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2025-12-10 (수)

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[증시 레이더] 코스피, FOMC 앞두고 숨 고르기⋯4,140선 소폭 하락

코스피가 9일 미국 연방공개시장위원회(FOMC) 회의를 앞둔 경계 심리 속에 소폭 하락하며 4,140선에서 마감했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 11.30포인트(0.27%) 내린 4,143.55에 거래를 마쳤다. 지수는 4,129선에서 출발해 장중 내내 약보합권에서 움직였다. 코스닥지수는 0.38% 오른 931.35에 마감했다. 원/달러 환율은 5.4원 오른 1,472.3원을 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 1.00%, 1.91% 하락했다. [미니해설] FOMC 기다리는 증시, 수급·환율·반도체가 방향 가른다 코스피가 9일 미국 연방공개시장위원회(FOMC)를 앞둔 관망 심리 속에 약보합으로 거래를 마쳤다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 11.30포인트(0.27%) 내린 4,143.55에 마감했다. 지수는 전거래일 대비 0.60% 하락한 4,129.77에서 출발한 뒤 장중 4,120선 초반까지 밀렸다가 낙폭을 일부 회복한 채 거래를 마쳤다. 외국인의 매도세가 지수 상단을 제한했다. 코스닥지수는 장 초반 약세를 딛고 반등에 성공했다. 0.38% 오른 931.35에 장을 마치며 이틀 만에 930선을 회복했다. 개인과 기관의 매수가 유입되며 일부 바이오와 2차전지 종목이 반등했다. 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 5.4원 오른 1,472.3원으로 마감했다. 미국 금리 방향에 대한 불확실성과 일본 강진에 따른 엔화 약세 여파가 맞물리며 환율이 상승 압력을 받았다. 주요 6개국 통화 대비 달러 가치를 나타내는 달러인덱스는 99선을 웃돌며 강세를 이어갔다. 간밤 뉴욕증시는 3대 지수가 모두 하락했다. 다우지수는 0.45%, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 0.35%, 나스닥지수는 0.14% 각각 하락했다. 다만 미국 정부가 엔비디아의 AI 칩 H200의 대중국 수출을 허용할 수 있다는 소식이 전해지며 엔비디아 주가는 1.7% 상승했다. 장 마감 이후 도널드 트럼프 미국 대통령이 H200 수출 허용 방침을 공식화하면서 반도체 업종에 대한 기대감은 유지되는 분위기다. 그럼에도 국내 증시의 반도체 대형주는 힘을 받지 못했다. 삼성전자는 1.00% 내린 108,400원에 마감했고, SK하이닉스는 1.91% 하락한 566,000원을 기록했다. 특히 SK하이닉스는 약 한 달 만에 다시 투자주의 종목으로 지정되며 투자심리가 위축됐다. 한국거래소는 전날 SK하이닉스의 주가가 1년 새 200% 이상 급등했고, 최근 15일간 상위 계좌의 매수 관여율이 기준을 넘는 날이 반복됐다는 점을 지정 사유로 밝혔다. 투자주의 종목으로 지정되면 신용거래 제한과 위탁증거금 100% 규정이 적용돼 단기 매수세가 위축되는 경향이 있다. 시장에서는 최근 AI 반도체 기대 속에 SK하이닉스 주가가 가파르게 상승한 만큼 단기 조정 압력이 불가피하다는 시각도 나온다. 시가총액 상위 종목 가운데서는 삼성바이오로직스(1.90%), HD현대중공업(6.08%), 한화에어로스페이스(2.45%) 등이 상승하며 방산·조선 업종 강세가 이어졌다. 반면 LG에너지솔루션(-1.77%), 현대차(-2.69%), 기아(-1.43%), KB금융(-1.49%) 등은 약세를 보였다. 증권가에서는 이번 주 FOMC 결과와 미국 물가 지표, 글로벌 반도체 업황 흐름이 단기 증시 방향을 좌우할 것으로 보고 있다. 특히 연준의 금리 인하 시기와 폭에 대한 힌트가 나올 경우 외국인 수급과 환율 방향성에 직접적인 영향을 줄 수 있다는 분석이다. 단기적으로는 4,100~4,180선 박스권 등락이 이어질 가능성이 크다는 전망도 나온다.
