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2024-11-24 (일)

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LG전자-메타, 차세대 XR 단말 협업...양사 최고위층 협의

LG전자가 29일(현지시간) 가상현실(VR) 등 교차현실(XR) 기술을 활용한 차세대 단말 개발에서 미국 메타(Meta)와 협력한다고 발표했다. XR 단말기 개발 등에 대해 논의했다. LG전자의 발표에 따르면, 양사 수뇌부가 28일 서울에서 회동을 가졌다고 한다. 양사는 각자의 제품, 콘텐츠, 서비스, 플랫폼의 강점을 결합해 가상공간에서의 고객 경험을 혁신할 것이라고 밝혔다. 구체적인 협업 내용이나 개발할 단말기의 세부 사항, 출시 시기 등은 밝히지 않았다. LG전자는 2023년 발표한 경영계획에서 가상공간을 중점 분야 중 하나로 꼽고, TV 등을 담당하는 홈엔터테인먼트컴퍼니에 'XR사업부'를 신설했다. TV 사업에서 쌓은 콘텐츠와 서비스 개발력을 활용해 XR 영역으로 사업을 확대하겠다는 것이다. 한국 방문에 앞서 일본을 방문한 저커버그는 27일 총리 관저에서 기시다 후미오 총리를 만나 인공지능(AI)에 대해 의견을 교환하고, AI와 XR 관련 사업을 하는 일본 스타트업 기업 경영진을 만났다. 한국에서는 29일 윤석열 검찰총장을 만나 AI를 활용한 선거 개입 방지 방안에 대해 논의했다. LG전자가 29일(현지시간) 가상현실(VR) 등 교차현실(XR) 기술을 활용한 차세대 단말 개발에서 미국 메타(Meta)와 협력한다고 발표했다. XR 단말기 개발 등에 대해 논의했다. LG전자의 발표에 따르면, 양사 수뇌부가 28일 서울에서 회동을 가졌다. 양사는 각자의 제품, 콘텐츠, 서비스, 플랫폼의 강점을 결합해 가상공간에서의 고객 경험을 혁신할 것이라고 밝혔다. 구체적인 협업 내용이나 개발할 단말기의 세부 사항, 출시 시기 등은 밝히지 않았다. LG전자는 2023년 발표한 경영계획에서 가상공간을 중점 분야 중 하나로 꼽고, TV 등을 담당하는 홈엔터테인먼트컴퍼니에 'XR사업부'를 신설했다. TV 사업에서 쌓은 콘텐츠와 서비스 개발력을 활용해 XR 영역으로 사업을 확대하겠다는 것이다. 1일 니케이에 따르면 한국 방문에 앞서 일본을 방문한 저커버그는 지난 27일 총리 관저에서 기시다 후미오 총리를 만나 인공지능(AI)에 대해 의견을 교환하고, AI와 XR 관련 사업을 하는 일본 스타트업 기업 경영진을 만났다. 한국에서는 29일 윤석열 대통령을 만나 AI를 활용한 선거 개입 방지 방안에 대해 논의했다. 2014년 이후 약 9년 4개월 만에 한국을 찾은 페이스북 모회사 메타의 마크 저커버그 최고경영자(CEO)는 이재용 삼성전자 회장, 조주완 LG전자 대표이사 사장, 삼성전자 이재용 회장, AI·혼합현실(XR) 스타트업 대표 및 개발자 등과 잇달아 만난 데 이어 윤 대통령을 예방했다. 윤대통령, 저커버그 회동 저커버그 CEO는 29일 윤석열 대통령을 예방한 자리에서 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC에 대한 의존도 문제를 언급했다. 또한, 파운드리 기업으로서 삼성이 세계 시장에서 차지하는 중요성을 거론한 것으로 알려져 주목된다. 저커버그 CEO는 용산 대통령실에서의 회동 중 대만 TSMC에 대한 자사 의존도 문제를 먼저 거론하며 '불안한', '불안정한'을 뜻하는 단어 'volatile'을 사용했다고 대통령실 관계자가 전했다. 저커버그 CEO는 그러면서 "삼성이 파운드리 거대 기업으로 글로벌 경제에서 매우 중요한 위치를 차지하고 있다"며 "이러한 부분들이 삼성과 협력에서 중요한 포인트가 될 수 있다"고 말한 것으로 전해졌다. TMSC 관련 발언을 들은 대통령실 참모진은 다소 예상치 못했다는 반응을 보였다는 전언이다. 대통령 예방과 같은 공식 자리에서는 해당 국내 기업이 아닌 외국 기업에 대한 언급을 자제하는 것이 일반적이다. 저커버그 CEO의 발언은 특히 대만이 양안 갈등과 미·중 패권 경쟁으로 인해 지정학적 리스크가 크기 때문에, 메타 입장에서도 TSMC에 대한 절대적인 의존을 완화하는 것이 더 바람직하다는 취지로 해석될 수 있다. 한 관계자는 윤 대통령은 저커버그 CEO의 발언에 대해 "삼성전자의 AI 반도체 및 시스템 반도체 부문에 투자가 이루어질 수 있도록 서울 인근 생태계 조성을 위한 정부 지원이 진행 중"이라고 밝혔다고 전했다. LG전자와 '확장현실(XR) 동맹' 강화 이에 앞서 저커버그 CEO는 지난 28일 LG전자 조주완 대표이사 사장 등을 만나 '확장현실(XR) 동맹' 강화 방안을 논의했다. LG전자는 이번 회동을 계기로 메타와 전략적 협업을 본격화하며 XR 신사업에 속도를 낼 계획이다. 저커버그 CEO는 이날 낮 서울 여의도 트윈타워에서 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO) 부회장, 조주완 CEO, 박형세 HE사업본부장(사장) 등과 '비빔밥 오찬'을 겸한 회동을 갖고 차세대 XR 디바이스 협업 방향과 AI 개발을 둘러싼 미래 협업 가능성 등을 논의했다. LG전자 측은 메타와 다른 LG 계열사와의 협력 가능성을 고려해 권봉석 부회장도 함께했다고 밝혔다. 회의에서는 양사의 차세대 XR 기기 개발과 관련된 사업 전략 등이 깊이 있게 논의됐다. 조주완 CEO는 메타의 혼합현실(MR) 헤드셋 '퀘스트3'와 스마트글라스 '레이밴 메타'를 직접 착용해 보고, 메타가 선보인 다양한 선행기술 시연을 주목했다. LG전자는 수년 전부터 최고전략책임자(CSO) 산하에 XR 조직을 두고 사업화를 검토했으며, 지난해 말 조직개편에서 HE사업본부 산하에 XR 사업 담당을 신설하여 XR 제품 개발에 주력하고 있다. 조 CEO는 올해 초 미극에서 열린 'CES 2024'에서 "파트너십을 통해 XR 사업에 대한 기회를 확보하고 협의해나가고 있다"고 밝히기도 했다. 조 CEO는 이날 저커버그 CEO와 약 2시간 동안 회동한 후 기자들과 만나 "지난 시간 동안 협력해 온 MR 디바이스와 메타의 초대형 언어모델 '라마'를 AI 디바이스에서 어떻게 효과적으로 구현할 수 있는지 등 두 가지 주제로 대화를 나눴다"고 전했다. 회동에 참석한 박형세 사장은 "가상현실(VR)에 미디어 콘텐츠를 어떻게 통합 구현할지 이야기를 나눴다"고 말했다. 시장조사기관 스태티스타에 따르면 XR 시장은 2022년 293억달러에서 2026년 1천억달러로 연 평균 36%의 높은 성장률을 보일 것으로 전망되고 있다. 메타는 2014년 XR 기기 시장에 진출해, 지난해 말에는 최신 MR 헤드셋인 '퀘스트3'를 출시했다. 최근에는 MR 헤드셋 '비전 프로'를 출시한 애플과의 경쟁을 치열하게 벌이고 있다. LG전자는 TV 사업을 통해 축적한 콘텐츠, 서비스 및 플랫폼 역량과 메타의 플랫폼 및 생태계가 결합될 경우, XR 신사업에서 차별화된 통합 생태계를 조성할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한, 차세대 XR 기기 개발에 있어서 메타의 다양한 핵심 기술과 LG전자의 제품 및 품질 역량을 결합하면 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것으로 보고 있다. AI·XR 스타트업 개발자 등과 만나 저커버그는 LG 측과의 면담을 마친 뒤 서울 강남구 역삼동 센터필드에 있는 메타코리아로 이동, 국내 AI·XR 스타트업 대표, 개발자 등과 만났다. 저커버그와 비공개 면담을 한 곳은 국내 유명 AI 스타트업인 업스테이지와 XR 관련 스타트업 등 5곳 이상으로 알려졌다. 개발자 출신인 저커버그는 AI·XR 스타트업 관계자들과 만나 국내 AI·XR 생태계에 관해 1시간을 넘기지 않는 범위에서 짧게 의견을 나눈 것으로 전해졌다. 업계에서는 분 단위로 일정을 처리하는 저커버그가 국내 스타트업과 개발자들을 상당히 배려한 것으로 해석하는 분위기다. VR 기능에 MR 기능이 더해진 메타 XR 헤드셋 '퀘스트 3'의 기술 고도화를 위한 콘텐츠 확보 노력의 하나로도 풀이된다. 최고과학책임자(CSO)와 함께 방문한 김성훈 업스테이지 대표는 저커버그와 면담에서 자체 거대언어모델(LLM) '솔라'가 국내에서 '라마'를 활용한 대표적인 사례라고 소개한 뒤 라마3가 출시되면 빨리 써보고 파인튜닝(미세 조정)해서 특화모델을 만들어 보고 싶다고 밝혔다고 전했다. 아담 모세리 인스타그램 CEO도 이날 인스타그램 크리에이터 미팅을 위해 메타코리아에 방문한 것으로 전해졌다. 저커버그, 삼성전자 이재용 회장과 만찬 저커버그 CEO는 이날 오후 서울 용산구 한남동에 있는 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 이재용 회장과 만찬을 함께 했다. 승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 1987년 고 이병철 창업회장의 거처를 물려받아 집무실 겸 영빈관으로 활용한 곳으로, 이재용 회장이 국내외 주요 인사와 만날 때 사용되고 있다. 이 회장과 저커버그는 이날 회동에서 AI 반도체와 XR 사업 관련 협력 방안에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 2위인 만큼 메타가 개발 중인 차세대 언어모델(LLM) '라마 3' 구동에 필요한 AI 칩 생산과 관련된 협력 방안도 논의됐을 것으로 추정된다. 메타는 최근 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 범용인공지능(AGI)을 자체적으로 구축할 계획이라고 밝히는 등 AI 기술 경쟁에 적극 뛰어들었다. 이를 위해 엔비디아의 H100 프로세서 35만개를 포함해 연내에 총 60만개의 H100급 AI 칩을 확보한다는 계획을 밝혔다. 지난해 5월 'MTIA'라는 자체 칩을 처음 공개한 데 이어 최근에는 2세대 칩을 연내에 투입한다고 말하기도 했다. 삼성전자도 최근 AGI 전용 반도체를 만들기 위해 미국 실리콘밸리에 AGI 반도체 개발 조직 'AGI컴퓨팅랩'을 신설했다. 이 회장과 저커버그 CEO는 미국 하버드대 동문으로, 이건희 선대회장 별세 시 저커버그 CEO가 추모 이메일을 보낼 정도로 개인적인 친분도 두터운 것으로 전해졌다. 저커버그 CEO는 지난 27일부터 사흘간 방한 일정을 마친 뒤 29일 인도로 출국했다. 인도로 출국한 저커버그는 아시아 최고 부호로 꼽히는 무케시 암바니 릴라이언스인더스트리 회장의 막내아들 웨딩 파티에 참석할 것으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-03-01
TSMC, 일본에 첫 번째 합작 투자 공장 가동

