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2024-11-22 (금)

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국제유가, 우크라이나 확전 우려 등에 이틀째 상승

국제유가는 19일(현지시간) 우크라이나전쟁 확전 우려 등 영향으로 상승했다. 국제유가는 이틀째 상승세다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 뉴욕상업거래소에서 서부텍사스산 중질유(WTI) 12월물 가격은 전거래일보다 0.3%(23센트) 오른 배럴당 69.39달러에 마감됐다고 연합뉴스가 20일 전했다. 북해산 브렌트유 1월물은 런던 ICE선물거래소에서 전장보다 0.01%(1센트) 상승한 배럴당 73.31달러에 거래됐다. WTI와 브렌트유는 이틀 연속 동반으로 오르면서 종가 기준으로 지난 8일 이후 최고치로 올라섰다. 우크라이나 전쟁이 핵무기 사용 등 확전할 가능성이 커졌지만 이란발 핵 억제 화해 메시지가 전해지면서 국제 유가는 소폭 상승했다. 이날 국제 유가는 유럽 시간대에선 하락 압력을 받았다. 정전으로 인해 전날 생산이 중단됐던 노르웨이의 북해 '요한 스베르드루프' 유전이 생산을 재가동했다는 소식이 전해진 영향이다. WTI는 한때 1%남짓 밀리기도 했다. 하지만 이후 우크라이나가 미국이 제공한 장거리 전술 탄도미사일 에이태큼스(ATACMS)로 러시아 본토를 공격하고, 러시아는 우크라이나도 핵공격 대상으로 삼을 수 있도록 핵무기 사용 조건을 완화했다는 소식이 잇달아 전해지자 지정학적 우려가 반영되면서 유가는 급반등했다. 유가는 뒤이어 이란발 소식이 전해지자 다시 한번 하락 반전하는 양상을 연출했다. 주요 외신들에 따르면 이란은 핵무기 제조에 사용할 수 있는 고농축 우라늄 생산을 중단하겠다고 국제에너지기구(IAEA)에 제안한 것으로 확인됐다. IAEA가 최근 회원국과 공유한 비공개 보고서에서 따르면 이란은 이번 주 IAEA 이사회에서 이란 결의안을 폐기하는 것을 전제 조건으로 60% 농축 우라늄 비축량을 더 이상 확대하지 않는다는 제안을 한 것으로 전해졌다. 시장 일각에서는 공급이 여전히 많기 때문에 러시아와 우크라이나의 긴장 확대가 유가에 큰 영향을 주긴 어렵다는 진단도 나왔다. SIA웰스매니지먼트의 콜린 치에진스키 시장 전략가는 석유수출국기구(OPEC)가 많은 여유 생산능력을 보유한 가운데 "러시아는 제재로 인해 공식적으로 시장에서 배제돼 있다"면서 "현재로서는 시스템에 여전히 많은 여유가 있는 듯하며, 어떤 면에서는 수요 부족이 공급 부족보다 더 큰 우려 사항으로 남아 있다"고 말했다. 한편 대표적인 안전자산인 국제금값은 우크라이나 리스크 고조 우려 등에 이틀째 상승세를 나타냈다. 이날 뉴욕상품거래소에서 12월물 금가격은 0.65(16.4달러) 오른 온스당 2631.0달러에 거래를 마쳤다.
- 산업
2024-11-20
중국, 반도체 자립위해 12인치 웨이퍼 시설 설립에 6조원 투입

중국 국유기업들이 고부가가치 반도체를 생산할 수 있는 12인치 웨이퍼 제조시설 건설에 나설 예정이라는 보도가 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 17일(현지시간) 중국 상하이거래소 상장사인 베이징 옌둥반도체(YDME)가 전날 국유기업 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조의 웨이퍼 팹(fab·반도체 생산공장) 프로젝트에 49억9000만위안(약 9600억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다. 이를 통해 YDME는 프로젝트 지분 24.95%를 확보해 지배적 지위를 갖게 된다. 같은 날 중국 최대 디스플레이 제조사이자 선전거래소 상장사인 BOE테크놀로지는 이 프로젝트에 지분 10%에 해당하는 20억위안(약 3800억원)을 투자하기로 했다고 발표했다. 이밖에 베이징 이좡투자와 베이징국유자산관리·ZGC그룹 등도 프로젝트에 참여하며, 주주들은 총 200억위안(약 3조8000억원)을 투자하고 나머지 자금은 부채 조달로 해결할 방침이라고 SCMP는 전했다. 투자 총액은 330억위안(약 6조4000억원)이다. YDME는 2021년 16.7% 수준이었던 중국 집적회로(IC) 시장 내 국내 생산 비율이 2026년 21.2%로 높아질 것이라고 전망했다. 중국 반도체 제조 중심지인 상하이 주변 양쯔강 삼각주에 비해 베이징은 제조 방면이나 패키징·테스트 같은 백엔드 공정 방면 업체가 많지 않은 상황이다. 이에 새로운 팹 프로젝트는 베이징이 상하이와의 격차를 줄이고 자체 반도체 산업을 강화하려는 목적을 띠고 있다고 SCMP는 설명했다. 웨이퍼는 반도체 제작의 바탕이 되는 원판 모양의 기판 소재다. 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는데, 그간 8인치 등의 웨이퍼가 많이 쓰였으나 최근에는 더 많은 칩을 생산할 수 있고 고부가가치 제품 제작에도 유리한 12인치 웨이퍼에 무게가 실리고 있다. 중국에서는 올해만 해도 화훙반도체와 CR마이크로, 광저우 젠세미 등이 12인치 웨이퍼 팹 방면에서 진전이 있었다는 발표를 앞다퉈 내놨다. 2004년 중국 본토 최초로 12인치 파운드리를 만든 중국 최대 반도체업체 중신궈지(中芯國際·SMIC)는 3분기에 12인치 생산능력을 100% 활용했다고 발표했다. 베이징 업체들의 이번 발표는 세계 최대 파운드리(foundry·반도체 수탁생산) TSMC가 미국의 압력 속에 중국 업체 주문을 받지 않기로 한 시점과 맞물리는 것이기도 하다. SCMP는 "국내 반도체 생산을 늘리기 위한 중국의 노력을 보여주는 또 다른 발걸음"이라고 의미를 부여했다.
- IT/바이오
2024-11-18
글로벌 실적부진 닛산, 인력·생산능력 감축 구조조정안 내놓아

