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2026-01-30 (금)

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정부, 엔비디아 GPU 1만장 도입 추진⋯"AI 생태계 종속 우려" 목소리도

과학기술정보통신부가 연내 엔비디아의 최신형 그래픽처리장치(GPU) 1만장을 확보하는 계획을 공식화하면서, 국내 인공지능(AI) 산업 생태계가 특정 글로벌 기업에 종속될 수 있다는 우려가 제기되고 있다. 과기정통부는 16일 서울 중구 LW컨벤션센터에서 열린 클라우드 업계 대상 사업 설명회에서, 연내 확보 예정인 GPU 1만장을 엔비디아 H200(6400장)과 B200(3600장)으로 구성하는 방안을 우선 검토 중이라고 밝혔다. B200은 엔비디아의 차세대 AI GPU '블랙웰' 아키텍처 기반 제품으로, 국내에는 아직 도입 사례가 거의 없다. 과기정통부는 이들 GPU 도입과 관련해 유상범 장관이 미국을 방문 중 엔비디아 측과 직접 공급 협의를 진행하고 있다고 설명했다. 다만 구체적인 모델과 수량은 확정된 바 없으며, 클라우드 기업들의 수요와 기술 변화 속도 등을 고려해 탄력적으로 조정하겠다고 덧붙였다. 그러나 이날 설명회에서는 정부의 계획이 사실상 엔비디아 생태계에 종속되는 방향으로 설계된 것이 아니냐는 지적이 업계에서 제기됐다. 특히 국내 AI 기업이 자율적으로 선택할 수 있는 시스템 설계 유연성을 제한하고, 특정 기업의 폐쇄형 소프트웨어 생태계인 '쿠다(CUDA)'에 의존하게 될 수 있다는 점에서 우려가 크다. 실제로 한 참석자는 "엔비디아의 소프트웨어 모델이 국내 AI 기술과 충분히 호환되지 않을 경우, 정부의 대규모 GPU 도입이 오히려 국내 기업의 기술 자율성을 위축시킬 수 있다"고 지적했다. 엔비디아는 GPU 하드웨어뿐만 아니라 전용 프레임워크와 툴체인을 함께 공급하며, 대부분이 자사 중심 생태계(쿠다 생태계) 안에서만 활용 가능한 구조다. 과기정통부는 이 같은 우려에 대해 "유 장관이 엔비디아와의 협상에서 소프트웨어 생태계와 관련된 논의도 병행하고 있다"며, 특정 제품에 대한 의존도를 낮추기 위한 기술적·정책적 방안도 모색 중이라고 밝혔다. 또한 "AI 인프라의 시급한 확보가 절실한 상황이며, 국내 클라우드 기업들의 클러스터링 역량과 기술 기반도 평가에 반영하겠다"며 "완제품 중심이 아닌 기술 자립과 유연성 확보를 병행하는 방향"이라고 덧붙였다. 정부는 다음 주 중으로 GPU 인프라를 실질적으로 구축·운영할 민간 클라우드 기업을 공모할 예정이며, 해당 사업을 통해 국내 AI 산업의 기반을 단기적으로 확대하겠다는 계획이다. 하지만 AI 컴퓨팅 자원의 확보가 단순한 하드웨어 수입에 그칠 경우, 장기적으로는 국내 기술 생태계의 구조적 종속을 초래할 수 있다는 지적은 여전히 유효하다. 이에 따라 정부의 정책 방향이 단기적 성과를 넘어, 독자적 기술 역량과 개방형 생태계 조성을 위한 전략으로 이어질 수 있을지 주목된다.