대만의 반도체 대기업 TSMC가 지난 2월 24일, 일본 구마모토 현 남부에서 첫 공장을 가동하기 시작했다. 지난 27일(현지시간) 기술·산업 전문 매체 테크노드(TechNode)에 따르면 TSMC는 첫 일본 공장 가동에 이어 연내에 일본에 두 번째 공장을 설립 계획을 확정했다고 보도했다. TSMC의 창립자인 92세의 모리스 창(Morris Chang)은 구마모토에서 열린 개막식에 참석했으며, 일본의 기시다 후미오(Fumio Kishida) 총리는 축하 영상 메시지를 전송했다. TSMC의 일본 내 첫 공장 가동이 중요한 이유는, 일본 정부의 인센티브 제공으로 인해 공장 건설 결정이 앞당겨졌기 때문이다. 이는 국제 파운드리(반도체 제조업체)와의 협력을 촉진하고, 일본의 반도체 산업 성장을 가속화하는 목적을 가지고 있다. 업계 분석에 따르면, 풍부한 수자원과 필요한 기술 기업들이 집중되어 있는 일본의 환경이 TSMC의 결정에 크게 영향을 미쳤다. 회사 발표에 따르면 TSMC 창립자 모리스 창, 마크 리우 회장, CC 웨이 CEO를 비롯해 기타 고위 경영진이 대주주 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 개회식에 참석했다. 기시다 일본 총리는 행사에서 방송된 영상 메시지를 통해, 일본 정부가 2023년 12월에 발표한 국내 투자 촉진 패키지의 일환으로 JASM의 확장을 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이 행사에는 일본의 경제산업부 장관, 산업계의 사이토 켄, 자민당의 반도체 전략 그룹을 이끄는 아마리 아키라 등 저명한 인사들이 참석했다. 공장 준공식에는 소니의 CEO 요시다 겐이치로, 덴소 사장 하야시 신노스케, 도요타 회장 도요다 아키오, 카지마 사장 아마노 히로마사 등 주요 파트너사 대표들도 참석해 덴소 일본법인에 대한 지지를 표명했다. TSMC의 창립자 모리스 창은 자신의 연설에서 2019년 일본에서 칩 공장 설립에 초대받았던 것을 회상하며, 5년 후에 공장이 현실화되어 JASM이 칩 공급망의 탄력성 강화와 칩 생산에 기여할 것으로 기대된다고 말했다. 그는 이러한 발전이 국내 반도체 산업의 활성화에도 도움이 될 것이라고 덧붙였다. 대만의 보고에 따르면, 일본 정부로부터 4760억 엔(약 4조 2131억 원)의 보조금을 받아 설립되는 첫 번째 공장은 28/16/12나노미터 공정으로 칩을 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 7/6나노미터 공정에 중점을 둘 계획이다. 한 매체에 의하면, JASM은 올해 말까지 두 번째 공장 건설을 시작하여 2027년 말부터 칩 생산을 시작할 예정이다. TSMC는 JASM 프로젝트에 일본 정부가 200억 달러(약 26조 6900억 원) 이상을 투자할 것이라고 밝히며, 이 두 개의 팹(공장) 설립을 통해 최소 3400개의 일자리가 창출될 것이라고 주장했다. TSMC는 JASM에서 약 70%의 지분을 보유하고 있으며, 소니, 덴소, 도요타 등이 2차 투자자로 참여하고 있다. 이 공장은 계획된 월간 12인치 칩 생산 능력을 최대 5만5000개까지 확장할 것으로 예상된다. 한편, 일본 쿠마모토 현에 위치한 TSMC 공장은 약 74억 달러(9조 8,753억 원)의 투자로 2024년부터 생산을 시작할 예정이다. 이 공장에서는 3나노미터 및 2나노미터 공정의 반도체를 생산하며, 목적은 글로벌 공급망을 강화하고 일본의 반도체 산업을 발전시키는 것이다. TSMC는 대만에 본사를 둔 세계 최대의 반도체 수탁 생산업체(파운드리)다. 1987년에 설립된 TSMC는 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 세계 주요 기업들의 반도체를 생산하고 있으며, 3나노미터 및 2나노미터 공정 기술 보유로 업계를 선도하고 있다. 2022년 기준으로, TSMC는 전 세계 파운드리 시장의 53%를 차지하고 있으며, 사업 영역은 웨이퍼 제조, 칩 설계, 칩 생산, 패키징 및 테스트 등을 포함한다.
- IT/바이오
2024-02-29
인텔, 2025년까지 AI 지원 PC 1억 대에 칩 공급

인텔(Intel)은 2025년까지 최대 1억 대의 인공지능(AI)을 지원하는 PC에 자사의 코어 프로세서를 공급하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 예상되는 전체 글로벌 PC 시장의 20% 이상을 차지할 것으로 보인다. 28일(현지시간) 일본 경제신문 니케이 아시아에 따르면 인텔은 AI PC 시대에는 칩 성능뿐만 아니라 서비스 및 사용자 경험도 중요하다고 강조했다. 인텔은 AI 기반 PC 시대에는 칩의 성능뿐만 아니라 서비스와 사용자 경험이 중요하다고 보고, 이를 위해 소프트웨어 및 애플리케이션 개발자와의 협력을 강화하고 있다. 인텔은 마이크로소프트와 협력하여 AI PC를 '정의'하고 있으며 이 개념에는 세 가지 핵심 요소가 있다. 인텔과 마이크로소프트는 AI PC를 정의하는 데 협력하고 있으며, 이 개념에는 세 가지 핵심 요소가 포함된다. 첫 번째는 AI 워크로드를 처리하기 위해 설계된 신경 처리 장치(NPU)를 내장한 인텔의 코어 울트라(Core Ultra) PC 칩셋, 두 번째는 마이크로소프트의 AI 챗봇인 코파일럿(Copilot)을 위한 전용 "코파일럿 키"를 갖춘 키보드, 그리고 세 번째는 업무 효율성을 높일 수 있는 잠재력이다. AI 지원 PC는 미국 수화를 영어로 즉각 번역하고, 비디오를 실시간으로 전사하며, 텍스트를 파워포인트 슬라이드로 자동 변환하는 등의 기능을 제공할 예정이다. 인텔은 이러한 사용 사례를 확장하고 파트너를 확보하기 위해 적극적으로 노력하고 있다. 구체적으로, 마이크로소프트 팀즈(Microsoft Teams), 웹엑스(Webex), 줌(Zoom) 등 화상 회의 서비스 제공업체와 협력하여, 사용자의 시선을 카메라에 자동으로 맞추는 시선 추적, 배경을 제거하고 스마트 프레이밍을 조정하는 등의 AI 기반 기능을 개발하고 있다. 2022년 하반기부터 전체 PC 산업은 러시아-우크라이나 전쟁과 인플레이션 상승의 영향으로 수요 감소를 경험했다. 카운터포인트리서치는 2023년에 상업용 및 소비자 부문의 수요 둔화로 인해 글로벌 PC 시장이 전년 대비 14% 축소되었다고 보고했다. 이 리서치 기관은 윈도우 11 운영체제의 교체, Arm(암) 기반 PC의 보급 확대, AI 지원 PC의 확산 등으로 인해 올해 글로벌 PC 시장이 코로나19 팬데믹 이전 수준으로 회복될 것으로 전망했다. 애플을 제외한 주요 PC 제조업체들은 올해 말 AI 지원 PC 출시를 계획하고 있다. 에이서(Acer)의 제이슨 첸(Jason Chen) 회장은 최근 기자들에게 생성 AI가 업계에 새로운 기회를 제공하며, 2024년에는 회사의 최우선 과제가 될 것이라고 밝혔다. 에이서는 대만 타이베이에 본사를 두고 있는 다국적 정보통신기술(ICT) 기업이다. 이 회사는 컴퓨터, 1976년에 설립된 이 회사는 노트북, 스마트폰, 태블릿, 디스플레이 등 다양한 IT 제품의 생산 및 판매를 통해 세계 최대 규모의 PC 제조업체 중 하나로 성장했다. 인텔은 전 세계 PC용 마이크로프로세서 시장에서 가장 큰 공급업체로, 특히 노트북 칩 시장에서 약 76%의 점유율을 보유하고 있다. 한편, 인텔은 연내 파운드리(반도체 수탁생산) 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정 양산에 나서겠다고 선언해 글로벌 반도체 업계를 도발했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 인텔은 지난 21일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 파운드리 전략을 발표하는 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열었다. 이는 2021년 3월 파운드리 사업 진출 선언 이후 대규모 투자 계획을 발표해온 인텔이 처음 여는 파운드리 사업 설명회였다. 행사에서 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정(18A)의 양산에 들어간다고 발표했다. 당초 양산 시점은 2025년이라고 밝혔는데, 이를 앞당긴 것이다. 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 2나노 주도권을 두고 치열하게 경쟁하는 와중에 후발주자인 인텔이 파운드리 공정 양산을 선언해 업계의 주목을 받고 있다. 인텔은 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 제품을 깜짝 공개해 삼성전자와 TSMC를 긴장시켰다. 이날 인텔은 1.8 나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 밝혔다.
- IT/바이오
2024-02-29
미국 인텔, 1.8나노 연말 양산⋯3년 뒤 1.4나노 공정 도입

