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2025-04-05 (토)

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삼성 첫 AI폰 '갤S24' 17일 베일 벗는다

삼성전자가 이달 중순 미국에서 인공지능(AI)를 탑재한 갤럭시 스마트폰을 선보인다. 삼성전자는 3일 미국 현지시간 17일 오전 10시(한국시간 18일 오전 3시) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 '삼성 갤럭시 언팩 2024' 행사를 연다고 밝혔다. 새 갤럭시 스마트폰의 특징은 AI다. 갤럭시 S24에는 실시간 통역 통화인 'AI 라이브 통역 콜'이 탑재될 것으로 알려진 가운데 통화 중 언급된 작업 내용을 AI가 정리하거나 여행 관련 정보 분석, 저조도 영상 개선 등도 나올 전망이다. 이 기능들을 실행하기 위해 삼성은 자체 개발한 생성형 AI '삼성 가우스'와 기기 자체에 내장될 '갤럭시 AI' 등을 갤럭시 S24에 적용할 방침이다. 갤럭시 S24는 클라우드 AI와 온디바이스 AI를 결합한 하이브리드 AI형 스마트폰이 될 전망이다. 온디바이스 AI가 작동되면 별도 앱이나 데이터 연결 없이도 스마트폰만으로 AI 기능을 활용할 수 있다. 클라우드 AI는 중앙 서버 없이 클라우드 서버를 통해 정보를 전송, 수신할 수 있기 때문에 처리 속도가 빠르고 보안 측면에서도 유리하다. 글로벌 미디어, 파트너들에게 발송한 초청장에 있는 별 모양이 눈에 띈다. 이 별 모양은 구글 AI 챗봇 '바드'에 탑재된 거대언어모델(LLM) 제미나이 로고와 비슷한 형태다. 이에 초청장 유출 정보를 입수했던 일부 해외 매체는 구글 AI 비서인 '구글 어시스턴트'와 생성형 AI 바드를 결합한 '어시스턴트 위드 바드'가 갤럭시 신작에 적용되는 것 아니냐는 분석도 나왔다. 샘모바일 등 해외 IT 매체 보도를 종합하면 갤럭시 S24 울트라 모델의 하드웨어 변화도 예상된다. 기존 S 시리즈는 알루미늄 소재를 사용했으나 이번 울트라 모델은 애플 아이폰15 프로 이상급 모델처럼 티타늄 프레임이 적용될 것으로 보인다. 후면 메인 카메라의 경우 일반·플러스는 5000만 화소, 울트라는 2억 화소로 최상위 기종의 경우 전작과 같을 전망이다. 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴 스냅드래곤8 3세대와 삼성 엑시노스2400이 적용될 것으로 보인다. 가격의 경우 울트라 모델이 전작 대비 인상될 것으로 예상된다. 네덜란드 IT 매체 갤럭시클럽에 따르면 256GB 기준 울트라 모델 가격은 전작 대비 50유로 비싼 1449유로(약 207만원)다. 일반형과 플러스 모델은 256GB 기준 각각 959유로(약 137만원), 1149유로(약 164만원)다. 이번 언팩은 삼성전자 뉴스룸, 삼성닷컴, 삼성전자 유튜브 등 온라인에서도 동시 생중계될 예정이다. 삼성전자 측은 "새로운 모바일 AI 경험과 무한한 가능성으로 가득한 갤럭시 AI와 삼성전자의 혁신을 직접 확인하시길 바란다"고 밝혔다.