- 금융/증권
2025-12-09 15:59:00
트럼프 정권, 엔비디아 'H200' 칩 중국 수출 허용 가닥

미국 정부가 중국 수출 허용 여부를 저울질하던 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 'H200'에 대해 허용 쪽으로 가닥을 잡은 것으로 알려졌다. 8일(현지시간) 로이터통신과 미국 인터넷 매체 세마포 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 엔비디아의 고성능 그래픽처리장치(GPU) H200의 중국 수출을 허용할 방침이다. 다만 상무부와 엔비디아는 이와 관련한 논평 요청에 답하지 않았다. H200은 지난 세대 아키텍처인 '호퍼'를 적용한 칩 중 최고 성능을 갖춘 제품이다. 최신 '블랙웰' 기반 GPU보다는 뒤처지지만 현재 중국 수출이 승인된 저사양 칩 'H20'과 견주면 압도적인 성능 격차를 보인다. H200은 추론 등에 활용할 때 H20의 2배 성능을 보이는 것으로 알려졌고, AI 훈련에 쓰이는 텐서 코어 연산 성능은 6배 이상이라는 것이 싱크탱크 '진보연구소(Institute for Progress)'의 설명이다. 이번 H200의 중국 수출 허용은 하워드 러트닉 상무장관의 지지를 받고 있다고 세마포는 전했다. 이 칩이 중국에 수출되면 엔비디아의 수익을 증대할 수 있음은 물론이고 미국의 기술이 세계 표준으로 유지될 수 있다는 것이 러트닉 장관의 판단이다. 이는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 그간 주장해왔던 것과 사실상 같은 내용이다. 황 CEO는 지난 10월 말 워싱턴DC에서 개최한 개발자 행사(GTC)에서 "미국이 (중국과의) AI 경쟁에서 승리하기를 바란다"면서 그러기 위해서는 중국 시장에 진출해야 한다고 강조했다. 중국에 반도체를 판매해 중국이 미국의 기술에 의존하도록 만드는 것이 AI 경쟁에서 이기는 길이라는 논리다. 그러나 실제 엔비디아 칩 수출의 허용 여부를 가르는 열쇠를 쥔 사람은 도널드 트럼프 미국 대통령이다. 트럼프 대통령과 젠슨 황 CEO는 지난 3일 면담을 갖고 반도체 수출 통제 문제를 논의했다. 당시 트럼프 대통령은 면담 이후 어떤 대화를 나눴는지에 대한 기자들의 질문에 "(황 CEO는) 똑똑한 사람"이라고 언급하고, 황 CEO에게 반도체 수출 여부에 관한 결정 내용을 전달했는지에 대한 물음에도 "그는 알고 있다"고만 답했다. 다만 H200 칩의 중국 수출이 허용되더라도 중국 정부가 이 제품을 받아들일지는 알 수 없다. 중국은 기존에 수출이 허용된 H20에 대해서도 보안 우려가 있다며 자국 기업들에 해당 칩을 사용하지 말 것을 종용한 것으로 알려졌다. 황 CEO도 지난 3일 H200 칩의 수출이 허용되면 중국이 기업들에 구매를 허용할지에 대한 질문에 "우리는 모른다. 전혀 감이 잡히지 않는다"고 말했다.
