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중국 물량공세에 D램값 넉달 만에 36%나 급락⋯경제 복합위기 우려
- 우리나라 최대 수출 품목인 반도체 D램 가격이 넉 달 만에 36% 가까이 급락한 것으로 나타났다. 이에 따라 우리 경제에 복합 위기가 올 수 있다는 우려가 커지고 있다. 8일 시장조사 업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용 제품(DDR48Gb 1Gx8)의 평균 고정 거래 가격은 11월 말 기준 1.35달러로 나타났다. 이는 7월(2.1달러) 대비 35.7% 떨어진 것이다. 올 하반기 들어 D램 가격이 급락하는 이유는 수요과 공급 양 측면에서 악재가 겹친 때문이다. 우선 수요 측면에서는 스마트폰이나 PC와 같은 정보기술(IT) 기기 수요가 살아나지 않고 있다. 중국 등 주요 국가의 내수 심리가 얼어붙어 주요 IT세트 업체들이 D램 재고 조절에 나서고 있는 상태다. 여기에 공급 측면에서는 중국 업체들이 물량 공세에 나서고 있다. 아직 고대역폭메모리(HBM) 같은 선단 제품에서는 한국을 따라잡지 못하고 있지만 더블데이터레이트4(DDR4)와 같은 레거시(범용) 제품에서는 가격경쟁력을 앞세워 시장을 흔들고 있는 것이다. 실제 중국 메모리 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등은DDR48Gb D램을 시중 가격의 절반 수준인 1달러 안팎에 팔아치우고 있는 것으로 전해졌다. HBM과 같은 선단 제품도 안심하기는 어렵다. 범용 제품인DDR4에서 사실상 경쟁력을 잃은 국내 업체들이 DDR5등으로 생산 역량을 집중할 경우 선단 제품에서도 공급과잉이 일어날 수 있어서다. 여기에 내년에는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인의 취임으로 정책 변수가 본격화된다는 점을 감안하면 그나마 반도체 가격 상승을 이끌고 있는 인공지능(AI) 메모리 특수가 약해질 가능성도 있다. 이미 11월 기준 PC용 DDR516Gb 제품의 평균 고정 거래 가격은 3.9달러로 10월의 4.05달러 대비 3.7% 떨어졌다. 7월(4.65달러)과 비교하면 하락 폭이 16.1%에 이른다. 박유악 키움증권 연구원은 "올해 말과 내년 초에 D램 가격은 예상보다 크게 하락할 것으로 전망된다"며 "CXMT등이 제품을 저가 판매하고 있어 내년 2분기까지 D램 공급 증가율이 수요 증가율을 상회할 것"이라고 내다봤다. 재계는 반도체 가격 하락세가 더 가팔라질 경우 우리 경제 전반에 미치는 부작용이 커질 수 있다고 우려하고 있다. 삼성전자나 SK하이닉스의 실적 부진이 장기화하면 매년 수십조 원에 이르는 양 사의 시설 투자 계획에도 차질이 생길 수 있기 때문이다. 투자가 줄어 내수 경기 전반이 위축되는 일종의 '역승수효과'가 나타날 수 있다는 것이다. 재계의 한 관계자는 "D램 가격이 흔들리면 삼성전자 등 대표 기업의 실적이 빠지고 세수에까지 영향을 미치게 된다"며 "정치가 아닌 경제에 비상계엄령이 떨어진 것"이라고 말했다. 반도체 업계의 한 관계자는 "현 상황에서 반도체 다운사이클이 겹치면 경제 전반에 쇼크가 올 수도 있다"며 "최소한 기업 경영에 대해서는 불확실성을 줄여줄 수 있도록 정치권의 배려가 필요하다"고 지적했다.
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중국 물량공세에 D램값 넉달 만에 36%나 급락⋯경제 복합위기 우려
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[월가 레이더] 반도체 규제 속 기술주 강세…나스닥 1%↑ 마감
- 2일(현지시간) 뉴욕증시가 혼조세로 마감했으나, 기술주 상승세에 힘입어 나스닥 종합지수가 1% 가까이 오르며 투자심리를 끌어올렸다. 다우존스30산업평균지수는 전 거래일 대비 0.29% 하락한 44,782.00에 마감했으며, S&P500지수는 0.24% 오른 6,047.15를 기록했다. 나스닥은 0.97% 상승한 19,403.95로 거래를 마쳤다. 필라델피아 반도체 지수가 2.61% 급등하며 기술주 강세를 이끌었다. 미국 상무부가 중국으로의 고대역폭메모리(HBM) 수출을 통제하는 조치를 발표하면서 반도체 종목들이 상승세를 보인 것이다. TSMC 5.27%, AMD 3.56%, 브로드컴 2.73% 급등했다. 테슬라는 자율주행 소프트웨어 업데이트로 3.5% 급등하며 기술주 상승세에 일조했다. 미국 상무부는 "HBM은 차세대 무기와 AI 개발에 사용될 가능성이 있어 통제 필요성이 크다"고 밝혔다. ASML은 규제 영향이 없다는 발표와 함께 주가가 3.62% 상승했다. 시장은 기술주 중심의 매수세가 확대되었으나, 다우지수는 매물이 나오며 약세를 기록했다. 업종별로는 기술과 통신 서비스, 임의소비재가 상승했고, 유틸리티는 2% 넘게 하락했다. 시카고옵션거래소 변동성지수(VIX)는 전일보다 1.26% 하락한 13.34를 기록했다. [미니해설] 美 반도체 규제, 기술주 랠리 촉발⋯훈풍 or 역풍? 뉴욕증시에서 기술주 중심의 강세가 돋보이는 가운데, 반도체와 AI 관련 기업들이 큰 폭의 상승을 기록했다. 2일(현지시간) 나스닥 지수는 1% 가까이 상승하며 새로운 사상 최고치를 경신했다. 이번 상승세는 미국 상무부의 대중국 반도체 수출 통제 발표와 기술 기업들의 호재가 맞물리며 시장에 긍정적 영향을 미쳤다. 반도체 규제와 기술주 강세의 연결고리 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 HBM을 대중국 수출 통제 품목에 추가하며 "중국의 AI 및 첨단 무기 개발을 억제하기 위한 조치"라고 밝혔다. FDPR 규정을 적용해 미국 기술이 포함된 글로품 제품까지 제재를 가하는 강력한 수출 통제다. 이에 따라 필라델피아 반도체 지수가 2.61% 급등했고, TSMC(5.27%), AMD(3.56%), 브로드컴(2.73%) 등 주요 반도체 기업들의 주가가 상승했다. 엔비디아는 브리지워터가 지분을 축소한 것으로 공시되었음에도 상승 마감했다. "이번 규제는 미국 반도체 업계에 장기적 호재로 작용할 가능성이 크다." 한 시장 전문가는 이렇게 평가하며, 중국 내 반도체 기술 개발 둔화와 AI 경쟁 우위를 점칠 수 있는 기회라고 분석했다. 기술주 전반의 상승, 그러나 고평가 우려 테슬라는 최고 등급 운전자 보조 시스템인 '완전자율주행(FSD)' 업데이트로 3.5% 급등하며 M7 기술주의 상승세를 주도했다. 스티펠 애널리스트 스티븐 젠가로는 테슬라 목표 주가를 287달러에서 411달러로 상향 조정하며 매수 추천을 유지했다. 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)는 회계 부정 의혹에 대한 내부 조사 결과, 문제가 발견되지 않았다고 발표하며 주가가 28% 폭등했다. 이는 기술주에 대한 시장의 신뢰를 강화하며 상승세를 촉진했다. 테슬라, ASML 등의 상승에도 불구하고 시장의 고평가 논란은 여전히 부담이다. 오펜하이머의 존 스톨츠퍼스는 "현재 S&P500의 주가수익비율(PER)이 역사적 평균을 넘어섰다"며 조정 가능성을 경고했다. 한편, 인텔은 CEO 교체 소식으로 장중 5% 가까이 급등했지만 막판 매도세로 하락 마감했다. 이는 경영진 교체가 단기 호재로 작용했지만, 장기적으로 기업 실적에 대한 우려가 여전하다는 것을 보여준다. 업종별 차별화 장세와 향후 전망 업종별로는 기술과 통신 서비스, 임의소비재가 1% 이상 상승한 반면, 유틸리티는 2.08% 하락하며 가장 부진했다. 금융과 에너지 업종도 각각 0.9%와 0.85% 하락했다. 미국 연방준비제도(Fed) 인사들의 발언도 주목된다. 크리스토퍼 월러 연준 이사는 "12월 금리 인하 가능성을 열어두고 있다"고 밝혔다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치툴에 따르면 12월 25bp 금리 인하 가능성은 74.5%로 상승했다. 기술주 중심의 시장 기술주의 상승세는 반도체 규제와 맞물려 미국이 글로벌 기술 패권 경쟁에서 우위를 점하려는 흐름을 보여준다. 그러나 이번 조치가 미·중 갈등을 심화시키고, AI 및 반도체 공급망에 리스크를 키울 가능성도 배제할 수 없다. 이번 기술주 랠리는 단기적 상승에 그칠지, 혹은 지속 가능한 흐름으로 자리 잡을지 투자자들의 신중한 관찰이 필요하다.