- IT/바이오
2024-01-03 10:21:00
대만, 국가별 반도체 시장 점유율 1위⋯한국 2위·일본 3위

대만이 올해 글로벌 반도체 시장에서 1위를 차지했다. 한국은 2위로 기록됐으며 그 뒤를 이어 일본이 3위, 미국과 중국이 각각 4위와 5위에 이름을 올렸다. 27일(현지시간) 인사이드몽키는 칩 산업에서의 시장 점유율을 기준으로 한 반도체 시장의 상위 국가 순위를 발표했다. 1위에 오른 대만은 전 세계 반도체 생산량의 60% 이상을 담당하고 있다. 물론, 모든 국가의 정확한 시장 점유율 수치는 공개되지 않았지만, 쉽허브(ShipHub)와 피터슨 국제시장연구소(Peterson Institute for International Markets) 등을 참고하여 작성된 이 목록은 세계적으로 최고의 반도체 제조 국가를 나타내는 중요한 정보다. 또한, 각 국가의 제조 공장 수도 함께 고려해 이 순위가 세워졌음을 밝히고 있다. 칩 산업 시장 점유율 상위 7개 국가를 소개한다. 1. 대만 (반도체 칩 제조 공장 수: 77개) 대만은 전 세계 반도체의 생산량 중 60% 이상을 공급하고 있다. 그 중에서도 90% 이상을 최고 수준의 반도체를 생산하고 있다. 가장 주목받는 기업은 대만반도체제조회사(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)로, 시가총액 5349억 7000만 달러로 평가되어 전 세계에서 11번째로 가치 있는 기업 중 하나다. TSMC는 세계 반도체 시장에서 약 54%의 점유율을 보유하고 있다. 주요 고객으로는 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 대규모 기업이 포함된다. 또한, TSMC는 팬데믹으로 인한 공급망 문제에 대응하기 위해 미국 애리조나주에 새로운 반도체 생산 공장을 설립함으로써 반도체 공급망의 탄력성을 향상시키는 전략적인 조치를 취하여 위기를 성공적으로 극복했다. 2. 한국(제조 공장 수: 15개) 2022년 한국은 총 반도체 수출액이 1292억 달러에 달해 세계 반도체 시장 점유율 2위 자리를 유지했다. 이 중 메모리반도체 수출액은 738억 달러다. 한국은 세계 D램 시장 점유율의 73%, NAND 플래시 시장의 51%를 점유하고 있는 업계 거대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 메모리 칩 제조 분야의 선두 주자로 두각을 나타내고 있다. 3. 일본(제조 공장 수: 102개) 스페리컬 인사이트(Spherical Insights)에 따르면 일본의 반도체 시장 규모는 2022년 428억 6000만 달러에 달했으며, 2022년부터 2032년까지 9.64%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 1980년대에 일본은 전 세계 반도체 생산량의 50% 이상을 차지하며 세계 제1의 반도체 생산국으로 우뚝 섰다. 현재 일본의 반도체 시장 점유율은 감소했지만 메모리, 센서, 전력 반도체와 같은 분야에서 상당한 시장 입지와 경쟁력을 유지하고 있다. 로이터 통신의 보도에 따르면 일본은 첨단 칩 제조 분야에서 선도적인 위치를 되찾기 위해 소니 그룹과 NEC와 같은 기술 대기업이 주도하는 반도체 벤처에 5억 달러를 투자하는 등 새로운 산업 전략을 적극적으로 추진하고 있다. 4. 미국(제조 공장 수: 76개) 2022년 전 세계 반도체 매출은 5740억 달러에 이르렀고, 미국 반도체 기업의 매출은 총 2750억 달러로 전 세계 시장 점유율의 약 48%에 달한다. 오랫동안 칩 제조는 동남아시아와 중국에 주로 집중되어 왔으며, 원활한 공급망 운영 기간 동안 기업들은 이 지역 외부에 새로운 공장을 설립하는 동기가 거의 없었다. 그러나 팬데믹 기간 동안 칩 생산 및 유통 문제로 인해 상황이 변하면서, 기업들은 미국 내에 새로운 생산 시설을 탐색하고 팹 위치를 재고하게 됐다. 또한, 반도체 칩 보조금의 가용성은 업계에서 잠재적인 새로운 공장 위치를 검토할 때 중요한 고려 사항으로 부각됐다. 실제로 인텔은 오하이오에 세계 최대의 칩 제조 단지를 구축하기 위해 최대 1000억 달러의 상당한 투자를 계획하고 있다. 이러한 노력은 스마트폰부터 자동차까지 다양한 산업에 영향을 미치는 세계적인 반도체 부족 현상에 대응하여 생산 능력을 강화하는 데 목표를 두고 있다. 미국 정부는 2022년 8월에 통과된 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따라, 5년간 총 527억 달러를 반도체 산업에 지원할 계획이다. 이 중 390억 달러는 반도체 생산 설비 투자에 대한 보조금으로, 나머지 132억 달러는 연구개발(R&D)에 대한 지원금으로 사용될 예정이다. 보조금은 미국 내 반도체 생산 설비 투자를 하는 기업에 대해 최대 25%의 비용을 지원하는 방식으로 운영된다. 또한, 반도체 연구개발을 수행하는 기업에 대해서는 최대 50%의 비용을 지원한다. 5. 중국(제조 공장 수: 70개) 중국은 여전히 규모가 큰 반도체 시장 중 하나로, 2022년 매출은 전년 대비 6.2% 감소한 총 1804억 달러를 기록했다. 인공 지능과 양자 컴퓨팅 분야에서 글로벌 선두를 차지하기 위해 노력하고 있는 중국은 그 목표를 달성하기 위해 꾸준한 반도체 공급에 많은 자금을 지원하고 있다. 