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삼성전자, 글로벌 시장서 점유율 16%로 1위 유지
- 삼성전자가 글로벌 TV시장 불황에도 시잠점유율에서 1위를 지킨 것으로 나타났다. LG전자는 점유율에서 4위를 차지했다. 17일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 출하량 기준 점유율 16%로 1위를 유지했다. 매출액 기준으로도 1위를 차지했다. LG전자는 출하량 기준으로 중국 하이센스(10%)와 TCL(10%)에 이은 4위를 기록했다. 다만 LG전자는 유기발광다이오드(OLED) TV 시장에서는 49%의 점유율을 기록하며 1위를 지켰다. 특히 동유럽 OLED TV 시장에서는 90% 이상의 점유율을 기록했다. 카운터포인트리서치는 올해 1분기 글로벌 TV 출하량은 전년 동기 대비 4% 감소한 것으로 나타났다고 지적했다. 전 지역에 걸쳐 약세가 이어지는 가운데 특히 중국과 일본에서의 하락 폭이 두드러졌다. 화면 크기별로 보면 70인치 이상 대형 TV 출하량이 전년 동기 대비 28% 급성장했다. 삼성전자는 70인치 이상 대형 TV 시장에서 22%의 점유율로 1위를 차지했다. 퀀텀닷(QD)-LCD, QD-OLED, 미니 LED 등 고사양 프리미엄 TV 출하량도 전년 동기 대비 15% 늘었다. 특히 미니 LED LCD TV 출하량이 전년 동기 대비 24% 늘며 성장세를 이끌었다. 고사양 프리미엄 TV 시장에서는 삼성전자(42%)와 LG전자(18%)가 나란히 1·2위를 차지하며 시장을 이끌었다. 임수정 카운터포인트리서치 연구원은 "올해 1분기 TV 시장이 전년 동기 대비 하락세를 보이긴 했지만 작년 하반기에 겪었던 약세에 비해서는 상대적으로 개선된 결과"라며 "고급화, 대형화 트렌드가 TV 시장을 이끌고 있고 삼성전자가 유리한 고지를 점했다"고 분석했다.
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삼성전자, 글로벌 시장서 점유율 16%로 1위 유지
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삼성전자, 올레드 모니터 출시 1년만에 세계 1위 올라
- 삼성전자가 글로벌 올레드(OLED·유기발광다이오드) 모니터 시장에서 처음으로 판매 1위 달성했다. 8일 시장조사업체 IDC에 따르면 삼성전자는 지난해 글로벌 올레드 모니터 시장에서 금액 기준 34.7%, 수량 기준 28.3% 점유율을 기록하며 1위를 차지했다. 삼성전자가 2022년 10월 첫 올레드 모니터 34형 오디세이 'OLED G8(G85SB)'를 출시한 지 1년 만이다. 삼성전자는 LCD(액정표시장치) 모니터를 포함한 2023년 글로벌 게이밍 모니터 시장에서도 금액 기준 시장 점유율 20.8%를 보였다. 2019년 이후 5년 연속 게이밍 모니터 업계 1위 자리를 굳혔다. 글로벌 IT 매체들도 일제히 호평했다. 북미 IT매체인 PC월드(PC World)는 "오디세이 OLED G8(G80SD)은 높은 명암비와 풍부한 색상을 묘사하는 디스플레이 기술력과 인체공학적 디자인"이라 평했다. 디지털 트렌드(digital trends)는 "AI(인공지능) 프로세서가 탑재된 OLED G8(G80SD)은 콘텐츠에 따라 자동으로 화질을 설정해 준다"고 전했다. 삼성전자는 지난해 49형 오디세이 'OLED G9 (G95SC)'를 출시한 데 이어 올해도 올레드 모니터 라인업을 강화하며 글로벌 판매 1위 수성에 나선다. 삼성전자의 올해 신제품은 ▲32형 '오디세이 OLED G8(G80SD)' ▲27형 '오디세이 OLED G6(G60SD)' ▲기존 모델에 신규 기능을 탑재한 2024년형 '오디세이 OLED G9(G95SD)' 등이다. 정훈 삼성전자 영상디스플레이사업부 부사장은 "삼성 오디세이 게이밍 모니터가 게이머들에게 최고의 게이밍 기기로 인정 받을 수 있도록 기술 혁신을 거듭하겠다"고 말했다.
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삼성전자, 올레드 모니터 출시 1년만에 세계 1위 올라
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HBM 전체 D램 매출 비중 내년 30% 이상 전망
- 인공지능(AI) 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 7일(현지시간) 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 트렌드포스는 HBM 비중이 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇배, DDR5의 약 5배에 달한다"며 "이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것"이라고 말했다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 이는 HBM 구매자들이 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 있고 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있는 데다, HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 현재 40∼60%에 불과해 개선의 여지가 있기 때문이라고 봤다. 모든 주요 공급업체가 HBM3E 고객 인증을 통과한 것이 아닌 만큼 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 분석했다. 트렌드포스는 "향후 Gb(기가비트)당 가격은 D램 공급업체의 신뢰성과 공급 능력에 따라 달라질 수 있으며, 이는 평균판매단가(ASP)에 불균형을 초래해 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 수 있다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 확보하기 위해 HBM 생산능력을 늘리며 수요 증가에 대응하고 있다. 이에 앞서 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 "HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다. 여기에는 최근 공급을 시작한 HBM3E 8단 제품뿐 아니라 3분기 양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며 고객사와 협의를 원활하게 진행 중"이라고 밝혔다.
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HBM 전체 D램 매출 비중 내년 30% 이상 전망
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SK하이닉스 "3분기, HBM3E 12단 양산…내년 생산 HBM도 완판"
- 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 "고대역폭 메모리(HBM) 시장의 리더십을 강화하기 위해 세계 최고 성능을 자랑하는 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 공급하고 3분기에는 양산을 시작한 분비가 되어 있다"고 발표했다. 곽 CEO는 "올해 HBM 생산은 이미 '솔드아웃(완판)'된 상태이며, 내년에도 대부분의 제품이 솔드아웃 상태다"라고 덧붙였다. 곽 CEO는 이날 경기도 이천에 위치한 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스의 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에서 '앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적 협력을 통해 세계 최고의 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하겠다'고 말했다. SK하이닉스가 이천 본사에서 기자간담회를 연 것은 이번이 처음이라고 연합뉴스가 전했다. 용인 클러스터 첫 팹(fab·반도체 생산공장) 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽 CEO와 함께 AI 인프라 담당 김주선 사장 등 주요 경영진이 참석했다. 2027년 5월에 준공 예정인 용인 클러스터의 첫 반도체 생산공장(팹·fab) 개소를 3년 앞둔 이날 행사에는 곽 CEO와 AI 인프라 담당 김주선 사장을 포함한 주요 경영진이 참석했다. 곽 CEO는 "현재 AI는 주로 데이터센터 중심으로 구축되어 있지만, 앞으로는 스마트폰, PC, 자동차 등 다양한 디바이스에서 활용되는 온디바이스 AI로의 확산이 예상된다"며 "이러한 변화는 AI에 최적화된 고속, 대용량, 저전력 메모리의 수요를 급증시킬 것"이라고 전망했다. 지난해 전체 메모리 시장에서 약 5%를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 전용 메모리의 시장 점유율은 2028년에는 61%에 이를 것으로 보인다. 특히 HBM 시장은 중장기적으로 연평균 약 60%의 수요 성장률을 보일 것으로 예상된다. 곽 CEO는 "올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, AI 서비스 공급자의 확대와 같은 요인으로 인해 지속적인 성장이 예상된다"며 "올해는 지난해에 비해 수요 가시성이 훨씬 높아졌다"고 설명했다. HBM 과잉 공급 우려에 대해, 곽 CEO는 "올해 증가하는 HBM 공급 능력은 이미 고객과의 협의를 마친 상태에서 고객의 수요에 맞추어 조절되므로, 과잉 공급의 위험은 줄어들 것"이라고 밝혔다. 