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2024-11-24 (일)

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화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌

중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국 엔비디아에 대항할 새로운 인공지능(AI) 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이다. 로이터통신은 21일(현지시간) 정통한 소식통들을 인용해 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C'(중국명 성텅 910C) 샘플을 일부 IT기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 보도했다. 화웨이는 일부 기술기업들에 샘플을 출하하고 있으며 수주를 개시했다. 미국 반도체기업 엔비디아에 대항하는 것이 목적이다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 (현재까지 상용화된 AI 칩으로는 가장 최신 제품인) 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다. 다만 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC(중신궈지)가 생산하는 910C는 수율이 걸림돌인 것으로 전해졌다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만 미국의 제재로 최첨단 리소그래피(Lithography·노광·빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정) 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다. 중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 지난 2020년이후 세계 최고의 반도체 장비 제조업체 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다. 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피 부족으로 단기적 해결책이 없다는 것을 알기 때문에 중요한 정부와 기업 주문을 우선시할 것"이라고 내다봤다. 중국 SMIC제 반도체는 대만 TSMC제 반도체보다 성능이 떨어져 화웨이는 SMIC반도체를 TSMC제 반도체로 보완하고 있다. 이에 앞서 TSMC는 자사 반도체가 화웨이 910B에서 발견됐다고 미국 상무부에 통지했다. 미국 상무부는 TSMC에 대해 AI에 사용되는 첨단반도체의 중국고객용 출하를 중단할 것을 명령했다.
- IT/바이오
2024-11-22
엔비디아, 3분기 '어닝 서프라이즈'⋯매출 94% 급증

엔비디아가 20일(현지시간) 3분기 실적발표에서 시장 기대치를 웃도는 매출과 이익을 기록하며 다시 한 번 인공지능(AI) 붐의 선두 주자로 자리매김했다. 2024년 10월 27일 마감된 이번 분기 매출은 전년 동기 대비 94% 증가한 350억 8000만달러로 집계되었고, 조정 주당순이익(EPS)은 81센트를 기록했다. 이는 시장 예상치인 매출 331억 6000만달러와 EPS 75센트를 모두 상회하는 수준이다. 데이터 센터 사업 매출은 308억 달러로 전년 대비 112% 증가하며 실적 호조를 견인했다. 엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰과 현재 주력 칩 H200에 대한 수요가 폭발적으로 증가하며 실적을 이끌었다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "AI 시대가 본격화되면서 전 세계가 엔비디아 컴퓨팅으로 전환하고 있다"고 강조했다. 다만 4분기 매출은 전년 대비 70% 성장에 그칠 것으로 전망되며, 이는 전년 동기 265% 성장과 비교해 둔화세를 보인다. 이러한 우려에도 불구하고 엔디비다의 주가는 올해 들어 약 3배 상승하며 세계 시가 총액 1위 기업의 위상을 유지하고 있다. [미니해설] 엔비디아, AI 시대의 '심장'… 폭발적 성장의 비결은? 엔비디아는 3분기 실적 발표에서 다시 한번 월가를 놀라게 했다. 데이터 센터 사업 매출 308억 달러를 포함한 350억8000만 달러의 매출은 전년 동기 대비 94% 증가한 수치다. AI 칩의 수요 급증이 성장의 핵심이었다. AI 시대를 주도하는 데이터 센터 칩 엔비디아의 데이터 센터 사업은 매출 308억 달러로 전년 동기 대비 112% 증가하며 전체 매출의 대부분을 차지했다. AI 칩인 H200과 차세대 칩 블랙웰이 주요 매출원이 되었다. 특히 블랙웰 칩은 최근 마이크로소프트, 오라클, 오픈AI와 같은 주요 고객사에 공급되기 시작했으며, 젠슨 황 CEO는 "블랙웰 칩이 완전 생산 단계에 들어섰다"고 밝혔다. 코렛 크레스 CFO는 "블랙웰 칩의 수요는 2026년 회계 연도까지 공급을 초과할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 둔화되는 성장 속도⋯새로운 도전 과제 엔비디아의 4분기 매출이 전년 대비 70% 성장할 것으로 전망했는데, 이는 전년 동기 대비 265% 성장과 비교해 둔화된 수준이다. 젠슨 황 CEO는 "AI의 시대는 이제 시작"이라며 장기적인 성장 가능성을 자신했지만, 월가는 성장률 둔화를 예의주시하고 있다. 특히 AI 칩 수요 증가에도 불구하고 공급망 문제는 여전히 해결해야 할 과제다. H200과 블랙웰 모두 특정 공급 제약을 받고 있으며, 이는 향후 몇 분기 동안 이어질 것으로 보인다. 다양화되는 사업 포트폴리오 게이밍 사업 부문도 32억8000만 달러 매출로 전년 대비 17% 성장하며 여전히 중요한 수익원으로 자리 잡고 있다. 닌텐도 스위치와 같은 게임 콘솔용 칩과 PC·노트북 GPU 수요 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. 또한 자율주행차와 로봇에 사용되는 칩을 포함한 자동차 사업 부문은 4억4900만 달러의 매출을 기록하며 전년 대비 72% 증가했다. 불확실성 속에서도 선두 유지 엔비디아는 AI 붐의 최대 수혜자다. 2024년 현재 주가는 약 3배 상승하며 AMD와 인텔 같은 경쟁사를 압도했다. 그러나 도널드 트럼프 전 대통령이 대만산 반도체에 관세를 부과할 가능성을 언급하면서 엔비디아의 주요 칩 제조사인 TSMC의 생산 비용 증가 가능성이 제기되고 있다. 젠슨 황 CEO는 "미래는 도전으로 가득 차 있지만 AI는 전 세계를 변화시킬 기술로 자리 잡았다"며 낙관적인 전망을 제시했다. 전문가 의견: 장기적 성장 가능성에 주목 골드만삭스는 "엔비디아는 현재 기술 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다"며 "단기적 공급 문제에도 불구하고 데이터 센터 칩과 AI 기술이 향후 10년간 성장의 동력이 될 것"이라고 분석했다. 모건스탠리는 "엔비디아는 AI 칩 시장에서의 리더십을 유지하며 새로운 시장 기회를 열어가고 있다"면서도 "성장 둔화와 지정학적 리스크를 면밀히 관찰할 필요가 있다"고 조언했다. 엔비디아는 AI의 심장으로 자리 잡으며 기술 혁신과 시장 장악력을 동시에 보여주고 있다. 그러나 글로벌 공급망 문제와 지정학적 리스크 속에서 지속 가능한 성장을 이어가기 위해 새로운 전략이 필요할 것으로 보인다.
- IT/바이오
2024-11-21
AI 날개 단 엔비디아, 3분기 실적 기대감 'UP'