- IT/바이오
2025-12-09 07:04:00
중국 '엔비디아 대항마' 캠브리콘, 내년 생산량 3배 이상 늘릴 계획

중국의 엔비디아 대항마로 꼽히는 캠브리콘이 내년 인공지능(AI) 반도체 생산량을 3배 이상으로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 4일(현지시간) 익명의 업계 소식통들을 인용해 캠브리콘이 내년 50만여 개의 'AI 가속기(AI칩 시스템)'를 출하할 준비를 하고 있으며 해당 제품에는 캠브리콘의 최신 AI 칩인 '시위안590', '시위안690' 30만여 개가 들어갈 예정이라고 보도했다. 소식통들은 캠브리콘이 이번 생산과 관련해 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 SMIC(중신궈지)의 최신 7나노ｍ 공정인 'N+2'에 주로 의존할 것이라고 덧붙였다. 캠브리콘은 엔비디아처럼 반도체와 시스템 설계만 하고 제조는 파운드리에 맡긴다는 전략을 세웠다. 이번 증산은 중국이 미국에 맞서 AI 기술 독립을 꾀하면서 중국 반도체 기업의 위상이 급부상하는 상황을 시사한다고 블룸버그는 짚었다. 중국의 다른 대표 AI 칩 업체인 화웨이도 내년 고도 AI 칩의 생산량을 갑절로 올릴 예정이며, 엔비디아 중국 총괄을 지낸 장젠중이 창업한 AI 칩 스타트업 '무어스레드'는 5일 상하이 증시에 상장한다. 캠브리콘과 SMIC는 이번 보도에 관한 논평을 묻는 요청에 응답하지 않았다. 캠브리콘은 자국 메신저 서비스 위챗에 올린 성명에서 '자사 제품, 고객, 생산량 예측치에 관해 현재 미디어에서 도는 정보는 모두 부정확하다'라고만 밝혔다. 캠브리콘의 약진은 미국 정부가 2022년부터 엔비디아 등의 고성능 AI 칩에 대해 대중국 수출을 규제한 반사이익을 얻은 것으로 분석된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 H200 등 중국이 아직 생산하지 못하는 수준의 고성능 엔비디아 칩의 대중국 수출 허용 여부를 검토 중인 것으로 전해진다. 엔비디아는 대중국 AI 칩 통제가 중국의 관련 기술 혁신만 촉진한다고 주장하고 있다. 단 대중국 수출 규제가 완화되어도 'AI 기술 내재화'를 강조하는 중국이 자국 AI 기업들이 H200 등 최신 미국제 칩을 실제 쓰게 허용할지는 미지수다. 지난 3일 트럼프 대통령과 만나 반도체 수출 통제 문제를 논의한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기자들에게 H200의 중국 도입 가능성에 대해 "전혀 알 수가 없다"고 말했다. 블룸버그는 캠브리콘이 미·중 대립 상황의 대표적 수혜 기업이라고 평가했다. 캠브리콘은 올해 3분기에 매출이 14배로 뛰었고, 상장 다음 해인 2021년과 비교해 시가총액이 9배 이상 불어났다. 캠브리콘은 중국의 AI 대표주자 중 하나인 '틱톡' 운영사 바이트댄스가 최대 고객으로, 전체 주문량에서 차지하는 비중이 50% 이상이다. 캠브리콘은 또 알리바바 등 다른 자국 주요 AI 기업에서도 향후 수년간의 신규 주문을 확보하는 작업을 진행하고 있다고 소식통들은 전했다. 하지만 캠브리콘의 사업 확대에는 파운드리인 SMIC가 뜻밖의 걸림돌이 될 수도 있다고 블룸버그는 내다봤다. SMIC가 캠브리콘의 최신 AI 칩인 시위안590과 시위안690의 생산 수율을 아직 20%까지밖에 못 내고 있기 때문이다. 이는 실리콘 다이(칩의 원재료 조각) 5개에 회로를 찍으면 이 중 4개가 불량이 난다는 뜻이다. 엔비디아가 이용하는 대만 TSMC가 최신 2나노ｍ 공정으로 생산 수율을 60% 이상 내는 것과 대비된다. AI 칩 시스템의 필수 부품인 고대역메모리칩(HBM)의 수급도 SMIC의 고민거리다. 중국 업체들이 HBM 기술력이 부족한 탓에 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국산 HBM에 의존하고 있어 관련 공급난 위험이 상존한다.
