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2024-11-25 (월)

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인텔, 최악의 실적 부진에 '파운드리 분사' 등 구조조정 검토

실적 악화로 56년 역사상 최대 위기를 맞은 인텔이 사업부 분사 등 구조조정을 검토 중이라고 블룸버그통신이 보도했다고 연합뉴스가 29일 전했다. 보도에 따르면 인텔은 제품 설계와 제조 사업 분할, 제조시설 확장 프로젝트 중단 등 다양한 방안을 모색하고 있으며, 모건스탠리와 골드만삭스 등 투자은행으로부터 인수합병 가능성에 대한 자문을 받고 있다. 인텔은 이달 초 2분기 암울한 실적을 발표하고, 주가가 급락세를 보이면서 이같은 논의가 급물살을 타고 있다는 것이다. 소식통들은 다음달 열리는 이사회에서 검토된 방안들이 제시될 것으로 예상된다면서도 대규모 조치가 임박한 것은 아니며, 관련 논의는 아직 초기 단계라고 전했다. 특히, 외부 고객을 위한 칩 제조를 담당하는 파운드리 사업부의 분리 또는 매각 가능성이 제기되면서 팻 겔싱어 CEO의 기존 전략에 대한 수정이 불가피해졌다. 겔싱어 CEO는 파운드리 사업을 인텔의 부활을 위한 핵심 동력으로 보고 역량을 집중해왔다. 인텔은 2분기에 16억 1100만 달러(약 2조 1000억원)의 순손실을 기록하는 등 최악의 실적 부진을 겪었다. 이에 따라 직원 1만 5000명 감원, 자본 지출 삭감, 배당금 지급 중단 등의 조치를 발표했다. 올해 인텔 주가는 60% 가까이 폭락하며 시장가치가 860억 달러(약 115조 원)로 줄어들어 세계 10대 반도체 기업에서 밀려났다. 특히 올해 필라델피아반도체지수에 포함된 종목 중 두 번째로 저조한 실적을 기록하며, 올해 인텔 매출의 두 배에 달하는 매출을 올릴 것으로 예상되는 엔비디아와 극명한 대조를 이루고 있다.
- IT/바이오
2024-08-30
TSMC, 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산공장 착공

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 20일(현지시간) 독일 드레스덴에 유럽 첫 반도체 생산공장 건설에 착수했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC가 주도하는 합작회사 ESMC가 건립하는 이 공장에서는 인공지능(AI) 칩을 비롯해 유럽 제조업의 핵심인 자동차·산업용 반도체 웨이퍼를 생산할 예정이다. 2027년 말 본격적인 생산을 시작해 2029년 전면 가동 시 연간 48만개의 실리콘 웨이퍼를 제조할 것으로 예상된다. 착공식에 참석한 우르줄라 폰데어라이엔 유럽연합(EU) 집행위원장은 "새 공장에서는 그간 유럽의 다른 어떤 시설에서도 생산되지 않은 제품을 생산하게 될 것"이라며 "지정학적 (공급망을) 다각화하려는 TSMC는 물론 유럽에도 윈-윈"이라고 말했다. 올라프 숄츠 독일 총리도 "반도체 공급을 세계 다른 지역에 의존해선 안 된다"며 의미를 부여했다. EU도 이날 착공식에 맞춰 독일 정부의 50억 유로(약 7조4000억원) 규모의 보조금 지급 계획을 승인했다. EU 규정에 따라 회원국이 자국 내 산업체에 국가 보조금을 지원하려면 EU 승인을 받아야 한다. 50억 유로는 역내 반도체 제조역량 육성을 위해 작년 9월 'EU 반도체법'이 발효된 이후 집행위가 승인한 국가 보조금 중 규모가 가장 크다. 전체 투자 100억유로(약 15조원)의 절반에 해당하는 액수이기도 하다. EU 반도체법은 대외 의존도를 줄이고 역내 반도체 제조역량을 키우기 위한 보조금 지급 등 다양한 지원책을 담고 있다. EU는 이 법을 통해 현재 9% 수준인 글로벌 반도체 시장 점유율을 2030년까지 20%로 늘리는 것을 목표로 한다. 미국 반도체업체 인텔도 독일 마그데부르크의 300억유로(약 44조4000억 원)를 들여 공장 신설을 계획 중이다. 독일 정부는 여기에도 보조금 100억유로(약 14조8000억 원)를 책정했다. 최근 인텔의 실적 악화와 비용절감 방침에 따라 독일 공장 신설이 무산될 수 있다는 관측도 있다. 일부 지역 주민은 물 부족과 환경파괴를 이유로 반대하고 있다. 독일 경제지 비르트샤프트보헤는 "내년 초까지는 착공이 어려울 것"이라고 전망했다. 업계에서는 독일 정부가 TSMC와 인텔 등 선두권 업체에만 천문학적 보조금을 쏟아붓는 데 불만도 제기했다. 드레스덴에서 25년간 반도체 공장을 운영하는 미국업체 글로벌파운드리의 토마스 콜필드 최고경영자(CEO)는 "업계 리더에만 보조금을 주고 나머지는 아무것도 못 받는 건 경쟁의 근간을 해친다"고 말했다. 그는 TSMC가 드레스덴을 선택한 이유는 자사가 그동안 구축한 연구·공급 환경 덕을 보기 위해서라고 주장했다.
- IT/바이오
2024-08-21
TSMC, 3나노·5나노 반도체 가격 곧 최대 8% 인상

세계 최대 반도체 위탁생산업체인 대만 TSMC가 주력 제품인 3나노(1㎚=10억분의 1m)와 5나노 공정 반도체 가격을 최대 8% 인상할 방침이다. 트렌드포스 등 외신들은 정통한 소식통을 인용해 TSMC가 고객사에 3나노 및 5나노 반도체 가격을 3~8%가량 올리겠다는 계획을 통보했다고 보도했다. TSMC는 가격 인상을 통해 안정적으로 장기적 이익 마진을 확보하겠다는 의도로 분석된다. TSMC는 장기적으로 매출 총이익률을 53% 이상으로 유지하는 걸 목표로 한다. TSMC의 3나노와 5나노 반도체의 경우 생산 용량을 뛰어넘을 정도로 주문이 밀려들고 있다. 3나노와 5나노의 공정 활용률은 100%에 달한다. TSMC의 시장 지배력을 보여준다는 평가다. 고객사들은 이미 가격 인상을 받아들일 준비가 돼 있는 것으로 보인다. 주요 고객사인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 TSMC의 반도체 가격이 너무 낮은 데 공감했으며 가격 인상 조치를 지지했다고 외신들은 전했다. 그 밖에도 TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 적용한 제품 가격도 인상하는 안을 검토 중인 것으로 전해졌다. TMSC가 특허권을 가진 고유 공정인 CoWoS는 기존 방식보다 실장 면적이 줄고, 칩간 연결 속도를 높여 고성능 컴퓨팅(HPC) 업계에서 선호된다. 이 공정은 TSMC가 지난해 4분기 글로벌 파운드리 시장에서 61.2%의 점유율로 1위를 차지하는 데 큰 역할을 했단 평가를 받는다.
- IT/바이오
2024-08-09
삼성전자, 반도체 2분기 영업익 6.5조원…TSMC 넘어섰다

