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[증시 레이더] 코스피 1% 넘게 하락…2,510선으로 밀려
- 23일 코스피 지수는 전 거래일 대비 31.57포인트(1.24%) 하락한 2,515.49에 장을 마감하며 2,510선으로 밀려났다. 이날 지수는 전 거래일보다 5.82포인트(0.23%) 내린 2,541.24로 출발했으나, 장중 낙폭을 확대하며 약세를 이어갔다. 코스닥 지수 역시 전 거래일 대비 8.30포인트(1.13%) 하락한 724.01에 거래를 마쳤다. 원/달러 환율은 전일보다 0.3원 내린 1,437.3원으로 주간 거래(15:30)를 마감했다. [미니해설] 코스피 하락, 차익실현 매물 출회와 반도체주 약세 영향 23일 코스피 지수는 전날 강세에 따른 차익실현 매물 출회와 반도체주 전반의 약세로 1% 넘게 하락하며 2,510선으로 후퇴했다. 코스닥 지수 역시 동반 하락세를 나타냈다. SK하이닉스, 사상 최대 실적에도 주가는 하락 마감 SK하이닉스는 지난해 고대역폭 메모리(HBM) 호조로 창사 이래 최대 실적을 달성했음에도 불구하고, 이날 주가는 전 거래일 대비 2.66% 하락한 219,500원으로 마감했다. 이는 실적 호조에 따른 차익실현 매물 출회와 글로벌 경기 둔화 우려, 반도체 업황 불확실성 등이 복합적으로 작용한 결과로 풀이된다. 삼성전자(-1.10%)와 한미반도체(-3.33%) 등 다른 반도체주들도 약세를 면치 못했다. 현대차, 사상 최대 매출 달성했지만 영업이익은 감소 현대차는 지난해 사상 최대 매출을 기록했지만, 판매보증충당금 증가로 영업이익은 전년 대비 감소했다. 이날 주가는 장 초반 하락세를 보였으나, 오후 들어 매수세가 유입되며 전 거래일 대비 0.24% 상승한 209,000원으로 마감했다. 삼성바이오로직스는 증권가의 긍정적인 실적 전망에 힘입어 전 거래일 대비 3.85% 상승한 1,053,000원으로 장을 마쳤다. 장중 한때 6.31%까지 상승하며 강세를 나타냈다. 증권업계는 삼성바이오로직스가 올해도 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있다. 금융투자업계 전문가들은 이날 국내 증시 하락의 주요 원인으로 차익실현 매물 출회와 반도체 업황 불확실성을 꼽았다. 특히 반도체 업황의 경우, 실적 발표 이후에도 개선 신호가 뚜렷하지 않아 투자 심리가 위축된 것으로 분석된다. 한편, 현대차와 삼성바이오로직스는 각각 안정적인 성장과 장기적인 성장 가능성에 대한 기대감으로 긍정적인 평가를 받고 있다.
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- 금융/증권
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[증시 레이더] 코스피 1% 넘게 하락…2,510선으로 밀려
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비
- SK하이닉스는 23일 올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것이라며, HBM4 제품을 올해 하반기 중 개발과 양산 준비를 마치고 공급을 시작할 계획이라고 밝혔다. 지난해 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, HBM3E 12단 제품은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 공급 중이다. HBM4는 12단 제품으로 시작해 16단 제품은 내년 하반기 공급을 목표로 한다. SK하이닉스는 HBM 투자와 인프라 확대에 주력하고, AI 메모리 수요 성장에 따라 수익성 중심의 전략을 강화할 방침이다. [미니해설] SK하이닉스, HBM 기술로 메모리 반도체 시장 선도 SK하이닉스가 HBM4 기술로 올해 메모리 반도체 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 올해 투자 대부분도 HBM과 인프라 투자에 집중할 방침이다. SK하이닉스는 23일 "올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것"이라며, HBM4 제품의 하반기 양산 준비를 마치고 공급에 돌입할 계획이라고 말했다. 이번 발표는 지난해 4분기 및 연간 실적 발표 콘퍼런스콜에서 이루어졌으며, 회사는 HBM 기술력을 기반으로 한 안정적 이익 창출 구조를 강조했다. HBM 시장에서의 성과와 전략 지난해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, 4분기에는 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 사상 최대 실적을 기록했다. 특히, 세계 최초로 양산에 성공한 HBM3E 12단 제품은 올해 상반기 내 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 6세대인 HBM4 개발에 있어 1b 나노 기술을 적용해 기술 안정성과 양산성을 확보하고 있다. 12단 제품으로 시작한 후, 고객의 요구에 따라 16단 제품은 내년 하반기부터 공급할 예정이다. 어드밴스드 MR-MUF 기술의 선제적 적용 경험을 바탕으로 HBM4 양산에도 동일한 기술을 도입할 계획이다. HBM4 개발에서는 최초로 베이스 다이에 로직 파운드리를 활용해 성능과 전력 효율을 강화하며, 이를 위해 TSMC와 협업 체계를 구축해 기술 경쟁력을 더욱 강화했다. AI 수요와 메모리 시장 변화 AI 기술의 확산과 고성능 메모리 수요 증가로 메모리 시장은 고품질, 고성능 제품 중심으로 전환되고 있다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 제품을 적기에 제공하는 전략을 통해 D램 평균판매단가(ASP)를 10% 상승시키며 수익성을 확보했다. 특히, 주문형 반도체(ASIC) 기반 고객 수요가 증가하며 HBM 제품의 장기 계약 체결이 활발히 이루어지고 있다. SK하이닉스는 내년 HBM 공급 물량 대부분에 대한 가시성을 올해 상반기 중 확보할 것으로 전망하며, HBM의 높은 투자 비용을 고려해 안정적인 계약 구조를 유지할 계획이다. 미래 투자와 생산 인프라 확대 HBM과 인프라 투자에 집중하는 SK하이닉스는 청주의 M15X를 올해 4분기 중 오픈하고, 용인 클러스터 1기 팹은 2027년 2분기 가동을 목표로 올해부터 공사를 시작한다. 올해 투자 규모는 HBM과 미래 성장 인프라 확보에 중점을 두며, 지난해 대비 증가할 것으로 예상된다. 낸드 사업은 기존 수익성 중심 운영 기조를 유지하며, 시장 상황에 따라 생산을 탄력적으로 조정하고 재고 정상화에 집중할 방침이다. HBM 중심 성장 전략의 의미 SK하이닉스는 HBM 기술력을 기반으로 메모리 반도체 시장의 변화를 주도하고 있다. 인공지능(AI) 시장의 성장과 맞물려 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 회사는 고객 맞춤형 제품을 적시에 공급함으로써 안정적인 이익 창출 구조를 확보하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 선도적 위치를 공고히 하며, 고성능 메모리 기술로 글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 플레이어로 자리매김할 것으로 기대된다.
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- IT/바이오
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SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비
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SK텔레콤·SK하이닉스·펭귄 솔루션스, 차세대 AI 데이터센터 구축 협력
- SK텔레콤은 SK하이닉스, 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업 펭귄 솔루션스와 인공지능(AI) 데이터센터 솔루션 공동 연구개발 및 글로벌 사업 추진 협약을 맺었다고 10일 밝혔다. 협약식은 유영상 SK텔레콤 대표, 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장, 마크 애덤스 펭귄 솔루션스 CEO가 참석한 가운데 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2025 행사장에서 진행됐다. 3사는 글로벌 AI 데이터센터 시장 확장, 특화용 차세대 메모리 어플라이언스 개발 등 3대 영역에서 협력할 계획이다. SK텔레콤은 이를 통해 AI 인프라 구축 전략인 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’를 가속화한다는 방침이다. [미니해설] SK텔레콤, AI 데이터센터 글로벌 사업 본격화 SK텔레콤은 10일 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 SK하이닉스, 펭귄 솔루션스와 함께 인공지능(AI) 데이터센터 솔루션의 공동 연구개발 및 글로벌 시장 진출을 위한 협약을 체결했다고 발표했다. 이 협약은 AI 데이터센터 관련 기술력과 글로벌 시장 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 파트너십으로 평가된다. 펭귄 솔루션스는 미국의 대표적인 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업으로, 대규모 AI 클러스터 구축에 있어 세계적으로 인정받는 노하우를 보유하고 있다. SK텔레콤은 지난해 7월 펭귄 솔루션스에 약 2억 달러(약 2900억 원)를 투자하며 협력 기반을 다졌고, 이후 구체적인 협력 방안을 논의하기 위한 '시너지 TF'를 운영해왔다. 이번 협약으로 3사는 ▲글로벌 시장 확대 ▲AI 데이터센터 솔루션 공동 연구개발 및 상용화 ▲특화용 차세대 메모리 어플라이언스 개발이라는 세 가지 주요 과제에 집중할 계획이다. 특히 일본을 포함한 아시아·태평양 및 중동 지역에서 사업 기회를 발굴하고 AI 데이터센터 구축 및 운영에 필요한 소프트웨어 풀 스택을 개발할 예정이다. 이와 함께, SK텔레콤과 SK하이닉스는 전략적 투자자인 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 칩을 활용해 서버 실증과 상용화를 추진한다. SK하이닉스와 펭귄 솔루션스는 차세대 데이터센터 메모리 기술을 공동 개발해 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력을 한층 강화할 예정이다. 유영상 SK텔레콤 대표는 "이번 CES를 통해 SK가 보유한 AI 서비스, 인프라 및 반도체 기술의 글로벌 경쟁력을 입증했다"며 "다양한 글로벌 파트너사와 협력을 통해 올해 AI 사업에서 의미 있는 성과를 창출하겠다"고 밝혔다. 한편, 유 대표를 포함한 SK 경영진은 CES 기간 중 AI 기술을 선도하는 앤트로픽, 퍼플렉시티, 슈퍼마이크로 등 주요 관계자들과 만남을 갖고 AI 사업 협력 방안을 논의했다. SK텔레콤은 이번 협약을 통해 구독형 그래픽처리장치(GPUaaS) 사업, 엣지 AI, AI 데이터센터를 축으로 하는 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 전략을 본격화할 것으로 기대하고 있다.