- IT/바이오
2025-12-05 14:52:00
중국, 틱톡 모회사 바이트댄스에 엔비디아 칩 사용 제한

중국이 '틱톡'의 모회사 바이트댄스에 엔비디아의 칩을 사용하지 말라고 요구한 것으로 알려졌다. 다만 중국은 인공지능(AI) 모델의 훈련을 위해서는 엔비디아 칩을 사용할 수 있도록 허용했다. 중국 규제당국은 바이트댄스의 신규 데이터센터에 엔비디아 칩을 쓰지 못하도록 차단했다고 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 소식통을 인용해 26일(현지시간) 보도했다. 엔비디아 칩을 새로 주문하는 것뿐 아니라 이 회사가 이미 보유한 칩도 사용하지 말라고 한 것이다. 이는 앞서 중국이 현지 기업들에 엔비디아의 AI 칩을 신규 주문하지 말라고 한 것보다 강화한 조치다. 바이트댄스는 올해 중국 기업 중 엔비디아 칩을 가장 많이 구매한 회사로 알려졌다. 미국의 AI 생태계에 의존하지 않고 중국 자체 기술을 육성하고자 하는 전략의 일환으로 풀이된다. 결국 엔비디아 칩 대신 내수 기업인 화웨이와 캠브리콘이 제조한 제품을 쓰라는 것이다. 브래디 왕 카운터포인트 리서치 분석가는 중국 기업들이 엔비디아 칩 의존을 줄이고자 빠르게 움직이고 있다며 "이는 그들이 원해서 하는 일이 아니라, 해야만 하는 일"이라고 설명했다. 다만 중국은 AI 모델의 구동과 추론 작업에만 엔비디아 칩 사용을 금지했을 뿐 모델 훈련용으로 사용하려고 구매하는 것까지 완전히 막지는 않는다고 소식통은 전했다. 중국산 칩의 기술 역량이 AI 모델의 작업 수행은 가능한 수준이지만, 방대한 데이터를 흡수해 그사이의 연관성을 이해해야 하는 AI 모델 훈련에는 여전히 부족하기 때문이다. 중국은 AI 칩의 생산 역량도 충분하지 않은 상태다. 화웨이와 알리바바 등 중국 기업이 한동안은 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만의 TSMC를 통해 칩을 생산했지만, 미국이 통제를 강화한 이후에는 그럴 수 없게 됐기 때문이다. 미국은 현재 엔비디아의 칩 가운데 저성능 버전인 'H20'만 중국에 판매할 수 있도록 허용했으나, 이 제품은 훈련용으로는 부족하고 구동·추론 작업에만 유용하다는 평가를 받고 있다. 그러나 미국이 최근 중국 수출 허용 여부를 저울질하고 있는 'H200'이 중국에 실제 수출된다면 상황이 반전될 여지도 있다. H200은 H20과 견줘 약 2배의 성능을 보유하고 있고, 모델 훈련용으로도 적합하기 때문이다.
- IT/바이오
2025-11-27 08:37:00
[글로벌 핫이슈] 트럼프 정권, 수출통제 뒤집고 중국에 H200 GPU 판매허가 검토

도널드 트럼프 미국정권은 인공지능(AI)반도체기업 엔비디아의 ‘H200’ GPU(그래픽처리장치)를 중국에 판매할지 여부를 본격 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 21일(현지시간) 소식통을 인용해 미국 상무부가 AI용 반도체 등 판매를 금지하는 방침을 재검토하고 있다고 보도했다. 또한 트럼프 대통령의 측근들은 지난 며칠간 이같은 방안에 대해 내부적으로 논의했다고 덧붙였다. 소식통은 아직 최종 결정이 내려지지 않았으며 이 방안이 내부 논의 단계에 머물러 실제 수출 허가 승인으로 이어지지 않을 가능성도 완전히 배제할 수 없다고 강조했다. 미국 백악관과 상무부는 이와 관련한 언급을 회피했다. 엔비디아도 중국 판매인가에 대해 직접적인 언급을 피했지만 “현재 규제로 중국시장에서 경쟁력있는 AI반도체를 판매할 수 없다”면서 “이로 인해 거대한 중국시장이 급성장하는 미국외 경쟁업체에 넘겨주는 상황이 되고 있다”고 지적했다. H200 수출 허용 검토 자체가 트럼프 행정부의 기존 반도체 수출 통제 방침과 어긋나는 조치다. 이는 중국에 대한 양보로 해석될 수 있으며 미국 내 대중국 강경파의 반발이 예상된다. 미국 정부는 지난 2022년부터 중국의 인공지능(AI) 기술이 군사적 목적으로 전용되는 것을 우려해 엔비디아 GPU의 대중국 수출을 통제해 왔다. 엔비디아의 AI용 GPU는 고성능 AI모델 가동에 특화돼 AI 산업 발전의 핵심으로 여겨진다. 이에 중국은 자국 AI 기업들을 위해 엔비디아 칩을 밀수하고 있다는 의심을 받고 있다. 그러나 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 수출 통제로 인해 자사가 세계 최대 반도체 시장에서 밀려났다며 수출 통제 완화를 위해 트럼프 행정부를 상대로 집중적 로비를 이어왔다. 트럼프 대통령도 지난달 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담에서 엔비디아 칩 수출 문제를 논의할 가능성을 시사했다. 실제로 이 문제가 정상회담에서 거론되지는 않았으나 트럼프 행정부는 AI 칩 수출 허용을 완전히 배제하지 않았다. 스콧 베선트 재무장관도 "현재의 블랙웰 세대 칩이 더 이상 최첨단이 아닌 시점, 아마도 1~2년 후에는 중국에 수출하는 것을 상상할 수 있다"고 말했다.