미국 반도체 기업 인텔이 올 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. 인텔은 이와함께 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 인텔은 또한 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI칩을 생산키로 했다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 파운드리(반도체 수탁생산) 사업을 본격 출범한다고 밝혔다. 이날 행사는 인텔이 2021년 3월 파운드리 사업 진출을 선언한 이후 개최한 첫 협력사 행사다. 인텔은 당시 '향후 4년간 5개 공정을 개발하겠다'며 인텔 7나노부터 1.8나노까지 로드맵을 제시했다. 인텔은 이날 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 당초 양산 시작시점은 2025년부터라고 계획을 밝혔는데, 앞당겨진 것이다. 특히 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능한데 이들 두 회사가 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다. 인텔의 계획대로라면 삼성전자와 TSMC를 앞지르는 것이다. 인텔은 파운드리 후발 주자이지만, 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하며 삼성전자와 TSMC를 긴장시켰다. 인텔은 1.8나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만 MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩으로 추정된다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 말했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 강조했다. 인텔은 이날 이에 더해 2027년에는 1.4 나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝혔다. 1.4 나노 공정은 최첨단 반도체 공정으로, 삼성전자도 2027년부터 1.4 나노 공정을 통해 양산에 들어갈 것이라고 2022년 10월 발표했다. 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있어 경쟁이 치열해질 전망이다. 겔싱어 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 재확인했다. 인텔은 앞서 2나노 이하 공정 양산을 기반으로 현재 파운드리 2위 기업인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 또 영국 반도체 설계 기업 Arm(암) 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결했다. Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다. 겔싱어 CEO는 "AI는 세계를 변화시키고 있다"며 "이는 혁신적인 칩 디자이너들과 우리 파운드리에 전례 없는 기회가 될 것"이라고 지적했다.
- IT/바이오
2024-02-22
중국 SMIC, 4분기 순이익 예상 초과 실적 발표…화웨이폰 인기 덕분

중국 최대 파운드리 반도체 제조사인 SMIC가 거래처인 휴대전화 제조업체 화웨이의 수요 증가로 인해 예상을 뛰어넘는 실적을 발표했다. 7일 연합뉴스는 6일(현지시간) 블룸버그통신을 인용해 SMIC는 지난해 4분기 순이익이 1억7470만 달러라고 전했다. 이는 애널리스트의 평균 예상치 1억3910만 달러를 웃도는 수치다. 매출은 총 16억8000만 달러로 시장 예상치 16억6000만 달러보다 2000만달러가 높았다. SMIC는 스마트폰과 노트북에 사용되는 첨단 7나노미터 반도체를 생산할 수 있지만, 아직은 대만 TSMC와 비교했을 때 몇 년 뒤떨어진 기술력을 가지고 있다고 평가받고 있다. SMIC는 작년에 화웨이가 출시한 메이트 60 프로 스마트폰에 7나노미터 프로세서를 공급했다. 이 첨단 부품을 제공받았기 때문에 화웨이는 미국이 수년간 가한 제재를 뚫고 5G 휴대전화 시장으로 복귀가 가능했다. 화웨이의 휴대전화 출하량은 지난해 4분기에 36% 급증했다. 리서치 기관 IDC에 따르면 화웨이는 지난해 중국 내 4위 스마트폰 공급업체로 자리매김했다. 지난해 4분기에 시장 점유율이 높아진 업체는 화웨이뿐이다. 카운터포인트 리서치는 이번 주 초 화웨이가 올해 들어 첫 2주 동안에는 중국 내 판매 1위를 기록했다고 발표했다. SMIC는 아직 가전제품이나 전기 자동차를 포함한 다양한 기기에 들어가는 비첨단 반도체를 주로 생산한다. 연합뉴스는 블룸버그 인텔리전스의 찰스 섬 애널리스트는 이 분야가 수요 부진으로 인해 경영 압박을 받고 있다고 분석했다고 전했다. 한편, 비첨단 반도체는 첨단 기술을 적용하지 않은, 덜 발전된 혹은 간단한 기능을 수행하는 반도체를 가리킨다. 주로 일반적인 소비자 제품이나 가전 제품에 사용되는 반도체를 비첨단 반도체로 분류할 수 있다. 예를 들어, 가정용 전자제품, 자동차의 일반적인 제어 시스템 등이 여기에 해당된다. 이러한 반도체는 주로 저렴하고 안정적인 기능을 제공하는 것이 주된 목적이다. 반면, 첨단 반도체는 최신 기술과 고성능을 갖춘 반도체를 의미한다. 이는 전력 효율성이 뛰어나고, 더 빠르고 안정적인 성능을 제공하는 반도체를 포함한다. 대표적인 예로는 고성능 컴퓨터 프로세서, 높은 해상도의 이미징 센서, 5G 통신을 지원하는 모뎀 등이 있다. 첨단 반도체는 현대 기술 발전의 핵심이며, 인공지능(AI), 자율 주행 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있다. 중국 상하이에 본사를 둔 SMIC 그룹은 상하이, 베이징, 톈진, 심천에 8인치 및 12인치 웨이퍼 제조 시설을 갖춘 국제적인 제조 및 서비스 기반을 갖추고 있다. SMIC 그룹은 전 세계 고객에게 8인치 및 12인치 웨이퍼에 대한 반도체 파운드리 및 기술 서비스를 제공하고 있다. 또 미국, 유럽, 일본, 대만, 중국에 마케팅 및 고객 서비스 사무소를 두고 있으며, 중국 홍콩에 대표 사무소를 두고 있다.
- IT/바이오
2024-02-07
도요타, 미국 EV 공략 본격화⋯켄터키공장에 13억 달러 투자 확정

일본 도요타자동차는 6일(현지시간) 미국 켄터키주 공장에 13억 달러(약 1조7290억 원)를 추가투자한다고 밝혔다. 이에 따라 도요타의 켄터키공장에 대한 투자는 100억 달러에 달한다. 이날 닛케이(日本經濟新聞) 등 외신들에 따르면 도요타는 켄터키공장을 미국내 첫 전기자동차(EV) 생산거점으로 하는 계획으로 EV 조립뿐만 아니라 별도의 미국공장에서 조달된 차량배터리를 배터리팩으로 조립하는 생산라인도 설치할 계획이다. 도요타는 지난해 6월, 2025년부터 미국에서 가장 큰 도요타 공장인 도요타 켄터키에서 EV의 생산을 개시한다고 발표했다. 도요타 캔터키공장에서 EV생산은 미국내에서 처음이며 첫 생산되는 EV는 신형차 3열 시트 스포츠유틸리티차량(SUV)다. 도요타는 미국과 일본의 전기차 배터리 생산 능력을 늘리기 위해 노스캐롤라이나 배터리 공장에는 21억달러(약 2조7447억원)를 추가로 투자키로 했다. 도요타는 2022년에 노스캐롤라이나 공장에 23억 달러를 투자하기로 했다. 노스캐롤라이나 공장은 전기차의 리튬 이온 배터리를 개발하고 생산하는 중심지가 된다. 생산은 2025년부터 시작될 것으로 예상된다. 한편, 도요타 자동차 주가는 실적 전망 상향 발표 후 전날 상승세를 이어가며 일본 증시 사상 최고치를 경신했다. 도요타는 지난 6일(이하 현지시간), 하이브리드 차량 판매 증가를 배경으로 2023년 3월 결산 연도 순이익이 84% 증가한 4조 5000억 엔(약 30조 42억 달러)에 이를 것으로 예상한다고 밝혔다. 이는 이전에 예상했던 연간 순이익 61% 증가치보다 높은 수치이다. 마켓위치는 이날 도요타 주가는 6일 현재 주가는 전 거래일 대비 4.9% 증가한 3289엔에 거래됐다고 전했다. 오전 장중 한때 최고치인 3364엔까지 치솟았다. 도요타는 하이브리드 전기 및 수소 자동차, 전기 자동차 등 다양한 차종을 포함하는 '다중 경로 전략'을 추진하고 있다. 또한 전 세계 자동차 제조업체들의 생산에 부담을 주었던 반도체 부족 문제 해결을 위해 대만 칩 제조업체 TSMC의 일본 제조 부문 소유 지분을 일부 취득할 계획이라고 밝혔다. 도요타자동차는 세계적인 반도체 기업 대만 TSMC의 일본공장에 출자하며 TSMC와 손을 잡았다. 전기차, 자율주행차 등 미래차 반도체를 안정적으로 조달하는 것이 목표다. TSMC는 이날 일본 구마모토 공장의 운영 자회사인 JASM에 도요타가 출자한다고 발표했다. JASM에는 이미 소니그룹과 덴소가 출자하고 있다. 두 회사는 도요타에 맞춰 추가 출자하기로 했다. 새 지분율은 TSMC 86.5%, 소니그룹 6%, 덴소 5.5%, 도요타 2%다.
- 산업
2024-02-07
TSMC, 일본 제2공장 구마모토 1공장 인근에 건설

