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SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
- SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 소식통을 인용해 SK하이닉스가 반도체공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억 원)를 투자하며 2028년 가동을 개시할 계획이라고 보도했다. SK하이닉스 이사회는 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다. 소식통은 이 공장 건설로 800∼1000개의 일자리가 창출되며 미국 연방정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 설명했다. 공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 등 반도체 산업이 급성장하고 있는 애리조나주도 고려했으나 퍼듀대를 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있다는 이점을 감안해 인디애나주를 최종 선택했다고 소식통은 지적했다. 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립(패키징)하는 반도체 생산의 마지막 단계다. 이에 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다. 세미애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM(고대역폭 메모리) 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 예상했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장의 90%를 점유하고 있다. SK하이닉스는 HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 공급한다고 지난 18일 밝혔다. SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.
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SK하이닉스, 5조3천억원 투자 미국 인디애나주 반도체 패키징공장 건설
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
- 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 공개한 차세대 AI 칩 '블랙웰B200'의 가격이 3만~4만달러가 될 것으로 예상된다. 19일(이하 현지시간) 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아 젠슨 황 최고책임자(CEO)는 이같이 밝혔다. 그는 또 블랙웰 플랫폼의 연구개발 예산이 약 100억 달러였다는 점도 공개했다. 엔비디아는 지난 18일 미국 캘리포니아 새너제이 SAP 센터에서 개막된 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 AI칩 블랙웰B200을 내놓았다. 올해 행사에선 900개 세션과 250개 이상의 전시, 수십 개의 기술 워크숍 등이 진행됐다. B200은 두 개의 다이(TSMC 4NP 공정에서 생산)와 8개의 24기가바이트(GB) HBM3E로 구성돼 있다. 다이와 HBM3E 연결을 위해 TSMC 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-S 기술이 적용됐다. 엔비디아는 B200에 대해 2080억개의 트랜지스터가 탑재된 역사상 가장 강력한 칩이라고 소개했다. 엔비디아는 챗봇으로부터의 답변을 제공하는 작업에서는 30배 빠르지만 챗봇을 훈련하기 위해 방대한 양의 데이터를 처리할 때의 성능에 대해서는 구체적인 세부사항을 밝히지 않았다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 신제품에 대해 "블랙웰B200 GPU는 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라고 설명했다. 이어 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했다. '블랙웰'은 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 '데이비드 헤롤드 블랙웰'을 기리기 위해 붙여진 이름이다.
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- IT/바이오
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개
- 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 새로운 인공지능 플랫폼과 차세대 AI칩을 공개했다. 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 새 인공지능 플랫폼 'GR00T'와 새 인공지능 AI칩 'B200'을 공개했다. 'B200'은 엔비디아의 호퍼 아키텍처를 기반으로 한 최신 AI 칩, H100을 능가하는 차세대 AI 칩으로 평가된다. 엔비디아는 새로운 플랫폼 '블랙웰(Blackwell)'을 통해 H100에 비해 최대 30배 향상된 성능을 제공한다고 밝혔다. 또한, 비용과 에너지 소비는 H100 대비 최대 25분의 1로 대폭 줄였다고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 인상적이었으나, 우리는 더 큰 규모의 GPU를 추구한다"며 '블랙웰' 플랫폼을 소개하면서 "블랙웰은 단순한 플랫폼이 아니다"라고 말했다. 그는 이어 "엔비디아는 지난 30년 동안 딥러닝, AI와 같은 혁신적인 기술을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해왔다. 생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이며, Blackwell GPU는 이 새로운 산업 혁명을 주도할 엔진으로서, 세계에서 가장 혁신적인 기업들과 협력하여 모든 산업 분야에서 AI의 잠재력을 실현할 것"이라고 강조했다. 블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다. 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술이다. 블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 'B200' 가격은 아직 공개되지 않았다. 새 인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개 또 이사악(Isaac)과 제트슨(Jetson)과 같은 기존 프로그램을 통해 로봇 산업 혁신을 주도하는 데 앞장서온 엔비디아는 새 인공지능플랫폼 GR00T를 통해 휴머노이드 로봇 개발 경쟁에 본격적으로 참여할 예정이라고 테크크런치가 전했다. 'GR00T'는 1X 테크놀로지, 아지리리티 로보틱스, 앱트로닉, 보스톤 다이나믹스, 피겨 에이아이, 푸리에 인텔리전스, 샌추어리 에이아이, 유니트리 로보틱스, 엑스펭 로보틱스 등 최근 주목받고 있는 다수의 휴머노이드 로봇 제조업체를 지원할 예정이며, 테슬라와 같은 몇몇 예외를 제외하고는 현재 대부분의 주요 휴머노이드 로봇 제작사를 포함하고 있다. 인공지능 칩 제조업체 선두주자인 엔비디아는 최근 개최된 GTC 개발자 컨퍼런스에서 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)는 "일반적인 휴머노이드 로봇을 위한 기반 모델 구축은 오늘날 인공지능 분야에서 해결해야 할 가장 흥미로운 문제 중 하나"라고 말했다. 휴머노이드 로봇은 현재 로봇 산업에서 가장 활발하게 논의되고 있는 주제 중 하나이며 많은 투자 유치와 동시에 큰 회의감도 불러오고 있다. 아지리리티 로보틱스의 공동 설립자이자 최고 로봇 책임자인 조나단 허스트(Jonathan Hurst)는 "디지트(Digit)와 같은 인간 중심 로봇은 앞으로 노동 시장을 완전히 변화시킬 수 있다. 최신 인공지능은 로봇 개발을 촉진하여 로봇이 일상 생활의 모든 영역에서 사람들을 도울 수 있도록 길을 열어줄 것"이라며 협력에 대한 긍정적인 입장을 밝혔다. 샌추어리 에이아이의 공동 설립자이자 최고경영자인 조디 로즈(Geordie Rose) 역시 "실체 인공지능은 인류가 직면한 가장 큰 과제 중 일부를 해결하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 현재 우리의 상상력을 뛰어넘는 혁신을 창출할 수도 있다. 이처럼 중요한 기술은 폐쇄적인 환경에서 개발되어서는 안 되며, 엔비디아와 같은 장기적인 파트너와의 협력이 중요하다"라고 전했다. 엔비디아는 GR00T 와 함께 새로운 하드웨어 '제트슨 토르(Jetson Thor)'도 출시했다. 제트슨 토르는 시뮬레이션 워크플로, 생성 인공지능 모델 등을 실행하기 위해 특별히 설계된 휴머노이드 로봇용 컴퓨터다. 또한 엔비디아는 이번 GTC 컨퍼런스에서 휴머노이드 로봇뿐만 아니라 로봇 팔 조작을 위한 '아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)'와 이동용 로봇을 위한 멀티 카메라 3D 서라운드 시각 기능을 갖춘 '아이작 퍼셉터(Isaac Perceptor)' 등 두 개의 중요 프로그램을 발표했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 휴머노이드 로봇과 모바일 매니퓰레이터 시장에서 적극적인 참여와 기여를 목표로 하고 있음을 분명히 했다. 이 두 분야에서의 시장 점유율 경쟁은 앞으로 몇 년간 더욱 치열해질 것으로 보인다.
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엔비디아, 차세대 AI칩 'B200'·인공지능 플랫폼 'GR00T' 공개
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
- 삼성전자가 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라는 외신 보도를 부인했다. 연합뉴스는 로이터통신을 인용해 인공지능(AI) 붐에 따른 수요 급증에 대응해 반도체 업계의 고성능 반도체 경쟁이 가열되는 가운데, 삼성전자가 경쟁사인 SK하이닉스가 사용하는 반도체 제조 기술을 도입할 계획이라고 13일 보도했다. 로이터통신은 여러 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 최근 '몰디드 언더필(MUF)' 기술과 관련된 반도체 제조 장비를 구매 주문했다고 전했다. 하지만 삼성전자는 반도체 칩 생산에 '매스 리플로우(MR)-MUF' 기술을 도입할 계획이 없다며 이 보도를 부인했다. AI 시장의 확대로 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가함에 따라, 삼성전자는 이 분야에서 SK하이닉스나 마이크론과는 달리 선두 업체인 엔비디아와 HBM 칩 공급 계약을 체결하지 못한 상황이다. 이에 로이터는 애널리스트들을 인용해, 삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 이유 중 하나로 비전도성 필름(NCF) 방식을 고수하고 있음에 따른 생산상의 문제점을 지적했다. HBM(High Bandwidth Memory) 칩은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 고성능 컴퓨팅, 서버, 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 데이터 처리 속도를 향상시키기 위해 설계된 반도체 메모리다. HBM은 기존의 DDR(Dual Data Rate) 메모리보다 더 많은 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 것이 특징이며, 이를 통해 시스템의 전반적인 성능을 크게 개선할 수 있다. HBM 기술은 여러 개의 메모리 레이어를 수직으로 적층하여 3D 패키징을 구현한다. 이러한 구조는 메모리 칩 사이의 거리를 단축시켜 데이터 전송 속도를 높이고, 전력 소모를 줄이며, 공간 효율성을 개선하는 장점이 있다. HBM 메모리는 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 분야에서 요구되는 고대역폭과 낮은 전력 소모 요구 사항을 충족시키기 위해 널리 사용되고 있다. 반대로, SK하이닉스는 NCF 방식의 문제점을 해결하기 위해 MR-MUF 방식으로 전환했으며, 결과적으로 엔비디아에 HBM3 칩을 공급하는 성과를 이루었다. 현재 시장에서는 삼성전자의 HBM3 칩 수율이 약 10∼20% 정도인 반면, SK하이닉스의 수율은 60∼70%에 달한다고 추산된다. 삼성전자는 MUF 재료 공급을 위해 일본의 나가세 등 관련 업체와 협상 중인 것으로 알려졌다. 한 소식통에 따르면, 삼성전자가 추가적인 테스트를 진행해야 하기 때문에 MUF를 사용한 고성능 칩의 대량 생산이 내년까지는 어려울 것으로 예상했다. 또 다른 소식통은 삼성전자의 HBM3 칩이 엔비디아에 공급되기 위한 과정을 아직 통과하지 못했다고 밝혔다. 소식통에 따르면 삼성전자가 HBM 칩 생산에 기존 NCF 기술과 MUF 기술을 모두 사용할 계획이라고 전하기도 했다. 한편, MUF(Molded Underfill) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 공간을 채우기 위해 사용되는 고급 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 기판에 장착한 후, 칩과 기판 사이의 미세한 공간에 특정 물질을 주입하여 경화시키는 과정을 포함한다. MUF 기술은 칩의 열 관리를 개선하고, 기계적 강도를 증가시키며, 전기적 성능을 향상시키는 데 도움을 준다. 또한, 이 기술은 칩의 신뢰성을 높이고, 고밀도 패키징이 요구되는 반도체 제품에서 특히 유용하게 사용된다. NCF(Non-Conductive Film) 기술은 반도체 칩과 기판 사이의 연결 공정에서 사용되는 비전도성 필름을 말한다. 이 기술은 반도체 칩의 미세한 배선 패턴과 기판 사이를 연결할 때 사용되는데, 특히 고밀도 패키징 어셈블리에서 중요한 역할을 한다. NCF는 전기적으로는 비전도성이면서 열적, 기계적 성질을 개선해주어 칩의 신뢰성과 성능을 높이는 데 기여한다. 플립 칩(Flip-chip) 기술과 같은 패키징 공정에서 사용되며, 칩과 기판 사이의 미세한 불균일을 채우고, 열 확산을 도와주며, 기계적인 스트레스를 줄여주는 역할을 한다.
