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2025-10-09 (목)

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[월가 레이더] 뉴욕증시, AMD·테슬라 랠리에 S&P500·나스닥 사상 최고치 경신

미국 뉴욕증시가 6일(현지시간) AMD와 테슬라의 급등세에 힘입어 사상 최고치를 다시 썼다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500과 나스닥지수가 나란히 종가 기준 최고치를 경신하며 기술주 중심의 상승 흐름이 이어졌다. S&P500지수는 0.36% 오른 6740.28로 마감했고, 나스닥지수는 0.71% 상승한 2만2941.67을 기록했다. 반면 다우지수는 셔윈-윌리엄스와 홈디포 하락 여파로 0.14% 내린 4만6694.97에 마감했다. 중소형주 중심의 러셀2000지수는 0.4% 올라 사상 처음 2500선을 돌파했다. 이날 시장 상승을 주도한 것은 AMD였다. AMD는 오픈AI와의 반도체 공급 계약 체결 소식에 23.7% 급등했다. 양사는 향후 수년간 그래픽처리장치(GPU) 공급을 확대하며, 오픈AI는 AMD의 지분 최대 10%를 확보할 것으로 알려졌다. 경쟁사 엔비디아는 1% 하락했다. 또 다른 상승 요인은 금융권 인수합병(M&A) 소식이었다. 피프스서드뱅크가 코메리카를 109억 달러에 인수하기로 하며, 주가는 14% 상승했다. 이에 SPDR S&P 지역은행 ETF도 1% 올랐다. 미 정부 셧다운이 엿새째 이어졌지만 시장은 이에 개의치 않았다. 잭스자산운용의 브라이언 멀버리는 "장기적으로 성장에 대한 낙관론이 여전하다"며 "내년 금리가 1.25%포인트 낮아질 것으로 본다"고 말했다. 에드워즈자산운용의 로버트 에드워즈는 "셧다운이 오히려 투자자에게는 '프라임 데이'가 될 수 있다"며 "S&P500이 연말까지 7000을 돌파할 가능성이 크다"고 밝혔다. 비트코인은 셧다운 속에서도 3% 상승하며 12만6000달러를 돌파했고, 테슬라는 머스크의 신차 출시 기대감에 5.45% 급등했다. 반면 브로드컴과 엔비디아는 소폭 하락했다. [미니해설] 셧다운 속 'AI 낙관론' 질주…월가, 데이터 공백 대신 미래를 본다 AMD가 오픈AI와 손잡고 GPU 공급 계약을 체결하면서 주가가 하루 만에 24% 급등했다. CNBC는 "AMD가 오픈AI와의 협력으로 향후 수년간 AI칩을 공급하고, 오픈AI가 AMD 지분 최대 10%를 확보할 수 있다"고 전했다. 이번 협력은 엔비디아가 사실상 독점하던 AI 반도체 시장에 균열을 내는 신호로 해석된다. 이날 엔비디아 주가는 1% 하락하며 차별화된 흐름을 보였다. 필라델피아반도체지수(SOX)는 3.4% 급등하며 S&P500 지수를 넘어섰다. 시장은 AI 생태계 내 새로운 경쟁 구도의 등장을 반영하고 있다. M&A 확산 기대…은행권 재편 본격화 피프스서드뱅크가 코메리카를 109억 달러에 인수하기로 하면서 금융권 인수합병(M&A) 기대감이 커졌다. 웰스파고의 마이크 메이요 애널리스트는 "이번 거래는 2026년 1분기 완료 예정의 저위험 M&A로, 향후 인수합병이 잇따를 가능성이 높다"고 말했다. 잭스자산운용의 브라이언 멀버리 매니저는 "금리 인하와 완화된 규제 환경이 맞물리면 이번 거래들의 수익률 회수 속도가 훨씬 빨라질 것"이라고 분석했다. 은행주 중심으로 매수세가 확대되며 SPDR S&P 지역은행 ETF는 1% 상승했다. 정부 셧다운에도 시장은 냉정한 '무시 전략' 미국 정부 셧다운이 엿새째 이어졌지만 시장은 불안감보다 낙관론을 택했다. 에드워즈자산운용의 로버트 에드워즈 CIO는 "이번 셧다운은 오히려 'Investor Prime Day'가 될 수 있다"며 "S&P500이 연말까지 7000선을 돌파할 가능성이 크다"고 말했다. 셧다운으로 9월 고용보고서 등 주요 경제지표 발표가 지연됐지만 투자자들은 연준의 금리 인하 기대와 기업 실적 개선 전망에 무게를 두고 있다. 기술·성장주 동반 상승…AI 랠리의 확산 나스닥은 테슬라(+5.45%), 팔란티어(+3.7%), 아이온Q(+7.7%) 등의 강세에 힘입어 2만2941선을 돌파했다. 반면 엔비디아와 브로드컴은 각각 1.1%, 0.8% 하락했다. 시장은 "AI 반도체가 주도하는 상승세가 연말 실적 시즌까지 이어질 가능성이 높다"며, "AMD-오픈AI 협력이 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 파운드리 간 경쟁 구도에도 파급력을 미칠 것"이라고 내다봤다. S&P500은 최근 5주 중 4주 연속 상승세를 이어가며 사상 최고치를 갈아치웠다. 시장은 단기 변수보다 구조적 성장 요인에 주목하고 있다. AI 기술 투자, M&A 활성화, 금리 인하 기대가 맞물리며 월가의 낙관론이 다시 힘을 얻고 있다. 데이터는 멈췄지만, 시장의 기대는 멈추지 않았다.
- 금융/증권
2025-10-07 05:45:00
[글로벌 핫이슈] 텐스토런트, 2나노 칩 생산 파트너 물색⋯"인텔, 기술 청사진부터 제시해야"

반도체 업계에서 '살아있는 전설'로 부르는 짐 켈러가 인텔 파운드리의 미래 잠재력을 인정하면서도, 세계 최상위 경쟁 그룹에 합류하기까지는 아직 갈 길이 멀다고 냉정하게 평가했다. 현재 TSMC, 삼성전자 등과 다음 세대 2나노 공정 협력을 논의하는 그는 인텔이 시장의 신뢰를 얻으려면 '견고하고 확실한 기술 청사진' 제시가 앞서야 한다고 강조했다. 그의 발언은 인텔 파운드리 사업 부활을 두고 시장의 기대와 우려가 엇갈리는 가운데, 업계의 앞날을 가늠할 중요한 잣대로 떠올랐다. 짐 켈러는 최근 일본 닛케이 아시아와 한 인터뷰에서 자신이 이끄는 AI 반도체 기술기업 텐스토런트의 다음 세대 칩 생산 파트너 선정 과정을 설명하며 이같이 밝혔다. 텐스토런트는 2나노 공정 기반 AI 프로세서를 생산하고자 현재 파운드리 1위 TSMC와 2위 삼성전자는 물론, 일본의 신생 파운드리 라피더스와도 긴밀하게 협의하고 있다. 이 과정에서 인텔 또한 미래의 잠재 파트너 가운데 하나로 이름이 올랐으나, 켈러는 신중한 태도를 보였다. 그는 "인텔이 정말 견고한 기술 청사진을 제시하려면 아직 할 일이 많다"고 직언했다. 이 지적은 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 대대적인 투자를 단행하고 있는데도, 외부 고객인 팹리스 기업들의 신뢰를 완전히 얻지 못했다는 현실을 뚜렷이 보여준다. 켈러의 이런 평가는 한 개인의 의견을 넘어 업계 전반의 시각을 대변한다는 점에서 무게가 실린다. 그는 CPU 아키텍처 설계 분야에서 가장 영향력 있는 인물 가운데 한 명으로, 디지털 이큅먼트 코퍼레이션(DEC) 시절 전설의 '알파' 프로세서를 시작으로 AMD를 파산 위기에서 구해낸 'K7·K8(애슬론, 옵테론)' 아키텍처와 오늘날 AMD를 있게 한 '젠(Zen)' 아키텍처 설계를 모두 총괄하며 큰 업적을 남겼다. 그의 손을 거친 칩 설계가 시장의 판도를 바꿨기에, 그의 파운드리 선택은 해당 기업의 기술력과 미래 가능성을 가늠하는 시금석과 같다. 인텔, 18A 공정 차질설 속 내부 '위기감' 켈러의 지적은 최근 불거진 인텔의 내부 사정과도 맥이 통한다. 시장에서는 인텔이 다음 세대 공정으로 내세웠던 18A(1.8nm)의 외부 고객 수주를 사실상 중단하고 내부 생산과 소수의 한정된 파트너에만 집중한다는 분석이 파다하다. 이는 공정 안정성이나 수율 문제 탓에 외부 고객에게 서비스를 제공할 준비가 아직 끝나지 않았음을 시사한다. 나아가 인텔의 립부탄 이사는 "14A(1.4nm) 공정에서 반드시 외부 고객사를 확보해야만 한다"며, "그렇지 못하면 최첨단 공정 기술 개발을 더 이상 이어가기 어려울 수 있다"고 강한 위기감을 드러내기도 했다. 인텔의 파운드리 사업이 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 고객 수주로 사업성을 증명하는 데 사활을 걸고 있음을 보여주는 대목이다. 켈러의 발언은 결국 인텔이 기술 청사진의 신뢰성을 입증하고, 실제 양산으로 고객의 믿음을 얻어야 한다는 시장의 요구를 압축적으로 전달한다. 대안으로 떠오른 일본의 '라피더스' 켈러의 시선이 인텔을 넘어 일본의 라피더스로 향한다는 점도 주목할 만하다. 그는 텐스토런트가 "라피더스와 협상을 시작한 최초의 주요 칩 회사 가운데 하나"라고 밝히며 높은 기대감을 숨기지 않았다. 라피더스는 일본 정부가 전폭으로 지원하며 탄생한 다음 세대 반도체 생산의 발판이다. 도요타, 소니, NTT 등 일본의 대표 기업 8곳이 참여하고 미국 IBM과 기술 협력을 맺은 ‘일본 반도체 부활 계획’의 핵심이다. 일본 정부는 라피더스에 80억 달러(우리 돈 약 11조 원)가 넘는 막대한 자금을 지원하며 힘을 싣고 있다. 라피더스의 가장 큰 무기는 협력 파트너 IBM의 원천 기술이다. IBM은 상업용 팹을 직접 운영하지는 않지만, 다음 세대 트랜지스터 구조인 GAAFET 기반 2나노 칩을 2021년에 이미 시연하는 등 세계 최고의 기술력을 가졌다. 라피더스는 이 기술을 이전받아 지난 7월 2나노 공정 시험 생산 라인을 가동했으며, 2027년 본격적인 양산을 목표로 삼았다. 켈러가 TSMC, 삼성전자 같은 기존 강자들과 함께 신생 기업인 라피더스를 다음 세대 파트너로 비중 있게 검토하는 까닭이다. 텐스토런트는 이미 ‘블랙홀’이라는 AI 프로세서를 시장에 공급하며 기술력을 입증한 기업이다. 이 제품은 AI 학습과 추론 시장의 절대 강자인 엔비디아 GPU의 대안으로, 특히 800Gbps QSFP+ 통신 기능을 통합해 여러 칩을 연결하고 대규모로 묶어 성능을 확장하는 능력에서 강점을 보인다. 다만, 많은 하드웨어 기술기업이 그렇듯 소프트웨어 생태계가 아직 미성숙하다고 평가받는다. AI 반도체 시장의 경쟁력이 하드웨어 성능을 넘어, 개발자가 쓰기 편한 소프트웨어 지원 체계를 갖추는 데서 판가름 난다는 점을 보여주는 대목이다. 이런 가운데 안정적인 최첨단 파운드리 파트너 확보는 텐스토런트가 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하기 위한 가장 중요한 선결 과제다. 짐 켈러의 파운드리 탐색 여정은 단순히 한 기업의 파트너 선정을 넘어, 격변하는 세계 반도체 공급망 속에서 다음 세대 기술 주도권의 방향을 결정할 중요한 변수가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-10-05 21:15:00
[글로벌 핫이슈] 경영난 인텔, AMD와 파운드리 칩 생산 초기 논의