인공지능(AI) 선두 기업 엔비디아(종목 코드: NVDA)가 21일(현지시간) 장 마감 후 3분기 실적을 발표한다. AI 분야의 급성장에 힘입어 엔비디아의 주가는 올해 초 대비 189% 급등하며 경쟁사를 압도하고 있다. 반면, AMD((종목 코드: AMD)는 연초 대비 약 8% 하락했고, 인텔(종목 코드: INTC)은 51% 폭락했다. 블룸버그가 집계한 애널리스트들의 예상에 따르면, 엔비디아의 3분기 주당순이익(EPS)은 0.74달러, 매출은 332억달러로 전망된다. 이는 전년 동기 EPS 0.40달러, 매출 221억달러 대비 각각 83% 증가한 수치다. 특히 데이터 센터 부문 매출은 290억달러로, 전년 동기 매출(145억달러) 대비 100% 증가할 것으로 예상된다. 게이밍 부문 매출은 30억 달러로, 전년 동기 28억 달러 대비 7% 증가할 것으로 보인다. 애널리스트들은 엔비디아의 3분기 총마진율이 75%에 이를 것으로 기대하고 있다. 이는 AI 칩 수요 증가와 데이터 센터 부문 매출 확대가 주요 원인으로 분석된다. 투자자들은 3분기 실적 뿐만 아니라 4분기 전망에도 주목하고 있다. 애널리스트들은 엔비디아가 4분기 매출 가이던스로 370억달러를 발표할 것으로 보고 있다. 이는 AI 칩 수요가 지속적으로 증가하고 있음을 반영한다. 다만 긍정적인 실적 발표에도 불구하고 주가가 하락할 가능성도 있다. 실제로 엔비디아는 2분기 실적 발표 당시 시장 기대치를 웃도는 성과를 기록했음에도 발표 직후 주가가 6% 하락한 바 있다. 이는 일부 투자자들이 성장세 둔화에 실망하거나, 차익 실현에 나섰기 때문으로 분석된다. CEO 젠슨 황의 블랙웰 출시 및 시장 전략 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 8월 실적 발표에서 차세대 AI 칩인 블랙웰(Blackwell)의 생산이 4분기에 본격화될 것이라고 밝혔다. 그는 블랙웰 칩이 기존 제품 대비 성능이 크게 향상된 AI 연산의 새로운 시대를 열 것으로 기대된다고 언급했다. 이 칩은 수십억 달러의 매출을 창출할 것으로 예상되며, 이미 수요가 공급을 초과하고 있는 상황이다. 그러나 최근 블랙웰 칩의 출하가 서버 과열 문제로 지연되고 있다는 소식이 전해지면서, 데이터 센터 설치 일정에 차질이 빚어질 가능성이 제기되고 있다. 이는 엔비디아의 시장 점유율 확대에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 실제로 블랙웰 칩 과열 소식이 전해진 18일 엔비디아 주가는 약세를 나타내며 장중 시가 총액 순위도 2위로 내려갔다. 미국 동부시간 18일 낮 12시 18분(서부시간 오전 9시 18분) 엔비디아 주가는 전 거래일보다 1.69% 하락해 139.58달러에 거래됐다. 엔비디아 주가가 140달러선 아래로 떨어진 것은 지난 5일 이후 처음이다. 시가총액도 3조4230억달러로 줄어들며, 같은 시간 주가가 1.51% 오른 애플(3조4520억달러)에 시총 1위 순위를 또다시 내줬다. 트럼프 관세 정책이 미칠 영향 미국 대통령 당선인 도널드 트럼프는 전 세계 제품에 대해 포괄적인 관세를 부과할 가능성을 언급하며, 반도체 제조를 미국으로 복귀시키기 위한 '반도체법(CHIPS Act)'의 대안으로 대만산 칩에 대한 관세 부과를 고려하고 있다. 현재 엔비디아 칩 대부분은 대만의 TSMC에서 제조되고 있어, 과세 부과시 AI 칩 가격 인상이나 마진 감소가 예상된다. 젠슨 황이 이러한 상황에서 어떤 대응 전략을 제시할지에 대한 관심도 커지고 있다. [미니 해설] 엔비디아 주가 상승은 어디까지? 엔비디아의 주가는 2024년 들어 189% 상승하며 월가의 주목을 받고 있다. 이러한 급등은 AI 산업의 폭발적인 성장과 엔비디아의 시장 지배력에 기인한다. 그러나 주가 상승이 지속될 수 있을지에 대한 의문도 제기된다. 애널리스트들은 엔비디아의 3분기 실적이 전년 대비 83% 증가할 것으로 예상하고 있다. 이는 AI 칩 수요 증가 덕분이다. 특히 데이터 센터 부문 매출은 100% 증가할 것으로 보인다. 그러나 일부 전문가들은 주가가 이미 과대평가되었을 가능성을 경고하며, 경쟁사들의 기술 발전이 엔비디아의 성장에 도전이 될 수 있다고 분석한다. 엔비디아의 향후 주가 흐름은 AI 시장의 성장 지속 여부와 경쟁 구도, 그리고 글로벌 경제 상황에 크게 좌우될 것이다. 투자자들은 이러한 요소들을 면밀히 관찰하며 신중한 투자 전략을 수립해야 한다. 블랙웰', 게임체인저가 될 수 있을까? 엔비디아는 차세대 AI 칩인 '블랙웰(Blackwell)'을 통해 AI 시장에서의 지배력을 강화하려 하고 있다. 블랙웰은 기존 제품 대비 성능이 크게 향상되어 AI 연산의 새로운 시대를 열 것으로 기대된다. 그러나 최근 서버 과열 문제로 인해 출하가 지연될 가능성이 제기되면서, 데이터 센터 설치 일정에 차질이 빚어질 수 있다는 우려도 나온다. 또한, AMD와 인텔 등 경쟁사들이 AI 칩 개발에 박차를 가하고 있어, 엔비디아의 독주가 지속될지는 미지수다. 블랙웰이 AI 시장의 게임체인저가 될 잠재력을 가지고 있는 것은 분명하지만, 기술적 문제 해결과 경쟁사들의 추격 속에서 엔비디아가 어떤 전략으로 시장 지배력을 유지해나갈지 지켜봐야 할 것이다.
- IT/바이오
2024-11-19
중국, 반도체 자립위해 12인치 웨이퍼 시설 설립에 6조원 투입

중국 국유기업들이 고부가가치 반도체를 생산할 수 있는 12인치 웨이퍼 제조시설 건설에 나설 예정이라는 보도가 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 17일(현지시간) 중국 상하이거래소 상장사인 베이징 옌둥반도체(YDME)가 전날 국유기업 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조의 웨이퍼 팹(fab·반도체 생산공장) 프로젝트에 49억9000만위안(약 9600억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다. 이를 통해 YDME는 프로젝트 지분 24.95%를 확보해 지배적 지위를 갖게 된다. 같은 날 중국 최대 디스플레이 제조사이자 선전거래소 상장사인 BOE테크놀로지는 이 프로젝트에 지분 10%에 해당하는 20억위안(약 3800억원)을 투자하기로 했다고 발표했다. 이밖에 베이징 이좡투자와 베이징국유자산관리·ZGC그룹 등도 프로젝트에 참여하며, 주주들은 총 200억위안(약 3조8000억원)을 투자하고 나머지 자금은 부채 조달로 해결할 방침이라고 SCMP는 전했다. 투자 총액은 330억위안(약 6조4000억원)이다. YDME는 2021년 16.7% 수준이었던 중국 집적회로(IC) 시장 내 국내 생산 비율이 2026년 21.2%로 높아질 것이라고 전망했다. 중국 반도체 제조 중심지인 상하이 주변 양쯔강 삼각주에 비해 베이징은 제조 방면이나 패키징·테스트 같은 백엔드 공정 방면 업체가 많지 않은 상황이다. 이에 새로운 팹 프로젝트는 베이징이 상하이와의 격차를 줄이고 자체 반도체 산업을 강화하려는 목적을 띠고 있다고 SCMP는 설명했다. 웨이퍼는 반도체 제작의 바탕이 되는 원판 모양의 기판 소재다. 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는데, 그간 8인치 등의 웨이퍼가 많이 쓰였으나 최근에는 더 많은 칩을 생산할 수 있고 고부가가치 제품 제작에도 유리한 12인치 웨이퍼에 무게가 실리고 있다. 중국에서는 올해만 해도 화훙반도체와 CR마이크로, 광저우 젠세미 등이 12인치 웨이퍼 팹 방면에서 진전이 있었다는 발표를 앞다퉈 내놨다. 2004년 중국 본토 최초로 12인치 파운드리를 만든 중국 최대 반도체업체 중신궈지(中芯國際·SMIC)는 3분기에 12인치 생산능력을 100% 활용했다고 발표했다. 베이징 업체들의 이번 발표는 세계 최대 파운드리(foundry·반도체 수탁생산) TSMC가 미국의 압력 속에 중국 업체 주문을 받지 않기로 한 시점과 맞물리는 것이기도 하다. SCMP는 "국내 반도체 생산을 늘리기 위한 중국의 노력을 보여주는 또 다른 발걸음"이라고 의미를 부여했다.
- IT/바이오
2024-11-18
'AI칩 대장주' 엔비디아, 미국 대선일에 애플 누르고 시총 1위 재탈환

