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2024-11-22 (금)

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삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁 생산) 생태계 확장을 위해 다양한 파트너사와 협력을 강화하고 있다. 파운드리 후발주자인 삼성전자는 종합 반도체 회사의 강점을 살려 생태계를 키워 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 전략이다. 삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 및 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에서 종합 반도체 기업으로서의 강점을 살려 디자인 솔루션, 설계자산(IP), 설계 자동화 툴(EDA), 테스트 및 패키징(OSAT) 등 다양한 분야의 100여 개 파트너사와 협력하며 파운드리 생태계를 구축하고 있다고 밝혔다. 특히 EDA 파트너사 수는 경쟁사인 TSMC를 넘어섰으며, 5300개 이상의 IP를 확보하는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 공정별 핵심 IP를 모두 보유하고 있으며, 파트너사들과 지속적으로 협력해 포트폴리오는 계속 성장 중이라는 게 회사 측 설명이다. 삼성전자 파운드리는 글로벌 EDA 기업인 시높시스, 케이던스 등 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다. 그 결과 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 IP 파트너는 현재 3.6배인 50곳으로 늘어났다. 삼성전자는 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 발표하고, 고성능컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야의 폭발적인 수요 증가에 대응하여 디자인 서비스 업체(DSP)와의 협력을 강화하고 있다. 국내 DSP 업체와의 협력을 통해 턴키 솔루션을 제공하며, 한국 팹리스 기업들의 HPC 및 AI 시장 진출을 지원하고 있다. DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다. 고객들은 DSP와 같은 지역에 있으면 신속하고 밀접한 서비스를 받는 등 파운드리 이용 편의가 높아진다. 이번 파운드리 포럼에서 삼성전자는 국내 DSP 업체 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주한 성과를 소개했다. 삼성전자는 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 솔루션을 수주한 것. 기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분의 보완으로까지 확대되는 양상이다. 이에 삼성전자는 기술적 한계를 넘어서기 위해 2.5D 및 3D 패키지 기술 등 새로운 융복합 패키지 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 파운드리만 하는 TSMC와 달리 파운드리를 품은 종합 반도체 기업으로서 강점을 파운드리 생태계 구축을 부각하고 있다. AI 시대를 맞아 고객의 AI 아이디어 구현을 위해 파운드리 기술은 물론 메모리, 패키지 분야와의 협력을 통해 시너지를 창출하는 차별화 전략을 강조하고 있다. 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술, 적은 전력으로도 고속 데이터처리가 가능한 광학소자 기술 등을 활용한 '원스톱 AI 솔루션'을 내세웠다. 통합 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산에 돌입할 예정이다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객과의 긴밀한 협력을 위해 첨단 공정뿐만 아니라 AI, 고성능 저전력 반도체, 고감도 센서 등 다양한 분야의 특화된 공정 기술을 지원하고 있다"며, "AI 시대에 발맞춰 고객에게 최적화된 맞춤형 AI 솔루션을 제공하여 차별화된 가치를 창출해 나갈 것"이라고 강조했다.
- IT/바이오
2024-07-09
대만 TSMC, 장중 시가총액 1조달러 돌파⋯전세계 8위 올라

세계 최대 반도체칩 파운드리 업체인 대만의 TSMC 시가총액이 8일(현지시간) 인공지능(AI) 붐에 힘입어 1조달러를 돌파했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 이날 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 TSMC의 미국예탁증권(ADR)은 장초반 4.8% 상승해 시가총액 1조달러를 넘어섰다. TSMC는 이후 차익 실현 매물이 나오며 결국 정규장에서 1.45% 상승한 186.66달러로 마감했다. 마감가 기준으로 시총은 9680억달러로 집계됐다. 이는 세계 8위 시총 기업에 해당한다. 이에 앞서 TSMC는 지난 6월초 ADR에 근거한 시가총액에서 버크셔 해서웨이를 누르고 전세계에서 8위에 오르기도 했다. 이날 현재 세계 8대 시총 기업은 애플, 마이크로소프트(MS), 엔비디아, 구글의 모회사 알파벳, 아마존, 사우디아라비아의 아람코, 페북의 모회사 메타, 대만 TSMC 순이다. 아시아 기업 중 시총 1조달러를 돌파한 기업은 TSMC가 처음이다. 사우디아라비아의 아람코가 아시아 기업 중 가장 먼저 시총 1조달러를 돌파했다. 하지만 아람코는 중동 기업인이며 국영 석유회사다. 민간 회사가 시총 1조 달러를 돌파한 것은 아시아에서 TSMC가 최초인 셈이다. 전날 대만증시에서도 TSMC는 4.5% 올라 사상 최고가를 경신했다. TSMC는 지난 주 대만 증시에서 1000대만달러(31 US달러)를 돌파하는 등 연일 급등하고 있다. 이에 따라 올들어 약 80% 정도 급등했다. 이날 TSMC가 급등한 것은 월가의 유명 투자은행 모건스탠리가 목표 가격을 상향 조정했기 때문이다. 모건스탠리는 TSMC가 "가격 협상력이 있다"며 목표가를 9% 상향 조정했다. 모건스탠리는 TSMC가 다음 주 실적 발표에서 연간 매출 전망치를 상향 조정할 것이라고 덧붙였다. 모건스탠리뿐만 아니라 JP모건, 노무라 등 월가의 유명 투자은행들이 모두 TSMC가 다음 주 실적 발표에서 다음 분기 매출 전망을 상향할 것이라고 보고 있다. 블룸버그가 집계한 데이터에 따르면 TSMC는 지난 분기 매출이 전년 대비 36% 급증할 전망이다. 이는 2022년 마지막 분기 이후 가장 빠른 속도다. TSMC는 내년도 설비투자 규모를 50조원까지 확대할 방침이다. 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 반도체 등 최첨단 공정 연구개발(R&D) 확대 및 수요 증가에 대응해 생산 설비를 업그레이드하기 위한 조치다. 대만 북부 신주(新竹)과학단지 바오산(寶山) 지역과 남부 가오슝(高雄) 난쯔(楠梓) 과학단지 등 대만 전역에 최소 8개의 2㎚ 공장을 배치할 계획이며 이중 남부 난쯔 과학단지의 2㎚ 공장은 2025년 말에서 2026년 사이 양산이 시작될 것으로 예상되고 있다.
- IT/바이오
2024-07-09
삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록했다. 삼성전자는 올해 2분기(4~6월), 10조원을 상회하는 영업이익을 달성하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 인공지능(AI) 시장 확대로 인한 메모리 반도체 수요 증가와 가격 상승이 반도체 부문 실적 개선을 견인하며 전체 실적 상승을 이끌었기 때문으로 분석된다. 삼성전자는 5일, 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4000억원으로 전년 동기 대비 1452.24% 증가했으며, 매출은 74조원으로 23.31% 증가했다고 잠정 공시했다. 이는 연합인포맥스가 집계한 증권사 15곳의 컨센서스(실적 전망치)를 크게 상회하는 수준이다. 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이며, 작년 연간 영업이익(6조 5700억원)을 훌쩍 뛰어넘는 수치이다. 매출도 2분기 연속 70조원대를 이어갔다. 특히, D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 상승으로 메모리 반도체 실적이 시장 기대치를 크게 개선된 점이 매출에 '효자' 노릇을 톡톡히 했다. 잠정 실적인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았으나, 증권업계에서는 당초 4조~5조원으로 추정했던 반도체 사업 부문(DS)의 영업이익 전망치를 상향 조정하는 분위기다. 이는 삼성전자가 시장 기대치를 뛰어넘는 성적표를 제시했기 때문이다. 삼성전자는 지난 1분기에는 DS 부문에서 1조9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 업황 회복세 속에서 AI 시장 확대에 따른 고부가 메모리 판매 증가와 우호적인 환율 효과로 메모리 반도체 판매가격이 시장 전망치를 상회하며 스마트폰 수익성 부진을 상쇄한 것으로 분석된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 전체 D램과 낸드 가격은 각각 13~18%, 15~20% 상승했다. 스마트폰 및 노트북 사업을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 2조1000억~2조3000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 2분기는 전통적인 비수기인데다, D램 및 낸드 가격 상승에 따른 원가율 상승으로 수익성이 소폭 하락한 것으로 보인다. 디스플레이 사업부는 애플 등 주력 고객사의 판매 호조에 힘입어 7000억원 안팎의 영업이익을 기록한 것으로 추정되며, 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA) 사업부 역시 에어컨 성수기 효과 등으로 5000억~7000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 올해 하반기에는 메모리 반도체 업체들의 공격적인 고대역폭 메모리(HBM) 생산능력 증설에 따른 범용 D램 공급 부족 현상 심화와 고용량 eSSD 수요 증가로 메모리 수익성 개선 추세가 지속될 전망이다. 3분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 393.86% 급증한 12조 181억원, 매출은 22.5% 증가한 82조 5천 722억원으로 집계됐다. 트렌드포스는 "전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있으나, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격 인상 의지를 분명히 하고 있다"고 분석하며, 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8~13%, 5~10% 상승할 것으로 예상했다. 노근창 현대차증권 연구원은 "HBM 수요 증가로 HBM의 D램 생산능력 잠식 현상이 심화되면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족 현상이 예상보다 심화될 수 있다"며 "경쟁사들이 2023년에 설비투자를 줄였다는 점에서 삼성전자의 웨이퍼 생산능력 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 상승할 수 있다"고 전망했다.
- IT/바이오
2024-07-05
6월 외환보유액, 달러강세 등에 감소

