이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 'GTC 2025'에서 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개했다.

지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표했으며 이날 이를 구체화했다.

황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다.

그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다.그러면서 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산이 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다.

이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다.

황 CEO는 올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 설명했다. 

블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다.

내년 하반기에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라(Vera)'라는 새로운 CPU가 접목된다.

2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고 2028년에는 '파인먼(Feynman)'이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 다만 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다.

엔비디아는 이와 함께 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 '아이작 그루트 N1(Isaac GROOT N1)'이라는 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다.

또 제너럴 모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다.

이와 함께 차세대 통신규격인 6세대(6G)부문에서 통신사들과 협력을 모색할 방침을 나타냈다. 엔비다아는 무선통신 프로젝트에서는 T모바일USA와 시스코시스템이 참여하고 있다고 밝혔다. 

아울러 TSMC와 함께 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩인 실리콘 포토닉스를 오는 하반기 내놓을 예정이다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다.