또한 "HBM4 이후에는 맞춤형(커스터마이징) 요구가 증가하면서, 제품이 트렌드화되고 주문형 비즈니스로 전환될 것"이라고 예측했다. 김주선 사장은 "프리미엄 제품인 HBM의 생산 캐파 할당이 증가함에 따라 일반 D램 생산이 줄어들 가능성이 있으며, 하반기부터는 전통적인 응용처의 수요 개선을 통해 메모리 시장이 더욱 안정적인 성장을 이룰 것"이라고 전망했다. HBM 후발주자인 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기 내 양산한다고 발표하며 SK하이닉스를 바짝 추격하고 있다. 이에 대해 곽 CEO는 "고객의 요구에 맞는 기술을 적시에 개발하고, 그에 따른 생산능력도 고객의 요구에 맞춰 조절할 것"이라며 "자만하지 않고, 고객과 긴밀히 협력하여 시장의 요구에 부합하는 제품을 공급할 수 있도록 할 것"이라고 강조했다. 곽 CEO는 2016년부터 올해까지 예상되는 HBM 누적 매출에 대해서는 "하반기 시장 변화 등으로 해 정확히 말할 수는 없지만, 백수십억달러 정도가 될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 우수성도 강조했다. 최우진 패키징&테스트(P&T) 담당 부사장은 "일각에서 MR-MUF 기술이 고단 적층에서의 한계를 지적하나, 실제로는 이 기술이 칩의 휨 현상을 효과적으로 제어하는 고온·저압 방식으로, 고단 적층에 가장 적합하다"고 밝혔다. 최 부사장은 이어 "현재 16단 구현을 위한 기술 개발이 순조롭게 진행 중이며, HBM4에도 고급 MR-MUF 기술을 적용하여 16단 제품을 구현할 계획이다. 하이브리드 본딩 기술도 선제적으로 검토 중이다"고 덧붙였다. HBM 리더십 확보를 위한 노력에 대해서는 최태원 회장과 SK그룹 차원에서의 선제적 투자를 강조했다. 곽 CEO는 "AI 반도체의 경쟁력은 단기간 내에 확보하기 어렵다. SK그룹에 2012년 편입된 이후, 메모리 시장이 어려운 상황에서 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"고 설명했다. 또한 "당시 모든 분야에 걸쳐 투자 확대 결정은 시장 개방 시기의 불확실성을 포함하는 HBM 투자도 포함하고 있었다"며 "최태원 회장의 글로벌 네트워킹은 고객사 및 협력사와의 긴밀한 관계 구축을 통해 AI 반도체 리더십 확보에 크게 기여했다"고 말했다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 청주에 M15X를 짓기로 했다. M15X는 연면적 6만3천평 규모의 복층 팹으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터의 첫 팹 가동 전에 청주에 위치한 M15X 팹을 건설하기로 결정했다. M15X는 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. M15X는 내년 11월에 준공되어 2026년 3분기부터 본격적으로 양산을 시작할 계획이다. 용인 클러스터의 부지 조성 작업도 순조롭게 진행되고 있다. 또한 미국 인디애나주에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고 2028년부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.
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SK하이닉스 "3분기, HBM3E 12단 양산…내년 생산 HBM도 완판"
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삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산…290단 적층 구현
- 삼성전자가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작해 메모리 기술에서 리더십을 강화했다. 이 기술은 인공지능(AI) 시대의 고용량 및 고성능 낸드에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 것이다. 삼성전자는 23일, '더블 스택' 구조를 적용한 최고 단수 제품인 9세대 V낸드를 양산한다고 발표했다. 이 제품은 현재 주력 제품인 236단 8세대 V낸드를 뒤이어, 약 290단 수준의 기술로 구현되었다고 한다. 더블 스택 기술은 낸드플래시 메모리의 각 레이어를 두 번의 '채널 홀 에칭' 과정을 통해 나누고 이를 단일 칩으로 결합하는 고난도의 제조 방식을 의미한다. 삼성전자는 이 채널 홀 에칭 기술을 통해 한 번의 공정으로 업계 최대의 단수를 달성하는 생산 효율성을 크게 향상시켰다고 설명했다. 채널 홀 에칭 기술은 몰드층을 순차적으로 쌓은 후 한 번에 전자가 이동하는 홀(채널 홀)을 형성하는 방식으로, 적층 단수가 높아질수록 한 번에 더 많은 채널을 생성할 수 있어 생산 효율이 증가한다. 이 과정은 높은 정밀도와 고도의 기술이 요구된다. 낸드 메모리의 적층 경쟁이 치열해지면서 적층 공정의 기술력이 더욱 중요해지고 있다. V낸드에서 원가 경쟁력은 가능한 적은 공정 단계로 높은 적층 단수를 달성하는 데 있어, 스택 수가 적으면 거쳐야 하는 공정 수도 줄어들어 시간과 비용을 절감할 수 있어 경쟁력을 높인다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell), 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도(단위 면적당 저장되는 비트의 수)를 이전 세대에 비해 약 1.5배 증가시켰다. 더미 채널 홀(Dummy Channel Hole) 제거 기술로 셀의 평면적을 줄이고, 셀 크기 축소로 인한 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술과 셀 수명 연장 기술을 적용해 제품의 품질과 신뢰성을 향상시켰다. 9세대 V낸드는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 '토글(Toggle) 5.1'을 적용해 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps(초당 기가비트)의 데이터 전송 속도를 구현했다. 삼성전자는 이를 토대로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하며 고성능 SSD 시장을 확대하여 낸드플래시 기술의 리더십을 강화할 계획이다. 또한, 9세대 V낸드는 저전력 설계 기술을 적용해 이전 세대 제품에 비해 전력 소비를 약 10% 줄였다. 삼성전자는 올해 하반기에 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'의 양산을 시작하는 등 AI 시대의 요구에 부응하는 고용량, 고성능 낸드 개발에 박차를 가할 예정이다. 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실장 허성회 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화함에 따라 고용량, 고성능 제품에 대한 고객의 요구가 증가하고 있다"며 "극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 향상시켰다. 9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 적합한 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도할 것"이라고 말했다. 시장조사기관 옴디아의 보고에 따르면, 낸드플래시 매출은 2023년 387억 달러에서 2028년에는 1148억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 이는 연평균 약 24%의 성장률을 보일 전망이다. 이러한 성장은 AI 서버 시장의 확대와 직결되어 있으며, 높은 데이터 전송 속도와 성능을 요구하는 신규 AI 서버 설치가 증가함에 따라 SSD에 대한 수요도 증가하고 있다. 옴디아는 "AI 관련 작업에서의 훈련 및 추론 수요 증가와 함께, 대규모 언어 모델(LLM)과 추론 모델에 필요한 데이터 저장을 위해 더 큰 저장 용량이 요구되고 있다"고 말했다. 이러한 시장 수요 증가로 인해 낸드 적층 기술의 경쟁도 치열해지고 있다. 삼성전자는 작년 3분기 실적 발표에서 2030년까지 1,000단 V낸드 개발 계획을 발표했다. SK하이닉스는 작년 8월 미국에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 업계 최초로 300단을 넘는 '1Tb TLC 321단 4D 낸드' 샘플을 공개하며, 이를 2025년 상반기부터 양산할 계획임을 밝혔다. 마이크론은 2022년에 세계 최초로 232단 낸드를 양산하기 시작했다. 후발주자인 중국의 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)도 지난해 232단 낸드 생산을 시작한 데 이어 올해 하반기에는 300단 이상의 제품 출시를 계획하고 있다. 한편, 삼성전자 주식은 이날 '9세대 V낸드' 양산 발표 이후 소폭 상승했다. 이날 23일 11시 27분 현재 삼성전자 주가는 전일 대비 0.26% 올라 7만6300원에 거래됐다.
