 중 13개 업종에서 영업이익이 감소했다. 이 중 IT 전기전자 업종의 지난해 영업이익은 6조5203억원으로 전년(59조986억원)에 비해 89%(52조5783억원) 줄어, 실적 하락이 두드러졌다. 글로벌 경기 둔화로 반도체와 TV, 생활가전 등의 판매 부진이 심화됐기 때문이다. 반면 공기업의 영업이익은 큰 폭으로 개선됐다. 2022년 30조4651억원의 영업 적자를 기록했지만 지난해 2조4741억원으로 손실을 크게 줄였다. 재무 건전성 제고에 주력한 결과다. 기업별로는 삼성전자의 영업이익이 가장 크게 줄었다. 지난해 삼성전자의 영업이익은 6조5670억원으로 전년(43조3766억원) 대비 84.9%(36조8096억원) 급감했다. 반도체(DS)부문의 실적 부진이 큰 영향을 미쳤다. SK하이닉스도 두 번째로 실적 감소가 컸다. 2022년 영업이익이 6조8094억원이었지만, 지난해 7조7303억원 손실을 기록, 적자전환했다. 코로나 팬데믹 기간 호황을 누렸던 HMM도 지난해 영업익이 94.1% 급감했다. 이밖에 GS칼텍스(57.7%↓), SK에너지(84.3%↓), HD현대오일뱅크(77.9%↓), 에쓰오일(60.2%↓), 대한항공(36.8%↓) 등도 1조원 이상 영업이익이 감소했다. 반면 한국전력은 영업적자 규모를 지난 2022년 32조6552억원에서 지난해 4조5416억원으로 대폭 줄였다. 지난해 3차례에 걸친 전기요금 인상과 국제 연료 가격 하락 등이 맞물렸기 때문으로 보인다. 현대차와 기아의 실적도 큰 폭으로 개선됐다. 지난해 현대차의 영업이익은 54.0% 늘어난 15조1269억원을 기록했다. 같은 기간 기아의 영업이익도 60.5% 증가한 11조6079억원에 달했다. 특히 현대차와 기아의 지난해 연간 영업이익 합산액(26조7348억원)은 연료 가격 하락 등이 맞물렸기 때문으로 보인다.
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지난해 500대 기업 영업익 25%이상 감소…삼성전자, 최대 하락
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미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원
- 미국 정부가 20일(현지시간) 모두 200억달러(약 26조원) 규모의 지원금을 자국 반도체 업체 인텔에 지원한다고 발표했다. 2022년 반도체법이 제정된 뒤 최대 규모의 보조금이다. 이날 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 백악관은 성명서를 통해 “미국 상무부가 반도체법에 따라 최대 85억달러(약 11조 3058억원)의 직접 지원금과 110억달러(약 14조 6311억원)의 대출 상품을 제공하기로 잠정 합의했다”며 “이번 자금 지원을 통해 미국 내에서 일자리 약 3만 개가 창출될 것으로 보인다”고 설명했다. 미국 상무부는 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건 등 4개 주에서 인텔의 공장을 신축하는 데 지원금이 투입될 것이라고 밝혔다. 또 상무부는 인텔의 투자금 중 25%는 세액공제 대상이 될 것이라고 했다. 인텔은 애리조나주에서 200억달러(약 26조 6060억원)를 들여 첨단 반도체 생산설비를 짓고 있다. 반도체 시장에서 미국의 패권을 되찾기 위한 조치다. 삼성전자와 대만 TSMC 등 인텔 경쟁사와의 격차를 좁히기 위해 미국 정부가 전방위적 지원에 나섰다는 평가다. 미국 정부의 인텔 지원은 2022년 제정된 반도체법에 따른 조치다. 당시 미국 정부는 자국 반도체산업을 육성하기 위해 총 390억달러(약 51조8817억원) 규모의 현금 지원과 750억달러(약 99조7725억원) 규모의 대출 지원 예산을 편성했다. 이번 지원은 상무부의 실사를 거쳐 반도체법에 따른 생산 목표와 기준에 따라 단계적으로 이뤄진다. 미 상무부 내 소식통에 따르면 올해 말부터 인텔에 보조금이 지급될 예정이다. 인텔에 대한 지원금은 시장의 예상을 크게 웃돈다. 당초 전문가들은 미국 정부가 인텔에 최대 100억달러(약 13조3000억원)까지 지원할 것이라고 전망했다. 현재 반도체법에 따라 남은 예산이 총 527억달러(70조1173억원)인 것을 감안한 계산이었다. 인텔 보조금은 한국의 삼성전자(60억달러)와 대만의 TSMC(50억달러)의 지원금 추정치를 크게 웃돈다. 반도체법의 최대 수혜자가 인텔이 됐다는 평가가 나오는 이유다. 시장에선 미국 정부가 자국 ‘반도체 카르텔’에 시동을 걸었다는 해석이 나온다. 첨단 반도체 경쟁에서 미국이 패권을 다시 가져오기 위해 지원금을 쏟아붓고 있다는 설명이다. 2022년 반도체법이 제정된 후 지금까지 약 600개 기업이 미국 상무부에 지원금을 신청했다. 이 중 지원이 확정된 곳은 영국 군수업체 BAE시스템즈, 미국 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 글로벌파운드리, 미국 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지 등 세 곳뿐이다. 이마저 구형 반도체 생산설비를 확장하는 데 지원금이 쓰인다. 첨단 반도체 설비 확장에 지원금을 받는 곳은 인텔이 유일하다. 대만, 한국 등 동북아시아에 치우친 반도체 패권을 미국이 되찾아 온다는 전략이다. 미국에서 반도체를 세계 최초로 개발했지만 2020년 기준 시장 점유율은 12%에 그쳤다. 미국 정부는 이 점유율을 2030년까지 20%대로 끌어올릴 계획이다. 지나 러몬도 상무장관도 이날 "반도체는 경제가 아니라 안보의 문제"라며 "(우리가) 직접 반도체를 디자인하고 생산할 수 있어야 한다. 인텔은 이런 계획의 중심에 있다"고 지적했다. 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)도 TSMC와 삼성전자를 정조준했다. 인텔은 2021년부터 파운드리 시장 진출을 본격화한 뒤 미국 내 생산설비를 공격적으로 늘리고 있다. 애리조나와 뉴멕시코 공장을 시작으로 앞으로 5년간 1000억달러를 들여 첨단 반도체 설비를 증축한다. 겔싱어 CEO는 이날 WSJ에 "미국 반도체 기업이 시장 지배력을 잃는 데 30년 넘게 걸렸다"며 "단기간에 경쟁력을 되찾을 순 없다. 장기간 정부 차원에서 추가 지원해야 지배력을 되찾을 것이라고 믿는다"고 강조했다.