지난 6월 우리나라 외환보유액이 미국 달러강세 여파 등 영향으로 6억2000만 달러 감소했다. 한국은행이 3일 발표한 '2024년 6월 말 외환보유액'에 따르면 지난달 말 기준 외환보유액은 4122억1000만 달러로 전월말(4128억3000만 달러)보다 6억2000만 달러 줄었다. 3개월 연속 하락했다. 분기말 효과로 인해 금융기관의 외화예수금이 증가에도 외화 외평채 만기 상환과 국민연금 외환스와프에 따른 일시적 효과, 미달러화 강세에 따른 기타통화 외화자산의 미달러 환산액 감소 등에 기인했다. 미달러화지수의 지난달 말 105.91을 기록해 5월말(103.72)보다 1.1% 올랐다. 같은 기간 유로화는 1.2%, 파운드화는 0.7%, 엔화는 2.4% 떨어졌다. 한은 관계자는 "외화 외평채 만기 상환은 6월 중 외평채 만기 상환과 신규발행간의 시차로 인해 일시적으로 감소했다"면서 "7월 중 신규 발행액 납입은 증가 요인으로 작용할 예정"이라고 했다. 이어 "국민연금과 신규 스와프 체결도 외환 보유액이 일시 감소한 요인"이라면서 "만기 상환 때 다시 플러스가 된다"고 말했다. 외환보유액 대부분을 차지하는 미국 국채 및 정부 기관채, 회사채 등 유가증권은 3639억8000만 달러로 전월보다 64억4000만 달러 줄었다. 예치금은 59억4000만 달러 늘어난 244억3000만 달러로 집계됐고, 국제통화기금(IMF) SDR(특별인출권)은 1억달러 감소한 146억5000만 달러를 기록했다. 금은 47억9000만 달러로 전월과 같았다. 주요국과의 순위를 비교할 수 있는 우리나라의 외환보유액은 5월 말 기준 4128억 달러로 10개월 째 9위를 차지했다. 우리나라는 지난해 6월 홍콩을 누르고 10개월 만에 외환보유액 8위를 탈환했지만 2개월 만에 다시 홍콩에 밀렸다. 중국이 312억 달러 늘어난 3억2320억 달러로 1위를 차지했고, 일본은 1억2316억 달러로 2위를, 스위스는 8881억 달러로 3위로 집계됐다. 인도와 러시아는 각각 6515억 달러과 5990억 달러를 기록했고, 대만과 사우디아라비아는 5728억 달러와 4674억 달러로 집계됐다. 홍콩은 4172억 달러, 싱가포르는 3705억 달러로 나타났다.
- 경제
2024-07-03
TSMC, 내년 설비투자 50조원까지 확대

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 내년도 자본지출(설비투자) 규모를 최대 약 50조 원으로 확대할 방침이다. 연합보 등 대만언론은 1일(현지시간) 소식통들을 인용해 TSMC가 2나노(나노미터·10억분의 1m) 반도체 등 최첨단 공정 연구개발(R&D) 확대와 2나노 관련 수요 증가로 인해 공정 업그레이드를 위한 관련 생산 설비 도입에 나섰다면서 이같이 밝혔다. 한 소식통은 TSMC가 남부과학단지에 관련 생산시설을 확충할 계획이라며 이를 위한 내년 설비투자 금액이 올해 280억∼320억 달러(약 38조6000억∼44조1000억 원)에서 12.5∼14.3% 늘어난 320억∼360억 달러(약 44조1000억~49조6000억 원)에 달할 것으로 내다봤다. 그러면서 2025년도 설비 투자 금액이 2022년(362억 9000만 달러)에 이어 역대 두 번째가 될 것이라고 덧붙였다. 다른 소식통은 미국 애플 외에 다른 고객사들도 최근 인공지능(AI) 붐에 따라 적극적으로 TSMC의 2나노 제품 채택을 고려하고 있다고 밝혔다. 그는 TSMC가 북부 신주과학단지 바오산 지역과 남부 가오슝( 高雄) 난쯔(楠梓) 과학산업단지 등 대만 전역에 최소 8개의 2나노 공장을 배치할 계획이라고 전했다. 이어 남부과학산업단지의 2나노 공장에서는 2025년 말부터 2026년에 양산이 시작될 것으로 내다봤다. 이와 관련해 TSMC 측은 이같은 보도에 대해 논평하지 않겠다고 밝혔다. 이어 설비투자와 2나노 관련 상황에 대해서는 지난 4월 실적설명회에서 밝힌 것처럼 시장의 장기적 수요를 토대로 신중하게 대처할 것이라고 설명했다. 이에 앞서 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 지난달 초 언론 인터뷰에서 생산능력 확대를 위해 2021년부터 3년간 1000억 달러(약 137조8000억 원) 규모의 투자 계획을 지난해 종료했다고 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.
- IT/바이오
2024-07-01
세계 반도체 생산 증가 지속…올해 6%·내년 7% 성장

