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2025-04-05 (토)

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3월 수출 582억달러…반도체 회복에 3.1% 증가

3월 한국 수출이 전년 대비 3.1% 증가한 582억8000만 달러를 기록하며 2개월 연속 플러스 성장을 이어갔다. 산업통상자원부에 따르면 반도체 수출은 전년 대비 11.9% 증가한 131억달러로, 고부가가치 메모리 수요 확대에 힘입어 역대 3월 최고치에 근접했다. 자동차 수출도 1.2% 증가한 62억달러를 기록했고, 선박 수출은 51.6% 급증해 15개월 만에 최대치를 경신했다. 수입은 2.3% 늘어난 533억달러, 무역수지는 49억8천만달러 흑자를 나타냈다. [미니해설] 3월 수출 3.1%↑⋯반도체 회복에 힘입어 2개월 연속 성장 한국의 3월 수출이 전년 동기 대비 3.1% 증가한 582억8000만 달러를 기록하며, 지난 2월에 이어 2개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 산업통상자원부는 1일 ‘3월 수출입 동향’을 통해 이 같은 내용을 발표하며, 주력 품목인 반도체와 자동차 수출이 회복세를 견인했다고 밝혔다. 한국 수출은 지난해 1월부터 15개월 연속 증가세를 유지해오다 올 1월 처음으로 마이너스를 기록했으나, 2월부터 다시 반등해 3월까지 연속 성장세를 이어가고 있다. 가장 주목할 만한 품목은 반도체다. 3월 반도체 수출은 전년 대비 11.9% 증가한 131억달러를 기록하며, 2022년 3월의 역대 최고 실적인 131억2000만 달러에 근접했다. 특히 인공지능(AI), 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따른 고대역폭 메모리(HBM), DDR5 등 고부가 메모리 반도체 수출이 호조를 보였다. 반도체는 지난 15개월 동안 꾸준히 전년 대비 증가세를 이어오다 올해 2월 잠시 주춤했으나, 3월에 다시 상승세로 전환하며 반등에 성공했다. 이는 글로벌 디지털 전환 가속과 AI 산업 성장에 따른 수요 기반이 뒷받침된 결과로 분석된다. 무역수지도 두 달 연속 흑자⋯AI용 메모리 수요 확대가 주요 견인차 IT 주요 품목들도 고르게 성장했다. 컴퓨터 수출은 33.1% 증가한 12억달러, 무선통신기기는 13.8% 늘어난 13억달러, 디스플레이는 2.9% 증가한 15억달러로 집계됐다. 자동차 수출도 2개월 연속 증가세를 이어갔다. 3월 수출액은 62억달러로 1.2% 증가했다. 전기차 수출은 글로벌 수요 둔화에 따른 ‘캐즘(Chasm)’ 현상으로 부진했지만, 하이브리드차와 내연기관차 수출이 확대되며 전체 증가 흐름을 유지했다. 선박 수출은 32억달러로 전년 대비 51.6% 급증해 2023년 12월(37억달러) 이후 15개월 만에 최대치를 기록했다. 반면, 석유제품 수출은 국제유가 하락 등의 영향으로 28.1% 감소한 33억달러에 그쳤다. 철강 수출은 미국의 25% 관세 부과 영향과 단가 하락이 겹치며 10.6% 감소한 26억달러로 집계됐다. 그러나 같은 시점에 동일한 관세가 적용된 알루미늄은 20.4% 증가한 5억달러로 오히려 성장세를 보였다. 대중 수출 감소⋯대미 수출은 호조 국가별 수출을 보면 대중국 수출은 반도체 수요 둔화의 영향으로 4.1% 감소한 101억달러를 기록했다. 반면 대미 수출은 자동차, 배터리 등의 호조에 힘입어 2.3% 증가한 111억달러로 나타났다. 수입은 533억달러로 전년 동기 대비 2.3% 늘었다. 에너지 수입은 원유, 석탄의 감소로 7.3% 줄어든 101억달러를 기록했지만, 반도체 장비 수입이 86.2% 급증하면서 비에너지 수입은 4.8% 증가한 432억달러에 달했다. 이에 따라 3월 무역수지는 49억8000만달러 흑자를 기록했다. 한국의 월간 무역수지는 2023년 6월 이후 19개월 연속 흑자를 이어오다 2024년 1월 적자로 돌아선 바 있으며, 이후 2월과 3월 연속 흑자 전환에 성공했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 "불확실한 통상 환경에도 불구하고 3월 수출이 두 달 연속 플러스 성장을 기록하고, 무역수지도 흑자를 유지한 점은 고무적"이라며 "특히 미국 측의 수입 규제 강화 등 새로운 통상 환경 변화에 적극 대응하기 위해 관련 업계와 협력하고, 신속한 지원 조치를 마련하겠다"고 밝혔다. 이번 3월 수출 성적은 한국 경제의 회복 가능성과 구조적 경쟁력의 유지 여부를 가늠할 수 있는 주요 지표로 평가된다. 특히 반도체 산업의 회복 여부가 향후 수출과 성장률 전망에 중요한 변수로 작용할 것으로 보인다.
- 경제
2025-04-01 13:02:00
SK하이닉스 "HBM 내년 물량, 상반기 내 협의 완료…매출 안정 강화"

곽노정 SK하이닉스 대표이사는 27일 열린 정기 주주총회에서 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다. 곽 사장은 "HBM은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 사전 협의를 통해 판매 가시성을 확보 중"이라고 말했다. SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 완판한 상태로, HBM3E 12단 제품을 공급 중이며, 하반기에는 세계 최초로 HBM4 12단 양산에 돌입할 계획이다. 곽 사장은 "AI 수요 확대에 따라 HBM 시장은 전년 대비 8.8배, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것"이라며, 생산능력 확대도 병행할 것이라고 밝혔다. [미니해설] HBM '완판' SK하이닉스, 내년 물량도 상반기 중 확정⋯AI 수요 폭증에 "8.8배 성장" HBM(고대역폭 메모리) 시장의 강자로 부상한 SK하이닉스가 2024년을 넘어 2025년에도 공격적인 행보를 이어간다. 27일 열린 제77기 정기 주주총회에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 "내년 HBM 물량은 올해 상반기 내 주요 고객과 협의를 마치고 매출 안정성을 높이겠다"고 밝혔다. 곽 사장은 "HBM 제품은 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 필요하다"며, 고객사와의 사전 협의를 통해 판매 가시성을 확보하고 있다고 설명했다. 실제로 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 '완판(솔드아웃)'한 상태다. 현재는 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급 중이며, 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 샘플 역시 세계 최초로 고객사에 제공해 하반기 양산을 준비하고 있다. 이날 발언은 HBM3E에 이어 HBM4 물량까지 이미 대부분 확보된 상태이며, 2025년 제품 또한 상반기 중 '완판'될 가능성을 시사한다. 곽 사장은 "AI 수요가 급증하고 있고, GPU와 ASIC 같은 특화 칩의 확대로 HBM에 대한 수요는 폭발적으로 늘어날 것"이라고 전망했다. 실제로 SK하이닉스는 올해 HBM 시장이 전년 대비 8.8배 성장, 기업용 SSD 시장은 3.5배 성장할 것으로 예측했다. 이는 곧 실적에도 반영된다. 지난해 SK하이닉스는 HBM 호조에 힘입어 매출 66조1930억 원, 영업이익 23조4673억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 올렸다. HBM은 올해 전체 D램 매출에서 50% 이상을 차지할 것으로 보이며, 지난해 4분기 기준 이미 40% 이상을 넘어섰다. 늘어나는 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스는 캐파(생산능력) 확대도 서두르고 있다. 올해 말에는 청주 M15X 공장에서 1b 나노 공정을 통해 HBM 생산을 시작하고, 경기도 용인 클러스터는 2028년 1분기 양산을 목표로 단계적인 클린룸 건설에 착수했다. 반면 미국 마이크론이 최근 일부 D램 제품의 가격 인상을 예고한 것과 달리, SK하이닉스는 유연한 대응 기조를 강조했다. 이상락 글로벌세일즈마케팅(GSM) 담당 부사장은 "마이크론이 보낸 채널 파트너용 서신은 확인했지만, 우리는 별도의 가격 인상 메시지를 전달하지 않고 유동적으로 대응할 계획"이라고 밝혔다. 그는 "고객 재고가 많이 소진됐고, 공급 측 재고도 줄었다"면서도 "이 흐름이 단기인지 중장기인지 조금 더 모니터링할 필요가 있다"고 덧붙였다. 이날 주총에서는 곽노정 사장의 사내이사 재선임과 함께 SK스퀘어 한명진 사장이 기타비상무이사로 신규 선임됐다. 모든 안건은 원안대로 통과됐다. 한편 최근 등장한 중국 저가형 AI 모델 '딥시크(DeepSeek)'가 고사양 메모리 수요를 위축시킬 수 있다는 우려에 대해 곽 사장은 "오히려 중장기적으로 AI 메모리 수요를 확장하는 긍정적 요인"이라며, "HBM3E와 HBM4는 같은 플랫폼을 사용하기 때문에 생산 전환이 유연하다"고 강조했다. AI 전환기에서 HBM은 곧 메모리 반도체의 미래라는 평가가 나온다. SK하이닉스는 기술, 생산, 공급망 전방위에서 한발 앞서며 이 흐름을 주도하고 있다.
- IT/바이오
2025-03-27 13:26:00
퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"