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미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원
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애플과 구글, 아이폰에 생성AI 탑재 전략적 제휴 논의
- 애플은 구글의 생성형 인공지능(AI) 제미나이(Gemini)를 아이폰에 탑재하는 방향으로 논의를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 18일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 애플은 올해 새롭게 출시될 아이폰 차기 기본소프트(OS) ‘iOS 18’에 탑재할 신기능의 일부에 대해 제미나이의 라이센스 제공과 관련해 구글측과 교섭을 벌이고 있다. 애플과 구글 양사는 AI계약의 조건과 브랜드명을 결정하지 않았으며 어떻게 협력을 할지 결정하지 못했다. 애플의 연례 개발자회의가 예정된 오는 6월까지 계약이 발표될 가능성은 낮은 것으로 전해졌다. 애플은 간단한 프롬프트에 기반해 동영상 생성과 문서 작성을 포함한 생성AI기능을 제공하는 파트너를 찾고 있으며 최근 마이크로소프트(MS)가 지원하는 오픈AI와도 대화를 갖고 오픈AI의 모델 이용도 검토하고 있다는 것이다. 애플은 생성AI의 대응에서 MS와 구글에 뒤지고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 지난달 생성AI의 활용계획에 대해 연내에 구체적이 내용을 발표할 입장을 나타냈으며 이 분야에 대규모 투자를 하고 있다고 밝혔다. 알파벳주가는 이날 오전장에 6%이상 올랐으며 애플도 2.5% 상승했다. 양사 제휴가 실현된다면 구글은 자사의 AI서비스 이용을 애플 단말기의 액티브 유저 20억명 이상에 확대할 가능성이 있으며 앞선 오픈AI에 공세를 가할 것으로 예상된다. 또한 AI앱의 대응에 뒤쳐진 애플에 대한 시장의 우려가 완화된다. 다만 미국의 규제당국은 구글이 검색시장의 독점을 유지하기 위해 애플에 거액의 자금을 지급하고 경쟁을 부정하게 저해했다고 구글을 제소하고 있어 이번 제휴가 실현된다면 규제당국의 감시가 더욱 심해질 가능성도 있다. 웨드부시증권의 애널리스트 다니엘 아이부스는 “이번 전략적 제휴는 애플의 AI전략에 빠져 있던 한 요소”라며 “애플의 AI기능을 강화시킬 것”이라고 지적했다. 그는 구글에 대해서도 “거액의 라이센스료를 받을 뿐만 아니라 애플의 에코시스템에 참여할 수 있는 것은 큰 승리”라는 견해를 나타냈다. 구글과 애플이 파트너십은 두 기업이 오랜 기간 라이벌 관계를 형성해 왔고, AI 시장의 판도를 바꿀 수 있다는 점에서 주목받고 있다. 일종의 '오월동주'(吳越同舟·적대적인 상황에서 서로 협력한다는 의미)다. 두 기업은 지난 10년 이상 스마트폰의 양대 축의 경쟁 구도를 형성하며, 각각 안드로이드와 iOS 운영체제로 전 세계 스마트폰 시장의 약 절반을 지배해 왔다. 그러나 AI 시대에 접어들면서 두 기업은 마이크로소프트(MS)와 오픈AI에 뒤처졌다는 평가를 받아왔다. 구글은 당초 AI 기술의 선두 주자였지만, 챗GPT를 내놓은 오픈AI에 시장을 선점당했다. 애플도 아이폰 판매가 감소하는 상황에서 생성형 AI 투자도 뒤처지면서 MS에 시가총액 세계 1위 자리를 내주는 등 고전을 면치 못하고 있다. 이에 따라 이 두 거대 기업의 파트너십은 서로에게 '윈윈'의 기회가 될 수 있다는 평가다. 구글로서는 애플이 아이폰 등에 제미나이를 기반으로 한 생성형 AI를 탑재하면 20억개 이상의 전 세계 애플 기기로 제미나이를 확장할 수 있다. 구글은 이미 삼성전자의 'AI 폰'에도 제미나이를 장착하고 있는 만큼 애플과 손잡으면 오픈AI와 주도권 경쟁에서 우위를 점할 수도 있다.
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애플과 구글, 아이폰에 생성AI 탑재 전략적 제휴 논의
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TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
- 세계 최대 반도체수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 시설을 해외에서는 처음으로 일본에 도입하는 방안을 검토하고 있다. 로이터는 18일 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다”며 “반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에 탄력을 더할 것"이라고 보도했다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 기술을 일본에서 수행하는 것을 고려하고 있다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 패키징 공정은 모두 대만에서 이뤄지고 있다. 로이터는 "잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 했다. 인공지능(AI) 열풍으로 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하고 있다. 반도체 회로의 집적도를 높여 성능을 높이는 것이 점점 한계에 도달하면서 기업들은 반도체를 수평·수직으로 연결하는 패키징 기술 개발에 사활을 걸고 있다. TSMC뿐 아니라 삼성전자, 인텔 등이 패키징 기술 확장에 몰두하고 있다. TSMC는 지난 1월 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획이라고 밝혔다. 특히 일본의 반도체 부활 야심과 맞물리면서 TSMC는 일본에 패키징 사업을 확장한다는 분석이다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 강국이며, 탄탄한 고객들이 있다는 점이 유리하다. 이에 앞서 TSMC는 2021년 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했고, 삼성전자도 요코하마에 첨단 패키징 연구시설을 설립 중이다. 인텔 또한 일본에 고급 패키징 연구시설 설립 방안을 검토 중이다. 다만 트렌드포스는 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 했다.
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TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
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"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"
- 미국 정부가 삼성전자에 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 60억 달러(약 7조9620억원) 이상을 지급할 계획으로 알려졌다. 연합뉴스는 15일 블룸버그통신의 복수의 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 이 매체에 따르면 미국 정부는 삼성전자가 텍사스에 이미 발표한 공장 건설 외에 미국 내에서 추가적으로 사업을 확장할 수 있도록 지원할 계획이다. 삼성전자는 2021년 텍사스주 오스틴에 위치한 기존 공장 외에, 테일러시에 170억 달러(약 22조 5811억원)를 투입해 새로운 공장을 건설하겠다고 발표했다. 소식통에 따르면, 이러한 지원금은 삼성전자가 계획 중인 상당한 추가 투자와 함께 발표될 예정이지만, 추가 투자의 정확한 위치는 아직 확정되지 않았다. 미국 상무부는 반도체 산업의 미국 내 투자를 촉진하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산과 연구개발을 위한 보조금을 제공하고 있다. 이러한 지원은 개별 기업과의 협의를 통해 이루어진다. 상무부는 반도체 생산 보조금 총 390억달러(약 51조8115억원) 가운데 TSMC와 삼성전자 등 첨단반도체 생산기업을 지원할 용도로 280억달러(약 37조1980억원)를 할당했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 앞서 이들 첨단반도체 기업들이 요청한 자금이 총 700억달러(약 92조9810억원)를 초과한다고 밝혔다. 상무부는 이달 말까지 주요 첨단반도체 기업들에 대한 보조금 지원 계획을 발표하는 것을 목표로 하고 있다. 블룸버그에 따르면 곧 발표될 예정인 이 계획은 변경 가능성이 있는 예비적 합의이며 최종 결정은 아직 내려지지 않았다. 삼성전자와 미국 상무부 등은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다고 연합뉴스는 전했다. 블룸버그는 최근 대만 반도체기업 TSMC가 미 반도체법상의 보조금으로 50억 달러(약 6조6350억원) 이상을 받을 것으로 예상된다면서 삼성전자의 보조금 규모를 수십억 달러 규모로 전망했다. 미국 기업인 인텔의 경우 총 527억 달러(약 76조 원) 이상을 보조금으로 받을 것이고 알려졌다. 한편, 삼성전자 주가는 미국 정부 반도체 보조금 지급 소식에 별다른 영향을 받지 않고 오히려 하락했다. 15일 오전 11시 4분 현재 삼성전자(005930) 주가는 전일 대비 1.48% 하락해 73200원에 거래됐다.
