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인텔, 대만TSMC와 손잡고 엔비디아 대대적 반격
- 인텔이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 협력해 차세대 AI(인공지능) 프로세서 생산에 나섰다. 인텔은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)보다 3분의 1 수준의 낮은 가격에 AI 가속기를 공급하겠다는 구상도 밝히며 엔비디아에 대해 대대적인 반격을 선언했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 전시회 기조연설에서 올해 하반기 출시할 AI 프로세서 '루나 레이크'를 처음으로 소개했다. 제품은 인텔 내부가 아닌 TSMC의 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산될 예정이다. 루나 레이크는 시스템온칩(SoC) 전력을 전작 대비 최대 40% 줄이고 AI 컴퓨팅 성능은 3배 이상 높인 프로세서다. 겔싱어 CEO는 올해 '루나 레이크'와 '애로우 레이크'를 출시한 데 이어 내년에는 '팬더 레이크'를 내놓겠다고 설명했다. 인텔의 서버용 CPU '제온 6' 칩도 선보였다. 6세대 프로세서 제온 6는 전작 대비 최대 4.2배 성능이 향상됐다. 이날 겔싱어 CEO는 AI칩 선두 기업인 엔비디아에 대응하기 위한 전략도 밝혔다. 뛰어난 가성비를 앞세워 엔비디아의 유일한 대항마로 자리매김한다는 전략이다. 인텔은 AI 시장에서 엔비디아와 AMD에게 빼앗긴 시장점유율을 되찾기 위한 분투하고 있다. 갤싱어 CEO는 "인텔의 AI 가속기 '가우디 2'는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 1, '가우디 3'는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 2 수준”이라고 말했다. 그는 "가우디 3는 동급 규모의 엔비디아 H100 GPU에 비해 학습 시간이 최대 40% 빠르다"며 "거대 언어모델(LLM)을 실행할 때 엔비디아 H100 대비 평균 최대 2배 빠른 추론을 제공할 것으로 예상된다"고 밝혔다 겔싱어 CEO는 삼성과의 협업도 언급했다. 그는 "삼성메디슨과 AI를 활용한 초음파 솔루션 관련해 협업하고 있다"며 “의사들은 AI를 활용해 쉽고 빠르게 초음파 이미지를 캡처할 수 있게 됐다"고 설명했다. 인텔은 연내 18A(1.8나노) 공정 양산에 들어가겠다고 한 기존 발표도 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 “다음 주에 18A 웨이퍼에서 나온 첫번째 칩을 구동시킬 예정”이라고 말했다. 이에 앞서 인텔은 18A 공정은 올해 말, 14A(1.4나노)공정은 2027년부터 도입해 TSMC와 삼성전자를 빠르게 따라잡겠다는 포부를 밝혔다. 2030년까지 세계 2위 파운드리가 돼 업계 리더십을 회복하겠다는 구상이다.
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인텔, 대만TSMC와 손잡고 엔비디아 대대적 반격
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소프트뱅크 자회사 암(ARM), 2025년 AI 칩 출시 목표로 개발 착수
- 소프트뱅크 그룹의 자회사 암(ARM)이 인공지능(AI) 칩 개발에 뛰어들어 내년 첫 제품 출시를 목표로 한다고 닛케이 아시아가 12일(현지시간) 보도했다. 이는 손정의 소프트뱅크 그룹 회장이 640억 달러(약 87조8400억 원)을 투자해 그룹을 거대 AI 기업으로 변모시키려는 노력의 일환이다. 영국에 본사를 둔 암은 2025년 봄까지 프로토타입 개발을 목표로 AI 칩 사업부를 설립할 계획이다. 계약 제조업체가 맡을 대량 생산은 내년 가을 시작될 것으로 예상된다. 암은 이미 엔비디아 등 칩 개발업체에 아키텍처(회로 설계)를 공급하고 있으며, 스마트폰용 프로세서 아키텍처 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 소프트뱅크가 90% 지분을 소유한 암이 초기 개발 비용을 부담하며, 소프트뱅크도 수천억 엔을 투자할 것으로 예상된다. 대량 생산 체제가 구축되면 AI 칩 사업을 분사해 소프트뱅크 산하에 둘 수도 있다. 소프트뱅크는 이미 대만 반도체 제조사 등과 생산 능력 확보를 위한 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 손정의 회장의 AI 혁명 비전 아래 소프트뱅크는 데이터 센터, 로봇, 발전 분야로 사업 확장을 목표로 한다. 손 회장은 최신 AI, 반도체, 로봇 기술을 결합해 다양한 산업 분야의 혁신을 촉진할 계획이다. 이 프로젝트의 핵심은 대량의 데이터를 처리할 수 있는 AI 칩이다. 이러한 야심찬 투자는 AI의 힘에 대한 손 회장의 깊은 믿음에서 비롯되었다. 손 회장은 지난해 7월 심포지엄에서 "인간의 지적 능력을 뛰어넘는 AI는 수정 구슬에 미래를 묻듯 문제를 해결할 수 있다"며 "일본은 그 중심에 가장 밝은 수정 구슬을 만들어야 한다"고 말했다. 이후 그는 실적 발표도 건너뛰고 전 세계를 돌아다니며 이 비전을 실현하기 위해 노력했다. 대만과 미국의 칩 허브를 방문하고 소프트뱅크의 이니셔티브에 협력할 것으로 예상되는 기업 경영진과도 만났다. 그는 또한 해운, 제약, 금융, 제조, 물류 등의 분야에서 인간을 보조할 것으로 기대되는 범용 인공지능(AGI)에도 주목하고 있다. AI 칩 시장은 성장이 가속화될 것으로 예상된다. 캐나다의 프리시던스 리서치에 따르면 올해 300억 달러(약 41조1750억 원)로 추정되는 이 시장은 2029년에 1000억 달러(약 137조2500억 원)를 돌파하고 2032년에는 2000억 달러(약 274조5000억 원)를 넘어설 것으로 예상된다. 현재 이 분야를 선도하는 엔비디아는 수요 증가를 따라잡지 못하고 있으며, 소프트뱅크는 이 기회를 포착했다. 주력 투자 사업이 회복되면서 공격적인 행보를 이어갈 수 있는 재정적 여력도 생겼다. 13일에 발표될 2023 회계연도 실적 보고서에서는 전년도 1조 엔(약 8조8091억 원)에 가까운 손실을 기록했던 수익이 크게 개선되었음을 발표할 것으로 예상된다. 재무제표에는 충분한 현금을 보유하고 있음을 보여줄 것이다. 소프트뱅크는 이르면 2026년부터 미국, 유럽, 아시아, 중동에 자체 개발한 칩을 탑재한 데이터 센터를 건설할 계획이다. 데이터 센터는 막대한 양의 전력을 필요로 하기 때문에 발전 사업에도 진출할 예정이다. 차세대 융합 기술에 주목하여 풍력 및 태양광 발전소 건설을 계획하고 있다. 소프트뱅크는 지난 2월 사우디아라비아 국부펀드와 로봇 공학 합작회사 설립 계획을 발표했다. 인수합병도 추진 중이다. 자체 자금과 국부펀드 등의 투자를 포함해 총 투자 규모는 10조 엔(약 88조910억 원)에 달할 것으로 예상된다. 소프트뱅크는 과거에도 기술 발전에 발맞춰 주력 사업을 전환한 적이 있다. 1990년대 후반에는 미국 야후와 합작 투자를 통해 인터넷 사업을 운영했고, 2000년대 후반에는 영국 보다폰과 미국 스프링을 인수하며 모바일 사업으로 전환했다. 이제 소프트뱅크는 AI 중심 그룹으로의 변신을 시도한다. 하지만 대규모 투자에는 위험이 따르기 때문에 손정의 회장의 비즈니스 통찰력은 그의 비전을 추구하는 과정에서 다시 한번 시험대에 오를 것으로 보인다.