국내 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 기업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 기업 메타(Meta)의 인수 제안을 거절하고 독자 생존의 길을 택했다. 24일 반도체 업계에 따르면, 백준호 퓨리오사AI 대표는 이날 사내 공지를 통해 메타와의 인수 협상을 진행하지 않겠다고 밝혔다. 메타 측에도 매각 거절 의사를 공식적으로 전달한 것으로 확인됐다고 연합뉴스가 전했다. 이는 경영권을 해외에 매각하는 대신, 자체 개발한 AI 칩 '레니게이드(Renegade)' 등의 개발 및 양산에 집중하겠다는 전략적 판단으로 풀이된다. 퓨리오사AI는 엔비디아(NVIDIA)의 AI 반도체 대비 비용 효율성이 뛰어난 신경망처리장치(NPU) '워보이(Warboy)'와 '레니게이드'를 개발해왔다. 특히 레니게이드는 AI 반도체 최초로 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM3)를 탑재했으며, 올 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 이 칩은 엔비디아 H100의 다음 단계 최상위 추론용 AI 칩으로 꼽히는 L40S와 유사한 성능을 보이면서도, 전력 소모량은 150W로 L40S(350W)의 절반 이하 수준으로 알려져 업계의 기대를 모으고 있다. 퓨리오사AI가 메타의 인수 제안을 거절한 배경에는 최근 진행된 레게이드 성능 평가에서 괄목할만한 성과를 거두면서, 독자적인 칩 개발 및 양산이 회사를 해외에 매각하는 것보다 실익이 크다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 퓨리오사AI는 현재 LG AI 연구원, 사우디 아람코 등 국내외 주요 기업들과 레니게이드 성능 테스트를 진행하고 있다. 메타는 지난해 10월부터 미국, 이스라엘 등지의 AI 팹리스 기업들을 인수합병(M&A) 대상으로 물색해왔으며, 퓨리오사AI를 유력한 인수 대상으로 판단하고 협상에 나선 것으로 알려졌다. 자체 AI 모델 학습 및 추론에 최적화된 칩을 설계하기 위해 AI 팹리스 스타트업 인수에 적극적인 행보를 보여온 것이다. 그러나 메타가 구상하는 퓨리오사AI 인수 후 사업 방향 및 조직 구성 등에서 백 대표와 이견을 좁히지 못하면서 협상이 최종 결렬된 것으로 전해진다. 퓨리오사AI의 기업 가치는 약 8,000억 원으로 추정되며, 메타의 인수 제안가는 8억 달러(한화 약 1조 2,000억 원)였던 것으로 알려졌다. 최근 진행된 투자 라운드에서 퓨리오사AI가 안정적인 자금 조달 가능성을 확인한 점도 이번 인수 협샹 결렬에 영향을 미친 것으로 분석된다. 퓨리오사AI는 산업은행으로부터 300억 원 규모의 트자의향서(LOI)를 받는 등 한 달 내에 700억 원 규모의 자금을 확보할 예정이다. 다만, 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC 역시 퓨리오사AI에 대한 투자를 검토중이나, 투자 여부는 아직 확정되지 않은 상태다.
- IT/바이오
2025-03-24 15:25:00
엔비디아, 울트라·루빈·파인먼 등 AI 칩 출시 로드맵 발표

인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 'GTC 2025'에서 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개했다. 지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표했으며 이날 이를 구체화했다. 황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다. 그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다.그러면서 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다. 이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다. 황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다. 내년 하반기에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라(Vera)'라는 새로운 CPU가 접목된다. 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고 2028년에는 '파인먼(Feynman)'이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 다만 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 엔비디아는 이와 함께 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 '아이작 그루트 N1(Isaac GROOT N1)'이라는 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다. 또 제너럴 모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다. 이와 함께 차세대 통신규격인 6세대(6G)부문에서 통신사들과 협력을 모색할 방침을 나타냈다. 엔비다아는 무선통신 프로젝트에서는 T모바일USA와 시스코시스템이 참여하고 있다고 밝혔다. 아울러 TSMC와 함께 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩인 실리콘 포토닉스를 오는 하반기 내놓을 예정이다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다. 황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 듯 "첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 강조했다.
- IT/바이오
2025-03-19 07:09:00
[증시 레이더] 코스피 1.73% 상승 마감…삼성전자 5.3% 급등

17일 코스피 지수는 전 거래일보다 44.33포인트(1.73%) 오른 2,610.69에 마감했다. 코스닥 지수도 9.25포인트(1.26%) 상승한 743.51을 기록했다. 삼성전자 주가는 5.30% 급등한 57,600원에 마감됐다. 엔비디아의 ‘GTC 2025’ 개막을 앞두고 젠슨 황 CEO의 HBM 관련 긍정적 발언 기대감이 투자 심리를 자극한 것으로 분석된다. SK하이닉스는 0.75% 오른 206,000원, 한미반도체는 0.80% 하락한 87,100원에 마쳤다. 한편, 휠라홀딩스는 700억 원 규모의 자사주 매입 결정 이후 7.50% 상승한 38,000원에 거래를 마쳤으며, 행동주의 펀드 달튼인베스트먼트의 경영 참여 선언으로 콜마홀딩스는 상한가(9,280원)에 도달했다. 원/달러 환율은 5.9원 내린 1,447.9원에 마감됐다. 외국인의 6,174억 원 순매수가 환율 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다. [미니해설] 코스피 2,610선 회복⋯삼성전자 5.3% 급등하며 반도체株 강세 17일 코스피 지수는 전 거래일 대비 44.33포인트(1.73%) 상승한 2,610.69에 마감됐다. 코스닥 지수도 9.25포인트(1.26%) 오른 743.51을 기록하며 상승세를 보였다. 시장에서는 반도체 관련주의 강세가 두드러졌다. 삼성전자 주가는 5.30% 급등한 57,600원으로 마감됐다. SK하이닉스는 0.75% 오른 206,000원에 거래를 마쳤다. 반도체주의 강세는 엔비디아가 개최하는 세계 최대 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025' 개막과 관련이 깊다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 기술에 긍정적인 언급을 할 것이란 기대가 투자 심리를 자극한 것으로 분석된다. LG에너지솔루션(-0.46%), SK이노베이션(-4.39%), 네이버(1.44%), 현대차(0.25%), 기아(-0.70%) 등 주요 종목들은 혼조세를 보였다. 휠라·콜마, 주가 급등⋯자사주 매입·행동주의 펀드 영향 17일 유가증권시장에서 휠라홀딩스는 700억 원 규모의 자사주 매입 결정 이후 7.50% 상승한 38,000원에 마감됐다. 장중 한때 9.90% 급등해 38,850원을 기록하기도 했다. 휠라홀딩스는 지난 14일 장 마감 후 "주가 안정화 및 주주 가치 제고를 목적으로 700억 원 규모의 자기주식을 취득할 것"이라고 공시했다. 취득 기간은 이날부터 6월 16일까지이며, 자사주 보유 기간은 최소 6개월 이상이다. 콜마홀딩스는 미국 행동주의 펀드 달튼인베스트먼트의 경영 참여 선언에 힘입어 상한가(29.97%)를 기록했다. 주가는 전 거래일 대비 29.97% 상승한 9,280원에 마감됐다. 달튼인베스트먼트는 지난 14일 콜마홀딩스의 주식을 23만 337주 매입해 지분율을 기존 5.02%에서 5.69%로 확대했으며, 주식 보유 목적을 '단순 투자'에서 '경영 참여'로 변경했다고 밝혔다. 행동주의 펀드가 경영권에 개입하면 배당 확대, 자사주 소각 등 주주가치 제고 정책이 추진될 가능성이 높아, 기대감이 주가를 끌어올린 것으로 풀이된다. 쏘카, 공개매수 논란에 9.55% 급락 쏘카 주가는 9.55% 급락한 15,050원에 마감됐다. 이날 장 초반 3.98% 하락세로 출발한 주가는 한때 10.15%까지 떨어지는 등 급락세를 보였다. 최근 쏘카 주가는 이재웅 전 대표가 소유한 벤처캐피탈 에스오큐알아이(SOQRi)의 주식 공개매수 발표 이후 급등했으나, 이후 주식담보대출 이슈가 불거지면서 급락세로 돌아섰다. 에스오큐알아이는 14일 "쏘카 보통주 171,429주(지분율 0.52%)를 주당 17,500원에 공개매수하겠다"고 공고했다. 이날 쏘카 주가는 17.87% 급등한 16,750원으로 마감됐으나, 이후 공개매수 발표 이전에 에스오큐알아이가 다수의 주식담보대출을 받은 사실이 알려지면서 논란이 됐다. 일각에서는 이재웅 전 대표 측이 마진콜(추가 증거금 요구)을 피하기 위해 공개매수를 추진한 것이 아니냐는 의혹을 제기하고 있다. 원/달러 환율 1,447.9원 마감⋯외국인 순매수 영향 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 전 거래일 대비 5.9원 내린 1,447.9원에 마감됐다. 환율은 1.8원 내린 1,452.0원으로 출발한 후 1,445.2~1,452.0원 사이에서 등락을 보였다. 외국인의 대규모 국내 증시 순매수가 환율 하락을 유도한 것으로 분석된다. 이날 외국인은 유가증권시장에서 약 6,174억 원을 순매수했다. 또한, 이번 주 미국과 일본의 금리 결정이 예정돼 있고, 국내에서는 윤석열 대통령 탄핵 심판 선고 가능성이 있어 시장의 불확실성이 여전한 상황이다. 한편, 달러인덱스는 전 거래일보다 0.27% 하락한 103.744를 기록했다. 오후 3시 30분 기준 원/엔 재정환율은 100엔당 972.76원으로, 전일 대비 5.41원 하락했다. 엔/달러 환율은 0.24% 상승한 148.843엔을 기록했다.
- 금융/증권
2025-03-17 15:54:00
[증시 레이더] 코스피 3% 급락, 2,530선 붕괴…원/달러 환율 1,460원 돌파