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삼성전자, 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산…290단 적층 구현
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인텔, ASML 차세대 노광장비 첫 도입…삼성·TSMC와 경쟁 신호탄
- 미국 반도체 기업 인텔이 네덜란드의 반도체 장비 기업 ASML의 첨단 장비를 도입했다. 삼성과 TSMC보다 첨단 장비를 먼지 도입했다는 점에서 이들 회사와의 경쟁이 가속화할 전망이다. 19일(현지시간) 로이터 통신 등에 따르면 인텔은 지난 18일 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 ASML의 차세대 노광장비(하이 NA EUV)를 설치했다고 밝혔다. 기존 장비의 업그레이드 버전인 '하이 NA EUV'는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 차세대 장비다. 이를 통해 동일한 면적의 웨이퍼에서 같은 성능의 반도체를 기존 장비보다 2.9배 더 만들 수 있다. 이 장비는 2nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정부터 적용될 것으로 예상된다. 파운드리 업체 중 '하이 NA EUV' 장비를 도입한 것은 인텔이 처음이다. 전 세계 파운드리 1, 2위 업체인 대만의 TSMC, 삼성전자보다 빠르다. 인텔은 2021년 3월 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성전자 따라잡기에 나서고 있다. 지난 2월에는 1.8나노 공정(18A)을 올 연말부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 당초 밝힌 2025년 양산 시점보다 앞당겨진 것이다. 새로 도입한 '하이 NA EUV'가 1.8나노 공정에 투입될지는 알려지지 않았지만, 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하는 TSMC와 삼성전자보다 빠르다. 인텔은 올해 1분기 실적부터 새로운 회계 방식을 적용해 바뀌는 회계 기준을 적용한 2022년과 2023년 매출을 이달 초 공개한 바 있다. 인텔의 2022년과 2023년 파운드리 매출은 시장조사기관 트랜드포스가 추정한 삼성전자 파운드리의 매출을 각각 넘었다. 다만 매출 중 95%가 내부 물량이어서 외부 물량이 많은 삼성전자와 단순 비교가 어렵다는 분석이 나왔다.
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인텔, ASML 차세대 노광장비 첫 도입…삼성·TSMC와 경쟁 신호탄
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미국, 삼성전자에 64억 달러 반도체 보조금 지급⋯역대 3번째 규모
- 미국 정부가 15일(현지시간) 삼성전자의 미국내 반도체 생산시설 투자에 64억 달러(약 8조8800억 원)의 보조금을 지급한고 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 이날 보도자료를 통해 삼성전자와 미국 반도체법에 따라 최대 64억달러의 직접 자금을 지원한다는 내용의 구속력 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다. 미국 정부 보조금은 삼성전자가 미국 내 반도체 생산 시설 투자를 촉진하기 위한 조치다. 조 바이든 대통령은 미국의 첨단 반도체 생산 능력 확보를 위해 2022년 반도체법에 서명했다. 삼성전자에 대한 지원금 규모는 현재까지 미국 정부가 발표한 자금 가운데 인텔(85억달러)·TSMC(66억달러)에 이어 세번째로 많다. 사업 투자금(450억 달러) 대비 비율은 TSMC나 인텔보다 높은 것으로 전해졌다. 상무부는 삼성전자를 "첨단 메모리와 첨단 로직 기술 모두를 선도하는 유일한 첨단반도체 기업"이라고 표현하며, 향후 400억달러(약 55조 5200억원) 이상을 미국에 투자할 예정이라고 설명했다. 구체적으로 삼성전자는 텍사스주에 있는 기존 사업장을 미국 내 첨단반도체 개발 및 생산을 위한 종합적인 단지로 전환하겠다고 상무부에 제안했다고 알려졌다. 테일러 지역에 4나노미터와 2나노미터 반도체 공장을 만들고, 연구개발(R&D)과 첨단 패키징 시설을 구축하며 오스틴 지역 기존 시설은 확장한다는 계획이다. 테일러의 첫 공장은 2026년 생산을 시작하고, 두 번째 공장은 2027년 생산을 시작할 예정이다. 지나 러몬도 상무장관은 "제안된 계획은 텍사스를 최첨단 반도체 생태계로 이끌 것이다. 미국은 이를 통해 10년 안에 세계 최첨단 칩의 20%를 생산한다는 목표를 달성할 것으로 전망된다"고 말했다. 아울러 삼성전자의 이번 투자로 1만7000개의 건설 일자리와 4500개 이상의 제조업 일자리가 만들어질 것으로 보고있다. 경계현 삼성전자 대표이사 사장(DS부문장)은 "단순히 생산시설을 확장하는 것이 아니라, 현지 반도체 생태계를 강화하고 미국을 글로벌 반도체 생산 거점으로 자리매김시키는 것"이라며 "AI 반도체와 같은 미래 제품에 대한 고객 수요 급증에 대응하기 위해 최첨단 공정 기술을 갖춘 공장을 갖추고 미국 반도체 공급망 안보 강화를 도울 것"이라고 전했다. 미국은 중국 등과 경쟁하는 상황에서 첨단기술에 대한 접근성이 국가안보에 직결된다고 보고있다. 레이얼 브레이너드 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장은 직접 관련 브리핑에 나서 "결과적으로 삼성전자가 오스틴에서 국방부를 위해 직접 반도체를 제조할 수 있게 될 것"이라고 말했다. 한편 TSMC의 경우 보조금에 더해 50억달러(약 6조9475억원) 규모의 대출지원을 받기로 했지만 삼성전자는 별도의 저리 대출 없이 순수 보조금만 받을 예정이다. 다만 보조금과 별도로 미 재무부에 투자세액 공제를 신청할 예정이며, 투자액의 최대 25%에 대한 세금을 감면받을 수 있다고 상무부는 설명했다. 삼성전자는 이날 미 텍사스주 테일러에서 관련 투자 발표 행사를 열었고, 해당 행사는 경 사장과 러몬도 장관이 직접 참석했다.
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미국, 삼성전자에 64억 달러 반도체 보조금 지급⋯역대 3번째 규모
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"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정
- 미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억달러(약 8조9000억원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 연합뉴스가 8일(현지시간) 로이터통신을 인용해 9일 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 미국 반도체업체 인텔과 대만의 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라고 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억(약 8조1234억원)~70억달러(약 9조4773억원) 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 소식통에 따르면, 지나 러먼도 상무부 장관이 공개할 보조금은 삼성이 지난 2021년 발표한 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 170억 달러(약23조 163억원) 규모의 칩 제조 공장 한 곳과 또 다른 공장 한 곳, 첨단 패키징 시설, 연구개발센터 등 테일러에 4개 시설을 건설하는 데 사용될 예정이다. 대만의 TSMC는 8일 보조금으로 66억 달러(약 8조 9357억원)를 지급받았다. 투자 규모는 250억 달러(약 33조 8475억원)에서 650억 달러(약 88조 35억원)로 확대하고 2030년까지 세 번째 애리조나 공장을 추가하기로 미 정부와 합의했다. 미 상무부는 이날 TSMC에 반도체법 보조금 66억달러를 지원할 예정이라고 발표했다. 반도체 보조금과 관련한 TSMC의 투자 금액도 기존 400억 달러(약 54조1640억원)에서 650억달러로 늘어났다. 투자 금액 대비 보조금 비율은 10.1% 정도이다. TSMC는 반도체법상 보조금과 별도로 투자금에 대한 일부 세액 공제 혜택도 받을 것으로 알려졌다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 5일 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억달러(약 59조 5584억원)가 될 전망이다. 외신은 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 전했다. 미국 의회는 지난 2022년 자국내 반도체 생산을 증가시키기 위해 연구 및 제조 분야에 527억 달러(약 71조 3600억원)의 보조금을 제공하는 '반도체 및 과학 법안'을 통과시켰다. 더불어, 의회는 이 보조금 외에도 정부 대출에 750억 달러(약 101조 5575억원)의 권한을 추가로 승인했다. 하지만 삼성은 별도의 대출 지원을 받지 않을 예정이라는 소식이 전해졌다. 미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면, 반도체 법안의 주된 목적은 글로벌 시장 내에서 미국의 반도체 제조 분야 점유율이 1990년의 37%에서 2020년에는 12%로 하락한 상태를 개선해 자국내 제조 비율을 증가시키고, 이로 인해 중국 및 대만에 대한 의존도를 감소시키는 것이다. 이날 연합뉴스는 블룸버그통신을 인용해 삼성전자에 이어 미국 반도체 업체인 마이크론도 수주 내 수십억달러의 지원을 받을 것으로 전망된다고 전했다. 한편, 디지타임스는 8일(현지시간) 삼성전자의 첨단 패키징 사업부인 AVP가 엔비디아의 주문을 받았다고 보도했다. 외신에 따르면 AVP는 엔비디아의 차세대 그래픽 카드용으로 인터포저와 2.5D 패키징(I-Cube) 솔루션을 공급할 것으로 예상된다. 이번 주문 확보는 삼성이 TSMC와의 치열한 경쟁 속에서 고급 패키징 기술력을 인정받은 것으로 평가된다. 인터포저는 다수의 칩을 연결하는 다이 간 연결(Interconnect) 기판으로, 칩 사이의 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 데 도움이 된다. 2.5D 패키징은 인터포저 위에 칩을 쌓아 3D 구조를 만드는 기술로, 더욱 높은 성능과 효율성을 제공한다.