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SK텔레콤·SK하이닉스·펭귄 솔루션스, 차세대 AI 데이터센터 구축 협력
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[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언
- 최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구를 넘어섰다고 밝혔다. 최 회장은 SK 전시관에서 열린 기자간담회에서 "오늘 젠슨 황 CEO와 만나 SK하이닉스의 개발 속도가 최근 엔비디아의 기대를 앞지르고 있다는 이야기를 나눴다"고 말했다. 이번 발언은 황 CEO가 전날 기자간담회에서 최 회장과의 만남을 언급하며 기대감을 드러낸 데 대한 답변으로, 두 사람의 회동에 업계의 관심이 집중됐다. 최 회장은 "그동안 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아에 비해 다소 늦었지만 최근에는 엔비디아의 개발 속도를 추월하고 있는 상황"이라며 "서로 개발 속도를 높이는 경쟁이 본격화됐다"고 설명했다. 이어 "이제는 약간의 역전 현상이 일어나고 있으며 앞으로도 이러한 경쟁 구도가 지속될 것"이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난해 3월 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품한 데 이어, 10월에는 12단 제품 양산에 돌입하며 HBM 시장에서 선도적 위치를 확보하고 있다. 최 회장은 HBM 공급 관련 진행 상황에 대해 "올해 공급량 등은 이미 실무진에서 결정됐으며, 이번 만남에서는 이를 재확인하는 정도였다"고 말했다. 또한 황 CEO가 CES 기조연설에서 언급한 '피지컬 AI'에 대해서도 논의했다고 밝혔다. 최 회장은 "황 CEO와 피지컬 AI 및 디지털 트윈 분야에서 협력 가능성에 대해 논의했으며, 향후 심도 있게 협력 방안을 모색하기로 했다"고 전했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 그래픽 메모리 생산을 언급한 황 CEO의 발언에 대해 일각에서 경쟁사 견제 해석이 나왔지만, 최 회장은 "크게 의미를 둘 사안은 아니다"라고 일축했다. 최 회장은 "엔비디아는 GPU를 만드는 기업이지만, 컴퓨팅 설루션을 효율적으로 개발하는 데 중점을 두고 있다"며 "세부적인 부품 설루션에 대해 모든 것을 파악하기는 어렵다"고 설명했다. AI 사업에 대한 입장도 밝혔다. 최 회장은 "AI는 선택이 아닌 필수이며 모든 산업에 변화를 가져오고 있다"며 "변화의 흐름을 주도하는 기업이 될 것인지, 뒤따를 것인지는 기업의 미래를 좌우할 것"이라고 강조했다. SK그룹은 CES 2025에서 'AI 기술을 통한 지속 가능한 미래'를 주제로 부스를 마련하고, SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품, SKC의 유리 기판 기술 등을 선보였다. 최 회장은 SKC의 유리 기판 기술에 대해 "방금 팔고 왔다"고 농담하며 현장 분위기를 전했다. 개인 AI 에이전트 '에스터' 시연 과정에서는 AI 파운데이션 모델에 대한 질문을 여러 차례 던지며 기술에 대한 높은 관심을 드러냈다. 젠슨 황, "우리 GPU에 삼성전자 메모리칩 사용" 발언 정정 한편, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 자사의 게임용 새 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 메모리칩이 사용되지 않는다는 기존 발언을 정정했다. 황 CEO는 8일(현지시간) 성명을 통해 "지포스 RTX 50 시리즈에는 삼성전자를 포함한 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 탑재된다"고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성을 시작으로"라는 표현을 사용해 삼성전자가 지포스 RTX 50 시리즈의 메모리 공급 파트너 중 하나임을 언급했다. 이 같은 발언은 전날 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 열린 글로벌 기자 간담회에서 했던 자신의 발언을 수정한 것이다. 황 CEO는 지난 6일 CES 2025 기조연설에서 새로운 GPU인 지포스 'RTX 50' 시리즈를 공개하며, 해당 제품에 마이크론의 GDDR7 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 당시 삼성전자는 언급되지 않아, 마이크론 메모리만 사용되는 것으로 해석됐다. 7일 열린 글로벌 기자 간담회에서 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스의 메모리칩이 탑재되지 않은 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 알고 있다. 그들도 생산합니까?"라고 되물었다. 이어 "내가 그렇게 말했다고 하지 말라"며 "왜 그런지는 모르겠지만 큰 의미는 없다"고 발언을 수습했다. 이 발언은 삼성전자와 SK하이닉스가 실제로 그래픽 메모리를 생산하고 있음에도 불구하고 이를 잘못 알고 한 것으로 해석돼 논란이 일었다.
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[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언
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마이크론, 10조원 투자 싱가포르에 HBM 공장 착공
- 미국 메모리반도체 기업 마이크론이 약 10조원을 투입해 싱가포르에 고대역폭메모리(HBM) 전용 생산시설을 건설한다. 8일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 마이크론은 이날 "약 70억 달러(약 10조2200억 원)를 투자해 싱가포르에 HBM 생산시설을 착공했다"고 밝혔다. 마이크론은 그간 싱가포르에서 낸드플래시 반도체 공장만을 운영하고 있었다. HBM 전용 생산시설을 짓는 건 이번이 처음이다. 이날 착공된 공장은 내년 가동 시작을 목표로 하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 이날 2030년 HBM 시장이 약 25배 성장할 것이라며 HBM 생산의 중요성을 역설했다. 메흐로트라는 "시장은 2023년 40억 달러(약 5조8400억 원)에서 2030년 1000억 달러(145조9500억 원) 이상으로 급성장할 것"이라며 "시장의 견고한 성장은 AI 구현에 첨단 반도체 기술이 중요한 역할을 한다는 방증"이라고 지적했다. 최근 글로벌 첨단 기업들은 미국의 중국 견제에 따라 동남아시아 투자를 확대하고 있다. 블룸버그통신은 "마이크론은 동남아시아에 주목하고 있는 반도체 제조업체 중 하나"라며 "중국·대만 의존도를 줄이고 미중관계의 영향을 덜 받기 위해 동남아시아로 사업을 확장하고 있다"고 분석했다. 실제로 대만 TSMC의 계열사인 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 반도체업체 NXP도 싱가포르에 합작법인을 세우고 78억 달러(11조3900억 원)를 투자해 반도체 웨이퍼 공장을 건설 중이다.
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마이크론, 10조원 투자 싱가포르에 HBM 공장 착공
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삼성전자, 작년 4분기 영업이익 6조5천억원⋯시장 전망치 하회
- 삼성전자가 지난해 4분기 6조5000억원의 영업이익을 기록해 시장 전망치를 크게 밑돌았다. 글로벌 경기 침체로 IT 수요가 부진했던 영향이 컸다. 8일 삼성전자는 연결 기준 작년 4분기 영업이익이 전년 동기 대비 130.5% 증가했지만, 직전 분기보다는 29.19% 감소했다고 공시했다. 이는 시장 전망치(7조7096억원)보다 15.7% 낮은 수준이다. 작년 4분기 매출은 75조원으로 전년 동기 대비 10.65% 증가했으나, 전 분기 대비 5.18% 감소했다. 삼성전자는 IT 수요 침체로 반도체 사업부 실적이 하락했다고 설명했다. 메모리 수요가 부진했지만 고용량 제품 판매 확대로 이를 만회하려 했으나, 연구개발비 증가와 생산 비용 상승으로 실적이 감소했다. 비메모리 부문 역시 주요 시장의 수요 둔화와 가동률 하락으로 부진을 면치 못했다. 디스플레이와 모바일 부문도 경쟁 심화로 수익성이 둔화된 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 오는 31일 사업부별 구체적인 실적을 발표할 예정이다. [미니해설] 삼성전자, 4분기 '어닝 쇼크'⋯글로벌 경기 침체 직격탄" 삼성전자가 지난해 4분기 영업이익 6조5000억원을 기록하며 시장 기대를 밑돌았다. IT 수요 부진과 글로벌 경기 침체 장기화가 주요 원인으로 분석된다. 삼성전자는 이날 공시에서 작년 4분기 영업이익이 전년 대비 130.5% 증가했으나, 직전 분기 대비 29.19% 감소했다고 발표했다. 시장 전망치인 7조7000억원을 15.7% 하회하는 수준으로, 이미 하향 조정된 기대에도 미치지 못했다. 매출은 75조원으로 전년 동기 대비 10.65% 증가했지만, 전 분기보다 5.18% 감소했다. 삼성전자는 글로벌 경기 둔화에 따른 스마트폰과 PC 등 IT 기기의 수요 둔화가 범용 메모리 수익성 악화로 이어졌다고 설명했다. 반도체 사업 부진⋯메모리 수요 약세와 비용 증가가 원인 삼성전자의 반도체 사업부는 IT 수요 둔화에 따라 실적이 악화됐다. 메모리 사업은 고용량 제품 판매가 확대되었으나, 연구개발 비용 증가와 선단 공정 생산능력 확대에 따른 초기 비용 상승으로 인해 수익성이 저하됐다. 비메모리 부문 역시 주요 응용처 수요가 감소하면서 가동률 하락과 연구개발 비용 증가로 실적이 부진했다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 수요는 꾸준하지만, 삼성전자의 양산 일정이 지연돼 실적 기여도가 제한적이었다. 모바일·디스플레이 부문, 경쟁 심화와 수요 둔화로 수익성 악화 디스플레이와 모바일 부문 역시 부진했다. 디스플레이 부문은 경쟁 심화로 수익성이 악화됐고, 모바일 부문은 신제품 출시 효과가 사라지고 비수기에 접어들면서 판매 둔화가 발생했다. TV와 가전 부문도 연말 경쟁 심화로 수익성이 저하됐다. 증권업계에서는 삼성전자의 반도체 사업부가 약 3조원의 영업이익을 기록한 것으로 추정하며, 모바일 사업부는 약 2조원, 디스플레이 사업부는 1조원, TV와 가전 부문은 3000억원 정도의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 연간 매출 300조원대 회복 삼성전자의 연간 영업이익은 32조7300억원으로 전년 대비 398.17% 증가했다. 연간 매출은 300조800억원으로 전년 대비 15.89% 증가하며 300조원대를 회복했다. 삼성전자는 오는 31일 작년 4분기와 연간 확정 실적을 발표하며, 부문별 구체적인 실적을 공개할 예정이다. 업계는 2024년에도 글로벌 경기 회복 여부와 IT 수요 변화에 따라 삼성전자의 실적이 크게 좌우될 것으로 전망하고 있다.