코스피가 28일 3% 넘게 급락하며 2,530선으로 후퇴했다. 이날 코스피는 전장보다 88.97포인트(3.39%) 내린 2,532.78에 장을 마감했다. 코스닥도 3.49% 하락한 743.96에 마쳤다. 미국 증시에서 엔비디아가 8% 넘게 급락하며 SK하이닉스(-4.52%) 등 AI 반도체주가 동반 하락했다. 브로드컴(-7.11%), TSMC(-6.95%) 등 글로벌 반도체주도 급락하며 필라델피아 반도체 지수는 6.09% 떨어졌다. 환율은 트럼프 대통령의 관세 위협 속 달러 강세 영향으로 1,463.4원까지 상승했다. 장중 1,460원대를 돌파하며 4일 이후 최고치를 기록했다. [미니해설] 코스피 3.39% 급락, 2,530선 후퇴⋯AI 반도체주 동반 하락 국내 증시가 28일 미국발 악재에 급락했다. 코스피는 3% 이상 하락하며 2,530선으로 밀려났고, 코스닥도 3.49% 하락 마감했다. 반도체 관련주가 약세를 보이며 투자 심리가 급격히 위축됐다. 원/달러 환율은 당러 강세를 반영해 전 거래일 대비 8.0원 오른 1,451.0원으로 개장한 뒤 점차 오름폭을 키워 장중 1,460원을 돌파하며 4일 이후 최고치를 기록했다. 코스피·코스닥 동반 하락⋯반도체 업종 직격탄 28일 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일 대비 88.97포인트(3.39%) 하락한 2,532.78에 장을 마쳤다. 코스닥지수 역시 3.49%(26.89포인트) 떨어진 743.96을 기록했다. 장 초반 1%대 하락세로 출발한 코스피는 점차 낙폭을 키우며 2,550선마저 내줬다. 주요 낙폭 확대 요인은 미국 반도체주 급락이었다. AI 반도체주 하락⋯SK하이닉스 4.52%↓ 미국 증시에서 엔비디아가 8.48% 급락하면서 국내 AI 반도체 관련주가 동반 하락했다. SK하이닉스는 전장보다 9,000원(-4.52%) 내린 190,200원에 거래를 마쳤다. 테크윙(-5.14%), 한미반도체(-6.50%), 디아이(-5.84%), 리노공업(-5.10%), 하나마이크론(-5.44%), 고영(-5.65%) 등 AI 관련 반도체주들도 일제히 하락했다. AI 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 비중이 낮은 삼성전자는 비교적 적은 폭인 3.20% 하락(54,500원)으로 마감했다. 글로벌 반도체주 동반 하락⋯필라델피아 반도체지수 6.09% 급락 미국 증시에서 엔비디아는 27일(현지시간) 8.48% 급락했다. 장 초반 3% 상승했으나 이익율(총마진) 하락 우려가 부각되면서 매물이 쏟아졌다. 브로드컴(-7.11%), TSMC(-6.95%), 퀄컴(-4.73%), AMD(-4.99%) 등 글로벌 반도체주도 급락했다. 반도체 업종 중심의 필라델피아 반도체 지수는 6.09% 하락해 지난해 10월 이후 최대 낙폭을 기록했다. 원/달러 환율 1,460원 돌파⋯트럼프발 관세 우려 확대 28일 원/달러 환율은 전일 대비 20.4원 급등한 1,463.4원에 거래를 마쳤다. 장중 1,460원을 넘어선 것은 약 한 달 만이다. 서울 외환시장에서 환율은 달러 강세를 반영해 8.0원 상승한 1,451.0원에 출발한 뒤 상승폭을 키웠다. 장중 한때 최고 1,463.4원까지 올랐다. 환율 상승의 주요 원인은 도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 관련 발언이었다. 트럼프 대통령은 27일(현지시간) "합성 마약 문제 해결이 미흡할 경우 캐나다·멕시코에 대한 25% 관세 부과를 3월 4일부터 집행하고, 같은 날 중국산 제품에도 10% 추가 관세를 부과하겠다"고 발표했다. 이 같은 발언이 시장에 충격을 주며 안전자산 선호 심리를 자극했다. 트럼프발 '관세 전쟁' 본격화 조짐⋯中 "보복 조치" 경고 트럼프 대통령의 관세 조치 예고에 중국은 즉각 반발했다. 중국 상무부 대변인은 28일 계면신문을 통해 "미국이 일방적인 행동을 고집한다면 중국은 자국의 정당한 권익을 지키기 위해 필요한 모든 반격 조치를 취할 것"이라고 경고했다. 이어 "미국의 관세 조치는 WTO 규정을 위반하고 다자간 무역 질서를 훼손하는 행위"라며 "이에 대해 단호히 반대한다"고 밝혔다. 트럼프 대통령이 관세 부과의 명분으로 내세운 합성 마약 펜타닐 문제에 대해서도 "중국은 세계에서 가장 엄격한 마약 단속 정책을 시행하는 국가 중 하나"라고 반박했다. 국내 증시, 트럼프발 관세 우려·AI 반도체 조정에 흔들려 28일 코스피가 3% 넘게 급락한 것은 미국발 악재가 복합적으로 작용한 결과다. 엔비디아를 비롯한 미국 반도체주가 급락하면서 국내 반도체주도 충격을 받았다. 트럼프 대통령이 중국을 포함한 글로벌 무역 질서를 흔드는 관세 조치를 예고하면서 투자심리가 급격히 위축됐다. 이재원 신한투자증권 연구원은 "미국 증시가 관세 영향으로 투자심리가 악화된 가운데, 엔비디아 등 반도체주 급락이 국내 증시에도 연쇄적으로 영향을 미쳤다"고 분석했다. 트럼프 대통령은 전날 캐나다·멕시코 관세 부과 시점을 4월 2일로 발표했다가 3월 4일로 정정하며 시장의 혼선을 키웠다. 예상보다 빠른 관세 시행 가능성이 높아지면서 글로벌 시장 전반에 불확실성이 커졌다. 증시 변동성 지속될까 국내 증시는 미국발 악재에 따른 충격에서 회복 여부가 관건이 될 전망이다. 전문가들은 미국 반도체 업종의 추가 조정 여부와 트럼프발 관세 조치의 현실화 가능성이 향후 증시 변동성에 중요한 변수로 작용할 것이라고 보고 있다. 단기적으로는 투자심리 위축이 불가피하지만, 미국의 정책 방향과 엔비디아 등 주요 반도체 기업의 실적 전망에 따라 증시 흐름이 달라질 가능성이 크다.
- 금융/증권
2025-02-28 15:52:00
[핫 이슈] 이재용·손정의·올트먼 3자 회동…삼성, '스타게이트' 합류할까

이재용 삼성전자 회장과 손정의 소프트뱅크 회장, 샘 올트먼 오픈AI CEO가 4일 서울에서 전격 회동했다. 이번 만남은 이 회장의 항소심 무죄 선고 이후 첫 공식 대외 행보로, '한미일 AI 동맹' 가능성에 관심이 집중됐다. 손 회장은 회동 후 취재진과 만나 "좋은 논의였다"며 삼성의 '스타게이트' 프로젝트 합류 가능성을 시사했다. 스타게이트는 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클이 5000억 달러(약 725조 8500억원)를 투자해 인공지능(AI) 인프라를 구축하는 초대형 프로젝트다. 삼성의 합류 여부는 향후 AI 반도체 시장에 중요한 변수가 될 전망이다. 삼성은 AI 데이터센터에 필수적인 메모리 및 파운드리 제조설비를 갖춘 강점을 보유하고 있다. 그러나 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서는 SK하이닉스에 밀리고, 파운드리(반도체 위탁 생산) 부문에서도 대만 TSMC와의 격차가 벌어지고 있어, 스타게이트 합류가 돌파구가 될 수 있다. 이종환 상명대 교수는 "삼성이 HBM과 파운드리 사업에서 도약하려면 빅테크와의 협력이 필수적"이라고 분석했다. 한편, SK그룹 최태원 회장도 올트먼 CEO와 회동을 갖고 AI 협력을 논의했다. 카카오는 국내 기업 최초로 오픈AI와 전략적 제휴를 체결해 AI 서비스 협력을 본격화했다. [미니해설] 삼성, '스타게이트' 합류로 AI 패권 노리나? 이재용 삼성전자 회장은 4일 오후 서울 서초구 삼성전자 사옥에서 AI 인프라 프로젝트 '스타게이트'를 추진하고 있는 미국 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO), 일본 소프트뱅크의 손정의 회장이 3자 회동을 가졌다. 이번 만남은 이 회장의 항소심 무죄 선고 이후 첫 대외 행보이자, 글로벌 AI 생태계 구축과 관련한 핵심 논의의 장이 됐다. 특히 손 회장이 직접 방한해 참석하면서 AI 반도체 시장에서 삼성이 어떤 전략적 선택을 할지 주목받고 있다. 회동 이후 손 회장은 "좋은 논의였다"며 "삼성과 더욱 의논할 것"이라고 밝혀 삼성의 '스타게이트' 프로젝트 합류 가능성을 열어뒀다. 스타게이트 프로젝트란? 스타게이트 프로젝트는 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클이 주도하는 AI 인프라 구축 사업으로, 미국에 최소 5000억 달러를 투자해 대규모 데이터 센터와 반도체 생산 능력을 확보하는 것이 목표다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 취임 이튿날 직접 기자회견을 열어 프로젝트를 발표할 정도로 미국 정부도 주목하는 사업이다. 특히 최근 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 저비용 생성형 AI 모델을 개발하면서 글로벌 AI 패권 경쟁에 가속화되고 있어, 스타게이트 프로젝트의 중요성이 더욱 커지고 있다. 삼성, AI 반도체 시장에서 반격할 기회 잡나? 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 합류할 경우, AI 반도체 시장에서 새로운 성장 동력을 확보할 수 있다. 현재 삼성전자는 여전히 세계 최대 메모리 반도체 기업이지만, HBM(고대역폭메모리) 분야에서는 SK하이닉스에 밀리고 있으며, 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업은 대만 TSMC와의 격차가 확대되고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 AI 데이터센터 구축에 플요한 메모리와 파운드리 제조 설비를 갖추고 있으며, 대규모 AI 반도체를 일괄 공급할 수 있는 역량이 스타게이트의 전략적 파트너로서 강점이 될 것"이라고 분석했다. 특히 이번 회동에는 반도체 설계자산(IP)기업 암(Arm)의 르네 하스 CEO도 동석해, 파운드리 사업과의 연계 가능성이 높아졌다. AI 반도체 시장에서 삼성이 Arm과 협력할 경우, 설계와 제조까지 아우르는 종합적인 경쟁력을 확보할 수 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "삼성은 HBM 시장에서 SK하이닉스를 추격해야 하고, 파운드리 사업도 흑자로 전환해야 하는 절발한 상황"이라며 "스타게이트를 통해 삼성이 HBM 공급뿐만 아니라 설계 및 제조까지 참여할 가능성이 크다"고 분석했다. 손정의의 전략⋯삼성 투자 요청 가능성? 손정의 회장의 이번 방한 목적이 삼성의 스타게이트 합류를 설득하고, 투자를 요청하기 위한 것이라는 분석도 나온다. 김용석 가천대 반도체공학 석좌교수는 "TSMC가 사실상 파운드리를 독점하고 있어 AI 반도체 기업들이 가격 인상에 대응할 방안이 필요하다"며 오픈AI와 소프트뱅크 입장에서는 삼성이 최선의 차선책이 될 수 있다"고 설명했다. 이어 손 회장은 삼성에 투자를 요청할 가능성이 크고, 삼성 입장에서도 메모리 및 파운드리 고객사를 확보하는 기회가 될 것"이라고 덧붙였다. SK·카카오 등 국내 기업도 AI 협력 본격화 삼성뿐 아니라 국내 다른 기업들도 스타게이트 프로젝트 참여 여부를 저울질하고 있다. SK그룹 최태원 회장은 같은 날 올트먼 CEO와 만나 AI 협력 방안을 논의했다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장에서 핵심인 HBM 공급을 담당하고 있으며, SK텔레콤은 AI 데이터센터 구축을 검토 중이다. 올트먼 CEO는 회동 후 "원더풀(굉장했다)"이라고 평가하며, 최 회장을 "나이스 가이(좋은 사람)"라고 치켜세웠다. 또한, 올트먼 CEO는 국내 벤처캐피털(VC) SBVA가 주최한 간담회에서 국내 주요 대기업 오너들과 회동을 가졌다. 최성환 SK네트웍스 사장, 조현상 HS효성 부회장, 허윤홍 GS건설 대표, 이규호 코오롱 부회장 등이 참석해 AI 협력 가능성을 논의했다. 카카오는 국내 기업 중 처음으로 오픈AI와 전략적 제휴를 체결했다. 카카오 정신아 대표는 올트먼 CEO와 공동 기자회견을 열고, 챗GPT 기술을 활용한 AI 서비스 '카나나'를 비롯한 공동 프로젝트를 발표했다. 정 대표는 "오픈AI와 협력해 카카오의 5000만 사용자에게 초개인화 AI 서비스를 제공할 것"이라고 밝혔다. 천문학적 투자금이 최대 변수⋯머스크는 회의적 시각 다만, 천문학적 투자금 확보가 스타게이트 프로젝트의 가장 큰 관건이라는 지적도 나온다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 프로젝트 발표 직후 엑스(X, 옛 트위터)에서 "그들은 실제로는 (그만큼) 돈이 없다"며 회의적인 반응을 보였다. 한편, 코트라(KOTRA)는 최근 보고서를 통해 한국 기업들이 AI 데이터 센터 구축을 위한 인프라 구축과 관련된 인프라 및 장비 공급은 한국 기업들에게 중요한 기회가 될 수 있다"고 전망했다. 이제용 회장이 스타게이트 프로젝트에 합류할지는 아직 미지수다. 하지만 AI 반도체 시장에서 삼성이 주도권을 확보하려면 글로벌 AI 생태계와의 협력이 필수적이라는 점에서, 이번 회동이 삼성의 전략적 선택에 중요한 변곡점이 될 것으로 보인다.
- IT/바이오
2025-02-05 13:05:00
이재용 '합병·회계 문제' 1심 이어 항소심도 무죄