- 포커스온
2025-11-22 08:49:00
정부, 엔비디아 GPU 1만장 도입 추진⋯"AI 생태계 종속 우려" 목소리도

과학기술정보통신부가 연내 엔비디아의 최신형 그래픽처리장치(GPU) 1만장을 확보하는 계획을 공식화하면서, 국내 인공지능(AI) 산업 생태계가 특정 글로벌 기업에 종속될 수 있다는 우려가 제기되고 있다. 과기정통부는 16일 서울 중구 LW컨벤션센터에서 열린 클라우드 업계 대상 사업 설명회에서, 연내 확보 예정인 GPU 1만장을 엔비디아 H200(6400장)과 B200(3600장)으로 구성하는 방안을 우선 검토 중이라고 밝혔다. B200은 엔비디아의 차세대 AI GPU '블랙웰' 아키텍처 기반 제품으로, 국내에는 아직 도입 사례가 거의 없다. 과기정통부는 이들 GPU 도입과 관련해 유상범 장관이 미국을 방문 중 엔비디아 측과 직접 공급 협의를 진행하고 있다고 설명했다. 다만 구체적인 모델과 수량은 확정된 바 없으며, 클라우드 기업들의 수요와 기술 변화 속도 등을 고려해 탄력적으로 조정하겠다고 덧붙였다. 그러나 이날 설명회에서는 정부의 계획이 사실상 엔비디아 생태계에 종속되는 방향으로 설계된 것이 아니냐는 지적이 업계에서 제기됐다. 특히 국내 AI 기업이 자율적으로 선택할 수 있는 시스템 설계 유연성을 제한하고, 특정 기업의 폐쇄형 소프트웨어 생태계인 '쿠다(CUDA)'에 의존하게 될 수 있다는 점에서 우려가 크다. 실제로 한 참석자는 "엔비디아의 소프트웨어 모델이 국내 AI 기술과 충분히 호환되지 않을 경우, 정부의 대규모 GPU 도입이 오히려 국내 기업의 기술 자율성을 위축시킬 수 있다"고 지적했다. 엔비디아는 GPU 하드웨어뿐만 아니라 전용 프레임워크와 툴체인을 함께 공급하며, 대부분이 자사 중심 생태계(쿠다 생태계) 안에서만 활용 가능한 구조다. 과기정통부는 이 같은 우려에 대해 "유 장관이 엔비디아와의 협상에서 소프트웨어 생태계와 관련된 논의도 병행하고 있다"며, 특정 제품에 대한 의존도를 낮추기 위한 기술적·정책적 방안도 모색 중이라고 밝혔다. 또한 "AI 인프라의 시급한 확보가 절실한 상황이며, 국내 클라우드 기업들의 클러스터링 역량과 기술 기반도 평가에 반영하겠다"며 "완제품 중심이 아닌 기술 자립과 유연성 확보를 병행하는 방향"이라고 덧붙였다. 정부는 다음 주 중으로 GPU 인프라를 실질적으로 구축·운영할 민간 클라우드 기업을 공모할 예정이며, 해당 사업을 통해 국내 AI 산업의 기반을 단기적으로 확대하겠다는 계획이다. 하지만 AI 컴퓨팅 자원의 확보가 단순한 하드웨어 수입에 그칠 경우, 장기적으로는 국내 기술 생태계의 구조적 종속을 초래할 수 있다는 지적은 여전히 유효하다. 이에 따라 정부의 정책 방향이 단기적 성과를 넘어, 독자적 기술 역량과 개방형 생태계 조성을 위한 전략으로 이어질 수 있을지 주목된다.