경영난을 겪고 있는 미 반도체 기업 인텔이 AMD 반도체를 자사 파운드리 생산 설비에서 생산하는 방안을 놓고 협상을 벌이고 있는 것으로 알려졌다. 미국 인터넷 매체 세마포르(Semafor)는 1일(현지시간) 인텔이 자사의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서 AMD의 칩을 제조하기 위해 논의를 진행하고 있다고 보도했다. 논의는 초기 단계로 AMD가 인텔에 어느 정도 규모의 칩 제조를 맡길지는 분명하지 않다고 이 매체는 전했다. PC 등에 들어가는 칩에 있어 인텔의 경쟁자이기도 한 AMD는 현재 세계 최대 파운드리 업체 TSMC를 통해 칩을 제조하고 있다. 만약 AMD가 인텔에서 칩 제조를 시작한다면 이는 현재 대형 고객사를 찾고 있는 인텔의 파운드리 사업에 상당한 성과가 될 것으로 전망되고 있다. 시장은 인텔 파운드리 부문의 성패는 대형 고객 확보에 달린 것으로 보고 있다. AMD 칩 제조는 다른 반도체 기업에도 인텔이 그들의 칩을 제조할 수 있다는 신호가 될 수 있기 때문이다. 미국 내 반도체 생산을 확대하겠다는 도널드 트럼프 미국 대통령의 기조에 따라 주요 미국 기업들이 일부 생산을 미국에서 해야 하는 상황이다. AMD는 올해 4월 트럼프 행정부의 중국용 인공지능(AI) 칩 수출 제한 조치로 중국 내 상당한 매출이 타격을 입는 등 백악관과 우호적인 관계를 유지해야 하는 상황이다. 특히 미국 반도체의 상징인 인텔은 현재 미국 연방 정부가 대주주인 사실상 국영 기업이다. 트럼프 행정부가 조 바이든 전임 행정부 시절 지원한 반도체 보조금에 대가로 지분을 요구, 올해 7월 인텔에 10% 지분 투자를 결정했다. 최근 몇 주간 인텔은 새로운 최고경영자(CEO)인 립부 탄 체제에서 경영 정상화를 시도하고 있다. 여기에 기업들도 트럼프 대통령과 '관계 맺기' 차원에서 '인텔 살리기'에 동참하고 있다. 일본 소프트뱅크가 인텔에 20억달러(약 2조 8070억원)를 출자하기로 했으며, 지난달에는 엔비디아가 인텔에 50억달러(약 7조 175억원)를 투자하고 PC·데이터센터용 칩 공동 개발에 나선다고 발표했다. 인텔이 애플과 TSMC 등에 투자나 제조 파트너십을 요청했다는 보도도 최근 나왔다. AMD가 인텔에서 칩 제조를 논의하고 있다는 소식에 이날 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 전날보다 7.12%나 급등세를 보였다. 지난 8월 1일 19.31달러였던 인텔 주가는 경영 정상화 기대감에 두 달간 77% 급등했다. 세마포르 보도에 대해 인텔 측은 논평을 하지 않았고, AMD 측은 "루머나 추측에 대해서는 논평하지 않는다"고 말했다.
- IT/바이오
2025-10-02 07:21:00
[월가 레이더] 뉴욕증시, 물가 안정 속 4거래일 만에 반등⋯S&P500 3주 상승세 마감

뉴욕증시가 26일(현지시간) 인플레이션 지표가 시장 예상과 일치하면서 4거래일 만에 상승 전환했다. 다만 주간 기준으로는 3주 연속 이어온 상승 흐름이 멈췄다. 다우존스산업평균지수는 299.97포인트(0.65%) 오른 4만6247.29, S&P500지수는 38.98포인트(0.59%) 상승한 6643.70, 나스닥지수는 99.37포인트(0.44%) 오른 2만2484.07에 거래를 마쳤다. 이날 발표된 8월 개인소비지출(PCE) 근원물가지수는 전년 대비 2.9% 상승했다. 변동성이 큰 식품·에너지를 포함한 전체 PCE 물가지수는 2.7% 상승하며 모두 시장 전망치와 일치했다. 투자자들은 이번 결과를 연준의 완화적 통화정책 기대를 유지할 근거로 해석했다. CME 페드워치에 따르면 시장은 여전히 연내 두 차례(11월, 12월) 각각 0.25%포인트의 금리 인하를 반영하고 있다. 데이비드 러셀 트레이드스테이션 글로벌전략본부장은 "3일 연속 하락한 뒤 오늘의 결과는 투자자들이 다시 매수에 나설 수 있는 신호였다"며 "어제 발표된 고용지표와 GDP 상향 조정이 완화 기대를 억눌렀지만, 오늘의 PCE는 그런 우려를 진정시켰다. '뉴스가 없는 것이 좋은 뉴스'라는 표현이 지금 시장에 가장 잘 어울린다"고 말했다. 종목별로는 테슬라가 전날 4.3% 급락에서 하루 만에 4.02% 반등하며 440.40달러로 마감했다. 인텔은 애플과 TSMC 등에 투자 제안을 했다는 보도에 4.44% 상승한 35.50달러를 기록했다. 반면 오라클은 8% 넘게 하락하며 인공지능(AI) 관련주 전반의 부담 요인으로 작용했다. [미니해설] '예상된 물가, 예상된 안도감'…월가, 조정 속 연말 랠리 가능성 모색 8월 PCE 물가가 예상과 일치하면서 시장은 '정책 불확실성 완화'로 해석했다. S&P500지수는 하루 만에 0.59% 상승했지만, 주간 기준으로는 0.3% 하락하며 3주 연속 이어온 상승세에 제동이 걸렸다. 러셀은 CNBC 인터뷰에서 "3일간의 조정 후 투자자들이 다시 시장으로 돌아올 명분이 생겼다"고 평가했다. 그는 "어제의 GDP 수정치와 고용지표가 비둘기파 기대를 억눌렀지만, 오늘의 PCE는 그 우려를 누그러뜨렸다"고 말했다. 근원 PCE 상승률 2.9%는 여전히 연준 목표(2%)를 웃돌지만, 시장은 이 수준을 '통제 가능한 물가 흐름'으로 판단했다. 인플레이션이 예상 범위에서 안정세를 보인 점이 투자 심리를 지탱했다. 경기 지표의 이중 신호…완화 기대와 긴장감 공존 최근 발표된 경제지표는 경기의 견조함을 보여주면서도 연준의 속도 조절 가능성을 남겼다. 주간 신규 실업수당 청구 건수는 감소했고, 2분기 GDP 성장률은 3.8%로 상향 조정됐다. 이 같은 지표는 경기 침체 우려를 완화했지만, 동시에 연준이 금리 인하 속도를 늦출 수 있다는 신호로도 해석됐다. 시장은 '좋은 경제지표가 곧 금리 완화 지연으로 이어질 수 있다'는 점을 경계하고 있다. 그럼에도 투자자들은 여전히 연내 금리 인하 가능성을 높게 보고 있다. CME 페드워치에 따르면 11월과 12월 두 차례의 0.25%포인트 인하 전망이 유지되고 있다. AI 피로감, 실적주 중심의 재편 조짐 기술주는 이번 주 뚜렷한 온도차를 보였다. 오라클은 8% 넘게 급락하며 AI 투자에 대한 피로감을 반영했다. 반면 인텔은 애플과 TSMC에 투자 제안을 했다는 소식에 4%대 상승했다. AI 반도체 경쟁이 기술력 중심에서 자금 조달과 생태계 확장 경쟁으로 이동하고 있음을 보여주는 대목이다. 테슬라는 하루 만에 4% 이상 반등하며 변동성을 보였고, 주간 기준 3.36% 상승으로 마감했다. 애플은 0.55% 하락에도 불구하고 주간 4% 상승률을 유지했다. AI 관련주 조정 속에서도 실적 기반 대형주는 여전히 시장의 중심축으로 작용하고 있다. 10월 공포보다 유입 자금이 변수 '스톡 트레이더스 알마낙'의 제프리 허쉬 편집장은 "밸류에이션 부담과 시장 폭 축소에도 불구하고, 유입되는 자금 규모가 크다"며 "강세장의 추진력을 쉽게 꺾기 어렵다. 이런 정점은 하루아침에 끝나지 않는다"고 분석했다. 10월은 역사적으로 주가 급락 사례가 잦아 '10월 공포(Octoberphobia)'로 불리지만, 올해는 예외일 가능성이 높다는 평가가 나온다. 시장에는 여전히 연착륙 기대가 자리하고 있으며, 투자자들은 단기 조정보다는 연말 랠리의 발판으로 보고 있다. 다만 유가 반등, 미·중 무역 갈등, 중동 지정학 리스크 등은 여전히 불확실성 요인으로 남아 있다. 인플레이션이 통제 범위 내에서 유지되고 경제가 견조한 흐름을 이어간다면, 올해 남은 기간 월가의 상승세는 이어질 가능성이 크다.
- 금융/증권
2025-09-27 06:30:00
반도체 재건 꿈꾸는 인텔, 애플에도 출자 타진