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[월가 레이더] 반도체 규제 속 기술주 강세…나스닥 1%↑ 마감
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미국, 대중 반도체 추가 수출통제 발표…HBM도 적용
- 미국 정부는 2일(현지시간) 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)및 반도체 제조장비의 중국 판매에 새로운 규제를 발표했다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 이날 보도자료를 통해 차세대 첨단 무기 시스템과 군사적으로 중요한 인공지능(AI) 및 첨단 컴퓨팅에 사용될 수 있는 첨단 노드 반도체를 생산하는 중국의 능력을 더욱 억제하기 위한 규칙 패키지를 발표한다고 밝혔다. BIS는 "이번 조치는 두 가지 주요 목표를 달성하기 위한 것"이라면서 "전쟁의 미래를 바꿀 수 있는 잠재력을 가진 중국의 첨단 AI 개발을 늦추는 것, 그리고 미국과 동맹국의 국가 안보를 희생해 구축된 중국의 토착 반도체 생태계 개발을 억제하는 것"이라고 설명했다. 주요 내용은 △ 24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제 △ HBM에 대한 새로운 통제 △ 규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침 △ 중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹 및 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정 △ 이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등이다. 주요 내용은 24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제, HBM에 대한 새로운 통제, 규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침, 중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹 및 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정, 이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등이다. 삼성전자와 SK하이닉스에 직격탄 이번 조치에는 SK하이닉스와 삼성전자가 미국 마이크론과 함께 시장을 장악하고 있는 HBM의 대중국 수출을 통제하는 내용이 포함돼 우리 기업의 타격이 우려된다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로, AI 가속기를 가동하는 데 사용된다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 국가에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등을 적용하거나 사용하면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 이번 발표는 조 바이든 미국 행정부의 세 번째 반도체 수출 규제로 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 한 달여 앞두고 나왔다. 로이터통신은 이번 규제와 관련해 "바이든의 대중 강경 조치는 (트럼프 2기 행정부에서도) 상당 부분 유지될 것으로 예상된다"고 전했다. 이날 미 상무부는 조 바이든 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 지난달 페루 리마에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 대면 회담을 했을 당시 시진핑 주석이 미국의 수출통제를 "작은 마당, 높은 울타리"라고 비유했던 그 문구를 그대로 보도자료에 언급하며 응수했다. 상무부는 "오늘 발표는 미국의 '작은 마당, 높은 울타리' 전략을 강조하며 중국의 군사 현대화 또는 인권 탄압의 핵심 기술을 생산할 수 있는 능력을 제한할 것"이라고 밝혔다. 아울러 이번 규제에는 24개의 칩 제조 도구와 3개의 소프트웨어에 대한 새로운 제한이 포함됐다. 내용을 자세히 살펴보면 칩 제조도구는 특정 식각, 증착, 리소그래피, 이온 주입, 어닐링, 계측 및 검사, 청소 도구를 포함한 첨단 노드 집적 회로를 생산하는 데 필요한 반도체 제조 장비가 규제 대상이다. 한국, 이스라엘, 싱가포르, 말레이시아 등의 국가에서 제조된 칩 제조 장비에 대한 새로운 수출 제한이 포함됐다. 여기에 일본과 네덜란드는 적용을 받지 않는다고 로이터는 전했다. 소프트웨어는 고급 기계의 생산성을 높이거나 저급 기계가 고급 칩을 생산할 수 있도록 하는 특정 소프트웨어를 포함해 고급 노드 집적 회로를 개발 또는 생산하기 위한 소프트웨어가 통제 대상이다. 중국 기업 중에는 약 24개의 반도체 회사, 2개의 투자 회사, 100개가 넘는 칩 제조 도구 제조업체가 규제에 영향을 받을 것으로 로이터는 분석했다. 이 중에는 화웨이 테크놀로지와 협력하는 스웨이슈어 테크놀로지, 시엔 칭다오, 선전 펜선 테크놀로지가 포함된다. 또한 중국 최대 반도체 장비업체 중 하나로 꼽히는 나우라 테크놀로지 그룹도 블랙리스트(수출제한 기업) 목록에 포함됐다. 이들 기업에 미국 기업이 반도체 관련 제품을 수출하려면 미 정부의 허가를 받아야 한다 이들은 미국 공급업체가 특별 허가를 받지 않고는 제품을 공급할 수 없도록 금지하는 기업 목록에 추가된다. 이번 시행 규칙은 이날부터 곧바로 적용되며 일부만 올해 말까지로 유보된다. 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "이번 조치는 우리의 동맹국 및 파트너와 협력해 우리의 국가 안보에 위험을 초래하는 첨단 기술 생산을 토착화하는 중국의 능력에 타격을 입히기 위한 바이든-해리스 행정부의 표적 접근 방식의 정점"이라고 밝혔다. 제이크 설리번 미국 백악관 국가안보보좌관은 "미국은 우리의 기술을 적들이 국가 안보를 위협하는 방식으로 사용하지 못하도록 보호하기 위해 상당한 조치를 취해 왔다"라면서 "기술이 발전하고 적들이 규제를 회피할 새로운 방법을 모색함에 따라 우리는 동맹국 및 파트너와 협력해 세계 최고의 기술과 노하우가 우리의 국가 안보를 약화하는 데 사용되지 않도록 선제적이고 공격적으로 보호할 것"이라고 말했다. 중국, 강력 반발-보복조치 경고 이날 중국 상무부는 미국 정부의 반도체 추가 수출 통제 조치에 대해 "단호히 반대한다"며 강력히 반발했으며 "중국의 권리를 확고히 보호하기 위해 필요한 조치를 취할 것"이라고 경고했다. 중국상무부는 "경제적 위압과 비시장적 관행의 명확한 사례"라면서 "전세계적인 공급망의 안정성이 위협받을 것"이라고 비판했다.
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미국, 대중 반도체 추가 수출통제 발표…HBM도 적용
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삼성전자, 국내 ETF 시장서 퇴출 잇달아…AI 반도체 경쟁력 약화로 '위기 신호'
- 삼성전자가 국내 상장지수펀드(ETF) 시장에서 지속적으로 외면받고 있다. 금융정보업체 연합인포맥스에 따르면, 삼성전자가 올해 연초 대비 7개의 ETF에서 제외되며 시장의 경고등이 켜졌다. 고대역폭 메모리(HBM) 기술 경쟁력 약화와 AI 반도체 공급망에서의 입지 축소가 주요 원인으로 분석된다. 반면 경쟁사인 SK하이닉스는 같은 기간 8개의 ETF에 새롭게 편입되며 시장에서의 입지를 확고히 하고 있다. 전문가들은 이는 글로벌 반도체 시장에서의 권력 이동을 보여주는 단면이라고 평가한다. [미니해설] ETF 시장이 보여주는 반도체 '權力' 이동… 삼성전자, 위기 탈출 '묘수'는? 'KODEX K-메타버스액티브', 'TIGER 글로벌AI액티브' 등… 삼성전자, ETF서 줄줄이 '낙방'AI 반도체·HBM 주도권 뺏긴 삼성전자… "기술 경쟁력 회복이 '관건'" 올해 들어 삼성전자를 제외한 ETF는 ▲'KODEX K-메타버스액티브' ▲'TIGER 글로벌AI액티브' 등 전략형 ETF뿐 아니라 ▲'KODEX 배당성장'과 같은 배당형 ETF에 이르기까지 다양하다. 특히 한국거래소의 6월 정기변경 심사를 통해 '코스피 배당성장 50지수'에서 제외된 점이 주요한 배경으로 작용했다. 이는 삼성전자가 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 상실하고, HBM 기술에서도 SK하이닉스와의 격차를 좁히지 못한 결과로 풀이된다. SK하이닉스와의 대비 반면, 경쟁사 SK하이닉스는 ETF 시장에서 강세를 이어가고 있다. 삼성전자가 올해 4개의 신규 ETF에 편입된 데 비해 SK하이닉스는 8개의 ETF에 새로 포함됐다. 특히 'ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE'는 메모리 반도체 부문 주요 종목을 삼성전자에서 SK하이닉스로 변경하며 삼성전자의 비중을 18.63%에서 3.21%로 대폭 축소하는 대신, SK하이닉스의 비중은 18.95%까지 확대했다. 'UNICORN 생성형AI강소기업액티브'에서도 SK하이닉스는 연초 포함되지 않았으나, 현재는 9.33%의 비중을 차지하며 새로운 AI 반도체 강자로 인정받고 있다. 이는 AI 반도체 관련 ETF의 리밸런싱 과정에서 SK하이닉스가 삼성전자보다 더 높은 경쟁력을 인정받았음을 보여준다. 반도체 산업의 지각변동 한 자산운용사 관계자는 "ETF 구성 종목의 조정은 투자자들의 수익 극대화를 위한 필수 과정"이라며, "SK하이닉스의 비중 확대는 반도체 산업 트렌드 변화에 따른 자연스러운 결과"라고 설명했다. ETF 시장은 산업 구조 변화를 빠르게 반영하는 지표로 작용한다. AI 반도체 테마가 글로벌 증시를 강타하면서 관련 ETF가 국내외에서 잇달아 출시되는 상황에서, 삼성전자는 이 흐름에서 소외됐고 SK하이닉스는 선두 주자로 부상했다. 삼성전자의 과제와 향후 전망 삼성전자는 전통적으로 안정적인 배당 정책과 세계 1위 반도체 기업의 위상을 바탕으로 ETF 시장에서 주요 종목으로 자리 잡아 왔다. 하지만 최근 AI 반도체 분야에서의 입지 약화와 메모리 반도체 경쟁력 하락이 부정적인 영향을 미치고 있다. ETF 시장에서의 신뢰를 회복하려면 삼성전자가 기술 경쟁력을 회복하고 AI 반도체 분야에서 주도권을 다시 확보해야 한다는 지적이 나온다. 한 증권 애널리스트는 "ETF 시장은 미래 산업의 방향성을 보여주는 중요한 지표"라며, "삼성전자의 경우 기술 혁신을 통해 장기적인 신뢰를 회복하는 것이 중요하다"고 강조했다. ETF 시장의 변동, 투자자들에게 주는 메시지 ETF는 산업 트렌드의 변화를 실시간으로 반영하며 투자자들에게 새로운 투자 기회를 제공한다. 삼성전자의 ETF 편출은 단순한 지표 이상으로, 국내 증시와 반도체 산업의 변화를 반영하는 중요한 신호로 해석된다. 이는 투자자들에게 종목 구성 변화 흐름을 주시하고, 장기적 관점에서의 전략적 접근을 요구하는 메시지를 던진다. 삼성전자의 위기와 SK하이닉스의 부상은 국내 반도체 산업의 구조적 변화를 상징적으로 보여준다. 앞으로 삼성전자가 기술 혁신과 공급망 확충을 통해 이 위기를 어떻게 극복할지 귀추가 주목된다.