인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 5일(현지시간) 글로벌 시가총액 1위 자리를 재탈환했다. 미국 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 2.84% 오른 139.91달러(19만3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월 역대 처음으로 시총 1위에 오른 이후 약 4개월만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐지만 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 순위를 지키지 못했다. 이날 주가는 약 1% 상승 출발해 장중 140달러를 돌파하는 등 강세를 지속하다 장을 마감했다. 이에 따라 애플과 시총 1위 자리를 놓고 치열한 경쟁이 예상된다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 브로드컴 주가도 각각 2.17%와 3.17% 상승했다. 엔비디아 주가 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 여전히 많고 특히 엔비디아가 오는 8일부터 미국 주요 주가지수인 다우존스30 산업평균지수(다우지수)에 편입되는 데 따른 것으로 분석된다. S&P 다우존스지수는 지난 1일 다우 지수에서 인텔을 제외하고 엔비디아를 편입하기로 했다고 밝혔다. 다우지수는 미국 주요 업종을 대표하는 우량주 30개 종목으로 구성된다. 특정 지수에 편입되면 그 지수를 추종하는 펀드들이 해당 지수에 편입된 종목들을 사들이기 때문에 대개 주가 상승의 호재로 받아들여진다. 투자은행 윌리엄 블레어는 앞서 전날 빅테크가 내년에도 인공지능(AI) 인프라에 대한 지출을 계속 늘릴 것으로 예상한다는 최근 실적 발표를 토대로 향후 2년간 엔비디아의 매출 및 이익 추정치를 상향 조정했다. 엔비디아는 올해 173% 상승했다. 2022년말 이후 850%라는 천문학적인 성장률을 기록했다.
- IT/바이오
2024-11-06
대만 TSMC, 내달 미국 공장서 4나노 공정 제품 첫 정식 생산 예정

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 12월 미국 애리조나 공장에서 첨단 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 정식 생산할 예정이다. 연합보 등 대만언론들은 4일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 내달 초 애리조나 피닉스의 21팹(fab·반도체 생산공장)의 1공장 완공식을 거행한 후 TSMC 4나노 기술을 채택한 12인치(305㎜) 웨이퍼의 정식 생산에 들어가고 양산 시점은 내년 1분기 예정이라고 보도했다. 애리조나 공장은 TSMC가 처음 해외에 설립하는 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장으로 클린룸 면적이 일반 로직(시스템) 반도체 공장의 2배에 달하는 메가 팹(Mega Fab) 설계를 채택한 것으로 알려졌다. TSMC는 2020년부터 미국 애리조나주 피닉스에 400억달러를 투자해 두 곳의 생산공장을 짓기 시작했다.TSMC의 애리조나 1공장(Fab 21 P1)은 지난 9월부터 4나노 공정 가동에 들어갔으며 첫 고객사는 애플로 알려졌다. 2공장(Fab 21 P2)은 3나노 공정으로 예정돼 있었으나 4나노 주문이 폭증하자 일단 4나노 공정으로 운영하다가 3나노 공정으로 전환할 계획이다. TSMC에 따르면 애리조나 공장 면적은 약 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)로 1기 공정(1공장)은 올해 하반기 4나노 양산 예정이었으나 내년 1분기로 일정이 미뤄졌다. 2기 공정은 2026년부터 3나노 생산 예정이었으나 2028년으로 연기됐다. 3기 공정은 2나노 또는 A16(1.6나노급) 공정을 도입할 예정이며 2030년 양산 계획이 잡혀 있다. 한편 지난 25일 트럼프 전 대통령은 TSMC, 삼성전자 등 미국에 공장을 짓는 반도체 기업에 보조금을 지급하는 반도체법을 정면 비판하며 관세 부과 압박으로 글로벌 기업이 미국에 공장을 짓도록 만들어야 한다고 주장했다. TSMC는 미국에 650억달러를 투자하고 66억달러의 보조금을, 삼성전자는 440억달러를 투자하고 64억달러의 보조금을 받기로 돼 있다. 트럼프 전 대통령이 미국 제조업 육성을 위해 기업의 법인세를 현행 21%에서 15%로 낮추겠다고 했기 때문에 TSMC가 여전히 미국에 공장을 지을 긍정적 유인이 있다는 평가도 나온다. 경제일보는 이와 함께 트럼프의 대선 승리시 TSMC가 미국 애리조나주에 4공장, 심지어 5공장, 6공장 건설계획을 한꺼번에 발표함으로써 차기 대통령의 체면을 세워줄 수 있다고 보도했다. 신문은 정통한 소식통을 인용해 미국 애리조나주에 있는 TSMC 1공장 로비에는 전체 부지 내 6개 생산라인의 모형도가 전시돼 있으며 이는 이미 발표한 1~3공장 외에 4~6공장의 확장 계획까지 준비 중임을 의미한다고 전했다.
- IT/바이오
2024-11-04
AI투자 확대 우려에 MS·메타 주가 '급락'⋯반도체株 동반 하락

마이크로소프트(MS)와 메타플랫폼(이하 메타)의 주가가 10월 31일(현지시간) 인공지능(AI) 투자에 대한 확대 우려로 큰 폭으로 하락 마감했다. 이는 AI 칩 선두 주자인 엔비디아를 비롯한 반도체주 전반의 하락세를 촉발했다. MS는 전날보다 6.05% 하락한 406.35달러로 장을 마감했다. 이는 2022년 10월 26일 7.7% 하락 이후 약 2년 만에 가장 큰 낙폭이다. 메타의 주가 역시 4.07% 하락한 567.58달러에 거래를 마쳤다. 전날 시장 예상치를 상회하는 3분기 실적을 발표했음에도 불구하고, 양사의 주가는 AI 투자 확대에 대한 시장의 우려를 불식시키지 못했다. MS는 지난 분기 AI 투자를 포함한 자본 지출이 200억 달러로 전 분기 대비 5.3% 증가했으며, 2025 회계년도 자본 지출은 전년 대비 300억 달러 증가한 800억 달러에 이를 것으로 전망했다. 메타 또한 2024 회계연도 자본 지출 전망치를 기존 370억~400억 달러에서 380억~400억 달러로 상향 조정하며, 2025년에도 자본 지출 폭이 클 것으로 예상했다. 그러나 이러한 대규모 투자에도 불구하고, 시장의 기대에 미치지 못하는 성장 전망은 투자 심리를 위축시켰다. MS의 4분기 매출 예상치는 681억~691억달러로, 시장 전망치인 698억3000만 달러를 하회했다. 특히, 클라우드 서비스 '애저'의 4분기 성장률 전망치는 31~32%로, 시장 전망치인 32.35%를 밑돌았다. 메타의 경우 3분기 페이스북과 인스타그램 등 소셜미디어(SNS) 일일 활성 이용자 수(DAU)는 32억 9000만 명으로, 시장 예상치인 33억 1000만 명에 미치지 못했다. AI 투자 확대에 대한 우려는 AI 칩 생산 기업인 엔비디아를 비롯한 반도체주에도 영향을 미쳤다. 엔비디아의 주가는 4.72% 하락했으며, 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와 브로드컴의 주가도 각각 2.03%와 3.89% 하락했다. AMD와 퀄컴의 주가 역시 각각 3.05%와 2.89% 하락 마감했다. 이에 따라 필라델피아 반도체 지수는 4.01% 하락으로 장을 마감했다. 스파르탄 캐피털 증권의 피터 카딜로 수석 시장 이코노미스트는 "투자자들은 경제 지표보다 MS와 메타의 실적에 더욱 주목하고 있다"고 분석했다. 한편, 이날 발표된 미국 9월 개인소비지출(PCE) 가격지수와 고용지표는 시장 예상치에 부합하는 등 전반적으로 양호했으나 기술주 하락세를 막기에는 역부족이었다.
- IT/바이오
2024-11-01
'AI 황제' 엔비디아, 장중 애플 제쳤다…4개월 만에 시총 1위 탈환 시도