이재용 삼성전자 회장이 합병 및 회계 처리 문제와 관련한 항소심에서도 무죄를 선고받았다. 서울고등법원 형사13부(백강진·김선희·이인수 부장판사)는 3일 자본시장법상 불공정거래·시장조작, 업무상 배임 혐의로 기소된 이 회장에게 무죄를 선고했다. 함께 기소된 최지성 전 삼성그룹 미래전략실 실장, 김종중 전 전략팀장, 장충기 전 차장 등 13명의 피고인들도 1심과 마찬가지로 무죄 판결을 받았다. 재판부는 삼성물산과 제일모직의 합병 비율과 시점, 삼성바이오로직스(로직스)의 삼성바이오에피스(에피스) 지배력 여부 등 핵심 쟁점에 대해 차례로 검토한 뒤, 검찰의 주장을 모두 기각했다. 특히 이번 사건에서 가장 논란이 된 로직스의 공시 문제 및 회계 처리 의혹에 대해 "바이오젠의 콜옵션이 행사될 경우 로직스가 에피스에 대한 지배력을 상실할 위험성이 있었음을 공시했어야 한다"면서도 "그러나 이를 은폐한 것으로 보기는 어렵다"고 판단했다. 또한 삼성물산과 제일모직의 합병 보고서가 이 회장의 경영권 승계를 위해 조작되었다는 검찰의 주장도 인정하지 않았다. 이 회장 등은 2015년 제일모직과 삼성물산의 합병 과정에서 최소한의 비용으로 경영권을 안정적으로 확보하고, 지배력을 강화하기 위해 미래전략실이 추진한 각종 불공정 거래, 주가 조작, 회계 처리 문제 등에 관여한 혐의로 2020년 9월 기소됐다. 1심 재판부는 3년 5개월간의 심리 끝에 지난해 2월 이 회장에게 무죄를 선고했으며, 이번 항소심에서도 동일한 판단을 내렸다. 사법 문제 벗어난 이재용, '뉴삼성'으로 위기 돌파할까 그동안 발목을 잡았던 법적 리스크에서 해방된 이재용 삼성전자 회장이 '뉴삼성' 체제를 본격 가동하며 삼성전자의 위기 대응에 속도를 낼 수 있을지 관심이 집중된다. 현재 삼성전자는 전방위적인 경영 난관에 직면해 있다. 특히, 핵심 사업인 반도체 부문의 부진이 큰 타격을 주고 있다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스가 사상 최대 실적을 기록하며 성장하는 동안, 삼성전자는 범용(레거시) 메모리의 실적 저조와 HBM 납품 지연 등의 문제로 시장 기대에 미치지 못하는 성과를 냈다. 지난해 삼성전자 반도체 부문의 연간 영업이익은 15조 1000억 원으로 SK하이닉스(23조 4673억 원)와 큰 격차를 보였으며, 지난해 4분기 기준으로는 가전·스마트폰을 포함한 전체 영업이익에서 처음으로 SK하이닉스에 뒤처졌다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 역시 수조 원대의 적자를 지속하고 있다. 노사 갈등·글로벌 경영 환경 악화⋯해결 과제 산적 삼성전자는 지난해 창사 이래 첫 노조 파업을 겪었으며, 현재도 노사 갈등이 이어지고 있는 상황이다. 여기에 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 재집권 가능성이 높아지면서 미국의 관세 정책 강화 및 반도체 보조금 지급 중단 가능성 등이 거론되며 경영 불확실성이 더욱 커졌다. 이러한 변수 속에서 이재용 회장이 ‘뉴삼성’ 비전을 바탕으로 위기 돌파에 성공할지 이목이 집중된다. 다음은 삼성물산과 제일모직이 합병된 2015년부터 관련 사건 주요 일지. ◇ 2015년 ▲ 5월 26일 = 삼성물산-제일모직 이사회에서 합병 결의 발표 ▲ 5월 27일 = 엘리엇, 주주자격으로 삼성물산에 합병 반대의사 통보 ▲ 7월 17일 = 삼성물산-제일모직 임시 주주총회 개최. 합병안 가결. ▲ 7월 17일∼8월 6일 = 삼성물산·제일모직 주식매수청구권 행사 기간 ▲ 9월 1일 = 삼성물산-제일모직 합병 ▲ 12월 = 삼성바이오로직스, 자회사 삼성바이오에피스 회계처리 변경 ◇ 2016년 ▲ 11월 10일 = 삼성바이오 유가증권시장 상장 ▲ 12월 = 참여연대·정의당 심상정 의원, 삼성바이오 분식회계 의혹 제기 ◇ 2017년 ▲ 1월 12일 = 국정농단사건 박영수 특별검사팀, 이재용 삼성전자 회장(당시 부회장) 피의자 조사 ▲ 1월 19일 = 이재용 회장 1차 구속영장 기각 ▲ 2월 17일 = 이재용 회장 2차 구속영장 발부 ▲ 2월 28일 = 특검, '국정농단 의혹' 이재용 회장 등 17명 기소, 수사 마무리 ▲ 7월 12일 = 엘리엇, 국제상설중재재판소(PCA)에 중재신청서 제출. 한국 정부 상대로 국제투자분쟁 해결절차(ISDS) 제기하며 7억7천만달러(9천871억4천만원·달러당 1,282.5원 기준)의 국가 배상 요구 ▲ 8월 25일 = 법원, 이재용 회장 국정농단 사건 1심 징역 5년 선고 ◇ 2018년 ▲ 2월 5일 = 이재용 회장, 2심 징역 2년 6개월에 집행유예 4년 선고받고 석방 ▲ 7월 12일 = 증권선물위원회, 삼성바이오 '고의 공시 누락' 판단. 담당 임원 해임 권고 의결(1차 제재) ▲ 7월 19일 = 참여연대, 삼성바이오 회계 부정 혐의로 검찰 고발 ▲ 11월 14일 = 증선위, 삼성바이오 '고의 분식회계' 판단. 과징금 80억원 부과 의결(2차 제재) ▲ 11월 20일 = 증선위, 삼성바이오 분식회계 혐의로 검찰 고발 ▲ 12월 13일 = 검찰, 삼성바이오·삼성물산 압수수색 ◇ 2019년 ▲ 5월 16일 = 검찰, 삼성전자 사업지원 TF 압수수색 ▲ 8월 29일 = 대법원, 이재용 회장 국정농단 사건 파기환송 ▲ 12월 9일 = 법원, 삼성 임직원들 증거인멸 혐의 1심 유죄 선고 ◇ 2020년 ▲ 5월 = 검찰, 이재용 회장 1·2차 소환 조사 ▲ 6월 2일 = 이재용 회장, 검찰수사심의위원회 소집 신청. ▲ 6월 4일 = 검찰, 이재용 회장 등 3명 주식시세 조종·분식회계 혐의 구속영장 청구 ▲ 6월 9일 = 이재용 회장 등 3명 구속영장 기각 ▲ 6월 11일 = 서울중앙지검 검찰시민위원회, 이재용 회장 사건 수사심의위 소집 요청 결의 ▲ 6월 12일 = 윤석열 당시 검찰총장, 수사심의위 소집 결정 ▲ 6월 26일 = 대검찰청 수사심의위, 이재용 수사 중단·불기소 권고 ▲ 9월 1일 = 서울중앙지검, '삼성 부당 합병·승계 의혹' 이 회장 등 11명 불구속 기소 ◇ 2021년 ▲ 1월 18일 = 법원, 이재용 회장 국정농단 사건 파기환송심 징역 2년 6개월 선고. 법정구속 ▲ 8월 9일 = 법무부, 가석방심사위원회 개최. 이재용 회장 가석방 결정 ◇ 2022년 ▲ 8월 12일 = 이재용 회장, 8·15광복절 특별사면으로 복권. 경영활동 복귀 ◇ 2023년 ▲ 6월 20일 = PCA, 한국 정부→엘리엇 690억원 배상 판정 ▲ 11월 17일 = 검찰, '삼성 합병·승계 의혹' 이재용 회장에 징역 5년, 벌금 5억원 구형 ◇ 2024년 ▲ 2월 5일 = 법원, '삼성 합병·승계 의혹' 이재용 회장에 1심 무죄 선고. ▲ 8월 14일 = 서울행정법원 "삼성바이오로직스 증선위 제재 전체 취소…일부 회계는 문제" ▲ 9월 27일 = 검찰, 행정법원 판결 반영해 공소장 변경 신청 ▲ 11월 25일 = 검찰, '삼성 합병·승계 의혹' 이재용 회장에 2심 징역 5년, 벌금 5억원 구형 ◇ 2025년 ▲ 2월 3일 = 서울고법, 이재용 회장 항소심 무죄 선고
- IT/바이오
2025-02-03 15:24:00
넷리스트, 삼성 상대 1억 1800만 달러 승소에도 '판매 금지' 가처분 기각