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- IT/바이오
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"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"
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ICT 수출 두 달 연속 20%대 성장…메모리 반도체 수출 급증
- 한국 정보통신기술(ICT) 산업은 메모리 반도체 시장의 견인으로 두 달 연속 두 자릿수 성장률을 기록하며 긍정적인 추세를 이어가고 있다. · 14일 과학기술정보통신부의 잠정 집계에 따르면, 2월 ICT 수출액은 전년 동월 대비 29.1% 증가한 165억 3000만달러(약 21조 7684억원)에 달했다. 이는 1월(25.2%)에 이어 두 번째로 20% 이상의 높은 성장률을 기록한 것이다. 전 세계적인 인공지능(AI) 시장의 활발한 성장세는 한국의 주력 수출품목인 반도체 수요 증가로 이어져 전체 ICT 수출 증가를 이끈 것으로 풀이된다. 2월 반도체 수출은 전년 동월 대비 62.9% 증가한 99억 6000만달러(약 13조 1183억원)를 기록하며 지난 4개월 동안 두 자릿수 성장세를 이어갔다. 메모리 반도체의 경우 고정 거래가격 상승과 고부가 품목인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 인해 수출액이 108.1% 증가한 60억 8000만달러(약 8조 80억원)를 기록했다. 시스템 반도체도 27.2% 증가한 34억 2000만달러(약 4조 5024억원)였다. 휴대전화 부문에서, 삼성전자의 신제품 출시가 완제품 수출을 2억 7000만 달러로 55.1% 증가한 반면, 애플 수요의 부진으로 인한 부품 수출이 5억 4000만달러로 36.9% 급감했다. 이로 인해 휴대전화 전체 수출액은 8억 1000만달러로, 21.3% 감소했다. 통신장비 수출도 2억달러로 지난해 2월 대비 6.7% 줄었다. 지역별 수출 동향을 살펴보면, 중국(홍콩 포함)으로의 수출이 73억 7000만달러(약 9조7018억원)로 43.8% 증가하며 4개월 연속 증가세를 보였다. 베트남으로의 수출은 26억 2000만달러(약 3조4489억원)로 24.3% 증가했으며, 미국으로의 수출은 18억 7000만 달러로 13.5% 증가해 각각 7개월과 4개월 연속 증가세를 기록했다. 그러나 유럽연합으로의 수출은 9억 2000만달러(약 1조2111억원)로 지난해 2월 대비 0.5% 감소했으며, 일본으로의 수출 역시 3억달러(약 3949억원)로 4.3% 줄어드는 등 감소세를 보였다. 한편, 2월 ICT 수입은 전년 동월 대비 6.7% 감소한 102억 9000만달러(약 13조 5530억원)를 기록했다. 이에 따라 우리나라 2월 ICT 무역수지는 62억 5000만달러(약 8조 2319억원)의 흑자로 집계됐다.
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- IT/바이오
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ICT 수출 두 달 연속 20%대 성장…메모리 반도체 수출 급증
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삼성, 갤럭시 워치 디자인 변화 모색⋯둥근 디자인에서 사각형 디자인으로?
- 삼성전자가 갤럭시 워치 디자인을 다시 사각형으로 바꿀 수도 있다는 소식이 나왔다. 미국 기술전문매체 샘모바일은 12일(현지시간) 지난 10여 년간 둥근 형태의 스마트워치를 선보였던 삼성전자가 사각형 디자인으로 돌아갈 가능성이 있다고 전했다. 일부 사용자들은 2013년 처음 출시된 삼성 갤럭시 기어부터 2023년 7월 공개된 삼성 갤럭시 워치 6에 이르기까지 이 회사의 스마트워치 발전 과정을 지켜봤다. 첫출시 당시 갤럭시 기어는 다른 스마트워치와 마찬가지로 1.6인치 정사각형 슈퍼 아모레드 디스플레이를 탑재했다. 최근 삼성 스마트워치를 사용해 본 사용자라면 갤럭시 워치 시리즈의 대명사가 된 둥근 디자인만 경험했을 것이다. 이 디자인은 많은 호응을 얻었지만, 삼성은 다시 변화를 모색하고 있는 것으로 보인다. 반면, 애플 워치는 2015년 4월 첫 출시 이후 줄곧 사각형 형태의 디자인을 유지하고 있다. 2021년에 출시된 애플 워치 시리즈 7은 코너가 둥글어진 세련된 디자인으로 진화했다. 삼성이 변경을 검토하고 있는 스마트워치 사각 디자인은 갤럭시 기어, 기어 2, 기어 라이브와 같은 과거 모델과 유사할 것으로 전해졌다. 해당 모델들은 10여 년 전에 출시되었으며, 현재는 삼성의 둥근 스마트워치에 자리를 내줬다. 회전 베젤을 갖춘 최초의 삼성 웨어러블 기기였던 2015년에 등장한 기어 S2는 둥근 디자인을 사용했다. 삼성은 이후 현재의 갤럭시 워치 6 모델까지 이 디자인을 고수하고 있다. 샘모바일은 현재 이러한 사각형 디자인으로의 변화가 곧 출시 예정인 갤럭시 워치 7 시리즈와 함께 이루어질지, 아니면 삼성이 이러한 중요한 디자인 변경을 위해 1년 더 기다릴지 확실하지 않다고 전했다. 삼성은 매년 새로운 스마트워치를 출시해 전 세계 고객으로부터 사랑받고 있다. 이 회사는 보다 자연스러운 사용자 경험을 제공하기 위해 둥근 디자인을 채택하면서 스마트워치에 대한 전략을 변경했다. 또한 자체적인 타이젠 플랫폼을 사용해 더 많은 기능을 제공할 수 있도록 했다. 삼성 타이젠(Tizen)은 삼성전자가 개발한 리눅스 기반의 오픈 소스 운영 체제(Operating System) 플랫폼이다. 주로 삼성의 스마트폰, 스마트워치, 스마트 TV 등 다양한 기기에서 사용된다. 타이젠은 안드로이드와 함께 삼성의 주요 스마트 기기들에 사용되며, 특히 스마트워치와 같은 웨어러블 디바이스에서 많이 사용된다. 타이젠은 안드로이드와는 별개로 개발되었지만, 안드로이드 앱을 실행할 수 있는 호환성 기능도 포함하고 있다. 이 플랫폼은 삼성의 생태계와 기기 간의 연동성을 강화하고 사용자 경험을 향상시키는 데 중점을 두고 개발됐다. 삼성의 스마트 워치중 2013년 출시된 갤럭시 기어는 최초의 삼성 스마트워치였지만 최고의 제품과는 거리가 멀었다. 삼성은 이후 스마트워치를 크게 발전시켰다. 결국 타이젠 OS로 완전히 전환하고, 둥근 디자인과 물리적 회전 베젤을 채택하며 LTE 모델을 출시했다. 과거에는 삼성 스마트워치가 삼성 갤럭시 스마트폰으로만 호환되는 것이 아니었다. 모든 안드로이드 스마트폰과도 사용할 수 있었을 뿐만 아니라 삼성은 심지어 애플 아이폰과도 호환되는 스마트워치를 만들었다. 하지만 2021년 8월 갤럭시 워치 4가 출시되면서 아이폰과의 호환이 중단됐다. 최신 모델 역시 마찬가지로 모든 안드로이드 스마트폰과만 호환되며 iOS 플랫폼은 지원하지 않는다. 이에 애플 워치를 사용하는 20대 후반의 여성은 삼성의 새 스마트워치 디자인이 사각형으로 바뀌어도 구매하지는 않을 것 같다고 말했다. 그는 삼성 스마트워치와 애플의 아이패드가 연동이 되지 않는 점을 구매 거절 사유로 들었다. 일부 고객들은 애플 워치 사용에 익숙해졌기 때문에 다른 기업의 새 스마트폰으로 바꾸기가 귀찮다는 답변을 하기도 했다.
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삼성, 갤럭시 워치 디자인 변화 모색⋯둥근 디자인에서 사각형 디자인으로?