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삼성전자, 작년 4분기 영업이익 6조5천억원⋯시장 전망치 하회
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[증시 레이더] 코스피 2,490선 강보합 마감…코스닥 소폭 상승
- 7일 코스피가 사흘 연속 상승하며 2,490대에서 거래를 마쳤다. 이날 코스피 지수는 전 거래일보다 3.46포인트(0.14%) 상승한 2,492.10에 마감했다. 장 초반 2,513.49까지 오르며 1% 넘는 상승률을 기록했으나, 오후 들어 상승 폭이 축소됐다. 코스닥 지수는 전장보다 0.33포인트(0.05%) 오른 718.29로 장을 마감했다. 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 16.2원 하락한 1,453.5원으로 마감했다. 원/엔화는 921.16원, 원/유로는 1,511.64원, 영국 파운드화는 1,823.13원에 주간 거래를 마쳤다. [미니 해설] 코스피 상승에도 반도체주 약세⋯CES 2025 기대감과 차익실현 공존 미국 라스베이가스에서 개최된 세계 최대 가전IT 전시회 'CES 2025'에서 인공지능(AI) 반도체에 대한 관심이 집중되면서 국내 반도체주가 장 초반 급등세를 보였지만, 차익실현 매물이 출회되며 하락세로 마감했다. 특히 SK하이닉스는 장중 20만 원 선을 회복했으나, 엔비디아 CEO 젠슨 황이 CES 기조연설에서 신제품에 마이크론의 GDDR7을 사용한다고 밝히면서 상승분을 반납했다. SK하이닉스 2.40% 하락 CES 2025에서 인공지능(AI) 반도체에 대한 관심이 높아진 가운데, 국내 반도체주에는 차익실현 매물이 집중됐다. SK하이닉스는 장 초반 20만6,500원까지 올랐으나, 이후 하락세로 전환해 2.40% 내린 19만5,000원에 마감했다. 삼성전자도 오름세로 오전장을 출발했으나 오후붙처 하락세로 전환했으며, 결국 0.89% 하락해 4거래일 만에 약세로 마감했다. 한편, 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM3E 16단 샘플용 TC본더를 납품했다는 소식에 1.81% 상승 마감했다. 트럼프 발언에 힘 받은 조선주⋯방산·조선 업종 관심 집중 트럼프 미국 대통령 당선인이 동맹국을 활용해 해군 함정을 건조할 수 있다고 밝히면서 조선주가 강세를 보였다. 한화오션은 12.26% 급등해 4만2,900원으로 52주 신고가를 기록했다. HJ중공업은 15.97% 오른 7,190원에 마감했으며, 장중 한때 17.74% 상승하며 7,300원을 기록했다. 삼성중공업(3.59%), HD한국조선해양(2.67%), HD현대미포(2.17%) 등 조선 관련주가 일제히 상승세를 보였다. 트럼프 당선인은 6일(현지시간) 라디오 프로그램에서 미국 해군 함정 건조 문제와 관련해 "동맹국을 이용할 수도 있다"고 밝혔다. 이어 "우리는 해군과 관련해 좋은 아주 좋은 것을 발표할 것"이라면서 "우리는 독(dock)이 없고 선박(건조) 준비가 안 돼 있다. 우리는 우리가 준비될 때까지 (다른 나라에) 주문을 할 것"이라고 덧붙였다. 그에 앞서 트럼프 당선인은 지난해 11월 대선 당선 직후 윤석열 대통령과 가진 통화에서 "한국의 세계적인 군함과 선박 건조 능력을 잘 알고 있으며, 우리 선박 수출뿐만 아니라 보수·수리·정비 분야에 있어서도 긴밀하게 한국과 협력을 할 필요가 있다"고 언급하기도 했다. 조선주는 방산 및 국가 기간산업과 밀접하게 연결돼 있어, 향후 트럼프 행정부의 정책 변화에 따라 추가 상승 여력이 있을 것으로 보인다.
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[증시 레이더] 코스피 2,490선 강보합 마감…코스닥 소폭 상승
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내년 1분기 D램가격, 트럼프 불확실성 여파 최대 5% 하락 전망
- 트럼프 2기 행정부 출범이후 불확실성 여파로 고객사들의 소극적인 구매 전략과 계절적 비수기가 맞물리며 내년 1분기 전체 D램 가격이 하락할 전망이다. 30일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 4분기 전체 D램 가격은 3∼8% 하락하고, 내년 1분기에는 8∼13%로 하락폭이 확대될 것으로 보인다. 인공지능(AI) 영향으로 높은 수요를 보이는 고대역폭 메모리(HBM)를 포함하면 4분기 전체 D램 가격은 0∼8% 상승할 전망이다. 다만 내년 1분기에는 HBM을 포함해도 하락폭이 0∼5% 수준으로 줄어드는데 그쳐 상승세로 전환하진 못할 것으로 예상된다. 4분기 가격이 오르거나 플랫한 상태를 유지했던 서버용 및 그래픽용 D램 제품 가격이 내년 1분기에는 하락세로 전환하기 때문으로 풀이된다. 트렌드포스는 "계절적 약세와 스마트폰 같은 제품에서 소비자 수요 둔화가 맞물리면서 내년 1분기 D램 시장은 가격 하락 압박에 직면할 것"이라며 "트럼프 행정부의 잠재적인 수입 관세에 대비한 노트북 제조업체들의 조기 재고 비축도 가격 하락을 더욱 악화시켰다"고 설명했다. 내년 1분기 최신 제품인 서버용 DDR5 가격은 3∼8% 상승했던 올해 4분기와 달리 3∼8%가량 떨어질 전망이다. 같은 기간 서버용 DDR4의 가격 하락도 8∼13%에서 10∼15%로 더 크게 떨어질 것으로 보인다. 이 같은 영향으로 전체 서버용 D램 가격은 내년 1분기 5∼10% 하락할 예정이다. 올해 4분기에는 0∼5% 상승했다. PC와 모바일, 소비자용(컨슈머) D램은 올해 4분기에 이어 내년 1분기에도 가격 하락세를 지속할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 1분기 서버용 제품은 계절적 수요 약세로 DDR5와 DDR4 가격이 모두 약세를 보일 것"이라면서 "제조업체들이 상당량의 DDR4 생산 능력을 DDR5 생산으로 전환했고, 일부 HBM 생산 능력이 DDR5로 전환되면서 DDR5 공급도 더욱 증가했다"고 분석했다.
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- IT/바이오
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내년 1분기 D램가격, 트럼프 불확실성 여파 최대 5% 하락 전망
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美정부, SK하이닉스에 6600억원 보조금 지급 확정
- 미국 정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억 원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억 5800만 달러(약 6639억 원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 그러면서 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억 7000만 달러(약 5조 6000억 원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다. 이와 함께 최대 5억달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다. 블룸버그통신은 바이든 행정부가 SK하이닉스에 지급하는 보조금과 관련한 "최종 계약을 체결했다"고 전했다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다"며 이러한 지원을 통해 "우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"고 말했다. 블룸버그는 이번에 발표된 보조금 규모는 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수라고 설명했다. 당초 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억 5000만 달러(약 6500억 원)였다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 반도체 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 이번 보조금 지급 확정에 SK하이닉스는 "미 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯한 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 입장을 밝혔다. 이날 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 피력하는 가운데 나온 것이다. 바이든 행정부는 다음 달로 다가온 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다. 지금까지 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했으며 삼성전자를 제외한 4개사의 보조금 지급 규모가 최종 확정됐다. 앞서 바이든 행정부는 인텔에 78억6500만달러(약 11조원), TSMC에 66억달러(약 9조 2000억 원), 마이크론에 61억6500만 달러(약 8조8000억 원)의 보조금을 주기로 각각 확정했다. 삼성전자는 2030년까지 미국에 총 450억달러를 투자하기로 하고 64억달러(약 9조 2000억 원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상 중이다.