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"미국, 다음 주 삼성전자 반도체 보조금 발표"…60억~70억 달러 추정
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대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아
- 미국 정부는 8일(현지시간) 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 포함해 모두 116억 달러(약 15조7000억 원)를 지원한다고 공식 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 이날 TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러를 지원한다고 발표했다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(약 6조8000억원)보다 30% 이상 늘어난 규모다. 상무부는 보조금에 더해 50억 달러 규모의 저리 대출도 TSMC에 제공키로 했다. TSMC는 이 같은 지원에 화답해 당초 400억 달러(약 54조2000억 원)로 계획했던 투자 규모를 650억 달러(약 88조1000억 원)로 확대하고 2030년까지 애리조나주에 세 번째 반도체 생산공장(fab)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 투자해 애리조나에 반도체 공장 2개를 짓고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 TSMC의 650억달러 투자는 미국 사상 외국인 직접 투자로는 최대 규모라고 말했다. 러몬드 장관은 또한 TSMC가 생산하게 되는 반도체들이 “모든 인공지능과 우리 경제를 지탱하는 데 필요한 기술을 지탱하는 필수적인 부품이며, 21세기 군사 및 국가 안보(에 필요한) 장치”라고 강조했다. 이날 발표된 잠정합의에 따르면 TSMC는 애리조나주 피닉스에 제 3공장을 건설할 것으로 전망된다. 애리조나주의 제 1, 2공장은 각각 2025년, 2028년에 생산을 돌입할 것으로 예상된다. 미국 정부의 이번 지원패키지는 미국 애플과 엔비디아용으로 반도체를 공급하는 TSMC가 예정하는 3공장의 투자(650억 달러 이상)를 지원하게 된다. TSMC의 3공장은 차세대 회로선폭 2나노미터 프로세스기술을 바탕으로 20년대 후반보다 이전에 가동을 목표로 하고 있다. TSMC는 2025년에 대만에서 우선 2나노 반도체제품을 생산할 계획이다. TSMC의 류더인(劉德音) 회장은 발표문에서 "반도체투자법에 근거한 자금을 받을 수 있게 된다면 TSMC는 전례없는 투자를 벌여 최첨단 제조기술을 가진 우리의 파운드리 서비스를 미국에 제공할 기회를 얻게 된다"고 설명했다. 미 정부의 지원 자금은 2022년 조 바이든 대통령이 미국의 반도체 제조를 되살리기 위해 내놓은 반도체 지원법에 연계된 것이다. 이에 앞서 미 정부는 자국 기업인 인텔에 대해선 195억달러의 파격적인 반도체 보조금을 지급하겠다는 계획을 지난달 발표했다. 글로벌 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하겠다는 계획에 따라 천문학적인 지원금을 해외 기업에도 지급하기로 한 것이다. 당초 반도체 업계에선 TSMC가 50억 달러 정도를 받게 될 것이라고 전망했지만, 투자 금액이 늘면서 최종 보조금 규모도 30% 이상 증가했다. 삼성전자의 경우 지원금이 20억~30억 달러 수준이 되리라는 전망이 많았다. 그러나 블룸버그는 지난달 미 정부 소식통을 인용해 "60억달러 이상을 받게 될 예정"이라고 보도했다. 이후 미 텍사스주 테일러에 반도체 생산 공장을 짓고 있는 삼성전자가 기존 투자액(170억달러)을 440억달러 수준으로 확대할 계획이라는 월스트리트저널(WSJ) 보도가 이어졌다.
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대만 TSMC, 미국내 반도체공장 건설에 116억 달러 보조금·대출 지원 받아
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삼성전자, 1분기 실적 '역대급' 6조6천억원 영업이익…5분기 만에 매출 70조원대
- 삼성전자가 메모리 반도체 시장의 회복과 갤럭시 S24 판매 호조 덕분에 2024년 1분기에 예상을 뛰어넘는 '깜짝 실적(어닝 서프라이즈)'을 올렸다고 발표했다. 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 영업이익이 6조6000억원으로 지난해 같은 기간보다 931.25% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 이는 삼성전자의 지난해 전체 연간 영업이익(6조 5700억 원)을 초과하는 금액이다. 매출액은 71조 원으로 전년 동기 대비 11.37% 상승했다. 삼성전자의 분기별 매출이 70조 원을 넘은 것은 2022년 4분기(70조4646억원) 이후 처음이다. 이번 실적은 시장 예상을 20% 이상 크게 웃도는 수준이다. 최근 1개월 내에 보고서를 낸 18개 증권사의 평균 예측치를 토대로 한 연합인포맥스의 집계에 따르면, 삼성전자의 1분기 매출은 전년 동기 대비 12.88% 증가한 71조 9541억 원, 영업이익은 755.3% 증가한 5조 4756억 원으로 예상됐었다. 올해 초에는 영업이익이 4조원 대 중반을 기록할 것으로 보였으나, 메모리 감산으로 인한 가격 상승 등의 시장 상황이 개선되면서 최근 예측이 상향 조정됐다. 삼성전자의 부문별 성과는 구체적으로 발표되지 않았지만, 증권업계 분석에 따르면 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문이 7000억원에서 1조 원 사이의 영업이익을 기록, 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자로 전환한 것으로 추정된다. SK증권은 DS 부문 영업이익을 1조원으로, 모바일경험(MX)·네트워크와 디스플레이(SDC)는 각각 3조7000억원, 3000억원으로 예상했다. 유진투자증권은 DS 부문의 영업이익을 9000억 원, SDC 부문을 3000억 원, MX와 네트워크를 3조 8000억 원, 영상디스플레이(VD)와 소비자가전(CE)을 3천억 원, 하만을 1천억 원으로 예측했다. 현대차증권은 DS 부문을 7000억 원, SDC 부문을 3500억 원, MX와 네트워크 부문을 3조 9000억 원, VD와 가전 부문을 3800억 원으로 추산했다. 이번 DS 부문의 성공은 D램과 낸드 가격 상승에 따른 것으로, 고부가가치 제품의 집중 판매 전략이 주효했다고 보인다. 삼성전자 메모리사업부의 김재준 부사장은 지난해 4분기 실적 발표에서 생성형 인공지능(AI)에 대응하는 고대역폭 메모리(HBM) 서버와 SSD 수요 증가에 적극 대응하여 수익성 개선에 집중하겠다고 언급한 바 있다. 한동희 SK증권 연구원은 메모리 부문의 수익성 중심 전략과 낸드 가격의 기저 효과로 인해 1분기 가격 상승이 예상을 뛰어넘을 것이라고 전망했다. 이에 따라 재고평가손실 충당금 환입의 효과가 크게 나타날 것으로 기대된다. 모바일 사업 분야에서도 인공지능(AI) 기능을 탑재한 갤럭시 S24의 뛰어난 판매 성과와 함께 스마트폰 출하량 증가로 수익성이 향상된 것으로 파악된다. 지난해 4분기에 영업 손실 500억 원을 기록했던 영상디스플레이(VD) 및 생활가전(DA) 사업부는 프리미엄 TV 및 고부가가치 가전제품의 판매 확대를 통해 수익성이 약간 개선되었다고 볼 수 있다. 이러한 상황에서 메모리 가격의 상승 추세가 지속되면서 삼성전자의 실적 개선 추세가 앞으로도 이어질 것으로 보인다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 1분기 D램의 평균 판매가격(ASP)이 전 분기 대비 최대 20% 상승한 뒤, 2분기에는 3%에서 8% 사이로 추가 상승할 것으로 전망된다. 낸드 가격 역시 1분기에 23%에서 28% 상승한 후, 2분기에는 13%에서 18% 상승할 것으로 예상된다. 연합인포맥스가 집계한 바에 따르면, 삼성전자의 2분기 영업이익 예상치는 전년 동기 대비 약 10배 증가한 7조 3634억 원에 달한다. 