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
- 삼성전자가 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라는 외신 보도를 부인했다. 연합뉴스는 로이터통신을 인용해 인공지능(AI) 붐에 따른 수요 급증에 대응해 반도체 업계의 고성능 반도체 경쟁이 가열되는 가운데, 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라고 13일 보도했다. 로이터통신은 여러 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 '몰디드 언더필(MUF)' 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다고 전했다. 하지만 삼성전자는 반도체 칩 생산에 '매스 리플로우(MR)-MUF' 기술을 도입할 계획이 없다며 이 보도를 부인했다. AI 시장의 확대로 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가함에 따라, 삼성전자는 이 분야에서 SK하이닉스나 마이크론과는 달리 선두 업체인 엔비디아와 HBM 칩 공급 계약을 체결하지 못한 상황이다. 이에 로이터는 애널리스트들을 인용해, 삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 이유 중 하나로 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수하고 있음에 따른 생산상의 문제점을 지적했다. HBM(High Bandwidth Memory) 칩은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 고성능 컴퓨팅, 서버, 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 데이터 처리 속도를 향상시키기 위해 설계된 반도체 메모리다. HBM은 기존의 DDR(Dual Data Rate) 메모리보다 더 많은 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 것이 특징이며, 이를 통해 시스템의 전반적인 성능을 크게 개선할 수 있다. HBM 기술은 여러 개의 메모리 레이어를 수직으로 적층하여 3D 패키징을 구현한다. 이러한 구조는 메모리 칩 사이의 거리를 단축시켜 데이터 전송 속도를 높이고, 전력 소모를 줄이며, 공간 효율성을 개선하는 장점이 있다. HBM 메모리는 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 분야에서 요구되는 고대역폭과 낮은 전력 소모 요구 사항을 충족시키기 위해 널리 사용되고 있다. 반대로, SK하이닉스는 NCF 방식의 문제점을 해결하기 위해 MR-MUF 방식으로 전환했으며, 결과적으로 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하는 성과를 이루었다. 현재 시장에서는 삼성전자의 HBM3 칩 수율이 약 10∼20% 정도인 반면, SK하이닉스의 수율은 60∼70%에 달한다고 추산된다. 삼성전자는 MUF 재료 공급을 위해 일본의 나가세 등 관련 업체와 협상 중인 것으로 알려졌다. 한 소식통에 따르면, 삼성전자가 추가적인 테스트를 진행해야 하기 때문에 MUF를 사용한 고성능 칩의 대량 생산이 내년까지는 어려울 것으로 예상했다. 또 다른 소식통은 삼성전자의 HBM3 칩이 엔비디아에 공급되기 위한 과정을 아직 통과하지 못했다고 밝혔다. 소식통에 따르면 삼성전자가 HBM 칩 생산에 기존 NCF 기술과 MUF 기술을 모두 사용할 계획이라고 전하기도 했다. 한편, MUF(Molded Underfill) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 공간을 채우기 위해 사용되는 고급 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 기판에 장착한 후, 칩과 기판 사이의 미세한 공간에 특정 물질을 주입하여 경화시키는 과정을 포함한다. MUF 기술은 칩의 열 관리를 개선하고, 기계적 강도를 증가시키며, 전기적 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. 또한, 이 기술은 칩의 신뢰성을 높이고, 고밀도 패키징이 요구되는 반도체 제품에서 특히 유용하게 사용된다. NCF(Non-Conductive Film) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 연결 공정에서 사용되는 비전도성 필름을 말한다. 이 기술은 반도체 칩의 미세한 배선 패턴과 기판 사이를 연결할 때 사용되는데, 특히 고밀도 패키징 어셈블리에서 중요한 역할을 한다. NCF는 전기적으로는 비전도성이면서 열적, 기계적 성질을 개선해주어 칩의 신뢰성과 성능을 높이는 데 기여한다. 플립 칩(Flip-chip) 기술과 같은 패키징 공정에서 사용되며, 칩과 기판 사이의 미세한 불균일을 채우고, 열 확산을 도와주며, 기계적인 스트레스를 줄여주는 역할을 한다.
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
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머스크, 유튜브 경쟁 장시간 동영상 시청 스마트TV 준비
- SNS(사회관계망서비스) X(구 '트위터')를 소유한 일론 머스크는 장시간 동영상을 조만간 스마트TV로 시청할 수 있도록 할 방침이라고 밝혔다. 로이터통신 등 외신들은 10일(현지시간) 미국 잡지 포천을 인용해 X가 아마존닷컴과 삼성전자의 사용자용으로 다음주 TV앱을 도입할 계획이라고 보도했다. X는 지난해 10월 일부 사용자용으로 비디오와 음성통화의 초기버전 제공을 개시했다. 머스크는 이전부터 X를 메시지 전송과 개인간 결제 등 폭넓은 기능이 갖춰진 '슈퍼앱'으로 만들 계획을 밝혔다. 머스크는 X의 장시간 동영상이 조만간 스마트TV로 시청할 수 있게 되느냐?는 사용자의 투고에 대해 "조만간 그렇게 될 것"이라고 답했다. 이에 앞서 포천은 소식통을 인용해 이 앱에 대해 구글의 동영상 서비스 유튜브가 제공하는 TV앱에 비슷한 외형이 될 가능성이 있다고 전했다. 머스크는 유튜브와 경쟁할 태세라는 것이다. 포천은 라이브 스트리밍 플랫폼의 '트위치(Twitch)'나 암호화 메시지 앱 '시그널', 소셜 미디어 포럼의 '레이디트' 등이 머스크가 경쟁하고 싶다고 생각하고 있는 서비스라고 설명했다.
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머스크, 유튜브 경쟁 장시간 동영상 시청 스마트TV 준비
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2023년 4분기 글로벌 낸드 매출, 전분기 대비 24% 급증
- 글로벌 낸드플래시 매출이 지난해 4분기에 전 분기 대비 24% 이상 대폭 증가한 것으로 나타났다. 낸드플래시(NAND Flash)는 비휘발성 플래시 메모리의 한 유형으로, 전원이 꺼져도 데이터를 유지할 수 있는 저장 매체다. 낸드플래시는 빠른 읽기와 쓰기 속도, 높은 밀도, 낮은 전력 소비 등의 특성으로 인해 다양한 전자기기에 널리 사용된다. 예를 들어, 스마트폰, 태블릿, USB 메모리 스틱, SSD(Solid State Drive)와 같은 저장 장치, 디지털 카메라 등에서 데이터 저장용으로 활용된다. 낸드플래시는 여러 개의 메모리 셀을 포함하며, 이 셀들이 전기적으로 데이터를 저장한다. 각 메모리 셀은 1비트에서부터 멀티 레벨 셀(MLC), 트리플 레벨 셀(TLC), 심지어 쿼드 레벨 셀(QLC)과 같이 여러 비트를 저장할 수 있도록 진화해왔다. 이러한 기술의 발달은 저장 용량을 크게 향상시키는 동시에 생산 비용을 줄이는 데 기여했다. 시장조사업체 트렌드포스는 6일 작년 4분기 전 세계 낸드 매출은 직전 3분기보다 24.5% 증가한 114억8580만달러를 기록했다고 발표했다. 트렌드포스는 "연말 프로모션에 따른 최종 수요 안정화와 부품 시장의 주문 확대로 전년 동기 대비 출하량이 호조를 보였다"며 "2024년 수요에 대한 기업 부문의 긍정적인 전망과 전력적 비축도 출하량 증가를 촉진했다"고 설명했다. 업체별로 보면 삼성전자의 작년 4분기 낸드 매출은 42억달러로 전 분기보다 44.8% 증가했다. 서버, 노트북, 스마트폰 전반에 걸쳐 수요가 급증한 영향이다. 삼성전자의 낸드 시장 점유율도 전 분기 31.4%에서 36.6%로 오르며 1위를 유지했다. SK하이닉스와 자회사 솔리다임의 작년 4분기 매출은 24억8040만달러로 전 분기보다 33.1% 상승했다. 시장 점유율도 20.2%에서 21.6%로 소폭 올라 2위를 유지했다. 3위 웨스턴디지털(WD)의 지난해 4분기 매출은 7.0% 증가한 16억6500만달러, 4위 키옥시아의 매출은 8.0% 증가한 14억4300만달러로 각각 집계됐다. 5위 마이크론은 수익성 개선을 위해 공급량을 대폭 줄여 비트 출하량은 전분기 대비 10% 이상 감소했고 매출은 1.1% 감소한 11억3750만 달러를 기록했다. 트렌드포스는 "공급망 재고 수준의 개선과 잠재적인 공급 부족을 피하려는 고객들의 주문 확대로 전통적인 비수기임에도 불구하고 2024년 1분기는 낸드 매출이 추가로 20% 더 증가할 것"이라고 전망했다. 아울러 지속적인 주문 규모 확대로 낸드 플래시 고정 가격은 평균 25% 상승할 것으로 예상했다.