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美정부, SK하이닉스에 6600억원 보조금 지급 확정
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TSMC, 내년 파운드리 점유율 66% 전망…삼성전자 등 경쟁사 압도
- 대만의 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 내년 글로벌 파운드리 시장 점유율을 66%까지 확대하며 지배력을 더욱 강화할 것이라는 분석이 나왔다. 13일 대만 자유시보와 경제일보는 시장조사기관 IDC의 보고서를 인용해 TSMC가 전통적 파운드리 분야에서 꾸준한 성장세를 이어가며 '패권'을 유지할 것으로 보도했다. IDC는 TSMC의 전통적 파운드리 1.0 시장 점유율이 지난해 59%에서 올해 64%, 내년에는 66%까지 상승할 것으로 전망했다. 이로써 TSMC는 삼성전자, 중국 중신궈지(SMIC), 대만 UMC 등 주요 경쟁사를 큰 격차로 따돌릴 것으로 예상된다. 또한 IDC는 TSMC가 파운드리 외에 비메모리 종합반도체기업(IDM) 제조, 패키징 및 테스트, 포토마스크 제조를 포함한 '파운드리 2.0' 분야에서도 시장 점유율을 확대하며 경쟁 우위를 공고히 할 것으로 내다봤다. TSMC의 파운드리 2.0 시장 점유율은 지난해 28%였으며, 인공지능(AI) 기반 고급 공정 노드에 대한 수요 급증으로 올해와 내년 강한 성장세를 보일 것이라고 분석했다. IDC는 반도체 시장의 전반적인 성장세에도 주목했다. 내년 글로벌 반도체 생산액은 전년 대비 15% 증가할 것으로 예상되며, 특히 첨단 공정이 적용된 AI 서버와 고성능 모바일 반도체 칩 수요가 비메모리 시장 성장을 이끌 것으로 전망했다. 비메모리 반도체 분야는 약 13% 성장할 것으로 예상되며, 메모리 분야는 내년 하반기 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 출시로 인해 24% 성장률을 기록할 것으로 보인다. 웨이퍼 제조 시설 역시 내년에 전년 대비 7% 증가할 것으로 관측됐다. 첨단 공정은 12% 증가하며 평균 가동률이 90%를 넘어설 것으로 보이며, 성숙 공정에서는 8인치(200mm) 공장의 가동률이 70%에서 75%로, 12인치(300mm) 공장은 76% 이상으로 상승할 것으로 전망된다. TSMC의 첨단 패키징 기술도 주목할 만하다. IDC는 TSMC의 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 공정 생산량이 내년에 두 배 증가한 66만 개에 이를 것으로 전망했다. 다만 지정학적 리스크, 글로벌 관세·통화 정책, 최종 소비자 시장의 수요 변화, 반도체 시설 증설에 따른 공급 과잉 가능성 등은 향후 반도체 시장의 주요 변수로 꼽히며, 지속적인 주의가 필요하다고 IDC는 강조했다.
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TSMC, 내년 파운드리 점유율 66% 전망…삼성전자 등 경쟁사 압도
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중국 물량공세에 D램값 넉달 만에 36%나 급락⋯경제 복합위기 우려
- 우리나라 최대 수출 품목인 반도체 D램 가격이 넉 달 만에 36% 가까이 급락한 것으로 나타났다. 이에 따라 우리 경제에 복합 위기가 올 수 있다는 우려가 커지고 있다. 8일 시장조사 업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용 제품(DDR48Gb 1Gx8)의 평균 고정 거래 가격은 11월 말 기준 1.35달러로 나타났다. 이는 7월(2.1달러) 대비 35.7% 떨어진 것이다. 올 하반기 들어 D램 가격이 급락하는 이유는 수요과 공급 양 측면에서 악재가 겹친 때문이다. 우선 수요 측면에서는 스마트폰이나 PC와 같은 정보기술(IT) 기기 수요가 살아나지 않고 있다. 중국 등 주요 국가의 내수 심리가 얼어붙어 주요 IT세트 업체들이 D램 재고 조절에 나서고 있는 상태다. 여기에 공급 측면에서는 중국 업체들이 물량 공세에 나서고 있다. 아직 고대역폭메모리(HBM) 같은 선단 제품에서는 한국을 따라잡지 못하고 있지만 더블데이터레이트4(DDR4)와 같은 레거시(범용) 제품에서는 가격경쟁력을 앞세워 시장을 흔들고 있는 것이다. 실제 중국 메모리 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등은DDR48Gb D램을 시중 가격의 절반 수준인 1달러 안팎에 팔아치우고 있는 것으로 전해졌다. HBM과 같은 선단 제품도 안심하기는 어렵다. 범용 제품인DDR4에서 사실상 경쟁력을 잃은 국내 업체들이 DDR5등으로 생산 역량을 집중할 경우 선단 제품에서도 공급과잉이 일어날 수 있어서다. 여기에 내년에는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인의 취임으로 정책 변수가 본격화된다는 점을 감안하면 그나마 반도체 가격 상승을 이끌고 있는 인공지능(AI) 메모리 특수가 약해질 가능성도 있다. 이미 11월 기준 PC용 DDR516Gb 제품의 평균 고정 거래 가격은 3.9달러로 10월의 4.05달러 대비 3.7% 떨어졌다. 7월(4.65달러)과 비교하면 하락 폭이 16.1%에 이른다. 박유악 키움증권 연구원은 "올해 말과 내년 초에 D램 가격은 예상보다 크게 하락할 것으로 전망된다"며 "CXMT등이 제품을 저가 판매하고 있어 내년 2분기까지 D램 공급 증가율이 수요 증가율을 상회할 것"이라고 내다봤다. 재계는 반도체 가격 하락세가 더 가팔라질 경우 우리 경제 전반에 미치는 부작용이 커질 수 있다고 우려하고 있다. 삼성전자나 SK하이닉스의 실적 부진이 장기화하면 매년 수십조 원에 이르는 양 사의 시설 투자 계획에도 차질이 생길 수 있기 때문이다. 투자가 줄어 내수 경기 전반이 위축되는 일종의 '역승수효과'가 나타날 수 있다는 것이다. 재계의 한 관계자는 "D램 가격이 흔들리면 삼성전자 등 대표 기업의 실적이 빠지고 세수에까지 영향을 미치게 된다"며 "정치가 아닌 경제에 비상계엄령이 떨어진 것"이라고 말했다. 반도체 업계의 한 관계자는 "현 상황에서 반도체 다운사이클이 겹치면 경제 전반에 쇼크가 올 수도 있다"며 "최소한 기업 경영에 대해서는 불확실성을 줄여줄 수 있도록 정치권의 배려가 필요하다"고 지적했다.
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중국 물량공세에 D램값 넉달 만에 36%나 급락⋯경제 복합위기 우려
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[월가 레이더] 반도체 규제 속 기술주 강세…나스닥 1%↑ 마감
- 2일(현지시간) 뉴욕증시가 혼조세로 마감했으나, 기술주 상승세에 힘입어 나스닥 종합지수가 1% 가까이 오르며 투자심리를 끌어올렸다. 다우존스30산업평균지수는 전 거래일 대비 0.29% 하락한 44,782.00에 마감했으며, S&P500지수는 0.24% 오른 6,047.15를 기록했다. 나스닥은 0.97% 상승한 19,403.95로 거래를 마쳤다. 필라델피아 반도체 지수가 2.61% 급등하며 기술주 강세를 이끌었다. 미국 상무부가 중국으로의 고대역폭메모리(HBM) 수출을 통제하는 조치를 발표하면서 반도체 종목들이 상승세를 보인 것이다. TSMC 5.27%, AMD 3.56%, 브로드컴 2.73% 급등했다. 테슬라는 자율주행 소프트웨어 업데이트로 3.5% 급등하며 기술주 상승세에 일조했다. 미국 상무부는 "HBM은 차세대 무기와 AI 개발에 사용될 가능성이 있어 통제 필요성이 크다"고 밝혔다. ASML은 규제 영향이 없다는 발표와 함께 주가가 3.62% 상승했다. 시장은 기술주 중심의 매수세가 확대되었으나, 다우지수는 매물이 나오며 약세를 기록했다. 업종별로는 기술과 통신 서비스, 임의소비재가 상승했고, 유틸리티는 2% 넘게 하락했다. 시카고옵션거래소 변동성지수(VIX)는 전일보다 1.26% 하락한 13.34를 기록했다. [미니해설] 美 반도체 규제, 기술주 랠리 촉발⋯훈풍 or 역풍? 뉴욕증시에서 기술주 중심의 강세가 돋보이는 가운데, 반도체와 AI 관련 기업들이 큰 폭의 상승을 기록했다. 2일(현지시간) 나스닥 지수는 1% 가까이 상승하며 새로운 사상 최고치를 경신했다. 이번 상승세는 미국 상무부의 대중국 반도체 수출 통제 발표와 기술 기업들의 호재가 맞물리며 시장에 긍정적 영향을 미쳤다. 반도체 규제와 기술주 강세의 연결고리 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 HBM을 대중국 수출 통제 품목에 추가하며 "중국의 AI 및 첨단 무기 개발을 억제하기 위한 조치"라고 밝혔다. FDPR 규정을 적용해 미국 기술이 포함된 글로품 제품까지 제재를 가하는 강력한 수출 통제다. 이에 따라 필라델피아 반도체 지수가 2.61% 급등했고, TSMC(5.27%), AMD(3.56%), 브로드컴(2.73%) 등 주요 반도체 기업들의 주가가 상승했다. 엔비디아는 브리지워터가 지분을 축소한 것으로 공시되었음에도 상승 마감했다. "이번 규제는 미국 반도체 업계에 장기적 호재로 작용할 가능성이 크다." 한 시장 전문가는 이렇게 평가하며, 중국 내 반도체 기술 개발 둔화와 AI 경쟁 우위를 점칠 수 있는 기회라고 분석했다. 기술주 전반의 상승, 그러나 고평가 우려 테슬라는 최고 등급 운전자 보조 시스템인 '완전자율주행(FSD)' 업데이트로 3.5% 급등하며 M7 기술주의 상승세를 주도했다. 스티펠 애널리스트 스티븐 젠가로는 테슬라 목표 주가를 287달러에서 411달러로 상향 조정하며 매수 추천을 유지했다. 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)는 회계 부정 의혹에 대한 내부 조사 결과, 문제가 발견되지 않았다고 발표하며 주가가 28% 폭등했다. 이는 기술주에 대한 시장의 신뢰를 강화하며 상승세를 촉진했다. 테슬라, ASML 등의 상승에도 불구하고 시장의 고평가 논란은 여전히 부담이다. 오펜하이머의 존 스톨츠퍼스는 "현재 S&P500의 주가수익비율(PER)이 역사적 평균을 넘어섰다"며 조정 가능성을 경고했다. 한편, 인텔은 CEO 교체 소식으로 장중 5% 가까이 급등했지만 막판 매도세로 하락 마감했다. 이는 경영진 교체가 단기 호재로 작용했지만, 장기적으로 기업 실적에 대한 우려가 여전하다는 것을 보여준다. 업종별 차별화 장세와 향후 전망 업종별로는 기술과 통신 서비스, 임의소비재가 1% 이상 상승한 반면, 유틸리티는 2.08% 하락하며 가장 부진했다. 금융과 에너지 업종도 각각 0.9%와 0.85% 하락했다. 미국 연방준비제도(Fed) 인사들의 발언도 주목된다. 크리스토퍼 월러 연준 이사는 "12월 금리 인하 가능성을 열어두고 있다"고 밝혔다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치툴에 따르면 12월 25bp 금리 인하 가능성은 74.5%로 상승했다. 기술주 중심의 시장 기술주의 상승세는 반도체 규제와 맞물려 미국이 글로벌 기술 패권 경쟁에서 우위를 점하려는 흐름을 보여준다. 그러나 이번 조치가 미·중 갈등을 심화시키고, AI 및 반도체 공급망에 리스크를 키울 가능성도 배제할 수 없다. 이번 기술주 랠리는 단기적 상승에 그칠지, 혹은 지속 가능한 흐름으로 자리 잡을지 투자자들의 신중한 관찰이 필요하다.
