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TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 하반기부터 예정대로 차세대 2나노미터(nm·10억분의 1m) 공정의 양산에 착수한다. 이로써 반도체 미세공정 경쟁에서 선두를 지키겠다는 전략이 본격적으로 가동된다. 18일 대만 언론 자유시보 등에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 전날 열린 2분기 실적 발표 컨퍼런스에서 "올 하반기부터 2나노 공정을 양산할 계획이며, 생산 초기 양상은 3나노와 유사할 것"이라고 밝혔다. 웨이 회장은 "2나노 제품은 3나노보다 단가가 높아 투자수익률(ROI) 측면에서도 유리하다"며 "하반기 양산이 시작되면 내년 상반기 실적부터 이익 기여가 본격화될 것"이라고 설명했다. TSMC는 이와 함께 고성능 컴퓨팅(HPC)과 프리미엄 스마트폰 시장을 겨냥한 2나노 기반 확장형 제품군 'N2P'를 2026년 하반기부터 양산에 돌입한다. N2P는 기존 2나노 대비 성능과 전력 효율을 강화한 공정으로 평가받는다. 또한 TSMC는 업계 최고 수준의 후면 전력공급(SPR, backside power delivery) 기술을 접목한 1.6나노급 'A16' 제품도 2026년 하반기 양산에 들어간다. 이어 완전한 노드 전환 기반의 1.4나노 신공정 'A14'는 2028년부터 양산이 시작될 예정이며, 성능과 수율 측면에서 현재 기대치를 웃돌고 있는 것으로 전해졌다. 웨이 회장은 "A14에는 트랜지스터 성능과 전력 효율을 획기적으로 끌어올린 2세대 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용할 예정이며, 2029년부터 SPR 기술도 함께 도입할 것"이라고 밝혔다. 한편 TSMC는 3분기 매출을 318억330억달러(약 44조45조원)로 전망했으며, 올해 연간 자본지출 계획(380억420억달러, 약 52조58조원)은 변동이 없다고 전했다. 환율 영향이 실적에 미치는 비중이 큰 만큼, 고부가가치 제품 중심의 매출 확대 전략을 지속할 방침이라고 강조했다. 황런자오 최고재무책임자(CFO)도 "미중 관세 전쟁 여파 속에서 환율 환경이 여전히 불리하다"며, 외부 변수 대응에 주력하고 있다고 덧붙였다. 한편, TSMC의 2나노(nm) 공정 양산은 반도체 산업에서 기술 주도권을 결정짓는 중대한 이정표다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 미세한 반도체 제조 기술이다. 나노미터(nm)는 반도체 회로의 선폭 단위로, 숫자가 작을수록 더 미세한 회로 구현이 가능하다. 선폭이 좁아질수록 더 많은 트랜지스터를 동일 면적에 집적할 수 있어, 처리 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어드는 고성능·저전력 칩을 만들 수 있다. 이는 스마트폰, 서버, 인공지능(AI) 칩, 자율주행 차량 등에 모두 핵심적인 기술이다. 현재는 TSMC와 삼성전자가 나란히 3나노 공정을 양산 중이다. 삼성전자와 인텔이 2나노 개발을 추진 중인 가운데, TSMC가 가장 먼저 양산 체제에 돌입했다는 것은 기술력과 양산 역량에서 선두를 유지하고 있음을 입증하는 것이라고 할 수 있다. 이는 고객사인 애플, 엔비디아, AMD 등이 TSMC를 계속 선택할 수밖에 없는 이유이기도 하다. 2나노 제품은 기존 3나노보다 칩당 단가가 높고, 투자수익률(ROI)도 크며, 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 AI용 반도체 등 수익성이 높은 시장을 겨냥한다. 이는 TSMC의 수익성과 경쟁력 강화로 이어질 수 있다.