세계최대 반도체파운드리(위탁생산)업체 대만 TSMC가 일본 구마모토(熊本)현에 건설을 검토중인 제2공장을 제1공장과 마찬가지로 구마마토현 기쿠요마치(菊陽町)으로 결정한 것으로 확인됐다. 닛케이(日本經濟新聞) 등 외신들에 따르면 키쿠요마치를 포함한 구마모토 3구를 기반으로 한 사카모토 데츠시(坂本哲志, 자민당) 농림수산상이 28일(현지시간) 구마모토 현지시와 현의원이 모인 회의에서 이같은 내용을 공개했다. TSMC는 오는 2월에 제2공장 건설 관련에 대해 정식으로 발표할 예정이다. TSMC의 제1공장은 이미 완성돼 오는 2월 24일 가공식을 갖는다. 제2공장은 제1공장 부근에 입지할 것으로 보인다. 제2공장에서는 1공장보다 첨단반도체인 회로선폭 7나노미터(나노는 10억분의 1)의 제품 등을 생산할 것으로 전망된다. TSMC 류더인(劉德音) 회장은 지난 18일 제2공장 건설에 대해 일본 정부와 협의중이라고 설명해 일본 정부의 보조금 등이 구체화됐을 가능성이 있다. TSMC 자회사 JASM은 1공장에 약 86억 달러를 투자했다. 이중 일본 정부는 최대 4760억 엔을 지원했다. JASM에는 소니그룹과 덴소도 출자했다. 제2공장 투자액은 1공장에 비해 크게 증가할 가능성이 높다.
- IT/바이오
2024-01-29
바이든, 첨단 반도체 산업 육성 위한 수십억 달러 규모 투자 발표 임박

선거를 앞두고 대표적인 경제 이니셔티브를 강조하고자 하는 바이든 행정부가 첨단 반도체 산업 육성을 위한 대규모 투자를 발표할 것으로 예상된다고 월스트리트저널이 27일(현지시간) 보도했다. 이 투자는 2022년 초당파적으로 통과된 530억 달러 규모의 '칩 법안(Chips Act)'에 따른 것으로, 첨단 마이크로칩 생산을 재개하고 중국의 칩 산업 성장에 대응하기 위한 목적으로 추진되고 있다. 현재까지 칩 법안의 이행 속도는 다소 느린 편이다. 170여 개 기업이 신청했지만, 지금까지 첨단 칩 제조업체에 지급된 보조금은 단 두 건에 불과하다. 이에 따라 업계에서는 바이든 행정부가 향후 수십억 달러 규모의 훨씬 더 큰 규모의 투자를 발표할 것으로 기대하고 있다. 이러한 투자는 스마트폰, 인공지능, 무기 시스템 등 첨단 기술에 필수적인 첨단 반도체 제조를 시작하기 위한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "바이든 대통령이 대선 캠페인이 본격화되는 3월 연두교서 연설 전에 몇 가지 성과를 발표하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 싱크탱크인 미국기업연구소의 기술 및 혁신 담당 선임 연구원 윌리엄 라인하트는 "바이든 행정부는 중국의 칩 산업 성장에 대응하기 위해 첨단 반도체 산업을 육성해야 한다는 압박을 받고 있다"고 말했다. 칩 법안, 미국의 산업 정책 실험 미국 의회가 통과한 530억 달러 규모의 칩 법안은 미국의 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 핵심 정책으로 평가받고 있다. 이 법은 제조 보조금, 대출, 대출 보증, 세금 공제 등을 통해 반도체 제조 시설의 신설 및 확장을 지원하는 내용을 골자로 한다. 칩 법안의 시행 방식은 미국의 산업 정책 수행 능력을 시험할 수 있는 중요한 기회가 될 것으로 보인다. 중국, 일본, 독일 등은 이미 오랜 기간 동안 산업 정책을 통해 반도체 산업을 육성해 왔다. 이에 비해 미국은 산업 정책에 대한 경험이 상대적으로 부족하다. 칩 법안의 시행은 바이든 행정부의 재선 추진에도 중요한 영향을 미칠 것으로 예상된다. 이 법은 바이든 행정부의 대표적인 경제 정책 중 하나로, 성공적인 시행은 바이든 행정부의 경제 정책에 대한 국민적 지지를 높이는 데 도움이 될 것으로 보인다. 그러나 칩 법안의 시행에는 아직까지 여러 가지 어려움이 있다. 인력과 국가 안보에 대한 칩 법안의 요구 사항으로 인해 자금 조달 협상이 복잡해지고 있다. 또한, 숙련된 인력 부족도 우려 사항 중 하나다. 세계 최첨단 칩의 약 90%를 생산하는 TSMC는 지난주 애리조나 공장의 두 번째 공장에서 생산이 1~2년 지연될 것으로 예상하면서 미국의 인센티브에 대한 불확실성을 이유로 들었다. 이는 칩 법안의 시행이 예상보다 더 많은 어려움을 겪을 수 있음을 시사하는 대목이다. TSMC는 지난주 미국의 인센티브에 대한 불확실성을 이유로 애리조나 제2 공장의 생산이 1~2년 정도 지연될 것으로 예상한다고 밝혔다. TSMC는 앞서 첫 번째 팹의 개장을 2024년에서 2025년 상반기로 연기한 바 있다. 미국 내 공장 건설에 대한 규제 장애물을 연구해온 연방 태평양 북서부 국립연구소의 보안 및 기술 고문인 존 버와이(John VerWey)는 "가장 큰 이유는 리드 타임과 이들 기업이 가진 대안"이라며 "TSMC가 대만이나 일본에 팹을 건설하고자 할 때 미국보다 훨씬 더 빨리 할 수 있다"고 말했다. 게다가 바이든 행정부의 반도체 제조 공급망 투자 발표로 인한 일자리 창출 효과가 불확실하다는 분석이 제기되고 있다. 투자 발표의 가장 직접적인 위협은 국가환경정책법(NEPA)으로, 아는 연방 정부의 지원을 받는 대규모 프로젝드들이 보조금을 받기 전에 횐경 평가를 성공적으로 통과해야 함을 의미한다. 연방 정부의 보고서에 따르면, 2013년부터 2018년까지 NEPA 평가에는 평균적으로 4.5년이 소요됐다. 비평가들은 평가가 매년 지연될 때마다 번도체 공장 건설 비용이 약 5% 증가한다고 지적했다.
- IT/바이오
2024-01-28
오픈AI 샘 올트먼, 인공지능 칩 생산 네트워크 구축 주도

인공지능(AI) 칩 생산을 위한 네트워크 구축이 추진되고 있다. 챗GPT 개발사 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 네트워크 구축을 추진할 계획이라고 연합뉴스가 20일 블룸버그 통신을 인용해 보도했다. 이 매체에 따르면 올트먼은 현재 아부다비의 AI 기업 G42와 일본의 소프트뱅크 그룹 등과 투자 논의를 진행 중이다. 또한 인텔, 대만 TSMC, 삼성전자 등 칩 제조업체들과도 협력 방안을 모색하고 있다. 이 프로젝트는 전 세계적인 범위의 칩 생산 공장 네트워크를 구축하는 것을 목표로 한다. AI가 산업 곳곳에 사용되면서 칩 공급이 부족할 수 있다는 우려에 따른 것이다. 챗GPT 출시 이후 AI에 대한 관심이 급증하면서 AI의 컴퓨팅 능력과 프로세서에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 칩 부족 현상이 발생할 수 있다는 전망이 나오고 있다. 최첨단 AI 칩 공장 건설에는 수백억 달러가 소요되고, 네트워크 구축에는 수년이 걸릴 것으로 예상된다. 올트먼은 G42로부터 80억~100억 달러의 투자를 유치하는 데 논의 중이며, 마이크로소프트(MS)도 이 프로젝트에 관심을 보이고 있다고 한다. 올트먼은 2030년 이전에 AI 칩을 충분히 공급받기 위해서는 지금부터 적극적으로 추진해야 한다고 믿고 있는 것으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-01-20
대만 TSMC, 지난해 4분기 순이익 19% 감소⋯예상치 웃돌아 선방

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만의 TSMC는 18일(현지시간) 지난해 4분기 순이익이 글로벌 경기둔화로 자동차와 휴대폰, 서버용 반도체수요가 타격을 받은 결과 19%나 감소했다고 밝혔다. 하지만 이는 시장예상치를 웃도는 수치다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 지난해 4분기 순이익이 2387억 대만달러(76억 달러, 약 10조1910억 원)로 전년도 같은 기간(2959억 대만달러)보다 감소했다고 발표했다. 첨단 반도체 개발과 공장 건설 등에 투자한 비용이 영향을 끼친 것으로 분석된다. TSMC 순이익은 LSEG 스마트에스티메이트의 예상치(2264억 대만달러)보다는 높았다. TSMC의 기존 예측(188억~196억 달러)와는 부합하는 수치다. TSMC 순이익이 전 분기보다 13% 늘고 시장 예상치를 웃돌아 반도체 업황이 바닥을 찍었다는 평가가 제기된다. TSMC는 4분기 매출은 6255억3000만 대만달러로, 전년 동기 대비 1.5% 감소했다. 매출은 소폭 줄었지만, 시장 예상치(6180억만 대만달러)를 뛰어넘었다. 사업 세부 내용을 보면 4분기 고성능 컴퓨팅 부문 매출이 전 분기 대비 17%, 스마트폰 매출이 27%, 전장은 13% 증가했다. 사물 인터넷의 매출은 29% 감소했다. 4분기 설비투자는 52억4000만 달러(3분기는 71억 달러)에 그쳤다. 지난해 연간으로는 304억5000만 달러로 기존예상치는 320억 달러였으며 2022년에는 362억9000만 달러에 기록했다. TSMC는 올해 설비투자를 280억~320억 달러로 예상했다. 웬델 황 TSMC CFO(최고재무책임자)는 회로선폭 3나노미터(나노는 10억분의 1)의 최첨단반도체가 4분기 실적을 지탱했다고 설명했다. 그는 4분기 실적에 대해 "스마트폰사업은 계절적 변동이 예상되지만 인공지능(AI)용 반도체를 포함한 고성능 컴퓨팅부문이 호조여서 침체는 어느정도 상쇄될 것"이라고 말했다. TSMC 측은 "2023년은 힘든 해였지만 올해는 착실한 성장을 기대한다"면서 재고는 적절한 수준으로 돌아설 것이라는 입장을 나타냈다. 또 올해 매출액은 달러표시로 20%대초반에서 중반대의 증가를 예상했다.
- IT/바이오
2024-01-19
인텔, 지난해 반도체 매출 삼성 제치고 1위 탈환