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[월가 레이더] 반도체 규제 속 기술주 강세…나스닥 1%↑ 마감
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미국, 대중 반도체 추가 수출통제 발표…HBM도 적용
- 미국 정부는 2일(현지시간) 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)및 반도체 제조장비의 중국 판매에 새로운 규제를 발표했다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 이날 보도자료를 통해 차세대 첨단 무기 시스템과 군사적으로 중요한 인공지능(AI) 및 첨단 컴퓨팅에 사용될 수 있는 첨단 노드 반도체를 생산하는 중국의 능력을 더욱 억제하기 위한 규칙 패키지를 발표한다고 밝혔다. BIS는 "이번 조치는 두 가지 주요 목표를 달성하기 위한 것"이라면서 "전쟁의 미래를 바꿀 수 있는 잠재력을 가진 중국의 첨단 AI 개발을 늦추는 것, 그리고 미국과 동맹국의 국가 안보를 희생해 구축된 중국의 토착 반도체 생태계 개발을 억제하는 것"이라고 설명했다. 주요 내용은 △ 24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제 △ HBM에 대한 새로운 통제 △ 규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침 △ 중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹 및 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정 △ 이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등이다. 주요 내용은 24가지 유형의 반도체 제조 장비와 반도체 개발 또는 생산을 위한 3가지 유형의 소프트웨어 도구에 대한 통제, HBM에 대한 새로운 통제, 규정 준수 및 전용 우려를 해결하기 위한 새로운 적신호 지침, 중국 정부의 군사 현대화 추진과 관련된 중국 도구 제조업체, 반도체 팹 및 투자 회사를 포괄하는 140개 단체 목록 추가 및 14개 기업 수정, 이전 규제의 효과를 높이기 위한 몇 가지 중요한 규정 변경 등이다. 삼성전자와 SK하이닉스에 직격탄 이번 조치에는 SK하이닉스와 삼성전자가 미국 마이크론과 함께 시장을 장악하고 있는 HBM의 대중국 수출을 통제하는 내용이 포함돼 우리 기업의 타격이 우려된다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로, AI 가속기를 가동하는 데 사용된다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 국가에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등을 적용하거나 사용하면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 이번 발표는 조 바이든 미국 행정부의 세 번째 반도체 수출 규제로 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임을 한 달여 앞두고 나왔다. 로이터통신은 이번 규제와 관련해 "바이든의 대중 강경 조치는 (트럼프 2기 행정부에서도) 상당 부분 유지될 것으로 예상된다"고 전했다. 이날 미 상무부는 조 바이든 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 지난달 페루 리마에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 대면 회담을 했을 당시 시진핑 주석이 미국의 수출통제를 "작은 마당, 높은 울타리"라고 비유했던 그 문구를 그대로 보도자료에 언급하며 응수했다. 상무부는 "오늘 발표는 미국의 '작은 마당, 높은 울타리' 전략을 강조하며 중국의 군사 현대화 또는 인권 탄압의 핵심 기술을 생산할 수 있는 능력을 제한할 것"이라고 밝혔다. 아울러 이번 규제에는 24개의 칩 제조 도구와 3개의 소프트웨어에 대한 새로운 제한이 포함됐다. 내용을 자세히 살펴보면 칩 제조도구는 특정 식각, 증착, 리소그래피, 이온 주입, 어닐링, 계측 및 검사, 청소 도구를 포함한 첨단 노드 집적 회로를 생산하는 데 필요한 반도체 제조 장비가 규제 대상이다. 한국, 이스라엘, 싱가포르, 말레이시아 등의 국가에서 제조된 칩 제조 장비에 대한 새로운 수출 제한이 포함됐다. 여기에 일본과 네덜란드는 적용을 받지 않는다고 로이터는 전했다. 소프트웨어는 고급 기계의 생산성을 높이거나 저급 기계가 고급 칩을 생산할 수 있도록 하는 특정 소프트웨어를 포함해 고급 노드 집적 회로를 개발 또는 생산하기 위한 소프트웨어가 통제 대상이다. 중국 기업 중에는 약 24개의 반도체 회사, 2개의 투자 회사, 100개가 넘는 칩 제조 도구 제조업체가 규제에 영향을 받을 것으로 로이터는 분석했다. 이 중에는 화웨이 테크놀로지와 협력하는 스웨이슈어 테크놀로지, 시엔 칭다오, 선전 펜선 테크놀로지가 포함된다. 또한 중국 최대 반도체 장비업체 중 하나로 꼽히는 나우라 테크놀로지 그룹도 블랙리스트(수출제한 기업) 목록에 포함됐다. 이들 기업에 미국 기업이 반도체 관련 제품을 수출하려면 미 정부의 허가를 받아야 한다 이들은 미국 공급업체가 특별 허가를 받지 않고는 제품을 공급할 수 없도록 금지하는 기업 목록에 추가된다. 이번 시행 규칙은 이날부터 곧바로 적용되며 일부만 올해 말까지로 유보된다. 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "이번 조치는 우리의 동맹국 및 파트너와 협력해 우리의 국가 안보에 위험을 초래하는 첨단 기술 생산을 토착화하는 중국의 능력에 타격을 입히기 위한 바이든-해리스 행정부의 표적 접근 방식의 정점"이라고 밝혔다. 제이크 설리번 미국 백악관 국가안보보좌관은 "미국은 우리의 기술을 적들이 국가 안보를 위협하는 방식으로 사용하지 못하도록 보호하기 위해 상당한 조치를 취해 왔다"라면서 "기술이 발전하고 적들이 규제를 회피할 새로운 방법을 모색함에 따라 우리는 동맹국 및 파트너와 협력해 세계 최고의 기술과 노하우가 우리의 국가 안보를 약화하는 데 사용되지 않도록 선제적이고 공격적으로 보호할 것"이라고 말했다. 중국, 강력 반발-보복조치 경고 이날 중국 상무부는 미국 정부의 반도체 추가 수출 통제 조치에 대해 "단호히 반대한다"며 강력히 반발했으며 "중국의 권리를 확고히 보호하기 위해 필요한 조치를 취할 것"이라고 경고했다. 중국상무부는 "경제적 위압과 비시장적 관행의 명확한 사례"라면서 "전세계적인 공급망의 안정성이 위협받을 것"이라고 비판했다.