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TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
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대만 TSMC, AI수요 호조에 올해 2분기 사상 최고 실적
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 17일(현지시간) 올해 2분기 지난해보다 60%이상 급증한 사상 최대 규모인 약 19조원의 순이익을 냈다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 AI(인공지능) 반도체 생산으로 최고 실적을 경신하고 있는 것이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 이날 "올해 2분기 순이익이 3982억7000만 대만달러(약 18조8000억원)를 기록했다"고 밝혔다. 지난해 2분기보다 60.7% 증가한 것으로 시장 예상치(약 3779억 대만달러)를 훨씬 웃돈 실적이다. TSMC의 매출은 지난해 동기 대비 38.6% 늘어난 9337억9000만 대만달러(약 44조원)를 기록했다. 매출 역시 시장 예상치보다 높다. 이번 2분기 매출 총이익률은 58.6%에 달한다. 순이익과 매출 모두 역대 최대치를 기록했다. TSMC는 5분기 연속으로 두자릿수 순이익증가율을 기록했다. TSMC의 실적은 AI 산업이 이끌었다는 분석이다. TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 빅테크의 AI 칩을 생산하고 있다. 이들 빅테크 기업들의 폭발적인 칩 수요가 호실적으로 이어졌다는게 전문가들읜 분석이다. 특히 2분기 전체 매출에서 7나노(1나노는 10억분의 1) 이하 첨단 공정 비율은 74%에 달했다. TSMC는 올 연말부터는 2나노 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 3분기 매출을 318억~330억 달러로 예상하면서, 시장 예상치 317억 2000만 달러보다 높게 잡았다. 3분기 매출 총 이익률 또한 55.5~57.5% 사이가 될 것으로 보면서 시장의 눈높이에 부응했다. 블룸버그는 "메타부터 구글까지 빅테크들이 AI 개발에 필수적인 데이터센터에 대한 투자를 늘리고 있기 때문"이라고 분석했다. TSMC는 미국을 비롯해 일본과 독일, 대만 등의 생산능력 확대도 추진 중이다. AI 붐에 더해 최근 미국의 중국에 대한 수출 통제 완화 소식까지 더해지면서, 반도체 업계 전반에 기대감이 높아지는 분위기다. 앞서 호실적을 발표했던 반도체 장비업체 ASML은 "미국의 대중국 수출 통제 해제는 분명히 글로벌 반도체 수요에 긍정적 요인으로 볼 수 있다"고 평가했다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 "수출이 허가된 H20뿐 아니라 더 고급 칩을 중국에 공급할 수 있길 희망한다"며 적극적인 시장 공략 의지를 드러냈다. TSMC의 실적은 AI 산업이 이끌었다는 분석이다. TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 빅테크의 AI 칩을 생산하고 있다. 특히 2분기 전체 매출에서 7나노(1나노는 10억분의 1) 이하 첨단 공정 비율은 74%에 달했다. TSMC는 올 연말부터는 2나노 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 올해 매출 상승률도 기존 20%중반에서 약 30%로 상향 조정했다. TSMC는 AI의 수요가 더욱 확대하고 있다고 지적했다. 3분기도 큰폭의 수익증가를 예상했다. 이에 따라 TSMC는 올해 매출 성장률도 기존 20%중반에서 약 30%로 상향 조정했다. 변수는 미국발 관세 후폭풍이 꼽힌다. 트럼프 대통령은 TSMC가 있는 대만에는 32%의 상호관세를 매긴 데다, 반도체 품목에 대한 품목별 관세도 예고한 상황이다. 여기에 미중 간 무역전쟁 양상도 큰 변수로 작용할 전망이다. TSMC측은 올해 4분기 실적에 관세협상 결과가 영향을 미칠 것으로 예상했다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "관세의 잠재적인 영향이나 다른 많은 불확실성을 고려하고 있어 보다 보수적이 되고 있다"며 "하지만 현시점에서는 고객들의 행동에 변화는 보이지 않는다"고 지적했다 TSMC의 대만 상장주는 지난해 약 80% 상승했지만 관세 도입과 대만달러 환율상승 등에 대한 우려로 연초부터는 5% 상승에 그쳤다.