인텔이 최악의 메모리업황 한파에 삼성전자를 제치고 지난해 세계반도체 공급사 매출 1위 자리를 다시 차지한 것으로 나타났다. 17일 시장조사업체 가트너에 따르면 2023년 전 세계 반도체 매출은 2022년보다 11.1% 감소한 5330억 달러(약 715조 원)를 기록했다. 상위 25개 반도체 공급 업체의 총 반도체 매출은 전년보다 14.1% 감소했다. 이들 25개사가 전체 시장에서 차지하는 비중은 77.2%에서 74.4%로 하락했다. 가트너 집계 기준 전년 대비 반도체 매출 증가율이 2021년 26.3%에서 2022년 1.1%로 둔화하고, 2023년에는 역성장한 점을 보면 업황 둔화세가 눈에 띈다. 가트너의 VP 애널리스트인 앨런 프리스틀리는 "2023년 반도체 산업은 메모리 매출이 사상 최악의 감소세를 기록하는 등 어려운 한 해를 보냈다"고 지적했다. 지난해 메모리 매출은 전년보다 37% 줄며 사상 최악의 감소세를 보였다. D램 매출은 38.5% 감소한 484억달러, 낸드플래시 매출은 37.5% 감소한 362억달러로 각각 집계됐다. 비메모리 매출은 시장 수요 약세와 채널 재고 과잉 등에도 3% 감소에 그치며 상대적으로 선방했다. 메모리 공급사들의 부진 속에 상위 반도체 업체 순위에도 변동이 있었다. 인텔은 2년 만에 삼성전자를 제치고 1위를 탈환했다. 지난해 인텔 매출은 전년보다 16.7% 감소한 487억달러, 삼성전자 매출은 37.5% 줄어든 399억달러였다. 이어 퀄컴이 290억달러로 3위를 유지했고, 브로드컴(256억달러)이 6위에서 4위로, 엔비디아(240억달러)가 12위에서 5위로 각각 상승했다. 특히 엔비디아는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 선도적인 입지를 확보하면서 지난해 매출이 전년의 153억달러에서 56.4% 증가했다. 반면 2022년 4위였던 SK하이닉스는 작년 매출이 228억달러로 전년보다 32.1% 줄면서 6위로 밀려났다. 이번 조사에서 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 제외했다. TSMC가 최근 발표한 지난해 연간 매출은 전년 대비 4.5% 감소한 2조1617억 대만달러(약 686억달러)다. TSMC까지 포함하면 TSMC가 사실상 지난해 세계 반도체 매출 1위에 오를 가능성도 있다. TSMC는 오는 18일 작년 4분기 확정 실적을 발표한다. 조 언스워스 가트너 VP 애널리스트는 "메모리 D램과 낸드의 3대 시장인 스마트폰, PC, 서버는 작년 상반기에 예상보다 약한 수요와 채널 재고 과잉에 직면했다"며 "반면 대부분 비메모리 공급업체의 가격 환경은 비교적 양호했다"고 설명했다. 이어 "비메모리의 가장 강력한 성장 동력은 AI용 비메모리 반도체 수요, 전기차를 포함한 자동차 부문, 국방 및 항공우주 산업 등이 다른 애플리케이션 부문을 능가하는 성과를 거두면서 매출을 이끌었다"고 덧붙였다.
- IT/바이오
2024-01-17
대만, 국가별 반도체 시장 점유율 1위⋯한국 2위·일본 3위

대만이 올해 글로벌 반도체 시장에서 1위를 차지했다. 한국은 2위로 기록됐으며 그 뒤를 이어 일본이 3위, 미국과 중국이 각각 4위와 5위에 이름을 올렸다. 27일(현지시간) 인사이드몽키는 칩 산업에서의 시장 점유율을 기준으로 한 반도체 시장의 상위 국가 순위를 발표했다. 1위에 오른 대만은 전 세계 반도체 생산량의 60% 이상을 담당하고 있다. 물론, 모든 국가의 정확한 시장 점유율 수치는 공개되지 않았지만, 쉽허브(ShipHub)와 피터슨 국제시장연구소(Peterson Institute for International Markets) 등을 참고하여 작성된 이 목록은 세계적으로 최고의 반도체 제조 국가를 나타내는 중요한 정보다. 또한, 각 국가의 제조 공장 수도 함께 고려해 이 순위가 세워졌음을 밝히고 있다. 칩 산업 시장 점유율 상위 7개 국가를 소개한다. 1. 대만 (반도체 칩 제조 공장 수: 77개) 대만은 전 세계 반도체의 생산량 중 60% 이상을 공급하고 있다. 그 중에서도 90% 이상을 최고 수준의 반도체를 생산하고 있다. 가장 주목받는 기업은 대만반도체제조회사(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)로, 시가총액 5349억 7000만 달러로 평가되어 전 세계에서 11번째로 가치 있는 기업 중 하나다. TSMC는 세계 반도체 시장에서 약 54%의 점유율을 보유하고 있다. 주요 고객으로는 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 대규모 기업이 포함된다. 또한, TSMC는 팬데믹으로 인한 공급망 문제에 대응하기 위해 미국 애리조나주에 새로운 반도체 생산 공장을 설립함으로써 반도체 공급망의 탄력성을 향상시키는 전략적인 조치를 취하여 위기를 성공적으로 극복했다. 2. 한국(제조 공장 수: 15개) 2022년 한국은 총 반도체 수출액이 1292억 달러에 달해 세계 반도체 시장 점유율 2위 자리를 유지했다. 이 중 메모리반도체 수출액은 738억 달러다. 한국은 세계 D램 시장 점유율의 73%, NAND 플래시 시장의 51%를 점유하고 있는 업계 거대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 메모리 칩 제조 분야의 선두 주자로 두각을 나타내고 있다. 3. 일본(제조 공장 수: 102개) 스페리컬 인사이트(Spherical Insights)에 따르면 일본의 반도체 시장 규모는 2022년 428억 6000만 달러에 달했으며, 2022년부터 2032년까지 9.64%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 1980년대에 일본은 전 세계 반도체 생산량의 50% 이상을 차지하며 세계 제1의 반도체 생산국으로 우뚝 섰다. 현재 일본의 반도체 시장 점유율은 감소했지만 메모리, 센서, 전력 반도체와 같은 분야에서 상당한 시장 입지와 경쟁력을 유지하고 있다. 로이터 통신의 보도에 따르면 일본은 첨단 칩 제조 분야에서 선도적인 위치를 되찾기 위해 소니 그룹과 NEC와 같은 기술 대기업이 주도하는 반도체 벤처에 5억 달러를 투자하는 등 새로운 산업 전략을 적극적으로 추진하고 있다. 4. 미국(제조 공장 수: 76개) 2022년 전 세계 반도체 매출은 5740억 달러에 이르렀고, 미국 반도체 기업의 매출은 총 2750억 달러로 전 세계 시장 점유율의 약 48%에 달한다. 오랫동안 칩 제조는 동남아시아와 중국에 주로 집중되어 왔으며, 원활한 공급망 운영 기간 동안 기업들은 이 지역 외부에 새로운 공장을 설립하는 동기가 거의 없었다. 그러나 팬데믹 기간 동안 칩 생산 및 유통 문제로 인해 상황이 변하면서, 기업들은 미국 내에 새로운 생산 시설을 탐색하고 팹 위치를 재고하게 됐다. 또한, 반도체 칩 보조금의 가용성은 업계에서 잠재적인 새로운 공장 위치를 검토할 때 중요한 고려 사항으로 부각됐다. 실제로 인텔은 오하이오에 세계 최대의 칩 제조 단지를 구축하기 위해 최대 1000억 달러의 상당한 투자를 계획하고 있다. 이러한 노력은 스마트폰부터 자동차까지 다양한 산업에 영향을 미치는 세계적인 반도체 부족 현상에 대응하여 생산 능력을 강화하는 데 목표를 두고 있다. 미국 정부는 2022년 8월에 통과된 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따라, 5년간 총 527억 달러를 반도체 산업에 지원할 계획이다. 이 중 390억 달러는 반도체 생산 설비 투자에 대한 보조금으로, 나머지 132억 달러는 연구개발(R&D)에 대한 지원금으로 사용될 예정이다. 보조금은 미국 내 반도체 생산 설비 투자를 하는 기업에 대해 최대 25%의 비용을 지원하는 방식으로 운영된다. 또한, 반도체 연구개발을 수행하는 기업에 대해서는 최대 50%의 비용을 지원한다. 5. 중국(제조 공장 수: 70개) 중국은 여전히 규모가 큰 반도체 시장 중 하나로, 2022년 매출은 전년 대비 6.2% 감소한 총 1804억 달러를 기록했다. 인공 지능과 양자 컴퓨팅 분야에서 글로벌 선두를 차지하기 위해 노력하고 있는 중국은 그 목표를 달성하기 위해 꾸준한 반도체 공급에 많은 자금을 지원하고 있다. 그러나 미국의 반도체 수출 제재로 인해 중국의 반도체 공급에 심각한 압박이 가해지고 있는 실정이다. 이런 어려움에도 불구하고, 중국 최고의 반도체 기업 중 하나인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)은 2022년 전년 대비 34% 증가한 72억 달러의 기록적인 매출을 달성했다. 미국의 반도체 수출 제한은 중국의 반도체 계획에 대한 중요한 제동요인으로 작용했다. 그 목표는 중국의 AI 개발 계획을 제한하고 칩 제조 과정에 변화를 주는 것이었다. 이러한 제재는 미국 기업뿐만 아니라 네덜란드, 일본과 같은 동맹국에도 영향을 미쳐 중국에 기계, 도구 및 인력을 공급하지 못하도록 제한했다. 6. 독일(제조 공장 수 : 20개) 독일은 세계 반도체 시장 선두 국가 목록에서 6위를 차지했다. 독일은 유럽 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 담당하며, 칩 생산 부문에서 전 세계 최고의 위치를 차지하고 있다. 독일에는 전체 가치 사슬에 걸쳐 재료, 부품 및 장비와 관련된 주요 장치 제조업체 및 공급업체가 놀라울 정도로 집중되어 있다. 이러한 매력으로 인텔 등 많은 주요 글로벌 기업이 독일에 진출하고 있다. GTAI(German Trade & Invest)에 따르면, 미국의 대표적인 반도체 기업 중 하나인 인텔은 2022년 3월에 마그데부르크를 새로운 유럽 반도체 생산 시설의 장소로 공식 발표했다. 인텔은 2023년 6월에 독일 정부와 수정된 계약을 체결하여 초기 투자를 170억 유로에서 300억 유로 이상으로 확대했다. 이 프로젝트는 독일뿐만 아니라 유럽 전체에서 사상 최대 규모의 외국 직접 기업 투자 사례로 기록됐다. 한편, 보쉬(Bosch)와 같은 다른 기업은 드레스덴의 생산 시설에 10억 유로를 투자할 예정이다. 이 공장은 2018년에 공개된 개념인 유럽 최초의 완전 디지털화된 반도체 생산 시설이라는 명칭을 사용한다. 7. 싱가포르 (제조 공장 수: 22개) 싱가포르는 세계 반도체 시장 점유율 약 11%를 차지하고 있다. 이 나라에는 300개 이상의 반도체 관련 회사가 위치하며, 세계 최대의 웨이퍼 파운드리 중 세 곳을 포함해 업계 거대 기업인 TSMC와 글로벌 파운드리(Globalfoundries, GF) 등이 존재한다. 2021년에는 글로벌파운드리가 생산 시설을 확장하기 위해 40억 달러를 투자한 바 있다. 더불어, 최근 9월 23일에는 글로벌파운드리스가 싱가포르에서 가장 현대적인 반도체 시설을 공식으로 개장하여 연간 웨이퍼 생산량을 45만 장(300mm)으로 증가시키고, GF 싱가포르의 전체 생산 능력을 연간 약 150만 웨이퍼(300mm)로 확대했다. 그밖에 영국(제조 공장 수 12개)이 8위를 차지했다. 영국은 2030년까지 전 세계 반도체 산업 규모가 1조 달러를 돌파할 것으로 예상하고 있다. 향후 20년 동안 핵심 강점을 활용하여 신흥 반도체 기술 분야에서 선도적인 위치를 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 9위에 오른 말레이시아(제조 공장 수: 7)는 세계 시장의 7%를 점유하고 있으며 2022년 미국 반도체 무역의 23%에 크게 기여했다. 특히 말레이시아는 집적 회로 설계, 웨이퍼 제조, 반도체 기계 및 장비 제조를 포괄하는 업계의 프런트엔드 측면에 전략적으로 초점을 맞추고 있다. 네덜란드 10위⋯이스라엘 11위 10위를 기록한 네덜란드((제조 공장 수: 4)는 반도체 산업에서 급격하게 성장해 글로벌 리더로 자리매김하고 있다. 2017년 반도체 산업은 자국내 모든 상장 기업의 경제적 가치에 5%를 기여했다. 2022년까지 이 수치는 24%로 급증해 2760억 유로에 달했다. 네덜란드 반도체 업계의 주요 업체로는 ASML, NXP 세미컨덕터스, ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 있다. 대표 기업인 ASML은 반도체 생산에 필수적인 기계 제조 전문 기업으로, 첨단 반도체 생산 역량을 세계적으로 인정받는 독창적이고 앞선 기술이다. 이러한 반도체는 위성, 의료 기기, 특히 현대 군사 기술에 응용된다. 그 뒤를 이어 이스라엘(제조 공장 수: 4)이 11위를 차지했다. 이스라엘의 반도체 부문은 1960년대부터 풍부한 역사를 자랑하며, 반도체 혁신의 세계적인 진원지로 발전했다. 인텔, IBM, 브로드컴(Broadcom)과 같은 유명한 국제 거대 기업들이 미국 내에 연구 개발(R&D) 센터를 설립했다. 2020년 이스라엘 반도체 부문은 350억 달러의 인상적인 수익을 창출하여 경제적 중요성을 입증했으며, 국가 최고의 수출 부문 중 하나로 입지를 굳혔다. 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor), 멜라녹스(Mellanox), 모빌아이(Mobileye)와 같은 현지 기업도 중추적인 역할을 했다. 12위에 오른 오스트리아(제조 공장수 3)는 3개의 반도체 제조 공장을 보유하고 있다. 이러한 팹 시설은 잘츠부르크 근처에 위치한 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies), EV 그룹과 비엔나에 위치한 IMS 나노패브리케이션(IMS nanofabrication)이라는 두 주요 회사가 소유하고 있다.
- IT/바이오
2023-12-29
최첨단 2나노 기술개발 경쟁 치열⋯삼성·인텔, TSMC 맹추격