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삼성전자, 국내 ETF 시장서 퇴출 잇달아…AI 반도체 경쟁력 약화로 '위기 신호'
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미국, 다음주 대중 반도체 추가 규제⋯고사양 HBM 포함 가능성
- 조 바이든 미국 행정부가 추진하는 대(對)중국 반도체 관련 추가 수출 규제안이 이르면 다음 주 발표될 전망이다. 블룸버그 통신은 27일(현지시간) 소식통을 인용해 바이든 행정부가 반도체 장비 및 인공지능(AI) 메모리칩을 중국에 판매하는 데 대한 추가 제재 방침을 다음 주 발표할 것으로 예상된다고 보도했다고 연합뉴스가 29일 전했. 블룸버그는 해당 규제 정책에 밝은 인사들을 인용해 새 규제안에 거래 제한 중국 업체들을 새롭게 추가하는 한편 고대역폭메모리(HBM) 관련 신설 규제 조항이 반영될 수 있다고 전했다. 글로벌 HBM 공급자인 한국의 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받을 수 있다. 당초 초안 단계에서 화웨이의 공급업체 6곳을 제재하는 방안이 고려됐지만 현재 방침으론 이들 중 일부만 거래 제한 명단에 추가될 계획이라고 블룸버그는 덧붙였다. 소식통들은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 메모리칩 제조업체들이 이같은 조치에 영향을 받을 것으로 예상된다고 관측했다. 다만 소식통들은 이번 규제의 시기와 내용은 여러차례 변경됐으며 공식 발표 전까지는 확정된 것이 아니라고 강조했다. 미국은 상무부 산업안보국(BIS)이 주축이 돼 매년 수출관리규정(EAR)을 개정하는 방식으로 대중 첨단기술 수출규제를 강화해왔다. 지난 2019년 화웨이를 거래 제한 기업으로 올린 것을 시작으로 지난해에는 통제 대상인 AI 칩과 관련해 '성능밀도' 기준을 추가하는 방식으로 규제 수위를 높였다. 이로 인한 과잉 규제 논란 속 엔비디아는 이른바 '성능 쪼개기' 방식으로 중국향 수출품의 성능을 의도적으로 낮춰 AI칩을 공급하고 있다. 올해 들어 새로운 규제로 상무부가 고사양 메모리 반도체인 HBM까지 규제 타깃으로 정할 것이라는 관측이 제기됐다. 로이터는 지난 8월 화웨이, 바이두, 텐센트 등 중국 빅테크들이 바이든 행정부의 진화하는 대중 반도체 수출 규제에 대비해 한국 업체들이 제조하는 HBM 물량을 대거 비축하고 있다고 보도했다. 로이터는 중국의 칩 설계 스타트업 '호킹' 등 구체적인 업체명까지 거론하며 중국 업체들이 최근 삼성에서 HBM 칩을 주문했다고 밝혔다.
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미국, 다음주 대중 반도체 추가 규제⋯고사양 HBM 포함 가능성
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삼성전자, '전영현號' 출범…반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'
- 삼성전자가 반도체 사업 진출 50주년을 앞두고 대대적인 인적 쇄신을 단행했다. 27일 발표된 정기 사장단 인사에는 위기에 빠진 반도체 사업의 '초격차' 경쟁력을 회복하고 '반도체 명가'의 자존심을 지켜내겠다는 굳은 의지가 담겼다. 특히 지난 5월 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 구원투수로 영입된 전영현 부회장이 대표이사로 내정되면서 주력 사업인 메모리를 중심으로 한 '전영현 체제'가 더욱 공고히 구축되었다. '메모리 우선' 전략 가속화…HBM 경쟁력 강화에 사활 최근 불거진 '삼성 위기론'의 핵심은 삼성전자의 핵심 사업인 반도체 부문의 부진이다. 인공지능(AI) 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 놓치고 파운드리 사업의 적자가 지속되면서 실적 부진의 늪에서 벗어나지 못하고 있는 상황이다. 이러한 위기를 타개하고 경쟁력을 회복하기 위해 삼성전자는 이번 인사에서 메모리와 파운드리를 중심으로 DS 부문의 대대적인 분위기 쇄신을 꾀했다. 가장 주목되는 인사는 DS부문장인 전영현 부회장의 대표이사 내정과 메모리사업부장 겸임이다. 이는 메모리 사업 1위 지위를 회복하고 경쟁력 강화에 총력을 기울이겠다는 이재용 삼성전자 회장의 강력한 의지가 반영된 것으로 분석된다. 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사하여 D램 개발을 담당했으며, 2014년에는 메모리사업부장을 역임한 바 있는 메모리 전문가다. 전 부회장은 취임 이후 '메모리 초격차' 회복을 최우선 과제로 삼고 HBM 경쟁력 강화에 사활을 걸고 있다. 지난 7월에는 HBM 개발팀을 신설했으며, 최근에는 HBM4(6세대)부터 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와의 협력 가능성도 시사했다. '전영현號' 삼성전자, 반도체 위기 극복하고 '초격차' 시대 다시 열까 이번 인사를 통해 삼성전자는 메모리 사업에 힘을 집중하고 HBM 경쟁력 강화를 통해 반도체 사업의 위기를 극복하고 '초격차' 시대를 다시 열겠다는 강력한 의지를 보여주고 있다. '전영현號' 삼성전자가 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있을지 귀추가 주목된다. 더불어 '전략 전문가'인 김용관 사장이 DS부문에 새롭게 마련된 경영전략담당 자리에 오른 만큼 엔비디아와의 협력, 파운드리 고객사 확보 등 고객 사업에도 박차를 가할 것으로 예상된다. 한편 전 부회장은 경계현 사장이 맡았던 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장도 겸임하며 메모리 기술 경쟁력 회복에 온 힘을 쏟을 것으로 보인다. 전 부회장의 전임으로 DS부문을 이끌었던 경 사장은 SAIT 원장에 이어 미래사업기획단장 자리도 고한승 삼성바이오에피스 대표이사 사장에게 넘기고 물러날 것으로 전해졌다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "이번 인사는 (HBM과 같은) D램 쪽에 힘을 싣기 위한 것으로 당연한 결정"이라며 "메모리가 삼성전자의 핵심 수익원이자 경쟁력이고, 이제는 선택과 집중을 통한 전략이 나와야 할 때"라고 말했다. 파운드리 경쟁력 강화 삼성전자는 이번 인사에서 파운드리 부문의 시장 장악력과 기술 경쟁력을 강화하겠다는 의지를 내비쳤다. 파운드리는 주문 부진과 낮은 가동률에 적자 탈출이 늦어지면서 삼성전자 실적의 발목을 잡고 있다. 대만 TSMC와의 격차도 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 위기를 타개할 돌파구로 우선 파운드리 수장을 전격 교체했다. 미국에서는 삼성전자의 반도체 사업을 이끌어온 한진만 DS부문 미주총괄 부사장이 사장으로 승진해 파운드리 사업부장을 맡는다. 파운드리 사업이 고객 주문 사업인만큼 한 사장은 미국에서 쌓아온 글로벌 네트워크를 적극 활용해 파운드리 사업 경쟁력 강화에 나설 것으로 보인다. 특히 최근 이재용 회장이 파운드리와 시스템LSI(설계) 사업의 분사에 관심 없다고 밝힌 만큼, 사업 지속 의지에 따른 무게감이 반영된 인사로 해석된다. 또 파운드리사업부에 사장급 최고기술책임자(CTO) 직책을 신설해 힘을 실었다. 파운드리 CTO를 맡은 남석우 사장은 반도체 연구소에서 메모리 전 제품 공정 개발을 주도한 반도체 공정 개발 및 제조 전문가다. 이번에 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당에서 자리를 옮겼다. 파운드리 업계에서 2나노 이하 미세공정 경쟁이 심화되는 가운데 남 사장은 시장 선점을 위한 선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중할 것으로 예상된다. 남 사장이 반도체 공정 전문성과 풍부한 제조 경험 등 오랜 기간 쌓아온 기술 리더십을 바탕으로 파운드리 기술력 향상을 이끌 것으로 삼성전자는 기대했다. 이처럼 삼성전자 반도체 사업부에 변화의 바람이 불어닥친 가운데 안정을 함께 추구한 점도 눈에 띈다. 비메모리 실적 부진으로 당초 교체 가능성이 제기된 시스템LSI사업부장에는 2021년 말 선임된 박용인 사장이 유임됐다.