일본 닛산자동차가 7일(현지시간) 글로벌 실적 부진에 따라 생산능력과 직원을 감축하는 구조조정안을 내놨다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 닛산은 이날 미국과 중국시장에서의 판매부진에서 악화한 수익구조를 개선하기 위해 전세계 생산능력을 20%, 인력 9000명을 줄인다고 발표했다. 닛산의 연간 세계 생산능력은 2020년 700만대였으나 현재 500만대 이하로 떨어졌다. 이번 구조조정으로 20%를 줄이면 400만대에도 못 미치게 된다. 이번에 감원할 9000명은 닛산 세계 직원 수 13만명의 7%에 해당한다. 닛산자동차는 올해 4∼9월 매출이 1.3% 감소한 5조98420엔(약 54조2013억원), 영업이익은 90.2% 감소한 329억엔(약 2980억원), 최종 이익이 93.5% 감소한 192억엔(약 1739억원)을 기록했다고 밝혔다. 특히 올해 2분기(7~9월)의 실적결과는 약 93억엔의 적자를 기록했다. 분기기준으로 순손실은 지난 2021년1분기이후 14분기만이다. 이익이 크게 감소한 주요 원인은 주력 시장인 미국 시장에서의 판매 부진 지속과 레버리지 확보를 위한 판매 비용 증가, 전기차로의 전환이 진행되고 있는 중국 시장에서의 판매 감소 등이 꼽혔다. 닛산자동차는 내년까지 글로벌 생산 능력을 20% 감축하고 인력을 9000명 감축하는 한편 미쓰비시자동차 지분 34% 중 최대 10%를 미쓰비시자동차에 매각할 계획이다. 우치다 마코토(内田誠) 사장은 또 경영 책임을 명확히 하기 위해 이달부터 임원 보수의 50%를 자발적으로 반납한다고 발표했다. 닛산은 실적부진으로 중간배당을 연기하고 회기말에 실적결과에 따라 배당지급 여부를 결정할 방침이다. 닛산은 또 이번 회계연도 실적 전망치를 매출액 14조엔(126조8000억원)에서 12조7000억엔(약 115조원)으로, 영업이익은 5000억엔(4조5276억원)에서 1500억엔(약 1조3583억원)으로 하향 조정했다. 닛산은 이와 함께 내년 4월까지 경영 구조를 재검토할 계획이다.
- 산업
2024-11-08
MS, 멕시코 클라우드컴퓨팅과 AI 인프라 구축 위해 3년간 13억달러 투자

미국 마이크로소프트(MS)는 24일(현지시간) 멕시코에서의 클라우드 컴퓨팅과 인공지능(AI) 인프라 구축을 위해 앞으로 3년간 13억 달러(약 1조7200억 원)를 투자한다고 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 MS의 사타아 나델라 최고경영자(CEO)는 멕시코시티에서 열린 행사에서 "MS는 멕시코의 생산능력 강화에 주력하고 있다"고 지적하면서 이같은 투자계획을 밝혔다. MS는 성명에서 이번 투자는 중소기업에 의한 접속성 향상과 AI기술의 도입에 충당한다면서 3년간 500만명의 멕시코인과 3만개의 중소기업에 대한 접속확대를 목표로 하고 있다고 언급했다. 브라질 차기 경제장관인 마르셀로 에브라르드는 나델라 CEO와 회담후 사회적관계망(SNS) X에 투고해 "이는 우라나라로서는 멋진 뉴스다"라면서 "계획된 투자는 멕시코의 AI능력을 신속하게 높이는데 기여할 것"이라고 밝혔다 이에 앞서 MS는 지난 5월 멕시코에 첫번째 클라우드 데이터센터 리전을 개소했다. MS 클라우드에는 새로운 멕시코 센트럴 데이센터 리전을 통해 현지에서 제공되는 애저, MS365, 다이나믹스365, 파워 플랫폼 및 게임 서비스가 포함된다. MS의 이같은 서비스는 기업의 산업 혁신을 지원하며 MS365 솔루션 및 서비스의 배포는 멕시코 국내 데이터 저장을 우선시하는 고객의 선호도를 충족하도록 설계됐다. 멕시코는 전 세계에 분산되어 있는 60개 이상의 MS 클라우드 리전에 합류하며 스페인어권 라틴 아메리카의 첫번째 MS 데이터센터 리전으로 성장할 것으로 예상된다.
- IT/바이오
2024-09-25
마이크론, 5세대 12단 HBM3E 제품개발 완료⋯공격적인 라인증설 계획

미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. 이에 따라 마이크론은 HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓게 됐다. 마이크론은 최근 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 사측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 설명했다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 12단 제품이 경쟁사 제품보다 뛰어나다고 자신했다. 이들은 HBM3E 12단 칩이 경쟁사의 24GB짜리 8단 HBM보다 50%나 많은 용량을 확보했지만, 전력 소모는 훨씬 적다고 소개했다. 세계 최대 파운드리 회사인 TSMC와의 협력도 공고하게 다지고 있다. TSMC 관계자는 마이크론과의 HBM3E 12단 협력에 대해 "TSMC의 패키징 공정에 마이크론의 HBM을 결합해 AI 고객사들의 혁신을 지원할 수 있을 것"이라고 평가했다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 이은 D램 업계 3위 회사다. 최근 AI 업계에서 화두가 되고 있는 HBM 분야에서도 후발 주자에 머문다. 하지만 마이크론의 기세는 매섭다. 연초 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아에 HBM3E 8단 양산품을 삼성전자보다 먼저 공급하며 저력을 과시했다. 업계에서는 마이크론이 이번 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다. 또한 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위한 공격적인 투자를 집행하고 있다. D램 생산·패키징 공정이 집약돼 있는 대만 타이중 공장을 HBM 라인으로 확대한 데 이어서 낸드 생산 거점이 있는 싱가포르 공장까지 HBM 후공정 라인으로 증축하는 계획을 세운 것으로 파악된다. 마이크론은 엔비디아·AMD 등 미국의 주요 '빅테크' 기업 외에도 AI 수요가 폭증하고 있는 중국에 보급형 HBM을 공급하는 영업 전략을 세운 것으로도 전해졌다.
- IT/바이오
2024-09-12
중국, 반도체 대중규제에 올해 반도체제조장치 수입 사상 최고치