대만, 한국, 미국 반도체업체들이 최첨단 파운드리(위탁생산) 공정인 2나노 기술개발 경쟁을 치열하게 벌이고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 11일(현지시간) 보도했다. FT는 전문가들을 인용해 2나노 부문에서 세계 파운드리 1위 업체인 대만의 TSMC가 우세한 것으로 보이지만 삼성전자와 인텔이 격차를 좁힐 기회가 있다는 기대도 있다고 보도했다. 나노(㎚·10억분의 1m)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 차세대 첨단 반도체 부문에서 기술적 우위를 차지하는 기업은 지난해 매출 5000억 달러(약 660조원) 규모 시장을 선점할 수 있다고 FT는 분석했다. 업계 소식통들은 TSMC가 이미 2나노 시제품 공정 테스트 결과를 애플과 엔비디아 등 일부 대형 고객에게 보여줬으며 2025년 2나노 반도체 양산을 시작한다고 전했다. 이에 맞서 삼성전자는 엔비디아 등 대형 고객의 관심을 끌기 위해 2나노 시제품 가격 인하 버전을 제공하고 있다. 삼성은 2025년까지 2나노 반도체 양산을 시작할 준비가 돼 있다고 말했다. 미국 헤지펀드 돌턴 인베스트먼트의 제임스 림 애널리스트는 "삼성은 2나노를 게임 체인저로 보고 있다"며 "그러나 삼성이 TSMC보다 더 잘할지에 관해 회의적이다"라고 지적했다. 현재 고급 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 66%, 삼성은 25%다. 삼성은 작년에 3나노 반도체 대량생산을 시작했다. 미국 퀄컴은 고급 스마트폰 프로세서에 삼성 2나노 반도체를 쓸 것으로 전해졌다. 전문가들은 삼성이 3나노 반도체를 가장 먼저 출시했지만 수율에 문제가 있다고 지적했다. 소식통들은 수율이 60%로, 고객 기대치보다 훨씬 낮다고 분석했다. 인텔은 내년 말까지 차세대 반도체를 생산하겠다는 과감한 주장을 내놨다. 이렇게 할 경우 아시아 경쟁사들보다 앞설 수 있지만 성능에 대한 의구심은 남아있다고 FT는 전했다. 또 인텔이 차세대 반도체를 홍보하고 반도체 디자인 업체에 무료 테스트 생산을 제공하는 것과 관련해, TSMC가 이미 시장에 출시된 자사의 최신 3나노 변종과 비교할 만한 수준이라고 보고 여유로운 자세라고 FT가 지적했다. FT는 삼성과 인텔이 중국 관련 우려로 TSMC 의존도를 낮추는 분위기에서 반사 이익을 얻기를 바라는 것 같다고 분석했다.
- IT/바이오
2023-12-12
삼성전자, 3분기 들어 파운드리 1위 TSMC와 격차 확대

파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1위 대만 TSMC가 올해 3분기 들어 삼성전자와의 격차를 더 벌린 것으로 나타났다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자 파운드리 매출은 전분기보다 14.1% 증가한 36억9000만달러를 기록했다. 시장점유율은 1분기 11.7%에서 2분기 12.4%로 0.7%포인트 상승했다. 1위 기업인 TSMC의 올해 3분기 매출은 172억4900만달러로 2분기에 비해 10.2% 늘었다. 시장점유율도 2분기 56.4%에서 3분기 57.9%로 올랐다. 삼성전자가 퀄컴의 시스템온칩(SoC)·모뎀 등을 위탁 생산하면서 매출이 늘었지만 7나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 반도체 판매량이 늘면서 TSMC의 실적이 큰 폭으로 개선된 것이다. TSMC와 삼성전자 점유율 격차는 2분기 44.7%포인트에서 3분기 45.5%포인트로 커졌다. TSMC는 아이폰15·PC용 반도체 주문이 몰리면서 실적이 늘었다. 최첨단 공정인 3나노 제품은 TSMC 매출의 6%에 달했다. 아이폰15 프로 시리즈에 들어가는 '두뇌칩' 애플리케이션프로세서(AP)인 A17은 TSMC 3나노 공정으로 제작됐다. 7나노 이하 제품은 매출의 60%를 차지했다. 삼성전자 파운드리도 퀄컴의 중저가 5세대(5G) AP 시스템온칩(SoC)·모뎀과 28나노 유기발광다이오드(OLED) DDI(디스플레이 구동칩) 주문이 늘었다. 세계 파운드리 시장 점유율 순위는 TSMC와 삼성전자에 이어 미국 글로벌파운드리스(6.2%), 대만 UMC(6.0%), 중국 SMIC(5.4%) 순으로 나타났다. 전체 파운드리 시장 규모는 3분기에 282억9000만달러를 기록했다. 전분기 대비 7.9% 증가한 규모다. 올 4분기는 연말 스마트폰·노트북 수요가 늘면서 파운드리 매출이 늘어날 전망이다.
- IT/바이오
2023-12-06
MS, 자체 개발 AI·클라우드 칩 공개…대만 TSMC가 제조