그러나 미국의 반도체 수출 제재로 인해 중국의 반도체 공급에 심각한 압박이 가해지고 있는 실정이다. 이런 어려움에도 불구하고, 중국 최고의 반도체 기업 중 하나인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corp.)은 2022년 전년 대비 34% 증가한 72억 달러의 기록적인 매출을 달성했다. 미국의 반도체 수출 제한은 중국의 반도체 계획에 대한 중요한 제동요인으로 작용했다. 그 목표는 중국의 AI 개발 계획을 제한하고 칩 제조 과정에 변화를 주는 것이었다. 이러한 제재는 미국 기업뿐만 아니라 네덜란드, 일본과 같은 동맹국에도 영향을 미쳐 중국에 기계, 도구 및 인력을 공급하지 못하도록 제한했다. 6. 독일(제조 공장 수 : 20개) 독일은 세계 반도체 시장 선두 국가 목록에서 6위를 차지했다. 독일은 유럽 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 담당하며, 칩 생산 부문에서 전 세계 최고의 위치를 차지하고 있다. 독일에는 전체 가치 사슬에 걸쳐 재료, 부품 및 장비와 관련된 주요 장치 제조업체 및 공급업체가 놀라울 정도로 집중되어 있다. 이러한 매력으로 인텔 등 많은 주요 글로벌 기업이 독일에 진출하고 있다. GTAI(German Trade & Invest)에 따르면, 미국의 대표적인 반도체 기업 중 하나인 인텔은 2022년 3월에 마그데부르크를 새로운 유럽 반도체 생산 시설의 장소로 공식 발표했다. 인텔은 2023년 6월에 독일 정부와 수정된 계약을 체결하여 초기 투자를 170억 유로에서 300억 유로 이상으로 확대했다. 이 프로젝트는 독일뿐만 아니라 유럽 전체에서 사상 최대 규모의 외국 직접 기업 투자 사례로 기록됐다. 한편, 보쉬(Bosch)와 같은 다른 기업은 드레스덴의 생산 시설에 10억 유로를 투자할 예정이다. 이 공장은 2018년에 공개된 개념인 유럽 최초의 완전 디지털화된 반도체 생산 시설이라는 명칭을 사용한다. 7. 싱가포르 (제조 공장 수: 22개) 싱가포르는 세계 반도체 시장 점유율 약 11%를 차지하고 있다. 이 나라에는 300개 이상의 반도체 관련 회사가 위치하며, 세계 최대의 웨이퍼 파운드리 중 세 곳을 포함해 업계 거대 기업인 TSMC와 글로벌 파운드리(Globalfoundries, GF) 등이 존재한다. 2021년에는 글로벌파운드리가 생산 시설을 확장하기 위해 40억 달러를 투자한 바 있다. 더불어, 최근 9월 23일에는 글로벌파운드리스가 싱가포르에서 가장 현대적인 반도체 시설을 공식으로 개장하여 연간 웨이퍼 생산량을 45만 장(300mm)으로 증가시키고, GF 싱가포르의 전체 생산 능력을 연간 약 150만 웨이퍼(300mm)로 확대했다. 그밖에 영국(제조 공장 수 12개)이 8위를 차지했다. 영국은 2030년까지 전 세계 반도체 산업 규모가 1조 달러를 돌파할 것으로 예상하고 있다. 향후 20년 동안 핵심 강점을 활용하여 신흥 반도체 기술 분야에서 선도적인 위치를 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 9위에 오른 말레이시아(제조 공장 수: 7)는 세계 시장의 7%를 점유하고 있으며 2022년 미국 반도체 무역의 23%에 크게 기여했다. 특히 말레이시아는 집적 회로 설계, 웨이퍼 제조, 반도체 기계 및 장비 제조를 포괄하는 업계의 프런트엔드 측면에 전략적으로 초점을 맞추고 있다. 네덜란드 10위⋯이스라엘 11위 10위를 기록한 네덜란드((제조 공장 수: 4)는 반도체 산업에서 급격하게 성장해 글로벌 리더로 자리매김하고 있다. 2017년 반도체 산업은 자국내 모든 상장 기업의 경제적 가치에 5%를 기여했다. 2022년까지 이 수치는 24%로 급증해 2760억 유로에 달했다. 네덜란드 반도체 업계의 주요 업체로는 ASML, NXP 세미컨덕터스, ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 있다. 대표 기업인 ASML은 반도체 생산에 필수적인 기계 제조 전문 기업으로, 첨단 반도체 생산 역량을 세계적으로 인정받는 독창적이고 앞선 기술이다. 이러한 반도체는 위성, 의료 기기, 특히 현대 군사 기술에 응용된다. 그 뒤를 이어 이스라엘(제조 공장 수: 4)이 11위를 차지했다. 이스라엘의 반도체 부문은 1960년대부터 풍부한 역사를 자랑하며, 반도체 혁신의 세계적인 진원지로 발전했다. 인텔, IBM, 브로드컴(Broadcom)과 같은 유명한 국제 거대 기업들이 미국 내에 연구 개발(R&D) 센터를 설립했다. 2020년 이스라엘 반도체 부문은 350억 달러의 인상적인 수익을 창출하여 경제적 중요성을 입증했으며, 국가 최고의 수출 부문 중 하나로 입지를 굳혔다. 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor), 멜라녹스(Mellanox), 모빌아이(Mobileye)와 같은 현지 기업도 중추적인 역할을 했다. 12위에 오른 오스트리아(제조 공장수 3)는 3개의 반도체 제조 공장을 보유하고 있다. 이러한 팹 시설은 잘츠부르크 근처에 위치한 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies), EV 그룹과 비엔나에 위치한 IMS 나노패브리케이션(IMS nanofabrication)이라는 두 주요 회사가 소유하고 있다.