미국 반도체 기업 인텔이 반도체 사업 강화를 위해 애플에 자사에 대한 출자 가능성을 타진했다고 블룸버그통신이 24일(현지시간) 보도했다. 블룸버그통신은 복수의 소식통을 인용해 인텔이 미국 정부가 지분 일부를 보유하고 있는 가운데 애플과 협력 방안을 논의했다고 전했다. 소식통은 양측 논의가 초기 단계라며 실제 합의로 이어질지는 불투명하다고 덧붙였다. 이번 투자 협력 요청은 엔비디아가 지난주 인텔에 50억달러를 투자하고 PC와 데이터센터용 칩 분야에서 협력하기로 한 데 이어 나온 것이다. 일본 소프트뱅크그룹도 지난달 인텔에 20억 달러 투자를 발표했다. 인텔은 다른 기업들과도 투자·제휴 방안을 모색 중인 것으로 전해졌다. 애플은 오랜 기간 인텔의 주요 고객이었으나 최근 5년간 독자 설계 칩으로 전환했다. 업계에서는 애플이 다시 인텔 칩을 자사 제품에 채택할 가능성은 낮다고 보고 있다. 현재 애플의 고성능 칩은 대만 TSMC에서 생산된다. 인텔은 지난 8월 미국 정부가 지분 약 10%를 취득하면서 회생의 기회를 마련했다. 트럼프 행정부는 인텔을 자국 반도체 산업 강화의 핵심으로 보고 있다. 그러나 인텔은 여전히 사업 재건에 어려움을 겪고 있다. AMD 등 경쟁사에 시장 점유율을 빼앗겼고, 최근에는 공장 확장 계획을 연기하고 인력 감축에도 나섰다.
- IT/바이오
2025-09-25 07:06:00
[글로벌 핫이슈] 화웨이, AI 반도체 패권에 도전⋯'슈퍼팟' 클러스터 전략 공개

미국의 고강도 제재 속에서 움츠렸던 중국의 '기술 굴기'가 인공지능(AI) 반도체 시장에서 거대한 포효를 시작했다. 중국의 대표 기술 기업 화웨이가 지난 23일(현지시간) '화웨이 커넥트 2025' 행사에서 AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아를 3년 안에 따라잡겠다는 야심 찬 청사진을 공개하며 정면으로 도전장을 내밀었다. 단일 칩의 성능 격차를 자체 설계 프로세서(어센드 시리즈)와 슈퍼컴퓨팅 클러스터(아틀라스 슈퍼팟)를 대량으로 배치해 압도적인 '물량 공세'로 극복하는 전략이다. 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 정책 지원과 화웨이가 가진 통신·네트워크 기술력을 결합한 이번 선언은 세계 반도체 지형의 지각 변동을 예고하고 있다. 화웨이는 해마다 여는 콘퍼런스에서 이 같은 내용을 담은 AI 기술 3개년 비전을 전격 공개했다. 화웨이의 에릭 쉬 순환 회장이 직접 발표자로 나서 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend)' 시리즈의 로드맵과 이를 기반으로 한 '슈퍼팟' 설계 등 구체적인 기술 계획을 상세히 설명했다. 이번 발표는 미국 도널드 트럼프 대통령과 중국 시진핑 국가주석이 4개월 만에 두 번째 전화 회담을 갖기 바로 전날 나왔다는 점에서 특히 주목받았다. 화웨이는 엔비디아의 전략 용어집에서 차용한 '슈퍼팟'이라는 용어를 전면에 내세웠는데, 이는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹, 소프트웨어 등을 총망라하는 데이터센터 플랫폼을 뜻한다. 2020년 미국의 제재로 세계 최대 파운드리 TSMC와의 거래가 끊긴 뒤, 최신 스마트폰 프로세서 사양을 공개하지 않아 전문가들이 직접 기기를 분해해 기술을 파악해야 했던 과거의 비밀주의와 완전히 다른 행보다. 칩 성능 열세, '초연결'과 '물량'으로 넘는다 화웨이 전략의 핵심은 '연결'과 '확장'이다. 개별 칩의 성능이 엔비디아에 미치지 못하는 현실을 인정한 뒤, 이를 극복할 방법으로 네트워킹 기술력을 극대화하는 방안을 꺼내 들었다. 화웨이는 어센드 950, 960 등 차세대 칩을 통해 자체 개발한 상호연결 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 자사의 어센드 AI 칩을 최대 1만5488개까지 하나처럼 묶을 수 있다고 밝혔다. 길게는 100만 개 이상의 칩을 네트워크로 만들어 초고성능 AI 연산력을 제공한다는 계획이다. 엔비디아의 현세대 기술인 '엔비링크72'가 그래픽처리장치(GPU) 72개와 중앙처리장치(CPU) 36개를 연결하는 것과 비교하면 압도적인 규모다. 단순히 수만 늘리는 데 그치지 않는다. 화웨이는 칩과 칩 사이의 데이터 전송 속도에서 엔비디아를 능가할 수 있다고 주장했다. 화웨이에 따르면 이 기술은 엔비디아가 곧 선보일 '엔비링크144'보다 최대 62배 빠르며, 2028년 출시 예정인 '어센드 970' 칩은 초당 4테라비트(Tbps)의 상호연결 속도를 갖출 예정이다. 현재 엔비디아가 제공하는 1.8Tbps를 두 배 이상 웃도는 수치다. 또한 화웨이는 칩과 칩을 잇는 기술 외에 칩 내부의 성능을 끌어올리는 데도 집중하고 있다. 회사는 미국의 제재로 SK하이닉스 같은 선두 메모리 기업과의 관계가 끊겼음에도, 자체 설계한 고대역폭 메모리 아키텍처를 통해 프로세서 내 데이터 전송 능력을 강화했다고 주장했다. 통신장비 분야 세계 1위 기업으로서 쌓아온 독보적인 네트워킹 기술력을 AI 반도체 클러스터에 접목해 판도를 뒤집겠다는 구상이다. 화웨이의 기술 자신감은 시장 성과로 입증되고 있다. 화웨이의 주력 칩인 '어센드 910c'는 FP16(16비트 부동소수점) 연산 모드에서 800테라플롭스(TFLOP/s)의 성능을 보여 엔비디아 H100의 약 60% 수준에 이르렀고, 특정 추론 작업에서는 비슷한 성능을 낸다고 업계는 보고 있다. 실제로 미국의 수출 통제 강화 이후 중국 AI 칩 시장의 판도는 급격히 변하고 있다. 2024년 엔비디아는 중국 시장용 H20 칩으로 100만 개 가까운 판매고와 170억 달러(약 23조 원) 이상의 매출을 올렸으나, 제재 탓에 기존 시장 점유율이 절반 수준으로 급락했다. 그 빈자리를 화웨이가 빠르게 채우고 있다. 가격 경쟁력과 정부의 정책 지원 덕분에 텐센트, 바이두, 바이트댄스 등 자국 빅테크 기업들이 화웨이의 어센드 칩을 대규모로 채택하고 있기 때문이다. 세계 투자은행 번스타인은 화웨이의 로드맵 공개를 중국 반도체 생태계의 자신감 표출로 해석했다. 번스타인의 칭위안 린 수석 애널리스트는 보고서에서 "화웨이가 AI 로드맵을 공개적으로 명확히 밝힌 것은 미래의 현지 파운드리 공급 안정성에 대한 강한 신뢰의 신호"라며 "화웨이가 야심 찬 AI 계획을 뒷받침할 신뢰성 있는 제조 역량을 확보했음을 뜻하며, 세계 공급망 교란을 견딜 수 있는 견고한 자국 반도체 생태계 구축의 중요한 이정표"라고 평가했다. 화웨이의 자신감은 중국 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 한다. 미국 정부는 자국 기술이 중국의 경제적, 군사적 야망을 키울 것을 우려해 수년간 중국을 봉쇄하려 했으나, 중국은 국가 역량을 총동원해 기술 자립을 추진하고 있다. 화웨이는 이를 바탕으로 국내에서는 메타버스, 클라우드, 국가 기반 시설 사업 등에서 공급 계약을 확대하고, 세계 시장에서도 통신 기반 시설과 컴퓨팅 통합 역량을 기반으로 점진적 확장을 목표로 하고 있다. 현실의 벽, '제조 역량'과 '성능 격차' 하지만 현실의 벽은 여전히 높다. AI 칩 시장은 엔비디아가 압도적인 지배력을 행사하며 AMD와 인텔조차 후발 주자로 밀려난 시장이다. 화웨이의 '물량 공세' 전략은 단일 칩의 성능 열세를 전제한다. 번스타인은 차세대 '어센드 950' 칩 하나의 성능이 엔비디아의 차기 슈퍼칩 'VR200'의 6% 수준에 불과할 것으로 분석했다. 여기에 더해 네덜란드의 ASML 같은 기업이 최첨단 반도체 장비 시장을 독점하고 있어 5나노 이하 초미세공정에서 여전히 낮은 수율과 핵심 제조 장비에 대한 접근성 제한이 기술 병목점으로 꼽힌다. 세계 증권사 제프리스는 "화웨이가 지난해 5나노 공정 기반의 '어센드 910D' 칩을 출시하려던 계획이 낮은 수율 문제로 무산된 바 있어 신규 칩 계획은 불확실하다"고 지적하며, 첨단 반도체 제조 장비의 부재가 중국의 가장 큰 장애물임을 분명히 했다. 그런데도 화웨이는 흔들리지 않는 태도다. 화웨이의 에릭 쉬 회장은 기술 병목을 인정하면서도 엔비디아를 대체하겠다는 뜻을 숨기지 않았다. 화웨이는 2025년 하반기부터 아틀라스 950/960 슈퍼노드 출시를 시작으로, 2027년까지 100만 개 이상의 칩으로 구성된 슈퍼클러스터 완성을 목표로 하고 있다. 그는 중국 관영 신화통신과의 인터뷰에서 이번 전략의 불가피성을 역설했다. "우리는 '슈퍼팟'과 클러스터 기술에 의지해야만 칩 제조 공정 기술에서 직면한 제약을 돌파하고, 우리나라의 AI 발전을 위해 무한한 컴퓨팅 지원을 제공할 수 있다고 믿는다." 중국 정부의 강력한 'AI 자립' 의지와 화웨이의 기술 승부수가 맞물리면서, 앞으로 2~3년 안에 세계 AI 칩 시장의 지각 변동이 본격화할 것이라는 전망이 나온다.
- IT/바이오
2025-09-24 11:20:00
[단독] TSMC N2 공정, N3 대비 50% 가격 인상 전망⋯CPU·GPU 소비자가격 압박