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미국, 대중 반도체 추가 수출통제 발표…HBM도 적용
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삼성전자, 국내 ETF 시장서 퇴출 잇달아…AI 반도체 경쟁력 약화로 '위기 신호'
- 삼성전자가 국내 상장지수펀드(ETF) 시장에서 지속적으로 외면받고 있다. 금융정보업체 연합인포맥스에 따르면, 삼성전자가 올해 연초 대비 7개의 ETF에서 제외되며 시장의 경고등이 켜졌다. 고대역폭 메모리(HBM) 기술 경쟁력 약화와 AI 반도체 공급망에서의 입지 축소가 주요 원인으로 분석된다. 반면 경쟁사인 SK하이닉스는 같은 기간 8개의 ETF에 새롭게 편입되며 시장에서의 입지를 확고히 하고 있다. 전문가들은 이는 글로벌 반도체 시장에서의 권력 이동을 보여주는 단면이라고 평가한다. [미니해설] ETF 시장이 보여주는 반도체 '權力' 이동… 삼성전자, 위기 탈출 '묘수'는? 'KODEX K-메타버스액티브', 'TIGER 글로벌AI액티브' 등… 삼성전자, ETF서 줄줄이 '낙방'AI 반도체·HBM 주도권 뺏긴 삼성전자… "기술 경쟁력 회복이 '관건'" 올해 들어 삼성전자를 제외한 ETF는 ▲'KODEX K-메타버스액티브' ▲'TIGER 글로벌AI액티브' 등 전략형 ETF뿐 아니라 ▲'KODEX 배당성장'과 같은 배당형 ETF에 이르기까지 다양하다. 특히 한국거래소의 6월 정기변경 심사를 통해 '코스피 배당성장 50지수'에서 제외된 점이 주요한 배경으로 작용했다. 이는 삼성전자가 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 상실하고, HBM 기술에서도 SK하이닉스와의 격차를 좁히지 못한 결과로 풀이된다. SK하이닉스와의 대비 반면, 경쟁사 SK하이닉스는 ETF 시장에서 강세를 이어가고 있다. 삼성전자가 올해 4개의 신규 ETF에 편입된 데 비해 SK하이닉스는 8개의 ETF에 새로 포함됐다. 특히 'ACE 글로벌반도체TOP4 Plus SOLACTIVE'는 메모리 반도체 부문 주요 종목을 삼성전자에서 SK하이닉스로 변경하며 삼성전자의 비중을 18.63%에서 3.21%로 대폭 축소하는 대신, SK하이닉스의 비중은 18.95%까지 확대했다. 'UNICORN 생성형AI강소기업액티브'에서도 SK하이닉스는 연초 포함되지 않았으나, 현재는 9.33%의 비중을 차지하며 새로운 AI 반도체 강자로 인정받고 있다. 이는 AI 반도체 관련 ETF의 리밸런싱 과정에서 SK하이닉스가 삼성전자보다 더 높은 경쟁력을 인정받았음을 보여준다. 반도체 산업의 지각변동 한 자산운용사 관계자는 "ETF 구성 종목의 조정은 투자자들의 수익 극대화를 위한 필수 과정"이라며, "SK하이닉스의 비중 확대는 반도체 산업 트렌드 변화에 따른 자연스러운 결과"라고 설명했다. ETF 시장은 산업 구조 변화를 빠르게 반영하는 지표로 작용한다. AI 반도체 테마가 글로벌 증시를 강타하면서 관련 ETF가 국내외에서 잇달아 출시되는 상황에서, 삼성전자는 이 흐름에서 소외됐고 SK하이닉스는 선두 주자로 부상했다. 삼성전자의 과제와 향후 전망 삼성전자는 전통적으로 안정적인 배당 정책과 세계 1위 반도체 기업의 위상을 바탕으로 ETF 시장에서 주요 종목으로 자리 잡아 왔다. 하지만 최근 AI 반도체 분야에서의 입지 약화와 메모리 반도체 경쟁력 하락이 부정적인 영향을 미치고 있다. ETF 시장에서의 신뢰를 회복하려면 삼성전자가 기술 경쟁력을 회복하고 AI 반도체 분야에서 주도권을 다시 확보해야 한다는 지적이 나온다. 한 증권 애널리스트는 "ETF 시장은 미래 산업의 방향성을 보여주는 중요한 지표"라며, "삼성전자의 경우 기술 혁신을 통해 장기적인 신뢰를 회복하는 것이 중요하다"고 강조했다. ETF 시장의 변동, 투자자들에게 주는 메시지 ETF는 산업 트렌드의 변화를 실시간으로 반영하며 투자자들에게 새로운 투자 기회를 제공한다. 삼성전자의 ETF 편출은 단순한 지표 이상으로, 국내 증시와 반도체 산업의 변화를 반영하는 중요한 신호로 해석된다. 이는 투자자들에게 종목 구성 변화 흐름을 주시하고, 장기적 관점에서의 전략적 접근을 요구하는 메시지를 던진다. 삼성전자의 위기와 SK하이닉스의 부상은 국내 반도체 산업의 구조적 변화를 상징적으로 보여준다. 앞으로 삼성전자가 기술 혁신과 공급망 확충을 통해 이 위기를 어떻게 극복할지 귀추가 주목된다.
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- 경제
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삼성전자, 국내 ETF 시장서 퇴출 잇달아…AI 반도체 경쟁력 약화로 '위기 신호'
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미국, 다음주 대중 반도체 추가 규제⋯고사양 HBM 포함 가능성
- 조 바이든 미국 행정부가 추진하는 대(對)중국 반도체 관련 추가 수출 규제안이 이르면 다음 주 발표될 전망이다. 블룸버그 통신은 27일(현지시간) 소식통을 인용해 바이든 행정부가 반도체 장비 및 인공지능(AI) 메모리칩을 중국에 판매하는 데 대한 추가 제재 방침을 다음 주 발표할 것으로 예상된다고 보도했다고 연합뉴스가 29일 전했. 블룸버그는 해당 규제 정책에 밝은 인사들을 인용해 새 규제안에 거래 제한 중국 업체들을 새롭게 추가하는 한편 고대역폭메모리(HBM) 관련 신설 규제 조항이 반영될 수 있다고 전했다. 글로벌 HBM 공급자인 한국의 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받을 수 있다. 당초 초안 단계에서 화웨이의 공급업체 6곳을 제재하는 방안이 고려됐지만 현재 방침으론 이들 중 일부만 거래 제한 명단에 추가될 계획이라고 블룸버그는 덧붙였다. 소식통들은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 같은 메모리칩 제조업체들이 이같은 조치에 영향을 받을 것으로 예상된다고 관측했다. 다만 소식통들은 이번 규제의 시기와 내용은 여러차례 변경됐으며 공식 발표 전까지는 확정된 것이 아니라고 강조했다. 미국은 상무부 산업안보국(BIS)이 주축이 돼 매년 수출관리규정(EAR)을 개정하는 방식으로 대중 첨단기술 수출규제를 강화해왔다. 지난 2019년 화웨이를 거래 제한 기업으로 올린 것을 시작으로 지난해에는 통제 대상인 AI 칩과 관련해 '성능밀도' 기준을 추가하는 방식으로 규제 수위를 높였다. 이로 인한 과잉 규제 논란 속 엔비디아는 이른바 '성능 쪼개기' 방식으로 중국향 수출품의 성능을 의도적으로 낮춰 AI칩을 공급하고 있다. 올해 들어 새로운 규제로 상무부가 고사양 메모리 반도체인 HBM까지 규제 타깃으로 정할 것이라는 관측이 제기됐다. 로이터는 지난 8월 화웨이, 바이두, 텐센트 등 중국 빅테크들이 바이든 행정부의 진화하는 대중 반도체 수출 규제에 대비해 한국 업체들이 제조하는 HBM 물량을 대거 비축하고 있다고 보도했다. 로이터는 중국의 칩 설계 스타트업 '호킹' 등 구체적인 업체명까지 거론하며 중국 업체들이 최근 삼성에서 HBM 칩을 주문했다고 밝혔다.