또한, 2분기 매출 전망치는 전년 동기 대비 20.73% 증가한 72조4469억 원으로 추정된다. HBM 수요 증가로 실적 개선 기대 HBM(고대역폭 메모리)의 수요 증가가 실적 개선에 기여할 것으로 예상된다. 생성형 AI 서비스의 확장에 힘입어 그래픽 처리 장치(GPU)와 신경망 처리 장치(NPU)의 출하량이 증가하면서, HBM 시장은 2026년까지 빠른 성장세를 유지할 것으로 보인다. 삼성전자는 업계에서 처음으로 D램 칩을 12단까지 쌓는 5세대 HBM, HBM3E를 올해 상반기부터 생산할 계획이며, 올해 HBM 출하량을 지난해 대비 최대 2.9배 증가시킬 예정이다. 김광진 한화투자증권 연구원은 "경쟁사와의 HBM 개발 로드맵 차이를 줄이는 것이 중요하다"며 "삼성전자가 여전히 후발 주자이긴 하지만, 과거 대비 경쟁사와의 기술 격차가 줄어든 것은 긍정적인 신호"라고 평가했다. 파운드리 사업 역시 수주 증가와 수율 개선에 힘입어 4분기에는 흑자 전환될 것으로 전망된다. 대신증권의 신석환 연구원은 "지난해 파운드리 사업이 큰 적자를 기록했지만, 올해는 최대 수주 기록과 함께 하반기 흑자 전환이 기대된다"며 "하반기 HBM 공급 확대와 레거시 제품에 대한 수요 증가로 인해 실적 성장이 예상보다 빠를 것"이라고 내다봤다. 엎서 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 회의인 'GTC 2024' 둘째날 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다.
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삼성전자, 1분기 실적 '역대급' 6조6천억원 영업이익…5분기 만에 매출 70조원대
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SK하이닉스, 미국 인디애나에 5.2조원 투자 차세대 HBM 공장 건설
- SK하이닉스가 5조2000억원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. SK하이닉스는 4일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 밝혔다. SK하이닉스는 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있으며 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. 이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK에서는 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 경영진이 참석했다. SK하이닉스는 인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. SK하이닉스 측은 "이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라며 "인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있으며, 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 밝힌 바 있다. AI 시장 확대로 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 커지는 가운데 SK하이닉스는 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 부지를 물색해 왔다. 그동안 다양한 후보지를 검토했으나 인디애나 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 데다 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부해 인디애나주를 최종 투자지로 선정했다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 영향을 미쳤다고 SK하이닉스는 설명했다. 미국 정부에 반도체 생산 보조금 신청서도 이미 제출한 것으로 알려졌다. 조 바이든 행정부는 2022년 반도체 지원법을 제정, 자국에 반도체 공장을 짓는 기업에 생산 보조금 총 390억 달러(약 52조2000억 원), 연구개발(R&D) 지원금으로 총 132억 달러(약 17조7000억 원) 등 5년간 총 527억 달러(약 70조5000억 원)를 지원하기로 했다. 170억달러를 투자해 텍사스주 테일러에 신규 공장을 짓고 있는 삼성전자의 경우 60억 달러(약 7조9000억 원) 이상의 보조금을 받을 것이라는 외신 보도가 나오기도 했다. 에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. 멍 치앙 퍼듀대 총장은 "SK하이닉스는 AI용 메모리 분야의 글로벌 개척자이자 지배적인 시장 리더"라며 "이 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일"이라고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"라며 "이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 인디애나 주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체, 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.
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SK하이닉스, 미국 인디애나에 5.2조원 투자 차세대 HBM 공장 건설
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MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설
- 마이크로소프트(MS)와 오픈AI는 사업규모 최대 1000억 달러(약 130조 원)를 투입해 데이터센터를 건설할 계획을 세우고 있다. 로이터통신은 3월 31일(현지시간) 정보통신(IT) 전문매체 디인포메이션을 인용해 투자규모면에서 현재 가장 큰 데이터센터의 100배에 달하는 데이터센터 건설을 계획하고 있다고 보도했다. MS와 오픈AI가 이를 통해 인공지능(AI) 분야 초격차 만들기에 돌입한 것으로 분석된다. '스타게이트'로 불리는 이 프로젝트는 MS가 자금을 마련할 가능성이 높으며 MS와 오픈AI 양사는 앞으로 6년에 걸쳐 데이터센터를 건설할 계획인 슈퍼컴퓨터중에서 최대 규모다. MS와 오픈AI는 슈퍼컴퓨터 개발을 5단계로 나누어 진행할 계획이며 현재는 이중 3단계에 도달한 상황이다. MS가 개발중인 4단계째 오픈AI용 슈퍼컴퓨터가 오는 2026년에 투입될 것으로 예상되면 스타게이트는 5단계째가 된다. 4, 5단계의 개발비용 대부분은 필요한 AI칩의 확보와 연관된다. 이 프로젝트는 복수의 공급망의 반도체칩을 사용할 수 있도록 설계되고 있다. 데이터센터의 핵심인 슈퍼컴퓨터에는 오픈AI의 AI모델을 구동하기 위한 수 백만개의 AI칩이 들어갈 예정이다. 엔디비아의 AI칩 이외에도 MS가 지난해 개발한 AI칩(마이어100) 등을 활용할 것으로 보이는데, 두 회사의 이번 프로젝트로 AI칩에 필수적인 고대역메모리칩(HBM)을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 수혜를 볼 가능성도 있다. MS·오픈AI 연합의 데이터센터가 완성되면 양사는 외부 의존 없이 자체 AI 인프라를 바탕으로 AI 서비스를 판매할 수 있게 된다. 막강한 AI 인프라를 바탕으로 오픈 AI의 기술 개발도 탄력을 받을 것으로 보인다. 오픈 AI는 하반기 차기 생성AI 모델인 ‘GPT-5’를 공개할 예정이다. MS측은 이와 관련, "우리는 AI능력의 프론티어를 계속 추진하기 위해 필요한 차세대 인프라혁신을 늘 꾀하고 있다"고 말했다. AI 신드롬 속 MS와 경쟁하는 아마존과 구글도 바삐 움직이고 있다. 아마존은 향후 15년간 데이터센터에 약 1500억달러(약 202조원)를 투자하기로 했고, 구글도 영국에 10억 달러(1조3444억원)를 들여 데이터센터를 설립할 예정이다.