글로벌 반도체 팹(생산공장) 생산능력이 올해와 내년 각각 6%와 7% 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 이 같이 늘어날 것으로 24일 전망했다. 이에 따라 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 첨단 반도체 생산능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 내다봤다. SEMI는 "5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 AI를 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것"이라며 "인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 반도체 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산, 2025년에는 첨단 반도체 생산능력이 17% 증가할 것"이라고 설명했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 14% 더 성장해, 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 확대될 것으로 봤다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 반면 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장을 예상했다. 내년 대만은 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 뒤 내년에는 7% 성장한 월 540만장을 기록, 3위에 오를 것으로 내다봤다. 내년 일본은 3% 성장한 470만장, 미국은 5% 늘어난 320만장, 유럽 및 중동은 4% 증가한 270만장, 동남아시아는 4% 많은 180만장을 각각 전망했다. SEMI는 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%, 내년에 10% 성장할 것으로 예상했다. 2026년에는 월 1270만장에 도달할 것으로 내다봤다. SEMI는 "고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%의 성장세를 보일 것"이라며 "3D 낸드 시장은 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에 5% 성장할 것"으로 진단했다.
- IT/바이오
2024-06-24
국내 1천대 기업, R&D 투자 8% 증가한 72.5조…삼성전자, 전체 1/3 압도적 투자

국내 연구개발(R&D) 투자 상위 1000대 기업이 지난해 72조5000억 원을 투자한 것으로 나타났다. 삼성전자의 투자액은 전체의 32.9%를 차지하며 가장 큰 비중을 기록했다. 23일 산업통상자원부와 한국산업기술지원이 발표한 '2023년 국내 R&D 투자 상위 1000대 기업의 R&D 투자 조사 결과'에 따르면 지난해 1000대 기업의 R&D 투자는 72조5000억 원으로 전년보다 8.7% 증가했다. 1000대 기업의 매출액은 2.8% 감소했으나 투자액이 늘며 비중은 4.4%로 전년보다 0.5%포인트(P) 증가했다. 투자규모 상위 10대 기업이 45조5000억 원, 50대 기업이 56조6000억 원을 투자한 것으로 조사됐다. 1조원 이상 투자한 기업은 삼성전자, 현대차, 에스케이하이닉스, LG전자 등 9개 기업이며 삼성전자 투자액은 2~10위 기업을 합친 21조6000억 원보다 많은 23조9000억 원으로 전체 대비 32.9%를 기록했다. 1000대 기업에는 대기업 171개, 중견기업이 491개, 중소기업이 338개를 각각 차지했다. 중견기업 중에서는 엔씨소프트의 투자액이 17위(4671억원)로 나타났다. 이 밖에 한국한공우주산업(4088억원)이 19위를 차지했다. 중견기업은 지난 2014년(407개) 대비 84개 늘었다. 상위 100대 기업 내 33개 중견기업이 포함됐을 정도로 점차 혁신 생태계 내에 주도적 역할을 하는 것으로 분석된다. 중소기업 중에서는 리가켐바이오사이언스의 투자액이 797억원으로 69위에 올랐다. 국내 1000대 기업은 R&D 투자를 지난 10년간 연평균 6.6% 이상 확대해 왔으나 2022년 기준 글로벌 R&D 투자 상위 2500대 기업 중 우리나라 기업은 47개에 불과했다. 미국(827개), 중국(679개), 일본(229개), 독일(113개) 등 주요국뿐만 아니라 대만(77개)에도 뒤진 9위를 기록했으며 50위 권에는 삼성전자(7위)만 포함됐다. 이민우 산업부 산업기술융합정책관은 "기업 R&D 투자 증가는 산업기술 혁신을 견인했으나 글로벌 기업과 비교 시 국내 기업의 R&D 투자액은 매우 적은 편"이라며 "민간이 투자하기 어려운 차세대 기술, 도전·혁신 분야에 대해서는 정부의 마중물 투자가 필요하다"고 말했다.
- 산업
2024-06-24
미국, 한국 2회 연속 환율관찰국 제외⋯중국·일본 등 7개국 지정

한국이 지난해 하반기에 이어 올 상반기에도 미국의 환율관찰대상국에서 제외됐다. 미 재무부는 20일(현지시간) 중국, 일본, 말레이시아, 싱가포르, 대만, 베트남, 독일 등 7개 국가를 환율 관찰대상국으로 지정하는 내용을 골자로 하는 '2024년 상반기 환율 보고서'를 발표했다. 한국은 2016년 4월 이후 7년여 만인 지난해 11월 미국의 환율관찰 대상국에서 제외된 데 이어 이번에도 빠졌다. 재무부는 이번 보고서와 관련해 "바이든 행정부는 미국 무역 상대국들이 미국 노동자들에 대해 부당하게 우위를 점하기 위해 인위적으로 통화 가치를 조작하려는 시도에 강력히 반대한다"고 밝혔다. 재무부는 특히 중국에 대해 투명성 강화를 강조해 요구하면서 "외환 개입을 공표하지 않는 점과, 환율 정책의 주요 특징을 둘러싼 광범위한 투명성 결여로 인해 중국은 주요 경제국 중에서 '이탈자'가 됐다"며 "재무부의 면밀한 감시가 필요하다"고 지적했다. 미국은 2015년 제정된 무역 촉진법에 따라 자국과의 교역 규모가 큰 상위 20개국의 거시정책 및 환율정책을 평가하고 일정 기준에 해당할 경우 심층분석국 내지 관찰대상국으로 지정하고 있다. 현재 평가 기준은 △ 150억 달러 이상의 대미 무역 흑자 △ 국내총생산(GDP)의 3%를 초과하는 경상수지 흑자 △ 12개월 중 8개월간 GDP의 2%를 초과하는 달러 순매수 등이다. 이 중 3가지 기준에 모두 해당하면 심층분석 대상이 되며, 2가지만 해당하면 관찰대상국이 된다. 한국이 7년여간 13차례 연속 미국의 관찰대상국 명단에 이름을 올렸다가 지난해 하반기에 이어 이번에 2회 연속 명단에서 빠진 것은 대외적으로 투명한 외환 정책을 인정받은 것으로 평가될 수 있다. 이에 따라 외환 당국이 시장에서 환율의 쏠림 현상에 대응하는 과정에 운신의 폭이 커질 수 있는 긍정적인 측면이 있다. 다만 환율관찰대상국에서 제외돼도 한국이 직접적으로 얻는 이익이나 혜택은 없다는 것이 정부 안팎의 설명이다. 환율관찰대상국은 말 그대로 '모니터링' 대상일 뿐 제재 대상은 아니기 때문이다. 일본은 작년 6월 환율관찰대상국 명단에서 빠졌다가 1년만에 다시 명단에 올랐다.
- 경제
2024-06-21
한국 국가경쟁력, '역대 최고' 20위…기업 효율성 10계단 껑충