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외신 "삼성, 칩 생산에 MUF 기술 도입 계획"…삼성, 부인
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삼성전자, 반도체업계 최초 '12단 HBM3E' 개발
- 삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) 'HBM3E' 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다. 삼성전자는 27일 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다고 밝혔다. HBM3E는 5세대 고대역폭메모리다. 삼성전자는 상반기 양산 예정인 이 제품을 통해 고용량 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점의 '터닝포인트'로 삼겠다는 계획이다. 'HBM3E 12H'는 1024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공한다. 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선됐다. 삼성전자는 'Advanced TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)' 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 이 기술을 적용하면 HBM 적층 수가 증가한다. 특히 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춰 업계 최소 칩 간 간격인 '7마이크로미터(㎛)'를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다. 또한 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳과 열 방출 특성이 필요한 곳에 각각 다른 사이즈의 범프를 적용함으로써 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 삼성전자에 따르면 이번 12단 HBM3E를 사용할 경우 GPU(그래픽처리장치) 사용량이 줄어 기업들이 총소유 비용(TCO)을 절감할 수 있다는 설명이다. 가령 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때보다 평균 34% 인공지능(AI) 학습 훈련 속도 향상이 가능하며, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며 올해 상반기 양산할 예정이다.
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삼성전자, 반도체업계 최초 '12단 HBM3E' 개발
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미국 엔비디아, 장중 첫 2조달러 돌파⋯1년 전보다 3.4배 급증
- 인공지능(AI) 반도체를 생산하는 미국 엔비디아의 시가총액이 23일(현지시간) 장중 처음으로 2조 달러(약 2666조원)를 돌파했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 기업 중 시가총액이 2조달러를 넘어선 것은 애플, 마이크로소프트(MS)에 이어 엔비디아가 3번째다. 전세계 시가총액 순위에서는 4위에 올랐다. 지난 21일 발표된 엔비디아의 연간 실적이 시장예상치를 넘어선 것으로 나타났다. 생성AI(인공지능)의 성장성이 높게 평가받으면서 엔비디아의 주가가 지난해부터 고공행진해왔다. 엔비디아의 주가는 이날 장중 일시 전날보다 약 5% 상승해 시가총액이 2조100억 달러에 달했다. 이같은 시가총액은 전세계 시가총액 3위인 사우디아라비아의 국영 석유회사 사우디아람코(약 2조900억 달러)에 육박하는 액수다. 엔비디아의 시가총액은 1년전과 비교해 3.4배로 급팽창했다. 지난 21일 발표된 2023년11~24년1월 3개월 분기 결산에서 매출액, 순이익 모두 시장예상치를 넘어섰다, 2024년2~4월 분기 매출액 전망도 시장예상치보다 높았다. 엔비디아의 실적을 이끌었던 생성AI용 반도체의 수요확대가 앞으로도 지속될 것이라는 전망이 강해지며 주가상승을 가져온 것으로 분석된다. 엔비디아의 시가총액은 다른 미국 하이테크 대기업들을 차례로 뛰어넘어왔다. 지난 13일에는 종가로 미국 아마존닷컴의 시가총액을 뛰어넘었다. 14일에는 미국 구글의 모회사 알파벳도 눌러 엔비디아를 넘어선 미국 기업은 애플과 마이크로소프트 뿐이었다. 이후 엔비디아 주가는 일시적으로 하락하는 국면도 있었지만 21일 실적 발표 이후 상승추세를 되찾고 있다. 하이테크기업들이 생성AI용 개발투자를 서두르고 있는가운데 AI데이터 처리에 불가결한 엔비디아의 화상처리반도체(GPU) 수요도 급속하게 늘어나고 있다. 영국 조사회사 옴디아에 따르면 AI반도체시장에 있어서 엔비디아의 시장점유율은 지난 2022년 시점에서 80%에 이른다.
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미국 엔비디아, 장중 첫 2조달러 돌파⋯1년 전보다 3.4배 급증
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폴더블 스마트폰, 구글 픽셀 폴드2 vs 갤럭시 Z폴드6 비교
- 최근 유출된 구글 픽셀 폴드2(Google Pixel Fold 2) 디자인 렌더링 이미지는 카메라 모듈 디자인이 크게 달라졌다. 22일(현지시간) 불가리아 모바일 기기 전문 매체 지에스엠아레나(GSMArena)에 의하면 구글 픽셀 폴드2는 기존 카메라 덮개 대신 둥근 직사각형 모양의 섬돌에 타원형 홈 두 개가 겹쳐져 있는 독특한 디자인으로 변경됐다. 이전 유출 사진과 유사하게 완성도가 낮아 프로토타입 느낌이 엿보이지만 실제 디자인과 유사할 가능성이 높다는 지적이다. 디자인적 완성도는 논란이 있지만 이번 렌더링 이미지는 차콜 컬러 버전을 보여준다. 내부 디스플레이는 베젤 크기를 줄이기 위해 오른쪽 상단에 숨겨진 셀프 카메라를 가지고 있다. 외부 디스플레이는 이전 모델보다 훨씬 큰 6.4인치 (모서리 포함 6.6인치)이며 가운데에 홀펀치 셀프 카메라가 있다. '홀펀치 셀프 카메라'는 스마트폰 디스플레이의 일부에 구멍 모양의 작은 카메라 모듈이 내장되어 있는 디자인을 말한다. 이러한 디자인은 전면 카메라를 화면 안쪽에 숨기고 화면의 사용 가능한 영역을 최대화하는 방법 중 하나다. 디스플레이의 일부를 뚫고 카메라를 배치하기 때문에 '홀펀치(hole-punch)'라고 불리며, '셀프 카메라(selfie camera)'는 전면 카메라를 가리키는 용어다. 따라서 '홀펀치 셀프 카메라'는 화면에 구멍 모양의 작은 카메라 모듈이 있는 스마트폰의 전면 카메라를 의미한다. 접혀 펼친 내부 디스플레이는 모서리 포함 7.9인치, 모서리 제외 시 7.6인치이며 펼친 상태에서 휴대폰 크기는 155.2 x 150.2 x 5.27mm이다. 이전 소문과 일치하게 이전 모델보다 더 정사각형 모양이며 약간 더 얇아졌다. 접힌 상태에서는 155.2 x 77.1 x 10.54mm로 최근 공개된 삼성 갤럭시 제트 폴드6(Galaxy Z Fold6)보다 더 얇다. 하단 베젤에는 USB-C 포트, 스피커 그릴, SIM 트레이가 위치하며 전원 버튼과 볼륨 버튼은 오른쪽에 있다. 또 다른 스피커 그릴과 안테나 라인은 상단 금속 프레임에 위치해 있다. 과거에는 소문에 따르면 픽셀 폴드 2가 텐서 지4(Tensor G4) 칩셋을 탑재할 가능성이 있었으며, 이 경우 출시 시기는 10월이다. 픽셀 9 및 픽셀 9 프로와 함께 출시될 수 있다. 또한, 구글은 역사상 최초로 16GB RAM과 UFS 4.0 스토리지를 탑재할 것으로 예상된다. 2024년 들어 폴더블 스마트폰 시장은 더욱 치열해지고 있다. 삼성은 6세대 폴더블 기기인 갤럭시 제트 폴드 6를 출시했고, 구글은 픽셀 폴드 2로 경쟁에 참여했다. 두 기기 모두 혁신적인 기능을 탑재하고 있지만, 디자인, 스펙, 가격 등에서 차이를 보인다. 디자인 면에서 픽셀 폴드 2는 독특하고 미래적인 디자인을 추구한다. 둥근 직사각형 카메라 섬모는 시선을 사로잡지만, 완성도에 대한 논란이 있다. 