- IT/바이오
2025-05-16 15:13:00
엔비디아, 3분기 '어닝 서프라이즈'⋯매출 94% 급증

엔비디아가 20일(현지시간) 3분기 실적발표에서 시장 기대치를 웃도는 매출과 이익을 기록하며 다시 한 번 인공지능(AI) 붐의 선두 주자로 자리매김했다. 2024년 10월 27일 마감된 이번 분기 매출은 전년 동기 대비 94% 증가한 350억 8000만달러로 집계되었고, 조정 주당순이익(EPS)은 81센트를 기록했다. 이는 시장 예상치인 매출 331억 6000만달러와 EPS 75센트를 모두 상회하는 수준이다. 데이터 센터 사업 매출은 308억 달러로 전년 대비 112% 증가하며 실적 호조를 견인했다. 엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰과 현재 주력 칩 H200에 대한 수요가 폭발적으로 증가하며 실적을 이끌었다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "AI 시대가 본격화되면서 전 세계가 엔비디아 컴퓨팅으로 전환하고 있다"고 강조했다. 다만 4분기 매출은 전년 대비 70% 성장에 그칠 것으로 전망되며, 이는 전년 동기 265% 성장과 비교해 둔화세를 보인다. 이러한 우려에도 불구하고 엔디비다의 주가는 올해 들어 약 3배 상승하며 세계 시가 총액 1위 기업의 위상을 유지하고 있다. [미니해설] 엔비디아, AI 시대의 '심장'… 폭발적 성장의 비결은? 엔비디아는 3분기 실적 발표에서 다시 한번 월가를 놀라게 했다. 데이터 센터 사업 매출 308억 달러를 포함한 350억8000만 달러의 매출은 전년 동기 대비 94% 증가한 수치다. AI 칩의 수요 급증이 성장의 핵심이었다. AI 시대를 주도하는 데이터 센터 칩 엔비디아의 데이터 센터 사업은 매출 308억 달러로 전년 동기 대비 112% 증가하며 전체 매출의 대부분을 차지했다. AI 칩인 H200과 차세대 칩 블랙웰이 주요 매출원이 되었다. 특히 블랙웰 칩은 최근 마이크로소프트, 오라클, 오픈AI와 같은 주요 고객사에 공급되기 시작했으며, 젠슨 황 CEO는 "블랙웰 칩이 완전 생산 단계에 들어섰다"고 밝혔다. 코렛 크레스 CFO는 "블랙웰 칩의 수요는 2026년 회계 연도까지 공급을 초과할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 둔화되는 성장 속도⋯새로운 도전 과제 엔비디아의 4분기 매출이 전년 대비 70% 성장할 것으로 전망했는데, 이는 전년 동기 대비 265% 성장과 비교해 둔화된 수준이다. 젠슨 황 CEO는 "AI의 시대는 이제 시작"이라며 장기적인 성장 가능성을 자신했지만, 월가는 성장률 둔화를 예의주시하고 있다. 특히 AI 칩 수요 증가에도 불구하고 공급망 문제는 여전히 해결해야 할 과제다. H200과 블랙웰 모두 특정 공급 제약을 받고 있으며, 이는 향후 몇 분기 동안 이어질 것으로 보인다. 다양화되는 사업 포트폴리오 게이밍 사업 부문도 32억8000만 달러 매출로 전년 대비 17% 성장하며 여전히 중요한 수익원으로 자리 잡고 있다. 닌텐도 스위치와 같은 게임 콘솔용 칩과 PC·노트북 GPU 수요 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. 또한 자율주행차와 로봇에 사용되는 칩을 포함한 자동차 사업 부문은 4억4900만 달러의 매출을 기록하며 전년 대비 72% 증가했다. 불확실성 속에서도 선두 유지 엔비디아는 AI 붐의 최대 수혜자다. 2024년 현재 주가는 약 3배 상승하며 AMD와 인텔 같은 경쟁사를 압도했다. 그러나 도널드 트럼프 전 대통령이 대만산 반도체에 관세를 부과할 가능성을 언급하면서 엔비디아의 주요 칩 제조사인 TSMC의 생산 비용 증가 가능성이 제기되고 있다. 젠슨 황 CEO는 "미래는 도전으로 가득 차 있지만 AI는 전 세계를 변화시킬 기술로 자리 잡았다"며 낙관적인 전망을 제시했다. 