중국이 올해 1~7월 반도체제조장비 수입이 미국의 추가규제에 대비해 사상최고치에 달한 것으로 나타났다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 중국은 미국과 그 동맹국 들이 중국기업의 반도체제조장치 매입을 추가로 저지할 경우에 대비해 관련장비 수입을 지속적으로 늘리고 있다. 중국세관총서는 이번주 발표한 관련 수입통계에서 중국기업의 반도체제조장치 수입액은 올해 1~7월까지 약 260억 달러(약 34조9400억 원)에 달했다. 이는 지난 2021년에 기록했던 사상최고액을 넘어선 액수다. 미국과 일본, 네덜란드 당국은 중국기업에 대한 규제강화에 공동대처하고 있다. 반도체 제조장치 대기업 도쿄일렉트릭과 네덜란드의 ASML홀딩스, 미국 어플라이드 머티리얼즈 등 기업들로부터 중국의 제조장비 수입은 지난 1년동안 급증했다. 이 기간동안 중국은 저가격대의 장치를 매입했다. 미국과 동맹국들이 첨단기술에 대한 접근 규제를 강화했기 때문이다. 이에 따라 네덜란드의 대중 수출은 사상최고를 경신했으며 7월에는 사상 두번째인 20억 달러를 넘어섰다. ASML의 올해 2분기 중국 매출액은 큰 폭으로 증가해 ASML 전체 매출액중 거의 절반을 차지했다. ASML은 최첨단반도체를 제조하는데 필요한 장치의 세계 유일의 제조업체다. 중국 최대 반도체생산업체인 SMIC는 ASML의 장치를 사용해 화웨이(華為)의 스마트폰용 첨단 프로세서를 제조했다는 점을 공개하기도 했다. 국제반도체제조장치재료협의(SEMI)가 지난 6월에 발표한 전망에서 중국 반도체제조업체의 생산능력은 2025년에 14% 증가해 월 생산 1010만대에 달할 것으로 예상했다. 올해는 15% 증가할 것으로 예측했다.
- IT/바이오
2024-08-23
중국 반도체업체들, 미국 제재에도 상반기 실적 급증

중국 반도체 회사들이 미국의 집중 견제에도 불구하고 올해 상반기 매출이 급증한 것으로 나타났다. 22일(현지시간) 중국 증권시보 보도에 따르면 올해 상반기 실적 보고서를 공개한 중국의 68개 반도체 회사 중 55개 기업의 매출이 증가했다. 절반이 넘는 29개사가 전년 동기 대비 매출이 100% 이상 늘었고, 40개사는 매출이 50% 이상 증가했다. 업종별로는 메모리 반도체와 첨단이미지센서(CIS), 시스템온칩(SoC) 업체 등의 매출 증가율이 컸고 반도체 장비업체의 실적도 양호했다. 상하이에 있는 반도체 설계회사 웨이얼 반도체는 매출이 8배 가까이 늘었고, 반도체 장비회사 창촨기술은 올 상반기 순이익이 8배 가량 증가했다. 마지화 중국 정보통신산업 분석가는 "지난 몇 년 동안 미국의 심각한 제재가 있었지만 중국 반도체산업은 부활했고 이제는 생산능력이 크게 늘어나는 등 번영을 누리고 있다"며 "특히 베트남과 말레이시아, 인도네시아 등 동남아 국가에 레거시(성숙 공정) 반도체 수출이 크게 늘었다"고 중국 관영 글로벌 타임스에 말했다. 올해 1~7월 중국의 반도체 수출은 6409억위안(120조원)으로 지난해 동기 대비 25.8% 증가했다. 이는 사상 최대 수준의 증가율이다. 조 바이든 미국 행정부는 지난 2022년 10월 16㎚(나노미터) 내지 14㎚의 로직(시스템) 반도체, 128단 이상 낸드플래시, 18㎚ 이하 디(D)램 등의 장비 및 기술에 대한 대중 수출 통제를 시행했다. 이어 2023년 10월에는 규제되는 장비와 반도체를 늘리는 등 수출 통제 조처를 확대했다. 중국은 미국의 수출 규제로 첨단 반도체 생산 길이 막히자, 범용 혹은 구형 반도체인 '레거시 반도체' 생산에 집중하고 있다. 최첨단 기술을 빠른 속도로 따라잡는 '추격 전략'을 뒤로 하고, 레거시 반도체에 집중 투자하는 전략으로 방향을 튼 것이다 시장조사기관 트렌드포스는 지난해 10월 28나노 이상 레거시 반도체 시장에서 중국의 비중이 2023년 29%에서 2027년 33%까지 높아질 것이라고 전망했다. 같은 기간 대만의 레거시 반도체 시장 점유율은 49%에서 42%로 떨어질 것으로 예측했다. 중국이 레거시 반도체 생산에 집중하면서 세계 주요 반도체 장비사들의 대중국 매출이 급증하고 있다. 일본 반도체 장비기업 도쿄일렉트론은 지난 2분기 전체 매출에서 중국 매출이 차지하는 비중이 49.9%에 이른다. 도쿄일렉트론의 지난해 같은 기간 중국 매출은 전체의 40%에 미치지 못했다. 세계에서 유일하게 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하는 기업인 네덜란드 에이에스엠엘(ASML)도 올 2분기 중국에서 전체 매출의 49%를 올렸고, 반도체 웨이퍼 검사 장비 기업인 미국 케이엘에이(KLA)는 올 2분기 중국 매출 비중이 44%를 기록했다. 중국 당국은 반도체 자립을 위한 국가 차원의 지원도 지속하고 있다. 지난 5월말 세번째 반도체산업 육성 펀드인 중국집적회로산업투자기금이 3440억위안(64조원) 규모로 출범했다. 이는 2014년 1차 투자기금 1390억위안(26조원)과 2019년 2차 투자기금 2040억위안(38조원)을 합친 것과 비슷한 규모이다.
- IT/바이오
2024-08-22
GM, 전기차 판매 부진에 '칼바람'⋯전 세계 1천 명 이상 감원