반면, 갤럭시 제트 폴드 6는 세련되고 완성도 높은 디자인을 자랑하며, 더욱 전통적인 폴더블 스마트폰의 모습을 유지한다. 색상 면에서 픽셀 폴드 2는 차콜 컬러 버전이 유출됐으며, 다양한 색상 출시 가능성이 있다. 갤럭시 제트 폴드 6는 블랙, 실버, 그린, 베이지 등 4가지 색상으로 출시되었다. 길이는 픽셀 폴드 2는 펼쳤을 때 155.2 x 150.2 x 5.27mm, 접었을 때 155.2 x 77.1 x 10.54mm다. 갤럭시 제트 폴드 6는 펼쳤을 때 158.2 x 128.1 x 6.7mm, 접었을 때 158.2 x 67.1 x 14.4mm이다. 두 기기 모두 접었을 때는 비슷하지만, 펼쳤을 때 픽셀 폴드 2가 더 정사각형에 가깝고 얇다. 아울러 픽셀 폴드2는 내부 디스플레이 베젤이 더 좁고, 외부 디스플레이가 더 큰 것이 특징이다. 반면, 갤럭시 제트 폴드 6는 더 높은 화질의 디스플레이를 제공한다. 칩셋 면에서 픽셀 폴드 2는 텐서 지4 칩셋을 사용할 가능성이 높으며, 갤럭시 제트 폴드 6는 스냅드래곤 8 제네레이션 2(Snapdragon 8 Gen 2) 칩셋을 사용한다. 두 칩셋 모두 강력한 성능을 제공하지만, 스냅드래곤 8 제네레이션 2가 더 높은 벤치마크 점수를 기록하고 있다. 칩셋(chipset)은 컴퓨터나 전자기기에서 중앙처리장치(CPU)를 비롯한 다양한 하드웨어 구성 요소들 간 통신과 데이터 전송을 관리하는 하드웨어다. 주로 마이크로프로세서, 메모리 컨트롤러, 그래픽 처리장치(GPU), 입출력 장치 등이 포함될 수 있다. 램(RAM)의 경우 픽셀 폴드 2는 구글 역사상 최초로 16GB RAM을 탑재할 것으로 예상된다. 갤럭시 제트 폴드 6는 12GB RAM을 탑재한다. RAM은 은 컴퓨터나 전자기기에서 프로그램 실행 및 데이터 처리에 임시로 사용되는 주기억장치다. 따라서 RAM 용량이 클수록 여러 앱을 동시에 실행하거나 대용량 데이터를 처리할 때 더 유리하다. 픽셀 폴드 2는 UFS 4.0 스토리지를 사용할 것으로 예상된다. 반면, 갤럭시 제트 폴드 6는 UFS 3.1 스토리지를 사용한다. UFS 4.0은 UFS 3.1보다 2배 빠른 속도를 제공한다. 따라서 픽셀 폴드 2는 앱 실행 속도, 데이터 읽고 쓰기 속도 등에서 럭시 제트 폴드 6보다 더 빠른 성능을 보여줄 것으로 예상된다. 한편, 픽셀 폴드 2의 배터리 용량은 아직 공개되지 않았다. 갤럭시 제트 폴드 6는 4400mAh 배터리를 탑재한다. 일반적으로 폴더블 스마트폰은 일반 스마트폰보다 배터리 용량이 더 크지만, 그로 인해 두꺼운 디자인을 감수해야 한다. 픽셀 폴드 2의 카메라 사양은 아직 공개되지 않았다. 갤럭시 제트 폴드 6는 후면에 50MP 메인 카메라, 12MP 울트라와이드 카메라, 10MP 망원 카메라, 전면에 10MP 카메라를 탑재한다. 픽셀 폴드 2는 구글의 뛰어난 카메라 기술을 적용하여 더욱 향상된 카메라 성능을 보여줄 것으로 기대된다. 게다가 픽셀 폴드 2의 가격은 아직 공개되지 않았다. 갤럭시 제트 폴드 6는 출시 당시 220만원에 출시되었다. 픽셀 폴드 2는 갤럭시 제트 폴드 6와 경쟁하기 위해 비슷한 가격대로 출시될 가능성이 높다. 픽셀 폴드 2는 독특하고 미래적인 디자인, 넓은 외부 디스플레이, 16GB RAM, UFS 4.0 스토리지 등의 장점을 가지고 있다. 갤럭시 제트 폴드 6는 완성도 높은 디자인, 강력한 칩셋, 고화질 디스플레이, 긴 배터리 수명 등의 장점을 가지고 있다. 사용자는 스마트폰의 최종 선택에서 디자인 선호도, 필요한 기능, 예산 등을 고려해야 한다. 픽셀 폴드 2는 독특한 디자인과 강력한 스펙을 선호하는 사용자에게 적합하며, 갤럭시 제트 폴드 6는 완성도 높은 디자인과 긴 배터리 수명을 선호하는 사용자에게 적합하다. 폴더블 스마트폰 시장의 미래 폴더블 스마트폰 시장은 더욱 빠르게 성장하고 있다. 삼성과 구글 외에도 여러 기업들이 폴더블 스마트폰 시장에 참여하고 있으며, 기술 발전과 가격 경쟁을 통해 폴더블 스마트폰은 점점 대중화될 것으로 예상된다. 향후 폴더블 스마트폰은 더욱 얇고 가벼워지며, 더 강력한 성능과 더 향상된 카메라 기능을 제공할 것으로 보인다. 또한, 새로운 디자인과 새로운 기능들이 등장해 폴더블 스마트폰 시장은 더욱 다양화될 것으로 전망된다.
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폴더블 스마트폰, 구글 픽셀 폴드2 vs 갤럭시 Z폴드6 비교
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엔비디아, AI 붐 타고 순이익 8.7배 증가…시장 예상치 뛰어넘어
- 인공지능(AI) 반도체 업계의 선두주자 엔비디아가 21일(현지시간) 시간외 거래에서 폭등하며 투자자들의 뜨거운 반응을 얻었다. 이는 엔비디아가 최근 발표한 분기 실적과 이번 분기 실적 전망이 모두 시장 예상을 뛰어넘었기 때문이다. 엔비디아의 지난 1월 마감 분기 실적은 이전 기록을 깨는 압도적인 수준이었다. 매출은 전년 동기 대비 265% 폭증한 221억 달러, 순이익은 무려 769% 증가한 122억9000만 달러를 기록했다. 이는 애널리스트들이 예상했던 매출 증가율 237%, 순이익 증가율 422%를 모두 크게 웃도는 놀라운 성과이다. AI 붐, 엔비디아 성장의 원동력 엔비디아의 기록적인 성장세는 바로 AI 붐의 힘을 보여준다. AI 구축과 훈련이 활발하게 이루어지면서 AI 반도체 시장 점유율 80%를 넘는 엔비디아는 덩달아 엄청난 성장을 이루고 있다. 총 매출이 전년 대비 265% 증가한 것도 대단하지만, AI 분야를 포함하는 데이터센터 부문만 따로 보면 엔비디아의 도약은 더욱 놀랍다. 엔비디아 매출의 주력인 데이터센터 부문 매출은 1년 전 대비 무려 409% 증가하여 184억 달러를 기록했다. 이는 조 바이든 행정부의 중국 반도체 수출 추가 규제로 타격을 입었음에도 불구하고 이루어낸 놀라운 성장이다. 게이밍 부문도 탄탄한 성장 엔비디아의 노트북, PC용 그래픽카드(GPU) 등을 포함하는 게이밍 부문 성장세도 다른 기업들의 실적 발표와 비교했을 때 탄탄했다. AI 부문의 성장세에 가려 다소 묻혔지만, 전년 대비 56% 증가한 28억7000만 달러를 기록하며 견고한 성장세를 유지했다. 게이밍 부문은 AI 붐 이전까지 엔비디아의 주력 사업 부문이었다. 엔비디아의 압도적인 실적 발표는 투자자들의 열렬한 반응을 이끌어냈다. 엔비디아 주가는 정규 거래를 19.80 달러(2.85%) 하락한 674.72달러로 마감했지만, 시간외 거래에서는 10% 가까이 폭등했다. 정규 거래 종가에 비해 65.74달러(9.74%) 급등한 740.46달러로 거래되며 투자자들의 뜨거운 관심을 실감하게 했다. 엔비디아, 지속적인 성장 가능성 높아 엔비디아의 압도적인 성장세는 앞으로도 지속될 가능성이 높다고 전문가들은 예상한다. AI 시장은 앞으로 더욱 빠르게 성장할 것으로 전망되며, 엔비디아는 이 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다. 엔비디아는 AI 훈련 및 추론에 사용되는 GPU 시장에서 80% 이상의 점유율을 차지하고 있으며, 경쟁사들이 엔비디아의 기술 수준을 따라잡기까지는 상당한 시간이 소요될 것으로 예상된다. 엔비디아는 AI 시장 외에도 자동차, 메타버스 등 새로운 시장에서도 성장 기회를 모색하고 있다. 엔비디아의 자율주행 기술은 업계에서 가장 앞선 수준으로 평가받고 있으며, 메타버스 시장에서도 엔비디아의 GPU는 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 투자자들은 엔비디아의 지속적인 성장 가능성에 높은 기대를 하고 있다. 엔비디아는 현재 세계에서 가장 가치 있는 반도체 회사이며, 앞으로도 그 위상을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 엔비디아가 직면한 과제 엔비디아는 빠르게 성장하면서 일부 과제에도 직면하고 있다. 첫째, 경쟁 심화이다. AMD, 인텔 등 경쟁사들이 AI 반도체 시장에 공격적으로 진출하면서 엔비디아의 시장 점유율에 위협이 될 수 있다. 둘째, 공급망 문제이다. 엔비디아는 반도체 공급 부족 문제로 어려움을 겪고 있으며, 이는 앞으로도 지속될 가능성이 있다. 셋째, 중국 정부의 규제이다. 중국 정부는 미국 기업들에 대한 규제를 강화하고 있으며, 이는 엔비디아의 사업에도 영향을 미칠 수 있다.