- IT/바이오
2023-12-29 11:58:00
최첨단 2나노 기술개발 경쟁 치열⋯삼성·인텔, TSMC 맹추격

대만, 한국, 미국 반도체업체들이 최첨단 파운드리(위탁생산) 공정인 2나노 기술개발 경쟁을 치열하게 벌이고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 11일(현지시간) 보도했다. FT는 전문가들을 인용해 2나노 부문에서 세계 파운드리 1위 업체인 대만의 TSMC가 우세한 것으로 보이지만 삼성전자와 인텔이 격차를 좁힐 기회가 있다는 기대도 있다고 보도했다. 나노(㎚·10억분의 1m)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 차세대 첨단 반도체 부문에서 기술적 우위를 차지하는 기업은 지난해 매출 5000억 달러(약 660조원) 규모 시장을 선점할 수 있다고 FT는 분석했다. 업계 소식통들은 TSMC가 이미 2나노 시제품 공정 테스트 결과를 애플과 엔비디아 등 일부 대형 고객에게 보여줬으며 2025년 2나노 반도체 양산을 시작한다고 전했다. 이에 맞서 삼성전자는 엔비디아 등 대형 고객의 관심을 끌기 위해 2나노 시제품 가격 인하 버전을 제공하고 있다. 삼성은 2025년까지 2나노 반도체 양산을 시작할 준비가 돼 있다고 말했다. 미국 헤지펀드 돌턴 인베스트먼트의 제임스 림 애널리스트는 "삼성은 2나노를 게임 체인저로 보고 있다"며 "그러나 삼성이 TSMC보다 더 잘할지에 관해 회의적이다"라고 지적했다. 현재 고급 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 66%, 삼성은 25%다. 삼성은 작년에 3나노 반도체 대량생산을 시작했다. 미국 퀄컴은 고급 스마트폰 프로세서에 삼성 2나노 반도체를 쓸 것으로 전해졌다. 전문가들은 삼성이 3나노 반도체를 가장 먼저 출시했지만 수율에 문제가 있다고 지적했다. 소식통들은 수율이 60%로, 고객 기대치보다 훨씬 낮다고 분석했다. 인텔은 내년 말까지 차세대 반도체를 생산하겠다는 과감한 주장을 내놨다. 이렇게 할 경우 아시아 경쟁사들보다 앞설 수 있지만 성능에 대한 의구심은 남아있다고 FT는 전했다. 또 인텔이 차세대 반도체를 홍보하고 반도체 디자인 업체에 무료 테스트 생산을 제공하는 것과 관련해, TSMC가 이미 시장에 출시된 자사의 최신 3나노 변종과 비교할 만한 수준이라고 보고 여유로운 자세라고 FT가 지적했다. FT는 삼성과 인텔이 중국 관련 우려로 TSMC 의존도를 낮추는 분위기에서 반사 이익을 얻기를 바라는 것 같다고 분석했다.