삼성전자가 '메모리 반도체 혹한기'를 극복하고 화려하게 부활했다. 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원이 넘는 영업이익을 달성하며 반도체 시장의 반등을 이끌었다. 특히 최근 급성장한 인공지능(AI) 시장이 메모리 반도체 수요를 견인하며 가격 상승을 이끌었고, 이는 삼성전자 반도체 부문의 실적 개선을 넘어 전체 실적을 끌어올리는 견인차 역할을 톡톡히 했다. 메모리 반도체 업황 부진으로 지난해 어려움을 겪었던 삼성전자는 올해 들어 감산 효과와 AI 시장 확대로 반도체 수요가 회복되면서 실적 반등에 성공했다. 특히 챗GPT 등 생성형 AI 서비스 확산으로 고성능 메모리 반도체인 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자의 반도체 사업은 새로운 성장 동력을 확보했다는 평가다. 이러한 반도체 사업의 호조는 삼성전자 전체 실적에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 2분기 영업이익은 10조원을 돌파하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 증권가에서는 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 이어지면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 지속될 것으로 전망하고 있다. 2분기 사업 부문별 실적을 살펴보면, 반도체 사업을 책임지는 디바이스솔루션(DS) 부문은 28조5600억원의 매출과 6조4500억원의 영업이익을 달성했다. 특히 DS 부문 매출은 2022년 2분기 이후 처음으로 TSMC의 매출을 뛰어넘는 성과를 거두었다. 메모리 사업은 생성형 AI 서버용 제품 수요 급증과 기업용 자체 서버 시장 확대에 힘입어 DDR5, 고용량 SSD 등의 수요가 늘어나면서 시장 회복세를 이어갔다. 시스템LSI 사업은 주요 고객사의 신제품에 탑재되는 시스템온칩(SoC), 이미지센서 등의 공급 확대로 실적이 개선되어 상반기 기준 역대 최고 매출을 기록했다. 파운드리 사업은 5나노 이하 초미세 공정 수주 증가에 힘입어 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 고객사가 전년 대비 약 2배 늘어났다. 또한, 게이트올어라운드(GAA) 2나노 공정 설계 키트 개발 및 배포를 통해 고객사들의 제품 설계가 본격화되었으며, 2025년 2나노 양산 준비도 순조롭게 진행되고 있다. 디바이스경험(DX) 부문은 42조 700억원의 매출과 2조7200억원의 영업이익을 기록했다. 스마트폰 사업을 이끄는 모바일 경험 부문은 2분기 스마트폰 시장의 전통적인 비수기 영향으로 신제품 출시 효과를 누렸던 1분기보다 매출이 감소했다. 하지만 갤럭시 S24 시리즈는 2분기 및 상반기 출하량과 매출 모두 전년 동기 대비 두자릿수 성장을 기록하며 선전했다. 영상디스플레이(VD) 사업은 '2024 파리 올림픽' 등 대형 스포츠 이벤트 특수에 힘입어 선진 시장을 중심으로 전년 대비 매출이 증가했다. 생활가전 사업 역시 에어컨 성수기 진입과 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세를 이어가고 있다. 하만(Harman)은 매출 3조6200억원, 영업이익 3200억원으로 실적 개선을 이루었다. 하만은 삼성전자가 2017년 인수한 미국 오디오 전문 기업이다. 디스플레이(SDC)는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조 등으로 7조6500억원의 매출과 1조100억원의 영업이익을 달성했다. 2분기 시설 투자 12조원대 삼성전자의 2분기 시설투자액은 12조1000억원으로, 이 중 반도체에 9조9000억원, 디스플레이에 1조 8000억원을 투자했다. 또한, 역대 최대 규모인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 경신했다. 하반기에도 메모리 반도체 가격 상승세가 지속되면서 메모리 중심의 수익성 개선 추세가 이어질 것으로 예상된다. 특히 '온디바이스 AI' 시대 도래와 주요 클라우드 서비스 제공업체 및 기업들의 AI 서버 투자 확대로 고성능·고용량 D램과 낸드 수요가 급증할 것으로 전망된다. KB증권 김동원 연구원은 "범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 예상되어 하반기 실적 개선 폭이 더욱 커질 것"이라며 "현재 반도체 사이클에서는 HBM보다 범용 D램에 주목해야 한다"고 분석했다. 흥국증권 이의진 연구원은 "연말로 갈수록 생산량 증가보다 평균판매단가(ASP) 상승에 따른 실적 개선이 지속될 것"이라고 전망했다. 하반기 HBM3E 판매 비중 증가 계획 HBM3 출하량 증가와 HBM3E 양상 여부는 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 높이는 요인이다. 삼성전자는 현재 HBM3E의 품질 검증을 진행 중이며, 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "삼성전자의 HBM3E가 2~4개월 내에 품질 테스트를 통과할 것"이라고 보도했다. 이에 따라 삼성전자는 HBM 생산 능력을 확대하여 5세대 HBM인 HBM3E 판매 비중을 늘릴 계획이다. 서버용 D램 분야에서는 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 중심으로 시장 경쟁력을 강화할 예정이다. 낸드 플래시 메모리 분야에서는 서버, PC, 모바일 등 다양한 분야에 최적화된 QLC SSD 제품군을 기반으로 고객 수요에 신속하게 대응할 계획이다. 시스템LSI 사업은 플래그십 스마트폰에 탑재될 엑시노스 2500의 안정적인 공급에 역량을 집중할 예정이다. 업계 최초 3나노 공정이 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 긍정적이며, 하반기에는 주요 고객사의 SoC 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리 사업은 모바일 제품 수요 회복과 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요 증가가 기대된다. 삼성전자는 초미세 공정 사업 확대와 GAA 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 뛰어넘는 매출 성장을 목표로 하고 있으며, 하반기에도 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 확대할 계획이다.
- IT/바이오
2024-07-31
애플, 자사 AI모델에 엔비디아 대신 구글 AI칩 선택