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삼성전자, '전영현號' 출범…반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'
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삼성전자, 4년 5개월 만에 최저가…트럼프발 악재에 '휘청'
- 삼성전자가 13일, 4년 5개월 만에 최저가로 마감하며 시장의 우려를 키웠다. 트럼프 2기 행정부 출범에 대한 불안감이 고조되는 가운데, 반도체 업황 부진과 외국인 투자자 이탈이 겹치면서 주가 하락을 부추기고 있다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일보다 4.53% 하락한 5만6000원에 거래를 마쳤다. 이는 2020년 6월 15일 이후 최저 수준이다. 장중 한때는 5만5000원까지 떨어지며 '5만전자' 붕괴 가능성까지 제기됐다. 트럼프 리스크에 외국인 '셀 코리아' 시장 전문가들은 트럼프 행정부의 정책 변화 가능성을 주가 하락의 주요 원인으로 꼽았다. 특히, 반도체 기업에 대한 보조금 지급을 골자로 하는 칩스법(CHIPS and Science Act) 개정 가능성이 투자 심리를 위축시키고 있다. 트럼프 당선인은 칩스법에 대한 부정적인 입장을 피력해왔으며, 중국 견제를 위한 반도체 규제 강화 가능성도 제기되고 있다. 이러한 불확실성 속에 외국인 투자자들의 매도세가 이어지고 있다. 외국인은 이달 들어 11거래일 연속 삼성전자를 순매도했으며, 8월 이후 누적 순매도 규모는 15조원을 넘어섰다. 외국인의 삼성전자 보유 비중도 연중 최저 수준인 52.1%까지 하락했다. HBM 경쟁력 부족도 악재 삼성전자의 부진은 반도체 업황 악화와 맞물려 더욱 심화되고 있다. 특히, 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 경쟁력 부족에 대한 우려가 제기되고 있다. 최근 엔비디아에 HBM3E 제품 공급 가능성이 제기되었으나, 시장의 반응은 여전히 미온적이다. 전문가들은 차세대 HBM 제품 경쟁력 확보가 시급하다고 지적한다. 투자 심리 회복 위한 돌파구 마련 시급 트럼프 행정부 출범 이후 불확실성이 확대되면서 삼성전자를 둘러싼 투자 심리는 더욱 악화되고 있다. 미국 대선 전과 비교해 주가는 12.1% 하락했으며, 시가총액은 41조원 넘게 증발했다. 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화와 파운드리 사업 확대 등을 통해 돌파구를 모색해야 할 것으로 보인다. 또한, 트럼프 행정부의 정책 방향에 대한 면밀한 분석과 적극적인 대응을 통해 투자자들의 불안감을 해소해야 할 과제를 안고 있다. 코스피, 1년 만에 최저치…외국인 매도세에 '급락' 한편, 코스피는 이날 환율과 금리 급등으로 나흘째 하락해 2410대를 기록했다. 13일 코스피는 전 거래일 대비 65.49포인트(2.64%) 하락한 2417.08로 장을 마감했다. 이는 지난해 11월 13일 이후 1년 만에 가장 낮은 수치다. 장중 한때는 2400선이 무너지기도 했으나, 낙폭을 다소 회복하며 마감했다. 연중 최저치는 지난 8월 5일 기록한 2386.96이다. 외국인 투자자들의 매도세가 지수 하락을 주도했다. 유가증권시장에서 외국인은 7139억원어치 주식을 순매도하며 지수를 끌어내렸다. 반면 개인과 기관은 각각 6518억원, 180억원어치를 순매수했다. 다만 외국인은 코스피200선물 시장에서는 3070억원어치를 순매수했다. 원/달러 환율은 상승세를 이어갔다. 이날 서울 외환시장에서 달러 대비 원화 환율은 전날보다 3.1원 오른 1406.6원에 거래됐다. 이처럼 코스피가 약세를 보인 것은 글로벌 경기 둔화 우려와 미국 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 인상 가능성 등 대외적인 불확실성이 커진 데 따른 것으로 풀이된다. 외국인 투자자들의 '셀 코리아' 현상이 지속되면서 국내 증시의 변동성은 당분간 확대될 것으로 예상된다.
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삼성전자, 4년 5개월 만에 최저가…트럼프발 악재에 '휘청'
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엔비디아, 인도 최대 재벌에 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 공급
- 미국 엔비디아는 24일(현지시간) 인도 최대재벌 릴라이언스 인더스트리에 차세대 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'을 공급할 방침이라고 밝혔다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이날 뭄바이에서 개최된 'AI서미트'에서 릴라이언스의 무케시 암바니 회장과 대담을 갖고 이같은 방침을 밝혔다. 엔비디아의 이같은 방침은 성장중인 인도시장에서 기반을 굳히기 위해 릴라이언스 등 인도기업과의 제휴관계를 강화하는 대응의 일환으로 분석된다. 블랙웰은 릴라이언스가 서부 구자라트 주에 건설중인 소비전력이 1기가와트(GW)의 대형 데이터센터에 탑재된다. 1기가와트 규모의 데이터 센터는 원자력 발전소 1기의 용량과 맞먹는 엄청난 크기다. 1기가와트 규모의 데이터센터는 축구장 140개를 합친 면적인 약 100만㎡에 달하며, 여의도 면적 3븐의 1에 달하는 엄청난 규모다. 양사는 지난해 9월 인도에서 AI 슈퍼컴퓨터를 개발해 인도의 언어로 훈련된 '대규모언어모델(LMM)'을 구축하는 협력계약을 체결했다. 인도에서는 요타 데이터서비시스와 타타 커뮤니케이션스 등 데이터센터 프로파이터가 확장계획을 이끌고 있다. 엔비디아는 이날 이같은 기업들이 건설하는 대형 데이터센터용으로 AI반도체 '호퍼'를 수만개 공급하는 것을 검토하고 있는 사실도 공개했다. 이와 함께 엔비디아는 이날 새로운 힌디어 AI 기반을 발표했다. 인도 IT서비스업체 테크 마힌드라가 처음으로 활용하는 기업이 됐으며 힌디어와 인도 국내에서 사용되고 있는 수십개의 언어를 대상으로 한 '인더스 2.0'으로 불리는 엔비디아제 AI기반을 구축할 계획이다. 엔비디아는 테크 마힌드라 이외에도 인포시스와 위프로 등 IT서비스대기업과 제휴하고 있으며 모두 50만명의 개발자에 대해 엔비디아의 소프트웨어를 사용해 AI가 자율적 판단으로 정보수집과 작업계획 등을 하는 'AI에이전트'의 설계와 실용화 훈련을 벌이고 있다. 황 CEO는 "인도는 앞으로 AI수출국이 될 것이다. 인도에는 AI와 데이터, AI인프라라는 구체적 요소가 있으며 유저 인구도 대규모다"라고 말했다. 게다가 "현재는 엔비디아의 매출액에서 차지하는 인도의 비율이 적지만 우리의 기대는 크다"고 포부를 말했다. 한편, 엔비디아는 20년 전 인도 방갈로르에 첫 사무실을 개설한 이후 꾸준히 투자를 확대해왔다. 현재 인도 내 4개 도시에 개발 센터를 운영하며 4000여 명의 엔지니어를 고용하고 있으며, 이는 미국 본사 다음으로 큰 규모다. 인도 정부 역시 AI 인프라 구축에 12억 달러의 예산을 투입하는 등 적극적인 지원 정책을 펼치고 있어, 인도는 글로벌 AI 시장의 새로운 중심지로 떠오르고 있다. 블랙웰 칩이란? 블랙웰은 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩으로, 2022년에 발표된 호퍼 아키텍처의 후속작이다. 엄청난 성능 향상과 함께 전력 효율을 높인 것이 가장 큰 특징이다. 2080억 개의 트랜지스터를 탑재하여 이전 세대인 H100보다 데이터 연산 속도가 2.5배 빠르다. H100 36개로 구성된 시스템과 비교했을 때 거대 언어 모델(LLM) 처리 속도가 최대 30배 향상되었다. 10TB/s의 칩 간 상호 연결을 통해 GPU 다이 2개의 성능을 단일 GPU 슈퍼칩에서 제공한다. 또한 향상된 전력 효율로 H100보다 성능이 30배 높으면서도 비용과 에너지 소비는 최대 25배 낮췄다. 대만 TSMC의 4나노미터(nm) 공정으로 제조됐다. 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 사용하여 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 8단 제품이 탑재되어 메모리 대역폭을 획기적으로 늘렸다. 블랙웰은 이러한 뛰어난 특징을 바탕으로 AI 학습 및 추론, 고성능 컴퓨팅, 데이터 분석 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다.