기술 대기업 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 기술과 클라우드 서비스를 위한 반도체 칩을 자체 개발해 공개했다. MS는 15일(현지시간) 연례 개발자 회의 '이그나이트 콘퍼런스'에서 자체 개발한 AI 그래픽처리장치(GPU) '마이아 100'과 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU) '코발트 100'을 내놓았다. '마이아 100'은 엔비디아 GPU와 유사한 형태로 생성형 AI의 기본 기술인 대규모 언어모델(LLM)을 훈련하고 실행하는 데이터센터 서버 구동을 위해 설계됐다. MS는 이 칩을 개발하기 위해 챗GPT 개발사 오픈AI와 협력했다고 설명했다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "MS와 협력해 우리의 (AI) 모델로 마이아 칩을 정제하고 테스트했다"며 "이제 마이아를 통해 최적화된 애저의 AI 기반은 더 뛰어난 성능의 모델을 학습하고 고객에게 더 저렴한 가격으로 제공할 수 있다"고 말했다. 다만 MS는 '마이아 100'을 외부에 판매할 계획은 아직 없으며, 자체 AI 기반 소프트웨어 제품과 애저 클라우드 서비스의 성능을 높이는 데 활용할 계획이라고 밝혔다. CNBC 등 미국 매체들은 MS가 개발한 '마이아 100'이 엔비디아의 GPU 제품과 경쟁할 수 있을 것으로 전망했다. 세계 생성형 AI 훈련에 필요한 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 차지하고 있으며 수요에 비해 공급이 크게 부족한 상황이다. MS가 이날 공개한 다른 제품인 '코발트 100'은 낮은 전력을 사용하도록 설계된 '암(Arm) 아키텍처'를 기반으로 만든 CPU다. 클라우드 서비스에서 더 높은 효율성과 성능을 내도록 설계된 제품이다. 데이터센터 전체에서 '와트(전력단위)당 성능'을 최적화하는 것을 목표로 하며, 이는 소비되는 에너지 단위당 더 많은 컴퓨팅 성능을 얻는 것을 의미한다고 회사 측은 설명했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 "이 128코어의 칩은 모든 클라우드 공급업체를 통틀어 가장 빠르다"며 "이 칩은 이미 MS 서비스의 일부를 구동하고 있으며, 전체에 적용한 뒤 내년에는 고객에게도 판매할 예정"이라고 말했다. 이 제품은 아마존웹서비스(AWS)가 개발한 고성능 컴퓨터 구동용 칩인 '그래비톤' 시리즈나 인텔 프로세서 제품 등과 경쟁할 수 있다고 미 언론은 전망했다. 외신에 따르면 MS가 개발한 두 칩 모두 대만 반도체 회사 TSMC가 제조하는 것으로 알려졌다. MS는 자체 칩 개발을 이어가는 한편 엔비디아와 AMD가 각각 개발한 최신 GPU 제품 H200과 MI300X도 자사의 AI·클라우드 서비스에 내년 중 도입한다는 계획도 밝혔다. 칩을 자체 제작하면 서비스 구동을 위한 하드웨어 성능을 높일 수 있을 뿐만 아니라 비용도 크게 낮출 수 있다.
- 산업
2023-11-16
삼성 파운드리, 1.4나노·2나노 공정 대형고객 확보 전망

삼성이 여러 회사들과 1.4나노와 2나노 공정을 통해 대형 칩 고객 확보에 있어 긍정적인 전망을 가지고 있다고 미국 기술 매체 샘모바일(SAMMOBILE)이 보도했다. 삼성 파운드리는 현재 대형 고객들과 협상 중이며, 2025년까지 2나노 공정, 2027년까지 1.4나노 공정 제품을 양산할 계획이다. 삼성 파운드리는 세계 최초로 3나노 공정을 상용화했으나, AMD, 엔비디아(Nvidia), 퀄컴과 같은 대형 칩 고객 확보에는 성공하지 못했다. 하지만 삼성 파운드리는 상대적으로 저렴한 암호화폐 기업의 ASIC(주문형 집적 회로) 칩 공급을 통해 시장에 입지를 확보했다. 관계자에 따르면 GAA(Gate All Around) 기술을 도입한 1.4나노와 2나노 공정은 성능과 전력 효율성 면에서 큰 개선이 이루어질 것으로 예상되고 있다. 삼성 파운드리 정기태 CTO는 이미 1.4나노미터와 2나노미터 프로세스를 위한 대형 칩 고객들과 협상이 진행중이라고 밝혔다. 정 CTO는 "삼성 파운드리는 현재 2세대 3나노미터 칩 제조 공정의 개발을 진행 중이며, 이는 2024년 말까지 엑시노스 2500(Exynos 2500)과 스냅드래곤 8 Gen 4의 제조에 활용될 것으로 예상된다"고 전했다. 또한, 정 CTO는 한국 COEX에서 열린 2023년 반도체 엑스포에서 고객이 제품을 입수하는데 대략 3년이 걸린다고 언급했다. 그는 이미 대형 고객들과의 협상이 진행 중이므로 이러한 계획이 몇 년 안에 실현될 것으로 보인다고 말했다. 그는 "파운드리 사업은 고객사에게 '안정성'이 가장 중요하다"고 강조하며, 새로운 기술을 처음부터 채택하는 것은 쉽지 않을 것이라고 말했다. 칩 제조사에서 문제가 발생할 경우, 고객사 역시 피해를 입을 수 있기 때문에 공급 업체 선정 시 신중을 기해야 한다는 설명이다. 또한, 정 CTO는 "GAA 공정은 지속 가능한 기술로 보이지만, 핀펫 기술에서는 더 이상 개선의 여지가 적다"고 말하며, "앞으로 2나노, 1.4나노 공정 등에서는 대형 고객사와 협상이 진행 중이다"고 덧붙였다. 그는 후공정 분야에서도 삼성전자, TSMC, 인텔 간의 경쟁이 계속될 것으로 예상했다. 그는 "후공정 분야는 전공정에 비해 중국 기업의 진입이 상대적으로 용이하지만, TSMC처럼 다양한 고객으로부터 피드백을 받거나, 삼성이나 인텔처럼 설계와 제조를 모두 수행하는 종합 반도체 회사(IDM)가 아닌 이상, 새로운 참여자들이 경쟁에 참여하는 것은 쉽지 않을 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 1.4나노와 2나노 공정을 활용해 대형 고객을 확보하는 방향으로 추진할 것으로 보이며, GAA 기술의 강점을 활용하여 대형 고객사들을 확보할 수 있을지 관심이 집중되고 있다.
- IT/바이오
2023-11-01
美 상무부, 반도체법 '가드레일' 확정…국내 업계 "선방" 분위기

미국 상무부가 반도체법 '가드레일(안정장치)' 최종 규제안을 확정했다. ABC뉴스는 미국 정부가 반도체법(CHIPS Act)에 따른 보조금 수혜 기업을 상대로 중국 내 반도체 생산 능력을 확장할 수 있는 범위를 초안대로 5%로 유지하기로 확정했다고 22일(현지시간) 보도했다. 반도체법은 미국 내 반도체 제조를 지원하기 위해 작년에 통과되었으며, 상무부는 연방 기금을 신청하는 사람들에게 수십억 달러를 지급할 책임이 있다. '가드레일'은 미국 반도체법에 따라 보조금을 받은 기업에 대해 중국 등 우려 국가에서 허용치 이상으로 반도체 생산능력을 확장할 경우 보조금 전액을 반환해야 한다는 것이다. 22일 제출된 규칙은 반도체법 자금을 받는 회사가 '우려되는 국가'에서 반도체 제조를 확장 할 수 없다고 분명히 명시했다. 상무부의 보도 자료에 따르면 "이 법령은 수여일로부터 10년 동안 우려되는 외국에서 첨단 및 첨단 시설에 대한 반도체 제조 능력의 물질적 확장을 금지한다"고 밝혔다. 즉, 최종안에서는 보조금을 받은 기업이 이후 10년 간 중국 등 우려 국가에서 반도체 생산 능력을 '실질적으로 확장'하는 경우 보조금 전액을 반환하도록 했다. 최종안에 따르면 미국 정부는 보조금 수령 시점부터 10년간 웨이퍼 기준으로 첨단 반도체의 경우 5% 이하의 생산능력 확장을 허용하기로 했다. 28나노 이전 세대의 범용(레거시) 반도체는 10% 미만까지 허용된다. 외신은 "반도체법 시행 당국은 390억달러(약 52조845억원)의 보조금과 750억달러(100조1625억원)의 대출을 제공할 방침"이라며 "중국에서 생산량을 크게 늘리거나 물리적 제조 공간을 확장하는 경우 대상에서 제외될 것"이라고 전했다. 특히 상무부는 지난 3월 제시한 가드레일 초안에서 금지 대상이던 '중대한'(significant) 거래를 10만 달러(약 1억3355만원) 이내로 규정했는데, 이번 최종안에서는 이 한도 규제가 빠졌다. 이름을 밝히지 않는 한 상무부 관리는 "향후 '중대한 거래'에 대한 정의는 규정이 아니라 각 기업에 부여될 것"이라고 말했다. 외신은 "이런 결정은 인텔, TSMC, 삼성전자와 같은 기업들을 대표하는 정보기술산업위원회(ITIC)의 반대 의사가 나타난 후에 이루어졌다"고 보도했으며, "해당 제조사들은 미국 내에 새로운 시설을 건립할 때 연방정부의 지원을 받게 될 것으로 예상된다"고 전망했다. 상무부는 기존에 생산능력만을 중심으로 한 규정을 수정해 정상적인 설비 운영 중 장비의 향상을 통해 기존 시설의 유지가 가능하게 변경했다. 상무장관 지나 러몬도 상무장관은 성명에서 "반도체법은 국가의 안보를 중심으로 구상된 것"이라고 강조했다. 러몬도 장관은 "이번 가드레일은 우리가 글로벌 공급망 및 집단 안보를 강화하기 위해 동맹국 및 파트너와 협력을 지속함에 따라 미국 정부의 자금을 받는 기업들이 우리 국가안보를 훼손하지 않도록 하는 데에 도움이 될 것"이라고 강조했다. 한편, 한국 정부는 지난 3월 미 상무부가 제시한 기존 반도체법 가드레일 조항 초안과 관련, 5%로 규정한 첨단 반도체의 실질적인 확장 기준을 두 배로 늘려달라고 요청했다. 국내 반도체 업계는 미국 상무부가 반도체법상 보조금을 받는 기업의 중국 내 반도체 생산량 확장 범위를 초안대로 5%로 확정한 것과 관련, 최악의 상황은 피했다는 분위기다. 생산능력의 측정 기준인 웨이퍼 투입량이 월 단위에서 연 단위로 변경됐고, 상무부와의 협의를 통해 진행 중인 설비가 가드레일 제한에서 예외로 인정될 수 있게 된 것은 긍정적으로 평가되고 있다. 다만 아직 세부 내용을 검토해야 하기 때문에 완전히 안심하기에는 이르다는 의견이다.
- 산업
2023-09-24
애플 칩, 애리조나서 생산한다?…전문가 "실현 가능성 낮아"