한국이 스위스 국제경영개발대학원(IMD)이 발표한 '2024년 국가경쟁력 평가 결과'에서 67개국 중 20위를 차지하며 역대 역대 최고 순위를 기록했다고 기획재정부가 18일 밝혔다. IMD는 경제협력개발기구(OECD) 회원국과 신흥국 등을 대상으로 매년 6월 세계경쟁력연감을 발표하며, 해당 평가는 기업 경영 환경의 우수성을 가늠하는 지표로 활용된다. IMD가 계량지표와 올해 3∼5월 설문한 지표를 토대로 발표한 결과에 따르면, 우리나라의 국가경쟁력 순위는 올해 20위로 집계돼 2023년(28위)보다 8계단 껑충 뛰었다. 1997년 평가 대상에 포함된 이래 최고 순위다. 싱가포르 1위 싱가포르가 지난해(4위)보다 3계단 급등해 1위를 차지했다. 그 뒤를 이어 스위스, 덴마크, 아일랜드, 홍콩 등 순이었다. 대만은 8위, 미국과 중국은 각각 12위, 14위를 차지했다. 일본은 38위에 올랐다. 독일은 지난해 22위에서 올해 24위로 떨어져 우리나라보다 아래로 처졌다. 한국은 국민소득 3만달러·인구 5000만 이상 국가인 '30-50클럽' 7개국 가운데서 미국에 이어 두 번째를 기록했다. 인구 2000만명 이상 30개국 중에는 7위다. 기업 효율성 분야 10단계 ↑ 4대 분야별로 살펴보면 '기업 효율성' 분야가 33위에서 23위로 10계단 상승해 종합 순위를 견인했다. 그밖에 생산성·효율성(41→33위), 노동시장(39→31위), 금융(36→29위), 경영관행(35→28위), 태도·가치관(18→11위) 등 5개 부문 모두 균등하게 올랐다. '인프라' 분야도 16위에서 11위로 5계단 뛰었다. 기본 인프라(23→14위), 기술 인프라(23→16위), 과학 인프라(2→1위), 교육(26→19위) 등의 부문 순위가 올랐기 때문이다. 다만, 인프라 분야서 보건·환경 부문은 한 계단(29→30위) 낮아졌다. 보건인프라(14→27위) 항목 순위가 13단계나 떨어진 영향이다. 이에 대해 기재부 관계자는 "보건 인프라가 사회에 필요한 만큼 충분히 조성돼 있는지에 대한 설문조사 항목"이라고 설명했다. 설문조사 시기(올해 3∼5월)를 고려하면 '의대 증원 및 전공의 파업'이 영향을 미쳤을 가능성도 있다. 민간 서비스수지는 62위로 급락 '경제성과' 분야는 14위에서 16위로 2계단 떨어졌다. 성장률(44→34위) 등 국내경제 부문 순위가 11위에서 7위로 올랐으나 국제무역 부문이 42위에서 47위로 미끄러져 이를 상쇄했다. 국제무역 세부 지표 중 전반적 무역수지(54→49위) 순위는 올랐지만 여행수지 악화 등으로 민간 서비스수지 순위가 38위에서 62위로 급락했다. 국제투자와 물가 부문도 각각 3계단(32→35위), 2계단(41→43위) 내려갔다. 고용 부문은 4위로 유지됐다. '정부 효율성' 분야는 38위에서 39위로 1계단 미끄러졌다. 이 분야 가운데 재정(40→38위), 제도 여건(33→30위), 기업 여건(53→47위), 사회 여건(33→29위) 등 4개 부문 순위가 올랐으나 조세정책이 26위에서 34위로 떨어졌다. 조세정책 부문 중 2022년 기준 국내총생산(GDP) 대비 총조세가 32위에서 38위로, 소득세가 35위에서 41위로, 법인세가 48위에서 58위로 내려갔다. 기재부는 조세 부담 증가가 순위 하락을 이끌었다고 밝혔다. 기획재정부 관계자는 "이번 평가 결과를 바탕으로 '민간 주도, 정부 지원'의 역동적인 경제 정책 기조를 더욱 공고히 하여 기업 효율성 증진을 위한 지원을 확대하고, 국가경쟁력 강화를 위한 다각적인 노력을 경주할 것"이라고 밝혔다.
- 경제
2024-06-18
삼성전자, AI칩 '원스톱' 솔루션 제공…2027년 첨단 파운드리 기술 도입

삼성전자가 2027년 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 12일(현지시간) 발표했다. 삼성전자는 이날 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최, AI 시대를 주도할 반도체 부문의 기술 전략을 공개했다. 종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해 AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극적으로 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC를 추격할 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을 통해 고성능 저전력 AI 칩 제품을 출시 해오고 있다. 이를 통해 기존 공정 대비 칩 개발에서부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축하고 있다고 삼성전자는 설명했다. 2027년에는 새로운 파운드리 기술을 도입해 이를 더욱 강화한다는 방침이다. 먼저 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝혔다. 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 전세계적으로 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면전력공급에 의해 후면에도 회로를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있는 '게임 체인저'로 평가됐다. 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 또한 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다. 게다가 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 말했다. 지난 4월 TSMC가 2026년부터 1.6나노 공정 양산 계획을 발표하자, 업계에서는 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이라고 전망했다. 삼성전자는 그러나 이날 2027년 1.4나노 공정 양산 계획을 재확인하며 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"고 밝혔다. 수율은 웨이퍼 1장에 설계된 최대 칩 개수 대비 실제로 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 수치이다. 수율이 높을 수록 생산성이 좋아지고, 수율이 낮으면 불량품이 많아져 손실이 커지고, 생산 비용도 증가하게 된다. 삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "AI 시대 가장 중요한 건 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 행사에는 영국 반도체 설계 기업인 암(Arm) 르네 하스 최고경영자(CEO)와 캐나다 AI 반도체 기업 그로크의 조나단 로스 CEO 등이 각각 협력사가 참여했다. 이들은 고객사 자격으로 무대에 올라 'AI 시대에 가속화되는 컴퓨트 플랫폼'과 '생성형 AI를 위한 그로크의 전환'을 주제로 연설했다. 한편, 올해 1분기 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차가 더 커진 것으로 나타났다. 12일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 업체의 올해 1분기 합산 매출은 291억7200만달러로, 전 분기 대비 4.3% 감소했다. TSMC의 1분기 매출은 188억4700만달러로 전 분기 대비 4.1% 감소했다. AI 관련 고성능컴퓨터(HPC) 수요 강세에도 스마트폰 등 소비재 재고 비수기에 따른 것으로 해석된다. 다만 다른 경쟁사들의 부진으로 TSMC의 시장 점유율은 61.7%로 전 분기(61.2%)보다 0.5%포인트 증가했다. 업계 2위인 삼성전자의 1분기 매출은 33억5700만달러로, 7.2% 감소했다. 시장 점유율은 11.0%로 전 분기(11.3%)보다 0.3%포인트 감소했다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차는 2023년 4분기 49.9%포인트에서 2024년 1분기에 50.7%포인트로 확대됐다.
- IT/바이오
2024-06-13
미국, GAA 최첨단 반도체기술 이용제한 강화 검토