미국 GM이 전기자동차(EV) 판매 부진에 대응해 전세계에서 1000명 이상의 직원을 감축하고 있는 것으로 확인됐다. 19일(현지시간) CNBC와 로이터통신 등 외신들에 따르면 GM은 EV 판매부진으로 투자 재검토을 추진하면서 미국 미시건주 연구개발 거점에서 근무하고 있는 소프트웨어부문의 직원 등을 인원 감축의 대상으로 판단하고 있다. 또한 판매부진이 지속되고 있는 중국에서도 직원감축에 나서고 있다. GM 관계자는 이날 소프트웨어와 서비스부문의 특정 팀에서 인원감축이 단행될 것이라는 점을 인정했다. 구체적인 대상 인원과 부문은 공개하지 않았지만 미국 미시건주 워렌에 있는 연구개발거점에서 근무하는 약 6000명의 직원을 포함해 1000명 이상이 될 것으로 보인다. 이 관계자는 "미래를 구축하는데에는 스피드와 우월성을 위해 (조직을) 줄이고 투자를 우선할 필요가 있다"고 언급했다. GM은 중국에서도 생산능력 재조정과 연구개발 부문을 포함한 인력감축을 추진하고 있다. 협력업체인 상하이자동차그룹(上海汽車集団)과 협의를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 중국의 EV제조업체들과의 가격경쟁이 벌이지고 있는 가운데 적자가 지속되고 있는 중국사업의 재검토를 서두르는 것이 목적이다.
- 산업
2024-08-20
세계 배터리 1위업체 CATL 올해 상반기 매출액 감소-순익 증가

세계 1위 배터리업체 중국 낭더스다이(CATL)가 올 상반기 매출이 감소했으나 순이익은 10%가량 늘어났다. 28일 중국 경제매체 차이신에 따르면 CATL은 최근 발표한 재무 보고에서 올해 영업수익이 1667억7000만위안(약 31조8000억원)을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 11.9% 감소했으나 순이익은 10.4% 증가한 228억6000만위안(약 4조3000억원)을 거뒀다. 또 영업활동 중 발생한 현금흐름은 총 447억1000만위안(약 8조5000억원)으로 지난해보다 20.6% 늘었다. 차이신은 CATL의 전반적 매출 감소 원인이 최대 매출 비중을 차지하는 배터리 원자재 가격 하락이라고 설명했다. 올 상반기 배터리 등급 탄산리튬의 평균가는 68% 급감했다. 올 상반기 동력 배터리 부문의 매출은 지난해 대비 19.2% 감소한 1126억5000만위안(약 21조5000억원)이었다. 다만 경영비용이 25.8% 줄어들어 총이익률은 6.55%포인트 오른 26.9%를 기록했다. 차이신은 중국 배터리 업계 경쟁이 치열해져 최근 2년간 배터리 업체들이 잇따라 생산에 나서 CATL 가동률이 지난해 70.5%에서 올 상반기 65.3%로 떨어졌다고 분석했다. CATL 재무 보고서에 따르면 올 상반기 생산능력은 총 323GWh(기가와트시), 생산량은 211GWh, 생산 중인 설비 규모는 153GWh로 나타났다. CATL은 설비 가동률을 점차 높일 것이며, 현재 건설 중인 153GWh 중 절반 가까이가 헝가리에 있다고 전했다. 유럽 완성차 업체들이 차세대 전기차 모델 출시를 예고하고 있는 만큼 전망이 밝기 때문이다. 올 상반기 CATL의 해외 매출은 총 505억3000억위안(약 9조6000억원)으로 전체 매출의 30.3%를 차지했다.
- IT/바이오
2024-07-29
삼성전자, 2분기 영업익 10.4조 '어닝 서프라이즈' 달성…전년 동기 대비 15배 급등

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며 '어닝 서프라이즈(깜짝 실적)'를 기록했다. 삼성전자는 올해 2분기(4~6월), 10조원을 상회하는 영업이익을 달성하며 시장 전망치를 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 인공지능(AI) 시장 확대로 인한 메모리 반도체 수요 증가와 가격 상승이 반도체 부문 실적 개선을 견인하며 전체 실적 상승을 이끌었기 때문으로 분석된다. 삼성전자는 5일, 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4000억원으로 전년 동기 대비 1452.24% 증가했으며, 매출은 74조원으로 23.31% 증가했다고 잠정 공시했다. 이는 연합인포맥스가 집계한 증권사 15곳의 컨센서스(실적 전망치)를 크게 상회하는 수준이다. 삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이며, 작년 연간 영업이익(6조 5700억원)을 훌쩍 뛰어넘는 수치이다. 매출도 2분기 연속 70조원대를 이어갔다. 특히, D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 상승으로 메모리 반도체 실적이 시장 기대치를 크게 개선된 점이 매출에 '효자' 노릇을 톡톡히 했다. 잠정 실적인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았으나, 증권업계에서는 당초 4조~5조원으로 추정했던 반도체 사업 부문(DS)의 영업이익 전망치를 상향 조정하는 분위기다. 이는 삼성전자가 시장 기대치를 뛰어넘는 성적표를 제시했기 때문이다. 삼성전자는 지난 1분기에는 DS 부문에서 1조9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 업황 회복세 속에서 AI 시장 확대에 따른 고부가 메모리 판매 증가와 우호적인 환율 효과로 메모리 반도체 판매가격이 시장 전망치를 상회하며 스마트폰 수익성 부진을 상쇄한 것으로 분석된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 전체 D램과 낸드 가격은 각각 13~18%, 15~20% 상승했다. 스마트폰 및 노트북 사업을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 2조1000억~2조3000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 2분기는 전통적인 비수기인데다, D램 및 낸드 가격 상승에 따른 원가율 상승으로 수익성이 소폭 하락한 것으로 보인다. 디스플레이 사업부는 애플 등 주력 고객사의 판매 호조에 힘입어 7000억원 안팎의 영업이익을 기록한 것으로 추정되며, 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA) 사업부 역시 에어컨 성수기 효과 등으로 5000억~7000억원 수준의 영업이익을 달성한 것으로 예상된다. 올해 하반기에는 메모리 반도체 업체들의 공격적인 고대역폭 메모리(HBM) 생산능력 증설에 따른 범용 D램 공급 부족 현상 심화와 고용량 eSSD 수요 증가로 메모리 수익성 개선 추세가 지속될 전망이다. 3분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 393.86% 급증한 12조 181억원, 매출은 22.5% 증가한 82조 5천 722억원으로 집계됐다. 트렌드포스는 "전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있으나, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격 인상 의지를 분명히 하고 있다"고 분석하며, 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8~13%, 5~10% 상승할 것으로 예상했다. 노근창 현대차증권 연구원은 "HBM 수요 증가로 HBM의 D램 생산능력 잠식 현상이 심화되면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족 현상이 예상보다 심화될 수 있다"며 "경쟁사들이 2023년에 설비투자를 줄였다는 점에서 삼성전자의 웨이퍼 생산능력 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 상승할 수 있다"고 전망했다.
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2024-07-05
중국 비야디, 태국에 동남아 첫 EV 공장 완공