- IT/바이오
2023-12-12 10:52:00
삼성전자, 3분기 들어 파운드리 1위 TSMC와 격차 확대

파운드리(반도체 수탁생산) 세계 1위 대만 TSMC가 올해 3분기 들어 삼성전자와의 격차를 더 벌린 것으로 나타났다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자 파운드리 매출은 전분기보다 14.1% 증가한 36억9000만달러를 기록했다. 시장점유율은 1분기 11.7%에서 2분기 12.4%로 0.7%포인트 상승했다. 1위 기업인 TSMC의 올해 3분기 매출은 172억4900만달러로 2분기에 비해 10.2% 늘었다. 시장점유율도 2분기 56.4%에서 3분기 57.9%로 올랐다. 삼성전자가 퀄컴의 시스템온칩(SoC)·모뎀 등을 위탁 생산하면서 매출이 늘었지만 7나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 반도체 판매량이 늘면서 TSMC의 실적이 큰 폭으로 개선된 것이다. TSMC와 삼성전자 점유율 격차는 2분기 44.7%포인트에서 3분기 45.5%포인트로 커졌다. TSMC는 아이폰15·PC용 반도체 주문이 몰리면서 실적이 늘었다. 최첨단 공정인 3나노 제품은 TSMC 매출의 6%에 달했다. 아이폰15 프로 시리즈에 들어가는 '두뇌칩' 애플리케이션프로세서(AP)인 A17은 TSMC 3나노 공정으로 제작됐다. 7나노 이하 제품은 매출의 60%를 차지했다. 삼성전자 파운드리도 퀄컴의 중저가 5세대(5G) AP 시스템온칩(SoC)·모뎀과 28나노 유기발광다이오드(OLED) DDI(디스플레이 구동칩) 주문이 늘었다. 세계 파운드리 시장 점유율 순위는 TSMC와 삼성전자에 이어 미국 글로벌파운드리스(6.2%), 대만 UMC(6.0%), 중국 SMIC(5.4%) 순으로 나타났다. 전체 파운드리 시장 규모는 3분기에 282억9000만달러를 기록했다. 전분기 대비 7.9% 증가한 규모다. 올 4분기는 연말 스마트폰·노트북 수요가 늘면서 파운드리 매출이 늘어날 전망이다.
- IT/바이오
2023-12-06 16:14:00
삼성, 퀄컴에 스마트폰 칩셋 비용 70억 달러 지출...2019년 대비 204% 증가

삼성전자가 올해 퀄컴에 스마트폰 칩셋 비용으로 70억달러(약 9조 769억원)를 지출했다. 1일(현지시간) WCCF테크에 따르면 2023년 들어 삼성전자는 퀄컴의 스냅드래곤 스마트폰 칩셋 비용으로 약 70억 달러를 지출했으며, 이는 2019년 23억 달러(3조 3714억원)에 비해 204% 증가한 수치이다. 이 매체는 삼성의 스마트폰 칩셋 지출은 서서히 증가해 이제 한국의 거대 기업이 전체 갤럭시 제품군과 함께 제공되는 기능에서 타협을 강요받는 지경에 이르렀다고 전했다. 스마트폰 칩셋에 대한 삼성의 지속적인 지출 증가는 갤럭시 S 플래그십 시리즈의 사양을 업그레이드하는 데 있어 뒤처지는 이유를 설명해준다는 것. 첨단 제조 공정에서 최첨단 스마트폰 칩셋을 개발하는 것은 비용이 많이 드는 작업이며, 리브너스(Revegnus)가 X(구 '트위터')에 공유한 통계에 따르면 삼성은 스마트폰 칩셋 비용으로 71억 달러(약 9조2037억원)를 지불했다. 2023년에는 이미 69억 4300만 달러(약 9조 2억만원)에 달해 올해 말까지 약 10% 이상 증가할 것으로 예상된다. 삼성이 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고 자체 솔루션인 엑시노스 제품군을 더 많이 사용하는 효율적인 솔루션을 마련하지 않는 한 이러한 비용 지출은 계속 될 것으로 예상된다. 이러한 비용 증가는 또한 삼성이 특히 램(RAM)과 관련하여 갤럭시 S 플래그십 라인업에 인상적인 사양을 장착하는 데 있어 경쟁사보다 계속 뒤처지는 배경이기도 하다. 최근 업계 소문에 따르면, 삼성은 갤럭시 S24 시리즈의 RAM을 12GB로 제한하는 방향으로 결정한 것으로 보인다. 이는 경쟁 업체들이 스냅드래곤 8 Gen 3 칩셋을 장착한 제품을 출시하면서, 더 낮은 가격에 무려 24GB의 RAM을 탑재하는 것과 대조적이다. 삼성은 다른 안드로이드 제조사들에 비해 더 많은 제품을 출하하고 있음에도 불구하고, 지난해와 비교했을 때 그 출하량이 현저하게 증가하지는 않았다. 이 매체는 미래의 전망도 크게 다르지 않을 것으로 예상된다며 이미 높은 가격대를 형성하고 있는 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 3 칩셋에 이어, 내년에 출시될 예정인 스냅드래곤 8 Gen 4는 더욱 비싼 가격으로 출시될 것으로 보인다고 전했다. 아울러 "삼성은 이러한 상황에서 자체 엑시노스 칩셋 개발을 적극적으로 추진해야 하며, 자체 SoC를 경쟁사와 동등한 수준으로 만들어 비용을 절감할 수 있다"며 "이 문제를 해결하지 못한다면, 삼성은 이 악순환에 계속 직면하게 될 것이며, 갤럭시 S 시리즈의 미래 제품에 대한 소비자들의 매력이 감소하여 브랜드 가치가 훼손될 수 있다"고 지적했다.