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엔비디아, 인도 최대 재벌에 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 공급
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SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목
- SK하이닉스가 올해 3분기 사상 최대 실적을 기록했다. 이는 최태원 SK그룹 회장의 선제적인 투자와 글로벌 AI 리더십이 뒷받침된 결과로 분석된다. 24일 재계에 따르면 최 회장은 2012년 SK하이닉스를 인수하며 반도체 사업에 대한 강한 의지를 드러냈다. 당시 SK하이닉스는 적자를 기록하며 어려움을 겪고 있었지만, 최 회장은 반도체 산업의 성장 가능성을 확신하고 과감한 투자를 결정했다. 최 회장은 인수 직후부터 HBM을 포함한 전 분야에 대규모 투자를 단행했다. 특히 시장 형성 초기 단계였던 HBM에 대한 투자는 최 회장의 뚝심을 보여주는 대표적인 사례다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "당시 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"며 "HBM 투자는 시장의 불확실성 속에서 이루어진 과감한 결정이었다"고 밝혔다. 이러한 선제적 투자는 최근 AI 시장의 급성장과 함께 빛을 발하고 있다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발한 기술력을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 "그룹의 역량을 활용하여 AI 밸류체인 리더십을 강화해야 한다"며 AI 사업에 대한 강한 의지를 표명했다. 2026년까지 AI·반도체 등에 80조원 투자 SK그룹은 2026년까지 AI와 반도체 등 미래 성장 분야에 80조원을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 2028년까지 HBM 등 AI 관련 사업에 82조원을 투자하며 AI 반도체 경쟁력 강화에 나선다. 최 회장은 AI 반도체 사업을 직접 챙기며 글로벌 리더십을 발휘하고 있다. 올해 초 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문하여 반도체 현안을 점검했으며, 엔비디아, TSMC 등 글로벌 빅테크 CEO들과 만나 협력 방안을 논의했다. 곽노정 사장은 "최 회장의 글로벌 네트워킹이 AI 반도체 리더십 확보에 큰 역할을 했다"고 강조했다. 최 회장은 이달 말 SK CEO 세미나에서 AI를 포함한 미래 성장 동력에 대한 구체적인 전략을 논의할 예정이다. 다음 달에는 'SK AI 서밋'에서 글로벌 AI 가치사슬 구축을 위한 비전을 제시할 것으로 알려졌다. HBM 수요 둔화 우려 불식⋯"내년 수요 더 늘어날 것" SK하이닉스는 이날 고대역폭메모리(HBM) 수요 감소에 대한 시장을 우렬르 불식하며 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가와 고객사의 AI 투자 확대 추셀르 고려할 때 예상보다 더 증가할 것" 이라고 전망했다. 이에 따라 SK하이닉스는 4세대 제품은 HBM3와 DDR4 등에 사용되었던 기존 기술을 최첨단 공정으로 전환하여 5세대 제품인 HBM3E 생산량을 늘리는 데 주력할 계획읻. 내년 설비 투자도 올해보다 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 열린 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "향후 컴퓨팅 파워에 대한 요구량이 늘어나고 연산 자원이 더 많이 필요하게 될 것"이라며 "현 시점에서 AI 칩 수요 감소를 언급하는 것은 시기적절하지 않다"고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 영업이익 7조300억원으로, 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원) 기록을 6년만에 갈아치우며 역대 최대 실적을 달성했다. 매출 역시 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억원으로 최고치를 기록했다. 이는 AI 반도체 시장의 성장과 최 회장의 리더십이 만들어낸 결과로 평가된다.
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SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목
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삼성전자, 외국인 이탈에 시총 90조 '증발'
- 국내 증시 대장주 삼성전자 주가가 1년 7개월만에 5만원대로 주저앉은 가운데 외국인 투자자들이 썰물처럼 빠져 나가고 있다. 13일 한국거래소에 따르면 외국인은 지난달 3일 이후 23거래일 연속 삼성전자 주식을 팔아치웠다. 이 기간 순매도 규모는 무려 10조6593억원에 달한다. 같은 기간 삼성전자 주가는 7만4400원에서 5만9300원으로 20.3% 급락했고, 시가총액은 444조원에서 354조원으로 급락했다. 무려 90조원이 허공으로 증발한 셈이다. 모건 스탠리, 맥쿼리 등 글로벌 투자은행(IB)들이 제기한 '반도체 겨울론'에 흔들리던 삼성전자 주가는 지난 8일 발표된 3분기 실적 쇼크로 직격탄을 맞았다. 삼성전자 3분기 영업이익은 9조1000억원으로 시장 기대치에 크게 못미친 실적이었다. 이에 "기대에 못 미치는 결과를 보여드려 죄송하다. 근본적인 기술 경쟁력과 회사의 미래에 대한 걱정을 끼쳐드린 점 사과드린다"라며 이례적으로 사과의 뜻을 전하기도 했다. 그럼에도 외국인 투자자들의 이탈은 지분율 변화에서도 뚜렷하게 나타난다. 8월 말 56.02%였던 외국인 지분율은 9월 말 53.75%로 2.27%포인트 급락했다. 이는 2004년 9월~10월(-2.57%포인트) 이후 20년 만에 가장 큰 하락폭이다. 특히, 경쟁사인 SK하이닉스와의 격차가 눈에 띈다. SK하이닉스의 외국인 지분율은 54%대로 지난 9월부터 삼성전자를 추월했다. 10일 기준 삼성전자 53.37%, SK하이닉스 54.21%로 격차는 더욱 벌어졌다. 외국인 투자자들은 삼성전자를 외면하는 반면 SK하이닉스 주식은 적극적으로 매수하고 있다. 지난달 3일 이후 외국인 순매수 1위는 SK하이닉스, 순매도 1위는 삼성전자였다. SK하이닉스, 주가 '껑충'… 엔비디아 HBM 공급 '선점' 효과 같은 기간 SK하이닉스 주가는 6.90% 상승했다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장의 주요 고객인 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 독점 공급하고 있으며, 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품 역시 가장 먼저 공급을 시작했다. 반면 삼성전자는 HBM3E 8단 및 12단 제품의 엔비디아 납품을 위한 품질 테스트를 아직 진행 중이다. 삼성전자의 부진에 실망한 외국인 투자자들이 역대 최장 순매도 기록을 경신할 가능성도 제기된다. 1999년 관련 통계 집계 이후 외국인이 삼성전자 주식을 가장 오랫동안 순매도한 기간은 2022년 3월 25일부터 4월 28일까지 25거래일 연속이다. 삼성전자의 외국인 지분율이 50% 아래로 내려간 것은 2022년 12월(49.67%)이 마지막이다. 당시 삼성전자 주가는 5만원대에 머물렀다. 유안타증권 강대석 연구원은 "외국인 투자자들은 2개월 반 만에 올해 7월까지 순매수했던 규모를 모두 팔아치웠다"고 분석했다. 이어 "최근 외국인 투자자들이 SK하이닉스 주식은 사들이고 삼성전자 주식은 파는 전략을 취하고 있지만, 전체적으로 반도체 비중을 줄인 것으로 보인다"며 "삼성전자에 대한 우려는 이미 주가에 충분히 반영되었다"고 평가했다. 강 연구원은 "주가가 반등하려면 부진의 원인이 해소되어야 하는데, 이는 당장 나타나기 어려울 것"이라면서도 "주가 하락으로 인해 국내 증시가 침체되는 현상은 진정될 것으로 예상된다"고 전망했다.
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삼성전자, 외국인 이탈에 시총 90조 '증발'
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삼성전자 3분기 실적, 매출 최대 기록 경신에도 영업이익은 기대치 하회
- 삼성전자가 2024년 3분기 연결 기준 매출 79조원, 영업이익 9조 1000억원의 잠정 실적을 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 17.21% 증가하며 분기 사상 최대치를 경신했으나, 영업이익은 시장 전망치를 하회하며 아쉬움을 남겼다. 증권가에서는 스마트폰과 PC 등 전방 산업의 수요 회복 지연, 범용 D램의 부진, 반도체 부문 일회성 비용 발생 등이 복합적으로 작용한 결과로 분석했다. 특히, 메모리 모듈 업체들의 재고 수준 증가로 메모리 출하량과 가격 상승폭이 제한적인 점이 주요 요인으로 꼽혔다. 인공지능(AI) 및 서버용 메모리 수요는 견조한 흐름을 보였으나, 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁 심화 등으로 기대만큼의 성과를 거두지 못한 점도 영향을 미친 것으로 보인다. 이 외에도 파운드리(반도체 수탁 생산) 수주 부진, 불리한 환율 환경, 재고평가손실 환입 규모 축소 등이 수익성에 악영향을 미쳤다. 다만, 전년 동기 대비 영업이익은 274.49% 증가했으며, 2022년 1분기의 77조 7800억원을 넘어서는 최대 매출을 달성했다는 점은 긍정적인 신호로 해석된다. 삼성전자는 이날 보도자료를 통해 "메모리 사업은 서버와 HBM 수요가 탄탄했음에도 불구하고, 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 구형 제품 공급 확대로 인해 실적이 감소했다"고 밝혔다. 특히 "HBM3E의 경우 주요 고객사를 대상으로 한 사업화가 예상보다 늦어졌다"고 덧붙였다. 또한, "스마트폰 부문(DX)은 플래그십 스마트폰 판매 호조, 디스플레이 부문(SDC)은 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 실적이 일부 개선되었다"고 설명했다. 삼성전자는 이날 부문별 세부 실적을 공개하지 않았지만, 증권업계에서는 반도체 부문(DS)이 5조3000억원 정도의 영업이익을 올렸을 것으로 예상하고 있다. 반도체 부문 내에서 메모리 사업은 6조원 안팎(SK증권 6조3000억원, 대신증권 5조7000억원)의 영업이익을 달성한 반면, 파운드리 등 비메모리 사업은 적자를 이어가고 있는 것으로 추정된다. 한동희 SK증권 연구원은 비메모리 사업의 적자 규모를 1조원으로 예상하며 "비메모리는 스마트폰 등 완제품 시장 회복 지연에 따른 가동률 하락으로 적자 폭이 커질 것"이라고 전망했다. 업계에서는 모바일 사업(MX)은 갤럭시 플립 6 판매 부진 등으로 영업이익이 2조5000억원 정도에 그치고, 디스플레이 사업은 OLED 경쟁 심화로 1조4000억~1조6000억원 수준의 영업이익을 올렸을 것으로 예상하고 있다. TV와 가전 사업은 2000억~4000억원, 하만은 3000억~4000억원 수준의 영업이익을 기록했을 것으로 전망된다.