중국 전기자동차(EV)업체 비야(BYD)는 4일(현지시간) 타이(태국)에 동남아시아 최초의 EV공장을 완공했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 BYD는 태국 EV공장에서 플러그인 하이브리드(PHEV)차량을 포함해 연간 15만대의 차량을 생산하는 능력을 갖춘다는 계획이다. 방콕포스트 등 현지 매체에 따르면 BYD는 이날 방콕 남부 라용 지역에 자사 첫 동남아 공장을 완공했다. BYD는 이 공장에 4억9000만달러(약 6769억원)을 투입했다. BYD는 배터리와 기타 중요부품도 이 공장에서 조립할 것이라고 덧붙였다. 태국은 정부의 집중 지원으로 전기차 생산과 소비가 급증하면서 동남아 전기차 허브로 떠올랐다. 중국의 EV제조업체들은 태국정부의 보조금과 세제상 혜택조치를 받으면서 태국에 모두 14억4000만 달러 이상을 투자해 EV공장을 건설하고 있다. 일본 업체가 태국 자동차 시장을 장악했지만, 전기차 부문은 중국이 꽉 쥐고 있다. 태국정부는 2030년까지 연간 차량생산능력 250만대중 30%를 EV로 전환하는 것을 목표로 하고 있다. 태국투자위원회의 최고책임자는 BYD가 태국을 동남아시아국가연합(ASEAN) 회원국등 EV를 수출하는 생산거점으로 이용할 것이라는 의견을 밝혔다.
- IT/바이오
2024-07-04
TSMC, 내년 설비투자 50조원까지 확대

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 내년도 자본지출(설비투자) 규모를 최대 약 50조 원으로 확대할 방침이다. 연합보 등 대만언론은 1일(현지시간) 소식통들을 인용해 TSMC가 2나노(나노미터·10억분의 1m) 반도체 등 최첨단 공정 연구개발(R&D) 확대와 2나노 관련 수요 증가로 인해 공정 업그레이드를 위한 관련 생산 설비 도입에 나섰다면서 이같이 밝혔다. 한 소식통은 TSMC가 남부과학단지에 관련 생산시설을 확충할 계획이라며 이를 위한 내년 설비투자 금액이 올해 280억∼320억 달러(약 38조6000억∼44조1000억 원)에서 12.5∼14.3% 늘어난 320억∼360억 달러(약 44조1000억~49조6000억 원)에 달할 것으로 내다봤다. 그러면서 2025년도 설비 투자 금액이 2022년(362억 9000만 달러)에 이어 역대 두 번째가 될 것이라고 덧붙였다. 다른 소식통은 미국 애플 외에 다른 고객사들도 최근 인공지능(AI) 붐에 따라 적극적으로 TSMC의 2나노 제품 채택을 고려하고 있다고 밝혔다. 그는 TSMC가 북부 신주과학단지 바오산 지역과 남부 가오슝( 高雄) 난쯔(楠梓) 과학산업단지 등 대만 전역에 최소 8개의 2나노 공장을 배치할 계획이라고 전했다. 이어 남부과학산업단지의 2나노 공장에서는 2025년 말부터 2026년에 양산이 시작될 것으로 내다봤다. 이와 관련해 TSMC 측은 이같은 보도에 대해 논평하지 않겠다고 밝혔다. 이어 설비투자와 2나노 관련 상황에 대해서는 지난 4월 실적설명회에서 밝힌 것처럼 시장의 장기적 수요를 토대로 신중하게 대처할 것이라고 설명했다. 이에 앞서 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 지난달 초 언론 인터뷰에서 생산능력 확대를 위해 2021년부터 3년간 1000억 달러(약 137조8000억 원) 규모의 투자 계획을 지난해 종료했다고 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.
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2024-07-01
세계 반도체 생산 증가 지속…올해 6%·내년 7% 성장

글로벌 반도체 팹(생산공장) 생산능력이 올해와 내년 각각 6%와 7% 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 이 같이 늘어날 것으로 24일 전망했다. 이에 따라 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 첨단 반도체 생산능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 내다봤다. SEMI는 "5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 AI를 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것"이라며 "인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 반도체 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산, 2025년에는 첨단 반도체 생산능력이 17% 증가할 것"이라고 설명했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 14% 더 성장해, 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 확대될 것으로 봤다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 반면 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장을 예상했다. 내년 대만은 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 뒤 내년에는 7% 성장한 월 540만장을 기록, 3위에 오를 것으로 내다봤다. 내년 일본은 3% 성장한 470만장, 미국은 5% 늘어난 320만장, 유럽 및 중동은 4% 증가한 270만장, 동남아시아는 4% 많은 180만장을 각각 전망했다. SEMI는 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%, 내년에 10% 성장할 것으로 예상했다. 2026년에는 월 1270만장에 도달할 것으로 내다봤다. SEMI는 "고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%의 성장세를 보일 것"이라며 "3D 낸드 시장은 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에 5% 성장할 것"으로 진단했다.
- IT/바이오
2024-06-24
대만 TSMC, 올해 공장 7개 신설로 반도체 역량 대폭 강화

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 신설하는 등 반도체 생산역량을 대폭 강화한다. 24일 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(fab·반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정이라고 밝혔다. 황 수석 공장장은 "올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해에 비해 3배 증가했지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"고 말했다. 그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Intergrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 밝혔다. 또 다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 전했다. 또 한 관계자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 인해 3나노 제품이 공급 부족에 직면했다고 밝혔다. 그는 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 "이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것"이라고 말했다. TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러(약 1369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2천500억달러(약 342조원)에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다. 또한 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 전망했다. 장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 2나노 공정의 건설 진척도 순조롭다면서 2025년부터 양산이 가능할 것이라고 밝혔다. TSMC는 2020년부터 6개의 공장을 신설한 데 이어 2021년부터 지난해까지 매년 각각 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다. 나노(nm)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 전문가들은 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 평가하고 있다. 한편, 한국의 삼성전자와 TSMC는 올해 하반기 나란히 3나노미터 공정의 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 내놓으며 정면 승부를 펼칠 예정이다. 액시노스 2500은 내년 초 출시될 '갤럭시 25' 시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.
- IT/바이오
2024-05-24
2032년 한국 전세계 반도체 생산 점유율 전망, 19%로 역대 최고