- IT/바이오
2025-05-16 15:13:00
엔비디아, 3분기 '어닝 서프라이즈'⋯매출 94% 급증

엔비디아가 20일(현지시간) 3분기 실적발표에서 시장 기대치를 웃도는 매출과 이익을 기록하며 다시 한 번 인공지능(AI) 붐의 선두 주자로 자리매김했다. 2024년 10월 27일 마감된 이번 분기 매출은 전년 동기 대비 94% 증가한 350억 8000만달러로 집계되었고, 조정 주당순이익(EPS)은 81센트를 기록했다. 이는 시장 예상치인 매출 331억 6000만달러와 EPS 75센트를 모두 상회하는 수준이다. 데이터 센터 사업 매출은 308억 달러로 전년 대비 112% 증가하며 실적 호조를 견인했다. 엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰과 현재 주력 칩 H200에 대한 수요가 폭발적으로 증가하며 실적을 이끌었다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "AI 시대가 본격화되면서 전 세계가 엔비디아 컴퓨팅으로 전환하고 있다"고 강조했다. 다만 4분기 매출은 전년 대비 70% 성장에 그칠 것으로 전망되며, 이는 전년 동기 265% 성장과 비교해 둔화세를 보인다. 이러한 우려에도 불구하고 엔디비다의 주가는 올해 들어 약 3배 상승하며 세계 시가 총액 1위 기업의 위상을 유지하고 있다. [미니해설] 엔비디아, AI 시대의 '심장'… 폭발적 성장의 비결은? 엔비디아는 3분기 실적 발표에서 다시 한번 월가를 놀라게 했다. 데이터 센터 사업 매출 308억 달러를 포함한 350억8000만 달러의 매출은 전년 동기 대비 94% 증가한 수치다. AI 칩의 수요 급증이 성장의 핵심이었다. AI 시대를 주도하는 데이터 센터 칩 엔비디아의 데이터 센터 사업은 매출 308억 달러로 전년 동기 대비 112% 증가하며 전체 매출의 대부분을 차지했다. AI 칩인 H200과 차세대 칩 블랙웰이 주요 매출원이 되었다. 특히 블랙웰 칩은 최근 마이크로소프트, 오라클, 오픈AI와 같은 주요 고객사에 공급되기 시작했으며, 젠슨 황 CEO는 "블랙웰 칩이 완전 생산 단계에 들어섰다"고 밝혔다. 코렛 크레스 CFO는 "블랙웰 칩의 수요는 2026년 회계 연도까지 공급을 초과할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 둔화되는 성장 속도⋯새로운 도전 과제 엔비디아의 4분기 매출이 전년 대비 70% 성장할 것으로 전망했는데, 이는 전년 동기 대비 265% 성장과 비교해 둔화된 수준이다. 젠슨 황 CEO는 "AI의 시대는 이제 시작"이라며 장기적인 성장 가능성을 자신했지만, 월가는 성장률 둔화를 예의주시하고 있다. 특히 AI 칩 수요 증가에도 불구하고 공급망 문제는 여전히 해결해야 할 과제다. H200과 블랙웰 모두 특정 공급 제약을 받고 있으며, 이는 향후 몇 분기 동안 이어질 것으로 보인다. 다양화되는 사업 포트폴리오 게이밍 사업 부문도 32억8000만 달러 매출로 전년 대비 17% 성장하며 여전히 중요한 수익원으로 자리 잡고 있다. 닌텐도 스위치와 같은 게임 콘솔용 칩과 PC·노트북 GPU 수요 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. 또한 자율주행차와 로봇에 사용되는 칩을 포함한 자동차 사업 부문은 4억4900만 달러의 매출을 기록하며 전년 대비 72% 증가했다. 불확실성 속에서도 선두 유지 엔비디아는 AI 붐의 최대 수혜자다. 2024년 현재 주가는 약 3배 상승하며 AMD와 인텔 같은 경쟁사를 압도했다. 그러나 도널드 트럼프 전 대통령이 대만산 반도체에 관세를 부과할 가능성을 언급하면서 엔비디아의 주요 칩 제조사인 TSMC의 생산 비용 증가 가능성이 제기되고 있다. 젠슨 황 CEO는 "미래는 도전으로 가득 차 있지만 AI는 전 세계를 변화시킬 기술로 자리 잡았다"며 낙관적인 전망을 제시했다. 전문가 의견: 장기적 성장 가능성에 주목 골드만삭스는 "엔비디아는 현재 기술 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다"며 "단기적 공급 문제에도 불구하고 데이터 센터 칩과 AI 기술이 향후 10년간 성장의 동력이 될 것"이라고 분석했다. 모건스탠리는 "엔비디아는 AI 칩 시장에서의 리더십을 유지하며 새로운 시장 기회를 열어가고 있다"면서도 "성장 둔화와 지정학적 리스크를 면밀히 관찰할 필요가 있다"고 조언했다. 엔비디아는 AI의 심장으로 자리 잡으며 기술 혁신과 시장 장악력을 동시에 보여주고 있다. 그러나 글로벌 공급망 문제와 지정학적 리스크 속에서 지속 가능한 성장을 이어가기 위해 새로운 전략이 필요할 것으로 보인다.