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- 포커스온
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미국, 다음주 대중 반도체 추가 규제⋯고사양 HBM 포함 가능성
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삼성전자, '전영현號' 출범…반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'
- 삼성전자가 반도체 사업 진출 50주년을 앞두고 대대적인 인적 쇄신을 단행했다. 27일 발표된 정기 사장단 인사에는 위기에 빠진 반도체 사업의 '초격차' 경쟁력을 회복하고 '반도체 명가'의 자존심을 지켜내겠다는 굳은 의지가 담겼다. 특히 지난 5월 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문장에 구원투수로 영입된 전영현 부회장이 대표이사로 내정되면서 주력 사업인 메모리를 중심으로 한 '전영현 체제'가 더욱 공고히 구축되었다. '메모리 우선' 전략 가속화…HBM 경쟁력 강화에 사활 최근 불거진 '삼성 위기론'의 핵심은 삼성전자의 핵심 사업인 반도체 부문의 부진이다. 인공지능(AI) 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 놓치고 파운드리 사업의 적자가 지속되면서 실적 부진의 늪에서 벗어나지 못하고 있는 상황이다. 이러한 위기를 타개하고 경쟁력을 회복하기 위해 삼성전자는 이번 인사에서 메모리와 파운드리를 중심으로 DS 부문의 대대적인 분위기 쇄신을 꾀했다. 가장 주목되는 인사는 DS부문장인 전영현 부회장의 대표이사 내정과 메모리사업부장 겸임이다. 이는 메모리 사업 1위 지위를 회복하고 경쟁력 강화에 총력을 기울이겠다는 이재용 삼성전자 회장의 강력한 의지가 반영된 것으로 분석된다. 전영현 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사하여 D램 개발을 담당했으며, 2014년에는 메모리사업부장을 역임한 바 있는 메모리 전문가다. 전 부회장은 취임 이후 '메모리 초격차' 회복을 최우선 과제로 삼고 HBM 경쟁력 강화에 사활을 걸고 있다. 지난 7월에는 HBM 개발팀을 신설했으며, 최근에는 HBM4(6세대)부터 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와의 협력 가능성도 시사했다. '전영현號' 삼성전자, 반도체 위기 극복하고 '초격차' 시대 다시 열까 이번 인사를 통해 삼성전자는 메모리 사업에 힘을 집중하고 HBM 경쟁력 강화를 통해 반도체 사업의 위기를 극복하고 '초격차' 시대를 다시 열겠다는 강력한 의지를 보여주고 있다. '전영현號' 삼성전자가 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있을지 귀추가 주목된다. 더불어 '전략 전문가'인 김용관 사장이 DS부문에 새롭게 마련된 경영전략담당 자리에 오른 만큼 엔비디아와의 협력, 파운드리 고객사 확보 등 고객 사업에도 박차를 가할 것으로 예상된다. 한편 전 부회장은 경계현 사장이 맡았던 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장도 겸임하며 메모리 기술 경쟁력 회복에 온 힘을 쏟을 것으로 보인다. 전 부회장의 전임으로 DS부문을 이끌었던 경 사장은 SAIT 원장에 이어 미래사업기획단장 자리도 고한승 삼성바이오에피스 대표이사 사장에게 넘기고 물러날 것으로 전해졌다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "이번 인사는 (HBM과 같은) D램 쪽에 힘을 싣기 위한 것으로 당연한 결정"이라며 "메모리가 삼성전자의 핵심 수익원이자 경쟁력이고, 이제는 선택과 집중을 통한 전략이 나와야 할 때"라고 말했다. 파운드리 경쟁력 강화 삼성전자는 이번 인사에서 파운드리 부문의 시장 장악력과 기술 경쟁력을 강화하겠다는 의지를 내비쳤다. 파운드리는 주문 부진과 낮은 가동률에 적자 탈출이 늦어지면서 삼성전자 실적의 발목을 잡고 있다. 대만 TSMC와의 격차도 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 위기를 타개할 돌파구로 우선 파운드리 수장을 전격 교체했다. 미국에서는 삼성전자의 반도체 사업을 이끌어온 한진만 DS부문 미주총괄 부사장이 사장으로 승진해 파운드리 사업부장을 맡는다. 파운드리 사업이 고객 주문 사업인만큼 한 사장은 미국에서 쌓아온 글로벌 네트워크를 적극 활용해 파운드리 사업 경쟁력 강화에 나설 것으로 보인다. 특히 최근 이재용 회장이 파운드리와 시스템LSI(설계) 사업의 분사에 관심 없다고 밝힌 만큼, 사업 지속 의지에 따른 무게감이 반영된 인사로 해석된다. 또 파운드리사업부에 사장급 최고기술책임자(CTO) 직책을 신설해 힘을 실었다. 파운드리 CTO를 맡은 남석우 사장은 반도체 연구소에서 메모리 전 제품 공정 개발을 주도한 반도체 공정 개발 및 제조 전문가다. 이번에 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당에서 자리를 옮겼다. 파운드리 업계에서 2나노 이하 미세공정 경쟁이 심화되는 가운데 남 사장은 시장 선점을 위한 선단 공정 기술 경쟁력 강화에 집중할 것으로 예상된다. 남 사장이 반도체 공정 전문성과 풍부한 제조 경험 등 오랜 기간 쌓아온 기술 리더십을 바탕으로 파운드리 기술력 향상을 이끌 것으로 삼성전자는 기대했다. 이처럼 삼성전자 반도체 사업부에 변화의 바람이 불어닥친 가운데 안정을 함께 추구한 점도 눈에 띈다. 비메모리 실적 부진으로 당초 교체 가능성이 제기된 시스템LSI사업부장에는 2021년 말 선임된 박용인 사장이 유임됐다.
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- IT/바이오
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삼성전자, '전영현號' 출범…반도체 위기 돌파, 메모리 초격차 회복 '사활'
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삼성전자, 4년 5개월 만에 최저가…트럼프발 악재에 '휘청'
- 삼성전자가 13일, 4년 5개월 만에 최저가로 마감하며 시장의 우려를 키웠다. 트럼프 2기 행정부 출범에 대한 불안감이 고조되는 가운데, 반도체 업황 부진과 외국인 투자자 이탈이 겹치면서 주가 하락을 부추기고 있다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일보다 4.53% 하락한 5만6000원에 거래를 마쳤다. 이는 2020년 6월 15일 이후 최저 수준이다. 장중 한때는 5만5000원까지 떨어지며 '5만전자' 붕괴 가능성까지 제기됐다. 트럼프 리스크에 외국인 '셀 코리아' 시장 전문가들은 트럼프 행정부의 정책 변화 가능성을 주가 하락의 주요 원인으로 꼽았다. 특히, 반도체 기업에 대한 보조금 지급을 골자로 하는 칩스법(CHIPS and Science Act) 개정 가능성이 투자 심리를 위축시키고 있다. 트럼프 당선인은 칩스법에 대한 부정적인 입장을 피력해왔으며, 중국 견제를 위한 반도체 규제 강화 가능성도 제기되고 있다. 이러한 불확실성 속에 외국인 투자자들의 매도세가 이어지고 있다. 외국인은 이달 들어 11거래일 연속 삼성전자를 순매도했으며, 8월 이후 누적 순매도 규모는 15조원을 넘어섰다. 외국인의 삼성전자 보유 비중도 연중 최저 수준인 52.1%까지 하락했다. HBM 경쟁력 부족도 악재 삼성전자의 부진은 반도체 업황 악화와 맞물려 더욱 심화되고 있다. 특히, 인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 경쟁력 부족에 대한 우려가 제기되고 있다. 최근 엔비디아에 HBM3E 제품 공급 가능성이 제기되었으나, 시장의 반응은 여전히 미온적이다. 전문가들은 차세대 HBM 제품 경쟁력 확보가 시급하다고 지적한다. 투자 심리 회복 위한 돌파구 마련 시급 트럼프 행정부 출범 이후 불확실성이 확대되면서 삼성전자를 둘러싼 투자 심리는 더욱 악화되고 있다. 미국 대선 전과 비교해 주가는 12.1% 하락했으며, 시가총액은 41조원 넘게 증발했다. 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화와 파운드리 사업 확대 등을 통해 돌파구를 모색해야 할 것으로 보인다. 또한, 트럼프 행정부의 정책 방향에 대한 면밀한 분석과 적극적인 대응을 통해 투자자들의 불안감을 해소해야 할 과제를 안고 있다. 코스피, 1년 만에 최저치…외국인 매도세에 '급락' 한편, 코스피는 이날 환율과 금리 급등으로 나흘째 하락해 2410대를 기록했다. 13일 코스피는 전 거래일 대비 65.49포인트(2.64%) 하락한 2417.08로 장을 마감했다. 이는 지난해 11월 13일 이후 1년 만에 가장 낮은 수치다. 장중 한때는 2400선이 무너지기도 했으나, 낙폭을 다소 회복하며 마감했다. 연중 최저치는 지난 8월 5일 기록한 2386.96이다. 외국인 투자자들의 매도세가 지수 하락을 주도했다. 유가증권시장에서 외국인은 7139억원어치 주식을 순매도하며 지수를 끌어내렸다. 반면 개인과 기관은 각각 6518억원, 180억원어치를 순매수했다. 다만 외국인은 코스피200선물 시장에서는 3070억원어치를 순매수했다. 원/달러 환율은 상승세를 이어갔다. 이날 서울 외환시장에서 달러 대비 원화 환율은 전날보다 3.1원 오른 1406.6원에 거래됐다. 이처럼 코스피가 약세를 보인 것은 글로벌 경기 둔화 우려와 미국 연방준비제도(연준·Fed)의 금리 인상 가능성 등 대외적인 불확실성이 커진 데 따른 것으로 풀이된다. 외국인 투자자들의 '셀 코리아' 현상이 지속되면서 국내 증시의 변동성은 당분간 확대될 것으로 예상된다.
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삼성전자, 4년 5개월 만에 최저가…트럼프발 악재에 '휘청'
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엔비디아, 인도 최대 재벌에 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 공급
- 미국 엔비디아는 24일(현지시간) 인도 최대재벌 릴라이언스 인더스트리에 차세대 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'을 공급할 방침이라고 밝혔다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이날 뭄바이에서 개최된 'AI서미트'에서 릴라이언스의 무케시 암바니 회장과 대담을 갖고 이같은 방침을 밝혔다. 엔비디아의 이같은 방침은 성장중인 인도시장에서 기반을 굳히기 위해 릴라이언스 등 인도기업과의 제휴관계를 강화하는 대응의 일환으로 분석된다. 블랙웰은 릴라이언스가 서부 구자라트 주에 건설중인 소비전력이 1기가와트(GW)의 대형 데이터센터에 탑재된다. 1기가와트 규모의 데이터 센터는 원자력 발전소 1기의 용량과 맞먹는 엄청난 크기다. 1기가와트 규모의 데이터센터는 축구장 140개를 합친 면적인 약 100만㎡에 달하며, 여의도 면적 3븐의 1에 달하는 엄청난 규모다. 양사는 지난해 9월 인도에서 AI 슈퍼컴퓨터를 개발해 인도의 언어로 훈련된 '대규모언어모델(LMM)'을 구축하는 협력계약을 체결했다. 인도에서는 요타 데이터서비시스와 타타 커뮤니케이션스 등 데이터센터 프로파이터가 확장계획을 이끌고 있다. 엔비디아는 이날 이같은 기업들이 건설하는 대형 데이터센터용으로 AI반도체 '호퍼'를 수만개 공급하는 것을 검토하고 있는 사실도 공개했다. 이와 함께 엔비디아는 이날 새로운 힌디어 AI 기반을 발표했다. 인도 IT서비스업체 테크 마힌드라가 처음으로 활용하는 기업이 됐으며 힌디어와 인도 국내에서 사용되고 있는 수십개의 언어를 대상으로 한 '인더스 2.0'으로 불리는 엔비디아제 AI기반을 구축할 계획이다. 엔비디아는 테크 마힌드라 이외에도 인포시스와 위프로 등 IT서비스대기업과 제휴하고 있으며 모두 50만명의 개발자에 대해 엔비디아의 소프트웨어를 사용해 AI가 자율적 판단으로 정보수집과 작업계획 등을 하는 'AI에이전트'의 설계와 실용화 훈련을 벌이고 있다. 황 CEO는 "인도는 앞으로 AI수출국이 될 것이다. 인도에는 AI와 데이터, AI인프라라는 구체적 요소가 있으며 유저 인구도 대규모다"라고 말했다. 게다가 "현재는 엔비디아의 매출액에서 차지하는 인도의 비율이 적지만 우리의 기대는 크다"고 포부를 말했다. 한편, 엔비디아는 20년 전 인도 방갈로르에 첫 사무실을 개설한 이후 꾸준히 투자를 확대해왔다. 현재 인도 내 4개 도시에 개발 센터를 운영하며 4000여 명의 엔지니어를 고용하고 있으며, 이는 미국 본사 다음으로 큰 규모다. 인도 정부 역시 AI 인프라 구축에 12억 달러의 예산을 투입하는 등 적극적인 지원 정책을 펼치고 있어, 인도는 글로벌 AI 시장의 새로운 중심지로 떠오르고 있다. 블랙웰 칩이란? 블랙웰은 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩으로, 2022년에 발표된 호퍼 아키텍처의 후속작이다. 엄청난 성능 향상과 함께 전력 효율을 높인 것이 가장 큰 특징이다. 2080억 개의 트랜지스터를 탑재하여 이전 세대인 H100보다 데이터 연산 속도가 2.5배 빠르다. H100 36개로 구성된 시스템과 비교했을 때 거대 언어 모델(LLM) 처리 속도가 최대 30배 향상되었다. 10TB/s의 칩 간 상호 연결을 통해 GPU 다이 2개의 성능을 단일 GPU 슈퍼칩에서 제공한다. 또한 향상된 전력 효율로 H100보다 성능이 30배 높으면서도 비용과 에너지 소비는 최대 25배 낮췄다. 대만 TSMC의 4나노미터(nm) 공정으로 제조됐다. 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 사용하여 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 8단 제품이 탑재되어 메모리 대역폭을 획기적으로 늘렸다. 블랙웰은 이러한 뛰어난 특징을 바탕으로 AI 학습 및 추론, 고성능 컴퓨팅, 데이터 분석 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다.