미국, 중국 반도체 규제, GAA
- IT/바이오
2024-06-12
네이버 AI 번역서비스 파파고 월 이용자 2천만명 돌파

네이버의 인공지능(AI) 번역 서비스 '파파고'의 월 이용자가 세계적으로 2000만 명을 돌파했다. 10일 ICT(정보통신기술) 업계에 따르면 네이버클라우드가 자체 집계한 파파고의 월간 활성 이용자 수(MAU·애플리케이션과 웹 버전 합산)는 지난달 약 2074만 명으로 작년 5월보다 18% 늘었다. 파파고 MAU는 올해 3월 2005만 명으로 처음 2000만 명을 넘었고 4월 2039만 명을 기록한 데 이어 5월에도 상승곡선을 그렸다. 2016년 출시된 파파고의 MAU는 2019년 1000만 명을 돌파한 뒤 2020년 1200만 명, 2021년 1300만 명, 2022년 1400만 명, 지난해 1800만 명으로 꾸준히 증가했다. 특히 지난 1년 사이 해외 이용자가 크게 늘었다. 지난달 파파고 총이용자 중 해외 이용자는 541만 명으로 1년 전에 비해 27% 증가한 것으로 집계됐다. 지난 5월에는 중국, 홍콩, 대만 등 중화권에서 파파고 앱의 이용자는 항공 노선 확대 등의 영향으로 1년 전보다 95% 급증했다. 파파고의 지속적인 사용자 증가는 자체 인공신경망 기계번역 기술(NMT) 등으로 번역 품질을 끌어올리고 편의성을 개선한 효과로 보인다. 파파고는 2019년 인터넷에 연결되지 않아도 작동하는 '오프라인 번역' 기능을 도입했다. 여기에 2020년 10월 이미지를 촬영하면 번역문을 이미지 위에서 제공하는 '이미지 바로 번역'을 출시했고 2022년 8월에는 카메라에 비치는 영상을 인식해 실시간으로 번역하는 'AR 바로 번역'을 선보였다. 여행객들이 낯선 나라에서 물건 구매, 음식 주문 등의 활동을 할 때 소통하기 쉬워진 것이다. 파파고가 지원하는 언어는 올해 아랍어가 추가되면서 16개로 늘었다. 네이버클라우드 관계자는 "파파고의 성장 비결은 이용자들을 긴밀하게 살피며 서비스를 개선해온 데 있다"며 "파파고가 국내에 이어 해외에서도 활용성을 인정받고 있는 만큼 차별화된 기능과 기술력으로 경쟁력을 강화할 것"이라고 말했다. 이에 앞서 문화체육관광부와 한국관광공사가 지난 3월 발표한 '주요 여행 앱 동향 및 이용 현황' 조사 결과에 따르면 설문에 응답한 방한 외국인 여행객 중 48.3%가 통·번역 서비스로 파파고를 활용하는 것으로 나타났다.
- 산업
2024-06-10
일본 소프트뱅크, 인공지능 시대 개척⋯샤프 공장 부지에 AI 데이터센터 추진

일본 소프트뱅크는 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 위해 전자업체 샤프의 오사카(大阪)부 사카이(堺)시 LCD TV 패널 생산 공장 부지 매입을 추진중이다. 10일 닛케이(日本經濟新聞) 등 일본 현지매체들에 따르면 소프트뱅크는 내년까지 AI 사업용 기반 구축에 총 1700억 엔(약 1조500억 원)을 투자할 계획이며 현재 여러 곳에서 데이터센터 정비를 추진 중이다. 현재 전체 부지의 약 60%를 취득하기 위해 독점 교섭권을 맺고 협의 중으로 내년부터 데이터센터를 가동해 생성형AI를 개발·운용하는 업체 등에 임대하는 사업 등을 계획하고 있다. 이에 앞서 손 종의(孫正義, 손 마사요시) 소프트뱅크 회장은 다음 무대로 AI를 점찍으며 대대적인 투자를 예고했다. AI 반도체칩부터 로봇, 데이터센터까지 다양한 구상들이 나오는데, 핵심 전략으로 AI 전용 반도체 개발을 꼽으며 내년 봄 시제품을 제작해, 같은 해 가을 양산 체제에 들어가는 걸 목표로 하고 있다. 이와 관련해 반도체 설계 자회사인 ARM(암)에 전담 사업부를 꾸릴 계획인 것으로 전해졌다. ARM은 이른바 '반 엔비디아' 연합의 핵심 카드로 꼽힌다. 이미 엔비디아와 퀄컴 등 주요 칩 개발사에 반도체 회로 설계를 판매하고 있어 '팹리스의 팹리스'로 불리고 있는데 한 발 더 나아가 자체 AI 칩까지 만들어 판을 흔들겠다는 전략으로 분석된다. 이와 관련해 닛케이는 "소프트뱅크가 이미 대만 TSMC와 협상을 진행하며 제조역량 확보에 나선 상황"이라고 전했다. 소프트뱅크는 여기에 더해 이르면 내후년 미국과 유럽, 아시아, 중동에까지 자체 개발 칩을 탑재한 데이터센터를 구축할 계획도 가지고 있고 또 사우디 국부펀드와 로봇 합작회사 설립도 추진 중인 것으로 알려졌다. 'AI 왕국'을 꿈꾸고 있는 손정의 회장, 엔비디아 라이벌로 부상하고 있는 맞춤형 AI 칩 개발 전문업체 그래프코어도 눈독 들이고 있으며 오픈AI 투자도 검토 중이다. 반도체 칩 설계부터 개발, 생산뿐만 아니라 AI 서비스라는 엔드유저, 최종 소비자까지 노리겠다는 전략으로 풀이된다.
- IT/바이오
2024-06-10
최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동…"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)반도체 수장들과의 잦은 만남을 통해 AI리더십을 더욱 확대하고 있다. 최 회장은 6일 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 회장과 만나 인공지능 반도체 경쟁력 강화를 위해협력을 더욱 강화하기로 했다. 제난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 첫 공식 해외 출장에 나선 최 회장의 행보는 'AI 리더십'을 확보하면서 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로 해석된다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했다. 이 자리에는 관노정 SK 하이닉스 사장도 참석했다. 최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM)분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 혁력을 강화하기로 했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌었으나,. 지난 4일 개최된 주총에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. SK 하이닉스는 지난 4일 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 페키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK 하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양상한다는 방침이다. 아울러 양사는 SK 하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 곡개 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC외에도 대만 IT 업걔 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분양 협업 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 지난 3일 "개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다"며 "이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다"고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 인공지능과 반도체 분야에서 글로벌 협력을 확대하기 위해 지난해 말부터 적극적으로 활동하고 있다. 그는 입장문을 통해 "반도체 등 디지털 사업의 확장을 통해 'AI 리더십'을 확보하는 것이 중요하다"고 강조했으며, 이는 인공지능과 반도체 분야에서 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 지난 4월에는 미국 새너제이의 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진을 올리고 황 CEO가 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라고 쓴 메시지를 공개했다. SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점적으로 공급해왔으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 최 회장은 지난해 12월에는 반도체 업계에서 중요한 네덜란드의 ASML 본사를 방문해 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 활동은 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 밝혔다. 아울러 SK 하이닉스는 지난 4일부터 나흘 일정으로 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 마련해 △ 인공지능(AI) 서버 △ AI PC △ 소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 자사의 AI 메모리 솔루션을 선보였다. AI 서버 솔루션 중에서는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E가 주목을 받았다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 제품을 AI 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아에 공급하기 시작했다. DDR5 기반 메모리 모듈로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다. 또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 공개했다. SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 선보였다. 아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다. 한편, SK하이닉스 주가는 엔비디아 주가 상승에 힘입어 7일 오전 10시 54분 현재 전 거래일 대비 4.80%(9300원) 오른 20만3000원에 거래됐다. 장중 한때 5.32% 급등해 2만4000원까지 치솟기도 했다.
- IT/바이오
2024-06-07
TSMC, 싱가포르에 11조원 투자⋯반도체 생산 확대