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엔비디아, AI 붐 타고 순이익 8.7배 증가…시장 예상치 뛰어넘어
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엔비디아, 생성AI 붐에 시가총액 3위 급부상
- 미국 반도체대기업 엔비디아가 12일(현지시간) 미국 뉴욕시장에서 글로벌 시가총액에서 아마존닷컴을 누르고 3위로 부상했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아 주가는 장중 일시 전 주말보다 약 3% 상승해 시가총액이 약 1조8300억 달러에 달한 반면 구글 모회사 알파벳(1조8200억 달러)와 아마존(1조8100억 달러)를 제쳤다. 이에 따라 마이크로소프트(MS)와 애플에 이어 3위에 올랐다. 하지만 종가로는 엔비디아가 0.16% 올라 시가총액에서 1조7850억 달러에 머물러 1%대 하락한 아마존의 1조7900억 달러에 뒤지며 5위로 돌아왔다. 엔비디아의 시가총액이 이처럼 커진 것은 생성 인공지능(AI) 붐으로 압도적인 시장점유율을 갖고 있는 화상처리반도체(GPU)의 수요가 급증하면서 대형기술주 종목에서 판도변화가 이루어지고 있기 때문으로 분석된다. 미국 오픈AI가 지난 2022년 11월 대화형AI 챗GPT를 공개한 이후 대형기술주들은 생성AI에 경쟁적으로 투자해왔다. 클라우드에서 전세계 시장점유율이 약 30%를 차지한 아마존도 이들 기업중 하나였다. 하이테크 대기업이 생성AI에 투자하면 엔비디아에 호재로 작용하는 상황에 더욱 선명해지고 있는 상황이다. 오픈AI와 자본과 업무 제휴한 마이크로소프트(MS)는 클라우드사업의 수익률이 지난해 4분기(10~12월) 에 30%를 기록해 아마존(13%)와 알파벳(26%)를 넘어섰다. MS는 생성AI 효과로 수익률 상승폭이 6%포인트 달했다고 설명했다. 아마존과 알파벳도 클로우드를 통한 AI제공을 강화해 반격을 노리고 있다. MS는 지난 1월에 약 2년만에 시가총액면에서 애플을 넘어섰으며 현재도 세계 1위자리를 유지하고 있다. 생성AI의 영향으로 거대 IT기업의 주가는 모두 상승하고 있으며 미국 주식시장 전체 규모도 커지고 있다.
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엔비디아, 생성AI 붐에 시가총액 3위 급부상
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[퓨처 Eyes(23)] 우주에서 인간을 돕는 로봇, 현실이 되다?
- 미국 항공우주국(NASA·나사)은 우주에서 사용할 휴머노이드 로봇을 연구하고 있다. 나사는 앞으로 수십 년 이내에 인간 우주비행사를 달로 보내고, 달 궤도에 우주 정거장을 건설하고, 달 표면에 영구 기지를 건설하고, 우주 비행사를 화성에 보낼 계획이다. 아울러 심우주 탐사와 외계 거주지를 개발하기 위한 연구의 일환으로 로봇 팔과 멀티 다기능 그리퍼 등도 속속 개발되고 있다. 나사가 연구중인 휴머노이드 로봇 '발키리'는 높이 188cm, 무게 136kg이다. 북유럽 신화에 나오는 여성의 이름을 딴 우주 개발용 휴머노이드 로봇 발키리는 텍사스 휴스턴에 있는 존슨 우주 센터에서 실험 중이다. 나사에 따르면 발키리는 자연재해가 발생한 지역과 같은 '열화되거나 손상된 인체 공학적 환경'에서 작동하도록 설계됐다. 과학자들은 발키리와 같은 휴머노이드 로봇은 언젠가 우주에서 작동할 수 있을 것으로 전망했다. 휴머노이드(humanoid·인간형 로봇)는 일반적으로 인간과 마찬가지로 몸통, 머리, 두 팔, 두 다리를 가지고 있다. 휴머노이드 로봇은 사람의 동작을 모방하거나 일정한 작업을 수행하는 데 사용될 수 있다. 휴머노이드 로봇은 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 서비스 분야에서는 응대, 안내, 보조 및 도움을 제공하여 인간의 업무 효율성을 높이고 고객 만족도를 향상시킨다. 또한, 제조업이나 건설 현장과 같은 위험하거나 인간이 작업하기 어려운 환경에서도 활용되어 안전성을 높이고 생산성을 향상시킨다. 인간과의 자연스러운 상호작용 역시 휴머노이드 로봇의 주요 장점이다. 의료 분야에서는 환자 돌봄이나 재활 치료, 교육 분야에서는 맞춤형 학습 환경 제공, 엔터테인먼트 분야에서는 몰입형 경험을 제공한다. 또한 우주 탐사 분야에서 휴머노이드 로봇은 위험한 환경에서 인간 대신 작업을 수행하는 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 로이터에 따르면 엔지니어들은 올바른 소프트웨어를 활용해 휴머노이드가 인간과 동일한 수준의 인지 능력, 작업 수행 능력, 사회적 상호작용 능력을 달성하도록 돕고 있다. 여기에는 인간과 동일한 언어 사용, 문제 해결 능력, 감정 표현 능력 등을 포함하며, 휴머노이드가 컴퓨터, 스마트폰, 생산 도구, 의료 기기 등 다양한 도구와 장비를 사용할 수 있게 될 것으로 예상된다. 나사의 덱스트로스 로봇공학팀(Dexterous Robotics Team·숙련된 로봇공학팀)의 리더인 숀 아지미(Sean Azimi)에 따르면 휴머노이드는 태양 전지판을 청소하거나 우주선 외부의 결함 있는 장비를 검사하는 것과 같은 우주에서 위험한 작업을 수행할 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 아지미는 "우리는 휴머노이드로 인간 우주 비행사를 대체하려는 것이 아니다. 지루하고 더럽고 위험한 일에서 해방시켜 그들이 더 발전된 활동에 집중할 수 있도록 하는 것"이라고 말했다. 또한 나사는 텍사스 오스틴에 본사를 둔 로봇 회사인 앱트로닉(Aptronic)과 파트너십을 맺고 지상용으로 개발된 휴머노이드가 향후 우주에서 어떤 작업을 도울 수 있는지에 대해서도 연구하고 있다. 아폴로 휴머노이드 앱트로닉의 휴머노이드 '아폴로'는 지상의 창고 및 제조 공장에서 상품을 옮기고, 팔레트를 쌓고, 기타 공급망 관련 작업을 수행할 수 있을 것으로 기대된다. 아폴로는 빠르면 2025년 초에 기업에서 사용할 수 있을 것으로 예상된다. 닉 페인(Nick Payne) 앱트로닉 최고기술책임자는 아폴로가 인간과 비교했을 때 내구성과 기타 측면에서 강점을 가지고 있다고 말했다. 페인은 "우리는 이 시스템을 하루 22시간 온라인 상태로 유지하는 것을 목표로 하고 있다"라고 말했다. 그는 "아폴로에는 교체 가능한 배터리가 있어서 4시간 동안 작업하고 배터리를 교체한 다음 계속 작업할 수 있다"라고 설명했다. 제프 카르데나스(Jeff Cardenas) 앱트로닉 최고경영자(CEO)는 새로운 소프트웨어의 개발로 아폴로의 역량이 향상됨에 따라 가능성은 무한하다고 말했다. 카르데나스 CEO는 "우리는 창고와 제조 현장으로 시작했지만 소매, 배송, 심지어 비정형 공간이라고 불리는 구조화되지 않은 공간으로 확장하고 있다"라며 아폴로의 활동 영역이 다양한 분야로 확장가능하다고 설명했다. 나사의 아지미(Azimi) 연구원은 앞으로 몇 년 안에 비정형 영역인 우주에 로봇에 포함될 수 있을 것으로 예상했다. 그는 "아폴로와 같은 로봇은 모듈성을 염두에 두고 설계되어 많은 응용 분야에 적용할 수 있다"라고 말했다. 이어 "나사가 알아내려고 노력하는 것은 바로 이 부분이다. 중요한 부족 부분은 무엇인지, 지상 시스템을 우주로 가져가고 우주에서 작동할 수 있다는 확신을 갖기 위해 미래에 어디에 투자해야 합니까?"라고 되물었다. 멀티 모드 그리퍼 개발 테크 익스플로어에 따르면 하버드 존 A. 폴슨 공학 및 응용과학 대학(SEAS)의 연구원 그룹이 탄력 있고 자율적인 심우주 및 외계 거주지를 개발하기 위한 연구의 일환으로 지난 4년 동안 로봇 팔과 그리퍼 개발을 진행했다. 회복력 있는 외계 서식지 연구소(RETHi)는 퍼듀 대학교가 주도하며, SEAS, 코네티컷 대학교, 샌안토니오 텍사스 대학교와 협력하고 있다. 이 연구소의 목표는 "예상되는 장애와 예상치 못한 장애에 적응하고 흡수하며 신속하게 복구할 수 있는 탄력적인 심우주 서식지를 설계하고 운영하는 것"이다. SEAS의 로봇공학 선임 연구원인 저스틴 워펠은 자율 로봇이 서식지의 손상된 부품을 수리하거나 교체할 수 있는 기술을 개발하는 팀을 이끌고 있다. 워펠은 "임무 수행 중에 운석이 서식지를 침범했는데 승무원이 수리할 수 없다면 어떻게 될까요?"라고 반문했다. 그는 "또는 우주비행사들이 근무하는 시간 중에 이런 일이 발생하면 우주비행사들은 다른 긴급 상황으로 바빠질 수 있다. 일상적인 상황에서도 마찬가지로, 필터 교체부터 청소까지 우주비행사의 소중한 시간을 빼앗는 정기적인 유지보수 작업이 많이 있다. 이는 로봇이 이러한 작업을 수행한다는 것을 의미한다"고 설명했다. 2019년에 프로젝트가 시작된 이래, 로버트 우드, 해리 루이스 및 말린 맥그라스 SEAS 공학 및 응용과학 교수를 포함한 워펠과 그의 팀은 새로운 로봇 팔과 그리퍼, 인간과 로봇의 협업을 개선하는 새로운 시스템, 로봇 친화적인 장비를 설계하는 새로운 방법을 개발해 왔다. 심우주 거주지용 다기능 도구 개발 인공지능(AI) 기반의 습관 형성 앱인 '스마트햅(SmartHab)'을 위한 로봇을 설계할 때 가장 큰 과제 중 하나는 심우주 거주에 필요한 다기능성이다. 자동차나 창고 건설에 사용되는 로봇과 같은 대부분의 산업용 로봇은 고도로 전문화되어 있으며 몇 가지 특정 작업만 수행한다. 하지만 심우주 거주지에는 수십 대의 특수 로봇을 설치할 공간이 없다. 대신 한 대 또는 몇 대의 다기능 로봇이 긴급 수리를 비롯한 다양한 작업을 수행할 수 있어야 한다. 이를 위한 한 가지 프로젝트는 다양한 유형의 물체를 다양한 방식으로 잡을 수 있도록 모양을 바꿀 수 있는 '멀티 모드 그리퍼'를 개발하는 것이었다. 우드는 "사람의 손은 높은 정밀도가 필요하거나 큰 힘을 필요로 하거나 규정 준수를 통해 이점을 얻을 수 있는 등 다양한 기능에 적응할 수 있다"고 말했다. 그는 멀티 모드 그리퍼에 대해 "이 디자인은 이와 유사한 적응형 동작을 포착하여 하나의 그리퍼로 가능한 작업의 범위를 늘리려고 시도한다"고 설명했다. IEEE에 게재된 논문에서 워펠과 하버드 디자인 대학원(HGSD) 및 한국 부산대학교의 공동 연구진이 포함된 연구팀은 손가락의 관절 수를 변경할 수 있도록 재구성할 수 있는 소위 '가위 링크'로 만든 손가락이 달린 그리퍼를 개발했다. 이 그리퍼에는 세 가지 모드가 있다. 첫 번째 모드에서는 손가락이 짧고 구부러지지 않아서 물체를 강력하고 안전하게 잡을 수 있다. 두 번째 모드에서는 손가락에 관절이 생겨 그리퍼가 손으로 조작할 수 있어 물체를 놓지 않고도 이동하고 회전할 수 있다. 마지막 모드에서는 관절이 두 개 더 추가되어 손가락이 물체의 모양에 수동적으로 적응하고 접촉 압력을 분산할 수 있어 불규칙한 모양이나 섬세한 물체를 잡을 때 유용하다. 이처럼 미래 우주 탐사에 필요한 휴머노이드 로봇과, 로봇 팔, 멀티 다기능 그리퍼 등이 속속 개발되고 있다. 그리퍼 관련 논문은 부산대학교의 권정한, SEAS 대학원생인 데이비드 봄바라와 클락 티플, HGSD의 이준행과 척 호버만, 그리고 우드가 공동 저자로 참여했다.