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- IT/바이오
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MS·오픈AI, 130조원 투자로 AI 초격차 노려⋯데이터센터 건설
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올해 전세계 스마트폰 출하 3% 증가 전망⋯AI로 고가격대 수요 증가 덕택
- 올해 전세계 스마트폰 출하대수가 지난해보다 3% 증가할 것이라는 분석이 나왔다. 28일(현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 조사회사 카운터포인트리서치는 인플레가 둔화되고 신흥국시장에서의 수요가 회복되는데다 생성형 인공지능(AI) 장착으로 고가격대 디자인에 수요 증가 등에 지난해보다 출하대수가 늘어날 것으로 전망했다. 스마트폰 출하대수는 지난해 글로벌 경제 불확실성으로 4%이상 감소했다. 저가격대 스마트폰 기기(150~249달러)는 올해 11% 증가할 것으로 예상된다. 인플레 둔화와 현지 통화안정 등 훈풍으로 인도와 중동, 아프리카 등 신흥국시장이 수요 증가를 주도하는 외에 중남미에서도 수요가 늘어날 것으로 보인다. 샤오미(小米) 등 중국 스마트폰 제조업체간 경쟁격화도 저가격대 기기의 증가로 이어질 것으로 분석된다. 고가격대 기기(600~799달러) 부문은 17% 증가할 것으로 전망된다. 생성형 AI 장착에다 접이식 스마트폰의 인기에 힘입은 덕택으로 분석된다. 카운터포인트는 미국 애플과 중국 화웨이(華為)가 스마트폰 부문의 승자가 될 것으로 예상했다.
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올해 전세계 스마트폰 출하 3% 증가 전망⋯AI로 고가격대 수요 증가 덕택
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삼성전자, 2025년형 애플 아이폰 SE 4 디스플레이 생산 거부
- 삼성전자가 가격 문제로 애플의 2025년형 아이폰 SE 4(iPhone SE 4) 디스플레이 생산을 거부한 것으로 알려졌다. 27일(현지시간) 애플 전문 매체 9TO5Mac은 27일(현지시간) 삼성전자는 2025년 대대적인 업그레이드를 통해 출시될 것으로 예상되는 아이폰 SE4용 디스플레이 생산을 거부했고 중국 디스플레이 제조업체인 BOE가 생산을 맡게 됐다고 보도했다. 애플인사이더도 이날 아이폰 SE 4 디스플레이는 BOE가 가장 유력한 공급업체가 됐고, 삼성전자는 가격 문제로 협상을 종료한 것으로 알려졌다고 전했다. 지난해 11월 삼성전자와 중국 업체 BOE, 티안마(Tianma) 등이 아이폰 SE 4 디스플레이 제작 계약을 놓고 경쟁을 벌였다. ZD넷 코리아는 이날 BOE가 애플 아이폰 SE4 화면 공급 업체가 됐고, 삼성은 가격 문제로 협상을 거부했다고 전했다. 애플이 제안한 가격은 디스플레이 1개당 25달러였고, 삼성이 이전에 제시했던 가격은 디스플레이 패널당 30달러였다. 티안마의 경우 애플의 품질 표준을 충족하지 못했던 것으로 알려졌다. 9TO5Mac은 애플 아이폰 SE4 생산이 BOE로 전환한 것은 어느 정도 위험을 초래한다면서 2023년 성능 및 공급 문제가 있었다고 지적했다. 그러면서 이전에 아이폰 13과 14용 디스플레이를 만든 삼성은 생산 라인의 모든 과제를 해결해 처음부터 높은 수율을 달성할 수 있게 됐다며 BOE는 대량 생산 과정에서 일부 문제를 겪을 가능성이 높다고 전했다. 한편, 아이폰 SE 4는 6.1인치 OLED 디스플레이와 아이폰 14를 반영한 새로운 디자인을 탑재한 것으로 추정된다. 아이폰 SE 4 제품은 2025년 초에 출시될 예정이다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 2025년형 애플 아이폰 SE 4 디스플레이 생산 거부
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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급
- 삼성전자가 빠르면 9월부터 엔비디아에 12단 고대역폭 메모리(HBM) 제품을 단독 공급하게 될 것이라는 소식이 전해졌다. 디지타임스가 26일(현지시간) 삼성전자는 HBM 시장에서 빠르게 입지를 다지고 있다며 최근 12단 D램을 탑재한 HBM3E 개발에 성공했다고 발표한 이후 현재 선두주자인 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 엔비디아의 유일한 12단 HBM3E 공급업체가 될 수 있다는 보도가 나왔다고 전했다. 업계 소식통에 따르면, 삼성은 12단 HBM3E 개발에서 경쟁사를 앞질러 이르면 2024년 9월부터 엔비디아의 독점 공급업체가 될 것으로 보인다. 이에 대해 삼성은 고객 정보를 공개할 수 없다고 밝혔다. 마이크론은 2024년 2월 말, 8단 HBM3E 양산 개시를 발표했다. 삼성도 36GB 12단 HBM3E 제품 개발에 성공했다고 공개했다. 삼성은 12단 HBM3E가 8단 HBM3E와 동일한 높이를 유지하면서 더 많은 레이어 수를 자랑한다고 강조했다. 최대 1280GB/s의 대역폭을 제공하는 12단 HBM3E는 8단 HBM3에 비해 50% 이상의 성능과 용량을 제공한다. 삼성은 2024년 후반에 12단 HBM3E의 양산을 시작할 것으로 예상된다. 한편, 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 'GTC 2024'에서 삼성이 아직 HBM3E의 양산에 대해 발표하지 않았음에도 삼성의 HBM이 현재 검증 단계를 거치고 있다고 확인했다. 젠슨 황 CEO는 삼성의 12단 HBM3E 디스플레이 옆에 '젠슨 승인'이라고 서명까지 해 삼성의 HBM3E가 검증 과정을 통과할 가능성이 높다는 추측을 불러일으켰다. 젠슨 황 CEO는 지난 3월 19일 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 밝혔다. 황 CEO는 '삼성의 HBM을 사용하고 있느냐'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다"고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 고성능 컴퓨팅 시스템에 사용되는 차세대 메모리 기술이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다. 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 대규모 시뮬레이션과 데이터 분석 과정에 HBM을 사용한다. 아울러 고성능 그래픽 카드에서는 게임, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 그래픽 데이터를 빨리 처리하기 위해 HBM이 사용된다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. SK하이닉스는 2024년 3월부터 엔비디아에 8단 HBM3E를 공식 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 GTC 2024에서 12단 HBM3E를 선보였으며, 이르면 2024년 2월에 엔비디아에 샘플을 제공할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM4의 성능을 향상시키기 위해 하이브리드 본딩 기술을 활용할 것이라고 밝혔다. 16단 D램을 적층해 48GB 용량을 구현할 계획이며, 데이터 처리 속도는 HBM3E 대비 40%, 전력 소비는 70% 수준에 불과할 것으로 예상된다. 삼성은 지난 2월 18일부터 21일까지 열린 '2024 국제 반도체 회로 학회(ISSCC 2024)'에서 곧 출시될 HBM4가 초당 2TB의 대역폭을 자랑하며 5세대 HBM(HBM3E) 대비 66% 대폭 증가했다고 발표했다. 또한 입출력(I/O) 수도 두 배로 증가했다.