대만 반도체 기업 TSMC와 한국의 삼성전자는 세계적으로 반도체 생산 1, 2위를 달리면서 현재 3나노 공정 프로세서 칩 생산 경쟁에서도 사활을 걸고 있다. 애플과 구글 같은 글로벌 기업들은 이 3나노 칩을 통해 제품의 전력 효율과 성능 향상을 기대하고 있다. 하지만 최근 조 바이든 미국 대통령과 애플의 팀 쿡 최고경영자(CEO)가 TSMC의 애리조나 공장에서의 칩 생산 계획을 발표하면서 업계에서는 이에 대한 여러 의문점이 제기되고 있다. 인디아타임즈(The Times of INDIA)는 이 계획에 '시행착오'가 있을 것이라고 보도했다. 인포메이션(The Infomation) 보고서에 따르면 애리조나 공장 건설 비용이 400억 달러(한화 약 53조840억)에 달한다면서 미국의 반도체 자립을 위한 이 공장이 실질적인 역할을 할 일은 없을 것이라고 지적했다. 실제로 TSMC는 미국 내에 별도의 패키징 시설을 건설할 계획이 없다고 밝혔다. 이로 인해 TSMC가 개발 중인 패키징 기술은 대부분 대만에서 제공될 것으로 예상된다. TSMC 엔지니어와 애플 관계자들은 인터뷰에서 애리조나에서 생산되는 애플 칩도 최종적으로는 대만에서 완성 공정이 이뤄져야 한다고 주장했다. 엔디비아(Ndivia), 에이엠디(AMD), 테슬라(Tesla) 등 다른 주요 고객들의 경우도 이와 동일하게 대만에서의 최종 공정이 필요하다고 말한 것으로 전해졌다. 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계로, 칩의 구성 요소를 속도와 전력 효율성을 극대화하기 위해 하우징 내에 최적화되어 조립된다. 구글은 향후 픽셀 스마트폰에 TSMC의 고급 패키징 기술을 도입할 계획이다. 그러나 현재 픽셀 스마트폰은 삼성이 제작한 '텐서(Tensor)' 칩을 탑재하고 있다. 텐서는 삼성이 3나노 공정으로 개발한 3세대 프로세서로, 이것이 구글의 픽셀 8 모델에 적용될 것으로 예상된다. 구글은 지금까지 주로 퀄컴의 프로세서를 사용해왔으며, 삼성이 3나노 공정으로 칩을 생산하는 파트너로 구글을 선택한 것은 이번이 처음이다. 한편, TSMC 애리조나의 첫 번째 팹(fab 먼지와 소음, 자장 등 주변여건을 완벽하게 제어할 수 있는 실험실)에서는 2024년 N4 공정 기술 생산을 시작할 예정이다. 이어 두 번째 팹 건설에 착수해 2026년 3나노미터 공정 기술 생산을 시작한다는 계획이다. TSMC의 회장 마크 리우(Dr Mark Liu) 박사는 "TSMC 애리조나 시설은 미국에서 가장 첨단 반도체 공정 기술을 제공하는 동시에 가장 친환경적인 반도체 제조 시설로 자리매김할 것이다. 이를 통해 차세대의 고성능 및 저전력 컴퓨팅 제품을 제공할 수 있게 될 것"이라고 강조했다.
- 산업
2023-09-15
영국 AI 칩 설계업체 '암(Arm)' 주가, 기업 공개 후 25% 폭등

'손정의 반도체 기업'으로 알려진 영국 반도체 설계업체 암(ARM)이 14일(현지시간) 나스닥에 성공적으로 데뷔했다. ARM은 상장 첫날 25% 폭등해 투자자들로부터 뜨거운 반응을 얻었다. 뉴욕 주식시장인 나스닥에서 티커 'ARM'으로 거래를 시작했으며, 공모가를 51달러로 정한 뒤 시작된 첫 거래에서 ARM은 공모가 대비 10% 급등한 56.1달러로 거래를 시작했다. 시가총액은 단숨에 650억달러에 육박했다. ARM의 지분 90.6%를 보유하고 있는 일본의 기업 소프트뱅크가 ARM의 미국 증권예탁원증서(ADR) 9550만주를 시장에 공급했다. 상장 첫날 ARM의 주가는 공모가 대비 12.59달러(24.69%) 폭등한 63.59달러로 장을 마감했다. 이번 주가 급등은 올해 기업공개(IPO) 중 최대 규모이며, 2021년 전기 트럭 제조사 리비안(Rivian)의 상장 이후로 가장 큰 규모다. 2016년에 ARM을 320억 달러에 인수한 소프트뱅크는 현재 이 회사의 주식을 약 90%를 보유하고 있다. ARM은 직접 반도체를 생산하는 기업은 아니다. 하지만 현재 애플, 삼성, 엔비디아, 구글 등의 기업들은 ARM의 기술과 지침을 바탕으로 칩을 제작하고 있다. 이러한 기술은 스마트폰, 노트북, 비디오 게임, 텔레비전, 그리고 GPS 장치와 같은 제품들의 핵심 구성요소다. 최근 제출된 서류에 따르면, 애플과 구글, 엔비디아, AMD, 삼성, TSMC와 같은 대기업들이 이번 공모주에 주요 투자자로 참여할 것이라는 의향을 밝혔다. 르네 하스 Arm의 최고경영자(CEO)는 CNN의 리처드 퀘스트와의 대화에서 "오늘은 회사에게 정말 중요한 날"이라면서 "투자자들의 반응이 매우 긍정적이었고, 은행가들의 조언대로 최적의 가격대에서 시작해 그 가격을 뛰어넘는 결과를 얻을 수 있어 매우 만족스럽다"고 밝혔다. 주식 고평가 논란 그러나 ARM은 상장과 동시에 고평가 논란이 불거졌다. 외신에 따르면 시가 총액 600억달러를 기준으로 ARM의 주가수익배율(PER)은 무려 110배에 달한다. 이는 엔비디아의 PER 108배를 상회하는 수치다. 또한, 두 회사 사이에는 분명한 차이가 존재한다. 엔비디아는 이번 분기 순익이 170% 증가할 것으로 전망되지만, ARM의 경우 순익이 크게 증가할 것이라는 예상은 힘들다. ARM의 최고재무책임자(CFO) 제이슨 차일드는 최근 인터뷰에서 반도체 제조업체들로부터의 로열티 수익 증가를 목표로 설정한다고 발표했으나, 전문가들은 이에 대한 의견을 회의적으로 보고 있다. 뉴컨스트럭츠는 ARM의 적정 시가총액을 490억달러로 평가했다. 게다가 분석가들은 ARM의 매출 중 24%를 차지하는 중국 시장의 위험성에 주목하고 있다. ARM이 중국에서는 합작 벤처인 'ARM차이나'를 통해 활동하고 있지만, 내부 경영은 불투명하다. 또 ARM의 실제 통제력에 대해서도 확신이 서지 않아, 이로 인한 위험성이 상존한다는 지적이다.
- 산업
2023-09-15
영국 반도체 기업 '암(Arm)' 공모가, 최상단 51달러로 확정

미국 IPO(기업공개) 시장에서 올해 최대 관심을 받는 영국의 반도체 설계 전문 기업 '암(Arm)'의 공모가가 투자자들의 높은 관심을 받아 희망 공모가 범위의 최상단, 주당 51달러로 결정됐다. 연합뉴스가 보도한 미국 월스트리트저널(WSJ) 등 여러 외신에 따르면 13일 현지시간, Arm은 최종적으로 주당 51달러의 공모가격으로 결정했다. 이전에 Arm은 증권신고서에서 주당 47달러에서 51달러 사이의 희망 공모가 범위를 알렸다. 상장을 앞둔 Arm에 대한 투자자들의 강력한 수요가 이번 공모가격 결정에 큰 영향을 미친 것으로 보인다. 세계 최대 반도체 위탁생산 기업인 대만 TSMC는 Arm의 기업공개(IPO)에 최대 1억 달러(약 1327억 원)를 투자하겠다고 밝혔다. WSJ은 Arm의 공모가가 주당 51달러로 결정될 경우 회사의 전체 가치는 대략 545억달러(72조4000억원)에 이를 것으로 추산했다. 이는 지난달 소프트뱅크가 비전펀드로부터 Arm의 지분을 인수할 때 평가된 640억 달러보다는 적으나, 이전에 엔비디아에 판매될 때의 400억 달러나 시장 예상치인 450억~500억 달러보다는 큰 액수다. 현재 Arm의 모든 지분을 소유하고 있는 소프트뱅크는 이번 IPO를 통해 자사 지분의 약 10%를 매각해 약 50억 달러를 조달할 예정이다. 최근 Arm의 매출이 정체된 것과 중국 시장의 위험 요소에 대한 우려가 있음에도 불구하고, 인공지능(AI) 시장의 확장으로 매출 성장을 기대하고 있다. 한편, 소프트뱅크는 2016년 손정의 회장의 지휘 아래 Arm을 320억달러(약 42조6000억원)에 인수했다. 1990년 설립된 Arm은 반도체 설계 분야에서 세계적인 리더로, 주로 프로세서 아키텍처와 IP(Intellectual Property) 설계를 제공하는 기업이다. Arm은 실제 반도체를 직접 제조하지 않는다. 대신, 설계한 프로세서 아키텍처와 기술을 다른 기업들에 라이선스 형태로 제공하며, 이 기업들은 이를 바탕으로 실제 칩을 제조한다. Arm 프로세서는 에너지 효율이 뛰어나기로 알려져 있다. 이러한 특성 덕분에 배터리를 사용하는 모바일 장치에 많이 사용된다. 현대의 대부분의 스마트폰은 Arm 기반 프로세서를 사용하고 있으며, IoT(사물 인터넷)과 클라우드 컴퓨팅 시장의 확대와 함께 그 중요성이 계속해서 늘어나고 있다.
- IT/바이오
2023-09-14