- IT/바이오
2023-12-04 09:45:00
웨어러블 AI 기기 스타트업 휴메인, AI 핀 출시

미국 실리콘밸리에 위치한 인공지능(AI) 스타트업 휴메인(Humane)이 옷 깃에 붙여 사용하는 웨어러블 AI 기기인 'AI 핀'을 출시했다고 일본 포브스(JAPAN Forbes)가 최근 보도했다. AI 핀은 명함 크기의 기기로, 옷에 핀으로 고정하여 사용할 수 있다. 지난 11월 9일 공개된 이 AI 핀은 카메라와 센서를 사용하여 주변 환경을 스캔하고 다양한 질문에 답했다. 주로 음성 명령으로 작동되지만, 사용자의 손바닥에 아이콘이나 텍스트를 투사할 수 있는 작은 프로젝터도 탑재되어 있다. 휴메인은 AI 핀의 컴퓨터 비전 기능을 강조했다. 스크린이 없이 음성과 터치를 통해 전화를 걸거나 문자를 보낼 수 있다. 아울러 AI 핀은 음식에 대한 영양가를 결정할 수 있는 기능과 음성으로 조작 가능한 번역 기능 등을 제공한다. 또한 이 AI 핀은 마이크로소프트와 오픈AI가 개발한 대규모 언어 모델(LLM), 퀄컴의 스냅드래곤 프로세서, 초광각 카메라 및 블루투스 연결 기능이 탑재되어 있다. 미국에서는 지난 11월 16일에 699달러(약 90만 원)에 출시됐으며 티모바일의 네트워크를 사용할 경우 월 24달러(약3만원)의 정보 이용료가 부과된다. 휴메인은 2018년, 전 애플 임원인 임란 초드리와 베사니 본조르노 부부가 스마트폰을 대체하기 위해 공동 설립한 스타트업이다. 초드리는 애플에서 아이폰의 스와이프 언락 기능 개발에 참여한 것으로 알려져 있으며, 본조르노는 첫 아이패드의 발매에 기여한 소프트웨어 엔지니어이다. AI 핀은 혁신적인 기능으로 주목받고 있지만, 일부 전문가들은 카메라가 프라이버시를 침해할 수 있다는 우려를 제기다. 이에 대해 휴메인은 사용 중임을 나타내는 '트러스트 라이트' 기능을 탑재하고 있으며, 마이크는 아마존이나 구글의 AI 어시스턴트(비서)와 마찬가지로 항상 켜져 있지 않으며 수동으로 활성화해야 한다고 설명했다. AI 핀은 출시 직후부터 다수의 투자자로부터 자금을 유치했다. 투자자로는 오픈AI의 전 CEO 샘 올트먼, 타이거 글로벌, 퀄컴 벤처 등이 포함되어 있다. 웨어러블 컴퓨팅 시장은 여러 가지 도전으로 진입이 어려운 시장으로 알려져 있다. 메타의 VR 헤드셋은 소수의 장치로 제한되어 있으며, 구글의 '구글 글래스'는 카메라의 프라이버시 침해 우려로 실패한 사례로 꼽힌다. 휴메인의 주요 경쟁자 중 하나는 창립자들의 이전 고용주인 애플이다. 애플은 지난 6월 강력한 혼합 현실(MR) 컴퓨팅을 위한 강력한 리얼리티 프로 헤드셋을 선보였다. 초드리와 본조르노는 AI핀 출시 발표에서 이 제품이 회사에 있어 시작일 뿐이라고 말했다. 휴메인은 향후 AI 핀을 더욱 발전시켜 다양한 웨어러블 AI 기기를 개발하고 출시할 계획임을 밝혔다. 한편, 휴메인은 우리나라 기업들과 다양한 협력을 맺고 있다. SK텔레콤과 함께 AI 핀의 한국 출시를 추진하고 있다. SK텔레콤은 AI 핀의 국내 판매와 마케팅을 담당할 예정이다. 또한, 휴메인은 LG전자와 AI 핀을 활용한 새로운 제품 개발을 협의하고 있다. 양사는 AI 핀을 활용한 스마트워치나 가전제품 등을 개발하는 방안을 검토하고 있다. 이외에도 삼성전자, 네이버, 카카오 등 국내 주요 기업과의 협력으로 AI 핀의 다양한 활용 가능성을 모색하고 있다. 휴메인은 웨어러블 AI 기기 시장에서 성공하기 위해서는 프라이버시 침해 우려를 해소하고, 웨어러블 기기의 사용 편리성을 높여야 할 것이다.