전문가 의견: 장기적 성장 가능성에 주목 골드만삭스는 "엔비디아는 현재 기술 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다"며 "단기적 공급 문제에도 불구하고 데이터 센터 칩과 AI 기술이 향후 10년간 성장의 동력이 될 것"이라고 분석했다. 모건스탠리는 "엔비디아는 AI 칩 시장에서의 리더십을 유지하며 새로운 시장 기회를 열어가고 있다"면서도 "성장 둔화와 지정학적 리스크를 면밀히 관찰할 필요가 있다"고 조언했다. 엔비디아는 AI의 심장으로 자리 잡으며 기술 혁신과 시장 장악력을 동시에 보여주고 있다. 그러나 글로벌 공급망 문제와 지정학적 리스크 속에서 지속 가능한 성장을 이어가기 위해 새로운 전략이 필요할 것으로 보인다.
- IT/바이오
2024-11-21 09:55:00
SK하이닉스, AI 열풍으로 D램 시장 점유율 사상 최고치

SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍으로 올해 3분기 기준 D램(DRAM) 시장의 35%를 점유해 사상 최고치를 기록했다고 기술 전문매체 톰스하드웨어가 26일(현지시간) 보도했다. 시장 조사업체 오미다(Omida)는 SK하이닉스는 AI 하드웨어에 대한 수요 증가에 힘입어 업계에서 큰 성장을 이루었다고 보고했다. AI 하드웨어는 상대적으로 많은 메모리를 사용하기 때문에 D램 산업 전반에 큰 성장세가 관찰되고 있다. 특히 SK하이닉스는 이러한 새로운 환경에서 특히 두각을 나타내며 시장 점유율에서 사상 최고치를 기록했다고 평가했다. 데이터 센터용 GPU는 AI 모델 학습 및 관련 작업에 사용되는데, 이러한 장치들은 이전보다 더 많은 VRAM(비디오 RAM은 그래픽 데이터를 저장하는 데 사용되는 특수한 유형의 메모리)을 탑재하고 있다. 예를 들어, AMD의 2020년 라데온 인스팅트 MI100은 32GB의 HBM2를, 2021년 MI200은 64GB의 HBM2e를 탑재했으며, 최신 MI300X는 192GB의 HBM3를 제공한다. 엔비디아(Nvidia)의 최신 플래그십 H200도 141GB의 HBM3e를 탑재하고 있다. 이러한 칩들은 모두 고대역폭 메모리(HBM)를 사용하기 때문에, HBM 부시장이 52%라는 높은 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 이는 전체 D램 시장의 21% 성장률을 크게 앞서고 있다. AI 칩에 대한 수요로 인한 빠른 성장은 시장에 변화를 가져왔다. HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)는 그래픽 처리와 같은 고성능 컴퓨팅 작업에 사용되는 최신 메모리 기술이다. HBM은 기존 D램(Dynamic Ramdom Access Memory, 동적 랜덤 접근 메모리, 용량이 크고 바끄기 때문에 커뮤터의 주력 메모리로 사용되는 램을 의미함)과 다르게 설계되어 대역폭이 더 높고 에너지 효율성도 높다. HBM은 고해상도 비디오 게임, AI 모델 학습, 고성능컴퓨팅과 같은 메모리 대역폭이 중요한 응용프로그램에서 주로 사용된다. SK하이닉스의 최근 성장은 주로 HBM 덕분인 것으로 보인다. 현재 HBM은 D램 수익의 10%를 차지하지만, SK하이닉스는 지난 4월 이미 HBM 시장의 50%를 점유하고 있었다고 트렌드포스(Trendforce)는 밝혔다. 그 이후 HBM 시장은 계속 성장하고 있으며, SK하이닉스의 시장 점유율 역시 더 늘어났을 가능성이 있다. 오미다의 데이터에 따르면, SK하이닉스는 삼성과 마이크론과 같은 다른 주요 RAM 제조업체와 비교해 어떤 위치에 있는지는 구체적으로 밝히지 않았지만 SK하이닉스가 2위를 차지하고 있을 것으로 추정했다. 트렌드포스에 따르면, 삼성은 3월 기준 D램 시장의 45%, HBM 시장의 40%를 차지하고 있었으며, 적어도 10% 이상 뒤처지지는 않았을 것으로 보인다고 톰스하드웨어는 전했다. 업계에서는 삼성은 몇 년 동안 가장 큰 메모리 제조업체로 자리매김했지만, AI 시장의 변화로 새로운 리더가 탄생할 수 있다고 전망했다.