세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC가 차세대 반도체 공정 가격을 대폭 인상할 것으로 알려지면서 글로벌 IT 업계와 소비자 모두에 적지 않은 파장이 예상된다. 중국 차이나타임스는 23일(현지시간) 보도를 통해, TSMC가 2나노(㎚)급 차세대 공정(N2)의 웨이퍼 가격을 현재의 3나노(N3) 대비 50% 이상 인상할 계획이라고 전했다. 이는 지난 세대인 5나노(N5)에서 3나노로 전환할 당시 약 20% 인상한 것보다 훨씬 가파른 상승폭이다. 결과적으로 불과 두 세대 만에 반도체 위탁 생산 단가는 80% 가까이 높아지는 셈이다. TSMC는 첨단 반도체 제조 시장에서 사실상 독점적 지위를 확보하고 있어 고가 정책을 펼칠 여력이 충분하다. 극자외선(EUV) 노광 장비를 비롯한 초정밀 장비 한 대 가격이 수백억 원에 이르는 등 공정 개발·설비 투자 비용이 급증하고 있는 점도 가격 인상의 배경으로 꼽힌다. TSMC는 매년 수십조 원 규모의 연구개발(R&D)과 신공장 건설에 투입하며 차세대 공정 경쟁력을 강화하고 있다. 문제는 이러한 비용 상승이 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 전가될 가능성이 높다는 점이다. 업계는 현재 300달러 수준인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)의 소비자 가격이 머지않아 400달러 안팎으로 오를 수 있다고 전망한다. 반대로 반도체 기업들이 칩 설계 효율을 높여 동일 웨이퍼에 더 많은 칩을 생산하는 방식으로 가격 인상을 최소화할 가능성도 제기된다. 차세대 2나노 공정 기반 제품은 2026년부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 AMD가 첫 소비자용 CPU와 GPU를 선보일 가능성이 가장 큰 것으로 보고 있다. 따라서 향후 출시될 라이젠(Ryzen) 시리즈나 라데온(Radeon) GPU, 엔비디아 그래픽카드 가격이 실제 얼마나 인상되는지가 TSMC 가격 정책의 파급력을 가늠할 바로미터가 될 전망이다.
- IT/바이오
2025-09-24 09:58:00
테슬라, 삼성과 손잡고 AI6 칩 개발 박차

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 설계한 인공지능(AI) 반도체 칩의 성능을 공개적으로 치켜세우며, 삼성전자가 생산을 맡게 될 차세대 AI6 칩 역시 "최고 수준"이 될 것이라고 자신감을 드러냈다. 머스크는 6일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·구 트위터)에 글을 올려 "오늘 테슬라 AI5 칩 설계팀과의 검토를 마쳤다"며 "역대급 칩(epic chip)이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "뒤이어 출시될 AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 것"이라고 강조했다. 그는 또 "기존 두 가지 아키텍처 병행 체제를 하나로 통합해 모든 반도체 인재가 하나의 놀라운 칩 개발에 집중할 수 있게 됐다"며 "생명을 구하는 칩 개발에 동참하고 싶다면 테슬라 팀에 합류하라"고 권유하기도 했다. 테슬라의 AI5 칩은 대만 TSMC가 생산하고, 후속 AI6 칩은 삼성전자의 미국 텍사스 공장에서 양산될 예정이다. 이번 협력으로 삼성은 세계 최대 전기차 기업 테슬라의 차세대 AI 칩 주요 공급처로 자리매김하게 됐다. 삼성은 이미 글로벌 빅테크 기업들과 파운드리 계약을 확대해온 만큼, 테슬라와의 합류는 반도체 경쟁력 강화에 중요한 계기가 될 전망이다. 한 이용자가 "자동차용 최고의 AI 칩을 의미하는 것이냐"고 묻자, 머스크는 "틀릴 수도 있지만 AI5는 2500억 파라미터 이하 모델을 위한 추론 칩 가운데 최고일 것"이라며 "단연 최저 비용에 전력 효율 대비 성능도 최고"라고 답했다. 그는 이어 "AI6는 이보다 훨씬 더 앞서 나갈 것"이라고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난 7월 27일 엑스를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리(반도체 위탁생산) 계약 사실을 공개하며 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.
- IT/바이오
2025-09-07 10:58:00
[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범

인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
- IT/바이오
2025-09-04 10:23:00
[글로벌 핫이슈] 미국, 삼성·SK에 이어 TSMC도 중국반도체 공장 장비 반입 금지