미국 반도체 기업 넷리스트는 삼성전자를 상대로 한 특허 침해 소송에서 1억 1800만 달러(약 1720억 원)의 배심원 평결을 받아 승리했음에도 불구하고, 해당 칩을 사용하는 삼성전자 제품의 판매를 금지하는 가처분 명령을 법원으로부터 받지 못했다고 현지 법률전문신문 로360(Law360)이 2025년 1월 31일(현지시각) 보도했다. 텍사스주 마셜에 있는 미국 지방법원의 로드니 길스트랩 판사는 이날 넷리스트의 가처분 신청을 기각했다. 길스트랩 판사의 이번 결정은 삼성이 이른바 고대역폭 메모리(HBM) 칩과 관련된 넷리스트의 특허 두 건을 침해했다는 2024년 11월 배심원단의 평결에 따른 것이다. 배심원단은 삼성의 특허 침해에 대한 손해배상으로 넷리스트에 1억 1800만 달러(약 1720억 원)를 지급하라고 명령했다. 이 평결은 2023년 다른 삼성 메모리 칩과 관련해 이전 배심원단이 넷리스트에 3억 300만 달러(약 4418억 원)를 지급하라고 명령한 이후 나온 것이다. 두 사건 모두 넷리스트는 법원에 삼성의 침해 제품 판매 금지 가처분 명령을 요청했지만, 법원은 이를 받아들이지 않았다. 홍춘기 넷리스트 대표는 로360과의 인터뷰에서 "넷리스트는 법원이 아직 가처분 명령을 내리지 않은 것에 실망했다. 우리는 가처분 명령이 당사의 지적 재산권을 보호하고 사업에 대한 추가적인 피해를 방지하는 데 필요하다고 믿는다"고 주장했다. 삼성 대변인은 논평을 거부했다고 로360은 전했다. 넷리스트는 향후 1년 동안 다른 메모리 칩 특허와 관련해 삼성과 두 차례의 재판을 더 진행할 예정이라고 밝혔다.
- IT/바이오
2025-02-03 10:19:00
삼성전자, HBM3E 개선 제품 1분기 말 공급…HBM4는 하반기 양산 목표

삼성전자는 31일 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 6세대 HBM4는 올해 하반기 양산을 목표로 한다. 다만 미국의 첨단반도체 수출 통제 등의 영향으로 1분기 HBM 제품의 일시적 판매 제약이 예상된다. 삼성전자는 4분기 HBM3E 공급을 확대하며 HBM3 매출을 넘어섰다고 밝혔다. 또한, 2분기 이후 고객 수요가 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것으로 전망하며, HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 확대할 계획이다. 박순철 신임 CFO는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 "삼성전자는 위기 속에서도 기술력을 바탕으로 성장해왔다"며 "단기적 어려움을 극복하고 투자자 신뢰를 강화하겠다"고 강조했다. [미니해설] 삼성전자, HBM3E 개선 제품 공급 임박⋯HBM4는 하반기 양산 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. 31일 삼성전자는 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 계획이며, HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 개발 중이라고 밝혔다. HBM3E 개선 제품, 1분기 말 공급⋯HBM4 양산 준비 삼성전자는 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산했으며, 4분기에는 다수의 GPU 공급사 및 데이터센터 고객에게 공급을 확대했다"고 밝혔다. 이로 인해 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어선 성과를 기록했다. HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중이다. 앞서 삼성전자는 지난해 10월 실적 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품을 준비 중"이라며 "기존 제품은 기존 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매할 것"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 2분기부터 HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가가 본격화될 것으로 전망했다. 미국 수출 규제와 HBM 수요 변화 삼성전자는 최근 미국 정부의 첨단 반도체 수출 통제 조치로 인해 1분기에는 HBM 제품의 일시적 판매 제약이 있을 것으로 내다봤다. 또한, 개선 제품 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품으로 이동하면서 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 예상했다. 그러나 삼성전자는 "2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 예상보다 빠르게 전환될 것"이라며, 이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 생산량을 확대하고, 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 늘릴 계획"이라고 설명했다. HBM3E 16단 제품은 고객 상용화 수요가 없을 것으로 전망되지만, 16단 스택 기술 검증을 위해 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 제공했다. HBM4는 1c 나노 기반으로 개발 중이며, 2025년 하반기 양산을 목표로 한다. 또한, HBM4E 기반의 맞춤형 제품 개발을 위해 고객사와 기술 협의를 진행 중이다. 메모리 시장 전망과 전략 삼성전자는 메모리 시장이 단기적으로 약세를 이어갈 것으로 예상했다. 모바일과 PC 고객사의 재고 조정이 1분기까지 지속될 것으로 보이며, GPU 공급 제약으로 인해 일부 데이터센터 고객의 과제가 지연되면서 메모리 수요가 이연될 가능성이 크다는 분석이다. 이에 따라 삼성전자는 하이엔드 시장에 집중하고, DDR4와 LPDDR4의 비중을 줄이는 대신 HBM, DDR5, LPDDR5, GDDR7 등 고부가가치 제품의 비중을 확대하는 전략을 추진하고 있다. 특히 DDR4와 LPDDR4 매출 비중을 올해 한 자릿수 수준까지 급격히 축소할 계획이며, 공급 과잉 이슈가 삼성전자에 미칠 영향은 제한적일 것으로 전망된다. 트럼프 2기 출범 대비 전략 삼성전자는 미국 대선 결과에 따른 불확실성에도 대비하고 있다. 삼성전자는 "미국 대선뿐만 아니라 지정학적 환경 변화에 따라 다양한 시나리오를 기반으로 리스크와 기회를 분석하고 있다"며 "향후 정책 변화를 면밀히 주시하면서 사업 영향 분석과 대응 방안을 마련할 것"이라고 밝혔다. 이어 "미국을 포함한 전 세계 생산 역량, 글로벌 공급망 관리 능력, AI 기반 기술 경쟁력을 활용해 트럼프 행정부 출범에 따른 변화와 리스크에 적극 대응할 것"이라고 강조했다. 삼성전자 CFO, 투자자 신뢰 확보 강조 한편, 이날 실적 콘퍼런스콜에서 박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)가 공식적으로 모습을 드러냈다. 박 CFO는 지난해 말 인사에서 새로 임명됐으며, 이번 콘퍼런스콜이 공식적인 첫 데뷔 무대였다. 박 CFO는 "삼성전자는 다양한 사업 포트폴리오를 보유하고 있으며, 비즈니스 사이클에 따른 변동성이 존재한다"며 "그러나 삼성전자는 항상 근본적인 기술력과 경쟁력을 바탕으로 위기를 극복해왔다"고 말했다. 이어 "현재 이슈는 반드시 짧은 시간 내 해결할 수 있으며, 이를 새로운 성장 기회로 만들 것"이라고 강조했다. 삼성전자는 주주 가치 제고를 위해 지난해 11월 10조 원 규모의 자사주 매입을 발표했고, 이후 3조 원 규모의 자사주를 취득 및 소각했다. 박 CFO는 "추가 7조 원에 대한 실행 시기와 방법은 차후 구체화해 공유할 것"이라고 설명했다. 그는 "2025년에도 불확실한 업황이 지속될 가능성이 크지만, 성장 전략과 수익성 제고 방안을 포함한 밸류업(기업 가치 상승) 계획을 조속히 발표할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다. 마지막으로 박 CFO는 "투자자들이 삼성전자의 노력을 신뢰하고 지지해 주길 바란다"며 "CFO로서 투자자들과 적극적으로 소통하며 회사에 대한 신뢰를 강화하겠다"고 말했다. 변화하는 반도체 시장과 삼성전자의 대응 최근 중국 AI 스타트업 딥시크VLLM(DeepSeekVLLM)의 부상으로 인해 업계가 긴장하고 있다. 삼성전자는 "GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하고 있는 만큼, 다양한 시나리오를 검토하며 업계 동향을 살피고 있다"고 밝혔다. 이어 "신기술 도입에 따른 시장 변화 가능성이 항상 존재하며, 현재의 제한된 정보로 판단하기에는 이르다"면서도 "시장의 장기적인 기회와 단기적 위험 요인이 공존하는 만큼, 급변하는 시장에 적기 대응할 것"이라고 강조했다.
- IT/바이오
2025-01-31 14:28:00
[증시 레이더] 코스피 1% 넘게 하락…2,510선으로 밀려