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삼성전자, 이르면 9월부터 엔비디아에 12단 HBM3E 단독 공급
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지난해 500대 기업 영업익 25%이상 감소…삼성전자, 최대 하락
- 지난해 500대 기업의 영업이익이 25% 이상 감소했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 전기전자 대표 기업의 부진이 전체 영업이익 하락세를 주도했다. 27일 CEO스코어가 500대 기업 중 사업보고서 및 감사보고서를 제출한 265곳을 대상으로 지난해 연간 실적을 조사한 결과, 이들 기업의 전체 매출액은 2506조165억원으로 집계됐다. 이는 지난 2022년 2543조6015억원 대비 1.5%(37조5851억원) 줄어든 수치다. 특히 지난해 영업이익은 104조7081억원으로 전년 141조2024억원에 비해 25.8%(36조4943억원) 축소됐다. 업종별로는 전체 18개 중 13개 업종에서 영업이익이 감소했다. 이 중 IT 전기전자 업종의 지난해 영업이익은 6조5203억원으로 전년(59조986억원)에 비해 89%(52조5783억원) 줄어, 실적 하락이 두드러졌다. 글로벌 경기 둔화로 반도체와 TV, 생활가전 등의 판매 부진이 심화됐기 때문이다. 반면 공기업의 영업이익은 큰 폭으로 개선됐다. 2022년 30조4651억원의 영업 적자를 기록했지만 지난해 2조4741억원으로 손실을 크게 줄였다. 재무 건전성 제고에 주력한 결과다. 기업별로는 삼성전자의 영업이익이 가장 크게 줄었다. 지난해 삼성전자의 영업이익은 6조5670억원으로 전년(43조3766억원) 대비 84.9%(36조8096억원) 급감했다. 반도체(DS)부문의 실적 부진이 큰 영향을 미쳤다. SK하이닉스도 두 번째로 실적 감소가 컸다. 2022년 영업이익이 6조8094억원이었지만, 지난해 7조7303억원 손실을 기록, 적자전환했다. 코로나 팬데믹 기간 호황을 누렸던 HMM도 지난해 영업익이 94.1% 급감했다. 이밖에 GS칼텍스(57.7%↓), SK에너지(84.3%↓), HD현대오일뱅크(77.9%↓), 에쓰오일(60.2%↓), 대한항공(36.8%↓) 등도 1조원 이상 영업이익이 감소했다. 반면 한국전력은 영업적자 규모를 지난 2022년 32조6552억원에서 지난해 4조5416억원으로 대폭 줄였다. 지난해 3차례에 걸친 전기요금 인상과 국제 연료 가격 하락 등이 맞물렸기 때문으로 보인다. 현대차와 기아의 실적도 큰 폭으로 개선됐다. 지난해 현대차의 영업이익은 54.0% 늘어난 15조1269억원을 기록했다. 같은 기간 기아의 영업이익도 60.5% 증가한 11조6079억원에 달했다. 특히 현대차와 기아의 지난해 연간 영업이익 합산액(26조7348억원)은 연료 가격 하락 등이 맞물렸기 때문으로 보인다.
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지난해 500대 기업 영업익 25%이상 감소…삼성전자, 최대 하락
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미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원
- 미국 정부가 20일(현지시간) 모두 200억달러(약 26조원) 규모의 지원금을 자국 반도체 업체 인텔에 지원한다고 발표했다. 2022년 반도체법이 제정된 뒤 최대 규모의 보조금이다. 이날 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 백악관은 성명서를 통해 “미국 상무부가 반도체법에 따라 최대 85억달러(약 11조 3058억원)의 직접 지원금과 110억달러(약 14조 6311억원)의 대출 상품을 제공하기로 잠정 합의했다”며 “이번 자금 지원을 통해 미국 내에서 일자리 약 3만 개가 창출될 것으로 보인다”고 설명했다. 미국 상무부는 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건 등 4개 주에서 인텔의 공장을 신축하는 데 지원금이 투입될 것이라고 밝혔다. 또 상무부는 인텔의 투자금 중 25%는 세액공제 대상이 될 것이라고 했다. 인텔은 애리조나주에서 200억달러(약 26조 6060억원)를 들여 첨단 반도체 생산설비를 짓고 있다. 반도체 시장에서 미국의 패권을 되찾기 위한 조치다. 삼성전자와 대만 TSMC 등 인텔 경쟁사와의 격차를 좁히기 위해 미국 정부가 전방위적 지원에 나섰다는 평가다. 미국 정부의 인텔 지원은 2022년 제정된 반도체법에 따른 조치다. 당시 미국 정부는 자국 반도체산업을 육성하기 위해 총 390억달러(약 51조8817억원) 규모의 현금 지원과 750억달러(약 99조7725억원) 규모의 대출 지원 예산을 편성했다. 이번 지원은 상무부의 실사를 거쳐 반도체법에 따른 생산 목표와 기준에 따라 단계적으로 이뤄진다. 미 상무부 내 소식통에 따르면 올해 말부터 인텔에 보조금이 지급될 예정이다. 인텔에 대한 지원금은 시장의 예상을 크게 웃돈다. 당초 전문가들은 미국 정부가 인텔에 최대 100억달러(약 13조3000억원)까지 지원할 것이라고 전망했다. 현재 반도체법에 따라 남은 예산이 총 527억달러(70조1173억원)인 것을 감안한 계산이었다. 인텔 보조금은 한국의 삼성전자(60억달러)와 대만의 TSMC(50억달러)의 지원금 추정치를 크게 웃돈다. 반도체법의 최대 수혜자가 인텔이 됐다는 평가가 나오는 이유다. 시장에선 미국 정부가 자국 ‘반도체 카르텔’에 시동을 걸었다는 해석이 나온다. 첨단 반도체 경쟁에서 미국이 패권을 다시 가져오기 위해 지원금을 쏟아붓고 있다는 설명이다. 2022년 반도체법이 제정된 후 지금까지 약 600개 기업이 미국 상무부에 지원금을 신청했다. 이 중 지원이 확정된 곳은 영국 군수업체 BAE시스템즈, 미국 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 글로벌파운드리, 미국 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지 등 세 곳뿐이다. 이마저 구형 반도체 생산설비를 확장하는 데 지원금이 쓰인다. 첨단 반도체 설비 확장에 지원금을 받는 곳은 인텔이 유일하다. 대만, 한국 등 동북아시아에 치우친 반도체 패권을 미국이 되찾아 온다는 전략이다. 미국에서 반도체를 세계 최초로 개발했지만 2020년 기준 시장 점유율은 12%에 그쳤다. 미국 정부는 이 점유율을 2030년까지 20%대로 끌어올릴 계획이다. 지나 러몬도 상무장관도 이날 "반도체는 경제가 아니라 안보의 문제"라며 "(우리가) 직접 반도체를 디자인하고 생산할 수 있어야 한다. 인텔은 이런 계획의 중심에 있다"고 지적했다. 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)도 TSMC와 삼성전자를 정조준했다. 인텔은 2021년부터 파운드리 시장 진출을 본격화한 뒤 미국 내 생산설비를 공격적으로 늘리고 있다. 애리조나와 뉴멕시코 공장을 시작으로 앞으로 5년간 1000억달러를 들여 첨단 반도체 설비를 증축한다. 겔싱어 CEO는 이날 WSJ에 "미국 반도체 기업이 시장 지배력을 잃는 데 30년 넘게 걸렸다"며 "단기간에 경쟁력을 되찾을 순 없다. 장기간 정부 차원에서 추가 지원해야 지배력을 되찾을 것이라고 믿는다"고 강조했다.