미국 정부가 한국의 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 대만 반도체 기업 TSMC에 대해서도 중국 공장에 미국 반도체 장비를 반입할 수 있는 포괄적 허가를 철회했다. 블룸버그통신 등 외신들은 2일(현지시간) 미국 정부가 최근 TSMC에 중국 난징 공장에 대한 '검증된 최종 사용자(VEU)' 지위 종료를 통보했다고 보도했다. VEU는 미국 정부가 지정한 특정 해외 기업·시설에 대해서는 반도체 장비나 첨단 기술을 개별 허가 절차 없이도 수출할 수 있게 허용한 제도다. TSMC는 이날 성명을 통해 "TSMC 난징 공장에 대한 VEU 허가가 2025년 12월31일부로 취소된다는 미국 정부의 통지를 받았다"며 "우리는 상황을 평가하고 미국 정부와의 소통하는 등 적절한 조치를 취하겠지만, TSMC 난징 공장의 안정적인 운영을 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 이번 조치에 따라 TSMC 장비 공급업체들은 미국산 반도체 장비 및 기타 관련 물품을 난징 공장으로 수출할 때 개별 승인 절차를 밟아야 한다. 기존처럼 VEU 지위를 기반으로 포괄적 승인을 받을 수 있는 특혜는 사라지는 것이다. 이 정책 변화는 글로벌 반도체 산업의 핵심인 한국과 대만 기업들의 중국 내 사업에 불확실성을 키우고 있다. 미국 당국은 해당 시설들이 계속 가동될 수 있도록 필요한 라이선스를 발급하겠다고 밝혔지만 실제 발급까지의 대기 시간이 불확실하며 기존에도 상당한 라이선스 신청이 적체돼 있는 상황이라고 블룸버그는 소식통을 인용해 전했다. 대만 경제부는 성명을 통해 "미국의 면제 철회는 난징 공장 운영의 예측 가능성에 영향을 미칠 수 있다"고 밝혔다. 다만 "해당 공장은 TSMC 전체 생산능력의 약 3%를 차지하는 수준에 불과해, 대만 반도체 산업 경쟁력에는 큰 영향을 주지 않을 것"이라고 덧붙였다. TSMC의 중국 내 제조 기반은 상대적으로 작은 편이다. 난징 공장은 2018년에 가동을 시작했으며, 지난해 TSMC 전체 매출에서 차지하는 비중은 미미했다. 이 공장에서는 10여 년 전 도입된 16나노 공정까지 생산 가능하다. 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 앞서 삼성전자와 SK하이닉스의 VEU 지위를 철회하며 "미국 기업들을 경쟁 열위에 빠뜨리는 수출통제 허점을 막는 조치"라고 설명했다. BIS는 연방관보에 삼성과 SK하이닉스의 VEU 취소를 공식화했고, 현재 SK하이닉스가 인수한 인텔 다롄 공장에 대한 VEU 지위도 철회했다. 이로 인해 매년 약 1000건의 추가 라이선스 신청을 심사하게 될 것이라고 예상했다.
- 포커스온
2025-09-03 07:21:00
[글로벌 핫이슈] TSMC, 2026년부터 첨단 공정 가격 5~10% 인상⋯AI 수요·환율 압박 겹쳐

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2026년부터 최첨단 공정(5nm, 4nm, 3nm, 2nm)의 가격을 5~10% 인상할 계획이다. 애플, AMD, 엔비디아, 인텔 등 주요 고객사들의 원가 부담이 커지는 동시에, 글로벌 반도체 공급망 전반에도 파장이 예상된다. 환율·투자비·공급망 비용이 압박 1일(현지 시간) 대만 디지타임스와 FT, 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 등에 따르면, TSMC는 미국 달러 대비 대만 달러 가치 급락과 미국·유럽 공장 건설 투자 부담, 그리고 글로벌 공급망 비용 상승을 가격 인상 배경으로 설명했다. 대만 달러는 올해 3월 말 1달러당 33.19대만 달러에서 7월 초 28.87대만 달러로 13% 가까이 급락했다. 미국 달러로 거래하는 TSMC의 수익성이 환율 변동에 직접 영향을 받는 구조다. TSMC는 미국 애리조나에만 1650억 달러(약 229조 7625억 원)를 투입해 2nm 공정 생산 라인을 포함한 대규모 팹을 건설 중이다. 여기에 일본 구마모토, 독일 드레스덴 등 신규 생산거점 확충도 동시에 진행되면서 비용 부담이 급격히 커졌다. 시장 점유율 70% 돌파…삼성과 격차 유지 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 2025년 2분기 매출이 300억 달러(약 41조 7780억 원)로 사상 최대를 기록했다. 글로벌 파운드리 시장 점유율은 70.2%로, 2위인 삼성전자(7.3%)와는 여전히 큰 격차를 유지하고 있다. 특히 AI 칩 수요 폭증이 실적 성장을 견인했다. 엔비디아, AMD, 구글 등 대형 고객사들의 AI 가속기 수요가 3nm 이하 초미세 공정의 생산능력을 최대치로 끌어올렸다는 분석이다. 고객사, 공급망 다변화로 대응 가격 인상 발표 이후 주요 고객사들이 공급망 리스크 분산에 속도를 내고 있다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 일부 팹리스(반도체 설계 전문 기업)는 삼성 파운드리 라인에서 시험 생산(Test Run)을 진행 중이다. 다만 업계에서는 TSMC가 7nm·16nm 등 구형 공정 가격을 일부 인하하거나 장기 계약 고객에게 유연한 조건을 제공할 가능성도 점치고 있다. 글로벌 생산 확장 가속 TSMC는 올해 하반기부터 애리조나 1공장의 초기 양산을 시작했으며, 일본·독일 등 15개 이상의 신규 팹을 단계적으로 확충할 계획이다. 전문가들은 2nm 공정 상업화가 본격화되는 2026년 이후 고수익 구조가 강화될 것으로 전망하고 있다. AI, 클라우드, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 확대가 당분간 이어질 것으로 예상되면서 첨단 공정 중심의 수익성 방어 전략은 당분간 지속될 가능성이 높다. TSMC의 이번 결정은 AI 시장 성장과 맞물린 첨단 공정 수익성 방어 전략의 일환이다. 삼성전자 등 경쟁사들이 고객사 확보를 위해 공세를 강화할 것으로 보이는 가운데, 2026년 이후 글로벌 파운드리 시장의 판도 변화가 주목된다.
- IT/바이오
2025-09-02 14:12:00
트럼프정권, 삼성·SK 중국공장에 미국 반도체장비 반출 포괄허가 폐지

미국 도널드 트럼프 행정부는 내년부터 삼성전자와 SK하이닉스의 중국내 공장에 미국산 반도체 장비를 공급할 경우 건별로 허가를 받도록 하기로 했다. 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 29일(현지시간) 미 연방 관보를 통해 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 내 생산시설에 미국산 반도체 제조 장비를 공급할 때 일일이 허가를 받을 필요가 없도록 한 포괄허가를 폐지할 것이라고 밝혔다. 내달 2일 정식 관보 게재를 앞두고 이날 사전 공개된 이 관보에서 미 상무부 산업안보국(BIS)은 '검증된 최종 사용자'(VEU) 명단에서 중국 법인인 '인텔반도체 유한공사'(다롄 소재)와 '삼성 반도체 유한공사', 'SK하이닉스 반도체 유한공사' 등 3곳을 제외할 것이라고 밝혔다. 관보에 적시된 중국 다롄 소재 '인텔반도체 유한공사'는 SK하이닉스가 인수했기 때문에 이 역시 한국 기업의 중국내 생산시설이다. VEU는 별도의 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 공급할 수 있도록 하는 예외적 지위를 말한다. 미 관보는 이 같은 조치가 관보 정식 게시일(미 동부시간 9월2일)로부터 120일 후부터 실행된다고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자의 중국 시안 낸드 공장, SK하이닉스의 중국 우시 D램 공장과 다롄 낸드 공장이 내년 1월부터 미국산 반도체 제조 장비를 들여올 경우 매 건마다 허가를 받아야 하게 됐다. 이번 조치는 지난 6월 월스트리트저널(WSJ)의 보도를 통해 예고됐다. WSJ에 따르면 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자인 제프리 케슬러 산업·안보 담당 차관이 6월 중순 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC에 중국내 공장으로의 미국산 장비 반출을 제한한다는 방침을 통보했다. 케슬러 차관은 이들 세 곳의 글로벌 반도체 메이커 중 VEU 지위를 보장받고 있던 삼성과 SK하이닉스에 대해서는 VEU 지위를 취소하겠다는 입장을 전달한 것으로 보도됐다. 치열한 미중간 기술 패권전쟁의 맥락에서 이뤄지는 이번 조치가 시행되면 한국 반도체 업체들의 중국내 생산이 위축되는 결과로 연결될 가능성을 배제할 수 없다는 관측이 제기된다. 삼성과 SK하이닉스의 중국 공장은 두 기업의 한국내 공장에 비해 1∼2세대 늦은 공정의 제품을 생산해 온 것으로 알려져 있다. 따라서 최첨단 반도체 생산을 위한 미국 장비의 도입이 이번 조치로 인해 차단될 가능성보다, 장비 공급 지연에 대한 우려가 더 클 수 있다고 전문가들은 보고 있다. 내년부터 삼성과 SK하이닉스의 중국 공장으로 반도체 장비를 수출하는 미국 기업들은 수출 때마다 일일이 미국 정부 승인을 받아야 하는데, 결국 승인이 되더라도 승인까지 일정 시간이 소요될 경우 장비가 적시에 공급되지 못할 가능성을 배제할 수 없는 것이다. 관보에 따르면 상무부 산업안보국은 이번 조치가 시행되면 연간 1000건의 수출 허가 신청이 추가로 발생할 것으로 예상했다. 이에 앞서 미국 상무부는 바이든 행정부 때인 지난 2022년 10월 중국의 반도체 기술 확보를 막고자 미국기업이 중국의 반도체 생산기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 금지하고, 현지 공장을 운영하는 다국적 기업의 경우 건별로 허가를 받도록 했다. 이때 미국 상무부는 삼성전자와 SK하이닉스 등 일부에 대해선 중국 내 반도체공장을 미 수출관리 규정에 따른 VEU로 지정해 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 공급할 수 있도록 한 바 있다. 전임 바이든 행정부는 중국의 '기술 굴기'를 억제하기 위한 '디리스킹'(de-risking·위험제거·핵심 기술 공급망에서의 중국 배제를 의미) 정책을 취하면서도 중국과 거래해온 동맹국 기업들이 받을 선의의 피해를 줄이기 위해 VEU 규정을 활용했던 것이다. 트럼프 행정부는 서로 초고율 관세를 부과하며 맞서던 중국과 '관세 휴전'을 연장하기로 최근 결정하는 한편, 그 맥락에서 첨단 반도체의 대(對)중국 수출 통제도 완화하기로 했다. 트럼프 행정부가 자국의 직접적인 대(對)중국 반도체 수출 통제는 완화하면서 한국 기업들에 대해 이 같은 조치를 취하는 것은 일단 한국 기업을 통해 중국으로 미국의 첨단 반도체 제조 기술이 유출될 가능성을 미연에 방지하려는 포석으로 풀이된다. 또 한미정상회담 개최 나흘 후 공개된 이번 조치는 중국의 '기술굴기'에 대한 견제인 동시에, 한국의 이른바 '안미경중'(安美經中·안보는 미국에, 경제는 중국에 각각 의지한다는 의미)을 견제하는 조치의 일환이라는 해석도 가능해 보인다. 아울러 시행까지 남은 4개월간 한미간 협상을 통해 이번 조치의 시행을 유예하거나 미세 조정을 가할 가능성도 완전히 배제할 수는 없을 것으로 전망된다. 다만 전세계 반도체 공급망에서 한국 기업의 중국내 생산시설이 차지하는 부분이 작지 않은 만큼 미측이 중국내 한국 반도체 공장으로의 장비 수출을 전면 금지하기는 어려울 것이라는 관측도 나온다.
- IT/바이오
2025-08-30 07:40:00
삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
- IT/바이오
2025-08-29 09:15:00
[글로벌 핫이슈] 트럼프 정권, 인텔이어 삼성전자와 TSMC 등 지분 노리나