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[퓨처 Eyes(23)] 우주에서 인간을 돕는 로봇, 현실이 되다?
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삼성전자, 올해 1분기 메모리반도체 흑자전환 예상
- 삼성전자가 작년 4분기 D램 흑자 전환에 성공한 데 이어 올해 1분기 메모리 사업이 흑자를 낼 수 있을 것으로 예상했다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI)용 D램이 이끄는 메모리 수요 회복에도 기존 감산 기조에는 변함이 없다는 입장을 재확인했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 작년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "생성형 AI 관련 HBM 서버와 SSD 수요에 적극 대응하면서 수익성 개선에 집중할 계획"이라며 "이에 따라 올해 1분기 메모리 사업은 흑자 전환이 예상된다"고 말했다. 김 부사장은 "업계 전반으로 보면 메모리 생산 전반의 비트그로스(bit growth·비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 제한적일 것으로 예상되는 만큼 고객의 재고 비축 수요보다는 진성 수요 위주로 공급 대응을 할 계획"이라고 설명했다. 지난해 4분기 삼성전자의 D램과 낸드 비트그로스는 각각 전 분기 대비 30% 중반대 증가를 기록했다. 평균판매단가(ASP)는 D램이 두 자릿수 초반, 낸드가 높은 한 자릿수 각각 상승했다. 삼성전자는 올해 1분기 비트그로스는 D램이 시장 수준인 1% 중반 하락하고, 낸드는 시장 수준인 낮은 한 자릿수 감소를 약간 밑돌 것으로 예상했다. 이 같은 시장 환경에서 삼성전자는 기존 재고 정상화 목표와 이를 위한 생산량 조정 기조에는 변함이 없다는 입장을 밝혔다. 김 부사장은 "4분기 출하량 증가와 지금까지의 생산 하향 조정으로 재고 수준은 빠른 속도로 감소했으며, 특히 시황 개선 속도가 상대적으로 빠른 D램을 중심으로 재고 수준이 상당 부분 감소했다"고 전했다. 그는 "D램과 낸드 모두 세부 제품별 재고 수준에는 차이가 있어서 미래 수요와 재고 수준을 종합적으로 고려해 상반기 중에도 선별적인 생산 조정은 이어 나갈 계획"이라고 밝혔다. 그는 이어 "D램 재고는 1분기가 지나면서 정상 범위에 도달할 것으로 보이며 낸드도 수요나 시장 환경에 따라 시점의 차이가 있을 수 있으나 늦어도 상반기 내에 정상화될 것으로 기대한다"며 "앞으로도 시장 수요와 재고 수준을 상시 점검해 이에 따른 사업 전략을 유연하게 하겠다"고 덧붙였다. HBM 판매량의 경우 지난해 4분기에 전 분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다. 삼성전자는 작년 3분기 HBM3의 첫 양산을 시작했고, 4분기에는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체를 고객군에 추가하며 판매를 확대했다고 전했다. 김 부사장은 "HBM3를 포함한 선단 제품 비중은 지속적으로 증가해 올해 상반기 중 판매 수량의 절반 이상을 차지하고 하반기에는 그 비중이 90% 수준에 도달할 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM3E 제품 사업화와 그다음 세대 HBM4 개발도 계획대로 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 이와 관련해 김 부사장은 "HBM3E는 주요 고객사에 샘플을 공급 중이며 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정"이라며 "HBM4의 경우 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중"이라고 전했다. 김부사장은 이어 "생성형 AI 성장과 함께 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하는 상황에서 표준 제품뿐 아니라 로직 칩을 추가해 성능을 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중"이라며 "현재 주요 고객사와 세부 스펙을 협의하고 있다"고 덧붙였다. 올해 전반적인 메모리 수요 환경은 점진적인 회복세를 보이고, 지난해 위축된 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 HBM을 중심으로 회복할 것으로 회사 측은 예상했다. 김 부사장은 "최근 생성형 AI에 의한 서버향 HBM 및 고용량 DDR5 채용이 늘고 낸드에서는 8테라바이트급 이상 고용량 SSD 수요도 접수되고 있어서 수요 회복에 긍정적인 요인으로 작용할 것"이라고 내다봤다. 아울러 "올해는 업계 내 캐펙스가 일부 회복될 것으로 예상된다"며 "다만 상당한 비중으로 HBM에 집중되고, HBM외 제품들은 비트그로스 성장이 제한적일 수밖에 없을 것으로 보인다"고 진단했다. 작년 4분기에 시장 수요 약화로 실적이 부진했던 파운드리 부문에서는 올해 기기 자체에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI 수요에 기대를 걸고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "온디바이스 AI 제품이 많이 출시될 것으로 예상되고, 고객들은 더 빠른 AI 기능을 요구한다"며 "AI 성능 증가에 따라 NPU(신경망처리장치) 블록 사이즈가 커지고 S램 용량이 증가해 향후 파운드리 수요에 더 크게 기여할 것"이라고 기대했다.