애플이 29일(현지시간) 자사 인공지능(AI) 모델에 구글 AI칩을 이용했다고 발표했다. 이에 따라 시장에서는 AI반도체업계에 지각변동이 일어나고 있다고 분석이 제기되고 있다. 애플은 이날 자사 리서치 블로그에 공개한 ‘애플 인텔리전스 파운데이션 언어모델(AFM)’ 논문을 통해 자사 AI모델 학습에 구글 AI칩을 사용했음을 시사했다. 애플은 논문에서 "AFM 서버 모델을 '클라우드 텐서프로세서유닛(TPU) 클러스터'로 학습시켰다"고 했다. AFM은 지난달 애플이 발표한 AI 시스템의 기반이 되는 AI 모델을, TPU는 구글이 AI 학습을 위해 자체 설계한 반도체를 말한다. 머신러닝을 가속화하기 위해 개발된 TPU는 엔비디아 등이 제조하는 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 뛰어나다. 애플은 지난달 애플 인텔리전스가 작동되는 ‘애플 클라우드 컴퓨트’에 직접 설계한 M시리즈 반도체를 쓴다고 밝혔다. 외신들은 이번 발표가 엔비디아의 AI칩 독점에 균열을 일으켰다고 평가했다. 애플이라는 빅테크 기업이 현재 시장에서 압도적인 점유율을 자랑하는 엔비디아 칩 대신 구글의 AI칩을 선택했다는 점을 주목하고 있다. CNBC는 애플이 자체 AI 모델 훈련에 구글 AI칩을 사용한 것은 "빅테크 기업들이 최첨단 AI 훈련과 관련해 엔비디아의 대안을 찾고 있다는 신호"라고 분석했다. 최근 엔비디아 GPU 가격은 개당 3만~4만달러에 달할 만큼 천정부지로 치솟았다. 엔비디아 독점을 깨기 위한 빅테크들의 합종연횡에도 속도가 붙었다. 지난 5월 구글·마이크로소프트(MS)·메타·인텔·AMD·브로드컴·시스코·HP엔터프라이즈 등 8개 정보기술(IT) 기업이 결성한 울트라 가속기 링크(UA링크)가 대표 사례다. UA링크는 엔비디아의 AI 전용 통신 규격 ‘NV링크’에 대항하는 새로운 AI 가속기 표준을 올 3분기에 확정할 계획이다. 개별 기업들도 자체 AI칩을 만들기 위해 박차를 가하고 있다. MS는 자체 설계한 AI반도체 마이아100을 인텔의 1.8나노미터 파운드리로 양산하겠다고 예고했다.
- IT/바이오
2024-07-31
대만 TSMC, AI 열풍에 올해 매출 전망 상향 조정…25%대 중반 성장 기대

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 올해 매출액 전망을 상향수정했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 올해 매출액 증가율을 20% 중반을 약간 상회할 것으로 예상했다. 이는 기존 20%대 전반을 상향조정한 수치다. 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장겸 최고경영자(CEO)는 결산회견에서 "AI는 매우 뜨겁다"면서 "모든 고객들이 디지털기기에 AI기능을 탑재하는 것을 바라고 있다"고 말했다. 이날 발표된 TSMC의 2분기 순익은 지난해 같은 기간보다 36% 증가한 2478억 대만 달러(약10조5000억 원)로 집계됐다. 같은 기간 매출은 40% 증가한 6735억1000만 대만 달러(약 28조5000억 원)를 기록했다. AI 돌풍 효과를 톡톡이 본 TSMC는 올해 연간 실적 가이던스도 올려잡았다. 3분기 224억~232억 달러(약31조~32조 원)의 매출을 기록할 것으로 예상했다. 이는 1년전 매출 173억 달러를 크게 웃도는 수치다. 웨어저자 CEO는 "3분기에도 스마트폰과 AI 관련 강력한 수요가 이어질 것"이라며 "올해는 TSMC에 '강력한 성장의 해'가 될 것"이라고 말했다. 애플과 엔비디아를 주요 고객으로 둔 TSMC는 AI 시장이 급성장하면서 수혜를 보고 있다. TSMC 주가는 AI 붐이 시작된 2022년 말 이후 두 배 이상 뛰었고 최근 한때 뉴욕증시에서 시가총액이 1조 달러(약 1381조4000억 원)를 찍기도 했다. 하지만 조 바이든 행정부가 미국에 반도체 투자를 유치하기 위해 대만 TSMC에 보조금을 지급하는 것을 문제 삼는 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 발언이 공개된 이후 주가는 주춤한 상황이다. 트럼트 전 대통령은 "대만이 우리 반도체비지니스로부터 모든 혜택을 누렸다. 대만이 방위비를 지불해야한다고 생각한다"고 밝혔다.
- IT/바이오
2024-07-19
삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁 생산) 생태계 확장을 위해 다양한 파트너사와 협력을 강화하고 있다. 파운드리 후발주자인 삼성전자는 종합 반도체 회사의 강점을 살려 생태계를 키워 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 전략이다. 삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 및 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에서 종합 반도체 기업으로서의 강점을 살려 디자인 솔루션, 설계자산(IP), 설계 자동화 툴(EDA), 테스트 및 패키징(OSAT) 등 다양한 분야의 100여 개 파트너사와 협력하며 파운드리 생태계를 구축하고 있다고 밝혔다. 특히 EDA 파트너사 수는 경쟁사인 TSMC를 넘어섰으며, 5300개 이상의 IP를 확보하는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 공정별 핵심 IP를 모두 보유하고 있으며, 파트너사들과 지속적으로 협력해 포트폴리오는 계속 성장 중이라는 게 회사 측 설명이다. 삼성전자 파운드리는 글로벌 EDA 기업인 시높시스, 케이던스 등 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다. 그 결과 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 IP 파트너는 현재 3.6배인 50곳으로 늘어났다. 삼성전자는 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 발표하고, 고성능컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야의 폭발적인 수요 증가에 대응하여 디자인 서비스 업체(DSP)와의 협력을 강화하고 있다. 국내 DSP 업체와의 협력을 통해 턴키 솔루션을 제공하며, 한국 팹리스 기업들의 HPC 및 AI 시장 진출을 지원하고 있다. DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다. 고객들은 DSP와 같은 지역에 있으면 신속하고 밀접한 서비스를 받는 등 파운드리 이용 편의가 높아진다. 이번 파운드리 포럼에서 삼성전자는 국내 DSP 업체 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주한 성과를 소개했다. 삼성전자는 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 솔루션을 수주한 것. 기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분의 보완으로까지 확대되는 양상이다. 이에 삼성전자는 기술적 한계를 넘어서기 위해 2.5D 및 3D 패키지 기술 등 새로운 융복합 패키지 개발에 주력하고 있다. 특히 삼성전자는 파운드리만 하는 TSMC와 달리 파운드리를 품은 종합 반도체 기업으로서 강점을 파운드리 생태계 구축을 부각하고 있다. AI 시대를 맞아 고객의 AI 아이디어 구현을 위해 파운드리 기술은 물론 메모리, 패키지 분야와의 협력을 통해 시너지를 창출하는 차별화 전략을 강조하고 있다. 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술, 적은 전력으로도 고속 데이터처리가 가능한 광학소자 기술 등을 활용한 '원스톱 AI 솔루션'을 내세웠다. 통합 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산에 돌입할 예정이다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객과의 긴밀한 협력을 위해 첨단 공정뿐만 아니라 AI, 고성능 저전력 반도체, 고감도 센서 등 다양한 분야의 특화된 공정 기술을 지원하고 있다"며, "AI 시대에 발맞춰 고객에게 최적화된 맞춤형 AI 솔루션을 제공하여 차별화된 가치를 창출해 나갈 것"이라고 강조했다.
- IT/바이오
2024-07-09
대만 TSMC, 장중 시가총액 1조달러 돌파⋯전세계 8위 올라