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삼성전자 3분기 실적, 매출 최대 기록 경신에도 영업이익은 기대치 하회
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3분기 반도체 최대 매출 예상, 삼성·SK 선전…SK, 3위 도약 전망
- 상반기 우리나라 '수출 효자' 역할을 감당했던 반도체가 하반기에도 상승세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 효과로 반도체 시장이 회복세를 보이면서 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 올해 3분기 역대 최대 매출을 기록할 것이라는 예측이다. 특히 SK하이닉스는 처음으로 미국 기술대기업 인텔의 매출 규모를 앞지를 것으로 전망됐다. 18일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 3분기(7∼9월) 글로벌 반도체 업계(파운드리 제외)의 총 매출 예상치는 1758억6600만달러로, 2분기(1621억800만달러) 대비 8.5%가량 늘어날 것으로 전망됐다. 'AI' 선두기업 미국 엔비디아가 2분기에 이어 3분기에도 최대 매출을 올리며 점유율 1위(16.0%)를 유지할 것으로 예상됐다. 옴디아가 예상한 엔비디아의 3분기 매출 규모는 281억300만달러다. 앞서 엔비디아는 지난달 28일(현지시간) 2분기(5∼7월)에 매출 300억4000만달러를 기록, 사상 처음으로 분기 매출 300억달러를 넘겼다고 밝혔다. 3분기(8∼10월) 매출은 325억달러에 이를 것으로 예상했다. 삼성전자는 3분기 반도체 매출로 217억1200만달러를 기록하며, 2018년 3분기 이후 6년 만에 최고 기록을 경신할 것으로 예상된다. 시장 점유율 12.3%로 2위 자리를 굳건히 유지하게 된다. SK하이닉스 또한 올해 2분기 최고 매출 기록을 단숨에 뛰어넘어 3분기 매출 128억3400만달러(점유율 7.3%)를 기록하며, 인텔을 누르고 글로벌 3위로 도약할 전망이다. 옴디아가 2002년부터 반도체 업계 매출을 집계한 이래 SK하이닉스가 인텔을 추월하는 것은 이번이 처음이다. 이러한 성과는 AI 시장의 급성장으로 HBM 등 고부가 메모리 수요가 급증한 덕분으로 분석된다. 그러나 최근 증권가에서는 스마트폰, PC 등 기기 수요 회복 지연과 고객사 재고 조정 등을 이유로 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 전망치를 다소 하향 조정하는 움직임이 나타나고 있다. 인텔은 올해 3분기 매출이 121억3400만 달러로 전 분기 대비 소폭 감소하며 4위(점유율 6.9%)로 하락할 것으로 전망된다. 과거 삼성전자와 반도체 매출 1위를 다투던 인텔은 지난해 3분기 엔비디아에게 1위 자리를 내준 후, 지난해 4분기에는 삼성전자에게 2위 자리마저 빼앗겼다. 최근에는 실적 부진으로 대규모 구조조정에 돌입하는 등 창사 이래 최대 위기를 겪고 있다. 한편, 브로드컴은 퀄컴을 추월하여 3분기 매출 5위로 올라설 것으로 예측된다. 옴디아는 브로드컴의 3분기 매출을 84억 5200만 달러(점유율 4.8%)로 예측했는데, 이는 퀄컴의 예상 매출 82억6100만 달러(점유율 4.7%)를 근소하게 앞서는 수치이다. 그 뒤를 이어 마이크론 75억 6100만 달러(4.3%), AMD 66억2000만 달러(3.8%), 애플 55억900만 달러(3.1%), 인피니온 42억8700만 달러(2.4%) 순으로 예상된다.
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3분기 반도체 최대 매출 예상, 삼성·SK 선전…SK, 3위 도약 전망
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삼성전자, 업계 최초 '1Tb QLC 9세대 V낸드' 양산…AI 시대 초고용량 스토리지 혁신 주도
- 삼성전자는 12일 인공지능(AI) 시대에 필요한 대용량 서버 저장장치(SSD)를 구현하기 위한 '1테라비트(Tb) 4비트(QLC) 9세대 V낸드'를 세계 최초로 대량 생산에 돌입했다고 발표했다. 삼성의 9세대 V낸드는 '채널 홀 에칭' 기술을 통해 두 개의 낸드 층을 수직으로 쌓는 '더블 스택' 구조로 업계 최고 수준의 적층 단수를 달성했다. 채널 홀 에칭은 몰드 층을 차례대로 쌓은 후 한 번에 전자가 지나가는 통로(채널 홀)를 만드는 기술이다. 특히 이번에 개발된 QLC 9세대 V낸드는 데이터 저장 공간(셀)과 주변 회로(페리)의 크기를 최소화하여 이전 세대 QLC V낸드보다 데이터 저장 밀도를 약 86% 향상시켰다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층과 층 사이, 그리고 각 층 내의 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요하다. 이에 삼성전자는 이번 V낸드 제품에 '디자인드 몰드' 기술을 적용해 이전 제품보다 데이터 보존 성능을 20% 향상시켰다고 설명했다. 디자인드 몰드는 셀의 특성을 균일하게 하고 최적화하기 위해 셀을 작동시키는 워드라인(WL) 사이의 거리를 조정하여 층층이 쌓는 기술이다. 이번 QLC 9세대 V낸드는 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 줄이는 '예측 프로그램 기술' 혁신을 통해 이전 세대 제품에 비해 쓰기 성능은 두 배, 데이터 읽고 쓰는 속도는 60% 향상됐다. 또한, 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 비트라인(BL)만 감지하여 전력 소모를 최소화하는 '저전력 설계 기술'을 통해 데이터 읽기, 쓰기에 필요한 전력 소비량도 각각 약 30%, 50% 감소했다. AI 시대에는 초고속 병렬 연산을 지원하는 고대역폭 메모리(HBM)뿐만 아니라 다양한 메모리 솔루션이 필요하다. 특히 언어 모델 데이터 학습을 위해서는 방대한 데이터를 저장할 공간이 필요하며, 추론 단계에서 알고리즘이 빠르게 작동하기 위한 고성능 저장장치가 필수적이다. 삼성전자는 고성능·고용량의 QLC 9세대 V낸드가 AI 서비스의 보편화를 앞당길 수 있는 혁신적인 제품이라고 기대하고 있다. 낸드플래시는 데이터 저장의 기본 단위인 셀에 몇 개의 비트를 저장할 수 있는지에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분됩니다. 비트 수가 증가할수록 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 현재 데이터센터의 규모가 커지고 막대한 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 요구가 증가하면서, 업계의 주류였던 TLC에서 QLC로의 전환이 가속화되고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 올해 낸드플래시 매출이 작년보다 77% 증가한 674억 달러에 이를 것으로 예측했다. 특히 올해 QLC가 낸드 출하량의 20%를 차지하고, 내년에는 이 비중이 크게 증가할 것으로 전망했다. 이러한 흐름에 발맞춰 삼성전자는 AI 서버용 제품을 중심으로 제품 라인업을 강화하고 있다. 중장기적으로는 온디바이스AI, 자동차 전자장비, 엣지 디바이스 등 미래 유망 분야의 제품 라인업을 확대할 계획이다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 부사장은 "9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 제품군을 모두 갖추게 되었다"며 "최근 AI 용으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 선도적인 위치가 더욱 강화될 것"이라고 말했다.