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2023년 4분기 글로벌 낸드 매출, 전분기 대비 24% 급증
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생산·소비 증가추세…건설 13여년 만에 최대폭 증가
- 지난 1월 산업 생산이 3개월 연속 증가세를 보이고, 소비도 0.8% 늘어났으나 설비투자는 5.6% 줄어든 것으로 나타났다. 소비는 2개월 연속 증가했으나 1월 증가율은 1%에 미치지 못했고 투자는 5.6% 쪼그라들며 6개월래 가장 큰 감소폭을 보였다. 다만 건설수주는 12.4% 증가하면서 13년여 만에 최대 증가폭을 기록했다. 통계청이 4일 발표한 '2024년 1월 산업활동동향'에 따르면 지난 1월 전(全)산업 생산(계절조정·농림어업 제외)은 전월보다 0.4% 증가했다. 전산업 생산은 지난해 10월(-0.7%) 이후 11월(0.3%), 12월(0.4%), 올해 1월(0.4%) 증가세를 유지하고 있다. 1월은 광공업, 공공행정에서 생산이 줄었으나 건설업, 서비스업에서 생산이 늘었다. 광공업 생산은 통신·방송장비(46.8%) 등에서 생산이 늘었으나 반도체(-8.6%), 기계장비(-11.2%) 등에서 생산이 줄어든 영향으로 1.3% 뒷걸음질쳤다. 통신·방송장비는 신제품 출시 등의 영향으로 큰 폭 증가세를 보였다. 김귀범 기획재정부 경제분석과장은 "1월 반도체 감소는 11월과 12월의 기저효과가 컸다"며 "지난해 2월이 거의 저점이었고 계속 높은 생산이 유지하고 있어서 이번엔 숨고르기 정도로 생각한다"고 언급했다. 제조업 출하는 통신·방송장비(25.0%), 석유정제(3.3%), 의료정밀광학(10.5%) 등에서 늘었으나, 반도체(-32.6%), 기계장비(-11.6%), 기타운송장비(-19.9%) 등에서 줄어 전월대비 5.6% 감소했다. 통신·방송장비는 삼성전자 갤럭시S 24 출시 영향으로 큰 폭으로 증가한 것으로 분석된다. 제조업 재고는 통신·방송장비(-25.5%), 전자부품(-8.9%), 화학제품(-4.0%) 등에서 줄었으나, 반도체(1.8%), 기계장비(5.2%), 식료품(6.9%) 등에서 늘어 전월대비 0.4% 증가했다. 제조업의 재고/출하 비율(재고율)은 110.8%로 전월대비 6.5%포인트(p) 상승했다. 서비스업 생산은 작년 11월(0.0%) 보합 이후 12월(1.1%) 증가했으나 지난 1월 증가폭은 0.1%에 그쳤다. 도소매(-1.0%), 예술·스포츠·여가(-8.9%) 등에서 줄었으나 정보통신(4.9%), 부동산(2.6%) 등에서 늘었다. 소비 동향을 보여주는 소매 판매도 전월보다 0.8% 증가했다. 지난해 11월(-0.1%) 하락한 이후 12월(0.6%), 1월(0.8%) 미약한 증가세를 이어가고 있다. 의복 등 준내구재(-1.4%), 승용차 등 내구재(-1.0%)에서 판매가 줄었다. 승용차의 경우 1월부터 8000만원이 넘는 법인자동차는 번호판을 연두색으로 의무화한 것과 중국인 관광객 증가 영향으로 화장품 등 비내구재(2.3%)에서 판매가 증가한 것도 영향을 미쳤다. 김귀범 기획재정부 경제분석과장은 "이같은 회복세가 계속 이어질 지는 한 달 정도 더 지켜봐야 할 거 같다"며 "계속 상승세를 보일지는 지켜보고 판단하는 게 맞을 것 같다"고 말했다. 설비투자는 지난 1월 -5.6%를 기록했다. 지난해 10월(-1.9%), 11월(-2.0%) 감소를 기록한 뒤 12월(2.3%) 증가한 뒤 한 달 만에 감소 전환한 것이다. 감소폭은 지난해 7월(-8.6%) 이후 6개월 만에 최대폭이다. 반도체 제조용 기계를 포함한 특수산업용기계 등 기계류(-3.4%) 및 항공기 등 운송장비(-12.4%)에서 투자가 모두 줄었다. 이미 이뤄진 공사 실적을 나타내는 건설기성(불변)은 건축(12.3%) 및 토목(12.8%)에서 공사 실적이 모두 늘어 전월대비 12.4% 증가했다. 이는 2011년 12월 14.2% 증가 이래 최대 증가다. 통계청은 "아파트 공사실적 공장부분에서 실적이 좋았고 토목도 실적 늘었는데 플랜트쪽이 있어서 1월에 다소 큰 폭 증가했다"며 "동행지수는 플러스(+) 전환했고 선행지수는 계속 플러스를 보이다가 보합했는데 경기 자체는 좋아지는 쪽으로 가고 있는 것으로 보인다"고 부연했다. 통계청은 또한 "지금 수주는 전반적으로 부동산PF(프로젝트파이낸싱) 포함해서 건설경기 자체에 부담도 좀 있을 것이고 아직 금리인하가 시작된 게 아니라서 건설업계들도 자금조달이나 비용문제가 있을 것"이라며 "생각보다 건설비용이 최근 1년반 2년 동안 상당히 증가한 것도 종합적으로 영향이 있었을 것"이라고 말했다. 현재 경기 상황을 보여주는 동행 종합지수 순환변동치는 0.1p 상승했으나 앞으로의 경기 상황을 보여주는 선행 종합지수 순환변동치는 보합을 보였다.
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- 경제
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생산·소비 증가추세…건설 13여년 만에 최대폭 증가
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삼성 갤럭시S24, 머스크의 X와 협력해 우주서 사진 촬영 후 전송
- 삼성전자는 최신 스마트폰 갤럭시 S24 스마트폰의 카메라 성능을 시험하기 위해 이 기기를 우주로 보내 지구 사진을 찍어 테스트하기로 결정했으며, 미국 내 X(구 '트위터') 일부 사용자는 한정된 기간 동안 해당 사진에 독점 접근 권한이 있다. 폭스 비즈니스는 2일(현지시간) 전자 제품 대기업 삼성과 일론 머스크의 소셜 미디어 플랫폼 X는 프로모션을 진행하여 특정 조건을 충족하는 사용자에게 3월 말까지 미국 내 라스베이가스, 그랜드 캐년, 시에라 네바다, 로스앤젤레스 등의 지역을 갤럭시 S24 울트라의 줌 기능을 사용하여 촬영한 150장의 이미지 중 하나를 요청할 수 있는 권한을 부여했다고 보도했다. 이 매체에 따르면, X 사용자는 @SamsungMobileUS의 게시물에 참여하기만 하면 갤럭시 S24로 촬영한 항공 이미지를 답장으로 받을 수 있다. 더 많은 사용자가 참여할수록 더 많은 사진을 볼 수 있다. 삼성전자는 새로운 스마트폰을 상업용 근거리 우주 업체인 센트 인투 스페이스(Sent into Space)가 특수 설계한 우주선 4대에 실어 대기권 외부로 보냈다. 이 우주선은 공기보다 가벼운 수소로 채워진 성층권 풍선 캐노피를 사용하여 발사됐다. 삼성전자 대변인은 FOX 비즈니스에 X가 이 휴대폰을 우주로 보내 기능을 테스트하는 데 도움을 주었지만, 스페이스X 설립자인 일론 머스크가 소유한 이 소셜 미디어 회사가 이 프로젝트에 어떻게 도움을 주었는지는 구체적으로 밝히지 않았다. 사진 촬영을 위해 코어 비행 컴퓨터를 중심으로 한 경량 탄소섬유 골격이 사용됐으며, 맞춤 제작된 3D 프린팅 마운트를 사용하여 다양한 각도와 방향으로 여러 대의 휴대폰을 지원할 수 있었다. 각 우주선은 지상 12만피트(약 36.5km) 이상 상승하여 비행 시간 동안 모든 휴대폰이 사진을 촬영했다. 팀은 우주선을 지상으로 되돌릴 준비가 되면 가스를 빼고고 낙하산을 펼쳤다. 각 우주선은 시속 약 5마일의 속도로 외딴 곳에 착륙하여 회수됐다. 한편, 삼성 갤럭시 S24 카메라는 높은 화질과 다양한 기능을 제공하여 스마트폰 카메라 시장에서 선두를 유지하고 있다. 특히 2억 화소 메인 카메라, 향상된 야간 촬영, AI 기반 자동 촬영, 향상된 줌 기능 등이 주요 강점으로 꼽힌다. 갤럭시 S24 울트라 모델은 2억 화소 메인 카메라를 탑재하여 기존 모델 대비 4배 높은 화질의 사진 촬영이 가능하다. 또한 인공지능(AI)이 촬영 환경을 분석하여 최적의 설정을 자동으로 적용해주는 "신 옵티마이저(Scene Optimizer)" 기능을 제공한다. AI 기반 야간 모드가 더욱 발전해 어두운 환경에서도 밝고 선명한 사진 촬영이 가능하다. 갤럭시 S24 울트라 모델은 10배 잠망경 렌즈를 탑재하여 최대 100배 줌 기능을 제공한다. 아울러 전문가 모드를 통해 ISO, 조리개, 셔터 속도 등 다양한 설정을 직접 조절하여 원하는 사진을 촬영할 수 있다.