도널드 트럼프 미국 대통령은 22일(현지시간) “미국 반도체 기업 인텔의 지분 10%를 미국 정부가 완전 소유 및 통제하게 됐다”고 밝혔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 트럼프 대통령은 이날 사회관계망서비스(SNS) 트루스소셜에 올린 글에서 "미국(미국 정부)이 이제 더 놀라운 미래를 가진 위대한 미국 기업 인텔의 (지분) 10%를 완전히 소유하고 통제한다고 보고드리게 되어 큰 영광"이라고 밝혔다. 이에 따라 미국 정부는 인텔의 최대 주주가 됐다. 지금까지 인텔의 최대주주는 지분 8.92%를 보유한 미국의 자산운용사 블랙록이었다. 이와 함께 트럼프 대통령은 “우리는 이와 같은 거래를 많이 하고 있고 더 할 것”이라고 말했다. 트럼프 대통령은 삼성전자, TSMC 등 다른 반도체 기업들의 지분까지 겨냥한 듯한 발언을 내놓은 것이다. 이에 앞서 로이터통신은 지난 19일 복수의 소식통을 인용해 “하워드 러트닉 상무장관이 반도체지원법(칩스법)에 근거한 보조금 지급 대가로 삼성전자·마이크론·TSMC와 같은 기업의 지분을 취득할 수 있는 방안을 들여다보고 있다"고 보도했다. 러트닉 장관은 또 같은 날 CNBC와의 인터뷰에서 “반도체법에 따른 보조금을 활용해 인텔의 지분 확보를 시도하고 있다”고 밝혔다. 미국 상무부는 바이든 행정부 시절인 지난해 11월 인텔에 최대 78억 6500만 달러(약 10조 9000억 원)의 직접 자금을 지급한다고 발표했다. 인텔은 이를 포함해 상업·군사용 반도체 생산에 총 109억 달러 규모의 보조금을 받을 예정이었다. 보조금은 단계별 성과에 따라 순차적으로 지급돼 인텔은 올 1월 기준으로 22억 달러를 받았다. 지난 15일 기준 인텔의 시가총액은 1075억 달러로 보조금이 다 지급되면 연방 정부가 10%의 지분을 취득할 수 있게 된다. 연방 정부의 인텔 지분 인수는 앞서 트럼프 대통령과 탄 CEO가 회동한 지난 11일부터 급물살을 탔다. 트럼프 대통령은 탄 CEO를 만나기 전인 지난 7일까지만 해도 그가 중국과 연계됐다는 우려를 제기하며 사임을 촉구했다가 11일에는 자신의 소셜네트워크서비스(SNS)인 트루스소셜에 “탄 CEO를 러트닉 장관, 스콧 베선트 재무장관과 함께 만났는데 매우 흥미로웠다”고 치켜세우기 시작했다. 인텔뿐 아니라 미국 상무부는 지난해 말 반도체법에 따라 TSMC에 66억 달러(약 9조2000억 원), 마이크론에 62억 달러(약 8조6000억 원), 삼성전자에 47억5000만 달러(6조6000억 원) 등의 보조금을 지급하기로 하는 계약을 맺었다. 로이터에 따르면 삼성전자는 보조금의 상당 부분을 아직 수령하지 않은 상태다. 다만 월스트리트저널(WSJ)은 21일 정부 관계자를 인용해 트럼프 행정부가 미국 투자를 늘리고 있는 대형 업체들에 대해서는 지분 확보를 추구할 계획이 없다고 보도했다. 김용범 대통령실 정책실장은 20일 “인텔이라는 기업과 외국인 투자 기업은 상황이 다를 것이라는 일반론적인 예측을 하고 있다”고 말했다.
- 포커스온
2025-08-23 08:15:00
[글로벌 핫이슈] 삼성전자, AI 메모리에 '올인'⋯엑시노스·파운드리 축소로 체질 개선

삼성전자가 글로벌 반도체 시장 재편 흐름 속에 대규모 사업 구조 개편에 나섰다. 엑시노스 프로세서와 수익성이 떨어진 파운드리 부문을 축소하고, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM)에 역량을 집중하는 전략이다. 업계에 따르면, 삼성은 대만 TSMC와의 점유율 격차를 좁히고 SK하이닉스가 선점한 HBM 시장을 추격하기 위해 '선택과 집중' 카드를 꺼냈다. AI 수요 폭증 속 HBM에 집중 삼성의 전환 배경에는 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세가 자리한다. 대규모 언어 모델(LLM) 등 초거대 AI의 확산으로 GPU 연산량이 급증하면서 HBM의 필요성이 전례 없이 커졌다. 그러나 파운드리 사업은 위기를 맞았다. 시장 점유율이 TSMC 56% 대 삼성 11~13%로 벌어졌고, 구형 공정 가동률 하락으로 올해 1분기 이익이 21% 감소했다. 삼성은 비용 구조 효율화를 통해 확보한 자금을 첨단 패키징과 HBM 증설에 집중 투입하고 있다. 인력 재배치·가격 공세로 추격 삼성은 인력 재배치로 방향 전환을 가속화하고 있다. 미국 IT 전문 매체 PC 게이머는 삼성이 엑시노스 개발 인력을 줄이고, HBM 전문 인력을 적극 채용 중이라고 전했다. 이는 단순한 인력 이동을 넘어 AI 메모리를 차세대 성장 동력으로 삼겠다는 강한 의지로 해석된다. 가격 전략도 한층 공격적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 현 HBM 시장 구도에서 삼성이 차세대 HBM3E 가격을 대폭 인하하며 점유율 확대를 노리고 있다. 이 전략은 엔비디아뿐 아니라 AMD, 구글, 오픈AI 등 대형 고객사를 확보하기 위한 포석이다. 삼성은 HBM3E 양산을 본격화하고, 2026년 상용화를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내는 동시에 첨단 패키징 기술 강화에 투자하고 있다. 초기 성과와 시장 반응 초기 성과도 나타나고 있다. 대만 디지타임스는 삼성 파운드리 가동률이 AI 칩 수요 증가로 반등했으며, 4나노 이상 공정 라인은 최대 가동률을 기록 중이라고 보도했다. 특히 테슬라와의 165억 달러 규모 AI6 칩 생산 계약은 자동차 AI 시장에서 삼성의 영향력이 확대되고 있음을 보여준다. 수율·수요 변동성은 여전한 리스크 다만 과제도 적지 않다. HBM은 TSV(실리콘 관통 전극) 공정 난도가 높아 수율 안정화가 핵심이며, AI 투자 열풍이 꺾일 경우 대규모 설비 투자가 부담으로 돌아올 가능성이 있다. 파운드리 부문에서 TSMC와의 2~3나노 공정 격차와 엑시노스 브랜드 경쟁력 약화로 인한 퀄컴 의존도 심화 역시 풀어야 할 숙제로 꼽힌다. 삼성의 이번 구조 개편은 SK하이닉스와 함께 AI 메모리 시장의 양강 체제를 구축하기 위한 승부수로 평가된다. 업계는 향후 삼성의 전략 성공 여부가 △수율 개선 △공격적인 가격 정책의 지속 가능성 △엔비디아·테슬라 등 주요 고객사와의 장기 파트너십 확보에 달려 있다고 보고 있다.
- IT/바이오
2025-08-21 14:12:00
[글로벌 핫이슈] 미국, 트럼프 정부 임기내 공장건설 약속하면 반도체 관세 면제