세계 최대 반도체칩 파운드리 업체인 대만의 TSMC 시가총액이 8일(현지시간) 인공지능(AI) 붐에 힘입어 1조달러를 돌파했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 이날 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 TSMC의 미국예탁증권(ADR)은 장초반 4.8% 상승해 시가총액 1조달러를 넘어섰다. TSMC는 이후 차익 실현 매물이 나오며 결국 정규장에서 1.45% 상승한 186.66달러로 마감했다. 마감가 기준으로 시총은 9680억달러로 집계됐다. 이는 세계 8위 시총 기업에 해당한다. 이에 앞서 TSMC는 지난 6월초 ADR에 근거한 시가총액에서 버크셔 해서웨이를 누르고 전세계에서 8위에 오르기도 했다. 이날 현재 세계 8대 시총 기업은 애플, 마이크로소프트(MS), 엔비디아, 구글의 모회사 알파벳, 아마존, 사우디아라비아의 아람코, 페북의 모회사 메타, 대만 TSMC 순이다. 아시아 기업 중 시총 1조달러를 돌파한 기업은 TSMC가 처음이다. 사우디아라비아의 아람코가 아시아 기업 중 가장 먼저 시총 1조달러를 돌파했다. 하지만 아람코는 중동 기업인이며 국영 석유회사다. 민간 회사가 시총 1조 달러를 돌파한 것은 아시아에서 TSMC가 최초인 셈이다. 전날 대만증시에서도 TSMC는 4.5% 올라 사상 최고가를 경신했다. TSMC는 지난 주 대만 증시에서 1000대만달러(31 US달러)를 돌파하는 등 연일 급등하고 있다. 이에 따라 올들어 약 80% 정도 급등했다. 이날 TSMC가 급등한 것은 월가의 유명 투자은행 모건스탠리가 목표 가격을 상향 조정했기 때문이다. 모건스탠리는 TSMC가 "가격 협상력이 있다"며 목표가를 9% 상향 조정했다. 모건스탠리는 TSMC가 다음 주 실적 발표에서 연간 매출 전망치를 상향 조정할 것이라고 덧붙였다. 모건스탠리뿐만 아니라 JP모건, 노무라 등 월가의 유명 투자은행들이 모두 TSMC가 다음 주 실적 발표에서 다음 분기 매출 전망을 상향할 것이라고 보고 있다. 블룸버그가 집계한 데이터에 따르면 TSMC는 지난 분기 매출이 전년 대비 36% 급증할 전망이다. 이는 2022년 마지막 분기 이후 가장 빠른 속도다. TSMC는 내년도 설비투자 규모를 50조원까지 확대할 방침이다. 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 반도체 등 최첨단 공정 연구개발(R&D) 확대 및 수요 증가에 대응해 생산 설비를 업그레이드하기 위한 조치다. 대만 북부 신주(新竹)과학단지 바오산(寶山) 지역과 남부 가오슝(高雄) 난쯔(楠梓) 과학단지 등 대만 전역에 최소 8개의 2㎚ 공장을 배치할 계획이며 이중 남부 난쯔 과학단지의 2㎚ 공장은 2025년 말에서 2026년 사이 양산이 시작될 것으로 예상되고 있다.
- IT/바이오
2024-07-09
TSMC, 내년 설비투자 50조원까지 확대

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 내년도 자본지출(설비투자) 규모를 최대 약 50조 원으로 확대할 방침이다. 연합보 등 대만언론은 1일(현지시간) 소식통들을 인용해 TSMC가 2나노(나노미터·10억분의 1m) 반도체 등 최첨단 공정 연구개발(R&D) 확대와 2나노 관련 수요 증가로 인해 공정 업그레이드를 위한 관련 생산 설비 도입에 나섰다면서 이같이 밝혔다. 한 소식통은 TSMC가 남부과학단지에 관련 생산시설을 확충할 계획이라며 이를 위한 내년 설비투자 금액이 올해 280억∼320억 달러(약 38조6000억∼44조1000억 원)에서 12.5∼14.3% 늘어난 320억∼360억 달러(약 44조1000억~49조6000억 원)에 달할 것으로 내다봤다. 그러면서 2025년도 설비 투자 금액이 2022년(362억 9000만 달러)에 이어 역대 두 번째가 될 것이라고 덧붙였다. 다른 소식통은 미국 애플 외에 다른 고객사들도 최근 인공지능(AI) 붐에 따라 적극적으로 TSMC의 2나노 제품 채택을 고려하고 있다고 밝혔다. 그는 TSMC가 북부 신주과학단지 바오산 지역과 남부 가오슝( 高雄) 난쯔(楠梓) 과학산업단지 등 대만 전역에 최소 8개의 2나노 공장을 배치할 계획이라고 전했다. 이어 남부과학산업단지의 2나노 공장에서는 2025년 말부터 2026년에 양산이 시작될 것으로 내다봤다. 이와 관련해 TSMC 측은 이같은 보도에 대해 논평하지 않겠다고 밝혔다. 이어 설비투자와 2나노 관련 상황에 대해서는 지난 4월 실적설명회에서 밝힌 것처럼 시장의 장기적 수요를 토대로 신중하게 대처할 것이라고 설명했다. 이에 앞서 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 지난달 초 언론 인터뷰에서 생산능력 확대를 위해 2021년부터 3년간 1000억 달러(약 137조8000억 원) 규모의 투자 계획을 지난해 종료했다고 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.
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2024-07-01
세계 반도체 생산 증가 지속…올해 6%·내년 7% 성장

글로벌 반도체 팹(생산공장) 생산능력이 올해와 내년 각각 6%와 7% 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 이 같이 늘어날 것으로 24일 전망했다. 이에 따라 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 첨단 반도체 생산능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 내다봤다. SEMI는 "5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 AI를 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것"이라며 "인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 반도체 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산, 2025년에는 첨단 반도체 생산능력이 17% 증가할 것"이라고 설명했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 14% 더 성장해, 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 확대될 것으로 봤다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 반면 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장을 예상했다. 내년 대만은 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 뒤 내년에는 7% 성장한 월 540만장을 기록, 3위에 오를 것으로 내다봤다. 내년 일본은 3% 성장한 470만장, 미국은 5% 늘어난 320만장, 유럽 및 중동은 4% 증가한 270만장, 동남아시아는 4% 많은 180만장을 각각 전망했다. SEMI는 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%, 내년에 10% 성장할 것으로 예상했다. 2026년에는 월 1270만장에 도달할 것으로 내다봤다. SEMI는 "고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%의 성장세를 보일 것"이라며 "3D 낸드 시장은 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에 5% 성장할 것"으로 진단했다.
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2024-06-24
삼성전자, AI칩 '원스톱' 솔루션 제공…2027년 첨단 파운드리 기술 도입