8년 후인 2032년 한국의 반도체 생산 비중이 전 세계 시장의 약 20%에 육박해 역대 최고치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 이는 대만을 누르고 중국에 이어 두 번째로 비중이 큰 것이다. 또한 2022년 대비 반도체 생산능력 증가율도 미국에 이어 2위를 차지할 것이라는 예측이다. 미국반도체산업협회(SIA)와 보스턴 컨설팅 그룹(BCG)은 8일(현지시간) '반도체 공급망의 새로운 회복 탄력성' 보고서에서 2032년 전 세계 반도체 시장에서 차지하는 한국의 생산능력은 19%에 달할 것이라고 전망했다. 이는 2022년의 생산비중 17%보다 2%p(포인트) 늘어난 수치로, 역대 가장 높은 수준이 된다. 한국은 중국(21%)에 이어 두 번째로 높고 대만(17%)과 미국(14%)도 앞서는 것으로 나타다. 2022년 기준 우리나라의 반도체 생산 비중은 중국(24%)과 대만(18%)에 이어 일본과 함께 공동 3위로 평가됐다. 그러나 2032년에는 한국의 생산 비중이 19%로 대만을 제칠 것이라는 분석이 나온 것이다. 보고서는 반도체 생산 지역을 한국과 미국, 유럽, 일본, 대만, 중국, 말레이시아와 싱가포르 인도 등을 포함한 기타 등 7개 지역으로 구분했다. 한국의 생산 점유율이 증가하는 것은 반도체 공장 건설을 통해 생산능력이 많이 확대되기 때문이다. 또한 보고서는 이 기간 한국의 반도체 생산능력 증가율을 129%로 추정했다. 이는 미국(203%)에 이어 두 번째로 높은 것으로, 유럽(124%)과 대만(97%), 일본(86%), 중국(86%), 기타(62%) 등을 앞선다. 2012년 대비 2022년 우리나라의 반도체 생산능력 증가율(90%)은 중국(365%)에 이어 두 번째였다. 이 기간 다른 지역의 생산능력 증가율은 대만(67%), 유럽(63%), 일본(36%) 등의 순으로 높았다. 미국은 11%로 가장 낮았다. 이들 지역을 제외한 기타 지역은 72%였다. 다만, 첨단 공정을 포함한 10나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m) 이하 한국의 반도체 생산 점유율은 31%에서 9%로 크게 떨어질 것으로 관측됐다. 같은 기간 대만도 69%에서 47%로 하락할 것으로 예상됐다. 이는 미국 정부가 반도체 지원법을 앞세워 미국 내 설비 투자를 장려하면서 첨단 공정을 위한 공장 등을 짓는 등 투자가 많이 늘어난 데 따른 것이다. 미 정부는 반도체 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 모두 527억 달러(75조5000억원)를 지원하고 있다. 이에 따라 2032년 미국의 반도체 생산능력 증가율은 2022년 대비 3배 수준(203%)으로 늘어나고, 생산 점유율도 10%에서 14%로 늘어날 것으로 예상됐다. 보고서는 "반도체 지원법이 없었다면 미국의 점유율은 2032년 8%로 떨어졌을 것"이라고 추정했다. 특히, 미국의 10나노미터 이하 공정의 생산 점유율은 2022년 0%에서 10년 뒤인 2032년에는 28%로 크게 확대 것으로 내다봤다. 보고서는 "한국은 반도체 산업 발전에 일찍 투자해 삼성과 SK하이닉스가 글로벌 반도체 리더로 성장할 수 있도록 지원했다"며 "전 세계 낸드 플래시 메모리와 D램 시장에서 각각 절반 이상의 점유율을 차지하고 있다"고 밝혔다.
- IT/바이오
2024-05-09
HBM 전체 D램 매출 비중 내년 30% 이상 전망

인공지능(AI) 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데 내년에는 HBM이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 7일(현지시간) 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 트렌드포스는 HBM 비중이 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 봤다. 트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇배, DDR5의 약 5배에 달한다"며 "이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것"이라고 말했다. 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 트렌드포스는 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 이는 HBM 구매자들이 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 있고 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있는 데다, HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 현재 40∼60%에 불과해 개선의 여지가 있기 때문이라고 봤다. 모든 주요 공급업체가 HBM3E 고객 인증을 통과한 것이 아닌 만큼 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 분석했다. 트렌드포스는 "향후 Gb(기가비트)당 가격은 D램 공급업체의 신뢰성과 공급 능력에 따라 달라질 수 있으며, 이는 평균판매단가(ASP)에 불균형을 초래해 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 수 있다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 확보하기 위해 HBM 생산능력을 늘리며 수요 증가에 대응하고 있다. 이에 앞서 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 "HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다. 여기에는 최근 공급을 시작한 HBM3E 8단 제품뿐 아니라 3분기 양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며 고객사와 협의를 원활하게 진행 중"이라고 밝혔다.
- 산업
2024-05-07
EU, 일본제철의 US스틸 인수안 승인⋯"경쟁 문제 없다" 판단

유럽연합(EU) 집행위원회는 6일(현지시간) 일본제철이 단독으로 US스틸을 인수하는 건을 승인한다고 밝혔다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 EU집행위는 일본제철의 US스틸 인수를 승인한 이유에 대해 "두 회사의 제한적인 시장 지위를 고려할 때 신고된 인수 거래로 경쟁 문제(독점)를 일으키지 않을 것으로 결론지었다"고 설명했다. EU 경쟁당국은 독점 우려가 적을 때 적용하는 간소화한 기업결합 심사 절차에 따라 양사 합병을 검토해 이같이 결정했다. 일본제철은 스웨덴·핀란드에 생산기지를, 독일에 사무실을 두고 있다. US스틸은 슬로바키아에 자회사가 있다. 조강량 세계 4위인 일본제철은 지난해 12월 US스틸을 149억달러(약 20조원)에 매수할 계획이라고 발표했다. 일본제철은 글로벌 조강생산능력을 1억톤으로 높일 계획을 세우고 있으며 이번 매수가 생산능력 확충에 크게 기여할 것으로 판단하고 있다. US스틸 주주들도 압도적으로 찬성했으나 조 바이든 미국 대통령을 비롯한 미국 정치권과 철강노조 등의 반대에 부딪혔다. 미국 법무부는 최근 인수 제안에 대한 추가 자료를 요청했다. 일본제철은 미국 반독점 심사 기간을 감안해 인수 완료 시기를 9월말에서 미국 대선 이후인 12월말로 늦추기로 했다. US스틸 주가는 이날 뉴욕증시에서 4% 이상 상승했다.
- 산업
2024-05-07
SK하이닉스 "3분기, HBM3E 12단 양산…내년 생산 HBM도 완판"