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엔비디아, 인도 최대 재벌에 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 공급
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SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목
- SK하이닉스가 올해 3분기 사상 최대 실적을 기록했다. 이는 최태원 SK그룹 회장의 선제적인 투자와 글로벌 AI 리더십이 뒷받침된 결과로 분석된다. 24일 재계에 따르면 최 회장은 2012년 SK하이닉스를 인수하며 반도체 사업에 대한 강한 의지를 드러냈다. 당시 SK하이닉스는 적자를 기록하며 어려움을 겪고 있었지만, 최 회장은 반도체 산업의 성장 가능성을 확신하고 과감한 투자를 결정했다. 최 회장은 인수 직후부터 HBM을 포함한 전 분야에 대규모 투자를 단행했다. 특히 시장 형성 초기 단계였던 HBM에 대한 투자는 최 회장의 뚝심을 보여주는 대표적인 사례다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "당시 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"며 "HBM 투자는 시장의 불확실성 속에서 이루어진 과감한 결정이었다"고 밝혔다. 이러한 선제적 투자는 최근 AI 시장의 급성장과 함께 빛을 발하고 있다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발한 기술력을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 "그룹의 역량을 활용하여 AI 밸류체인 리더십을 강화해야 한다"며 AI 사업에 대한 강한 의지를 표명했다. 2026년까지 AI·반도체 등에 80조원 투자 SK그룹은 2026년까지 AI와 반도체 등 미래 성장 분야에 80조원을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 2028년까지 HBM 등 AI 관련 사업에 82조원을 투자하며 AI 반도체 경쟁력 강화에 나선다. 최 회장은 AI 반도체 사업을 직접 챙기며 글로벌 리더십을 발휘하고 있다. 올해 초 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문하여 반도체 현안을 점검했으며, 엔비디아, TSMC 등 글로벌 빅테크 CEO들과 만나 협력 방안을 논의했다. 곽노정 사장은 "최 회장의 글로벌 네트워킹이 AI 반도체 리더십 확보에 큰 역할을 했다"고 강조했다. 최 회장은 이달 말 SK CEO 세미나에서 AI를 포함한 미래 성장 동력에 대한 구체적인 전략을 논의할 예정이다. 다음 달에는 'SK AI 서밋'에서 글로벌 AI 가치사슬 구축을 위한 비전을 제시할 것으로 알려졌다. HBM 수요 둔화 우려 불식⋯"내년 수요 더 늘어날 것" SK하이닉스는 이날 고대역폭메모리(HBM) 수요 감소에 대한 시장을 우렬르 불식하며 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가와 고객사의 AI 투자 확대 추셀르 고려할 때 예상보다 더 증가할 것" 이라고 전망했다. 이에 따라 SK하이닉스는 4세대 제품은 HBM3와 DDR4 등에 사용되었던 기존 기술을 최첨단 공정으로 전환하여 5세대 제품인 HBM3E 생산량을 늘리는 데 주력할 계획읻. 내년 설비 투자도 올해보다 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 열린 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "향후 컴퓨팅 파워에 대한 요구량이 늘어나고 연산 자원이 더 많이 필요하게 될 것"이라며 "현 시점에서 AI 칩 수요 감소를 언급하는 것은 시기적절하지 않다"고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 영업이익 7조300억원으로, 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원) 기록을 6년만에 갈아치우며 역대 최대 실적을 달성했다. 매출 역시 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억원으로 최고치를 기록했다. 이는 AI 반도체 시장의 성장과 최 회장의 리더십이 만들어낸 결과로 평가된다.
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SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목
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삼성전자, 외국인 이탈에 시총 90조 '증발'
- 국내 증시 대장주 삼성전자 주가가 1년 7개월만에 5만원대로 주저앉은 가운데 외국인 투자자들이 썰물처럼 빠져 나가고 있다. 13일 한국거래소에 따르면 외국인은 지난달 3일 이후 23거래일 연속 삼성전자 주식을 팔아치웠다. 이 기간 순매도 규모는 무려 10조6593억원에 달한다. 같은 기간 삼성전자 주가는 7만4400원에서 5만9300원으로 20.3% 급락했고, 시가총액은 444조원에서 354조원으로 급락했다. 무려 90조원이 허공으로 증발한 셈이다. 모건 스탠리, 맥쿼리 등 글로벌 투자은행(IB)들이 제기한 '반도체 겨울론'에 흔들리던 삼성전자 주가는 지난 8일 발표된 3분기 실적 쇼크로 직격탄을 맞았다. 삼성전자 3분기 영업이익은 9조1000억원으로 시장 기대치에 크게 못미친 실적이었다. 이에 "기대에 못 미치는 결과를 보여드려 죄송하다. 근본적인 기술 경쟁력과 회사의 미래에 대한 걱정을 끼쳐드린 점 사과드린다"라며 이례적으로 사과의 뜻을 전하기도 했다. 그럼에도 외국인 투자자들의 이탈은 지분율 변화에서도 뚜렷하게 나타난다. 8월 말 56.02%였던 외국인 지분율은 9월 말 53.75%로 2.27%포인트 급락했다. 이는 2004년 9월~10월(-2.57%포인트) 이후 20년 만에 가장 큰 하락폭이다. 특히, 경쟁사인 SK하이닉스와의 격차가 눈에 띈다. SK하이닉스의 외국인 지분율은 54%대로 지난 9월부터 삼성전자를 추월했다. 10일 기준 삼성전자 53.37%, SK하이닉스 54.21%로 격차는 더욱 벌어졌다. 외국인 투자자들은 삼성전자를 외면하는 반면 SK하이닉스 주식은 적극적으로 매수하고 있다. 지난달 3일 이후 외국인 순매수 1위는 SK하이닉스, 순매도 1위는 삼성전자였다. SK하이닉스, 주가 '껑충'… 엔비디아 HBM 공급 '선점' 효과 같은 기간 SK하이닉스 주가는 6.90% 상승했다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장의 주요 고객인 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 독점 공급하고 있으며, 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품 역시 가장 먼저 공급을 시작했다. 반면 삼성전자는 HBM3E 8단 및 12단 제품의 엔비디아 납품을 위한 품질 테스트를 아직 진행 중이다. 삼성전자의 부진에 실망한 외국인 투자자들이 역대 최장 순매도 기록을 경신할 가능성도 제기된다. 1999년 관련 통계 집계 이후 외국인이 삼성전자 주식을 가장 오랫동안 순매도한 기간은 2022년 3월 25일부터 4월 28일까지 25거래일 연속이다. 삼성전자의 외국인 지분율이 50% 아래로 내려간 것은 2022년 12월(49.67%)이 마지막이다. 당시 삼성전자 주가는 5만원대에 머물렀다. 유안타증권 강대석 연구원은 "외국인 투자자들은 2개월 반 만에 올해 7월까지 순매수했던 규모를 모두 팔아치웠다"고 분석했다. 이어 "최근 외국인 투자자들이 SK하이닉스 주식은 사들이고 삼성전자 주식은 파는 전략을 취하고 있지만, 전체적으로 반도체 비중을 줄인 것으로 보인다"며 "삼성전자에 대한 우려는 이미 주가에 충분히 반영되었다"고 평가했다. 강 연구원은 "주가가 반등하려면 부진의 원인이 해소되어야 하는데, 이는 당장 나타나기 어려울 것"이라면서도 "주가 하락으로 인해 국내 증시가 침체되는 현상은 진정될 것으로 예상된다"고 전망했다.
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삼성전자, 외국인 이탈에 시총 90조 '증발'