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소프트뱅크 자회사 암(ARM), 2025년 AI 칩 출시 목표로 개발 착수
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아마존CEO "AWS에 생성형AI 구축…수년간 수백억달러 수익 창출 기대"
- 앤드류 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 11일(현지시간) "생성형 AI(인공지능)는 인터넷 이후 가장 큰 기술 혁신이 될 수 있다"며 아마존도 AI에 집중적으로 투자하고 있다고 밝혔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 재시 CEO는 이날 주주들에게 보낸 연례 서한에서 "AI 솔루션을 통해 얻을 수 있는 사회적, 비즈니스적 이익은 우리 모두를 놀라게 할 것"이라며 이같이 전했다. 그는 "앞으로 수년간 AI가 회사에 수백억 달러의 수익을 창출할 것으로 기대한다"면서 "세상을 변화시키는 AI의 상당 부분이 AWS(아마존 클라우드 부문·아마존웹서비스)에 구축될 것으로 낙관한다"고 자신했다. 다만 그는 아마존도 AI 개발의 초기 단계라며 실제 큰 수익을 창출할 때까지는 시간이 필요할 것이라고 내다봤다. 재시 CEO는 아마존은 현재 AI와 관련해 AI 모델과 챗GPT와 같은 모델을 기반으로 만들어진 애플리케이션, 이를 구동시키는 칩 개발 등 3가지에 집중하고 있다고 설명했다. 또 AI 전문가인 미 스탠퍼드대 앤드루 응 겸임교수를 이사회 멤버로 추가했다고 밝혔다. 응 교수는 머신러닝과 딥러닝 알고리즘 분야를 연구해 온 'AI 4대 천왕'으로 꼽히는 전문가다. 아마존은 챗GPT 개발사 오픈AI의 라이벌로 평가받는 AI 스타트업 앤스로픽(Anthropic)에 40억 달러를 투자했다. 작년 11월에는 자체 개발한 업그레이된 AI 칩 '트레이니엄2'(Trainium2)를 공개했다. 또 지난해 11월에는 기업에서 직원들의 업무를 도와주는 AI 챗봇 '큐(Q)'를 선보이고, 지난 2월에는 고객들에게 최상의 제품을 추천해 주는 AI 기반의 쇼핑 챗봇 '루퍼스'를 출시한 바 있다. 재시 CEO는 이어 아마존의 스트리밍 서비스인 '프라임 비디오(Prime Video)'와 위성 인터넷 사업 전망에 대해선 낙관했다. 아마존은 광고 사업을 더욱 발전시키고 엔터테인먼트 수익을 창출하기 위해 최근 스트리밍 서비스에 광고를 추가했다. 또 '프로젝트 카이퍼'라는 위성 인터넷 사업을 위해 지난해 10월 진행한 두 기의 시험 위성 발사에 대해 "주요 이정표를 세웠다"고 자평했다. '프로젝트 카이퍼'는 아마존이 향후 10년 안에 최대 3236개의 위성을 쏘아 올려 위성 인터넷 사업을 한다는 계획으로, 일론 머스크 테슬라 CEO의 우주기업인 스페이스X의 스타링크와 같은 사업이다. 그는 "올해 첫 상업용 위성을 발사할 것으로 기대한다"며 "아직 갈 길이 멀지만, 우리의 진전에 고무됐다"고 말했다. 재시 CEO는 또 아마존이 여전히 비용 절감에 전념하고 있다고 말했다. 그는 "우리는 주문 처리 네트워크에 대한 모든 부분을 재평가해 비용을 더 줄이면서 고객들에게 더 빨리 배송할 수 있는 여러 영역을 발견했다"며 "지난 1년간 창고에 판매하는 물품들을 고객들에게 더 가깝게 배치하기 위해 배송 시스템을 개편해 비용을 절감했다"고 설명했다. 아마존은 2022년 말부터 지난해 초까지 2만7000명의 일자리를 줄인 데 이어 최근에는 AWS에서 수백명을 해고하는 등 인력을 감축해 오고 있다.