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 "고대역폭 메모리(HBM) 시장의 리더십을 강화하기 위해 세계 최고 성능을 자랑하는 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 공급하고 3분기에는 양산을 시작한 분비가 되어 있다"고 발표했다. 곽 CEO는 "올해 HBM 생산은 이미 '솔드아웃(완판)'된 상태이며, 내년에도 대부분의 제품이 솔드아웃 상태다"라고 덧붙였다. 곽 CEO는 이날 경기도 이천에 위치한 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스의 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에서 '앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적 협력을 통해 세계 최고의 맞춤형 메모리 솔루션을 제공하겠다'고 말했다. SK하이닉스가 이천 본사에서 기자간담회를 연 것은 이번이 처음이라고 연합뉴스가 전했다. 용인 클러스터 첫 팹(fab·반도체 생산공장) 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽 CEO와 함께 AI 인프라 담당 김주선 사장 등 주요 경영진이 참석했다. 2027년 5월에 준공 예정인 용인 클러스터의 첫 반도체 생산공장(팹·fab) 개소를 3년 앞둔 이날 행사에는 곽 CEO와 AI 인프라 담당 김주선 사장을 포함한 주요 경영진이 참석했다. 곽 CEO는 "현재 AI는 주로 데이터센터 중심으로 구축되어 있지만, 앞으로는 스마트폰, PC, 자동차 등 다양한 디바이스에서 활용되는 온디바이스 AI로의 확산이 예상된다"며 "이러한 변화는 AI에 최적화된 고속, 대용량, 저전력 메모리의 수요를 급증시킬 것"이라고 전망했다. 지난해 전체 메모리 시장에서 약 5%를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 전용 메모리의 시장 점유율은 2028년에는 61%에 이를 것으로 보인다. 특히 HBM 시장은 중장기적으로 연평균 약 60%의 수요 성장률을 보일 것으로 예상된다. 곽 CEO는 "올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, AI 서비스 공급자의 확대와 같은 요인으로 인해 지속적인 성장이 예상된다"며 "올해는 지난해에 비해 수요 가시성이 훨씬 높아졌다"고 설명했다. HBM 과잉 공급 우려에 대해, 곽 CEO는 "올해 증가하는 HBM 공급 능력은 이미 고객과의 협의를 마친 상태에서 고객의 수요에 맞추어 조절되므로, 과잉 공급의 위험은 줄어들 것"이라고 밝혔다. 또한 "HBM4 이후에는 맞춤형(커스터마이징) 요구가 증가하면서, 제품이 트렌드화되고 주문형 비즈니스로 전환될 것"이라고 예측했다. 김주선 사장은 "프리미엄 제품인 HBM의 생산 캐파 할당이 증가함에 따라 일반 D램 생산이 줄어들 가능성이 있으며, 하반기부터는 전통적인 응용처의 수요 개선을 통해 메모리 시장이 더욱 안정적인 성장을 이룰 것"이라고 전망했다. HBM 후발주자인 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올해 2분기 내 양산한다고 발표하며 SK하이닉스를 바짝 추격하고 있다. 이에 대해 곽 CEO는 "고객의 요구에 맞는 기술을 적시에 개발하고, 그에 따른 생산능력도 고객의 요구에 맞춰 조절할 것"이라며 "자만하지 않고, 고객과 긴밀히 협력하여 시장의 요구에 부합하는 제품을 공급할 수 있도록 할 것"이라고 강조했다. 곽 CEO는 2016년부터 올해까지 예상되는 HBM 누적 매출에 대해서는 "하반기 시장 변화 등으로 해 정확히 말할 수는 없지만, 백수십억달러 정도가 될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 우수성도 강조했다. 최우진 패키징&테스트(P&T) 담당 부사장은 "일각에서 MR-MUF 기술이 고단 적층에서의 한계를 지적하나, 실제로는 이 기술이 칩의 휨 현상을 효과적으로 제어하는 고온·저압 방식으로, 고단 적층에 가장 적합하다"고 밝혔다. 최 부사장은 이어 "현재 16단 구현을 위한 기술 개발이 순조롭게 진행 중이며, HBM4에도 고급 MR-MUF 기술을 적용하여 16단 제품을 구현할 계획이다. 하이브리드 본딩 기술도 선제적으로 검토 중이다"고 덧붙였다. HBM 리더십 확보를 위한 노력에 대해서는 최태원 회장과 SK그룹 차원에서의 선제적 투자를 강조했다. 곽 CEO는 "AI 반도체의 경쟁력은 단기간 내에 확보하기 어렵다. SK그룹에 2012년 편입된 이후, 메모리 시장이 어려운 상황에서 대부분의 반도체 기업이 투자를 줄였지만, SK그룹은 오히려 투자를 늘렸다"고 설명했다. 또한 "당시 모든 분야에 걸쳐 투자 확대 결정은 시장 개방 시기의 불확실성을 포함하는 HBM 투자도 포함하고 있었다"며 "최태원 회장의 글로벌 네트워킹은 고객사 및 협력사와의 긴밀한 관계 구축을 통해 AI 반도체 리더십 확보에 크게 기여했다"고 말했다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 청주에 M15X를 짓기로 했다. M15X는 연면적 6만3천평 규모의 복층 팹으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터의 첫 팹 가동 전에 청주에 위치한 M15X 팹을 건설하기로 결정했다. M15X는 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. M15X는 내년 11월에 준공되어 2026년 3분기부터 본격적으로 양산을 시작할 계획이다. 용인 클러스터의 부지 조성 작업도 순조롭게 진행되고 있다. 또한 미국 인디애나주에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고 2028년부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.
- IT/바이오
2024-05-02
중국, 12월부터 '보복관세법' 통과⋯무역장벽 전방위 확산