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대만 TSMC, AI수요 호조에 올해 2분기 사상 최고 실적
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이재용, 선 밸리서 글로벌 AI 거물들과 회동⋯삼성 미래 구상 나섰다
- 이재용 삼성전자 회장이 미국 아이다호주에서 열린 '선 밸리 콘퍼런스' 참석을 마치고 14일 귀국했다. 이 회장은 이날 새벽 서울김포비즈니스항공센터를 통해 입국했으며, 기자들의 질문에 "여러 일정을 하느라 피곤하다"며 출장 소감을 짧게 전했다. 하반기 실적 전망에 대해서는 "열심히 하겠다"고 말했다. 이 회장은 9일부터 13일까지 진행된 '억만장자 사교클럽'으로 불리는 비공개 콘퍼런스에 참석해 글로벌 IT·미디어 CEO들과 교류한 것으로 전해졌다. 삼성전자는 최근 2분기 실적이 부진한 가운데, 이 회장의 이번 출장에 업계의 관심이 쏠리고 있다. [미니해설] 이재용 회장, '선 밸리 콘퍼런스' 마치고 귀국…"열심히 하겠다" 이재용 삼성전자 회장이 세계 유력 인사들이 한자리에 모이는 '선 밸리 콘퍼런스(Sun Valley Conference)'에 참석한 뒤 14일 새벽 귀국했다. 이 회장은 서울 강서구 김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국했으며, 현장에서 기자들에게 "여러 일정을 하느라 피곤하다"고 짧게 소감을 밝혔다. 하반기 실적 개선 전망에 대해서는 "열심히 하겠다"고만 말한 뒤 현장을 떠났다. 이 회장은 9일부터 13일까지 미국 아이다호주의 고급 리조트에서 열린 콘퍼런스에 참석했다. 이 행사는 미국 투자은행 앨런&코가 주최하는 국제 비공개 비즈니스 회의로, 공식 명칭은 '앨런&코 콘퍼런스'다. 매년 7월 초 개최되는 이 모임은 전 세계 미디어, IT, 금융 업계의 최고 경영자와 창업자들이 초청되는 자리로, '억만장자 사교클럽', ‘미디어의 다보스포럼’으로도 불린다. 올해 행사에는 아마존의 앤디 제시 CEO와 제프 베이조스 창업자, 마이크로소프트의 공동 창업자 빌 게이츠, 메타의 마크 저커버그, 애플의 팀 쿡, 구글의 순다르 피차이, 오픈AI의 샘 올트먼 등 세계적 거물들이 참석한 것으로 알려졌다. 삼성전자에서는 이원진 글로벌마케팅실장(사장)도 함께 포착됐다. 이재용 회장은 2002년 삼성전자 상무 시절부터 선 밸리 콘퍼런스에 꾸준히 참석해 왔으며, 이 자리에서 글로벌 인사들과의 비공식 교류를 통해 경영 구상과 국제 사업 전략을 조율해 온 것으로 평가된다. 실제로 그는 2014년 선 밸리에서 애플의 팀 쿡 CEO와 직접 만나 특허 소송 관련 논의를 진행했고, 이후 양사는 미국 이외 지역에서의 스마트폰 특허 소송을 철회하는 등 전략적 변화가 있었다. 그는 2017년 구속 수감 당시 법정에서 "선 밸리는 1년 중 가장 바쁜 출장이고 가장 신경 쓰는 출장"이라며 이 행사에 대한 중요성을 직접 언급하기도 했다. 그러나 2017년 이후 '국정농단 사건' 관련 수사 및 재판, 수감 등으로 콘퍼런스에 불참한 것으로 알려졌으며, 올해는 오랜만의 공식 참석이었다. 이번 귀국은 삼성전자가 2분기 '어닝쇼크'를 기록한 직후여서 더 큰 주목을 받는다. 삼성전자는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 4조6000억원으로, 전년 동기 대비 55.9% 급감했다. 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 약화와 파운드리(반도체 위탁생산) 가동률 하락 등 반도체 사업의 구조적 부진이 주요 원인으로 지목됐다. 특히 미국 정부의 대중 반도체 수출 규제가 영향을 준 것으로 풀이된다. 업계는 이 회장이 글로벌 기술 리더들과의 비공식 대화를 통해 삼성 반도체, AI, 클라우드 등 주력 사업의 전략적 방향을 모색했을 것으로 보고 있다. 오픈AI의 샘 올트먼, 구글의 피차이 CEO 등 AI 핵심 기업 경영진이 대거 참석한 점도 이재용 회장의 미래 사업 전략에 중요한 영향을 미쳤을 가능성이 크다. 한편 이 회장은 현재 '부당합병·회계부정' 혐의로 재판 중이며, 1·2심에서 무죄를 선고받은 상태다. 대법원의 최종 판결은 오는 17일로 예정돼 있다. 재판 결과에 따라 향후 이 회장의 대외 활동 범위와 삼성의 경영 안정성에도 적잖은 영향을 미칠 전망이다. 이번 선 밸리 출장은 재계 1위 총수로서의 글로벌 입지를 재확인하고, 불확실성이 큰 하반기 반도체·AI 산업 환경에 대응하기 위한 교두보를 다졌다는 평가다. 한편, 이달 말 열릴 예정인 또 하나의 글로벌 최고경영자(CEO) 비공식 교류 행사인 '구글 캠프'에도 올해 이재용 회장과 최태원 SK그룹 회장 등 국내 주요 그룹 총수들의 참석 가능성이 제기되고 있다. 구글 캠프는 구글 공동 창업자인 래리 페이지와 세르게이 브린이 매년 여름 주최하는 비공식 행사로, 이탈리아 시칠리아 남부에 위치한 로코 포르테 베르두라 골프 리조트에서 열린다. 참석 인사와 행사 세부 내용은 모두 비공개로 진행된다.