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미국, 반도체 패권 탈환위해 인텔에 200억달러 지원
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애플과 구글, 아이폰에 생성AI 탑재 전략적 제휴 논의
- 애플은 구글의 생성형 인공지능(AI) 제미나이(Gemini)를 아이폰에 탑재하는 방향으로 논의를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 18일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 애플은 올해 새롭게 출시될 아이폰 차기 기본소프트(OS) ‘iOS 18’에 탑재할 신기능의 일부에 대해 제미나이의 라이센스 제공과 관련해 구글측과 교섭을 벌이고 있다. 애플과 구글 양사는 AI계약의 조건과 브랜드명을 결정하지 않았으며 어떻게 협력을 할지 결정하지 못했다. 애플의 연례 개발자회의가 예정된 오는 6월까지 계약이 발표될 가능성은 낮은 것으로 전해졌다. 애플은 간단한 프롬프트에 기반해 동영상 생성과 문서 작성을 포함한 생성AI기능을 제공하는 파트너를 찾고 있으며 최근 마이크로소프트(MS)가 지원하는 오픈AI와도 대화를 갖고 오픈AI의 모델 이용도 검토하고 있다는 것이다. 애플은 생성AI의 대응에서 MS와 구글에 뒤지고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 지난달 생성AI의 활용계획에 대해 연내에 구체적이 내용을 발표할 입장을 나타냈으며 이 분야에 대규모 투자를 하고 있다고 밝혔다. 알파벳주가는 이날 오전장에 6%이상 올랐으며 애플도 2.5% 상승했다. 양사 제휴가 실현된다면 구글은 자사의 AI서비스 이용을 애플 단말기의 액티브 유저 20억명 이상에 확대할 가능성이 있으며 앞선 오픈AI에 공세를 가할 것으로 예상된다. 또한 AI앱의 대응에 뒤쳐진 애플에 대한 시장의 우려가 완화된다. 다만 미국의 규제당국은 구글이 검색시장의 독점을 유지하기 위해 애플에 거액의 자금을 지급하고 경쟁을 부정하게 저해했다고 구글을 제소하고 있어 이번 제휴가 실현된다면 규제당국의 감시가 더욱 심해질 가능성도 있다. 웨드부시증권의 애널리스트 다니엘 아이부스는 “이번 전략적 제휴는 애플의 AI전략에 빠져 있던 한 요소”라며 “애플의 AI기능을 강화시킬 것”이라고 지적했다. 그는 구글에 대해서도 “거액의 라이센스료를 받을 뿐만 아니라 애플의 에코시스템에 참여할 수 있는 것은 큰 승리”라는 견해를 나타냈다. 구글과 애플이 파트너십은 두 기업이 오랜 기간 라이벌 관계를 형성해 왔고, AI 시장의 판도를 바꿀 수 있다는 점에서 주목받고 있다. 일종의 '오월동주'(吳越同舟·적대적인 상황에서 서로 협력한다는 의미)다. 두 기업은 지난 10년 이상 스마트폰의 양대 축의 경쟁 구도를 형성하며, 각각 안드로이드와 iOS 운영체제로 전 세계 스마트폰 시장의 약 절반을 지배해 왔다. 그러나 AI 시대에 접어들면서 두 기업은 마이크로소프트(MS)와 오픈AI에 뒤처졌다는 평가를 받아왔다. 구글은 당초 AI 기술의 선두 주자였지만, 챗GPT를 내놓은 오픈AI에 시장을 선점당했다. 애플도 아이폰 판매가 감소하는 상황에서 생성형 AI 투자도 뒤처지면서 MS에 시가총액 세계 1위 자리를 내주는 등 고전을 면치 못하고 있다. 이에 따라 이 두 거대 기업의 파트너십은 서로에게 '윈윈'의 기회가 될 수 있다는 평가다. 구글로서는 애플이 아이폰 등에 제미나이를 기반으로 한 생성형 AI를 탑재하면 20억개 이상의 전 세계 애플 기기로 제미나이를 확장할 수 있다. 구글은 이미 삼성전자의 'AI 폰'에도 제미나이를 장착하고 있는 만큼 애플과 손잡으면 오픈AI와 주도권 경쟁에서 우위를 점할 수도 있다.
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애플과 구글, 아이폰에 생성AI 탑재 전략적 제휴 논의
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TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
- 세계 최대 반도체수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 첨단 패키징(후공정) 시설을 해외에서는 처음으로 일본에 도입하는 방안을 검토하고 있다. 로이터는 18일 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다”며 “반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에 탄력을 더할 것"이라고 보도했다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 패키징 기술을 일본에서 수행하는 것을 고려하고 있다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 첨단 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 패키징 공정은 모두 대만에서 이뤄지고 있다. 로이터는 "잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 했다. 인공지능(AI) 열풍으로 첨단 반도체 패키징 수요가 급증하고 있다. 반도체 회로의 집적도를 높여 성능을 높이는 것이 점점 한계에 도달하면서 기업들은 반도체를 수평·수직으로 연결하는 패키징 기술 개발에 사활을 걸고 있다. TSMC뿐 아니라 삼성전자, 인텔 등이 패키징 기술 확장에 몰두하고 있다. TSMC는 지난 1월 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획이라고 밝혔다. 특히 일본의 반도체 부활 야심과 맞물리면서 TSMC는 일본에 패키징 사업을 확장한다는 분석이다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 강국이며, 탄탄한 고객들이 있다는 점이 유리하다. 이에 앞서 TSMC는 2021년 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터를 설립했고, 삼성전자도 요코하마에 첨단 패키징 연구시설을 설립 중이다. 인텔 또한 일본에 고급 패키징 연구시설 설립 방안을 검토 중이다. 다만 트렌드포스는 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 했다.
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TSMC, 일본에 해외 첫 최첨단 패키징 공정 도입 검토
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"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"
- 미국 정부가 삼성전자에 미국 반도체법(Chips Act) 보조금 60억 달러(약 7조9620억원) 이상을 지급할 계획으로 알려졌다. 연합뉴스는 15일 블룸버그통신의 복수의 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 이 매체에 따르면 미국 정부는 삼성전자가 텍사스에 이미 발표한 공장 건설 외에 미국 내에서 추가적으로 사업을 확장할 수 있도록 지원할 계획이다. 삼성전자는 2021년 텍사스주 오스틴에 위치한 기존 공장 외에, 테일러시에 170억 달러(약 22조 5811억원)를 투입해 새로운 공장을 건설하겠다고 발표했다. 소식통에 따르면, 이러한 지원금은 삼성전자가 계획 중인 상당한 추가 투자와 함께 발표될 예정이지만, 추가 투자의 정확한 위치는 아직 확정되지 않았다. 미국 상무부는 반도체 산업의 미국 내 투자를 촉진하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산과 연구개발을 위한 보조금을 제공하고 있다. 이러한 지원은 개별 기업과의 협의를 통해 이루어진다. 상무부는 반도체 생산 보조금 총 390억달러(약 51조8115억원) 가운데 TSMC와 삼성전자 등 첨단반도체 생산기업을 지원할 용도로 280억달러(약 37조1980억원)를 할당했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 앞서 이들 첨단반도체 기업들이 요청한 자금이 총 700억달러(약 92조9810억원)를 초과한다고 밝혔다. 상무부는 이달 말까지 주요 첨단반도체 기업들에 대한 보조금 지원 계획을 발표하는 것을 목표로 하고 있다. 블룸버그에 따르면 곧 발표될 예정인 이 계획은 변경 가능성이 있는 예비적 합의이며 최종 결정은 아직 내려지지 않았다. 삼성전자와 미국 상무부 등은 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다고 연합뉴스는 전했다. 블룸버그는 최근 대만 반도체기업 TSMC가 미 반도체법상의 보조금으로 50억 달러(약 6조6350억원) 이상을 받을 것으로 예상된다면서 삼성전자의 보조금 규모를 수십억 달러 규모로 전망했다. 미국 기업인 인텔의 경우 총 527억 달러(약 76조 원) 이상을 보조금으로 받을 것이고 알려졌다. 한편, 삼성전자 주가는 미국 정부 반도체 보조금 지급 소식에 별다른 영향을 받지 않고 오히려 하락했다. 15일 오전 11시 4분 현재 삼성전자(005930) 주가는 전일 대비 1.48% 하락해 73200원에 거래됐다.
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"美 정부, 삼성전자에 60억달러 이상 반도체 보조금 계획"
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