23일 코스피 지수는 전 거래일 대비 31.57포인트(1.24%) 하락한 2,515.49에 장을 마감하며 2,510선으로 밀려났다. 이날 지수는 전 거래일보다 5.82포인트(0.23%) 내린 2,541.24로 출발했으나, 장중 낙폭을 확대하며 약세를 이어갔다. 코스닥 지수 역시 전 거래일 대비 8.30포인트(1.13%) 하락한 724.01에 거래를 마쳤다. 원/달러 환율은 전일보다 0.3원 내린 1,437.3원으로 주간 거래(15:30)를 마감했다. [미니해설] 코스피 하락, 차익실현 매물 출회와 반도체주 약세 영향 23일 코스피 지수는 전날 강세에 따른 차익실현 매물 출회와 반도체주 전반의 약세로 1% 넘게 하락하며 2,510선으로 후퇴했다. 코스닥 지수 역시 동반 하락세를 나타냈다. SK하이닉스, 사상 최대 실적에도 주가는 하락 마감 SK하이닉스는 지난해 고대역폭 메모리(HBM) 호조로 창사 이래 최대 실적을 달성했음에도 불구하고, 이날 주가는 전 거래일 대비 2.66% 하락한 219,500원으로 마감했다. 이는 실적 호조에 따른 차익실현 매물 출회와 글로벌 경기 둔화 우려, 반도체 업황 불확실성 등이 복합적으로 작용한 결과로 풀이된다. 삼성전자(-1.10%)와 한미반도체(-3.33%) 등 다른 반도체주들도 약세를 면치 못했다. 현대차, 사상 최대 매출 달성했지만 영업이익은 감소 현대차는 지난해 사상 최대 매출을 기록했지만, 판매보증충당금 증가로 영업이익은 전년 대비 감소했다. 이날 주가는 장 초반 하락세를 보였으나, 오후 들어 매수세가 유입되며 전 거래일 대비 0.24% 상승한 209,000원으로 마감했다. 삼성바이오로직스는 증권가의 긍정적인 실적 전망에 힘입어 전 거래일 대비 3.85% 상승한 1,053,000원으로 장을 마쳤다. 장중 한때 6.31%까지 상승하며 강세를 나타냈다. 증권업계는 삼성바이오로직스가 올해도 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있다. 금융투자업계 전문가들은 이날 국내 증시 하락의 주요 원인으로 차익실현 매물 출회와 반도체 업황 불확실성을 꼽았다. 특히 반도체 업황의 경우, 실적 발표 이후에도 개선 신호가 뚜렷하지 않아 투자 심리가 위축된 것으로 분석된다. 한편, 현대차와 삼성바이오로직스는 각각 안정적인 성장과 장기적인 성장 가능성에 대한 기대감으로 긍정적인 평가를 받고 있다.
- 금융/증권
2025-01-23 15:57:00
SK하이닉스, HBM 매출 100% 이상 성장 전망…HBM4 양산 준비

SK하이닉스는 23일 올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것이라며, HBM4 제품을 올해 하반기 중 개발과 양산 준비를 마치고 공급을 시작할 계획이라고 밝혔다. 지난해 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, HBM3E 12단 제품은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 공급 중이다. HBM4는 12단 제품으로 시작해 16단 제품은 내년 하반기 공급을 목표로 한다. SK하이닉스는 HBM 투자와 인프라 확대에 주력하고, AI 메모리 수요 성장에 따라 수익성 중심의 전략을 강화할 방침이다. [미니해설] SK하이닉스, HBM 기술로 메모리 반도체 시장 선도 SK하이닉스가 HBM4 기술로 올해 메모리 반도체 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 올해 투자 대부분도 HBM과 인프라 투자에 집중할 방침이다. SK하이닉스는 23일 "올해 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것"이라며, HBM4 제품의 하반기 양산 준비를 마치고 공급에 돌입할 계획이라고 말했다. 이번 발표는 지난해 4분기 및 연간 실적 발표 콘퍼런스콜에서 이루어졌으며, 회사는 HBM 기술력을 기반으로 한 안정적 이익 창출 구조를 강조했다. HBM 시장에서의 성과와 전략 지난해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했으며, 4분기에는 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며 사상 최대 실적을 기록했다. 특히, 세계 최초로 양산에 성공한 HBM3E 12단 제품은 올해 상반기 내 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 6세대인 HBM4 개발에 있어 1b 나노 기술을 적용해 기술 안정성과 양산성을 확보하고 있다. 12단 제품으로 시작한 후, 고객의 요구에 따라 16단 제품은 내년 하반기부터 공급할 예정이다. 어드밴스드 MR-MUF 기술의 선제적 적용 경험을 바탕으로 HBM4 양산에도 동일한 기술을 도입할 계획이다. HBM4 개발에서는 최초로 베이스 다이에 로직 파운드리를 활용해 성능과 전력 효율을 강화하며, 이를 위해 TSMC와 협업 체계를 구축해 기술 경쟁력을 더욱 강화했다. AI 수요와 메모리 시장 변화 AI 기술의 확산과 고성능 메모리 수요 증가로 메모리 시장은 고품질, 고성능 제품 중심으로 전환되고 있다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 제품을 적기에 제공하는 전략을 통해 D램 평균판매단가(ASP)를 10% 상승시키며 수익성을 확보했다. 특히, 주문형 반도체(ASIC) 기반 고객 수요가 증가하며 HBM 제품의 장기 계약 체결이 활발히 이루어지고 있다. SK하이닉스는 내년 HBM 공급 물량 대부분에 대한 가시성을 올해 상반기 중 확보할 것으로 전망하며, HBM의 높은 투자 비용을 고려해 안정적인 계약 구조를 유지할 계획이다. 미래 투자와 생산 인프라 확대 HBM과 인프라 투자에 집중하는 SK하이닉스는 청주의 M15X를 올해 4분기 중 오픈하고, 용인 클러스터 1기 팹은 2027년 2분기 가동을 목표로 올해부터 공사를 시작한다. 올해 투자 규모는 HBM과 미래 성장 인프라 확보에 중점을 두며, 지난해 대비 증가할 것으로 예상된다. 낸드 사업은 기존 수익성 중심 운영 기조를 유지하며, 시장 상황에 따라 생산을 탄력적으로 조정하고 재고 정상화에 집중할 방침이다. HBM 중심 성장 전략의 의미 SK하이닉스는 HBM 기술력을 기반으로 메모리 반도체 시장의 변화를 주도하고 있다. 인공지능(AI) 시장의 성장과 맞물려 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 회사는 고객 맞춤형 제품을 적시에 공급함으로써 안정적인 이익 창출 구조를 확보하고 있다. 앞으로도 SK하이닉스는 HBM 시장에서의 선도적 위치를 공고히 하며, 고성능 메모리 기술로 글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 플레이어로 자리매김할 것으로 기대된다.
- IT/바이오
2025-01-23 11:20:00
SK텔레콤·SK하이닉스·펭귄 솔루션스, 차세대 AI 데이터센터 구축 협력

SK텔레콤은 SK하이닉스, 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업 펭귄 솔루션스와 인공지능(AI) 데이터센터 솔루션 공동 연구개발 및 글로벌 사업 추진 협약을 맺었다고 10일 밝혔다. 협약식은 유영상 SK텔레콤 대표, 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장, 마크 애덤스 펭귄 솔루션스 CEO가 참석한 가운데 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2025 행사장에서 진행됐다. 3사는 글로벌 AI 데이터센터 시장 확장, 특화용 차세대 메모리 어플라이언스 개발 등 3대 영역에서 협력할 계획이다. SK텔레콤은 이를 통해 AI 인프라 구축 전략인 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’를 가속화한다는 방침이다. [미니해설] SK텔레콤, AI 데이터센터 글로벌 사업 본격화 SK텔레콤은 10일 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 SK하이닉스, 펭귄 솔루션스와 함께 인공지능(AI) 데이터센터 솔루션의 공동 연구개발 및 글로벌 시장 진출을 위한 협약을 체결했다고 발표했다. 이 협약은 AI 데이터센터 관련 기술력과 글로벌 시장 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 파트너십으로 평가된다. 펭귄 솔루션스는 미국의 대표적인 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업으로, 대규모 AI 클러스터 구축에 있어 세계적으로 인정받는 노하우를 보유하고 있다. SK텔레콤은 지난해 7월 펭귄 솔루션스에 약 2억 달러(약 2900억 원)를 투자하며 협력 기반을 다졌고, 이후 구체적인 협력 방안을 논의하기 위한 '시너지 TF'를 운영해왔다. 이번 협약으로 3사는 ▲글로벌 시장 확대 ▲AI 데이터센터 솔루션 공동 연구개발 및 상용화 ▲특화용 차세대 메모리 어플라이언스 개발이라는 세 가지 주요 과제에 집중할 계획이다. 특히 일본을 포함한 아시아·태평양 및 중동 지역에서 사업 기회를 발굴하고 AI 데이터센터 구축 및 운영에 필요한 소프트웨어 풀 스택을 개발할 예정이다. 이와 함께, SK텔레콤과 SK하이닉스는 전략적 투자자인 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 칩을 활용해 서버 실증과 상용화를 추진한다. SK하이닉스와 펭귄 솔루션스는 차세대 데이터센터 메모리 기술을 공동 개발해 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력을 한층 강화할 예정이다. 유영상 SK텔레콤 대표는 "이번 CES를 통해 SK가 보유한 AI 서비스, 인프라 및 반도체 기술의 글로벌 경쟁력을 입증했다"며 "다양한 글로벌 파트너사와 협력을 통해 올해 AI 사업에서 의미 있는 성과를 창출하겠다"고 밝혔다. 한편, 유 대표를 포함한 SK 경영진은 CES 기간 중 AI 기술을 선도하는 앤트로픽, 퍼플렉시티, 슈퍼마이크로 등 주요 관계자들과 만남을 갖고 AI 사업 협력 방안을 논의했다. SK텔레콤은 이번 협약을 통해 구독형 그래픽처리장치(GPUaaS) 사업, 엣지 AI, AI 데이터센터를 축으로 하는 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이' 전략을 본격화할 것으로 기대하고 있다.
- IT/바이오
2025-01-10 10:39:00
[CES 2025] "SK하이닉스 HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 초과 "⋯최태원 회장 발언