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아마존CEO "AWS에 생성형AI 구축…수년간 수백억달러 수익 창출 기대"
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MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설
- 마이크로소프트(MS)와 오픈AI는 사업규모 최대 1000억 달러(약 130조 원)를 투입해 데이터센터를 건설할 계획을 세우고 있다. 로이터통신은 3월 31일(현지시간) 정보통신(IT) 전문매체 디인포메이션을 인용해 투자규모면에서 현재 가장 큰 데이터센터의 100배에 달하는 데이터센터 건설을 계획하고 있다고 보도했다. MS와 오픈AI가 이를 통해 인공지능(AI) 분야 초격차 만들기에 돌입한 것으로 분석된다. '스타게이트'로 불리는 이 프로젝트는 MS가 자금을 마련할 가능성이 높으며 MS와 오픈AI 양사는 앞으로 6년에 걸쳐 데이터센터를 건설할 계획인 슈퍼컴퓨터중에서 최대 규모다. MS와 오픈AI는 슈퍼컴퓨터 개발을 5단계로 나누어 진행할 계획이며 현재는 이중 3단계에 도달한 상황이다. MS가 개발중인 4단계째 오픈AI용 슈퍼컴퓨터가 오는 2026년에 투입될 것으로 예상되면 스타게이트는 5단계째가 된다. 4, 5단계의 개발비용 대부분은 필요한 AI칩의 확보와 연관된다. 이 프로젝트는 복수의 공급망의 반도체칩을 사용할 수 있도록 설계되고 있다. 데이터센터의 핵심인 슈퍼컴퓨터에는 오픈AI의 AI모델을 구동하기 위한 수 백만개의 AI칩이 들어갈 예정이다. 엔디비아의 AI칩 이외에도 MS가 지난해 개발한 AI칩(마이어100) 등을 활용할 것으로 보이는데, 두 회사의 이번 프로젝트로 AI칩에 필수적인 고대역메모리칩(HBM)을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 수혜를 볼 가능성도 있다. MS·오픈AI 연합의 데이터센터가 완성되면 양사는 외부 의존 없이 자체 AI 인프라를 바탕으로 AI 서비스를 판매할 수 있게 된다. 막강한 AI 인프라를 바탕으로 오픈 AI의 기술 개발도 탄력을 받을 것으로 보인다. 오픈 AI는 하반기 차기 생성AI 모델인 ‘GPT-5’를 공개할 예정이다. MS측은 이와 관련, "우리는 AI능력의 프론티어를 계속 추진하기 위해 필요한 차세대 인프라혁신을 늘 꾀하고 있다"고 말했다. AI 신드롬 속 MS와 경쟁하는 아마존과 구글도 바삐 움직이고 있다. 아마존은 향후 15년간 데이터센터에 약 1500억달러(약 202조원)를 투자하기로 했고, 구글도 영국에 10억 달러(1조3444억원)를 들여 데이터센터를 설립할 예정이다.
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MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
- 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 공개한 차세대 AI 칩 '블랙웰B200'의 가격이 3만~4만달러가 될 것으로 예상된다. 19일(이하 현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고책임자(CEO)는 이같이 밝혔다. 그는 또 블랙웰 플랫폼의 연구개발 예산이 약 100억 달러였다는 점도 공개했다. 엔비디아는 지난 18일 미국 캘리포니아 새너제이 SAP 센터에서 개막된 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 AI칩 블랙웰B200을 내놓았다. 올해 행사에선 900개 세션과 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크숍 등이 진행됐다. B200은 두 개의 다이(TSMC 4NP 공정에서 생산)와 8개의 24기가바이트(GB) HBM3E로 구성돼 있다. 다이와 HBM3E 연결을 위해 TSMC 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-S 기술이 적용됐다. 엔비디아는 B200에 대해 2080억개의 트랜지스터가 탑재된 역사상 가장 강력한 칩이라고 소개했다. 엔비디아는 챗봇으로부터의 답변을 제공하는 작업에서는 30배 빠르지만 챗봇을 훈련하기 위해 방대한 양의 데이터를 처리할 때의 성능에 대해서는 구체적인 세부사항을 밝히지 않았다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 신제품에 대해 "블랙웰B200 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라고 설명했다. 이어 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했다. '블랙웰'은 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 '데이비드 헤롤드 블랙웰'을 기리기 위해 붙여진 이름이다.
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개
- 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 새로운 인공지능 플랫폼과 차세대 AI칩을 공개했다. 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새 인공지능 플랫폼 'GR00T'와 새 인공지능 AI칩 'B200'을 공개했다. 'B200'은 엔비디아의 호퍼 아키텍처를 기반으로 한 최신 AI 칩, H100을 능가하는 차세대 AI 칩으로 평가된다. 엔비디아는 새로운 플랫폼 '블랙웰(Blackwell)'을 통해 H100에 비해 최대 30배 향상된 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한, 비용과 에너지 소비는 H100 대비 최대 25분의 1로 대폭 줄였다고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 인상적이었으나, 우리는 더 큰 규모의 GPU를 추구한다"며 '블랙웰' 플랫폼을 소개하면서 "블랙웰은 단순한 플랫폼이 아니다"라고 말했다. 그는 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥러닝, AI와 같은 혁신적인 기술을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해왔다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이며, Blackwell GPU는 이 새로운 산업 혁명을 주도할 엔진으로서, 세계에서 가장 혁신적인 기업들과 협력하여 모든 산업 분야에서 AI의 잠재력을 실현할 것"이라고 강조했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 'B200' 가격은 아직 공개되지 않았다. 새 인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개 또 이사악(Isaac)과 제트슨(Jetson)과 같은 기존 프로그램을 통해 로봇 산업 혁신을 주도하는 데 앞장서온 엔비디아는 새 인공지능플랫폼 GR00T를 통해 휴머노이드 로봇 개발 경쟁에 본격적으로 참여할 예정이라고 테크크런치가 전했다. 'GR00T'는 1X 테크놀로지, 아지리리티 로보틱스, 앱트로닉, 보스톤 다이나믹스, 피겨 에이아이, 푸리에 인텔리전스, 샌추어리 에이아이, 유니트리 로보틱스, 엑스펭 로보틱스 등 최근 주목받고 있는 다수의 휴머노이드 로봇 제조업체를 지원할 예정이며, 테슬라와 같은 몇몇 예외를 제외하고는 현재 대부분의 주요 휴머노이드 로봇 제작사를 포함하고 있다. 인공지능 칩 제조업체 선두주자인 엔비디아는 최근 개최된 GTC 개발자 컨퍼런스에서 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 "일반적인 휴머노이드 로봇을 위한 기반 모델 구축은 오늘날 인공지능 분야에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나"라고 말했다. 휴머노이드 로봇은 현재 로봇 산업에서 가장 활발하게 논의되고 있는 주제 중 하나이며 많은 투자 유치와 동시에 큰 회의감도 불러오고 있다. 아지리리티 로보틱스의 공동 설립자이자 최고 로봇 책임자인 조나단 허스트(Jonathan Hurst)는 "디지트(Digit)와 같은 인간 중심 로봇은 앞으로 노동 시장을 완전히 변화시킬 수 있다. 최신 인공지능은 로봇 개발을 촉진하여 로봇이 일상 생활의 모든 영역에서 사람들을 도울 수 있도록 길을 열어줄 것"이라며 협력에 대한 긍정적인 입장을 밝혔다. 샌추어리 에이아이의 공동 설립자이자 최고경영자인 조디 로즈(Geordie Rose) 역시 "실체 인공지능은 인류가 직면한 가장 큰 과제 중 일부를 해결하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 현재 우리의 상상력을 뛰어넘는 혁신을 창출할 수도 있다. 이처럼 중요한 기술은 폐쇄적인 환경에서 개발되어서는 안 되며, 엔비디아와 같은 장기적인 파트너와의 협력이 중요하다"라고 전했다. 엔비디아는 GR00T 와 함께 새로운 하드웨어 '제트슨 토르(Jetson Thor)'도 출시했다. 제트슨 토르는 시뮬레이션 워크플로, 생성 인공지능 모델 등을 실행하기 위해 특별히 설계된 휴머노이드 로봇용 컴퓨터다. 또한 엔비디아는 이번 GTC 컨퍼런스에서 휴머노이드 로봇뿐만 아니라 로봇 팔 조작을 위한 '아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)'와 이동용 로봇을 위한 멀티 카메라 3D 서라운드 시각 기능을 갖춘 '아이작 퍼셉터(Isaac Perceptor)' 등 두 개의 중요 프로그램을 발표했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 휴머노이드 로봇과 모바일 매니퓰레이터 시장에서 적극적인 참여와 기여를 목표로 하고 있음을 분명히 했다. 이 두 분야에서의 시장 점유율 경쟁은 앞으로 몇 년간 더욱 치열해질 것으로 보인다.