10월 25일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아(NVIDIA)는 장중 한때 시가총액 1위 자리를 탈환하며 애플과의 격차를 좁혔다. 엔비디아는 이날 0.8% 상승한 141.54달러(약 19만6882원)로 거래를 마치며, 시가총액 3조4710억 달러를 기록했다. 이는 시총 1위인 애플(3조5210억 달러)과 약 500억 달러 차이로, 두 회사 간 격차가 급격히 줄어들고 있다. 엔비디아는 장중 2% 이상 상승하며 애플을 제치고 한때 시총 1위 자리를 탈환했으나, 다시 2위로 밀려났다. [미니 해설] 엔비디아의 AI 칩 수요 급증과 반도체 업계의 호황 엔비디아의 주가는 최근 몇 달 동안 인공지능(AI) 칩에 대한 급격한 수요 증가로 인해 지속적인 상승세를 보였다. 특히 새로운 AI 칩인 블랙웰(Blackwell)의 1년치 공급량이 빠르게 소진되면서 반도체 업계에서 강력한 수요가 지속되고 있다. 또한 마이크로소프트(Microsoft), 구글, 메타 등 주요 기술 기업들의 실적 발표에 대한 기대감도 주가 상승을 견인했다. 이러한 배경에서 반도체 관련 종목이 대부분 상승하며 필라델피아 반도체 지수도 1.07% 상승 마감했다. TSMC와 AMD 등의 반도체 기업들도 각각 2.75%, 11.82% 상승하는 등 반도체 시장 전체가 호황을 맞고 있다. 특히 엔비디아의 주가는 인공지능(AI) 붐과 함께 글로벌 시장에서 중요한 위치를 차지하게 되었다. 미국 국채 금리와 엔비디아 주가의 상관관계 한편, 이날 10년 만기 미국 국채 금리는 4.25%에서 4.2% 이하로 떨어지며 일시적으로 엔비디아 주가가 2% 이상 상승하는 계기가 되었다. 그러나 다시 국채 금리가 4.2%를 넘어서면서 상승폭이 줄어들었다. 국채 금리는 전반적으로 기술주에 큰 영향을 미치는 변수 중 하나로, 높은 금리는 기술 기업들의 성장에 부담을 줄 수 있다. 특히 금리가 상승하면 투자자들은 더 안전한 국채로 자금을 이동시키는 경향이 있기 때문에, 이는 엔비디아를 포함한 기술주에 압박이 될 수 있다. 반도체 업계의 미래 전망과 엔비디아의 도전 엔비디아는 향후 인공지능 칩 시장에서 지속적인 성장을 예고하고 있으며, 이를 통해 애플과의 시가총액 경쟁에서 우위를 점할 가능성이 있다. 특히 엔비디아의 빠른 시가총액 성장 속도는 단 66거래일 만에 2조 달러에서 3조 달러로 뛰어오르는 기록적인 성과를 달성했다. 이는 애플과 마이크로소프트가 2조에서 3조 달러로 성장하는 데 각각 719일과 650일이 걸린 것에 비해 매우 빠른 속도이다. 반도체 시장 전문가들은 인공지능 기술과 데이터 센터의 확장이 엔비디아의 성장을 지속적으로 뒷받침할 것이라고 전망하고 있으며, 이를 통해 엔비디아는 단기적으로는 애플을 제치고 시가총액 1위 자리를 다시 차지할 가능성이 크다고 보고 있다.
- IT/바이오
2024-10-26
엔비디아, 인도 최대 재벌에 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 공급

미국 엔비디아는 24일(현지시간) 인도 최대재벌 릴라이언스 인더스트리에 차세대 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰'을 공급할 방침이라고 밝혔다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이날 뭄바이에서 개최된 'AI서미트'에서 릴라이언스의 무케시 암바니 회장과 대담을 갖고 이같은 방침을 밝혔다. 엔비디아의 이같은 방침은 성장중인 인도시장에서 기반을 굳히기 위해 릴라이언스 등 인도기업과의 제휴관계를 강화하는 대응의 일환으로 분석된다. 블랙웰은 릴라이언스가 서부 구자라트 주에 건설중인 소비전력이 1기가와트(GW)의 대형 데이터센터에 탑재된다. 1기가와트 규모의 데이터 센터는 원자력 발전소 1기의 용량과 맞먹는 엄청난 크기다. 1기가와트 규모의 데이터센터는 축구장 140개를 합친 면적인 약 100만㎡에 달하며, 여의도 면적 3븐의 1에 달하는 엄청난 규모다. 양사는 지난해 9월 인도에서 AI 슈퍼컴퓨터를 개발해 인도의 언어로 훈련된 '대규모언어모델(LMM)'을 구축하는 협력계약을 체결했다. 인도에서는 요타 데이터서비시스와 타타 커뮤니케이션스 등 데이터센터 프로파이터가 확장계획을 이끌고 있다. 엔비디아는 이날 이같은 기업들이 건설하는 대형 데이터센터용으로 AI반도체 '호퍼'를 수만개 공급하는 것을 검토하고 있는 사실도 공개했다. 이와 함께 엔비디아는 이날 새로운 힌디어 AI 기반을 발표했다. 인도 IT서비스업체 테크 마힌드라가 처음으로 활용하는 기업이 됐으며 힌디어와 인도 국내에서 사용되고 있는 수십개의 언어를 대상으로 한 '인더스 2.0'으로 불리는 엔비디아제 AI기반을 구축할 계획이다. 엔비디아는 테크 마힌드라 이외에도 인포시스와 위프로 등 IT서비스대기업과 제휴하고 있으며 모두 50만명의 개발자에 대해 엔비디아의 소프트웨어를 사용해 AI가 자율적 판단으로 정보수집과 작업계획 등을 하는 'AI에이전트'의 설계와 실용화 훈련을 벌이고 있다. 황 CEO는 "인도는 앞으로 AI수출국이 될 것이다. 인도에는 AI와 데이터, AI인프라라는 구체적 요소가 있으며 유저 인구도 대규모다"라고 말했다. 게다가 "현재는 엔비디아의 매출액에서 차지하는 인도의 비율이 적지만 우리의 기대는 크다"고 포부를 말했다. 한편, 엔비디아는 20년 전 인도 방갈로르에 첫 사무실을 개설한 이후 꾸준히 투자를 확대해왔다. 현재 인도 내 4개 도시에 개발 센터를 운영하며 4000여 명의 엔지니어를 고용하고 있으며, 이는 미국 본사 다음으로 큰 규모다. 인도 정부 역시 AI 인프라 구축에 12억 달러의 예산을 투입하는 등 적극적인 지원 정책을 펼치고 있어, 인도는 글로벌 AI 시장의 새로운 중심지로 떠오르고 있다. 블랙웰 칩이란? 블랙웰은 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩으로, 2022년에 발표된 호퍼 아키텍처의 후속작이다. 엄청난 성능 향상과 함께 전력 효율을 높인 것이 가장 큰 특징이다. 2080억 개의 트랜지스터를 탑재하여 이전 세대인 H100보다 데이터 연산 속도가 2.5배 빠르다. H100 36개로 구성된 시스템과 비교했을 때 거대 언어 모델(LLM) 처리 속도가 최대 30배 향상되었다. 10TB/s의 칩 간 상호 연결을 통해 GPU 다이 2개의 성능을 단일 GPU 슈퍼칩에서 제공한다. 또한 향상된 전력 효율로 H100보다 성능이 30배 높으면서도 비용과 에너지 소비는 최대 25배 낮췄다. 대만 TSMC의 4나노미터(nm) 공정으로 제조됐다. 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 사용하여 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높였다. HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 8단 제품이 탑재되어 메모리 대역폭을 획기적으로 늘렸다. 블랙웰은 이러한 뛰어난 특징을 바탕으로 AI 학습 및 추론, 고성능 컴퓨팅, 데이터 분석 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다.
- IT/바이오
2024-10-25
SK하이닉스, 3분기 역대 최대 실적⋯최태원 회장의 AI 리더십 주목