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삼성 갤럭시S24, 머스크의 X와 협력해 우주서 사진 촬영 후 전송
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도요타 시가총액, 일본기업 첫 60조엔 돌파
- 도요타의 시가총액이 일본기업으로서는 처음으로 60조엔(약 533조 원)을 넘어섰다. 2일(현지시간) 닛케이(日本經濟新聞) 등 외신들에 따르면 1일 도쿄(東京) 주식시장에서 도요타 주가는 상장이래 최고치를 경신했으며 장중 일시 2%(68엔) 오른 3689엔까지 상승했다. 도요타는 지난 6일 처음으로 50조엔에 도달한 후 약 3주만에 10조엔이 불어난 셈이다. 도요타는 도요타자동직기와 다이하츠공업 등 그룹계열사의 부정스캔들 등으로 주가 상승세에 제동이 걸리기도 했지만 호실적이 주가를 끌어올리고 있는 상황이다. 1일 종가도 3680엔으로 60조엔을 돌파했다. 도요타는 지난 6일 2024년 3월기 연결영업이익 전망을 전기와 비교해 80% 늘어난 4조9000엑 엔으로 기존 예상치보다 4000억 엔 상향조정했다. 승차감, 안전운전기능의 향상 등에 동반한 가격인상 효과를 예상한다. 생산대수와 전셰계 점유율 60%를 자랑하는 하이브리드차량(HV) 등 채산성 높은 차종 증가와 엔저에 힘입었다. 1일은 전날 미국 증시 상승이라는 훈풍이 이어지면서 닛케이평균주가가 최고치를 경신했다. 일본을 대표하는 종목으로서 도요타주에도 매수세가 강해졌다. 지난해 말과 비교해 도요타의 주가상승률은 42%에 달했다. 퀵(QUICK)팩트세트에 따르면 도요타의 시가총액은 1일 1일 저녁시점에서 21위로 올랐다. 아시아에서는 대만 TSMC에 이어 2위다. 2월 하순에는 한국 삼성전자를 넘어섰다. 세계 자동차제조업체와 비교하면 미국 테슬라의 96조엔에는 미치지 못하지만 독일 폭스바겐(VW)에는 5배 정도의 차로 앞서고 있다. 도요타의 예상PER(주기수익률)은 11배, PBR(주가순자산배율)은 1.5배로 지표를 보면 아직 너무 고가라고 할 수 없다. SBI증권의 엔도 고지(遠藤功治)는 최근 지난 5년간의 PER과 주당 이익을 바탕으로 앞으로 반년내지 1년내에 도달할 것으로 보이며 목표주가는 4000엔으로 상향조정했다. 그는 "도요타는 (가격인하가 아니라) 가격인상과 함께 판매증가를 실현하고 있다"고 지적했다.
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도요타 시가총액, 일본기업 첫 60조엔 돌파
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LG전자-메타, 차세대 XR 단말 협업...양사 최고위층 협의
- LG전자가 29일(현지시간) 가상현실(VR) 등 교차현실(XR) 기술을 활용한 차세대 단말 개발에서 미국 메타(Meta)와 협력한다고 발표했다. XR 단말기 개발 등에 대해 논의했다. LG전자의 발표에 따르면, 양사 수뇌부가 28일 서울에서 회동을 가졌다고 한다. 양사는 각자의 제품, 콘텐츠, 서비스, 플랫폼의 강점을 결합해 가상공간에서의 고객 경험을 혁신할 것이라고 밝혔다. 구체적인 협업 내용이나 개발할 단말기의 세부 사항, 출시 시기 등은 밝히지 않았다. LG전자는 2023년 발표한 경영계획에서 가상공간을 중점 분야 중 하나로 꼽고, TV 등을 담당하는 홈엔터테인먼트컴퍼니에 'XR사업부'를 신설했다. TV 사업에서 쌓은 콘텐츠와 서비스 개발력을 활용해 XR 영역으로 사업을 확대하겠다는 것이다. 한국 방문에 앞서 일본을 방문한 저커버그는 27일 총리 관저에서 기시다 후미오 총리를 만나 인공지능(AI)에 대해 의견을 교환하고, AI와 XR 관련 사업을 하는 일본 스타트업 기업 경영진을 만났다. 한국에서는 29일 윤석열 검찰총장을 만나 AI를 활용한 선거 개입 방지 방안에 대해 논의했다. LG전자가 29일(현지시간) 가상현실(VR) 등 교차현실(XR) 기술을 활용한 차세대 단말 개발에서 미국 메타(Meta)와 협력한다고 발표했다. XR 단말기 개발 등에 대해 논의했다. LG전자의 발표에 따르면, 양사 수뇌부가 28일 서울에서 회동을 가졌다. 양사는 각자의 제품, 콘텐츠, 서비스, 플랫폼의 강점을 결합해 가상공간에서의 고객 경험을 혁신할 것이라고 밝혔다. 구체적인 협업 내용이나 개발할 단말기의 세부 사항, 출시 시기 등은 밝히지 않았다. LG전자는 2023년 발표한 경영계획에서 가상공간을 중점 분야 중 하나로 꼽고, TV 등을 담당하는 홈엔터테인먼트컴퍼니에 'XR사업부'를 신설했다. TV 사업에서 쌓은 콘텐츠와 서비스 개발력을 활용해 XR 영역으로 사업을 확대하겠다는 것이다. 1일 니케이에 따르면 한국 방문에 앞서 일본을 방문한 저커버그는 지난 27일 총리 관저에서 기시다 후미오 총리를 만나 인공지능(AI)에 대해 의견을 교환하고, AI와 XR 관련 사업을 하는 일본 스타트업 기업 경영진을 만났다. 한국에서는 29일 윤석열 대통령을 만나 AI를 활용한 선거 개입 방지 방안에 대해 논의했다. 2014년 이후 약 9년 4개월 만에 한국을 찾은 페이스북 모회사 메타의 마크 저커버그 최고경영자(CEO)는 이재용 삼성전자 회장, 조주완 LG전자 대표이사 사장, 삼성전자 이재용 회장, AI·혼합현실(XR) 스타트업 대표 및 개발자 등과 잇달아 만난 데 이어 윤 대통령을 예방했다. 윤대통령, 저커버그 회동 저커버그 CEO는 29일 윤석열 대통령을 예방한 자리에서 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC에 대한 의존도 문제를 언급했다. 또한, 파운드리 기업으로서 삼성이 세계 시장에서 차지하는 중요성을 거론한 것으로 알려져 주목된다. 저커버그 CEO는 용산 대통령실에서의 회동 중 대만 TSMC에 대한 자사 의존도 문제를 먼저 거론하며 '불안한', '불안정한'을 뜻하는 단어 'volatile'을 사용했다고 대통령실 관계자가 전했다. 저커버그 CEO는 그러면서 "삼성이 파운드리 거대 기업으로 글로벌 경제에서 매우 중요한 위치를 차지하고 있다"며 "이러한 부분들이 삼성과 협력에서 중요한 포인트가 될 수 있다"고 말한 것으로 전해졌다. TMSC 관련 발언을 들은 대통령실 참모진은 다소 예상치 못했다는 반응을 보였다는 전언이다. 대통령 예방과 같은 공식 자리에서는 해당 국내 기업이 아닌 외국 기업에 대한 언급을 자제하는 것이 일반적이다. 