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개
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미국 인텔, 1.8나노 연말 양산⋯3년 뒤 1.4나노 공정 도입
- 미국 반도체 기업 인텔이 올 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. 인텔은 이와함께 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 인텔은 또한 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI칩을 생산키로 했다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 파운드리(반도체 수탁생산) 사업을 본격 출범한다고 밝혔다. 이날 행사는 인텔이 2021년 3월 파운드리 사업 진출을 선언한 이후 개최한 첫 협력사 행사다. 인텔은 당시 '향후 4년간 5개 공정을 개발하겠다'며 인텔 7나노부터 1.8나노까지 로드맵을 제시했다. 인텔은 이날 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 당초 양산 시작시점은 2025년부터라고 계획을 밝혔는데, 앞당겨진 것이다. 특히 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능한데 이들 두 회사가 내년 2나노급 공정의 양산을 목표로 하고 있다. 인텔의 계획대로라면 삼성전자와 TSMC를 앞지르는 것이다. 인텔은 파운드리 후발 주자이지만, 지난해 9월 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하며 삼성전자와 TSMC를 긴장시켰다. 인텔은 1.8나노 공정에서는 MS의 칩을 생산한다고 밝혔다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만 MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩으로 추정된다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 말했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 강조했다. 인텔은 이날 이에 더해 2027년에는 1.4 나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝혔다. 1.4 나노 공정은 최첨단 반도체 공정으로, 삼성전자도 2027년부터 1.4 나노 공정을 통해 양산에 들어갈 것이라고 2022년 10월 발표했다. 세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있어 경쟁이 치열해질 전망이다. 겔싱어 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 재확인했다. 인텔은 앞서 2나노 이하 공정 양산을 기반으로 현재 파운드리 2위 기업인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝혔다. 인텔은 또 영국 반도체 설계 기업 Arm(암) 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결했다. Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다. 겔싱어 CEO는 "AI는 세계를 변화시키고 있다"며 "이는 혁신적인 칩 디자이너들과 우리 파운드리에 전례 없는 기회가 될 것"이라고 지적했다.
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미국 인텔, 1.8나노 연말 양산⋯3년 뒤 1.4나노 공정 도입
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러몬드 미국 상무장관 "중국 반도체 약진 가장 강력한 조치 강구" 밝혀
- 지나 러몬드 미국 상무장관은 11일(현지시간) 중국의 반도체제조가 최근 비약적 발전을 이룬 점에 대해 미국의 국가안전보장을 지키기 위해 '가능한 한 가장 강력한' 조치를 강구할 방침이라고 밝혔다. 러몬드 장관은 이날 블룸버그 통신과의 인터뷰에서 미국정부의 조치에 대한 질문에 "무언가 우려할만한 점이 있다면 언제든지 그것을 적극적으로 조사할 것"이라며 "최근 (중국의) 상황은 매우 우려스럽다"고 지적했다. 다만 러몬드 장관은 두 회사의 정식조사가 진행중인지 여부는 확인해주지 않았다. 뉴햄프셔주 내슈어를 방문한 러몬드 장관은 "조사에는 시간이 걸린다. 정보를 수집하지 않으면 안된다"면서 "현시점에서 말할 수 있는 것은 이것이 우려해야할 점이며 미국을 지키기 위해 가능한 한 가장 강력한 조치를 강구할 것이라는 점"이라고 언급했다. 이에 앞서 중국 화웨이(華為)는 지난 8월말 플래그십 스마트폰 '메이트(Mate)60 프로'를 발표했다. 이 스마트폰에는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC(중신궈지)가 중국에서 제조한 회로선폭 7nm(나노미터·10억분의 1m)의 첨단반도체가 사용된 것으로 알려져 미국 상무부 산업안전보장국(BIS)이 이점을 조사하고 있다고 밝혔다. SMIC는 네덜란드 업체 ASML 장비로 화웨이 스마트폰에 들어간 반도체를 만들었다고 야후가 보도했다. 이에 따라 중국이 미국의 제재에도 불구하고 반도체 기술 개발에서 돌파구를 만든 것이 아니냐는 해석이 나왔다. 러몬드 장관은 지난 10월 상원 상무위원회에 출석해 "믿을 수 없을 정도로 충격적"이라면서 대중국 수출통제 집행 강화를 취한 추가 자원이 필요하다고 말했다. 상무부는 10월 △ AI칩 규제 강화 △ 제재 우회 차단 등을 골자로 한 대중국 반도체 수출 통제 강화 방안을 발표했다. 이 조치의 목표 중 하나는 미국 기업인 엔비디아의 AI칩 우회 수출을 차단하기 위한 것이었다.