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삼성전자, 업계 최초 '1Tb QLC 9세대 V낸드' 양산…AI 시대 초고용량 스토리지 혁신 주도
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
- 미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
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마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획
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반도체 효과 톡톡! 8월 수출 11.4%↑, 15개월째 무역 흑자
- 한국의 올해 8월 수출이 작년보다 11.4% 증가하면서 11개월 연속 '수출 플러스' 기조를 이어갔다. 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세운 반도체 수출은 120억달러에 육박하며 한국 전체 수출의 20% 이상을 차지했다. 세계적인 전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 정체) 속에 자동차 수출이 소폭 감소했지만, 수출액은 50억달러를 넘겼다. 대중(對中) 수출은 6개월 연속 100억달러를 웃돌며 2개월 연속 미국을 누르고 한국의 최대 수출국 자리를 지켰다. 산업통상자원부는 1일 이 같은 내용의 8월 수출입 동향을 발표했다. 8월 수출액은 579억달러로 작년 같은 달보다 11.4% 증가했다. 이는 역대 8월 중 최대 수출 실적이다. 월간 수출 증가율은 지난해 10월 플러스로 전환된 뒤 11개월 연속 같은 흐름을 이어가고 있다. 15대 주력 수출품 중에서는 반도체 등 7개 품목의 수출이 증가했고, 자동차 등 8개 품목은 감소했다. 반도체 수출 10-개월 연속 증가세 인공지능(AI) 수요 급증과 신규 스마트폰 출시 등 정보기술(IT) 전방 산업 수요 확대 영향으로 한국의 최대 수출품인 반도체 수출은 10개월 연속 증가세를 이어갔다. 8월 반도체 수출액은 119억달러로 작년보다 38.8% 증가했다. 이는 역대 8월 중 최대 수출 실적이다. 올해 들어 7월까지 반도체 수출 실적은 전년 동월 대비 기준으로 역대 2위를 유지하다가 8월 역대 1위에 처음 등극했다. 반도체 수출 증가율은 지난 4월부터 4개월 연속 50%를 웃돌았으며, 8월에도 40%에 가까운 성장률을 보이며 한국 수출을 견인했다. 8월 반도체 수출 중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출은 73억 달러로 72% 급증했다. 시스템 반도체 수출은 41억 달러로 전년 대비 3% 증가했다. 다른 IT 제품 중에서는 컴퓨터 수출이 14억 8천만 달러로 183.2% 폭증하며 유일하게 세 자릿수 증가율을 기록했고, 무선통신기기는 18억 1천만 달러로 50.4% 증가했다. 석유제품과 석유화학 수출이 각각 45억 3천만 달러, 41억 8천만 달러로 1.4%, 6.9%씩 늘었다. 바이오헬스 제품 수출도 12억 8천만 달러로 39.0% 증가하며 수출 증가에 기여했다. 특히 고부가가치 선박인 액화천연가스(LNG) 운반선과 컨테이너선의 수출 증가로 8월 선박 수출은 전년 대비 80.0% 증가한 28억 4천만 달러를 기록하며 3개월 만에 증가세로 전환됐다. 반도체에 이은 '수출 효자' 자동차의 8월 수출은 50억 7천만 달러로 전년 대비 4.3% 감소한 것으로 나타났다. 글로벌 전기차 시장의 일시적 수요 둔화 속에 8월 한국의 전기차 수출도 6억 1천만 달러로 전년 동월(12억 2천만 달러)과 비교해 절반으로 줄었다. 이와 함께 일부 자동차업체의 생산라인 현대화 작업과 임단협 관련 부분파업 등에 따른 가동률 하락이 수출에 영향을 미친 것으로 산업부는 분석했다. 다만 8월 자동차 수출액은 역대 8월 중 지난해에 이어 2위를 기록해 여전히 한국 수출에서 중요한 역할을 하고 있는 것으로 나타났다. 이밖에 신규 출시 스마트폰 사전 판매 감소 등 영향으로 디스플레이 수출이 4.9% 감소하고, 일반기계(-5.9%), 가전(-4.9%), 섬유(-4.8%), 이차전지(-4.5%), 자동차부품(-3.5%), 철강제품(-1.7%) 수출은 전년 대비 감소했으나 감소 폭은 크지 않았다. 대중·대미(對美) 수출 증가세 지역별로는 한국 수출의 양대 축인 대중·대미(對美) 수출 모두 10% 안팎의 증가세를 기록한 가운데 중국이 2개월 연속 한국의 최대 수출국 지위를 유지한 것으로 나타났다. 8월 대중 수출은 전년 대비 7.9% 증가한 113억 5천만 달러로 지난 3월 이후 6개월 연속 100억 달러 이상 수출 기록을 이어갔다. 전통적인 대중 수출 중간재인 반도체(20.7%), 디스플레이(19.8%), 무선통신(70.8%) 등 IT 품목의 수출 증가가 대중 수출을 견인한 것으로 집계됐다. 대미 수출도 11.1% 증가한 99억 6천만 달러로 역대 8월 중 최대를 기록하며 13개월 연속 월별 최대 실적을 경신했다. 대미 수출에서는 최대 수출 품목인 자동차 수출이 전기차 시장의 일시적 수요 둔화 등의 영향으로 소폭(-5.7%) 감소했으나, 반도체(134.5%), 컴퓨터(332.8%) 등이 증가 폭이 높아 수출 실적을 견인했다.
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- 경제
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반도체 효과 톡톡! 8월 수출 11.4%↑, 15개월째 무역 흑자
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미국, SK하이닉스에 6200억원 보조금 지원⋯대출지원·세제혜택도
- 미국에 반도체 공장을 짓는 SK하이닉스가 미국 정부로부터 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 받는다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5000만달러의 직접보조금, 5억달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 발표했다. SK하이닉스는 지난 4월 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 들여 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI(인공지능) 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산 시설을 건설한다고 밝혔다. AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 생산 공장을 미국에 건설하는 것 역시 최초다. 현재 SK하이닉스의 생산시설은 한국과 중국에 있다. 미국 상무부는 반도체법에 따라 SK하이닉스에 직접보조금과 대출 지원을 하기로 했다. 미국 정부는 2022년 반도체법을 제정해 첨단 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 전 공정을 미국 내에서 이뤄지도록 하는 생산 시스템을 구축 중이다. 이를 위해 미국 정부는 총 390억달러(약 52조6000억원) 규모 보조금을 책정했으며 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다. SK하이닉스가 받는 보조금 규모는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러), 삼성전자(64억달러) 등보다는 작은 수준이다. 미국 상부무는 아울러 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.
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- 산업
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미국, SK하이닉스에 6200억원 보조금 지원⋯대출지원·세제혜택도
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수출 10개월 연속 증가, 7월 13.9%↑…반도체·대중국 수출 호조
- 한국의 2024년 7월 수출이 전년 동기 대비 13.9% 상승하면서 10개월 연속 수출 증가세를 이어갔다. 7월 반도체 수출액은 112억 달러로, 지난달의 134억2000만달러보다 소폭 감소했지만 역대 7월 중 두 번째로 높은 실적이다. 산업통상자원부는 1일 이러한 내용을 담은 '7월 수출입 동향'을 발표했다. 7월 총수출액은 574억9000만달러로 작년 같은 기간동안 13.9% 증가했다. 지난해 10월부터 수출이 플러스 성장으로 전환된 이후 10개월 연속 전년 동기 대비 증가 추세가 지속되고 있다. 15대 주력 수출 품목 중 자동차 등 일부 품목을 제외하고 반도체를 포함한 11개 품목의 수출이 늘었다. 특히 반도체, 캄퓨터, 무선통신기기 수출이 작년보다 50% 이상 크게 증가하면서 전체 수출 증가를 이끌었다. 반도체 수출 50% 증가 최대 수출 품목인 반도체는 9개월 연속 수출증가세를 유지했다. 7월 반도체 수출액은 112억달러로 전년 동기 대비 50.4% 증가했다. 반도체 수출 증가율은 지난 4월부터 4개월 연속 50% 이상의 높은 수준을 기록하고 있다. 산업부는 "서버 중심의 전방 산업 성장세 지속과 신규 IT 제품 출시에 따른 수요 확대, 메모리 고정 가격 상승 등이 반도체 수출 증가를 견인했다"며 "HBM, SSD 등 인공지능(AI)기반 소토리지 서버 시장과 하반기 출시될 고성능 PC 탑재량 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 전망했다. 자동차 수출 9.1% 급감 7월 자동차 수출액은 54억달러로, 지난해 같은 기간보다 9.1% 감소했다. 산업부는 작년 8월에 집중되었던 자동차 업계의 하계 휴가 시기가 올해는 앞당겨진 것이 영향을 미친 것으로 분석했다. 다만 하이브리드 자동차 수출은 작년 대비 31.7% 증가하며 긍정적인 흐름을 이어갔다. 반면, 내연기관차와 순수전기차 수출은 각각 10.0%,36.2% 감소했다. 지역별로는 주요 9개 시장 중 유럽연합(EU)을 제외한 8개 지역에서 수출이 증가했으며, 특히 중국 시장에서의 회복세가 뚜렷했다. 대중(對中) 수출 급증 7월 대(對)중국 수출액은 114억 달러로 작년보다 14.9% 증가했으며, 이는 2022년 10월 이후 21개월 만에 최고 수준이다. 대(對)미국 수출 역시 9.3% 증가한 102억 달러로, 역대 7월 중 가장 높은 실적을 기록했다. 최근 IT 업황 개선과 함께 반도체 등 중간재 수출이 증가하면서 1월부터 7월까지 누적 대중국 수출액은 748억 달러로, 미국(745억 달러)을 넘어서 다시 1위를 탈환했다. 지난해 12월 이후 한국의 최대 수출국 자리를 두고 미국과 중국은 계속해서 순위가 뒤바뀌고 있다. 상반기(1∼6월)에는 대미국 수출(643억 달러)이 대중국 수출(634억 달러)을 앞섰다. 수입액 10.5% 증가 한국의 7월 수입액은 538억8000만 달러로, 작년 대비 10.5% 증가했다. 원유(16.1%)와 가스(23.8%) 수입액 증가에 힘입어 에너지 수입액은 작년보다 11.9% 늘었다. 이에 따라 7월 무역수지는 36억2000만 달러 흑자를 기록했다. 월간 무역수지는 작년 6월 이후 14개월 연속 흑자 행진을 이어가고 있다. 올해 1월부터 7월까지 누적 무역수지 흑자 규모는 267억 달러로, 2018년 이후 최대치다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "7월 수출이 전년 대비 13.9% 증가하며 하반기 수출도 순조롭게 출발했으며, 품목과 지역에서 고르게 성장했다"며 "정부는 올해 역대 최대 수출 실적 달성을 위해 민관이 협력하여 수출 확대에 총력을 기울일 것"이라고 밝혔다.