저커버그 CEO의 발언은 특히 대만이 양안 갈등과 미·중 패권 경쟁으로 인해 지정학적 리스크가 크기 때문에, 메타 입장에서도 TSMC에 대한 절대적인 의존을 완화하는 것이 더 바람직하다는 취지로 해석될 수 있다. 한 관계자는 윤 대통령은 저커버그 CEO의 발언에 대해 "삼성전자의 AI 반도체 및 시스템 반도체 부문에 투자가 이루어질 수 있도록 서울 인근 생태계 조성을 위한 정부 지원이 진행 중"이라고 밝혔다고 전했다. LG전자와 '확장현실(XR) 동맹' 강화 이에 앞서 저커버그 CEO는 지난 28일 LG전자 조주완 대표이사 사장 등을 만나 '확장현실(XR) 동맹' 강화 방안을 논의했다. LG전자는 이번 회동을 계기로 메타와 전략적 협업을 본격화하며 XR 신사업에 속도를 낼 계획이다. 저커버그 CEO는 이날 낮 서울 여의도 트윈타워에서 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO) 부회장, 조주완 CEO, 박형세 HE사업본부장(사장) 등과 '비빔밥 오찬'을 겸한 회동을 갖고 차세대 XR 디바이스 협업 방향과 AI 개발을 둘러싼 미래 협업 가능성 등을 논의했다. LG전자 측은 메타와 다른 LG 계열사와의 협력 가능성을 고려해 권봉석 부회장도 함께했다고 밝혔다. 회의에서는 양사의 차세대 XR 기기 개발과 관련된 사업 전략 등이 깊이 있게 논의됐다. 조주완 CEO는 메타의 혼합현실(MR) 헤드셋 '퀘스트3'와 스마트글라스 '레이밴 메타'를 직접 착용해 보고, 메타가 선보인 다양한 선행기술 시연을 주목했다. LG전자는 수년 전부터 최고전략책임자(CSO) 산하에 XR 조직을 두고 사업화를 검토했으며, 지난해 말 조직개편에서 HE사업본부 산하에 XR 사업 담당을 신설하여 XR 제품 개발에 주력하고 있다. 조 CEO는 올해 초 미극에서 열린 'CES 2024'에서 "파트너십을 통해 XR 사업에 대한 기회를 확보하고 협의해나가고 있다"고 밝히기도 했다. 조 CEO는 이날 저커버그 CEO와 약 2시간 동안 회동한 후 기자들과 만나 "지난 시간 동안 협력해 온 MR 디바이스와 메타의 초대형 언어모델 '라마'를 AI 디바이스에서 어떻게 효과적으로 구현할 수 있는지 등 두 가지 주제로 대화를 나눴다"고 전했다. 회동에 참석한 박형세 사장은 "가상현실(VR)에 미디어 콘텐츠를 어떻게 통합 구현할지 이야기를 나눴다"고 말했다. 시장조사기관 스태티스타에 따르면 XR 시장은 2022년 293억달러에서 2026년 1천억달러로 연 평균 36%의 높은 성장률을 보일 것으로 전망되고 있다. 메타는 2014년 XR 기기 시장에 진출해, 지난해 말에는 최신 MR 헤드셋인 '퀘스트3'를 출시했다. 최근에는 MR 헤드셋 '비전 프로'를 출시한 애플과의 경쟁을 치열하게 벌이고 있다. LG전자는 TV 사업을 통해 축적한 콘텐츠, 서비스 및 플랫폼 역량과 메타의 플랫폼 및 생태계가 결합될 경우, XR 신사업에서 차별화된 통합 생태계를 조성할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한, 차세대 XR 기기 개발에 있어서 메타의 다양한 핵심 기술과 LG전자의 제품 및 품질 역량을 결합하면 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것으로 보고 있다. AI·XR 스타트업 개발자 등과 만나 저커버그는 LG 측과의 면담을 마친 뒤 서울 강남구 역삼동 센터필드에 있는 메타코리아로 이동, 국내 AI·XR 스타트업 대표, 개발자 등과 만났다. 저커버그와 비공개 면담을 한 곳은 국내 유명 AI 스타트업인 업스테이지와 XR 관련 스타트업 등 5곳 이상으로 알려졌다. 개발자 출신인 저커버그는 AI·XR 스타트업 관계자들과 만나 국내 AI·XR 생태계에 관해 1시간을 넘기지 않는 범위에서 짧게 의견을 나눈 것으로 전해졌다. 업계에서는 분 단위로 일정을 처리하는 저커버그가 국내 스타트업과 개발자들을 상당히 배려한 것으로 해석하는 분위기다. VR 기능에 MR 기능이 더해진 메타 XR 헤드셋 '퀘스트 3'의 기술 고도화를 위한 콘텐츠 확보 노력의 하나로도 풀이된다. 최고과학책임자(CSO)와 함께 방문한 김성훈 업스테이지 대표는 저커버그와 면담에서 자체 거대언어모델(LLM) '솔라'가 국내에서 '라마'를 활용한 대표적인 사례라고 소개한 뒤 라마3가 출시되면 빨리 써보고 파인튜닝(미세 조정)해서 특화모델을 만들어 보고 싶다고 밝혔다고 전했다. 아담 모세리 인스타그램 CEO도 이날 인스타그램 크리에이터 미팅을 위해 메타코리아에 방문한 것으로 전해졌다. 저커버그, 삼성전자 이재용 회장과 만찬 저커버그 CEO는 이날 오후 서울 용산구 한남동에 있는 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 이재용 회장과 만찬을 함께 했다. 승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 1987년 고 이병철 창업회장의 거처를 물려받아 집무실 겸 영빈관으로 활용한 곳으로, 이재용 회장이 국내외 주요 인사와 만날 때 사용되고 있다. 이 회장과 저커버그는 이날 회동에서 AI 반도체와 XR 사업 관련 협력 방안에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 2위인 만큼 메타가 개발 중인 차세대 언어모델(LLM) '라마 3' 구동에 필요한 AI 칩 생산과 관련된 협력 방안도 논의됐을 것으로 추정된다. 메타는 최근 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 범용인공지능(AGI)을 자체적으로 구축할 계획이라고 밝히는 등 AI 기술 경쟁에 적극 뛰어들었다. 이를 위해 엔비디아의 H100 프로세서 35만개를 포함해 연내에 총 60만개의 H100급 AI 칩을 확보한다는 계획을 밝혔다. 지난해 5월 'MTIA'라는 자체 칩을 처음 공개한 데 이어 최근에는 2세대 칩을 연내에 투입한다고 말하기도 했다. 삼성전자도 최근 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직 'AGI컴퓨팅랩'을 신설했다. 이 회장과 저커버그 CEO는 미국 하버드대 동문으로, 이건희 선대회장 별세 시 저커버그 CEO가 추모 이메일을 보낼 정도로 개인적인 친분도 두터운 것으로 전해졌다. 저커버그 CEO는 지난 27일부터 사흘간 방한 일정을 마친 뒤 29일 인도로 출국했다. 인도로 출국한 저커버그는 아시아 최고 부호로 꼽히는 무케시 암바니 릴라이언스인더스트리 회장의 막내아들 웨딩 파티에 참석할 것으로 알려졌다.