최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구를 넘어섰다고 밝혔다. 최 회장은 SK 전시관에서 열린 기자간담회에서 "오늘 젠슨 황 CEO와 만나 SK하이닉스의 개발 속도가 최근 엔비디아의 기대를 앞지르고 있다는 이야기를 나눴다"고 말했다. 이번 발언은 황 CEO가 전날 기자간담회에서 최 회장과의 만남을 언급하며 기대감을 드러낸 데 대한 답변으로, 두 사람의 회동에 업계의 관심이 집중됐다. 최 회장은 "그동안 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아에 비해 다소 늦었지만 최근에는 엔비디아의 개발 속도를 추월하고 있는 상황"이라며 "서로 개발 속도를 높이는 경쟁이 본격화됐다"고 설명했다. 이어 "이제는 약간의 역전 현상이 일어나고 있으며 앞으로도 이러한 경쟁 구도가 지속될 것"이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 지난해 3월 업계 최초로 HBM3E 8단 제품을 납품한 데 이어, 10월에는 12단 제품 양산에 돌입하며 HBM 시장에서 선도적 위치를 확보하고 있다. 최 회장은 HBM 공급 관련 진행 상황에 대해 "올해 공급량 등은 이미 실무진에서 결정됐으며, 이번 만남에서는 이를 재확인하는 정도였다"고 말했다. 또한 황 CEO가 CES 기조연설에서 언급한 '피지컬 AI'에 대해서도 논의했다고 밝혔다. 최 회장은 "황 CEO와 피지컬 AI 및 디지털 트윈 분야에서 협력 가능성에 대해 논의했으며, 향후 심도 있게 협력 방안을 모색하기로 했다"고 전했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 그래픽 메모리 생산을 언급한 황 CEO의 발언에 대해 일각에서 경쟁사 견제 해석이 나왔지만, 최 회장은 "크게 의미를 둘 사안은 아니다"라고 일축했다. 최 회장은 "엔비디아는 GPU를 만드는 기업이지만, 컴퓨팅 설루션을 효율적으로 개발하는 데 중점을 두고 있다"며 "세부적인 부품 설루션에 대해 모든 것을 파악하기는 어렵다"고 설명했다. AI 사업에 대한 입장도 밝혔다. 최 회장은 "AI는 선택이 아닌 필수이며 모든 산업에 변화를 가져오고 있다"며 "변화의 흐름을 주도하는 기업이 될 것인지, 뒤따를 것인지는 기업의 미래를 좌우할 것"이라고 강조했다. SK그룹은 CES 2025에서 'AI 기술을 통한 지속 가능한 미래'를 주제로 부스를 마련하고, SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품, SKC의 유리 기판 기술 등을 선보였다. 최 회장은 SKC의 유리 기판 기술에 대해 "방금 팔고 왔다"고 농담하며 현장 분위기를 전했다. 개인 AI 에이전트 '에스터' 시연 과정에서는 AI 파운데이션 모델에 대한 질문을 여러 차례 던지며 기술에 대한 높은 관심을 드러냈다. 젠슨 황, "우리 GPU에 삼성전자 메모리칩 사용" 발언 정정 한편, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 자사의 게임용 새 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 메모리칩이 사용되지 않는다는 기존 발언을 정정했다. 황 CEO는 8일(현지시간) 성명을 통해 "지포스 RTX 50 시리즈에는 삼성전자를 포함한 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 탑재된다"고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성을 시작으로"라는 표현을 사용해 삼성전자가 지포스 RTX 50 시리즈의 메모리 공급 파트너 중 하나임을 언급했다. 이 같은 발언은 전날 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 열린 글로벌 기자 간담회에서 했던 자신의 발언을 수정한 것이다. 황 CEO는 지난 6일 CES 2025 기조연설에서 새로운 GPU인 지포스 'RTX 50' 시리즈를 공개하며, 해당 제품에 마이크론의 GDDR7 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 당시 삼성전자는 언급되지 않아, 마이크론 메모리만 사용되는 것으로 해석됐다. 7일 열린 글로벌 기자 간담회에서 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스의 메모리칩이 탑재되지 않은 이유에 대해 "삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 알고 있다. 그들도 생산합니까?"라고 되물었다. 이어 "내가 그렇게 말했다고 하지 말라"며 "왜 그런지는 모르겠지만 큰 의미는 없다"고 발언을 수습했다. 이 발언은 삼성전자와 SK하이닉스가 실제로 그래픽 메모리를 생산하고 있음에도 불구하고 이를 잘못 알고 한 것으로 해석돼 논란이 일었다.
- IT/바이오
2025-01-09 09:25:00
마이크론, 10조원 투자 싱가포르에 HBM 공장 착공

미국 메모리반도체 기업 마이크론이 약 10조원을 투입해 싱가포르에 고대역폭메모리(HBM) 전용 생산시설을 건설한다. 8일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 마이크론은 이날 "약 70억 달러(약 10조2200억 원)를 투자해 싱가포르에 HBM 생산시설을 착공했다"고 밝혔다. 마이크론은 그간 싱가포르에서 낸드플래시 반도체 공장만을 운영하고 있었다. HBM 전용 생산시설을 짓는 건 이번이 처음이다. 이날 착공된 공장은 내년 가동 시작을 목표로 하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 이날 2030년 HBM 시장이 약 25배 성장할 것이라며 HBM 생산의 중요성을 역설했다. 메흐로트라는 "시장은 2023년 40억 달러(약 5조8400억 원)에서 2030년 1000억 달러(145조9500억 원) 이상으로 급성장할 것"이라며 "시장의 견고한 성장은 AI 구현에 첨단 반도체 기술이 중요한 역할을 한다는 방증"이라고 지적했다. 최근 글로벌 첨단 기업들은 미국의 중국 견제에 따라 동남아시아 투자를 확대하고 있다. 블룸버그통신은 "마이크론은 동남아시아에 주목하고 있는 반도체 제조업체 중 하나"라며 "중국·대만 의존도를 줄이고 미중관계의 영향을 덜 받기 위해 동남아시아로 사업을 확장하고 있다"고 분석했다. 실제로 대만 TSMC의 계열사인 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 반도체업체 NXP도 싱가포르에 합작법인을 세우고 78억 달러(11조3900억 원)를 투자해 반도체 웨이퍼 공장을 건설 중이다.
- IT/바이오
2025-01-09 07:06:00
삼성전자, 작년 4분기 영업이익 6조5천억원⋯시장 전망치 하회

삼성전자가 지난해 4분기 6조5000억원의 영업이익을 기록해 시장 전망치를 크게 밑돌았다. 글로벌 경기 침체로 IT 수요가 부진했던 영향이 컸다. 8일 삼성전자는 연결 기준 작년 4분기 영업이익이 전년 동기 대비 130.5% 증가했지만, 직전 분기보다는 29.19% 감소했다고 공시했다. 이는 시장 전망치(7조7096억원)보다 15.7% 낮은 수준이다. 작년 4분기 매출은 75조원으로 전년 동기 대비 10.65% 증가했으나, 전 분기 대비 5.18% 감소했다. 삼성전자는 IT 수요 침체로 반도체 사업부 실적이 하락했다고 설명했다. 메모리 수요가 부진했지만 고용량 제품 판매 확대로 이를 만회하려 했으나, 연구개발비 증가와 생산 비용 상승으로 실적이 감소했다. 비메모리 부문 역시 주요 시장의 수요 둔화와 가동률 하락으로 부진을 면치 못했다. 디스플레이와 모바일 부문도 경쟁 심화로 수익성이 둔화된 것으로 보인다. 한편 삼성전자는 오는 31일 사업부별 구체적인 실적을 발표할 예정이다. [미니해설] 삼성전자, 4분기 '어닝 쇼크'⋯글로벌 경기 침체 직격탄" 삼성전자가 지난해 4분기 영업이익 6조5000억원을 기록하며 시장 기대를 밑돌았다. IT 수요 부진과 글로벌 경기 침체 장기화가 주요 원인으로 분석된다. 삼성전자는 이날 공시에서 작년 4분기 영업이익이 전년 대비 130.5% 증가했으나, 직전 분기 대비 29.19% 감소했다고 발표했다. 시장 전망치인 7조7000억원을 15.7% 하회하는 수준으로, 이미 하향 조정된 기대에도 미치지 못했다. 매출은 75조원으로 전년 동기 대비 10.65% 증가했지만, 전 분기보다 5.18% 감소했다. 삼성전자는 글로벌 경기 둔화에 따른 스마트폰과 PC 등 IT 기기의 수요 둔화가 범용 메모리 수익성 악화로 이어졌다고 설명했다. 반도체 사업 부진⋯메모리 수요 약세와 비용 증가가 원인 삼성전자의 반도체 사업부는 IT 수요 둔화에 따라 실적이 악화됐다. 메모리 사업은 고용량 제품 판매가 확대되었으나, 연구개발 비용 증가와 선단 공정 생산능력 확대에 따른 초기 비용 상승으로 인해 수익성이 저하됐다. 비메모리 부문 역시 주요 응용처 수요가 감소하면서 가동률 하락과 연구개발 비용 증가로 실적이 부진했다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 수요는 꾸준하지만, 삼성전자의 양산 일정이 지연돼 실적 기여도가 제한적이었다. 모바일·디스플레이 부문, 경쟁 심화와 수요 둔화로 수익성 악화 디스플레이와 모바일 부문 역시 부진했다. 디스플레이 부문은 경쟁 심화로 수익성이 악화됐고, 모바일 부문은 신제품 출시 효과가 사라지고 비수기에 접어들면서 판매 둔화가 발생했다. TV와 가전 부문도 연말 경쟁 심화로 수익성이 저하됐다. 증권업계에서는 삼성전자의 반도체 사업부가 약 3조원의 영업이익을 기록한 것으로 추정하며, 모바일 사업부는 약 2조원, 디스플레이 사업부는 1조원, TV와 가전 부문은 3000억원 정도의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 연간 매출 300조원대 회복 삼성전자의 연간 영업이익은 32조7300억원으로 전년 대비 398.17% 증가했다. 연간 매출은 300조800억원으로 전년 대비 15.89% 증가하며 300조원대를 회복했다. 삼성전자는 오는 31일 작년 4분기와 연간 확정 실적을 발표하며, 부문별 구체적인 실적을 공개할 예정이다. 업계는 2024년에도 글로벌 경기 회복 여부와 IT 수요 변화에 따라 삼성전자의 실적이 크게 좌우될 것으로 전망하고 있다.
- IT/바이오
2025-01-08 10:18:00
[증시 레이더] 코스피 2,490선 강보합 마감…코스닥 소폭 상승