삼성전자가 2027년 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 12일(현지시간) 발표했다. 삼성전자는 이날 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최, AI 시대를 주도할 반도체 부문의 기술 전략을 공개했다. 종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해 AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극적으로 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC를 추격할 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을 통해 고성능 저전력 AI 칩 제품을 출시 해오고 있다. 이를 통해 기존 공정 대비 칩 개발에서부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축하고 있다고 삼성전자는 설명했다. 2027년에는 새로운 파운드리 기술을 도입해 이를 더욱 강화한다는 방침이다. 먼저 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝혔다. 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 전세계적으로 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면전력공급에 의해 후면에도 회로를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있는 '게임 체인저'로 평가됐다. 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 또한 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다. 게다가 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 말했다. 지난 4월 TSMC가 2026년부터 1.6나노 공정 양산 계획을 발표하자, 업계에서는 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이라고 전망했다. 삼성전자는 그러나 이날 2027년 1.4나노 공정 양산 계획을 재확인하며 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"고 밝혔다. 수율은 웨이퍼 1장에 설계된 최대 칩 개수 대비 실제로 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 수치이다. 수율이 높을 수록 생산성이 좋아지고, 수율이 낮으면 불량품이 많아져 손실이 커지고, 생산 비용도 증가하게 된다. 삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "AI 시대 가장 중요한 건 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 행사에는 영국 반도체 설계 기업인 암(Arm) 르네 하스 최고경영자(CEO)와 캐나다 AI 반도체 기업 그로크의 조나단 로스 CEO 등이 각각 협력사가 참여했다. 이들은 고객사 자격으로 무대에 올라 'AI 시대에 가속화되는 컴퓨트 플랫폼'과 '생성형 AI를 위한 그로크의 전환'을 주제로 연설했다. 한편, 올해 1분기 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차가 더 커진 것으로 나타났다. 12일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 업체의 올해 1분기 합산 매출은 291억7200만달러로, 전 분기 대비 4.3% 감소했다. TSMC의 1분기 매출은 188억4700만달러로 전 분기 대비 4.1% 감소했다. AI 관련 고성능컴퓨터(HPC) 수요 강세에도 스마트폰 등 소비재 재고 비수기에 따른 것으로 해석된다. 다만 다른 경쟁사들의 부진으로 TSMC의 시장 점유율은 61.7%로 전 분기(61.2%)보다 0.5%포인트 증가했다. 업계 2위인 삼성전자의 1분기 매출은 33억5700만달러로, 7.2% 감소했다. 시장 점유율은 11.0%로 전 분기(11.3%)보다 0.3%포인트 감소했다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차는 2023년 4분기 49.9%포인트에서 2024년 1분기에 50.7%포인트로 확대됐다.
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2024-06-13
미국, GAA 최첨단 반도체기술 이용제한 강화 검토

미국, 중국 반도체 규제, GAA
- IT/바이오
2024-06-12
최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동…"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)반도체 수장들과의 잦은 만남을 통해 AI리더십을 더욱 확대하고 있다. 최 회장은 6일 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 회장과 만나 인공지능 반도체 경쟁력 강화를 위해협력을 더욱 강화하기로 했다. 제난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 첫 공식 해외 출장에 나선 최 회장의 행보는 'AI 리더십'을 확보하면서 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로 해석된다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했다. 이 자리에는 관노정 SK 하이닉스 사장도 참석했다. 최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM)분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 혁력을 강화하기로 했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌었으나,. 지난 4일 개최된 주총에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. SK 하이닉스는 지난 4일 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 페키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK 하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양상한다는 방침이다. 아울러 양사는 SK 하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 곡개 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC외에도 대만 IT 업걔 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분양 협업 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 지난 3일 "개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다"며 "이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다"고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 인공지능과 반도체 분야에서 글로벌 협력을 확대하기 위해 지난해 말부터 적극적으로 활동하고 있다. 그는 입장문을 통해 "반도체 등 디지털 사업의 확장을 통해 'AI 리더십'을 확보하는 것이 중요하다"고 강조했으며, 이는 인공지능과 반도체 분야에서 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 지난 4월에는 미국 새너제이의 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진을 올리고 황 CEO가 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라고 쓴 메시지를 공개했다. SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점적으로 공급해왔으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 최 회장은 지난해 12월에는 반도체 업계에서 중요한 네덜란드의 ASML 본사를 방문해 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 활동은 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 밝혔다. 아울러 SK 하이닉스는 지난 4일부터 나흘 일정으로 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 마련해 △ 인공지능(AI) 서버 △ AI PC △ 소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 자사의 AI 메모리 솔루션을 선보였다. AI 서버 솔루션 중에서는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E가 주목을 받았다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 제품을 AI 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아에 공급하기 시작했다. DDR5 기반 메모리 모듈로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다. 또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 공개했다. SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 선보였다. 아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다. 한편, SK하이닉스 주가는 엔비디아 주가 상승에 힘입어 7일 오전 10시 54분 현재 전 거래일 대비 4.80%(9300원) 오른 20만3000원에 거래됐다. 장중 한때 5.32% 급등해 2만4000원까지 치솟기도 했다.
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2024-06-07
TSMC, 싱가포르에 11조원 투자⋯반도체 생산 확대

세계 최대 반도체 위탁생산사 대만 TSMC 계열사가 싱가포르에 78억 달러(약 10조7100억 원)을 투입해 싱가포르에 반도체 공장을 건설할 방침이다. 6일(현지시각) CNBC 등에 따르면 TSMC 계열사인 대만 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 대형 반도체회사 NXP는 이날 공동 성명을 내고 싱가포르에 합작 회사를 설립하고 반도체 웨이퍼 제조 공장을 건설 한다고 발표했다. 뱅가드가 24억 달러(약 3조3000억 원)를, NXP가 16억 달러(약 2조2000억 원)를 각각 투자해 합작법인 지분 60%, 40%를 갖고 경영은 뱅가드가 맡는다. 합작법인은 올해 하반기 공장을 착공하고 2027년 제품 생산을 시작, 2029년에 12인치 웨이퍼를 매달 5만5000장을 생산해 양사에 공급하는 것을 목표로 하고 있다. 여기서 생산되는 웨이퍼는 구식 40∼130㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 제조되는 차량·가전·산업현장용 구형 반도체 생산에 쓰이게 된다. 이 공장은 싱가포르에 새 일자리 약 1500개를 창출할 것으로 양사는 예상했다. 양사가 싱가포르에 공장을 짓는 이유는 중국과 대만 간 긴장이 높아지는 가운데 대만에 집중된 생산지를 다변화하기 위한 것으로 보인다. NXP 대변인은 이번 투자가 자사 역사상 최대 규모 투자 중 하나로서 회사의 지리적 다양성을 개선하는 데 도움이 될 것이라고 설명했다. TSMC가 지분의 약 28%를 보유한 뱅가드는 최근 자사 반도체 생산 공장을 대만 밖으로 이전하는 방안을 고객사들과 논의했다고 밝혔다. 싱가포르는 상대적으로 낮은 세율, 세계 최대 반도체 수요국인 중국과 지리적으로 가깝다는 장점으로 인해 최근 잇따라 대규모 반도체 공장 투자를 유치하면서 구형 반도체 제조 중심지로 떠오르고 있다. 대만의 2위 반도체 기업 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC·聯電)는 2022년부터 50억 달러(약 6조9000억 원)를 투자해 싱가포르에 반도체 공장을 짓고 있다. 이어 지난해에는 세계 3위권 파운드리 기업인 글로벌파운드리가 40억 달러(약 5조5000억 원)를 투자한 반도체 생산공장이 싱가포르에 문을 열었다. 이밖에 구글 모회사 알파벳이 최근 4번째 싱가포르 데이터센터를 완공했으며, 아마존 자회사 아마존웹서비스(AWS)도 앞으로 4년간 싱가포르 클라우드 컴퓨팅 인프라에 88억7000만 달러(약 12조2000억 원)를 투자한다고 발표했다. 마이크로소프트(MS)도 최근 말레이시아와 인도네시아 클라우드·인공지능(AI) 인프라에 향후 4년간 22억 달러(약 3조원), 17억 달러(2조3000억 원)를 각각 투자하기로 하는 등 싱가포르를 비롯한 동남아에 IT 관련 투자가 몰리고 있다. 미국과 중국 간 갈등 속에 동남아는 낮은 노동력 비용, 풍부한 기술 인력, 중국 등 주요 시장과 가깝다는 장점으로 인해 중국을 대신하는 IT 제조 중심지로 떠오르고 있다고 외신은 설명했다.
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2024-06-07
인텔, 대만TSMC와 손잡고 엔비디아 대대적 반격