- IT/바이오
2023-11-21 14:24:00
삼성 파운드리, 1.4나노·2나노 공정 대형고객 확보 전망

삼성이 여러 회사들과 1.4나노와 2나노 공정을 통해 대형 칩 고객 확보에 있어 긍정적인 전망을 가지고 있다고 미국 기술 매체 샘모바일(SAMMOBILE)이 보도했다. 삼성 파운드리는 현재 대형 고객들과 협상 중이며, 2025년까지 2나노 공정, 2027년까지 1.4나노 공정 제품을 양산할 계획이다. 삼성 파운드리는 세계 최초로 3나노 공정을 상용화했으나, AMD, 엔비디아(Nvidia), 퀄컴과 같은 대형 칩 고객 확보에는 성공하지 못했다. 하지만 삼성 파운드리는 상대적으로 저렴한 암호화폐 기업의 ASIC(주문형 집적 회로) 칩 공급을 통해 시장에 입지를 확보했다. 관계자에 따르면 GAA(Gate All Around) 기술을 도입한 1.4나노와 2나노 공정은 성능과 전력 효율성 면에서 큰 개선이 이루어질 것으로 예상되고 있다. 삼성 파운드리 정기태 CTO는 이미 1.4나노미터와 2나노미터 프로세스를 위한 대형 칩 고객들과 협상이 진행중이라고 밝혔다. 정 CTO는 "삼성 파운드리는 현재 2세대 3나노미터 칩 제조 공정의 개발을 진행 중이며, 이는 2024년 말까지 엑시노스 2500(Exynos 2500)과 스냅드래곤 8 Gen 4의 제조에 활용될 것으로 예상된다"고 전했다. 또한, 정 CTO는 한국 COEX에서 열린 2023년 반도체 엑스포에서 고객이 제품을 입수하는데 대략 3년이 걸린다고 언급했다. 그는 이미 대형 고객들과의 협상이 진행 중이므로 이러한 계획이 몇 년 안에 실현될 것으로 보인다고 말했다. 그는 "파운드리 사업은 고객사에게 '안정성'이 가장 중요하다"고 강조하며, 새로운 기술을 처음부터 채택하는 것은 쉽지 않을 것이라고 말했다. 칩 제조사에서 문제가 발생할 경우, 고객사 역시 피해를 입을 수 있기 때문에 공급 업체 선정 시 신중을 기해야 한다는 설명이다. 또한, 정 CTO는 "GAA 공정은 지속 가능한 기술로 보이지만, 핀펫 기술에서는 더 이상 개선의 여지가 적다"고 말하며, "앞으로 2나노, 1.4나노 공정 등에서는 대형 고객사와 협상이 진행 중이다"고 덧붙였다. 그는 후공정 분야에서도 삼성전자, TSMC, 인텔 간의 경쟁이 계속될 것으로 예상했다. 그는 "후공정 분야는 전공정에 비해 중국 기업의 진입이 상대적으로 용이하지만, TSMC처럼 다양한 고객으로부터 피드백을 받거나, 삼성이나 인텔처럼 설계와 제조를 모두 수행하는 종합 반도체 회사(IDM)가 아닌 이상, 새로운 참여자들이 경쟁에 참여하는 것은 쉽지 않을 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 1.4나노와 2나노 공정을 활용해 대형 고객을 확보하는 방향으로 추진할 것으로 보이며, GAA 기술의 강점을 활용하여 대형 고객사들을 확보할 수 있을지 관심이 집중되고 있다.
- IT/바이오
2023-11-01 17:18:00
애플 칩, 애리조나서 생산한다?…전문가 "실현 가능성 낮아"

대만 반도체 기업 TSMC와 한국의 삼성전자는 세계적으로 반도체 생산 1, 2위를 달리면서 현재 3나노 공정 프로세서 칩 생산 경쟁에서도 사활을 걸고 있다. 애플과 구글 같은 글로벌 기업들은 이 3나노 칩을 통해 제품의 전력 효율과 성능 향상을 기대하고 있다. 하지만 최근 조 바이든 미국 대통령과 애플의 팀 쿡 최고경영자(CEO)가 TSMC의 애리조나 공장에서의 칩 생산 계획을 발표하면서 업계에서는 이에 대한 여러 의문점이 제기되고 있다. 인디아타임즈(The Times of INDIA)는 이 계획에 '시행착오'가 있을 것이라고 보도했다. 인포메이션(The Infomation) 보고서에 따르면 애리조나 공장 건설 비용이 400억 달러(한화 약 53조840억)에 달한다면서 미국의 반도체 자립을 위한 이 공장이 실질적인 역할을 할 일은 없을 것이라고 지적했다. 실제로 TSMC는 미국 내에 별도의 패키징 시설을 건설할 계획이 없다고 밝혔다. 