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수출 10개월 연속 증가, 7월 13.9%↑…반도체·대중국 수출 호조
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미국, 다음달 HBM 중국 접근 제한 조치 검토⋯미-중 대립 격화 전망
- 미국은 빠르면 다음달이라도 중국의 인공지능(AI) 메모리칩과 그 제조장치에 대한 접근을 일방적으로 제한하는 조치를 검토하고 있다. 이에 따라 미중간 첨단기술에서의 대립이 더욱 격화될 것으로 보인다. 블룸버그통신은 31일(현지시간) 소식통을 인용해 미국 정부의 이같은 추가조치는 미국의 마이크론 테크놀로지 뿐만 아니라 한국 SK하이닉스와 삼성전자가 광대역폭 메모리(HBM)를 중국기업에 공급하지 못하도록 하는 것이 목적이라고 보도했다. 이들 3개사는 전세계 HBM시장을 독점하고 있다. 소식통은 최종결정은 내려지지 않았다는 점을 강조했다. HBM은 엔비디아와 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD) 등이 제공하는 AI 악셀레이터를 가동하기 위해 필요한 반도체칩이다. 실제로 이같은 조치가 도입된다면 HBM2와 현재 생산되고 있는 최첨단 메모리칩인 HBM3E, 이들 반도체칩을 제조하기 위해 필요한 제조장치도 규제대상이 될 것이라고 소식통은 전했다. 마이크론은 이같은 질의에 답변을 회피했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 답변을 요구했지만 응답하지 않았다.
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미국, 다음달 HBM 중국 접근 제한 조치 검토⋯미-중 대립 격화 전망
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삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다
- 삼성전자가 '메모리 반도체 혹한기'를 극복하고 화려하게 부활했다. 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원이 넘는 영업이익을 달성하며 반도체 시장의 반등을 이끌었다. 특히 최근 급성장한 인공지능(AI) 시장이 메모리 반도체 수요를 견인하며 가격 상승을 이끌었고, 이는 삼성전자 반도체 부문의 실적 개선을 넘어 전체 실적을 끌어올리는 견인차 역할을 톡톡히 했다. 메모리 반도체 업황 부진으로 지난해 어려움을 겪었던 삼성전자는 올해 들어 감산 효과와 AI 시장 확대로 반도체 수요가 회복되면서 실적 반등에 성공했다. 특히 챗GPT 등 생성형 AI 서비스 확산으로 고성능 메모리 반도체인 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자의 반도체 사업은 새로운 성장 동력을 확보했다는 평가다. 이러한 반도체 사업의 호조는 삼성전자 전체 실적에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 2분기 영업이익은 10조원을 돌파하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 증권가에서는 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 이어지면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 지속될 것으로 전망하고 있다. 2분기 사업 부문별 실적을 살펴보면, 반도체 사업을 책임지는 디바이스솔루션(DS) 부문은 28조5600억원의 매출과 6조4500억원의 영업이익을 달성했다. 특히 DS 부문 매출은 2022년 2분기 이후 처음으로 TSMC의 매출을 뛰어넘는 성과를 거두었다. 메모리 사업은 생성형 AI 서버용 제품 수요 급증과 기업용 자체 서버 시장 확대에 힘입어 DDR5, 고용량 SSD 등의 수요가 늘어나면서 시장 회복세를 이어갔다. 시스템LSI 사업은 주요 고객사의 신제품에 탑재되는 시스템온칩(SoC), 이미지센서 등의 공급 확대로 실적이 개선되어 상반기 기준 역대 최고 매출을 기록했다. 파운드리 사업은 5나노 이하 초미세 공정 수주 증가에 힘입어 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객사가 전년 대비 약 2배 늘어났다. 또한, 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정 설계 키트 개발 및 배포를 통해 고객사들의 제품 설계가 본격화되었으며, 2025년 2나노 양산 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 디바이스경험(DX) 부문은 42조 700억원의 매출과 2조7200억원의 영업이익을 기록했다. 스마트폰 사업을 이끄는 모바일 경험 부문은 2분기 스마트폰 시장의 전통적인 비수기 영향으로 신제품 출시 효과를 누렸던 1분기보다 매출이 감소했다. 하지만 갤럭시 S24 시리즈는 2분기 및 상반기 출하량과 매출 모두 전년 동기 대비 두자릿수 성장을 기록하며 선전했다. 영상디스플레이(VD) 사업은 '2024 파리 올림픽' 등 대형 스포츠 이벤트 특수에 힘입어 선진 시장을 중심으로 전년 대비 매출이 증가했다. 생활가전 사업 역시 에어컨 성수기 진입과 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세를 이어가고 있다. 하만(Harman)은 매출 3조6200억원, 영업이익 3200억원으로 실적 개선을 이루었다. 하만은 삼성전자가 2017년 인수한 미국 오디오 전문 기업이다. 디스플레이(SDC)는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조 등으로 7조6500억원의 매출과 1조100억원의 영업이익을 달성했다. 2분기 시설 투자 12조원대 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조1000억원으로, 이 중 반도체에 9조9000억원, 디스플레이에 1조 8000억원을 투자했다. 또한, 역대 최대 규모인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 경신했다. 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 지속되면서 메모리 중심의 수익성 개선 추세가 이어질 것으로 예상된다. 특히 '온디바이스 AI' 시대 도래와 주요 클라우드 서비스 제공업체 및 기업들의 AI 서버 투자 확대로 고성능·고용량 D램과 낸드 수요가 급증할 것으로 전망된다. KB증권 김동원 연구원은 "범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 예상되어 하반기 실적 개선 폭이 더욱 커질 것"이라며 "현재 반도체 사이클에서는 HBM보다 범용 D램에 주목해야 한다"고 분석했다. 흥국증권 이의진 연구원은 "연말로 갈수록 생산량 증가보다 평균판매단가(ASP) 상승에 따른 실적 개선이 지속될 것"이라고 전망했다. 하반기 HBM3E 판매 비중 증가 계획 HBM3 출하량 증가와 HBM3E 양상 여부는 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 높이는 요인이다. 삼성전자는 현재 HBM3E의 품질 검증을 진행 중이며, 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2~4개월 내에 품질 테스트를 통과할 것"이라고 보도했다. 이에 따라 삼성전자는 HBM 생산 능력을 확대하여 5세대 HBM인 HBM3E 판매 비중을 늘릴 계획이다. 서버용 D램 분야에서는 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 중심으로 시장 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드 플래시 메모리 분야에서는 서버, PC, 모바일 등 다양한 분야에 최적화된 QLC SSD 제품군을 기반으로 고객 수요에 신속하게 대응할 계획이다. 시스템LSI 사업은 플래그십 스마트폰에 탑재될 엑시노스 2500의 안정적인 공급에 역량을 집중할 예정이다. 업계 최초 3나노 공정이 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 긍정적이며, 하반기에는 주요 고객사의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리 사업은 모바일 제품 수요 회복과 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요 증가가 기대된다. 삼성전자는 초미세 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 뛰어넘는 매출 성장을 목표로 하고 있으며, 하반기에도 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 확대할 계획이다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다
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ICT 수출, 반도체 훈풍 타고 상반기 역대 2위
- 올해 상반기 정보통신산업(ICT) 분야 수출액이 상반기 기준 역대 두 번째로 높았다. 15일 과학기술정보통신부에 따르면 상반기 ICT 수출액은 지난해 상반기보다 28.2% 증가한 1천88억5000만 달러로 2022년 상반기(1천224억6000만 달러)에 이어 2위를 차지했다. 주력 수출 품목인 반도체가 인공지능(AI) 시장 성장, 정보통신(IT) 기기 시장 회복 등에 따라 수요가 커지면서 49.9% 증가한 658억3000만 달러 수출됐다. 반도체 업황 호조에 ICT 수출은 올해 들어 6개월 연속 두 자릿수 증가세를 유지하고 있다. 특히, 메모리는 고정 거래가격 상승과 고사양 메모리(HBM) 등 품목 수출 확대로 작년 상반기보다 88.7% 늘며 전체 수출 증가세를 이끌었다. 서버·데이터센터 투자 확대와 PC 등 기기 수요가 늘며 컴퓨터·주변기기 수출액은 전년 동기 대비 35.6% 증가했다. 특히 IT 업황 개선 덕에 보조기억장치인 SSD 수출이 40억6000만 달러로 57.7% 늘었다. 휴대전화 수출액은 55억8000만 달러로 2.8% 감소했는데, 카메라 모듈 등 휴대전화 부품 수출의 주 수요처인 중국의 수요 부진에 1분기 수출이 줄었던 영향으로 분석됐다. 지난달 ICT 분야 수출액은 210억5000만 달러로 증가율 31.1%를 기록했다. 5월 31.8%보다는 증가 폭이 다소 줄었지만, 3개월 연속 30%대 증가세가 지속됐다. 6월 ICT 수출액은 210억5000만 달러로 월 기준 역대 최고치였다. 6월 반도체 수출액 134억4000만 달러 역시 같은 달 기준 가장 많은 수치다. 지난달 메모리 반도체 수출액은 88억3000만 달러로 작년 6월보다 85.2% 급증했다. 한편, 상반기 ICT 분야 수입액은 677억8000만 달러로 휴대전화 수입 감소 등 영향에 작년 상반기 682억5000만 달러보다 액수가 소폭 줄었다. 무역수지는 상반기 기준 410억7000만 달러 흑자였고 6월은 101억8000만 달러 흑자를 기록했다.
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