인텔이 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 협력해 차세대 AI(인공지능) 프로세서 생산에 나섰다. 인텔은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)보다 3분의 1 수준의 낮은 가격에 AI 가속기를 공급하겠다는 구상도 밝히며 엔비디아에 대해 대대적인 반격을 선언했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’ 전시회 기조연설에서 올해 하반기 출시할 AI 프로세서 '루나 레이크'를 처음으로 소개했다. 제품은 인텔 내부가 아닌 TSMC의 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산될 예정이다. 루나 레이크는 시스템온칩(SoC) 전력을 전작 대비 최대 40% 줄이고 AI 컴퓨팅 성능은 3배 이상 높인 프로세서다. 겔싱어 CEO는 올해 '루나 레이크'와 '애로우 레이크'를 출시한 데 이어 내년에는 '팬더 레이크'를 내놓겠다고 설명했다. 인텔의 서버용 CPU '제온 6' 칩도 선보였다. 6세대 프로세서 제온 6는 전작 대비 최대 4.2배 성능이 향상됐다. 이날 겔싱어 CEO는 AI칩 선두 기업인 엔비디아에 대응하기 위한 전략도 밝혔다. 뛰어난 가성비를 앞세워 엔비디아의 유일한 대항마로 자리매김한다는 전략이다. 인텔은 AI 시장에서 엔비디아와 AMD에게 빼앗긴 시장점유율을 되찾기 위한 분투하고 있다. 갤싱어 CEO는 "인텔의 AI 가속기 '가우디 2'는 경쟁사 AI용 GPU 가격의 3분의 1, '가우디 3'는 경쟁사 GPU 가격의 3분의 2 수준”이라고 말했다. 그는 "가우디 3는 동급 규모의 엔비디아 H100 GPU에 비해 학습 시간이 최대 40% 빠르다"며 "거대 언어모델(LLM)을 실행할 때 엔비디아 H100 대비 평균 최대 2배 빠른 추론을 제공할 것으로 예상된다"고 밝혔다 겔싱어 CEO는 삼성과의 협업도 언급했다. 그는 "삼성메디슨과 AI를 활용한 초음파 솔루션 관련해 협업하고 있다"며 “의사들은 AI를 활용해 쉽고 빠르게 초음파 이미지를 캡처할 수 있게 됐다"고 설명했다. 인텔은 연내 18A(1.8나노) 공정 양산에 들어가겠다고 한 기존 발표도 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 “다음 주에 18A 웨이퍼에서 나온 첫번째 칩을 구동시킬 예정”이라고 말했다. 이에 앞서 인텔은 18A 공정은 올해 말, 14A(1.4나노)공정은 2027년부터 도입해 TSMC와 삼성전자를 빠르게 따라잡겠다는 포부를 밝혔다. 2030년까지 세계 2위 파운드리가 돼 업계 리더십을 회복하겠다는 구상이다.
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2024-06-05
엔비디아, 차세대AI 그래픽처리장치 '루빈' 공개⋯2026년 출시

인공지능(AI) 반도체시장을 주도하고 있는 엔비디아가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈'을 공개했다. 2일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 국립대만대학교 체육관에서 2026년부터 루빈을 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 CEO는 루빈 GPU에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 말했다. 다만 세부 사양에 대해서는 말을 아꼈다. 내년 출시 예정인 블랙웰 후속 제품을 깜짝 공개함으로써 엔비디아가 AI 반도체 시장 우위를 강화하고 있다는 평가다. 외신들은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것이라며 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 보도했다. 또 황 CEO는 최근 실적 발표에서 밝힌 '매년 신제품 출시' 계획과 관련해 2년 전 공개한 자사의 호퍼 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU 플랫폼의 정식 운영을 시작할 예정이라고 밝혔다. 그는 2025년 출시되는 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재된다고 말했다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 곧 자체 중앙처리장치(CPU) '베라'를 출시하고 2027년에는 루빈 울트라 GPU를 선보일 예정이라고 밝혔다. 황 CEO는 생성형 AI 부상이 새로운 산업혁명을 가져왔다며 AI 기술이 개인용 PC에 탑재될 때 엔비디아가 중요한 역할을 할 것으로 기대했다. 또 엔비디아가 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 고객을 넘어 고객 기반을 더욱 확대하면 많은 기업과 정부가 AI를 수용할 것이라고 전망했다. 황 CEO는 "새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다"며 "미래의 노트북은 AI에 의해 강화된 애플리케이션을 통해 글쓰기, 사진 편집부터 디지털 휴먼에 이르기까지 뒤에서 끊임없이 도움을 줄 것"이라고 말했다.
- IT/바이오
2024-06-03
[파이낸셜 워치(12)] 엔비디아 CEO "대만, AI 시대 절호의 기회"...경제부장 "AI로 50년 먹고 살 것"