중국이 자국 제품에 높은 관세를 매긴 국가에 '보복관세'를 부과하기로 하면서 미중 무역 갈등이 다시 고조되고 있다. 28일(현지시간) 로이터통신과 뉴욕타임스를 비롯한 외신에 따르면 중국 정부는 '해외 국가의 고율 관세에 동등한 관세를 부과할 수 있다'는 조항 17조를 중심으로 한 새 관세법을 오는 12월부터 시행한다. 새 관세법 17조의 핵심은 미국의 슈퍼 301조처럼 중국과 무역협정을 체결한 국가가 고관세를 부과하면 '상호주의 원칙'에 따라 고관세, 즉 보복관세를 부과할 수 있다는 내용이다. 이에 앞서 중국 상무부는 "미국무역대표부(USTR)의 (슈퍼 301조) 조사 발표에 결사반대한다"며 "중국의 권리와 국익을 보호하기 위해 모든 조치를 취하겠다"고 발표했다. 오는 11월 대선을 앞둔 미국과 자국 산업 보호에 나선 유럽연합(EU)이 연일 공세를 강화하자 중국도 맞보복 카드를 잇달아 꺼내든 것이다. 특히 최근 들어선 중국과 서방 양측 간 대결 구도가 다른 나라로 빠르게 확산되는 분위기다. 관세법이 통과된 시점이 블링컨 장관이 중국을 방문한 직후라는 점에서 더욱 눈길을 끌고 있다. 블링컨 장관은 24일부터 사흘간 이뤄진 방중 기간에 중국 수뇌부에 중국의 과잉생산에 대한 미국의 우려를 전달했다. 그는 시진핑(習近平) 주석과도 직접 만났지만 별다른 합의를 도출하지 못했다. 블링컨 장관을 만난 시 주석은 "미국과 중국은 적이 아닌 파트너"라고 강조했으나 그가 중국을 떠나자마자 감춰둔 발톱을 드러냈다. 양타오(楊濤) 중국 외교부 미대양주 담당 사장(司長∙국장급)은 26일 블링컨 장관 방중 관련 기자회견에서 "과잉되는 것은 중국의 생산능력이 아니라 미국의 우려"라고 지적했다. 최근 미국은 중국에 과잉생산을 빌미로 관세 인상을 예고한 상태다. 조 바이든 미국 대통령은 현재 7.5%인 중국산 철강·알루미늄 제품의 관세를 25%로 세 배 이상 올리도록 미국 무역대표부(USTR)에 권고했다. 도널드 트럼프 전 대통령은 11월 대선에서 재집권하면 중국을 적성국으로 분류해 중국산 제품에 60%의 관세를 부과하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 트럼프 전 대통령 시절 시작된 양국 간 무역 전쟁은 11월 미 대선 등과 맞물려 최근 다시 고조되는 분위기다. 미국은 중국의 저가 제품 공세로 자국의 제조업 기반이 무너질 수 있다는 위기감에 관세 인상 방침을 고수중이다. 중국도 '지켜보고만 있지는 않겠다'는 의지를 새 관세법을 통해 예고하면서 미중 무역 갈등이 다시 심화할 수 있다는 우려가 번지고 있다.
- 포커스온
2024-04-29
SK하이닉스, 청주 M15X서 차세대 D램 생산…20조 이상 투자

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요 급증에 대응하여 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 차세대 D램의 생산능력(캐파)을 확장하기로 했다. 24일 SK하이닉스는 이사회 결정을 통해 충북 청주시에 건설될 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 M15X를 D램 생산 기지로 확정하고, 팹 건설에 총 5조 3000억 원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 팹 건설 공사는 이달 말부터 시작되며, 2025년 11월에 공장을 준공하고 이후 본격적인 양산에 들어갈 계획이다. 또한, SK하이닉스는 M15X에 장비 투자를 순차적으로 진행하여, 장기적으로 총 20조 원 이상을 투자해 생산 기반을 강화할 방침이다. SK하이닉스는 지난 2022년에 M15 팹의 확장 공장인 M15X의 건설 및 생산 설비 구축을 위해 향후 5년 동안 15조 원을 투자할 것이라고 발표했으나, 지난해 4월 반도체 업황 악화로 인해 일시적으로 공사를 중단한 적이 있다. 당초 업계에서는 M15X에서 낸드 메모리를 생산할 것으로 예상했었다. 그동안 SK하이닉스는 M15X 공사 재개 시점에 대해 "시황을 예의주시하겠다"고 밝혀왔지만, 최근 AI 시대의 도래와 함께 D램 수요가 급증함에 따라, M15X의 용도를 변경하고 투자 규모를 확대하기로 결정했다. 연평균 60% 이상의 성장이 예상되는 HBM은 일반 D램 제품에 비해 최소 2배 이상의 생산능력이 요구된다. 이에 따라 SK하이닉스는 2027년 상반기에 용인 반도체 클러스터에서 첫 번째 팹을 준공하기 전에 청주 M15X에서 신규 D램 생산을 시작할 계획이다. M15X는 실리콘 관통 전극(TSV) 생산 능력을 확장 중인 M15와 인접하여 HBM 생산을 최적화할 수 있는 위치에 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "M15X는 전 세계 AI 메모리 시장에 핵심적인 역할을 하게 될 것이며, 회사의 현재와 미래를 잇는 중요한 다리 역할을 할 것"이라고 말했다. 그는 또한 "이번 투자가 단순히 회사의 성장을 넘어 국가 경제에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 확신한다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 M15X 외에도 앞으로 증가할 메모리 수요에 대비해 추가 투자의 필요성을 검토하며 수요 상황을 면밀히 점검하고 있다. 이와 함께, 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터를 포함한 국내 투자 계획은 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표치보다 3% 포인트 빠른 진척을 보이고 있다. 또한, SK하이닉스가 들어설 예정인 부지에 대한 보상 절차와 문화재 조사는 이미 완료되었으며, 전력과 용수, 도로 등의 인프라 구축도 계획보다 빠르게 진행되고 있다고 회사 측은 밝혔다. SK하이닉스는 용인의 첫 팹을 2025년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. SK하이닉스가 진행하는 국내 투자는 SK그룹 차원의 전체 국내 투자에서도 중요한 부분을 차지하고 있다. 2012년 SK그룹에 편입된 이래, SK하이닉스는 2014년부터 총 46조원을 투자하여 이천 M14를 시작으로 총 세 개의 공장을 추가로 건설하는 '미래비전'을 중심으로 국내 투자를 이어왔다. 이 계획에 따라 2018년 청주 M15와 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다. SK하이닉스는 "M15X와 용인 클러스터에 대한 투자는 대한민국을 AI 반도체 강국으로 이끄는 데 중요한 역할을 하며 국가경제를 활성화하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "AI 메모리 시장에서 글로벌 리더로서의 위치를 강화하고, 국내 생산기지에 대한 투자를 확대함으로써 국가경제에 기여할 뿐만 아니라 반도체 강국으로서 대한민국의 위상을 높이는 데 일조할 것"이라고 덧붙였다.
- IT/바이오
2024-04-24