- IT/바이오
2024-11-21 09:55:00
SK하이닉스, AI 열풍으로 D램 시장 점유율 사상 최고치

SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍으로 올해 3분기 기준 D램(DRAM) 시장의 35%를 점유해 사상 최고치를 기록했다고 기술 전문매체 톰스하드웨어가 26일(현지시간) 보도했다. 시장 조사업체 오미다(Omida)는 SK하이닉스는 AI 하드웨어에 대한 수요 증가에 힘입어 업계에서 큰 성장을 이루었다고 보고했다. AI 하드웨어는 상대적으로 많은 메모리를 사용하기 때문에 D램 산업 전반에 큰 성장세가 관찰되고 있다. 특히 SK하이닉스는 이러한 새로운 환경에서 특히 두각을 나타내며 시장 점유율에서 사상 최고치를 기록했다고 평가했다. 데이터 센터용 GPU는 AI 모델 학습 및 관련 작업에 사용되는데, 이러한 장치들은 이전보다 더 많은 VRAM(비디오 RAM은 그래픽 데이터를 저장하는 데 사용되는 특수한 유형의 메모리)을 탑재하고 있다. 예를 들어, AMD의 2020년 라데온 인스팅트 MI100은 32GB의 HBM2를, 2021년 MI200은 64GB의 HBM2e를 탑재했으며, 최신 MI300X는 192GB의 HBM3를 제공한다. 엔비디아(Nvidia)의 최신 플래그십 H200도 141GB의 HBM3e를 탑재하고 있다. 이러한 칩들은 모두 고대역폭 메모리(HBM)를 사용하기 때문에, HBM 부시장이 52%라는 높은 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 이는 전체 D램 시장의 21% 성장률을 크게 앞서고 있다. AI 칩에 대한 수요로 인한 빠른 성장은 시장에 변화를 가져왔다. HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)는 그래픽 처리와 같은 고성능 컴퓨팅 작업에 사용되는 최신 메모리 기술이다. HBM은 기존 D램(Dynamic Ramdom Access Memory, 동적 랜덤 접근 메모리, 용량이 크고 바끄기 때문에 커뮤터의 주력 메모리로 사용되는 램을 의미함)과 다르게 설계되어 대역폭이 더 높고 에너지 효율성도 높다. HBM은 고해상도 비디오 게임, AI 모델 학습, 고성능컴퓨팅과 같은 메모리 대역폭이 중요한 응용프로그램에서 주로 사용된다. SK하이닉스의 최근 성장은 주로 HBM 덕분인 것으로 보인다. 현재 HBM은 D램 수익의 10%를 차지하지만, SK하이닉스는 지난 4월 이미 HBM 시장의 50%를 점유하고 있었다고 트렌드포스(Trendforce)는 밝혔다. 그 이후 HBM 시장은 계속 성장하고 있으며, SK하이닉스의 시장 점유율 역시 더 늘어났을 가능성이 있다. 오미다의 데이터에 따르면, SK하이닉스는 삼성과 마이크론과 같은 다른 주요 RAM 제조업체와 비교해 어떤 위치에 있는지는 구체적으로 밝히지 않았지만 SK하이닉스가 2위를 차지하고 있을 것으로 추정했다. 트렌드포스에 따르면, 삼성은 3월 기준 D램 시장의 45%, HBM 시장의 40%를 차지하고 있었으며, 적어도 10% 이상 뒤처지지는 않았을 것으로 보인다고 톰스하드웨어는 전했다. 업계에서는 삼성은 몇 년 동안 가장 큰 메모리 제조업체로 자리매김했지만, AI 시장의 변화로 새로운 리더가 탄생할 수 있다고 전망했다.