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- 산업
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러몬드 미국 상무장관 "중국 반도체 약진 가장 강력한 조치 강구" 밝혀
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미 상무부 "중국 수출통제 피하려 수정설계한 엔비디아 AI 칩도 규제" 경고
- 지나 러몬도 미국 상무장관은 엔비디아와 같은 인공지능(AI) 반도체 제조업체가 중국 등 적대 국가 대상 수출통제를 우회할 목적으로 수정 설계한 칩에 대해서도 신속하게 단속할 것이라고 경고했다. 4일(현지시간) 폭스뉴스와 야후 파이낸스 등 다수 외신에 따르면 러몬도 장관은 지난 2일 미 캘리포니아주에서 열린 레이건 국방포럼(RNDF)에 참석해 "우리는 중국이 이 같은 칩을 손에 넣는 것을 내버려 둘 수 없다. 단언컨대, 우리는 우리의 최첨단 기술을 중국에 넘겨줄 수 없다"고 말했다. 상무부는 최첨단 AI 칩이 중국과 같은 국가에 이중 용도로 판매되는 것을 제한하여 중국의 군사 현대화를 지원하는 동시에 경제 및 기술 경쟁력을 강화할 수 있도록 설계된 수출 통제를 시행하고 있다. 수출 통제는 기업이 해당 제품을 해외에 판매하려면 연방 기관의 허가를 받아야 하며, 이는 사실상 정부가 거래에 대한 거부권을 행사하는 것과 같다. 칩 제조업체들은 수출 규제의 영향을 받는 수익성 높은 해외 시장에 계속 접근하기 위해 규정을 준수할 수 있도록 수정된 버전의 칩을 재설계했다. 이에 따라 미 상무부는 재설계된 칩에 대해 새로운 규제를 가하면서 두더쥐게임 양상을 벌이고 있는 가운데 러몬도 장관의 발언이 나왔다. 러몬도 장관은 지난 2일 "이 자리에 참석한 칩 제조업체 최고경영자(CEO) 가운데 매출 감소를 이유로 나의 언급에 짜증이 나는 분들이 있을 수 있지만 단기적인 이익보다 국가안보가 훨씬 중요하다"고 강조했다. 이어 "AI를 구현하는 칩의 특정 부분을 재설계하여 AI를 구현하면 바로 다음 날 제가 제어할 것"이라고 덧붙였다. 엔비디아의 대변인은 폭스 비즈니스에 "우리는 미국 정부와 협력하고 있으며, 정부의 명확한 지침에 따라 전 세계 고객들에게 규정에 준수된 제품을 제공하기 위해 노력한다"고 말했다. 폭스 비즈니스는 미 상무부는 논평 요청에 즉각 응하지 않았다고 전했다. 미 행정부는 2022년 10월 이중용도로 사용될 수 있는 최첨단 AI 반도체에 대한 중국의 접근을 제한하는 광범위한 수출통제 방안을 발표했으며 지난 10월 추가 통제 조치를 통해 규제범위를 확대했다. 엔비디아는 지난 여름까지 중국 시장에서 수출규제 대상인 AI 반도체 A100과 H100의 강력한 수정 버전인 A800과 H800을 판매해왔다. 그러나 미국 정부는 지난 10월 중순 엔비디아의 L40S와 함께 수정 버전 칩을 수출통제 목록에 추가했다. 게다가 바이든 행정부는 AI칩에 대한 수출통제 대상을 중국뿐 아니라 이스라엘을 제외한 베트남과 사우디아라비아, 아랍에미리트 등 국가들로 확대했다. 엔비디아의 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 지난달 실적발표 자리에서 "최근 분기(2024년 회계연도 3분기) 데이터센터 매출 145억 달러(약 19조 원)의 20∼25%가 수출통제가 적용되는 국가에서 발생했다"면서 앞으로 몇 달 내 수출규제를 위반하지 않는 제품을 생산할 계획이라고 밝혔다. 그는 이어 "이번 분기에는 이들 지역 매출이 크게 감소할 것으로 예상되지만 다른 지역의 강력한 성장으로 감소분을 상쇄할 수 있을 것"이라고 말했다. 이날 야후 파이낸스에 따르면 왕원빈(汪文斌·Wang Wenbin) 중국 외교부 대변인은 4일(현지시간) 베이징에서 열린 정례 언론 브리핑에서 지난달 양국 정상 간 회담을 언급하며 "미국은 올바른 인식을 견지하고 중국과 협력해 샌프란시스코 회담에서 도달한 공통의 이해를 이행해야 한다"고 말했다. 그는 미국이 "중국을 가상의 적으로 간주하고 말만 하고 행동은 다르게 하는 것을 중단해야 한다"고 강조했다. 왕 대변인은 지나 러몬도 상무부 장관의 이러한 입장이 미국의 냉전적 사고 방식과 패권욕을 드러냈다고 말했다.
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미 상무부 "중국 수출통제 피하려 수정설계한 엔비디아 AI 칩도 규제" 경고
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독일 뮌헨 공대, 기존 AI 칩보다 두 배 강력한 AI 칩 개발
- 기존 인공지능(AI) 칩보다 두 배 더 강력한 AI 칩이 독일에서 개발됐다. 독일 뮌헨 공과대학교(TUM)의 AI 프로세서 설계 전문가 후삼 아므루흐(Hussam Amrouch) 교수 연구팀은 기존의 인메모리 컴퓨팅 접근 방식보다 두 배 더 강력한 AI 칩을 개발했다고 과학 전문매체인 싸이테크 데일리(scitechdaily)가 최근 보도했다. 이 새로운 AI 칩은 트랜지스터가 계산과 데이터 저장을 동시에 수행하는 혁신적인 방식으로 설계됐다. 기존의 AI 칩과 달리, 계산과 데이터 저장이 분리되지 않고 통합되어 있어 효율성이 크게 향상됐다. 예를 들어, 딥 러닝 알고리즘을 실행할 때 계산 후 결과를 별도의 메모리에 저장하는 대신, 이 과정이 통합되어 속도와 에너지 소비를 대폭 줄일 수 있다. 또한 이 칩의 트랜지스터 크기는 28나노미터로, 기존 CMOS 칩의 트랜지스터 크기(10-20나노미터)보다 약간 크다. 이는 더 많은 정보를 저장할 수 있는 용량 증가로 이어져 결과적으로 기존의 AI 칩들보다 더 많은 데이터를 처리할 수 있다. 이 칩은 또한 초당 885 TOPS(테라 연산 스테핑)의 놀라운 성능을 달성한다. TOPS는 초당 10의 12승 회전을 의미하므로, 이 AI 칩은 초당 885조 회전의 연산을 수행할 수 있다. 이는 삼성전자의 MRAM 칩 등 유사한 AI 칩들보다 두 배 이상 강력한 성능을 자랑한다. 삼성의 MRAM은 자기저항 랜덤 액세스 메모리(Magnetoresistive Random Access Memory)의 약자로, 전류를 흐르게 하거나 차단하는 통해 데이터를 저장하는 형태의 메모리로, 트랜지스터가 계산과 데이터 저장을 동시에 수행하는 방식으로 설계되어 있다. 이 새로운 AI 칩은 삼성의 MRAM 칩과 유사한 설계 방식을 따르되, 트랜지스터 크기를 28나노미터로 줄이고 구조를 최적화하여 성능과 효율성을 향상시켰다. 이러한 발전은 AI 칩 기술의 새로운 가능성을 열어주며, 딥 러닝, 생성형 AI, 로봇 공학 등 다양한 분야에 응용될 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 예를 들어, 이 칩을 활용하면 딥 러닝 알고리즘의 실행 시간을 단축하고, 우주 탐사에서의 물체 감지 정확도를 높이며, 드론 비행의 안정성을 강화할 수 있다. 이 AI 칩은 현재 초기 개발 단계에 있으나, 연구팀은 3년에서 5년 내에 실용적인 제품으로의 출시를 기대하고 있다. 제품화를 위해서는 업계의 안전 요구 사항을 만족시키고, 다양한 분야의 전문가들과의 협력이 필요할 것으로 보인다. 후삼 아므루흐 교수는 "이 새로운 AI 칩은 인메모리 컴퓨팅의 새로운 시대를 열 것으로 기대된다"며 "이 기술은 다양한 분야에서 AI의 잠재력을 더욱 극대화할 수 있을 것"이라고 말했다.