SK하이닉스가 올해 3분기 사상 최대 실적을 기록했다. 이는 최태원 SK그룹 회장의 선제적인 투자와 글로벌 AI 리더십이 뒷받침된 결과로 분석된다. 24일 재계에 따르면 최 회장은 2012년 SK하이닉스를 인수하며 반도체 사업에 대한 강한 의지를 드러냈다. 당시 SK하이닉스는 적자를 기록하며 어려움을 겪고 있었지만, 최 회장은 반도체 산업의 성장 가능성을 확신하고 과감한 투자를 결정했다. 최 회장은 인수 직후부터 HBM을 포함한 전 분야에 대규모 투자를 단행했다. 특히 시장 형성 초기 단계였던 HBM에 대한 투자는 최 회장의 뚝심을 보여주는 대표적인 사례다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "당시 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"며 "HBM 투자는 시장의 불확실성 속에서 이루어진 과감한 결정이었다"고 밝혔다. 이러한 선제적 투자는 최근 AI 시장의 급성장과 함께 빛을 발하고 있다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM을 개발한 기술력을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 "그룹의 역량을 활용하여 AI 밸류체인 리더십을 강화해야 한다"며 AI 사업에 대한 강한 의지를 표명했다. 2026년까지 AI·반도체 등에 80조원 투자 SK그룹은 2026년까지 AI와 반도체 등 미래 성장 분야에 80조원을 투자할 계획이다. SK하이닉스는 2028년까지 HBM 등 AI 관련 사업에 82조원을 투자하며 AI 반도체 경쟁력 강화에 나선다. 최 회장은 AI 반도체 사업을 직접 챙기며 글로벌 리더십을 발휘하고 있다. 올해 초 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문하여 반도체 현안을 점검했으며, 엔비디아, TSMC 등 글로벌 빅테크 CEO들과 만나 협력 방안을 논의했다. 곽노정 사장은 "최 회장의 글로벌 네트워킹이 AI 반도체 리더십 확보에 큰 역할을 했다"고 강조했다. 최 회장은 이달 말 SK CEO 세미나에서 AI를 포함한 미래 성장 동력에 대한 구체적인 전략을 논의할 예정이다. 다음 달에는 'SK AI 서밋'에서 글로벌 AI 가치사슬 구축을 위한 비전을 제시할 것으로 알려졌다. HBM 수요 둔화 우려 불식⋯"내년 수요 더 늘어날 것" SK하이닉스는 이날 고대역폭메모리(HBM) 수요 감소에 대한 시장을 우렬르 불식하며 "내년 HBM 수요는 AI칩 수요 증가와 고객사의 AI 투자 확대 추셀르 고려할 때 예상보다 더 증가할 것" 이라고 전망했다. 이에 따라 SK하이닉스는 4세대 제품은 HBM3와 DDR4 등에 사용되었던 기존 기술을 최첨단 공정으로 전환하여 5세대 제품인 HBM3E 생산량을 늘리는 데 주력할 계획읻. 내년 설비 투자도 올해보다 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 열린 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "향후 컴퓨팅 파워에 대한 요구량이 늘어나고 연산 자원이 더 많이 필요하게 될 것"이라며 "현 시점에서 AI 칩 수요 감소를 언급하는 것은 시기적절하지 않다"고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 영업이익 7조300억원으로, 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원) 기록을 6년만에 갈아치우며 역대 최대 실적을 달성했다. 매출 역시 지난해 동기 대비 93.8% 증가한 17조5731억원으로 최고치를 기록했다. 이는 AI 반도체 시장의 성장과 최 회장의 리더십이 만들어낸 결과로 평가된다.
- IT/바이오
2024-10-24
대만 TSMC, 중국 화웨이에 자사 반도체 넘긴 고객에 출하중단

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만 TSMC는 이달 특정 고객용으로 제조한 반도체가 최종적으로 중국 통신업체 화웨이(華為技術)로 넘어간 것을 발견하고 이들 고객들에게 반도체 출하를 중단했다. 23일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들은 소식통을 인용해 대만 TSMC가 지난 10월 중순 자산 반도체가 화웨이 제품에 탑재된 것을 깨닫고 이 고객에게 반도체 출하를 중단했다고 보도했다. TSMC가 이 고객에게 반도체 출하를 중단한 것은 화웨이에 대한 기술유출의 방지를 목표로 한 미국의 제재조치에 위반할 가능성이 있기 때문이었다. TSMC는 이후 미국정부와 대만당국 양측에 이같은 사실을 통지했다. 익명의 소식통은 TSMC가 미국정부와 대만당국에 통지하고 이 문제에 관해 더욱 철저한 조사를 벌이고 있다고 전했다. 중국측에 반도체를 넘긴 이 고객이 화웨이를 대신해 규정을 위반한 것인지, 어디에 거점을 두고 있는지는 현재로서는 알 수 없다. 실리콘밸리에 본사를 둔 매체인 '더 인포메이션'은 최근 화웨이용으로 반도체를 제조하지 않았는지 미국정부가 TSMC에 대해 문의했다고 보도했다. 이번 TSMC의 문제발각으로 중국내 반도체개발에서 중국정부가 큰 기대를 주고 있는 화웨이가 어떻게 첨단 반도체를 입수했는지 새로운 의문이 생기고 있다. 캐나다 조사회사 테크인사이츠는 최근 화웨이의 최첨단 반도체 '어센드 910B'를 분해한 결과 TSMC의 반도체를 발견했다고 밝혔다. 테크인사이츠가 공식 리포트를 공표하기 전에 TSMC에 이 결과를 전했으며 TSMC가 이같은 사실을 몇 주 전에 미국 상무부에 보고했다는 것이다. TSMC는 지난 21일 이 문제로 자발적으로 상무부와 연락했다고 설명했다. TSMC는 2020년 9월 중반 이후 화웨이에 반도체를 공급하지 않았다고 설명했다. TSMC는 "현시점에서 당사가 어떠한 조사 대상이 되고 있다고는 인식하고 있지 않다"고 덧붙였다. 미국 상무부는 지난 22일 상무부 산업안전보장국이 미국의 수출규제위반의 가능성을 지적했다는 보도에 대해 파악하고 있다고 밝혔다. 상무부는 수출 규제 위반의 가능성이 보도되고 있다는 것을 알고 있지만 조사가 진행되고 있는지 여부에 대해서는 코멘트할 수 없다고 말했다. 미국 정부는 지난 2019년 안보상의 이유로 화웨이를 수출규제 리스트에 올렸다. 화웨이가 어떤 방식으로 TSMC 반도체를 얻었는지는 명확하지 않다.
- 포커스온
2024-10-24
샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발…내년 양산 전망