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삼성전자, 올해 1분기 메모리반도체 흑자전환 예상
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삼성전자 경계현 DS사장, "AI의 시대, 이제 시작…새 기회"
- 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 15일 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 "AI의 시대, 지금은 시작일 뿐일 수 있다"는 글을 게재했다. 경 사장은 이날 지난 12일(현지시간) 폐막한 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'를 둘러보는 사진과 함께 챗GPT가 등장한 이후 AI가 화두였다며 "CES에서 만난 대부분의 고객과의 대화 주제는 AI였다"라고 적었다. 경 사장은 "챗GPT가 등장하고 퍼블릭 클라우드 업체들이 노멀 서버 투자를 줄이고 그래픽처리장치(GPU) 서버에 투자를 늘렸을 때 한정된 예산 탓이라고, 시간이 지나면 노멀 서버 투자가 재개될 것이라고 믿었던 적이 있었다"며 "그런데 그런 일은 생기지 않았다"고 했다. 그는 "컴퓨팅 분야에 근본적인 변화가 생긴 것"이라며 "노멀 서버는 기존 데이터에서 특정 정보를 찾는 시스템을 위한 것인데, 컴퓨팅 환경이 주어진 입력에 새로운 정보를 생성하는 시스템으로 변한 것"이라고 밝혔다. 또한 "생성형 시스템을 위해서는 메모리와 컴퓨트 셀의 상호 연결이 필요하며, 이를 한 칩에 구현하는 것은 비용이 많이 들기 때문에 고대역폭 메모리(HBM), GPU 가속기, 2.5차원 패키지 등의 기술이 등장했다"고 덧붙였다. 경 사장은 "메모리와 컴퓨트 사이의 물리적 거리는 여전히 문제이며, 이를 해결하기 위해 고용량 HBM, 빠른 인터페이스, 지능형 반도체(PIM) HBM과 같은 기술들이 발전하고 있다"고 말했다. 그는 '이러한 혁신은 서버에서 시작되어 PC, 스마트폰 등으로 확산될 것이며, 이는 새로운 기회를 의미한다'고 강조했다. 또한 그는 "트릴리온(1조) 모델의 거대언어모델(LLM)이 등장했지만, 범용 인공지능(AGI)이 실현되기 위해서는 쿼드릴리온(1천조) 파라미터가 필요할 수도 있다"고 덧붙였다. 삼성전자는 최근 CES 2024 기간 동안 앙코르 호텔의 전시 공간에 가상 반도체 공장을 마련하고, 생성형 AI 및 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5차원 및 3차원 패키지 기술 등 다양한 차세대 메모리 제품을 선보였다. 또한 CES에서 AI 컴패니언(반려) 로봇 볼리를 깜짝 공개했다. 노란 공 모양의 로봇 집사 볼리는 주인을 대신해 전화를 걸어주고 일정을 알려주는 등 '집사' 역할을 해 큰 관심을 끌었다. 이어 지난 14일 삼성전자는 AI 컴패니언 로봇 '볼리'에 타이젠 OS(운영체제)를 탑재한다고 밝혔다. 삼성전자가 자체 개발한 OS인 타이젠은 기존의 단순한 기기 간 연결을 넘어 OS·서비스·콘텐츠 간 경험까지 연결 범위를 다양하고 광범위하게 넓히는 풀랫폼이다. 타이젠은 기존에는 스마트TV와 모니터 제품 중심으로 탑재됐다. 별도 비용 없이 다양한 콘텐츠를 시청할 수 있는 '삼성 TV 플러스'와 디지털 아트 구독 플랫폼 '아트 스토어' 등이 타이젠을 바탕으로 선보인 서비스다. 타이젠은 작년 말까지 출시된 삼성 스마트TV 약 2억7000만대에 탑재됐다. 삼성전자 영상디스플레이사업부 김용재 부사장은 14일 "AI 컴패니언 볼리에 적용된 삼성 타이젠 OS가 기존 TV, 모니터, 가전 제품 뿐만 아니라 다양한 제품군에도 활용될 수 있다'고 말했다. 그는 "이 OS의 확장성과 범용성을 바탕으로 다양한 파트너사들과의 협력을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
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삼성전자 경계현 DS사장, "AI의 시대, 이제 시작…새 기회"
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엔비디아, 생성AI 처리 70% 고속화한 반도체 개발 공개
- 미국 반도체 대기업인 엔비디아는 8일(현지시간) 생성 인공지능(AI) 처리를 최대 70% 고속화하는 반도체를 개발했다고 발표했다. 이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아가 개발해 이번에 내놓은 반도체는 PC에 탑재하는 화상처리반도체 '지포스 RTX40슈퍼' 시리즈다. 이 반도체는 엔비디아가 자랑하는 화상처리반도체(GPU)를 기반으로 AI의 처리성능을 더욱 높인다. 엔비디아는 이 반도체를 PC에 탑재하면 고도의 정밀한 화상과 음성을 이용하는 생성AI의 조작이 원활해진다소 설명했다. 따라서 AI를 사용한 소프트웨어의 개발과 활용이 쉬워지고 생성AI의 보급이 더 빨라질 것으로 예상된다. 문자로 지시하면 동영상을 자동으로 생성하는 AI '스테이블 디퓨전'을 사용할 경우 상위기종에서는 화상에서 70%, 동영상에서 50% 등 기존모델과 비교해 빠르게 생성했다. 챗GPT 등 대화형 AI와 동영상 생성AI를 대량의 데이터를 취급하기 위해 지금까지 주로 대규모 데이터센터를 이용해 처리해왔다. AI반도체를 단말기기에도 탑재해 처리를 분산하고 작동 지연이 일어나기 어렵게 된다. 반도체 단일제품 뿐만 아니라 미국 델(Dell)과 HP 등 각 제조업체들이 노트PC에 탑재해 판매한다. 미국 라스베거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 CES 2024 개최에 맞춰 공개한 시연에서는 AI를 시용해 게임상의 3차원 캘릭터와 자연스럽게 대화하는 기술을 선보였다. CES 2024에서는 AI반도체 정상업체인 엔비디아 이외에 어드반스트 마이크로 디바이스(AMD), 인텔, 퀄컴 등 미국 반도체제조업체가 잇따라 PC 등 단말기에 탑재한 AI반도체를 발표해 치열한 경쟁을 벌였다, 이날 엔비디아는 이번 AI반도체 공개로 이날 6.4% 급등한 522.53달러로 사상최고치를 경신했다. 엔비디아는 지난해 주가가 3배이상 치솟았다.
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- IT/바이오
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엔비디아, 생성AI 처리 70% 고속화한 반도체 개발 공개
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중국 반도체기업, 미국 규제 회피 위해 말레이시아 외주 확대
- 중국 반도체설계기업들이 최첨단 반도체 조립을 말레이시아기업에 하청위탁하려는 움직임이 확산되고 있은 것으로 드러났다. 18일(현지시간) 연합뉴스가 전한 로이터통신 등 외신들에 따르면 중국반도체업체들은 미국이 중국 반도체산업에 대한 규제조치를 확대할 가능성에 대비한 리스크 회피조치로 말레이시아 기업들에 외주를 늘리고 있다. 복수의 말레이시아 소식통들은 중국기업들이 말레이시아에 대한 반도체수주를 모색하고 있다는 것은 GPU(그래픽처리 반도체) 조립만이며, 반도체 웨이퍼의 생산은 포함하지 않고 있다고 전했다. 미국은 중국에 의한 최첨단 GPU에 대한 접근을 제한하려 하면서 GPU와 최첨단반도체 제조장비의 대(對)중판매에 대해 규제를 확대하고 있다. 최첨단 GPU는 인공지능(AI)의 발전을 가속화시킬 가능성이 있을 뿐만 아니라 슈퍼컴퓨터와 군사용으로 사용되기도 한다. 애널리스트들은 미국의 규제조치 강화와 AI붐에 동반해 소규모 중국 반도체 설계회사들이 중국내에서의 최첨단반도체 패키징 서비스를 충분히 확보하기 어렵게 되고 있다고 지적했다. 이들 소식통들은 세려된 기술을 요구하는 패키징은 현재 미국의 수출제한대상은 아니지만 중국기업들은 반도체 어떤 분야든 규제대상에 포함될 가능성이 있음을 우려하고 있다고 언급했다. 중국 반도체조제업체 톈수이(天水)화톈(華天) 전자그룹의 자회사인 유니셈 등 복수의 말레이시아기업들에 중국기업들로부터 문의가 늘어나고 있다고 한 소식통이 전했다. 말레이시아는 현재 전세계 반도체 패키징시장의 13%를 차지하고 있다.
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중국 반도체기업, 미국 규제 회피 위해 말레이시아 외주 확대
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내년 전세계 반도체 매출 17% 반등 전망⋯올해 10% 감소
- 내년 전세계 반도체매출이 16% 이상 증가해 6240억 달러(약 820조원)에 달할 것이라는 글로벌 조사기관의 보고서가 나왔다. 4일 로이터통신 등 외신들에 따르면 글로벌 연구 조사업체 가트너(Gartner)는 2024년 전 세계 반도체 매출이 16.8% 증가해 모두 6240억 달러(약 819조6860억원)에 이를 것으로 전망했다. 올해 반도체 시장은 지난해보다 10.9% 감소한 5340억 달러로 집계됐다. 내년 전망은 올해 실적을 크게 웃도는 것으로 반도체 수출 의존도가 높은 우리에게는 희소식이다. 가트너의 앨런 프리스틀리(Alan Priestley) 부사장은 "스마트폰과 PC 고객의 수요 감소와 데이터센터·하이퍼스케일러 지출 약화가 올해 반도체 매출 감소에 영향을 미쳤지만, 2024년은 메모리 시장의 큰 성장에 힘입어 모든 칩 유형의 매출이 성장하는 반등의 해가 될 것"이라고 예상했다. 구체적으로 세계 메모리 시장이 2023년 38.8% 감소한 뒤 2024년 66.3% 성장하며 크게 반등할 것으로 전망했다. 대규모 공급 과잉에다 빈약한 수요와 가격 하락으로 낸드 플래시 매출은 2023년에 38.8% 감소하고, 매출도 354억 달러로 감소가 예상된다. 향후 3~6개월 동안 낸드 가격이 바닥을 친 후 공급업체의 상황도 개선될 것으로 보았다. 가트너는 2024년에 낸드 매출이 전년 대비 49.6% 증가한 530억 달러로 성장하면서 강력한 회복세를 보일 것으로 예측했다. D램시장도 2024년 전망은 낙관적이다. 2022년에 디램 시장은 공급 과잉으로 어려움을 겪었다. 2023년 2분기에는 전분기 대비 13% 하락했다. 2023년 4분기부터 D램 시장의 공급 과잉이 완화될 것으로 예상되며, 이는 글로벌 경기 회복에 따른 수요 증가와 공급망 차질 완화 등에 따른 것이다. 가격 인상의 완전한 효과는 2024년에 나타날 것으로 예상되며, 매출이 88% 증가하여 총 874억 달러에 이를 것으로 예상된다. 생성형 인공지능(AI) 및 대규모 언어 모델의 개발로 인해 데이터센터에 고성능 그래픽처리장치(GPU) 기반 서버 및 가속기 카드 배포에 대한 수요가 늘어나고 있다. 이로 인해 AI 워크로드의 훈련과 추론을 모두 지원하기 위해 데이터센터 서버에 워크로드 가속기를 배포해야 할 필요성이 커졌다. 가트너는 2027년까지 AI 기술을 데이터센터 애플리케이션에 통합하면 워크로드 가속기를 포함한 새로운 서버의 20% 이상이 탄생할 것으로 예상했다. 메모리와 AI 분야에 대한 가트너의 낙관적 전망에 업계 전문가들은 칩 시장의 반등은 반도체 산업의 전반적인 회복을 이끌 것으로 예상하는 한편 생성형 AI 기술의 발전으로 인해 서버 시장이 확대될 것으로 보이는 점도 반도체 산업 성장에 새로운 동력을 제공할 것이라고 지적했다.