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독일 뮌헨 공대, 기존 AI 칩보다 두 배 강력한 AI 칩 개발
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美, 강화된 對 중국 반도체 수출 규제 추가 조치 발표
- 미국 정부가 중국에 대한 인공지능(AI) 칩과 반도체의 수출 규제를 더욱 강화했다. 바이든 행정부는 17일(현지시간) 중국에 수출할 수 있는 첨단 반도체의 범위를 줄이는 추가 제한 조치를 발표하며, 중국의 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI) 기술 발전에 제동을 걸기로 결정했다. 이번 조치는 2022년 10월에 도입된 수출통제 강화 조치의 연장이며, 중국 본사가 운영하는 해외 기업에 대한 반도체칩 수출도 제한의 대상에 포함시켰다. 더불어, 아프가니스탄 등 미국이 무기 수출을 금지한 국가들에게도 반도체 장비의 판매를 허용하지 않기로 했다. 미국 정부는 이전 대(對)중국 수출통제 조치 때 규정한 것보다 사양이 낮은 인공지능(AI) 칩에 대해서도 중국으로의 수출을 추가로 금지한다. 상무부는 새 규칙에서 AI칩에 대한 '성능밀도' 기준을 추가했다. 2022년 규정에 따라, 미국은 전력과 칩 간 통신 속도라는 두 가지 기준을 초과하는 칩의 수출을 제한했다. 상무부는 이번에 '성능밀도'라는 새로운 기준을 도입해 기업이 칩 간 통신 속도를 우회하는 것을 방지하고 있다. 이에 따라 엔비디아의 저사양 AI칩인 A800과 H800 등 일정 수준 이하의 성능밀도를 가진 AI칩의 수출이 통제된다. 이들 칩은 엔비디아가 대(對) 중국 수출 통제를 피하기 위해 기존 A100과 H100의 성능을 낮춘 제품으로 전해졌다. 더 나아가 이 규칙은 인텔 AI 칩인 가우디2(Gaudi2)에도 영향을 미친다. 중국의 제재 회피 노력을 차단하고자 하는 이번 조치는, AI와 슈퍼컴퓨터 기술의 발전을 억제하려는 미국의 전략적 의도를 반영하고 있는 것으로 풀이된다. 아울러 중국에 300테라플롭스(초당 300조 연산 가능) 속도로 작동하는 데이터 센터 칩의 판매가 제한됐다. 또 성능 밀도가 제곱밀리미터당 370기가플롭스(십억 연산) 이상이며 속도가 150~300테라플롭스인 칩도 판매가 금지된다. 성능 밀도는 더 낮지만 높은 속도로 작동하는 칩은 '회색 지대'에 속하며, 이러한 칩을 중국에 판매할 경우 미국 정부에 알려야 한다. 지나 러몬도(Gina Raimondo) 상무부 장관은 이러한 규정이 스마트폰이나 게임 같은 소비자 제품의 칩에는 적용되지 않을 것이라고 밝혔다. 그러나 300테라플롭스를 초과하는 속도의 칩을 수출할 경우에는 정부에 사전 통보해야 한다고 관계자들은 전했다. 또 상무부는 중국과 마카오, 미국이 무기 수출을 금지한 국가에 있는 업체에 대해 어떠한 형태의 반도체 장비도 수출하지 않기로 결정했다. 이런 규제 대상 국가로는 아프가니스탄, 아르메니아, 아제르바이잔 등 총 21개 국가가 포함되어 있으며, 해당 국가들로의 반도체 장비 판매를 원하면 별도의 라이선스를 받아야 한다. 러몬도 장관은 이번 조치가 중국군에 필수적인 "인공지능과 정교한 컴퓨터의 혁신을 촉진할 수 있는" 첨단 칩에 대한 중국의 접근을 억제하는 것이라고 말했다. 이 조치는 또한 지난해에 발표된 수출 통제 규정을 보완하는 차원에서 이루어졌다. 앞서 상무부는 지난 2022년 10월, 핀펫(FinFET) 기술을 사용한 첨단 로직칩, 18nm 이하의 D램, 128단 이상의 낸드플래시 제조 장비와 기술 등의 중국 수출을 제한하는 조치를 발표했다. 이러한 제품과 기술의 중국 기업에 대한 판매는 특별한 허가 없이는 이루어질 수 없다. 한편, 한국 기업들은 현재 미국 정부로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)' 방식을 통해 미국 반도체 장비를 중국 공장으로 반입하는 것에 대해 일시적으로 제재가 면제됐다. 더불어 한국 기업들은 AI칩 생산에 참여하고 있지 않아, 미국의 최근 조치가 한국 기업에게 직접적인 영향을 미치지 않을 것으로 정부는 판단하고 있다. 엔비디아는 "우리는 모든 관련 규정을 준수하는 동시에 다양한 산업에 걸쳐 수천 개의 애플리케이션을 지원하는 제품을 제공하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 그러면서 "전 세계적으로 제품에 대한 수요를 고려할 때 재무 실적에 단기적으로 의미 있는 영향을 미치지는 않을 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 그럼에도 엔비디아는 미국의 새로운 반도체 강화 규칙의 직격탄을 맞았다. 앞서 데이터 센터 칩 매출의 최대 25%가 중국에서 발생한다고 밝힌 엔비디아의 주가는 미국 정부의 최근 규칙이 발표된 직후 뉴욕 증시 초기 거래에서 약 6% 하락했다. AMD와 인텔 주가도 약 3% 떨어졌다.