중국 스마트폰 제조사 샤오미(小米)가 중국 기업 최초로 3나노 공정의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 자체 개발하여 내년부터 양산할 것으로 예상된다. 23일 업계에 따르면 샤오미는 최근 3나노 공정의 모바일 AP 개발을 완료하고 곧 양산 단계에 진입할 것으로 알려졌다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 샤오미는 중국 기업 최초로 3나노 공정 AP의 시제품 양산 단계인 '테이프아웃'을 마친 것으로 전해졌다. 테이프아웃은 칩 설계 등을 마친 뒤 대량 양산으로 넘어가기 전 단계를 말한다. 당초 샤오미는 내년 상반기 4나노 공정 AP를 생산할 계획이었으나, 기술 수준을 높여 3나노 공정 제품에 집중하는 것으로 보인다. 샤오미가 3나노 AP 양산에 성공하면 화웨이 등 중국 스마트폰 제조사에 공급할 가능성이 높다. 하지만 3나노 공정이 가능한 파운드리(반도체 위탁생산) 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이어서, 샤오미가 어느 업체에 생산을 맡길지는 아직 결정되지 않았다. 미디어텍·퀄컴 주도 모바일 AP 시장, 중국발 변수 등장 현재 미디어텍과 퀄컴이 주도하는 글로벌 모바일 AP 시장에 중국 업체들이 빠르게 진입하면서, 내년부터 시장 판도 변화가 예상된다. 특히 화웨이의 자회사 하이실리콘은 미국의 제재에도 불구하고 7나노 AP '기린9000s'를 출시하며 시장 점유율을 확대하고 있다. 이 업체의 점유율은 지난해 2분기 0%에서 올해 4%로 증가했다. 삼성전자, 엑시노스 경쟁력 확보 어려움…고객사 확보 차질 우려 현재 글로벌 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 31%, 퀄컴 29%, 애플 19%, 삼성전자 6% 순이다. 아직 중국 업체들의 영향력이 크지 않지만 자국 스마트폰 제조사들의 대량 주문을 기반으로 AP 성능 수준을 빠르게 높일 것으로 예상된다. 삼성전자는 3나노 공정의 '엑시노스 2500'을 양산할 예정이지만, 수율(양품 비율) 문제 등으로 어려움을 겪고 있다. 이러한 상황에서 중국 업체들이 가격 경쟁력을 앞세워 시장에 진출하면 삼성전자의 엑시노스 고객사 확보는 더욱 어려워질 수 있다는 전망이다. 업계 관계자는 "중국 업체들의 기술 추격이 예상보다 빠르다"며 "삼성전자는 3나노 수율을 높이지 못하면 AP 시장에서 입지가 더욱 좁아질 수 있다"고 우려했다.
- IT/바이오
2024-10-23
대만 TSMC, 유럽에 복수 파운드리 반도체공장 추가 건설 계획

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 유럽에서 추가적인 반도체공장들을 건설할 계획이다. 블룸버그통신은 14일(현지시간) 우청원(吳誠文) 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 주임위원(장관)은 최근 블룸버그TV와의 인터뷰에서 "TSMC가 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산시설을 착공한 데 이어 몇 개의 팹 건립도 계획하고 있다"고 밝혔다. TSMC가 유럽에서 추가로 공장 건설에 나설 수 있음을 시사한 것이다. 엔비디아·애플·AMD 등 미국 기업뿐 아니라 유럽에서도 TSMC 칩을 원하는 수요가 계속 늘어날 것이라는 판단에 따라 탄력적으로 사업 확장을 구상하는 것으로 분석된다. 그동안 대만에서 대부분 반도체를 생산해 온 TSMC는 최근 대만과 중국의 지정학적 긴장에 대비하는 한편 각국의 반도체 산업 지원 정책에 발맞춰 미국과 일본, 독일 등 해외 기지 건설에 적극 나서고 있다. 지난 8월엔 독일 드레스덴에 유럽 내 첫 칩 제조공장 착공에 나서 업계 관심이 집중됐다. 이 생산시설은 100억유로(약 14조8400억원) 규모로 이 중 절반은 독일 정부 보조금으로 충당한다. 공장 가동은 2027년 말로 예정돼 있다. 우 주임위원은 "현재 TSMC의 주요 고객사는 엔비디아·AMD 등 미국 칩 설계업체가 많지만 AI 시장이 더 커지면 유럽 기업들의 주문도 몰려들 가능성이 높다"며 "드레스덴 생산시설을 확장하든, 유럽 내 다른 지역에 새로운 시설을 건립하든 현지 수요 대응 전략이 필요할 것"이라고 말했다. TSMC의 해외 공장은 독일과 인접한 체코로 투자가 확대되는 계기가 될 것으로 보인다. 우 주임위원은 "대만 정부는 TSMC가 드레스덴과 가까운 체코에 투자할 수 있도록 지원하는 방안을 검토하고 있다"며 "대만과 체코에서 반도체 관련 공동연구와 개발 프로그램 촉진을 위한 방안도 모색하고 있다"고 설명했다. 우 주임은 11월 미국 대선의 결과에 관계없이 대만 반도체 각사에 미국 사업확대를 요구하는 압력이 지속될 것이라는 예상했다. TSMC는 지금까지 미국 애리조나주에 공장 3곳을 건설하기 위해 650억 달러(약 88조1200억 원)의 투자를 약속했다. 우 주임위원은 “단기적으로는 대만기업으로서 미국진출은 비용이 더 들기 때문에 악영향을 받을지도 모른다. 하지만 장기적으로는 회사파워를 키우기 위해 대만기업으로서 좋은 일일 것”이라고 언급했다 체코는 중국과 공식 외교 관계를 맺고 있지만 대만과 무역 및 비공식적 관계를 더 긴밀히 유지하고 있다고 블룸버그는 봤다. 우 주임위원을 비롯해 여러 대만 고위 관리들이 지난해 체코를 방문했으며 차이잉원 전 대만 총통도 유럽 순방의 첫 번째 방문지로 체코를 선택했다. 블룸버그는 또 유럽에선 독일 블랙반도체, 네덜란드 악셀레라AI 등 엔비디아의 뒤를 잇는 차세대 칩 설계업체들이 속속 등장하고 있다는 점에 주목했다. 유럽 현지에도 인피니언테크놀로지(독일), NXP(네덜란드), ST마이크로(스위스) 등 칩 제조업체들이 있지만 이들은 대부분 자동차 부문 기술에 집중하고 있어 AI 칩 생산에 특화된 TSMC를 찾는 고객사들이 더 늘어날 것이라는 풀이다. 한편 TSMC의 올 3분기 매출액은 7597억대만달러(약 32조원)로 블룸버그가 집계한 시장 전망 평균치인 7480억대만달러(약 31조5200억원)보다 100억대만달러 이상 많았다. 이는 전년 동기 대비 39% 증가한 것으로 매출의 절반 이상이 AI와 관련 있는 고성능 컴퓨팅에서 나왔다.
- IT/바이오
2024-10-14
TSMC, 2나노 웨이퍼 가격 3만 달러…4·5나노의 2배 "초격차 전략"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁 기업) 기업인 대만 TSMC가 차세대 2나노미터(nm) 공정 웨이퍼 가격을 장당 3만 달러(약 4039만 원)로 책정하며 반도체 업계에 파란을 일으켰다. 8일 공상시보 등 대만 언론은 소식통을 인용하여 TSMC가 2025년 양산 예정인 2나노 공정 제품에 대해 이와 같은 가격 정책을 확정했다고 보도했다. 이는 기존 4나노 및 5나노 웨이퍼 가격(약 1만5000달러)의 두 배에 달하는 수준으로, TSMC의 압도적인 기술력에 대한 자신감을 여실히 드러낸 것으로 풀이된다. 업계 전문가들은 TSMC의 이러한 가격 책정이 첨단 웨이퍼 시장에서의 독점적 지위를 공고히 하고, 기술 리더십을 더욱 강화하려는 전략의 일환으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC는 2나노 공정 개발에서 경쟁사들을 압도하며 기술적 우위를 확보한 것으로 평가받고 있다. 이에 앞서 TSMC는 지난 8월, 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 주력 제품인 3나노 및 5나노 공정 제품 가격을 8% 인상했다. 이번 2나노 웨이퍼 가격 책정은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 폭발적인 성장과 맞물려 TSMC의 매출 증대에 크게 기여할 것으로 전망된다. 대만 언론은 AI와 HPC가 첨단 공정 및 패키징 기술 수요를 견인하며 향후 5년간 파운드리 산업 성장의 핵심 동력이 될 것으로 내다봤다. 올해 전 세계 파운드리 시장 규모는 전년 대비 14% 증가한 1591억 달러(약 214조2000억원)에 이를 것으로 예상되며, 2025년에는 1840억 달러(약 247조7000억원), 2029년에는 2700억 달러(약 363조 5000억 원)까지 성장할 것으로 전망했다. nm(나노미터)는 반도체 회로 선폭을 나타내는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비 전력이 감소하고 처리 속도는 향상된다. 현재 양산 기술의 최첨단은 3나노 공정이며, TSMC는 2나노 공정에서도 선두 자리를 굳건히 지키며 반도체 업계의 '초격차'를 이어갈 것으로 기대된다.
- IT/바이오
2024-10-08
TSMC, 美 환경평가 면제 조치로 애리조나 공장 건설 '탄력'