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- IT/바이오
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내년 전세계 반도체 매출 17% 반등 전망⋯올해 10% 감소
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삼성전자, 갤럭시 S25‧S25플러스 최신 카메라 센서 장착한다
- 삼성전자가 앞으로 출시 예정인 갤럭시 S25‧S25플러스에 최신 카메라를 장착할 것으로 보인다. 삼성은 기존 12MP(메가픽셀) 기본 카메라를 갤럭시 S22부터 50MP 카메라로 업그레이드 했으며, S23과 S24는 S22에 도입된 것과 동일한 50MP 기본 카메라를 사용한다. 미국 IT 전문매체 샘모바일은 레베그너스(Revegnus)의 보고서를 인용해 삼성전자가 내년에 출시 예정인 S25와 S25플러스에는 최신 카메라 센서로 업그레이드되면서 변화가 나타날 수 있다고 전망했다. 레베그너스의 보고서에 따르면, S25와 S25플러스는 S22 및 S23, 그리고 S24에 사용되는 아이소셀(ISOCELL) GN3 50MP 카메라 센서를 버릴 것이라고 예상했다. 샘모바일은 "두 스마트폰은 소니의 새로운 카메라 센서로 바뀔 것으로 알려졌지만, 해당 카메라 부품의 정확한 센서 크기와 모델 번호는 공개되지 않았다"며 "삼성이 더 큰 카메라 센서를 사용할 가능성은 있지만, 아직 갤럭시 S25 시리즈 발표가 1년 이상 남아 있기 때문에 확실한 정보가 나올 때까지는 기다려 봐야한다"고 설명했다. 다만, 이 매체는 삼성전자가 S25 시리즈를 통해 플래그십 스마트폰 라인업에 몇 가지 큰 변화를 가져올 것으로 예상했다. 기존 엑시노스(Exynos) 칩 대신 S25 시리즈에 맞게 제작된 새로운 자체 칩셋을 출시할 것으로 예상되며, 모든 스마트폰 브랜드에서도 이 칩을 사용할 수 있을 것으로 내다봤다. 이는 내부적으로 '드림 칩'이라고 불리며, 매우 강력한 AMD RDNA3 기반 GPU를 탑재할 수 있다고 전망했다. 갤럭시 S25 울트라의 경우 삼성은 200MP 카메라 센서를 고수할 수 있도 있으나, 플래그십 스마트폰을 위한 새로운 센서가 개발될 수도 있다고 예상했다. 레베그너스에 따르면, 삼성은 0.8μm 픽셀, 듀얼 픽셀 자동 초점 및 센서 내 크롭 줌 기능을 갖춘 1인치 아이소셀 카메라 센서를 개발하고 있지만 이 카메라 센서의 모델 번호는 공개되지 않았다. 삼성의 1인치 카메라 센서에 대한 소문이 떠도는 것은 이번이 처음은 아니다. 삼성은 하나가 아닌 두 개의 1인치 카메라 센서를 개발하고 있다는 두 개의 보고서가 공개됐지만, 삼성은 가까운 시일 내에 이 센서를 사용할 것으로 예상되지 않았다고 설명했다. 한편, 아이소셀은 삼성전자가 지난 2013년 세계 최초로 개발한 이미지센서 브랜드로, 미세해지는 센서 픽셀간 간섭현상을 최소화해 작은 픽셀로 고품질의 이미지를 구현하는 기술이다.
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- IT/바이오
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삼성전자, 갤럭시 S25‧S25플러스 최신 카메라 센서 장착한다
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SK하이닉스, AI 열풍으로 D램 시장 점유율 사상 최고치
- SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍으로 올해 3분기 기준 D램(DRAM) 시장의 35%를 점유해 사상 최고치를 기록했다고 기술 전문매체 톰스하드웨어가 26일(현지시간) 보도했다. 시장 조사업체 오미다(Omida)는 SK하이닉스는 AI 하드웨어에 대한 수요 증가에 힘입어 업계에서 큰 성장을 이루었다고 보고했다. AI 하드웨어는 상대적으로 많은 메모리를 사용하기 때문에 D램 산업 전반에 큰 성장세가 관찰되고 있다. 특히 SK하이닉스는 이러한 새로운 환경에서 특히 두각을 나타내며 시장 점유율에서 사상 최고치를 기록했다고 평가했다. 데이터 센터용 GPU는 AI 모델 학습 및 관련 작업에 사용되는데, 이러한 장치들은 이전보다 더 많은 VRAM(비디오 RAM은 그래픽 데이터를 저장하는 데 사용되는 특수한 유형의 메모리)을 탑재하고 있다. 예를 들어, AMD의 2020년 라데온 인스팅트 MI100은 32GB의 HBM2를, 2021년 MI200은 64GB의 HBM2e를 탑재했으며, 최신 MI300X는 192GB의 HBM3를 제공한다. 엔비디아(Nvidia)의 최신 플래그십 H200도 141GB의 HBM3e를 탑재하고 있다. 이러한 칩들은 모두 고대역폭 메모리(HBM)를 사용하기 때문에, HBM 부시장이 52%라는 높은 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 이는 전체 D램 시장의 21% 성장률을 크게 앞서고 있다. AI 칩에 대한 수요로 인한 빠른 성장은 시장에 변화를 가져왔다. HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)는 그래픽 처리와 같은 고성능 컴퓨팅 작업에 사용되는 최신 메모리 기술이다. HBM은 기존 D램(Dynamic Ramdom Access Memory, 동적 랜덤 접근 메모리, 용량이 크고 바끄기 때문에 커뮤터의 주력 메모리로 사용되는 램을 의미함)과 다르게 설계되어 대역폭이 더 높고 에너지 효율성도 높다. HBM은 고해상도 비디오 게임, AI 모델 학습, 고성능컴퓨팅과 같은 메모리 대역폭이 중요한 응용프로그램에서 주로 사용된다. SK하이닉스의 최근 성장은 주로 HBM 덕분인 것으로 보인다. 현재 HBM은 D램 수익의 10%를 차지하지만, SK하이닉스는 지난 4월 이미 HBM 시장의 50%를 점유하고 있었다고 트렌드포스(Trendforce)는 밝혔다. 그 이후 HBM 시장은 계속 성장하고 있으며, SK하이닉스의 시장 점유율 역시 더 늘어났을 가능성이 있다. 오미다의 데이터에 따르면, SK하이닉스는 삼성과 마이크론과 같은 다른 주요 RAM 제조업체와 비교해 어떤 위치에 있는지는 구체적으로 밝히지 않았지만 SK하이닉스가 2위를 차지하고 있을 것으로 추정했다. 트렌드포스에 따르면, 삼성은 3월 기준 D램 시장의 45%, HBM 시장의 40%를 차지하고 있었으며, 적어도 10% 이상 뒤처지지는 않았을 것으로 보인다고 톰스하드웨어는 전했다. 업계에서는 삼성은 몇 년 동안 가장 큰 메모리 제조업체로 자리매김했지만, AI 시장의 변화로 새로운 리더가 탄생할 수 있다고 전망했다.
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SK하이닉스, AI 열풍으로 D램 시장 점유율 사상 최고치
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MS, 자체 개발 AI·클라우드 칩 공개…대만 TSMC가 제조
- 기술 대기업 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI) 기술과 클라우드 서비스를 위한 반도체 칩을 자체 개발해 공개했다. MS는 15일(현지시간) 연례 개발자 회의 '이그나이트 콘퍼런스'에서 자체 개발한 AI 그래픽처리장치(GPU) '마이아 100'과 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU) '코발트 100'을 내놓았다. '마이아 100'은 엔비디아 GPU와 유사한 형태로 생성형 AI의 기본 기술인 대규모 언어모델(LLM)을 훈련하고 실행하는 데이터센터 서버 구동을 위해 설계됐다. MS는 이 칩을 개발하기 위해 챗GPT 개발사 오픈AI와 협력했다고 설명했다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "MS와 협력해 우리의 (AI) 모델로 마이아 칩을 정제하고 테스트했다"며 "이제 마이아를 통해 최적화된 애저의 AI 기반은 더 뛰어난 성능의 모델을 학습하고 고객에게 더 저렴한 가격으로 제공할 수 있다"고 말했다. 다만 MS는 '마이아 100'을 외부에 판매할 계획은 아직 없으며, 자체 AI 기반 소프트웨어 제품과 애저 클라우드 서비스의 성능을 높이는 데 활용할 계획이라고 밝혔다. CNBC 등 미국 매체들은 MS가 개발한 '마이아 100'이 엔비디아의 GPU 제품과 경쟁할 수 있을 것으로 전망했다. 세계 생성형 AI 훈련에 필요한 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 차지하고 있으며 수요에 비해 공급이 크게 부족한 상황이다. MS가 이날 공개한 다른 제품인 '코발트 100'은 낮은 전력을 사용하도록 설계된 '암(Arm) 아키텍처'를 기반으로 만든 CPU다. 클라우드 서비스에서 더 높은 효율성과 성능을 내도록 설계된 제품이다. 데이터센터 전체에서 '와트(전력단위)당 성능'을 최적화하는 것을 목표로 하며, 이는 소비되는 에너지 단위당 더 많은 컴퓨팅 성능을 얻는 것을 의미한다고 회사 측은 설명했다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 "이 128코어의 칩은 모든 클라우드 공급업체를 통틀어 가장 빠르다"며 "이 칩은 이미 MS 서비스의 일부를 구동하고 있으며, 전체에 적용한 뒤 내년에는 고객에게도 판매할 예정"이라고 말했다. 이 제품은 아마존웹서비스(AWS)가 개발한 고성능 컴퓨터 구동용 칩인 '그래비톤' 시리즈나 인텔 프로세서 제품 등과 경쟁할 수 있다고 미 언론은 전망했다. 외신에 따르면 MS가 개발한 두 칩 모두 대만 반도체 회사 TSMC가 제조하는 것으로 알려졌다. MS는 자체 칩 개발을 이어가는 한편 엔비디아와 AMD가 각각 개발한 최신 GPU 제품 H200과 MI300X도 자사의 AI·클라우드 서비스에 내년 중 도입한다는 계획도 밝혔다. 칩을 자체 제작하면 서비스 구동을 위한 하드웨어 성능을 높일 수 있을 뿐만 아니라 비용도 크게 낮출 수 있다.