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- 경제
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美, 강화된 對 중국 반도체 수출 규제 추가 조치 발표
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미국, 중국에 반도체칩‧AI칩 수출 통제 추가 조치
- 미국 바이든 행정부는 이르면 10월 초 중국으로의 반도체 장비와 인공지능(AI) 칩에 대한 추가적인 수출 통제 규칙을 발표할 계획으로 알려졌다. 미국 정부 관계자는 이러한 결정은 강대국 간의 관계를 안정화하기 위한 정책이라고 말했다. 연합뉴스는 3일 로이터통신을 인용, 이를 위해 미국은 중국에 이르면 이달 초 대(對) 중국 반도체 장비 등에 대한 수출통제를 업데이트할 수 있다고 중국측에 경고했다고 보도했다. 앞서 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제를 발표했다. 구체적으로 △ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하), △18nm(나노 미터) 이하 D램, △ 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 허가를 받도록 했다. 다만 당시 발표는 잠정 규정이었으며 상무부는 그동안 최종 규정 발표를 준비해왔다. 또 다른 소식통은 "이번 업데이트는 새로운 네덜란드와 일본의 규칙에 따라 미국은 칩 제조 도구에 도구에 대한 액세스를 더욱 제한하고 인공 지능 (AI) 칩에 대한 수출 제한의 일부 허점을 메우려고한다"고 전했다. 미국 관리는 "중화 인민 공화국과의 대화를 바탕으로, 행정부는 약 1년 후에 규칙 업데이트를 예상하고 있다"고 말했다. 해당 관리는 최근 몇 주 동안 미국 관리들이 중국에 정보를 제공했다고 밝혔지만 구체적인 대화 내용은 공개되지 않았다. 바이든 행정부는 중국과의 관계 안정화를 위한 전략의 일환으로 중국에 이 규칙 변경에 대해 미리 경고했다. 이러한 조치는 미국이 지난 2월 중국 스파이 풍선을 격추한 이후 양국 간에 긴장감이 고조된 상황에서 이루어졌다. 바이든 행정부는 지난 8월 지나 러몬도 상무부 장관 등 고위 관리들을 중국에 파견하였으며, 제이크 설리반 국가 안보 보좌관은 9월에 중국 왕이 외교부장과 회담을 진행했다. 지난해 10월 발표된 제한 조치는 첨단 AI 칩 접근을 제한하고, 미국의 고급 칩 제조 도구 수입을 제한함으로써, 미국의 기술이 중국 군대 강화에 이용되는 것을 방지하려 했다. 주미 중국 대사관 류펑위 대변인은 "중국은 미국이 국가 안보 개념을 과도하게 확장하고, 수출 통제 조치를 남용하여 중국 기업을 억압하는 행위에 반대한다"고 강조했다. 전 백악관 관리인 피터 해럴은 바이든 행정부가 중국에 새로운 규칙을 경고했는지에 대한 확신은 없지만, 경고했다면 그것은 행정부의 "전략적 변화"를 의미할 수 있다고 말했다. 재닛 옐런 재무장관 역시 지난 7월 중국 관리들에게 8월에 발표될 미국의 대중국 투자 제한에 대한 정보를 전달했다. 바이든 행정부는 오는 11월 샌프란시스코에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에 중국 국가주석 시진핑의 참석을 기대하고 있으며, 이는 다가오는 수출 규칙 발표에 영향을 줄 수 있다. 소식통에 따르면, 중국 당국은 시 주석의 참석이 위태로울 수 있어 정상회의 직전에 규칙 발표를 피하려 노력했다고 한다. 10월 초까지 아직 완벽하게 준비되지 않은 이 규칙은 중국과의 관계를 위해 정상회담 종료 후까지 발표를 미룰 가능성이 있는 것으로 전해졌다. 바이든과 시 주석은 지난달 인도에서 열린 G20 회의에 시 주석이 참석하지 않으면서 작년 11월 인도네시아의 발리 섬에서 열린 G20 정상 회담 이후 약 10개월 동안 만나지 않았다. 한편, 미국은 구체적으로 AI 반도체 칩의 수출통제를 더 강화할 것으로 보인다. 예를 들어, 미국 엔비디아는 상무부의 대중국 수출통제에 따라 기존 A100보다 성능을 낮춘 A800을 중국에 수출하고 있는데 이와 같은 저사양 AI 반도체도 금지될 것으로 보인다고 월스트리트저널(WSJ)이 지난 6월 보도했다. 미국 정부가 중국 기업들이 이용하는 클라우드 서비스 임대도 차단하는 방안 역시 고려하고 있다는 보도도 나왔다. 아마존 웹 서비스와 마이크로소프트(MS) 애저 등과 같은 클라우드 서비스를 이용할 경우 미국의 수출통제를 우회해 강력한 컴퓨팅 능력에 접근할 수 있다는 판단에 따른 것으로 알려졌다. 나아가 반도체 장비에 대한 수출 제한 조치도 업데이트될 것으로 보인다고 로이터통신은 보도했다. 미국은 지난해 10월에 수출 통제 조치를 발표한 이후, 반도체 장비 강국인 네덜란드와 일본에도 동참을 촉구하여 성공적으로 이끌어냈다. 일본은 7월부터 첨단 반도체 노광 및 세정 장비를 포함한 23개 품목에 대한 수출 통제 조치를 시행했고, 네덜란드도 수출 규제를 강화했다. 미국의 최신 규정은 이와 같은 변경 사항을 반영할 것으로 예상된다. 한국 정부는 이러한 조치가 한국 기업에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 보고 있다. 이는 한국 기업들이 AI용 반도체 제조에 참여하지 않으며, 반도체 장비의 반입에 대한 유예 조치가 사실상 확정되었기 때문이다.