세계 최대 반도체 위탁생산사 대만 TSMC 계열사가 싱가포르에 78억 달러(약 10조7100억 원)을 투입해 싱가포르에 반도체 공장을 건설할 방침이다. 6일(현지시각) CNBC 등에 따르면 TSMC 계열사인 대만 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 대형 반도체회사 NXP는 이날 공동 성명을 내고 싱가포르에 합작 회사를 설립하고 반도체 웨이퍼 제조 공장을 건설 한다고 발표했다. 뱅가드가 24억 달러(약 3조3000억 원)를, NXP가 16억 달러(약 2조2000억 원)를 각각 투자해 합작법인 지분 60%, 40%를 갖고 경영은 뱅가드가 맡는다. 합작법인은 올해 하반기 공장을 착공하고 2027년 제품 생산을 시작, 2029년에 12인치 웨이퍼를 매달 5만5000장을 생산해 양사에 공급하는 것을 목표로 하고 있다. 여기서 생산되는 웨이퍼는 구식 40∼130㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 제조되는 차량·가전·산업현장용 구형 반도체 생산에 쓰이게 된다. 이 공장은 싱가포르에 새 일자리 약 1500개를 창출할 것으로 양사는 예상했다. 양사가 싱가포르에 공장을 짓는 이유는 중국과 대만 간 긴장이 높아지는 가운데 대만에 집중된 생산지를 다변화하기 위한 것으로 보인다. NXP 대변인은 이번 투자가 자사 역사상 최대 규모 투자 중 하나로서 회사의 지리적 다양성을 개선하는 데 도움이 될 것이라고 설명했다. TSMC가 지분의 약 28%를 보유한 뱅가드는 최근 자사 반도체 생산 공장을 대만 밖으로 이전하는 방안을 고객사들과 논의했다고 밝혔다. 싱가포르는 상대적으로 낮은 세율, 세계 최대 반도체 수요국인 중국과 지리적으로 가깝다는 장점으로 인해 최근 잇따라 대규모 반도체 공장 투자를 유치하면서 구형 반도체 제조 중심지로 떠오르고 있다. 대만의 2위 반도체 기업 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC·聯電)는 2022년부터 50억 달러(약 6조9000억 원)를 투자해 싱가포르에 반도체 공장을 짓고 있다. 이어 지난해에는 세계 3위권 파운드리 기업인 글로벌파운드리가 40억 달러(약 5조5000억 원)를 투자한 반도체 생산공장이 싱가포르에 문을 열었다. 이밖에 구글 모회사 알파벳이 최근 4번째 싱가포르 데이터센터를 완공했으며, 아마존 자회사 아마존웹서비스(AWS)도 앞으로 4년간 싱가포르 클라우드 컴퓨팅 인프라에 88억7000만 달러(약 12조2000억 원)를 투자한다고 발표했다. 마이크로소프트(MS)도 최근 말레이시아와 인도네시아 클라우드·인공지능(AI) 인프라에 향후 4년간 22억 달러(약 3조원), 17억 달러(2조3000억 원)를 각각 투자하기로 하는 등 싱가포르를 비롯한 동남아에 IT 관련 투자가 몰리고 있다. 미국과 중국 간 갈등 속에 동남아는 낮은 노동력 비용, 풍부한 기술 인력, 중국 등 주요 시장과 가깝다는 장점으로 인해 중국을 대신하는 IT 제조 중심지로 떠오르고 있다고 외신은 설명했다.
- IT/바이오
2024-06-07
5월 외환보유액, 국민연금 외환스와프 등 영향 4억3천만달러 줄어

지난 5월 외환보유액이 국민연금 외환 스와프 등 영향으로 4억3000만 달러 줄어 든 것으로 나타났다. 한국은행이 5일 발표한 외환보유액 통계에 따르면 5월 말 기준 외환보유액은 4128억3000만 달러(약 568조7000억 원)로, 4월 말(4132억6000만 달러)보다 4억3000만 달러 감소했다. 외환보유액은 지난 3월 늘었다가 4월에 이어 5월에도 두 달 연속 감소세를 나타냈다. 한은 관계자는 "외화자산 운용수익이 증가했으나 국민연금과의 외환 스와프에 따른 일시적 효과, 금융기관의 외화예수금 감소 등에 기인한다"고 설명했다. 환율 변동성 완화 목적으로 국민연금과 체결한 외환 스와프 협약에 따라 한은이 달러를 공급했다는 뜻이다. 외환보유액을 자산별로 나눠보면 국채·회사채 등 유가증권(3704억1000만 달러)이 전월보다 2억 달러, 예치금(185억 달러)이 3억5000만달러 줄었다. 반면 IMF(국제통화기금)에 대한 특별인출권(SDR·147억5000만 달러)과 IMF포지션(43억8000만 달러)은 각각 1억달러, 2000만 달러씩 늘었다. 금의 경우 시세를 반영하지 않고 매입 당시 가격으로 표시하기 때문에 전월과 같은 47억9000만 달러를 유지했다. 한국의 외환보유액 규모는 4월 말 기준(4133억 달러)으로 세계 9위 수준이다. 중국이 3조2008억 달러로 가장 많았고, 일본(1조2790억 달러)과 스위스(8787억 달러), 인도(6402억 달러), 러시아(5979억 달러), 대만(5670억 달러), 사우디아라비아(4446억 달러), 홍콩(4164억 달러)이 뒤를 이었다.
- 경제
2024-06-05
인텔, 대만TSMC와 손잡고 엔비디아 대대적 반격