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MS, 자체 개발 AI·클라우드 칩 공개…대만 TSMC가 제조
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엔비디아, 로봇 훈련용 AI 에이전트 '유레카' 개발
- 인공지능(AI) 칩 개발 전문기업인 엔비디아가 로봇에게 복잡한 기술을 가르칠 수 있는 새로운 AI 에이전트인 '유레카(Eureka)'를 개발했다고 발표했다. 엔비디아 공식 블로그 게시물에 따르면 AI 에이전트 유레카를 개발한 엔비디아 리서치는 로봇 손이 인간처럼 빠르게 펜을 돌리는 기술을 수행할 수 있도록 처음으로 훈련시켰다. 또한 서랍과 캐비닛을 여는 법, 공을 던지고 받는 법, 가위를 다루는 법 등을 비롯해 약 30개의 작업을 로봇에게 가르쳤다. 이 AI 에이전트는 대형 언어모델(LLM, large language models)을 사용하여 보상 알고리즘을 자동으로 생성해 로봇이 복잡한 작업을 수행하도록 훈련시킨다. 엔비디아 리서치는 전 세계적으로 수백 명의 과학자와 엔지니어로 구성되어 있으며, AI, 컴퓨터 그래픽, 컴퓨터 비전, 자율주행차, 로봇공학 등의 주제에 초점을 맞춘 다양한 팀이 있다. 이번 연구는 논문과 프로젝트의 AI 알고리즘을 포함하고 있으며, 개발자는 엔비디아의 '아이작 짐(Isaac Gym)'을 사용하여 실험할 수 있다. 아이작 짐은 강화 학습 연구를 위한 물리 시뮬레이션 레퍼런스 애플리케이션으로, 오픈USD(OpenUSD) 프레임워크 기반의 3D 도구와 애플리케이션을 만드는 개발 플랫폼인 엔비디아 옴니버스를 기반으로 구축됐다. 유레카 자체는 GPT-4 대규모 언어 모델로 구동된다. 엔비디아의 AI 머신러닝 수석 디렉터 겸 유레카 논문의 저자인 아니마 아난드쿠르마(Anima Anandkumar)는 "강화 학습은 지난 10년 동안 인상적인 성과를 거뒀지만 시행착오를 거쳐야 하는 보상 설계와 같은 여전히 어려운 과제가 많다"며 "유레카는 어려운 과제를 해결하기 위해 생성과 강화 학습 방법을 통합하는 새로운 알고리즘을 개발하기 위한 첫 걸음"이라고 말했다. 유레카, 로봇 훈련시키는 AI 이 논문에 따르면 로봇의 시행착오 학습을 가능하게 하는 유레카 생성 보상 프로그램은 80% 이상의 작업에서 사람이 작성한 전문 보상 프로그램보다 성능이 뛰어나다. 이로 인해 로봇의 평균 성능이 50% 이상 향상된다. 이 AI 에이전트는 GPT-4 LLM과 생성형 AI를 활용, 강화 학습을 위해 로봇에 보상을 제공하는 소프트웨어 코드를 작성한다. 작업별 프롬프트나 사전 정의된 보상 템플릿이 필요하지 않으며, 사람의 피드백을 쉽게 통합하여 개발자의 비전에 더 정확하게 부합하는 결과를 위해 보상을 수정할 수 있다. 유레카는 아이작 짐의 GPU 가속 시뮬레이션을 사용해 보다 효율적인 훈련을 위해 대량의 보상 후보 품질을 빠르게 평가할 수 있다. 그런 다음 유레카는 훈련 결과에서 주요 통계의 요약을 구성하고 LLM에 보상 함수 생성을 개선하도록 지시한다. 이런 식으로 AI는 스스로 개선된다. 네 발 달린 로봇, 이족 보행, 손재주가 좋은 로봇 손, 협동 로봇 팔 등 다양한 종류의 로봇이 여러 가지 작업을 수행하도록 가르친다. 로봇 적용 범위 확장 기대 이 연구 논문은 로봇 손이 복잡한 조작 기술의 다양한 범위를 보여주는 오픈 소스 민첩성 벤치마크를 기반으로 한 20가지 유레카 훈련 작업의 심층적인 평가를 제공한다. 이처럼 유레카는 로봇 학습에 획기적인 발전을 가져올 것으로 기대된다. 로봇이 스스로 학습할 수 있게 되면 개발자가 로봇에게 특정 작업을 수행하는 방법을 알려주기 위해 많은 시간을 할애할 필요가 없어진다. 또한 유레카는 다양한 종류의 로봇을 훈련함으로써 로봇의 적용 범위를 확장할 수 있다. 엔비디아의 선임 연구 과학자 린지 '짐' 판(Linxi 'Jim' Fan)은 "유레카는 대규모 언어 모델과 엔비디아 GPU 가속 시뮬레이션 기술의 독특한 조합"이라고 말했다. 그는 "우리는 유레카가 손재주 있는 로봇 제어를 가능하게 하고 아티스트를 위해 사실적인 애니메이션을 제작할 수 있는 새로운 방법을 제공할 것이라고 본다"고 덧붙였다. 유레카는 로봇 기술의 미래에 대한 가능성을 제시하는 획기적인 연구이다. 유레카의 발전이 가속화되면 로봇이 우리 생활에서 더 널리 사용될 것으로 기대된다.
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엔비디아, 로봇 훈련용 AI 에이전트 '유레카' 개발
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영국 정부, 11억 달러 규모 새 슈퍼컴퓨터·AI 연구 시설 구축
- 영국 정부가 인공지능(AI) 연구와 혁신 능력을 강화하기 위해 9억 파운드(약 11억 달러, 약 1조 4600억 원)에 달하는 슈퍼 컴퓨터를 구축 중이다. 영국 매체 네트워크 월드(Network World)에 따르면, 영국 정부는 인공지능(AI) 연구와 혁신 능력을 강화하기 위해 9억 파운드를 들여 슈퍼컴퓨터를 제작하고 있다고 발표했다. 이 슈퍼컴퓨터는 19세기 영국의 건축 및 기계 공학자 이점바드 킹덤 브루넬(Isambard Kingdom Brunel)의 이름을 따서 이점바드-3(Isambard-3)이라는 이름이 붙었다. 이점바드-3은 올해 말 브리스톨의 국립 복합 재료 센터(National Composites Centre)에 설치될 예정이다. 브리스톨 대학은 인터랙티브 인공 지능 박사과정을 위한 UKRI 센터의 본거지로 바스(Bath), 카디프(Cardiff), 엑서터(Exeter)를 포함하는 연구 집약적 대학의 연합인 GW4 대학 그룹에 속한다. 브리스톨 대학은 AI 연구 리소스(AI Research Resource 또는 Isambard-AI)를 호스팅하는 국가 시설이며, AI 연구를 지원하고 이 기술의 안전한 활용을 촉진하고 있다. 슈퍼컴퓨터와 이점바드-AI(Isambard-AI)는 지난 3월 정부에서 발표한 AI 투자를 통해 자금을 지원 받는다. 이 슈퍼컴퓨터는 수천 개의 최신 GPU로 구성되어 있다. 과학혁신기술부(DSIT, Department for Science, Innovation and Technology)가 발표한 성명서에 따르면 "유럽에서 가장 강력한 컴퓨터 중 하나"로 평가된다. 미셸 도넬란(Michelle Donelan) 과학혁신기술부 장관은 "우리는 영국 혁신의 미래를 지원하며, 브리스톨에 AI 연구 리소스를 설립함으로써 AI 개발의 선두에 서겠다"라고 밝혔다. 또 "이점바드-AI 클러스터는 유럽에서 가장 강력한 초고속 컴퓨터 중 하나가 될 것이며, 이는 산업 전문가와 연구자들이 AI의 게임 체인징(PoT) 가능성을 최대로 활용하는 데 큰 도움을 줄 것"이라고 기대했다. 도넬란 장관은 "이를 통해 우리의 프론티어 AI 테스크포스(Frontier AI Taskforce)가 수행하는 미션 크리티컬 작업도 지원할 것"이라고 덧붙였다. 그러나 브리스톨 대학 대변인은 슈퍼컴퓨터의 코어 수와 프로세서 유형과 같은 시스템 세부 정보에 관한 질문에는 아직 해당 초고속 컴퓨터의 세부 사양을 공개할 수 없다며 말을 아꼈다. 현재 이 대학은 이미 연구용으로 여러 슈퍼컴퓨터 클러스터를 보유하고 있고, 이들은 모두 리눅스(Linux)를 기반으로 운영된다. 블루크리스탈 페이즈 4(BlueCrystal Phase 4) 시스템은 주로 엔비디아(Nvidia) P100 GPU를 활용한 대규모 병렬 작업에 적합하게 설계됐다. 여기에는 2개의 그래픽 카드가 탑재된 32개의 GPU 노드가 포함되어 있다. 또한, 인텔(Intel) E5-2680 v4 (Broadwell) CPU를 사용하는 525개의 레노버(Lenovo) 컴퓨트 노드를 보유하고 있다. 이점바드-AI의 발표는 영국이 11월 1일과 2일 이틀동안 블레치리 파크(Bletchley Park)에서 개최 예정인 '글로벌 AI 안전 정상회의'를 앞두고 한 달 반 전에 이루어졌다. 리시 수낵(Rishi Sunak) 영국 총리는 지난 6월 워싱턴 방문 중 미국 대통령 조 바이든과 가진 회담에서 AI 안전 정상회의에 대해 처음 발표했다. 이 정상회의는 AI 기술의 위험과 발전에 대해 정부 관계자와 AI 기업, 연구자들이 모여 국제적인 협력 조치를 통해 해당 위험을 줄이는 방법을 논의할 예정이다. 글로벌 AI 정상회의 참가자들은 국제 AI 안전 협력 프로세스 제안, AI 안전 연구에서 협력할 수 있는 분야의 식별, 그리고 AI 개발을 통한 기술의 선한 활용 방안 등 다양한 주제에 중점을 둘 것으로 보다.
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영국 정부, 11억 달러 규모 새 슈퍼컴퓨터·AI 연구 시설 구축
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