미국정부는 트럼프 대통령 임기중 반도체공장을 건설되고 미국 정부의 감독을 받으면 반도체 관세를 면제할 방침이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 하워드 러트닉 장관은 7일(현지 시간) 폭스비즈니스 인터뷰에서 트럼프 대통령의 전날 발언에 대해 "임기 내 미국에 (생산시설을) 건설하겠다고 약속하고, 이를 상무부에 신고하며, 감사원의 감독 하에 실제 건설을 진행할 경우에는 관세 없이 칩을 수입할 수 있도록 하겠다는 것"이라고 설명했다. 러트닉 장관은 "미국 내 건설 중인 것을 확인 받아야하고, 감독받아야 한다"며 "이는 1조 달러 규모의 반도체 건설을 가져올 것"이라고 주장했다. 또한 "트럼프 대통령 말은 미국에 공장을 짓겠다고 약속을 하면 그때는 관세 부과를 유예해주겠다는 것이다"며 "하지만 만약 미국에 공장을 짓지 않으면 100% 관세를 지불해야 한다"고 부연했다. 트럼프 대통령은 전날 백악관 집무실에서 애플의 신규 대미투자 계획을 발표하며 "미국으로 들어오는 모든 반도체에 100% 관세가 부과될 것"이라며 "미국 내 공장을 짓기로 약속했거나 지금 짓고 있는 중이라면 실제로 많은 기업들이 그렇게 하고 있는데 관세는 없다"고 밝혔다. 트럼프 대통령과 러트닉 장관의 발언을 있는 그대로 해석할 경우 이미 상당 수준의 대미투자와 공정건설에 나선 삼성전자와 SK하이닉스는 관세가 면제될 가능성이 높다. 삼성전자는 2021년 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 1공장 인근 테일러에 170억 달러(23조원) 규모를 투입해 신규 공장 건립에 나섰다. 지난해에는 투자 규모를 440억 달러(59조5000억원)로 늘렸고, 건설은 마무리단계다. SK하이닉스도 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(5조원)를 들여 첨단 패키징 생산기지 건설할 계획이다. 2028년 양산 목표로, 현재 건립 준비 중으로 알려졌다. 대만 정부도 전날 자국 반도체 파운드리 업체인 TSMC가 미국 내 공장을 운영하고 있기 때문에 관세 면제 대상이라고 주장했다. 다만 트럼프 대통령과 러트닉 장관 발언이 행정부 내부 조율을 세밀하게 거쳐 나온 것은 아닌 만큼 불확실성은 남아있다. 반도체 품목 관세가 업체별로 적용될 경우, 국가 차원에서 이뤄진 합의에 어떤 영향을 줄지도 변수다. 미국은 유럽연합(EU)과 15% 관세에 합의했고 한국에는 다른 나라보다 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속한 것으로 전해졌다. 한편 러트닉 장관은 아직 결론나지 않은 미중간 고율 보복관세 유예 여부에 대해서는 "양측이 합의에 도달해 90일 추가 연장하는 방향으로 갈 가능성이 커 보인다"고 말했다. 미중은 지난달 28~29일 스웨덴 스톡홀름에서 3차 고위급 회담을 열고 관세 휴전 기간을 90일 연장키로 잠정합의했다. 하지만 트럼프 대통령은 아직까지 연장 여부를 공식화하지 않고 있다. 러트닉 장관은 중국의 러시아산 원유 수입과 관련해 미국이 보복 관세를 부과할 가능성에 대해서는 "모든 옵션이 테이블 위에 올라와 있다"고 답했다.그는 "트럼프 대통령은 세계 평화를 이끄는 중재자이자 미국을 위한 기회의 창출자로서, 자신의 도구 상자에 있는 모든 수단을 사용할 것"이라며 "어떤 가능성도 배제하지 않았다"고 강조했다. 관세 수입과 관련해서는 "현재 월 500억 달러 규모의 관세 수입을 올리고 있다"며 "앞으로 반도체와 의약품 등 다양한 품목에서 더 많은 관세 수입이 발생할 것이며, 이 흐름이 이어지면 연간 1조 달러에 이를 수도 있다"고 말했다.
- 포커스온
2025-08-08 07:01:00
삼성전자, 테슬라와 23조 원 반도체 수주 계약⋯파운드리 부문 반전 신호탄

삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 23조 원 규모의 차세대 인공지능(AI) 반도체 위탁생산 계약을 따내며, 파운드리 사업 부문의 반등 가능성에 시장의 관심이 집중되고 있다. 그동안 분기별 수조 원대의 적자를 기록해온 삼성 파운드리에 있어 사실상 '전환점'이 될 수 있는 계약이라는 평가가 나온다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 8년 이상 장기 물량이 확보됐다. 작년 삼성전자 전체 매출(300조8,709억 원)의 7.6%에 해당하는 대형 규모로, 반도체 부문 사상 최대급 단일 고객 계약으로 평가된다. 계약 상대는 비공개였으나, 같은 날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신의 SNS '엑스(X·구 트위터)'를 통해 "삼성의 텍사스 대형 신공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라고 직접 밝히면서 계약 주체가 테슬라인 것으로 확인됐다. 머스크 CEO는 "삼성이 현재 생산 중인 AI4 칩은 평택 공장에서, 새로 양산될 AI6 칩은 2025년부터 본격 가동되는 미국 텍사스주 테일러 파운드리에서 2나노 공정으로 생산될 예정"이라고 설명했다. 그는 이어 "TSMC는 AI5 칩을 설계 완료했으며, 초기 생산은 대만, 이후에는 미국 애리조나 공장에서 진행될 것"이라고 덧붙였다. AI4·AI5·AI6 칩은 모두 테슬라가 독자 개발한 자율주행용 반도체로, 자사 차량의 완전자율주행(FSD) 기능 구현에 핵심적으로 탑재되는 부품이다. 테슬라는 삼성전자와 TSMC에 칩 생산을 이원화함으로써 공급망 안정성과 생산 효율을 동시에 확보한다는 전략이다. 머스크는 "삼성이 테슬라의 생산 효율 극대화를 위해 협조하기로 동의했고, 자신이 직접 공장을 둘러보며 진척 상황을 확인할 것"이라며 해당 파운드리의 전략적 중요성을 강조했다. 그는 특히 "테일러 공장은 내 집에서 멀지 않다"는 언급을 통해 자사 AI 반도체 생산 기지로서의 의미를 재차 부각시켰다. 이번 대규모 수주는 삼성전자가 한동안 부진을 겪어온 파운드리 사업에 새로운 활력을 불어넣을 계기가 될 것으로 보인다. 실제 삼성전자는 최근 발표한 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문(DS 부문)의 영업이익은 1조 원에 못 미칠 것으로 추정되고 있다. 이는 파운드리 부문의 적자가 주요 원인으로 꼽혀왔다. 업계는 이번 계약 성사가 삼성의 첨단 공정 수율 개선과 미국 현지 생산 기반 확대 전략이 맞물린 결과라고 평가한다. 업계 관계자는 "그간 시장에서는 삼성의 3나노 이하 공정 수율에 대한 우려가 있었지만, 일정 수준의 안정성을 확보하면서 대형 고객 수주에 성공한 것으로 보인다"며 "내년부터 본격 가동될 테일러 공장의 조기 안착에도 청신호가 켜졌다"고 말했다. 한편, 테슬라와 TSMC 간의 관계도 유지되는 가운데, 양사는 AI 칩 공급을 분산 배치하며 리스크 관리에 나선 것으로 풀이된다. 글로벌 반도체 공급망 불확실성이 높아진 가운데, 양대 파운드리 기업을 동시에 활용하는 전략은 향후 AI 칩 수요 확대 국면에서 테슬라의 생산 안정성을 보장하는 핵심 요소로 작용할 전망이다. 시장 전문가들은 이번 계약이 삼성전자 파운드리의 기술 경쟁력 회복을 알리는 신호탄일 뿐 아니라, 향후 AI 반도체 전쟁에서 글로벌 입지를 공고히 하는 기점이 될 수 있다고 평가하고 있다. 특히 미국 내 첨단 반도체 생산 인프라 확보가 미국 정부의 주요 정책 기조인 점을 고려할 때, 삼성-테슬라의 협력은 향후 지정학적·산업 전략 측면에서도 큰 의미를 가질 것으로 보인다. 한편, 28일 글로벌 테크기업과 23조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 발표한 삼성전자 주가는 계약 상대방이 테슬라인 것으로 확인되자 오름폭을 크게 키우고 있다. 이날 오후 2시 26분 현재 코스피 시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 5.69% 오른 69,650원에 거래되고 있다.
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2025-07-28 14:26:00
삼성전자, 23조원 파운드리 수주⋯AI반도체로 부진 탈출 신호