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미국, 중국에 반도체칩‧AI칩 수출 통제 추가 조치
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반도체 '쿠데타', 엔비디아 AI원스톱 시스템으로 세계 선두로
- 인공지능(AI)의 성장과 함께 반도체 산업도 그 국면을 바꾸고 있다. CPU(중앙연산처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)의 전통적인 경계는 흐려지며, 인텔과 엔비디아가 그 양대산맥에서 새로운 경쟁을 펼치고 있다. 특히, 엔비디아는 AI 분야에서의 독보적 지배력을 강조하며, 칩부터 소프트웨어, 그리고 다양한 서비스까지 AI 개발을 위한 원스톱 시스템을 제공함으로써 세계적인 톱 위치를 차지하게 되었다. 최근의 데이터센터와 인공지능 열풍은 기존의 반도체 업체들에게 큰 변화의 기회를 제공했다. 닛케이, 뉴욕타임스 등 외신들에 따르면, CPU 최대 업체인 미국 인텔과 GPU 최대 업체인 미국 엔비디아는 서로의 강점을 잠식하는 방향으로 성능 향상을 모색하고 있다. 이 중에서도 엔비디아는 AI에 특화된 원스톱 솔루션으로 시장의 주목을 받으며 독보적인 위치를 확립했다. 뉴욕타임스에 따르면, 신경과학자 출신의 기술 기업가 나빈 라오(Naveen Rao)는 "인텔이 인수한 스타트업에서 AI 작업에 적합한 GPU를 대체할 칩 개발을 했으나, 속도에서 뒤처진 인텔에 비해, 엔비디아는 신속한 제품 업그레이드와 새로운 AI 기능 도입으로 경쟁력을 확보했다"고 주장했다. 라오는 인텔을 떠나 모자이크ML(MosaicML)을 창업, 엔비디아의 칩을 사용해 경쟁사의 칩과 비교 평가했다. 그에 따르면 엔비디아는 자체 기술로 대규모 AI 프로그래머 커뮤니티를 형성해, 단순한 칩 생산 이상의 차별화를 달성했다고 전했다. 엔비디아의 경영전략 AI 집중 선택 엔비디아는 자사의 AI 알고리즘 및 개발 도구를 통해 개발자와 연구자들이 AI 솔루션을 제작하는 데 필요한 지원을 제공하며, 독특한 커뮤니티 활동을 통해 혁신적인 AI 솔루션을 지속적으로 개발하고 공유하고 있다. 엔비디아는 AI를 위한 다양한 제품 라인업을 보유, GPU를 비롯하여 AI에 특화된 칩, 클라우드 서비스, 고성능 서버 및 슈퍼컴퓨터 솔루션, 그리고 AI 연구와 개발 지원 시스템 등을 포함한다. 10년 동안 거의 경쟁 없는 자리를 유지하며, 챗봇용 텍스트 생성 등에도 성공한 바 있다. 엔비디아 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 '씨그래프(SIGGRAPH)'에서 생성 AI시대의 새로운 프로세서인 '그레이스 호퍼(Grace Hopper)' AI 반도체를 발표했다. 이 반도체는 엔비디아가 처음으로 데이터센터용으로 개발한 CPU를 포함하며, 주력 GPU 'H100'과 결합하면 AI 학습 속도를 기존 대비 약 4배 향상시킬 수 있다. 젠슨 황CEO는 "회사의 초점이 항상 AI 개발에 있어 원스톱 샵의 위치를 확보했다"고 밝혔다. 엔비디아 그레이스 호퍼 vs 인텔 GPU 맥스 리서치 회사인 옴디아(Omdia)에 따르면 구글, 아마존, 메타, IBM 등도 AI칩을 출시하고 있지만, 엔비디아는 AI 칩 시장의 70% 이상을 차지해, 2분기 매출은 월스트리트의 예상을 크게 뛰어넘는 64%의 증가를 기록했다. 현재 시가총액 1조 달러(약 1321조 원)로, 세계에서 가장 가치 있는 칩 제조업체로 올라섰다. 엔비디아는 지난 10여 년 동안 이미지, 얼굴, 음성 인식 등의 복잡한 AI 작업을 위한 칩의 생산에서 뚜렷한 우위를 보여왔다. 특히, 챗봇용 텍스트 생성 기술인 챗GPT와 같은 분야에서의 성과를 통해 그 능력을 입증하며, 초기 AI 추세를 선제적으로 파악하고 적극 반영함으로써 경쟁력을 강화했다. 인텔도 엔비디아에 뒤질세라 적극적인 반격 자세를 취하며 지난 6월 데이터센터용 AI 반도체인 'GPU 맥스 시리즈'를 시장에 선보였다. 이 제품은 고성능 GPU를 탑재하며, 특히 AI를 이용한 이미지 분석 등에서는 엔비디아의 H100보다 우수한 성능을 보여주는 것으로 알려졌다. 맥스 시리즈의 핵심 반도체는 인텔의 7나노미터 기술과 대만 TSMC의 5나노미터 기술이 통합됐다. 21년 만에 인텔로 복귀한 팻 겔싱어 CEO는 전통적인 독립 제조 방식에서 벗어나 엔비디아를 탄력있게 추격하고 있다. 캐나다의 조사기관 프레지던트 리서치 예상에 따르면 2023년 AI 반도체 시장은 전년 대비 30% 성장하여 218억 달러 규모에 이를 것으로 보인다. AI 반도체의 시장 점유율은 전체의 3%에 불과하지만, 고가 거래가 빈번하게 일어나고 있으며, AI 반도체는 현재의 반도체 시장에서 가장 주목받는 영역 중 하나다. 삼성전자와 비슷하지만 다른 엔비디아 전략 엔비디아와 삼성전자는 AI 분야에서 각기 다른 전략을 펼치며 세계적인 경쟁을 펼치고 있다. 엔비디아는 GPU와 같은 특화된 AI 하드웨어의 개발 및 제조에 중점을 둔다. 또한, 개발자들을 위해 소프트웨어 도구와 프레임워크를 제공하며, GPU 클라우드 서비스로 AI 작업의 효율성을 높이고 있다. 반면 삼성전자는 반도체 분야의 세계적인 위치를 바탕으로 AI 칩과 컴퓨팅 솔루션을 제작하며, 이를 스마트폰, 자율주행차, 그리고 다양한 AI 응용프로그램에 적용한다. 또한, 가전제품에서의 음성인식 AI 기술 개발로 스마트 홈 환경을 강화하고 있다. 예컨대, 엔비디아는 AI 하드웨어와 관련된 도구 및 서비스를 중심으로 생태계를 구축하는 반면, 삼성전자는 다양한 전자 제품에서 AI를 접목해 스마트한 기술 환경을 선도하고 있다. 두 기업은 각자의 강점을 바탕으로 AI 분야에서 세계 각국과 경쟁하며 주도권을 놓고 다투고 있다. 한편 반도체 기술의 지속적인 발전에 따라, 서로의 강점을 지닌 분야를 잠식하고 있는 인텔과 엔비디아의 싸움에 세계 반도체가 흥미진지하게 지켜보고 있다. 인텔과 엔비디아는 모두 압도적인 자금력과 연구 및 개발 능력을 보유하고 있어, 반도체 산업 내에서의 핵심적인 위치를 계속 유지할 것으로 전망된다. 산업 전문가들은 엔비디아에서 촉발된 반도체 산업의 독점적 구조 변화를 산업의 건강한 발전의 일환으로 평가하며, 이로 인해 경쟁이 활성화되어 더 우수한 기술 및 제품이 시장에 등장할 것이라는 기대감을 드러냈다.
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반도체 '쿠데타', 엔비디아 AI원스톱 시스템으로 세계 선두로
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