이로 인해 TSMC가 개발 중인 패키징 기술은 대부분 대만에서 제공될 것으로 예상된다. TSMC 엔지니어와 애플 관계자들은 인터뷰에서 애리조나에서 생산되는 애플 칩도 최종적으로는 대만에서 완성 공정이 이뤄져야 한다고 주장했다. 엔디비아(Ndivia), 에이엠디(AMD), 테슬라(Tesla) 등 다른 주요 고객들의 경우도 이와 동일하게 대만에서의 최종 공정이 필요하다고 말한 것으로 전해졌다. 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계로, 칩의 구성 요소를 속도와 전력 효율성을 극대화하기 위해 하우징 내에 최적화되어 조립된다. 구글은 향후 픽셀 스마트폰에 TSMC의 고급 패키징 기술을 도입할 계획이다. 그러나 현재 픽셀 스마트폰은 삼성이 제작한 '텐서(Tensor)' 칩을 탑재하고 있다. 텐서는 삼성이 3나노 공정으로 개발한 3세대 프로세서로, 이것이 구글의 픽셀 8 모델에 적용될 것으로 예상된다. 구글은 지금까지 주로 퀄컴의 프로세서를 사용해왔으며, 삼성이 3나노 공정으로 칩을 생산하는 파트너로 구글을 선택한 것은 이번이 처음이다. 한편, TSMC 애리조나의 첫 번째 팹(fab 먼지와 소음, 자장 등 주변여건을 완벽하게 제어할 수 있는 실험실)에서는 2024년 N4 공정 기술 생산을 시작할 예정이다. 이어 두 번째 팹 건설에 착수해 2026년 3나노미터 공정 기술 생산을 시작한다는 계획이다. TSMC의 회장 마크 리우(Dr Mark Liu) 박사는 "TSMC 애리조나 시설은 미국에서 가장 첨단 반도체 공정 기술을 제공하는 동시에 가장 친환경적인 반도체 제조 시설로 자리매김할 것이다. 이를 통해 차세대의 고성능 및 저전력 컴퓨팅 제품을 제공할 수 있게 될 것"이라고 강조했다.
- 산업
2023-09-15 16:20:00
퀄컴, 애플과 5G 모뎀 2026년까지 공급 재계약

퀄컴은 11일(이하 현지시간) 애플에 2026년까지 스마트폰용 5G 모뎀을 공급할 것이라고 밝혔다. 야후 파이낸스에 따르면 이번 계약은 애플이 예상보다 최소 3년 이상 퀄컴과 수십억 달러에 달하는 관계를 연장하는 것이다. 전문가들은 애플은 모든 컴퓨터를 자체 설계 칩으로 전환하고 있음에도 불구하고 자체 모뎀을 서두르지 않고 있는 것으로 보인다고 분석했다. 퀄컴은 휴대폰을 모바일 데이터 네트워크에 연결하는 모뎀 칩의 선도적인 설계자다. 월스트리트 분석가들과 퀄컴 관계자들은 앞서 애플이 2024년부터 내부적으로 개발한 5G 모뎀을 사용할 것으로 예측했다. 캘리포니아 샌디에이고에 본사를 둔 퀄컴은 2019년 애플과 칩 공급 계약을 체결한 바 있으며, 두 회사는 장기간의 법적 분쟁을 해결했다. 이 공급 계약은 올해 종료되며, 이는 애플이 12일 발표할 것으로 예상되는 아이폰이 이 계약에 따른 마지막 휴대폰 제품이 될 것으로 보인다. 스위스 최대 은행인 UBS의 추정에 따르면 2022 회계연도 퀄컴의 매출 442억 달러 중 약 21%가 애플에서 발생했다. 지난 8월 3일의 메모에서 UBS 애널리스트들은 퀄컴이 2022년에 애플에 72억 6000만 달러의 칩을 판매할 것으로 추정했다. 퀄컴은 6년 계약에 따라 애플로부터 로열티를 계속 징수하고 있다고 밝혔다. 이 계약은 2019년에 합의된 로열티를 둘러싼 애플과 퀄컴 간의 법적 분쟁이 끝날 무렵에 체결됐다. 퀄컴은 이번 계약이 이전 계약과 "유사하다"고만 말하면서 계약 금액을 공개하지 않았다. 외신에 따르면 퀄컴은 애플의 2026년 스마트폰 출시에 필요한 모뎀의 20%만 공급할 것으로 예상하고 있다. 퀄컴은 또한 2019년에 애플과 체결한 특허 라이선스 계약이 여전히 유효하다고 밝혔다. 이 계약은 2025년에 만료되지만 양사는 2년간 연장할 수 있는 옵션이 있다. 애플은 자체 모뎀 기술을 개발 중이며 2019년에 10억 달러를 들여 인텔의 모뎀 유닛을 인수했다. 애플은 자체 칩 사용을 얼마나 빨리 늘릴 계획인지는 알려지지 않았다. 한편, 퀄컴 주가는 11일 오후 초반 거래에서 4% 급등했다. 애플 주가는 0.5% 상승했다.
- 산업
2023-09-12 10:13:00