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LG전자-메타, 차세대 XR 단말 협업...양사 최고위층 협의
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인텔, 2025년까지 AI 지원 PC 1억 대에 칩 공급
- 인텔(Intel)은 2025년까지 최대 1억 대의 인공지능(AI)을 지원하는 PC에 자사의 코어 프로세서를 공급하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 예상되는 전체 글로벌 PC 시장의 20% 이상을 차지할 것으로 보인다. 28일(현지시간) 일본 경제신문 니케이 아시아에 따르면 인텔은 AI PC 시대에는 칩 성능뿐만 아니라 서비스 및 사용자 경험도 중요하다고 강조했다. 인텔은 AI 기반 PC 시대에는 칩의 성능뿐만 아니라 서비스와 사용자 경험이 중요하다고 보고, 이를 위해 소프트웨어 및 애플리케이션 개발자와의 협력을 강화하고 있다. 인텔은 마이크로소프트와 협력하여 AI PC를 '정의'하고 있으며 이 개념에는 세 가지 핵심 요소가 있다. 인텔과 마이크로소프트는 AI PC를 정의하는 데 협력하고 있으며, 이 개념에는 세 가지 핵심 요소가 포함된다. 첫 번째는 AI 워크로드를 처리하기 위해 설계된 신경 처리 장치(NPU)를 내장한 인텔의 코어 울트라(Core Ultra) PC 칩셋, 두 번째는 마이크로소프트의 AI 챗봇인 코파일럿(Copilot)을 위한 전용 "코파일럿 키"를 갖춘 키보드, 그리고 세 번째는 업무 효율성을 높일 수 있는 잠재력이다. AI 지원 PC는 미국 수화를 영어로 즉각 번역하고, 비디오를 실시간으로 전사하며, 텍스트를 파워포인트 슬라이드로 자동 변환하는 등의 기능을 제공할 예정이다. 인텔은 이러한 사용 사례를 확장하고 파트너를 확보하기 위해 적극적으로 노력하고 있다. 구체적으로, 마이크로소프트 팀즈(Microsoft Teams), 웹엑스(Webex), 줌(Zoom) 등 화상 회의 서비스 제공업체와 협력하여, 사용자의 시선을 카메라에 자동으로 맞추는 시선 추적, 배경을 제거하고 스마트 프레이밍을 조정하는 등의 AI 기반 기능을 개발하고 있다. 2022년 하반기부터 전체 PC 산업은 러시아-우크라이나 전쟁과 인플레이션 상승의 영향으로 수요 감소를 경험했다. 카운터포인트리서치는 2023년에 상업용 및 소비자 부문의 수요 둔화로 인해 글로벌 PC 시장이 전년 대비 14% 축소되었다고 보고했다. 이 리서치 기관은 윈도우 11 운영체제의 교체, Arm(암) 기반 PC의 보급 확대, AI 지원 PC의 확산 등으로 인해 올해 글로벌 PC 시장이 코로나19 팬데믹 이전 수준으로 회복될 것으로 전망했다. 애플을 제외한 주요 PC 제조업체들은 올해 말 AI 지원 PC 출시를 계획하고 있다. 에이서(Acer)의 제이슨 첸(Jason Chen) 회장은 최근 기자들에게 생성 AI가 업계에 새로운 기회를 제공하며, 2024년에는 회사의 최우선 과제가 될 것이라고 밝혔다. 에이서는 대만 타이베이에 본사를 두고 있는 다국적 정보통신기술(ICT) 기업이다. 이 회사는 컴퓨터, 1976년에 설립된 이 회사는 노트북, 스마트폰, 태블릿, 디스플레이 등 다양한 IT 제품의 생산 및 판매를 통해 세계 최대 규모의 PC 제조업체 중 하나로 성장했다. 인텔은 전 세계 PC용 마이크로프로세서 시장에서 가장 큰 공급업체로, 특히 노트북 칩 시장에서 약 76%의 점유율을 보유하고 있다. 한편, 인텔은 연내 파운드리(반도체 수탁생산) 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정 양산에 나서겠다고 선언해 글로벌 반도체 업계를 도발했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 인텔은 지난 21일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 파운드리 전략을 발표하는 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열었다. 이는 2021년 3월 파운드리 사업 진출 선언 이후 대규모 투자 계획을 발표해온 인텔이 처음 여는 파운드리 사업 설명회였다. 행사에서 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정(18A)의 양산에 들어간다고 발표했다. 당초 양산 시점은 2025년이라고 밝혔는데, 이를 앞당긴 것이다. 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 2나노 주도권을 두고 치열하게 경쟁하는 와중에 후발주자인 인텔이 파운드리 공정 양산을 선언해 업계의 주목을 받고 있다. 인텔은 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 제품을 깜짝 공개해 삼성전자와 TSMC를 긴장시켰다. 이날 인텔은 1.8 나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 밝혔다.
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인텔, 2025년까지 AI 지원 PC 1억 대에 칩 공급
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삼성·LG전자, 독일 'iF 디자인 어워드' 104개 부문 수상…디자인 탁월성 입증
- 삼성전자와 LG전자가 세계 3대 디자인상 중 하나인 독일 국제 디자인 공모전 'iF 디자인 어워드 2024'에서 104개 부분을 수상하며 디자인 우수성을 입증했다. 삼성전자는 OLED TV(모델명 S95C)와 갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션 패키지로 금상을 수상하는 등 제품 부문에서 38개, 사용자 경험(UX) 및 사용자 인터페이스(UI) 부문에서 16개, 콘셉트 부문에서 10개, 커뮤니케이션 부문에서 9개, 패키지 부문에서 1개, 서비스 부문에서 1개 등 총 75개의 상을 수상했다고 29일 발표했다. 극도로 얇은 두께를 가진 금상 수상 OLED TV는 벽면에 매립된 듯한 설치를 통해 빈틈없는 결합을 이루고, 이는 감각적인 몰입감을 극대화하는 경험을 제공한다. 콜라보레이션의 새로운 장을 여는 갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션은 프랑스 패션 브랜드 '메종 마르지엘라'와 두 번째로 협업한 제품으로 특별 제작된 패키지 박스를 통해 마치 수납함에서 옷을 꺼내는 듯한 언박싱(Unboxing) 경험할 수 있다. 패브릭 질감의 종이와 브랜드의 정수를 담은 디자인은 고급스러운 촉감과 함께 감각적인 경험을 제공한다. 혁신적인 세탁·건조 시스템을 갖춘 올인원 솔루션 '비스포크 AI 콤보', 예술과 기술의 조화로운 결합을 보여주는 액자형 스피커 '뮤직 프레임', 혁신적인 커버 스크린 사용 경험을 제공하는 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z 플립5'와 '갤럭시 Z 폴드5' 등이 수상했다. 사용자 중심의 지능형 서비스 플랫폼 '삼성 나우 플러스', AI 기반 최적화된 몰입형 사운드 시스템 'Q 심포니', 리뉴얼된 사용자 친화적인 인터페이스의 '디자인삼성 웹사이트' 등이 우수 디자인에 선정됐다. 노태문 삼성전자 디자인경영센터장(사장)은 "제품의 본질적인 가치를 드러내는 디자인을 최우선으로 생각한 결과"라고 밝히며 "끊임없는 디자인 발전을 통해 소비자 중심의 디자인 철학을 실천하고, 감성적인 가치를 더하는 디자인으로 소비자의 변화하는 라이프스타일과 조화를 이루고 의미있는 고객 경험을 제공하겠다"고 강조했다. LG전자, 29개 부문 수상 LG전자는 2024년 iF 디자인 어워드에서 제품 부문 22개, UX 부문 7개 등 총 29개의 상을 휩쓸며 디자인 경쟁력을 다시 한번 입증했다. 국내 최초 히트펌프 방식 올인원 세탁건조기인 'LG 시그니처 세탁건조기'는 제품 부문과 UX 부문에서 모두 상을 받으며 혁신적인 디자인과 사용자 친화적인 경험을 인정받았다. 이 외에도 제품 부문에서는 LG 본보야지, LG 마이크로 LED TV, LG 스탠바이미 고, LG 클로이, LG 전기차 충전기 등이 디자인 우수성을 인정받았다. UX 부문에서는 LG 아트쿨 에어컨 등이 사용자 중심의 디자인으로 돋보였다. 1953년부터 시작된 iF 디자인 어워드는 세계 3대 디자인상 중 하나로, 제품, 패키지, 커뮤니케이션, 콘셉트, 인테리어, 건축, 서비스 디자인, UX, UI 등 총 9개 부문에서 디자인 차별성과 영향력을 종합적으로 평가한다. 삼성전자와 LG전자의 이번 수상은 끊임없는 디자인 혁신을 통해 사용자에게 최고의 가치를 제공하려는 노력의 결과다.
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삼성·LG전자, 독일 'iF 디자인 어워드' 104개 부문 수상…디자인 탁월성 입증