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국의 반도체 공장 건설 관련 환경영향평가 면제 조치로 수혜를 입을 전망이다. 조 바이든 미국 대통령은 지난 2일(현지시간) 반도체 공장 건설 시 환경영향평가를 면제하는 법안에 서명했다. 이는 반도체 법에 따라 미국내 반도체 시설 투자에 보조금을 지급하는 과정에서 환경영향평가로 인한 사업 지연을 방지하기 위한 조치로 풀이된다. 경제일보 등 대만 언론은 4일, 이번 조치로 TSMC가 애리조나주 피닉스에 건설 중인 공장이 혜택을 볼 가능성이 크다고 보도했다. TSMC는 피닉스에 4nm(나노미터) 공정 제품을 생산하는 1공장, 2nm 공정의 2공장, 그리고 2nm 이상 최첨단 공정 제품을 생산하는 3공장 건설을 추진 중이다. 환경영향평가 면제로 후속 공장 건설이 더욱 순조로워질 것으로 예상된다. 앞서 미국 정부는 지난 4월 반도체법에 따라 TSMC에 116억 달러(약 15조 5000억 원) 규모의 보조금과 저리 대출을 제공하기로 결정했다. 이에 TSMC는 애리조나 공장 투자 규모를 400억 달러(약 53조4000억원)에서 650억 달러(약 86조8000억 )로 확대하고 2030년까지 세 번째 공장을 추가 건설하기로 했다.
- IT/바이오
2024-10-04
인텔 파운드리 꿈 좌절, 그 이면에 숨은 진실

인텔의 파운드리(반도체 수탁 생산) 사업 확장이 좌초 위기에 놓였다. 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 야심 차게 추진했던 파운드리 사업이 낮은 수율과 고객 이탈이라는 암초를 만나 휘청이고 있다. 퀄컴 등 핵심 고객사 마저 TSMC로 발길을 돌리면서 인텔의 위기감은 더욱 고조되고 있다. 인텔, 왜 파운드리 사업에 뛰어들었나? 인텔은 CPU 시장의 절대 강자였지만, 모바일 시장의 성장과 함께 ARM 기반 프로세서의 부상으로 위기를 맞았다. 이에 대한 돌파구로 겔싱어 CEO는 파운드리 사업 확장을 선언, TSMC와 삼성전자의 아성에 도전장을 내밀었다. 이는 단순히 파운드리 시장 진출을 넘어, 미국 내 반도체 생산 확대와 글로벌 반도체 시장 주도권 확보라는 거대한 목표를 담고 있었다. 하지만 현실은 냉혹했다. 인텔의 몰락, 원인은 무엇일까? 가장 큰 문제는 첨단 공정 기술력과 수율 확보에 실패했다는 점이다. 인텔의 7nm 및 4nm 공정은 TSMC, 삼성에 비해 경쟁력이 떨어졌고, 낮은 수율은 생산 비용 증가와 납기 지연으로 이어져 고객사 이탈을 가속화했다. 특히 퀄컴, 애플, 엔비디아 등 핵심 고객사들이 TSMC로 이탈하면서 인텔의 파운드리 사업은 치명타를 입었다. 반면 TSMC는 AI 칩 수요 폭증에 힘입어 역대 최고 실적을 달성하며 파운드리 시장의 절대 강자로서 입지를 더욱 공고히 했다. 벼랑 끝 인텔, '퀄컴에 매각설'까지… 파운드리 사업 부진은 인텔의 경영 위기로 이어졌다. 최근에는 퀄컴에 파운드리 사업을 매각할 것이라는 루머까지 나돌고 있다. 이는 인텔이 파운드리 사업에서 경쟁력을 확보하지 못했음을 자인하는 셈이며, 앞으로 CPU 등 핵심 사업에 집중할 가능성을 시사한다. 인텔의 실패, 삼성전자에 주는 교훈은? 인텔의 실패는 파운드리 시장 2위 자리를 노리는 삼성전자에게 중요한 교훈을 제공한다. 첫째, 첨단 공정 기술력 확보가 무엇보다 중요하다. 인텔의 사례에서 보듯 기술력 부족은 수율 저하, 고객 이탈, 경영 위기로 이어지는 악순환을 초래할 수 있다. 둘째, 고객과의 신뢰 구축이 필수적이다. 안정적인 수율 확보와 납기 준수는 물론, 고객 맞춤형 솔루션 제공 등 차별화된 경쟁력을 갖춰야 한다. 셋째, 급변하는 시장 상황에 대한 유연하고 전략적인 대응이 필요하다. AI, HPC 등 미래 성장 분야에 대한 투자를 확대하고, 고객 다변화를 통해 시장 변화에 대응해야 한다. 인텔의 실패를 반면교사 삼아 삼성전자가 파운드리 시장에서 지속적인 성장을 이어갈 수 있을지 귀추가 주목된다.
- IT/바이오
2024-10-03
휘청이는 인텔, 'CPU 왕좌'에서 쫓겨나나? 파운드리 투자 '악몽'에 M&A설까지