삼성전자가 23조 원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결하며, 부진에 빠졌던 파운드리 사업의 전환점을 맞고 있다. 삼성전자는 28일 공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 총 22조7,648억 원 규모의 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 삼성전자 총매출의 7.6%에 해당하는 대형 계약이다. 계약 상대는 비공개지만 업계에선 미국 빅테크 기업으로 보고 있다. 이번 수주는 미국 테일러 공장의 양산 가동과 파운드리 첨단 공정 수율 개선이 맞물린 성과로 분석된다. [미니해설] 삼성전자, 23조 원 파운드리 대형 수주…첨단 공정 수율 개선에 부진 탈출 신호 삼성전자가 약 23조 원 규모의 초대형 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결하면서, 수년간 이어진 사업 부진을 벗어날 계기를 마련했다. 이번 수주는 단일 고객과의 계약으로는 반도체 부문 역대 최대급 규모로, 향후 테일러 공장 가동과 인공지능(AI) 수요 확대 흐름을 선점하는 데 중요한 기반이 될 것으로 평가된다. 삼성전자는 28일 금융감독원 전자공시를 통해 글로벌 대형 고객사와 22조 7648억 원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2024년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 총 8년 이상으로, 장기 공급 안정성이 확보된 대형 프로젝트다. 이는 작년 삼성전자 전체 매출(300조 8709억 원)의 7.6%에 해당하는 규모다. 삼성전자는 계약 상대를 경영상 보안 사유로 공개하지 않았으나, 업계에서는 미국의 주요 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 이번 수주에 따라 삼성은 해당 고객사의 인공지능(AI) 반도체를 양산하게 되며, 생산은 내년 본격 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 이뤄질 가능성이 크다. 이번 계약은 삼성 파운드리의 첨단 공정 수율이 일정 수준에 도달했음을 방증하는 결과로 해석된다. 업계 관계자는 "삼성의 3나노 이하 공정 수율이 과거에 비해 안정화된 것으로 보인다"며 "특히 미국 테일러 공장을 중심으로 대형 고객사를 위한 맞춤형 생산 능력을 확보한 점이 수주 성과로 이어졌을 것"이라고 분석했다. 삼성전자는 최근까지 파운드리 부문에서 수조 원대 분기 손실을 지속하며 실적에 부담을 안겨왔다. 실제로 올해 2분기 잠정 실적에서 영업이익 4조 6000억 원을 기록했지만, 반도체 부문을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실질 영업이익은 1조 원 미만일 것으로 시장은 추정하고 있다. 이러한 실적 저하의 주요 원인으로 파운드리 부문의 지속적인 적자가 지목되어 왔다. 이러한 가운데 체결된 이번 대규모 장기 계약은 삼성전자의 파운드리 사업 회복 가능성을 보여주는 '터닝포인트'로 해석된다. 최근 글로벌 반도체 시장에서 AI 반도체 수요가 급격히 확대되면서, 파운드리 경쟁은 한층 치열해지고 있다. TSMC가 시장점유율을 선도하고 있는 상황에서, 삼성전자가 의미 있는 대형 고객을 확보했다는 점은 중장기적 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있는 신호다. 삼성전자는 기존 평택 캠퍼스와 미국 테일러 공장을 축으로 차세대 파운드리 전략을 강화하고 있다. 테일러 공장은 2024년 하반기 본격 양산을 목표로 1세대 4나노급 공정을 도입하며, 향후 2세대 3나노 GAA(게이트올어라운드) 기술 적용도 예고하고 있다. 이번 계약에 따라 테일러 공장은 실제 대규모 고객 수주를 기반으로 조기 안정화될 수 있을 것으로 기대된다. 향후 삼성전자의 파운드리 실적 반등과 첨단 공정 경쟁력 회복 여부는 이 계약의 수행 능력과 함께, 공정 수율 안정화, 고객 신뢰 회복, 기술 로드맵 이행 등과 밀접하게 연관될 것으로 보인다. 특히 GAA 공정에서의 안정성과 전력 효율성 확보는 AI 반도체 수요가 급증하는 현 시점에서 삼성전자의 핵심 차별화 요소가 될 전망이다. 업계에서는 이번 수주를 계기로 삼성전자가 AI 반도체 시장의 공급 허브로 자리매김할 수 있을지, 그리고 글로벌 고객 다변화와 수익성 회복에 얼마나 빠르게 성공할 수 있을지 주목하고 있다.
- IT/바이오
2025-07-28 09:50:00
TSMC, 대만 증시에서도 시총 1조달러 돌파

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 지난주 대만증시에서 처음으로 시가총액 1조 달러를 넘겼다. 21일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 지난 18일 대만증시에서 TSMC 종가는 1155 대만달러로 4월 저점에서 약 50% 급등하며 역대 최고가를 기록했다. 인공지능(AI) 칩 수요 강세가 지속하면서 매출 전망이 상향된 영향으로 시가총액은 29조 8200억 대만달러로 늘어 처음으로 1조 달러를 넘어섰다. 이에 앞서 TSMC는 지난해 7월 미국 뉴욕증시에서 주식예탁증서 시가총액이 AI 칩 수요 급증의 영향으로 1조 달러를 기록했다. 주가 상승 배경에는 AI 수요 낙관론이 크게 작용했다는 분석이다. TSMC는 지난 17일 2분기 실적 발표에서 올해 연간 매출 성장률 전망치를 미국 달러 기준으로 기존 25%에서 30%로 상향 조정했다. 이는 AI 관련 수요 확대가 앞으로도 지속될 것이란 판단에 따른 조치다. 시장 반응은 긍정적인 평가가 지배적이다. 골드만삭스는 TSMC의 실적 발표 후 보고서를 통해 "AI 고객들이 수요 둔화 조짐을 보이지 않는 상황에서 고급 칩 수요에 대해 회사가 더욱 낙관적인 입장을 보이고 있다"며 "내년에는 제품 가격 인상이 더 크게 이뤄질 것"이라고 내다봤다. JP모건도 최근 보고서를 통해 "AI 고객들의 강한 투자와 웨이퍼 가격 상승이 대만 달러 강세로 인한 부정적 영향을 상쇄할 것"이라며 "TSMC의 영업이익률 방어에 긍정적"이라고 분석했다.
- IT/바이오
2025-07-22 07:34:00
TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 올해 말 최첨단 1.4나노 공정 반도체 생산공장 착공에 나선다. 21일 대만 자유시보 등에 따르면, 대만 국가과학기술위원회는 중부 타이중 과학단지에 해당 공정 부지를 정식 제공했으며, 현재 전기 등 기반시설 공사에 돌입했다. 총 4개 공장이 2024년 4분기에 착공되며, 1공장은 2027년 말 테이프아웃을 거쳐 2028년 하반기 월 5만개 웨이퍼 생산을 목표로 한다. TSMC는 2나노 이하 공정 확대에도 속도를 내고 있다. [미니해설] TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공…첨단 공정 경쟁 가속화 대만의 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 반도체 초미세공정 기술 선점을 위한 본격적인 행보에 나섰다. 21일 대만 언론 자유시보와 연합보는 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국의 발표를 인용해, TSMC가 올해 4분기 중 중부 타이중 과학단지에서 1.4나노(㎚) 공정 반도체 생산공장을 착공할 예정이라고 보도했다. 쉬마오쉰 NSTC 관리국장은 지난 18일 중부과학단지 22주년 기념식에서, 타이중 단지의 확장 2기 개발을 마치고 1.4나노 공정 공장 부지를 이미 TSMC에 공식 제공했다고 밝혔다. 그는 이어 "TSMC의 착공에 앞서 전기, 상하수도 등 인프라 구축 작업이 이미 진행 중"이라고 설명했다. 1.4나노 공정이 적용될 반도체 생산시설은 총 4개로, TSMC는 이들 공장을 모두 올해 말 착공해 약 2년의 건설 기간을 거쳐 순차적으로 가동할 계획이다. 첫 번째 공장인 'P1 팹'은 2027년 말 테이프아웃(대량 양산 전 단계 테스트)을 완료하고, 2028년 하반기부터는 월 5만개 규모의 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다. 이번 착공이 완료되면 대만 내 TSMC의 2나노 이하 초미세공정 생산 거점은 더욱 확대된다. 현재까지 북부 신주과학단지 바오산 지역의 20팹, 중부 타이중의 25팹, 남부 가오슝 난쯔과학단지의 22팹을 포함해 총 11곳의 공장이 2나노 이하 공정용으로 구축 또는 가동될 예정이다. 이는 TSMC가 향후 글로벌 반도체 공급 주도권을 확보하기 위한 전략적 기반으로 해석된다. 현재 TSMC는 7나노, 5나노, 3나노 공정에서 각각 약 16만개, 16만개, 13만개의 웨이퍼를 월간 생산 중인 것으로 알려졌다. 2나노 공정은 올해 하반기부터 양산을 개시해 연말까지 월 4만개, 2026년에는 10만개, 2027년에는 16만~18만개 수준까지 끌어올릴 계획이다. 업계는 2나노가 2027년쯤이면 기존 7나노 이하 공정 가운데 최대 생산량을 차지할 것으로 전망하고 있다. 1.4나노는 현재 상용화된 공정 중 가장 진보된 수준으로, 기존 3나노보다 선폭이 더욱 좁아 전력 효율성과 처리 속도 모두에서 우위를 가진다. 일반적으로 반도체의 '나노미터(nm)'는 회로의 선폭을 뜻하며, 숫자가 낮을수록 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 성능과 전력 효율성이 향상된다. 현재 TSMC는 3나노 공정을 상용화한 대표 기업이며, 삼성전자와 함께 글로벌 초미세공정 시장을 양분하고 있다. 특히 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 IT기업이 TSMC의 고객사로 자리잡고 있어, 향후 1.4나노 공정 상용화 시 글로벌 시장 판도에 상당한 영향을 미칠 전망이다. TSMC의 이번 1.4나노 공정 착공은 단순한 생산능력 확대를 넘어, 반도체 기술의 한계를 뛰어넘는 차세대 도약의 신호탄으로 여겨진다. 업계 관계자는 "삼성전자도 2나노 공정 양산 계획을 밝혔지만, 1.4나노 착공은 TSMC가 다시 한번 초미세공정 기술 주도권을 선점하려는 의지를 드러낸 것"이라고 평가했다. 향후 글로벌 반도체 시장은 2나노 이하 기술력과 생산 능력을 확보한 소수 기업 중심으로 재편될 가능성이 크다. 미중 기술 패권 경쟁이 심화되는 가운데, TSMC의 행보는 대만 반도체 산업의 전략적 위상을 더욱 공고히 하는 계기가 될 것으로 전망된다.
- IT/바이오
2025-07-21 14:28:00

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