인공지능(AI) 칩 선두 업체 엔비디아의 젠슨 황(중국명 황런쉰) 최고경영자(CEO)가 대만을 방문해 AI 시대 대만의 핵심적인 역할을 강조하며, 대만의 AI 기술력과 잠재력에 대한 극찬을 아끼지 않았다. 31일(현지시간) 중국시보 등 대만 언론에 따르면 황 CEO는 전날 타이베이에서 류양웨이 폭스콘 회장, 퉁쯔셴 페가트론 회장 등 대만 IT 업계를 이끄는 14명의 CEO와 비공개 만찬을 가졌다. 이 자리에서 황 CEO는 "AI 기술의 발전은 IT 산업을 새로운 시대로 이끌었고, 대만은 이 변화의 중심에서 절호의 기회를 맞이했다"라며 대만의 AI 산업 성장 가능성을 높이 평가했다. 그는 또한, "이번 만남을 통해 차세대 글로벌 과학기술 산업 구축을 위한 심도 있는 논의를 나눴다"고 밝혀, 대만과의 협력 강화 의지를 드러냈다. 이날 만찬에서 오는 6월 4일 타이베이에서 개막하는 정보기술 박람회인 컴퓨텍스 행사와 관련한 환담도 이뤄졌다고 대만 언론은 언급했다. 젠슨 황 CEO는 1963년 대만 타이닌에서 태어났지만 9살때 가족들과 함께 미국으로 이민했다. 미국 오리건주립대학교에서 전기공학 학사 학위를 취득했고, 스탠퍼드 대학교에서 전기 공학 석사 학위를 받았다. 1993년 실리콘밸리에서 엔비디아를 공동 설립했고, 현재까지도 CEO로 재직하고 있다. 한편, 대만 정부 역시 AI 산업 육성에 대한 강한 의지를 표명했다. 궈즈후이 신임 경제부장은 "대만은 AI 칩과 서버를 기반으로 향후 50년간 지속적인 성장을 이룰 수 있다"고 선언하며, 대만 반도체 산업의 핵심 경쟁력을 강조했다. 특히, 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC에 대한 집중 투자로 인해 제기되는 '네덜란드병' 우려에 대해서는 "반도체 산업은 지난 50년간 대만 경제 성장의 원동력이었다"라며 일축했다. '네덜란드병'(Dutch Disease)은 지난 1950년대 말 네덜란드가 북해에서 대규모 천연가스 유전 발견한 덕에 막대한 수입을 올렸으나 이후 자국 통화가치가 급등하면서 제조업이 경쟁력을 잃어 경제침체에 빠진 현상을 말한다. 궈 부장은 (천연자원과) 반도체 산업 가치는 다르다면서 반도체 산업이 지난 50년 동안 대만의 경제를 일구었다고 강조했다. 현재 대만은 전 세계 고급형 서버의 80~90%를 생산하고 있으며, AI 칩과 서버 산업은 대만의 미래 먹거리를 책임질 핵심 분야로 꼽힌다. 류징칭 국가발전위원회 주임위원은 대만의 서버, 저장 설비, 파운드리, IC 패키징·테스트 분야의 압도적인 세계 시장 점유율을 언급하며, "관련 산업 점유율을 30%까지 확대해 대만을 '경제의 해가 지지 않는 나라'로 만들겠다"는 야심찬 목표를 제시했다. 이는 대만이 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하며, 세계 경제에 미치는 영향력을 더욱 확대하겠다는 의지를 드러낸 것으로 해석된다. 그러나, 대만의 AI 굴기에 대한 미국의 견제 움직임도 포착되고 있다. 야후 파이낸스는 미국이 중동 지역 AI 개발에 대한 국가 안보 검토를 이유로 엔비디아와 AMD의 대규모 AI 가속기 중동 수출 라이선스 발급을 지연시키고 있다고 보도했다. 이는 미국이 자국의 기술 우위를 유지하고, 첨단 기술의 해외 유출을 막기 위한 조치로 해석된다. 엔비디아가 개척한 AI 가속기는 데이터센터가 인공지능 챗봇 및 기타 도구를 개발하는 데 필요한 엄청난 정보를 처리하는 데 도움을 준다. 이는 AI 인프라를 구축하려는 기업과 정부에 필수적인 장비다. 지난해 10월 미 상무부는 중국과 몇몇 다른 해외 적대국에 초점을 맞춘 칩 수출 제한에 중동 지역을 추가했다. 엔비디아와 AMD 외에도 인텔과 스타트업인 세레브라스 시스템즈도 AI 가속기 칩을 생산하고 있다.
- 경제
2024-06-01
"엔비디아, 대만에 추가 R&D센터 건설"

인공지능(AI) 칩 전문기업 엔비디아가 대만 남부 가오슝에 AI 연구개발(R&D)센터를 추가로 건설할 예정이라고 공상시보 등 대만언론이 29일 보도했다. 한 소식통은 엔비디아가 남부 가오슝 아완 지역 소프트웨어 산업단지 내에 초고성능 컴퓨터(HPC) 시스템을 구축할 것이라면서 이같이 밝혔다. 대만은 반도체 설계 및 제조 분야에서 세계적인 명성을 앋고 있으며, 이는 엔비디아와 같은 AI및 컴퓨팅 기술 기업에게 매우 중요한 자산이기 때문으로 풀이된다. 게다가 대문 정부는 AI 및 첨단 기술 산업의 성장을 적극적으로 지원하고 있다. 대만정부는 2020년부터 AI, 차세대전력반도체, 새로운 5G 구조 등 가지 분야 관련 A+ 산업혁신 R&D 프로그램을 시작했다. 자격이 부합하는 기업은 투자 금액의 최대 50%에 해당하는 보조금을 받을 수 있다. 한 정부 관계자는 엔비디아가 지난 2021년 이 프로그램에 따른 대만 투자 계획을 승인받았다. 이 소식통은 엔비디아가 가오슝 소프트웨어 산업단지 내 훙하이 빌딩에 대만 최대 규모인 엔비디아의 HPC '타이베이 1'(Taipei-1)의 기계실 설치에 나섰다고 설명했다. 이어 해당 지역에 향후 대만 내 2번째 엔비디아 AI 연구개발(R&D)센터기 들어설 것이라고 전했다. 다만 엔비디아와 대만 폭스콘(훙하이정밀공업) 양측의 협력 방식은 아직 알 수 없다고 말했다. 또다른 소식통은 엔비디아가 대만 경제부의 'A+ 산업혁신 R&D 프로그램'을 통해 북부 타이베이 네이후 지역에 자사 최초의 AI 연구개발(R&D) 센터의 정식 건설에 나서 일부 R&D 시설이 운영되고 있다면서, 엔비디아가 폭스콘과 협력을 통해 지난해 말 가오슝 아완 지역에 HPC의 설치를 마쳤다고 전했다. 이와 관련해 대만 경제부 관계자는 지난달 중순 엔비디아와 함께 '타이베이 1' 사용 신청 설명회를 가졌다고 밝혔다. 이어 엔비디아 측이 해당 HPC 연산 능력을 대만의 생성형 AI, 생성형 AI 제품을 구동하는 거대언어모델(LLM), 디지털 복제 등 미래 비전을 위한 기술의 연구 개발에 제공하겠다고 말했다고 설명했다. 그러면서 대만에는 엔비디아가 2021년 아시아 최초로 대만에 건설을 신청한 'AI 혁신 R&D 센터'뿐이라면서 2번째 R&D 센터 건설 여부에 대해서는 잘 모른다고 했다. 해당 관계자는 또 가오슝의 '타이베이 1'은 R&D 센터가 아니라고 밝혔다. 대만언론은 대만 경제부가 국내외 테크 기업의 대만 투자를 유도하는 'A+ 산업혁신 R&D 프로그램'을 통해 마이크론, 엔비디아에 각각 47억2200만 대만달러(약 1995억원)와 67억 대만달러(약 2832억원)의 보조금을 지원했다고 전했다. 한편, 대만언론은 소식통을 인용해 젠슨 황(중국명 황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 라이칭더 신임 총통을 만나 엔비디아의 대만 투자, 공급망 및 산업 발전 등의 의제에 대해 논의할 예정이라고 보도했다. 그러나 총통부의 한 관계자는 아직 황 CEO의 총통부 방문 또는 라이 총통의 엔비디아 대만 지사 방문 등의 계획은 없다고 상반된 의견을 밝혔다. 현지 언론은 또 황 CEO가 30일 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 장중머우 창업자와 만날 예정이라고도 전했다. 대만언론에 따르면 류징칭 국가발전위원회(NDC) 주임위원(장관급)은 전날 입법원(국회)에서 가진 첫 언론인터뷰에서 "AI 산업이 반도체 산업에 이어 '나라를 지키는 신성한 산(聖山)'이 될 것"이라고 밝혔다. 류 주임위원은 "AI 산업이 5년 이내에 놀랄만한 발전을 이룩할 것"이라고 강조했다. 앞서 라이 총통은 지난 20일 취임 연설에서 "지금의 대만은 반도체 선진 제조 기술을 장악해 AI 혁명의 중심에 서있다"면서 "글로벌 AI화 도전에 직면해 우리는 반도체 칩 실리콘 섬의 기초 위에 서서 전력으로 대만이 'AI 섬'이 되도록 할 것"이라고 했다. 그러면서 "AI 산업화와 AI 혁신을 가속화하고, 산업의 AI화와 AI 컴퓨팅 파워를 이용해 국력과 군사력, 인적 역량, 경제력을 높일 것"이라고 강조했다. 한편, 엔비디아(NVDA) 주식은 28일(현지시간) 사상 처음으로 1100달러 이상으로 거래됐다. 이날 장중 한때 약 8% 오른 1149.39달러를 돌파해 최고가를 경신한 뒤 약 1140달러에 마감됐다. 야후 파이낸스는 이는 일론 머스크가 지난 26일 자사의 인공 지능 스타트업 xAI가 시리즈 B 자금 조달 라운드에서 60억 달러를 조달했다고 발표한 뒤 일어났으며 엔비디아 주가는 다음 거래일에 8%나 상승했다고 전했다. 마스크는 xAI 챗봇 그록(Grok)을 가동하는 데 사용될 새로운 슈퍼 컴퓨터에 엔비디아 칩을 사용할 계획이다. 28일 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 6.98% 오른 1139.01달러(약 153만원)에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 실적 발표 다음날인 지난 23일 처음으로 1000달러를 돌파한데 이어 2거래일만에 다시 1100달러를 넘어선 뒤 3거래일 연속 증가하면서 최고치를 경신했다. 이에 엔비디아 시가총액도 2조8010억 달러로 늘어 3조 달러에 근접했다. 시총 2위 애플(2조9130억 달러)과는 1120억 달러, 약 4% 차이에 불과하다.
- IT/바이오
2024-05-29
중국, 반도체산업 강화 위해 사상 최대 64조원 펀드 조성