한때 반도체 업계의 절대 강자였던 인텔이 휘청이고 있다. 막대한 파운드리 투자 부담에 실적은 악화되고, 자랑하던 수직 통합 모델마저 위태롭다. 시가총액은 쪼그라들고 인수합병(M&A)설까지 나오지만, 규제 장벽에 가로막혀 쉽지 않은 상황. 과연 인텔은 이 난관을 헤쳐나갈 수 있을까? 파운드리 투자, '독'이 되다 인텔의 2024년 4~6월 실적은 16억 1000만 달러(약 2조1123억 원) 적자. 직원 1만 5000명(전체의 15%)도 감축했다. 시가총액은 1000억 달러(약 131조 원)로 2024년 초의 절반에도 못 미친다. 실적 부진, 3가지 원인은? 이처럼 인텔이 휘청이는 이유는 크게 세 가지다. 첫째, 파운드리 투자 부담이다. 팻 겔싱어 CEO는 2021년 파운드리 진출을 선언하며 최첨단 반도체 제조 능력을 키워, 자사 제품뿐 아니라 다른 회사 제품도 생산하겠다는 계획을 밝혔다. 하지만 막대한 투자는 '독'이 되었다. 2023년 설비 투자액은 약 258억 달러(약 33조 원)로 3년 전보다 80% 늘었지만, 영업 현금 흐름은 같은 기간 70% 줄었다. 게다가 파운드리 사업은 2024년 4~6월에 28억 3000만 달러(약 3조7129억 원)의 영업 적자를 기록하며 가장 큰 적자 부문으로 전락했다. 둘째, CPU 시장 점유율 하락이다. 시장조사기관 카운터포인트에 따르면, 2022년 서버용 CPU 시장 점유율은 71%로 전년 대비 10%p(포인트) 하락했다. AMD는 TSMC에 생산을 맡겨 최첨단 기술을 활용하는 반면, 인텔은 기술 격차를 따라잡지 못하고 있다. 특히, AMD의 라이젠 시리즈는 가격 대비 성능이 뛰어나다는 평가를 받으며 인텔의 점유율을 빠르게 잠식하고 있다. 셋째, 생성 인공지능(AI) 분야 부진이다. 옴디아에 따르면, 2023년 데이터 센터용 AI 반도체 시장에서 엔비디아가 약 80%를 차지했다. 생성 AI 학습에는 엔비디아의 GPU가 적합한데, 인텔은 아직 경쟁력 있는 AI 반도체를 내놓지 못하고 있다. 벼랑 끝 인텔, '분사'와 'M&A' 카드 만지작 이러한 위기를 극복하기 위해 인텔은 제조 부문을 분사하기로 했다. 외부 자금을 조달하여 막대한 투자 부담을 줄이려는 것이다. 하지만 이는 인텔의 수직 통합 모델의 종말을 의미할 수도 있다. 시가총액이 급락하면서 M&A 가능성도 제기된다. 퀄컴은 최근 인텔에 인수를 제안했고, 아폴로 글로벌 매니지먼트는 최대 50억 달러(약 6조5600억 원)를 투자할 계획이라고 전해졌다. 하지만 인텔은 ARM의 설계 사업 인수 제안을 거부하는 등 M&A에 소극적인 모습을 보이고 있다. 설사 인수를 받아들인다고 해도 독점 금지법 등 규제 장벽이 높아 쉽지 않은 상황이다. 삼성전자와 TSMC는 '반사이익' 인텔의 부진은 삼성전자와 TSMC에게는 기회가 될 수 있다. 파운드리 시장에서는 TSMC가 독주하고 있지만, 인텔의 파운드리 사업이 흔들리면 삼성전자가 반사이익을 얻을 수 있다. CPU 시장에서도 AMD의 약진은 삼성전자에게 호재다. AMD는 CPU 생산을 TSMC에 맡기고 있기 때문이다. 인텔은 아직 재정적으로 심각한 위기에 처한 것은 아니다. 미국 정부의 보조금도 기대할 수 있다. 하지만 냉정한 현실을 직시하고, 빠르게 변화하는 시장에 대응해야만 한다. 과연 인텔은 과거의 영광을 되찾을 수 있을까?
- IT/바이오
2024-09-29
TSMC, '2나노' 가오슝 공장 내년 가동⋯차세대 노광장비도 곧 도입

세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 남부 가오슝(高雄)에 건설하고 있는 첨단 2나노 1·2 공장이 내년 가동될 예정인 것으로 알려졌다. 자유시보 등 대만언론들은 18일(현지시간) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 오슝 난쯔 과학단지에 2나노 공장 3곳을 건설할 계획으로, 해당 1·2공장(PI, P2)이 각각 2025년 1분기와 3분기에 운영을 시작할 예정인 것으로 전해졌다. 아울러 해당 단지에 4공장과 5공장 증설 여부를 평가 중이고, 해당 공장에서 1.4나노 공정이 배치될 가능성이 높다고 덧붙였다. 또 내년 상반기 4나노 공정 제품을 양산할 예정인 미국 애리조나주 피닉스 1공장의 수율이 지난달 말까지 70%를 넘어서면서 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹(fab·반도체 생산공장)과 비슷한 수준에 도달한 것으로도 전해졌다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 굳건히 하고 있는 상황에서 최선단공정 제조에 필요한 '하이 NA EUV' 노광장비도 이달 말 도입하기로 했다. 당초 예정했던 시기보다 1분기 이상 빠르게 앞당기면서 초미세공정 두고 주도권을 다투는 삼성전자보다 한 발 빠른 행보를 보이고 있다. 인텔이 파운드리 사업에서 극심한 부진을 겪으면서 TSMC가 경쟁에서 발 빠르게 치고 나갈 수 있는 환경도 갖춰진다. 반면 삼성전자는 3년 뒤에나 해당 장비를 확보할 것으로 전해져 설치부터 가동까지 최적화 작업에 상당한 시간이 소요된다는 점에서 도입 시기를 앞당기는데 주력할 것으로 보인다.
- IT/바이오
2024-09-19
마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획

미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
- IT/바이오
2024-09-12
오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전…차세대 AI 주도권 노린다

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기 양산 예정인 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체칩에 대한 수요가 벌써부터 대기상태에 돌입한 것으로 알려졌다. 3일(현지시간) 대만 연합보에 따르면 애플이 TSMC의 1.6㎚ 공정인 A16 기술을 활용한 첫번째 칩 생산을 예약한 데 이어 '챗GPT' 개발사인 오픈AI도 예약 명단에 이름을 올렸다. A16 기술은 칩 뒷면을 통해 전력을 공급하고 차세대 나노시트 트랜지스터를 탑재해 성능을 높인 것이 특징이다. 최근 수요가 급증하는 인공지능(AI) 칩 고객을 겨냥해 개발됐다. TSMC는 개별 고객사에 관해 언급하지 않는다는 입장이지만, 업계는 오픈AI가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려 주문형 반도체(ASIC) 개발에 적극적으로 나선 만큼 차세대 공정 확보는 자연스러운 수순이라고 보고 있다. 현재 오픈AI는 ASIC 칩 개발을 위해 미국 반도체 설계 기업 브로드컴, 마벨 등과 협력하고 있는데, 브로드컴과 마벨 역시 TSMC의 고객이다. 따라서 오픈AI와 이들 기업이 협력해 개발한 ASIC 칩은 TSMC의 3㎚ 공정과 이후 1.6㎚ 공정에서 순차적으로 생산될 전망이다. TSMC는 지난 4월 앞서 밝힌 2025년 2㎚와 2027년 1.4㎚ 로드맵 중간에 1.6㎚ 공정을 적용하겠다고 깜짝 발표했다. TSMC는 "AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"며 "A16은 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 AI 칩의 속도를 높일 수 있다"고 설명했다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 당시 구체적인 고객사는 언급하지 않고 "스마트폰 제조업체보다 AI 칩 제조업체가 이 기술(A16)을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다"고 말했다. 2년 뒤 예정된 공정에 큰손 고객들이 줄을 서면서 TSMC가 미세공정 경쟁에서 주도권을 쉽게 뺏기지 않을 것이란 평가가 나온다. 삼성전자는 TSMC와 유사하게 내년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 계획하고 있으나, 3㎚ 이하 공정에서 여전히 대형 고객사 수주에 어려움을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 TSMC의 세계 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 62.3%, 삼성전자 11.5%, 중국 SMIC 5.7% 순이다. 3년 전 파운드리 사업에 재도전장을 낸 인텔은 당초 올해 말 1.8㎚ 공정을 양산한다는 계획이었으나, 실적 부진으로 파운드리 사업을 축소하거나 분리·매각하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
- IT/바이오
2024-09-03