7일 코스피가 사흘 연속 상승하며 2,490대에서 거래를 마쳤다. 이날 코스피 지수는 전 거래일보다 3.46포인트(0.14%) 상승한 2,492.10에 마감했다. 장 초반 2,513.49까지 오르며 1% 넘는 상승률을 기록했으나, 오후 들어 상승 폭이 축소됐다. 코스닥 지수는 전장보다 0.33포인트(0.05%) 오른 718.29로 장을 마감했다. 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 16.2원 하락한 1,453.5원으로 마감했다. 원/엔화는 921.16원, 원/유로는 1,511.64원, 영국 파운드화는 1,823.13원에 주간 거래를 마쳤다. [미니 해설] 코스피 상승에도 반도체주 약세⋯CES 2025 기대감과 차익실현 공존 미국 라스베이가스에서 개최된 세계 최대 가전IT 전시회 'CES 2025'에서 인공지능(AI) 반도체에 대한 관심이 집중되면서 국내 반도체주가 장 초반 급등세를 보였지만, 차익실현 매물이 출회되며 하락세로 마감했다. 특히 SK하이닉스는 장중 20만 원 선을 회복했으나, 엔비디아 CEO 젠슨 황이 CES 기조연설에서 신제품에 마이크론의 GDDR7을 사용한다고 밝히면서 상승분을 반납했다. SK하이닉스 2.40% 하락 CES 2025에서 인공지능(AI) 반도체에 대한 관심이 높아진 가운데, 국내 반도체주에는 차익실현 매물이 집중됐다. SK하이닉스는 장 초반 20만6,500원까지 올랐으나, 이후 하락세로 전환해 2.40% 내린 19만5,000원에 마감했다. 삼성전자도 오름세로 오전장을 출발했으나 오후붙처 하락세로 전환했으며, 결국 0.89% 하락해 4거래일 만에 약세로 마감했다. 한편, 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM3E 16단 샘플용 TC본더를 납품했다는 소식에 1.81% 상승 마감했다. 트럼프 발언에 힘 받은 조선주⋯방산·조선 업종 관심 집중 트럼프 미국 대통령 당선인이 동맹국을 활용해 해군 함정을 건조할 수 있다고 밝히면서 조선주가 강세를 보였다. 한화오션은 12.26% 급등해 4만2,900원으로 52주 신고가를 기록했다. HJ중공업은 15.97% 오른 7,190원에 마감했으며, 장중 한때 17.74% 상승하며 7,300원을 기록했다. 삼성중공업(3.59%), HD한국조선해양(2.67%), HD현대미포(2.17%) 등 조선 관련주가 일제히 상승세를 보였다. 트럼프 당선인은 6일(현지시간) 라디오 프로그램에서 미국 해군 함정 건조 문제와 관련해 "동맹국을 이용할 수도 있다"고 밝혔다. 이어 "우리는 해군과 관련해 좋은 아주 좋은 것을 발표할 것"이라면서 "우리는 독(dock)이 없고 선박(건조) 준비가 안 돼 있다. 우리는 우리가 준비될 때까지 (다른 나라에) 주문을 할 것"이라고 덧붙였다. 그에 앞서 트럼프 당선인은 지난해 11월 대선 당선 직후 윤석열 대통령과 가진 통화에서 "한국의 세계적인 군함과 선박 건조 능력을 잘 알고 있으며, 우리 선박 수출뿐만 아니라 보수·수리·정비 분야에 있어서도 긴밀하게 한국과 협력을 할 필요가 있다"고 언급하기도 했다. 조선주는 방산 및 국가 기간산업과 밀접하게 연결돼 있어, 향후 트럼프 행정부의 정책 변화에 따라 추가 상승 여력이 있을 것으로 보인다.
- 금융/증권
2025-01-07 16:07:00
내년 1분기 D램가격, 트럼프 불확실성 여파 최대 5% 하락 전망

트럼프 2기 행정부 출범이후 불확실성 여파로 고객사들의 소극적인 구매 전략과 계절적 비수기가 맞물리며 내년 1분기 전체 D램 가격이 하락할 전망이다. 30일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 4분기 전체 D램 가격은 3∼8% 하락하고, 내년 1분기에는 8∼13%로 하락폭이 확대될 것으로 보인다. 인공지능(AI) 영향으로 높은 수요를 보이는 고대역폭 메모리(HBM)를 포함하면 4분기 전체 D램 가격은 0∼8% 상승할 전망이다. 다만 내년 1분기에는 HBM을 포함해도 하락폭이 0∼5% 수준으로 줄어드는데 그쳐 상승세로 전환하진 못할 것으로 예상된다. 4분기 가격이 오르거나 플랫한 상태를 유지했던 서버용 및 그래픽용 D램 제품 가격이 내년 1분기에는 하락세로 전환하기 때문으로 풀이된다. 트렌드포스는 "계절적 약세와 스마트폰 같은 제품에서 소비자 수요 둔화가 맞물리면서 내년 1분기 D램 시장은 가격 하락 압박에 직면할 것"이라며 "트럼프 행정부의 잠재적인 수입 관세에 대비한 노트북 제조업체들의 조기 재고 비축도 가격 하락을 더욱 악화시켰다"고 설명했다. 내년 1분기 최신 제품인 서버용 DDR5 가격은 3∼8% 상승했던 올해 4분기와 달리 3∼8%가량 떨어질 전망이다. 같은 기간 서버용 DDR4의 가격 하락도 8∼13%에서 10∼15%로 더 크게 떨어질 것으로 보인다. 이 같은 영향으로 전체 서버용 D램 가격은 내년 1분기 5∼10% 하락할 예정이다. 올해 4분기에는 0∼5% 상승했다. PC와 모바일, 소비자용(컨슈머) D램은 올해 4분기에 이어 내년 1분기에도 가격 하락세를 지속할 전망이다. 트렌드포스는 "내년 1분기 서버용 제품은 계절적 수요 약세로 DDR5와 DDR4 가격이 모두 약세를 보일 것"이라면서 "제조업체들이 상당량의 DDR4 생산 능력을 DDR5 생산으로 전환했고, 일부 HBM 생산 능력이 DDR5로 전환되면서 DDR5 공급도 더욱 증가했다"고 분석했다.
- IT/바이오
2024-12-31 06:02:00
美정부, SK하이닉스에 6600억원 보조금 지급 확정

미국 정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억 원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억 5800만 달러(약 6639억 원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 그러면서 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억 7000만 달러(약 5조 6000억 원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다. 이와 함께 최대 5억달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다. 블룸버그통신은 바이든 행정부가 SK하이닉스에 지급하는 보조금과 관련한 "최종 계약을 체결했다"고 전했다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다"며 이러한 지원을 통해 "우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"고 말했다. 블룸버그는 이번에 발표된 보조금 규모는 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수라고 설명했다. 당초 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억 5000만 달러(약 6500억 원)였다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 반도체 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 이번 보조금 지급 확정에 SK하이닉스는 "미 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯한 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 입장을 밝혔다. 이날 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 피력하는 가운데 나온 것이다. 바이든 행정부는 다음 달로 다가온 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다. 지금까지 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했으며 삼성전자를 제외한 4개사의 보조금 지급 규모가 최종 확정됐다. 앞서 바이든 행정부는 인텔에 78억6500만달러(약 11조원), TSMC에 66억달러(약 9조 2000억 원), 마이크론에 61억6500만 달러(약 8조8000억 원)의 보조금을 주기로 각각 확정했다. 삼성전자는 2030년까지 미국에 총 450억달러를 투자하기로 하고 64억달러(약 9조 2000억 원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상 중이다.
- IT/바이오
2024-12-20 05:42:00
TSMC, 내년 파운드리 점유율 66% 전망…삼성전자 등 경쟁사 압도

대만의 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 내년 글로벌 파운드리 시장 점유율을 66%까지 확대하며 지배력을 더욱 강화할 것이라는 분석이 나왔다. 13일 대만 자유시보와 경제일보는 시장조사기관 IDC의 보고서를 인용해 TSMC가 전통적 파운드리 분야에서 꾸준한 성장세를 이어가며 '패권'을 유지할 것으로 보도했다. IDC는 TSMC의 전통적 파운드리 1.0 시장 점유율이 지난해 59%에서 올해 64%, 내년에는 66%까지 상승할 것으로 전망했다. 이로써 TSMC는 삼성전자, 중국 중신궈지(SMIC), 대만 UMC 등 주요 경쟁사를 큰 격차로 따돌릴 것으로 예상된다. 또한 IDC는 TSMC가 파운드리 외에 비메모리 종합반도체기업(IDM) 제조, 패키징 및 테스트, 포토마스크 제조를 포함한 '파운드리 2.0' 분야에서도 시장 점유율을 확대하며 경쟁 우위를 공고히 할 것으로 내다봤다. TSMC의 파운드리 2.0 시장 점유율은 지난해 28%였으며, 인공지능(AI) 기반 고급 공정 노드에 대한 수요 급증으로 올해와 내년 강한 성장세를 보일 것이라고 분석했다. IDC는 반도체 시장의 전반적인 성장세에도 주목했다. 내년 글로벌 반도체 생산액은 전년 대비 15% 증가할 것으로 예상되며, 특히 첨단 공정이 적용된 AI 서버와 고성능 모바일 반도체 칩 수요가 비메모리 시장 성장을 이끌 것으로 전망했다. 비메모리 반도체 분야는 약 13% 성장할 것으로 예상되며, 메모리 분야는 내년 하반기 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 출시로 인해 24% 성장률을 기록할 것으로 보인다. 웨이퍼 제조 시설 역시 내년에 전년 대비 7% 증가할 것으로 관측됐다. 첨단 공정은 12% 증가하며 평균 가동률이 90%를 넘어설 것으로 보이며, 성숙 공정에서는 8인치(200mm) 공장의 가동률이 70%에서 75%로, 12인치(300mm) 공장은 76% 이상으로 상승할 것으로 전망된다. TSMC의 첨단 패키징 기술도 주목할 만하다. IDC는 TSMC의 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 공정 생산량이 내년에 두 배 증가한 66만 개에 이를 것으로 전망했다. 다만 지정학적 리스크, 글로벌 관세·통화 정책, 최종 소비자 시장의 수요 변화, 반도체 시설 증설에 따른 공급 과잉 가능성 등은 향후 반도체 시장의 주요 변수로 꼽히며, 지속적인 주의가 필요하다고 IDC는 강조했다.
- IT/바이오
2024-12-13 15:21:00