- IT/바이오
2023-11-27 09:21:00
MS, 자체 개발 AI·클라우드 칩 공개⋯대만 TSMC가 제조

기술 대기업 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 기술과 클라우드 서비스를 위한 반도체 칩을 자체 개발해 공개했다. MS는 15일(현지시간) 연례 개발자 회의 '이그나이트 콘퍼런스'에서 자체 개발한 AI 그래픽처리장치(GPU) '마이아 100'과 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU) '코발트 100'을 내놓았다. '마이아 100'은 엔비디아 GPU와 유사한 형태로 생성형 AI의 기본 기술인 대규모 언어모델(LLM)을 훈련하고 실행하는 데이터센터 서버 구동을 위해 설계됐다. MS는 이 칩을 개발하기 위해 챗GPT 개발사 오픈AI와 협력했다고 설명했다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "MS와 협력해 우리의 (AI) 모델로 마이아 칩을 정제하고 테스트했다"며 "이제 마이아를 통해 최적화된 애저의 AI 기반은 더 뛰어난 성능의 모델을 학습하고 고객에게 더 저렴한 가격으로 제공할 수 있다"고 말했다. 다만 MS는 '마이아 100'을 외부에 판매할 계획은 아직 없으며, 자체 AI 기반 소프트웨어 제품과 애저 클라우드 서비스의 성능을 높이는 데 활용할 계획이라고 밝혔다. CNBC 등 미국 매체들은 MS가 개발한 '마이아 100'이 엔비디아의 GPU 제품과 경쟁할 수 있을 것으로 전망했다. 세계 생성형 AI 훈련에 필요한 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 차지하고 있으며 수요에 비해 공급이 크게 부족한 상황이다. MS가 이날 공개한 다른 제품인 '코발트 100'은 낮은 전력을 사용하도록 설계된 '암(Arm) 아키텍처'를 기반으로 만든 CPU다. 클라우드 서비스에서 더 높은 효율성과 성능을 내도록 설계된 제품이다. 데이터센터 전체에서 '와트(전력단위)당 성능'을 최적화하는 것을 목표로 하며, 이는 소비되는 에너지 단위당 더 많은 컴퓨팅 성능을 얻는 것을 의미한다고 회사 측은 설명했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 "이 128코어의 칩은 모든 클라우드 공급업체를 통틀어 가장 빠르다"며 "이 칩은 이미 MS 서비스의 일부를 구동하고 있으며, 전체에 적용한 뒤 내년에는 고객에게도 판매할 예정"이라고 말했다. 이 제품은 아마존웹서비스(AWS)가 개발한 고성능 컴퓨터 구동용 칩인 '그래비톤' 시리즈나 인텔 프로세서 제품 등과 경쟁할 수 있다고 미 언론은 전망했다. 외신에 따르면 MS가 개발한 두 칩 모두 대만 반도체 회사 TSMC가 제조하는 것으로 알려졌다. MS는 자체 칩 개발을 이어가는 한편 엔비디아와 AMD가 각각 개발한 최신 GPU 제품 H200과 MI300X도 자사의 AI·클라우드 서비스에 내년 중 도입한다는 계획도 밝혔다. 칩을 자체 제작하면 서비스 구동을 위한 하드웨어 성능을 높일 수 있을 뿐만 아니라 비용도 크게 낮출 수 있다.
- 산업
2023-11-16 10:51:00