중국정부는 반도체산업 강화의 일환으로 3440억위안(475억 달러, 약 64조6720억원) 규모의 사상 최대 반도체 투자기금을 조성했다. 27일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 중국 정부가 운영하는 신용정보 기관인 국가기업신용정보공개시스템은 이같은 규모의 ‘국가 집성 전로 산업 투자 기금' 3호 펀드가 5월 24일 공식적으로 설립돼 베이징(北京)시 시장감독관리국에 등록됐다고 밝혔다. '빅펀드'라고도 불리는 국가 집성 전로 산업 투자 기금은 2014년 처음 조성됐는데 이번이 3호이며 규모가 가장 크다. 1호 펀드는 1387억 위안, 2호 펀드는 규모가 2040억 위안이었다. 중국 기업 정보 사이트인 톈옌차에 따르면 중국 재무부는 지분 17%, 납입자본금 600억 위안을 보유한 최대주주다. 중국개발은행캐피탈은 지분 10.5%를 보유한 2대 주주다. 중국의 5대 주요 은행인 중국공상은행, 중국건설은행, 농업은행, 중국은행, 교통은행 등 17개 기관이 투자자로 등록되어 있으며 각각 총 자본금의 약 6%를 출자하고 있다. 빅펀드는 그간 중국 최대 칩 파운드리 업체인 중신궈지(SMIC)와 화홍 반도체뿐만 아니라 플래시 메모리 제조업체인 양쯔 메모리 테크놀로지스(YMTC)와 여러 소규모 기업 및 펀드에 자금을 제공했다. 로이터 통신은 지난해 9월에 3호 펀드가 집중할 주요 분야가 칩 제조용 장비라고 보도했다. 하지만 현재로서는 투자 대상은 명확히 밝혀지지 않았다. 닛케이(日本經濟新聞)신문에 따르면 미국의 대중국 수출 제한으로 반도체 제품과 제조 장비 수입이 어려워진 인공지능(AI) 제품에 집중할 것이라는 시각이 확산되고 있다. 해외 수입 제한 대상인 제조장비 개발과 더불어 중국 반도체 거대 기업들이 해외 거대 기업에서 국내 조달로 전환을 서두르고 있는 실리콘 웨이퍼, 화학, 산업용 가스 등 소재의 중국 제조업체 육성에 주력할 것으로도 예상된다. 블룸버그통신은 미국이 한국과 네덜란드, 독일, 일본을 포함한 동맹국들에 중국의 반도체 접근 제한을 더욱 강화하도록 촉구하자 반도체 자체 공급망을 구축하려는 중국 정부가 이에 맞서 3차 펀드를 조성했다고 보도했다. 펀드 조성 소식이 전해지자 중국 주요 반도체 업체들의 주가가 급등했다. 중국 최대 반도체 제조사인 SMIC는 27일 홍콩 증시에서 5.4% 상승했고 화홍반도체도 6% 이상 올랐다.
- 포커스온
2024-05-27
대만 TSMC, 올해 공장 7개 신설로 반도체 역량 대폭 강화

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 신설하는 등 반도체 생산역량을 대폭 강화한다. 24일 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(fab·반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정이라고 밝혔다. 황 수석 공장장은 "올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해에 비해 3배 증가했지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"고 말했다. 그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Intergrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 밝혔다. 또 다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 전했다. 또 한 관계자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 인해 3나노 제품이 공급 부족에 직면했다고 밝혔다. 그는 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 "이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것"이라고 말했다. TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러(약 1369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2천500억달러(약 342조원)에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다. 또한 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 전망했다. 장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 2나노 공정의 건설 진척도 순조롭다면서 2025년부터 양산이 가능할 것이라고 밝혔다. TSMC는 2020년부터 6개의 공장을 신설한 데 이어 2021년부터 지난해까지 매년 각각 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다. 나노(nm)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 전문가들은 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 평가하고 있다. 한편, 한국의 삼성전자와 TSMC는 올해 하반기 나란히 3나노미터 공정의 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 내놓으며 정면 승부를 펼칠 예정이다. 액시노스 2500은 내년 초 출시될 '갤럭시 25' 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-05-24