인텔이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 협력해 차세대 AI(인공지능) 프로세서 생산에 나섰다. 인텔은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)보다 3분의 1 수준의 낮은 가격에 AI 가속기를 공급하겠다는 구상도 밝히며 엔비디아에 대해 대대적인 반격을 선언했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 전시회 기조연설에서 올해 하반기 출시할 AI 프로세서 '루나 레이크'를 처음으로 소개했다. 제품은 인텔 내부가 아닌 TSMC의 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산될 예정이다. 루나 레이크는 시스템온칩(SoC) 전력을 전작 대비 최대 40% 줄이고 AI 컴퓨팅 성능은 3배 이상 높인 프로세서다. 겔싱어 CEO는 올해 '루나 레이크'와 '애로우 레이크'를 출시한 데 이어 내년에는 '팬더 레이크'를 내놓겠다고 설명했다. 인텔의 서버용 CPU '제온 6' 칩도 선보였다. 6세대 프로세서 제온 6는 전작 대비 최대 4.2배 성능이 향상됐다. 이날 겔싱어 CEO는 AI칩 선두 기업인 엔비디아에 대응하기 위한 전략도 밝혔다. 뛰어난 가성비를 앞세워 엔비디아의 유일한 대항마로 자리매김한다는 전략이다. 인텔은 AI 시장에서 엔비디아와 AMD에게 빼앗긴 시장점유율을 되찾기 위한 분투하고 있다. 갤싱어 CEO는 "인텔의 AI 가속기 '가우디 2'는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 1, '가우디 3'는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 2 수준”이라고 말했다. 그는 "가우디 3는 동급 규모의 엔비디아 H100 GPU에 비해 학습 시간이 최대 40% 빠르다"며 "거대 언어모델(LLM)을 실행할 때 엔비디아 H100 대비 평균 최대 2배 빠른 추론을 제공할 것으로 예상된다"고 밝혔다 겔싱어 CEO는 삼성과의 협업도 언급했다. 그는 "삼성메디슨과 AI를 활용한 초음파 솔루션 관련해 협업하고 있다"며 “의사들은 AI를 활용해 쉽고 빠르게 초음파 이미지를 캡처할 수 있게 됐다"고 설명했다. 인텔은 연내 18A(1.8나노) 공정 양산에 들어가겠다고 한 기존 발표도 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 “다음 주에 18A 웨이퍼에서 나온 첫번째 칩을 구동시킬 예정”이라고 말했다. 이에 앞서 인텔은 18A 공정은 올해 말, 14A(1.4나노)공정은 2027년부터 도입해 TSMC와 삼성전자를 빠르게 따라잡겠다는 포부를 밝혔다. 2030년까지 세계 2위 파운드리가 돼 업계 리더십을 회복하겠다는 구상이다.
- IT/바이오
2024-06-05
엔비디아, 차세대AI 그래픽처리장치 '루빈' 공개⋯2026년 출시

인공지능(AI) 반도체시장을 주도하고 있는 엔비디아가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'을 공개했다. 2일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 국립대만대학교 체육관에서 2026년부터 루빈을 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 CEO는 루빈 GPU에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 말했다. 다만 세부 사양에 대해서는 말을 아꼈다. 내년 출시 예정인 블랙웰 후속 제품을 깜짝 공개함으로써 엔비디아가 AI 반도체 시장 우위를 강화하고 있다는 평가다. 외신들은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라며 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 보도했다. 또 황 CEO는 최근 실적 발표에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 공개한 자사의 호퍼 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU 플랫폼의 정식 운영을 시작할 예정이라고 밝혔다. 그는 2025년 출시되는 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재된다고 말했다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU) '베라'를 출시하고 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 밝혔다. 황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다며 AI 기술이 개인용 PC에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대했다. 또 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 전망했다. 황 CEO는 "새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다"며 "미래의 노트북은 AI에 의해 강화된 애플리케이션을 통해 글쓰기, 사진 편집부터 디지털 휴먼에 이르기까지 뒤에서 끊임없이 도움을 줄 것"이라고 말했다.
- IT/바이오
2024-06-03
[파이낸셜 워치(12)] 엔비디아 CEO "대만, AI 시대 절호의 기회"...경제부장 "AI로 50년 먹고 살 것"

인공지능(AI) 칩 선두 업체 엔비디아의 젠슨 황(중국명 황런쉰) 최고경영자(CEO)가 대만을 방문해 AI 시대 대만의 핵심적인 역할을 강조하며, 대만의 AI 기술력과 잠재력에 대한 극찬을 아끼지 않았다. 31일(현지시간) 중국시보 등 대만 언론에 따르면 황 CEO는 전날 타이베이에서 류양웨이 폭스콘 회장, 퉁쯔셴 페가트론 회장 등 대만 IT 업계를 이끄는 14명의 CEO와 비공개 만찬을 가졌다. 이 자리에서 황 CEO는 "AI 기술의 발전은 IT 산업을 새로운 시대로 이끌었고, 대만은 이 변화의 중심에서 절호의 기회를 맞이했다"라며 대만의 AI 산업 성장 가능성을 높이 평가했다. 그는 또한, "이번 만남을 통해 차세대 글로벌 과학기술 산업 구축을 위한 심도 있는 논의를 나눴다"고 밝혀, 대만과의 협력 강화 의지를 드러냈다. 이날 만찬에서 오는 6월 4일 타이베이에서 개막하는 정보기술 박람회인 컴퓨텍스 행사와 관련한 환담도 이뤄졌다고 대만 언론은 언급했다. 젠슨 황 CEO는 1963년 대만 타이닌에서 태어났지만 9살때 가족들과 함께 미국으로 이민했다. 미국 오리건주립대학교에서 전기공학 학사 학위를 취득했고, 스탠퍼드 대학교에서 전기 공학 석사 학위를 받았다. 1993년 실리콘밸리에서 엔비디아를 공동 설립했고, 현재까지도 CEO로 재직하고 있다. 한편, 대만 정부 역시 AI 산업 육성에 대한 강한 의지를 표명했다. 궈즈후이 신임 경제부장은 "대만은 AI 칩과 서버를 기반으로 향후 50년간 지속적인 성장을 이룰 수 있다"고 선언하며, 대만 반도체 산업의 핵심 경쟁력을 강조했다. 특히, 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC에 대한 집중 투자로 인해 제기되는 '네덜란드병' 우려에 대해서는 "반도체 산업은 지난 50년간 대만 경제 성장의 원동력이었다"라며 일축했다. '네덜란드병'(Dutch Disease)은 지난 1950년대 말 네덜란드가 북해에서 대규모 천연가스 유전 발견한 덕에 막대한 수입을 올렸으나 이후 자국 통화가치가 급등하면서 제조업이 경쟁력을 잃어 경제침체에 빠진 현상을 말한다. 궈 부장은 (천연자원과) 반도체 산업 가치는 다르다면서 반도체 산업이 지난 50년 동안 대만의 경제를 일구었다고 강조했다. 현재 대만은 전 세계 고급형 서버의 80~90%를 생산하고 있으며, AI 칩과 서버 산업은 대만의 미래 먹거리를 책임질 핵심 분야로 꼽힌다. 류징칭 국가발전위원회 주임위원은 대만의 서버, 저장 설비, 파운드리, IC 패키징·테스트 분야의 압도적인 세계 시장 점유율을 언급하며, "관련 산업 점유율을 30%까지 확대해 대만을 '경제의 해가 지지 않는 나라'로 만들겠다"는 야심찬 목표를 제시했다. 이는 대만이 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하며, 세계 경제에 미치는 영향력을 더욱 확대하겠다는 의지를 드러낸 것으로 해석된다. 그러나, 대만의 AI 굴기에 대한 미국의 견제 움직임도 포착되고 있다. 야후 파이낸스는 미국이 중동 지역 AI 개발에 대한 국가 안보 검토를 이유로 엔비디아와 AMD의 대규모 AI 가속기 중동 수출 라이선스 발급을 지연시키고 있다고 보도했다. 이는 미국이 자국의 기술 우위를 유지하고, 첨단 기술의 해외 유출을 막기 위한 조치로 해석된다. 엔비디아가 개척한 AI 가속기는 데이터센터가 인공지능 챗봇 및 기타 도구를 개발하는 데 필요한 엄청난 정보를 처리하는 데 도움을 준다. 이는 AI 인프라를 구축하려는 기업과 정부에 필수적인 장비다. 지난해 10월 미 상무부는 중국과 몇몇 다른 해외 적대국에 초점을 맞춘 칩 수출 제한에 중동 지역을 추가했다. 엔비디아와 AMD 외에도 인텔과 스타트업인 세레브라스 시스템즈도 AI 가속기 칩을 생산하고 있다.
- 경제
2024-06-01
"엔비디아, 대만에 추가 R&D센터 건설"