- IT/바이오
2023-11-27 09:21:00
MS, 자체 개발 AI·클라우드 칩 공개⋯대만 TSMC가 제조

기술 대기업 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 기술과 클라우드 서비스를 위한 반도체 칩을 자체 개발해 공개했다. MS는 15일(현지시간) 연례 개발자 회의 '이그나이트 콘퍼런스'에서 자체 개발한 AI 그래픽처리장치(GPU) '마이아 100'과 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU) '코발트 100'을 내놓았다. '마이아 100'은 엔비디아 GPU와 유사한 형태로 생성형 AI의 기본 기술인 대규모 언어모델(LLM)을 훈련하고 실행하는 데이터센터 서버 구동을 위해 설계됐다. MS는 이 칩을 개발하기 위해 챗GPT 개발사 오픈AI와 협력했다고 설명했다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "MS와 협력해 우리의 (AI) 모델로 마이아 칩을 정제하고 테스트했다"며 "이제 마이아를 통해 최적화된 애저의 AI 기반은 더 뛰어난 성능의 모델을 학습하고 고객에게 더 저렴한 가격으로 제공할 수 있다"고 말했다. 다만 MS는 '마이아 100'을 외부에 판매할 계획은 아직 없으며, 자체 AI 기반 소프트웨어 제품과 애저 클라우드 서비스의 성능을 높이는 데 활용할 계획이라고 밝혔다. CNBC 등 미국 매체들은 MS가 개발한 '마이아 100'이 엔비디아의 GPU 제품과 경쟁할 수 있을 것으로 전망했다. 세계 생성형 AI 훈련에 필요한 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 차지하고 있으며 수요에 비해 공급이 크게 부족한 상황이다. MS가 이날 공개한 다른 제품인 '코발트 100'은 낮은 전력을 사용하도록 설계된 '암(Arm) 아키텍처'를 기반으로 만든 CPU다. 클라우드 서비스에서 더 높은 효율성과 성능을 내도록 설계된 제품이다. 데이터센터 전체에서 '와트(전력단위)당 성능'을 최적화하는 것을 목표로 하며, 이는 소비되는 에너지 단위당 더 많은 컴퓨팅 성능을 얻는 것을 의미한다고 회사 측은 설명했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 "이 128코어의 칩은 모든 클라우드 공급업체를 통틀어 가장 빠르다"며 "이 칩은 이미 MS 서비스의 일부를 구동하고 있으며, 전체에 적용한 뒤 내년에는 고객에게도 판매할 예정"이라고 말했다. 이 제품은 아마존웹서비스(AWS)가 개발한 고성능 컴퓨터 구동용 칩인 '그래비톤' 시리즈나 인텔 프로세서 제품 등과 경쟁할 수 있다고 미 언론은 전망했다. 외신에 따르면 MS가 개발한 두 칩 모두 대만 반도체 회사 TSMC가 제조하는 것으로 알려졌다. MS는 자체 칩 개발을 이어가는 한편 엔비디아와 AMD가 각각 개발한 최신 GPU 제품 H200과 MI300X도 자사의 AI·클라우드 서비스에 내년 중 도입한다는 계획도 밝혔다. 칩을 자체 제작하면 서비스 구동을 위한 하드웨어 성능을 높일 수 있을 뿐만 아니라 비용도 크게 낮출 수 있다.
- 산업
2023-11-16 10:51:00