인공지능(AI) 칩 전문기업 엔비디아가 대만 남부 가오슝에 AI 연구개발(R&D)센터를 추가로 건설할 예정이라고 공상시보 등 대만언론이 29일 보도했다. 한 소식통은 엔비디아가 남부 가오슝 아완 지역 소프트웨어 산업단지 내에 초고성능 컴퓨터(HPC) 시스템을 구축할 것이라면서 이같이 밝혔다. 대만은 반도체 설계 및 제조 분야에서 세계적인 명성을 앋고 있으며, 이는 엔비디아와 같은 AI및 컴퓨팅 기술 기업에게 매우 중요한 자산이기 때문으로 풀이된다. 게다가 대문 정부는 AI 및 첨단 기술 산업의 성장을 적극적으로 지원하고 있다. 대만정부는 2020년부터 AI, 차세대전력반도체, 새로운 5G 구조 등 가지 분야 관련 A+ 산업혁신 R&D 프로그램을 시작했다. 자격이 부합하는 기업은 투자 금액의 최대 50%에 해당하는 보조금을 받을 수 있다. 한 정부 관계자는 엔비디아가 지난 2021년 이 프로그램에 따른 대만 투자 계획을 승인받았다. 이 소식통은 엔비디아가 가오슝 소프트웨어 산업단지 내 훙하이 빌딩에 대만 최대 규모인 엔비디아의 HPC '타이베이 1'(Taipei-1)의 기계실 설치에 나섰다고 설명했다. 이어 해당 지역에 향후 대만 내 2번째 엔비디아 AI 연구개발(R&D)센터기 들어설 것이라고 전했다. 다만 엔비디아와 대만 폭스콘(훙하이정밀공업) 양측의 협력 방식은 아직 알 수 없다고 말했다. 또다른 소식통은 엔비디아가 대만 경제부의 'A+ 산업혁신 R&D 프로그램'을 통해 북부 타이베이 네이후 지역에 자사 최초의 AI 연구개발(R&D) 센터의 정식 건설에 나서 일부 R&D 시설이 운영되고 있다면서, 엔비디아가 폭스콘과 협력을 통해 지난해 말 가오슝 아완 지역에 HPC의 설치를 마쳤다고 전했다. 이와 관련해 대만 경제부 관계자는 지난달 중순 엔비디아와 함께 '타이베이 1' 사용 신청 설명회를 가졌다고 밝혔다. 이어 엔비디아 측이 해당 HPC 연산 능력을 대만의 생성형 AI, 생성형 AI 제품을 구동하는 거대언어모델(LLM), 디지털 복제 등 미래 비전을 위한 기술의 연구 개발에 제공하겠다고 말했다고 설명했다. 그러면서 대만에는 엔비디아가 2021년 아시아 최초로 대만에 건설을 신청한 'AI 혁신 R&D 센터'뿐이라면서 2번째 R&D 센터 건설 여부에 대해서는 잘 모른다고 했다. 해당 관계자는 또 가오슝의 '타이베이 1'은 R&D 센터가 아니라고 밝혔다. 대만언론은 대만 경제부가 국내외 테크 기업의 대만 투자를 유도하는 'A+ 산업혁신 R&D 프로그램'을 통해 마이크론, 엔비디아에 각각 47억2200만 대만달러(약 1995억원)와 67억 대만달러(약 2832억원)의 보조금을 지원했다고 전했다. 한편, 대만언론은 소식통을 인용해 젠슨 황(중국명 황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 라이칭더 신임 총통을 만나 엔비디아의 대만 투자, 공급망 및 산업 발전 등의 의제에 대해 논의할 예정이라고 보도했다. 그러나 총통부의 한 관계자는 아직 황 CEO의 총통부 방문 또는 라이 총통의 엔비디아 대만 지사 방문 등의 계획은 없다고 상반된 의견을 밝혔다. 현지 언론은 또 황 CEO가 30일 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 장중머우 창업자와 만날 예정이라고도 전했다. 대만언론에 따르면 류징칭 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)은 전날 입법원(국회)에서 가진 첫 언론인터뷰에서 "AI 산업이 반도체 산업에 이어 '나라를 지키는 신성한 산(聖山)'이 될 것"이라고 밝혔다. 류 주임위원은 "AI 산업이 5년 이내에 놀랄만한 발전을 이룩할 것"이라고 강조했다. 앞서 라이 총통은 지난 20일 취임 연설에서 "지금의 대만은 반도체 선진 제조 기술을 장악해 AI 혁명의 중심에 서있다"면서 "글로벌 AI화 도전에 직면해 우리는 반도체 칩 실리콘 섬의 기초 위에 서서 전력으로 대만이 'AI 섬'이 되도록 할 것"이라고 했다. 그러면서 "AI 산업화와 AI 혁신을 가속화하고, 산업의 AI화와 AI 컴퓨팅 파워를 이용해 국력과 군사력, 인적 역량, 경제력을 높일 것"이라고 강조했다. 한편, 엔비디아(NVDA) 주식은 28일(현지시간) 사상 처음으로 1100달러 이상으로 거래됐다. 이날 장중 한때 약 8% 오른 1149.39달러를 돌파해 최고가를 경신한 뒤 약 1140달러에 마감됐다. 야후 파이낸스는 이는 일론 머스크가 지난 26일 자사의 인공 지능 스타트업 xAI가 시리즈 B 자금 조달 라운드에서 60억 달러를 조달했다고 발표한 뒤 일어났으며 엔비디아 주가는 다음 거래일에 8%나 상승했다고 전했다. 마스크는 xAI 챗봇 그록(Grok)을 가동하는 데 사용될 새로운 슈퍼 컴퓨터에 엔비디아 칩을 사용할 계획이다. 28일 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 6.98% 오른 1139.01달러(약 153만원)에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 실적 발표 다음날인 지난 23일 처음으로 1000달러를 돌파한데 이어 2거래일만에 다시 1100달러를 넘어선 뒤 3거래일 연속 증가하면서 최고치를 경신했다. 이에 엔비디아 시가총액도 2조8010억 달러로 늘어 3조 달러에 근접했다. 시총 2위 애플(2조9130억 달러)과는 1120억 달러, 약 4% 차이에 불과하다.
- IT/바이오
2024-05-29