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이재용, 선 밸리서 글로벌 AI 거물들과 회동⋯삼성 미래 구상 나섰다
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삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조⋯작년 대비 56% 급감
- 삼성전자는 8일 공시를 통해 올해 2분기 매출이 74조 원, 영업이익은 4조6000억 원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 0.09% 감소했고, 영업이익은 55.94% 줄어들며 '어닝 쇼크' 수준의 실적을 기록했다. 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 시장에선 반도체 부문에서 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금이 반영되며 실적을 크게 끌어내렸다고 분석했다. 한편, 인공지능(AI) 기능을 앞세운 갤럭시 스마트폰 판매 호조가 모바일 부문의 실적 방어에 기여한 것으로 보인다. 삼성전자는 이달 말 사업 부문별 구체적인 실적을 발표할 예정이다. [미니해설] 삼성전자 2분기 실적 '어닝 쇼크'…반도체 충당금에 이익 반토막 삼성전자가 2분기 4조6000억 원의 영업이익을 잠정 집계하며 시장 기대치를 밑돌았다. 매출은 74조 원으로 전년 동기 대비 0.09% 줄었고, 영업이익은 55.94% 감소하며 '반도체 쇼크'가 실적에 그대로 반영됐다. 실적 하락의 핵심은 반도체 사업이다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 약 1조 원 규모의 재고자산 평가손실 충당금을 반영한 것으로 파악된다. 삼성전자는 잠정실적 발표에서 "메모리 사업은 재고평가 충당금 등 일회성 비용으로 실적이 하락했다"고 이례적으로 설명을 덧붙였다. 재고평가 충당금이란, 향후 판매가 어려울 것으로 예상되는 재고의 가격 하락분을 미리 비용으로 반영하는 회계 조치다. 업계에서는 기존 HBM 제품 가운데 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못한 고대역폭 메모리(HBM) 재고가 해당될 것으로 보고 있다. 현재 삼성전자는 개선된 HBM3E 12단 제품으로 엔비디아 공급망 진입을 노리고 있으며, AMD에는 공급을 시작한 상태다. 또한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 미중 갈등의 직격탄을 맞았다. 미국 정부의 첨단 AI 반도체 수출 규제가 강화되면서, 중국향 반도체 수출에 대한 타격이 커졌다. 이에 따라 파운드리도 관련 제품 재고를 충당금으로 반영한 것으로 분석된다. 낸드플래시 사업 역시 실적 악화의 주요 원인 중 하나다. 전방산업 수요 부진, 재고 조정, 가격 하락 등이 겹치며, 작년 1조 원대 영업이익을 냈던 낸드는 올해 적자 전환이 유력하다. 삼성전자는 낸드 공급을 줄이고, 고부가가치 제품 중심의 구조조정을 이어갈 계획이다. 이밖에도 시스템LSI와 파운드리 부문은 적자 폭을 크게 줄이지 못한 것으로 전해졌다. 결국 반도체 부문 전체가 실적 부진을 피하지 못한 것이다. 그나마 인공지능(AI) 기능을 내세운 갤럭시 스마트폰의 판매 호조가 모바일사업부(MX)의 실적을 방어하며 최악의 실적은 면했다. 모바일과 디스플레이 부문은 하반기 성수기에 진입하며 실적 개선이 기대된다. 증권가는 삼성전자 실적이 2분기를 저점으로 반등할 가능성에 주목하고 있다. HBM3E 12단 제품의 품질 테스트 통과와 하반기 HBM4 양산이 전망되며, 파운드리도 첨단 2나노 공정 도입과 레거시(성숙) 공정 강화로 실적 회복이 점쳐진다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "2분기가 실적 바닥이며, 메모리 가격 상승과 HBM 공급 확대, 파운드리 비용 효율화로 하반기 실적 개선이 예상된다"고 진단했다. 한편, SK하이닉스는 1분기 7조4000억 원의 영업이익을 올린 데 이어, 2분기 9조 원 안팎의 이익이 기대된다. 연간 상반기 기준으로 삼성전자를 능가하는 실적이 될 가능성도 제기되고 있다. 삼성전자는 이달 말, 각 사업 부문별 상세 실적을 발표할 예정이다. 메모리 반등의 본격 시점과 AI 수요를 잡기 위한 HBM 전략의 성과가 시장의 주요 관전 포인트다.
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삼성전자, 2분기 영업이익 4.6조⋯작년 대비 56% 급감
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 애리조나 2팹 3나노 양산 속도⋯미국 생산 칩 가격 최대 30% 올린다
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 미국 애리조나 2팹의 가동 일정을 서두르고 있다. 이르면 2026년 3분기 3나노(nm) 공정 장비 반입을 시작으로 2027년 양산에 돌입할 계획이다. 하지만 공사 기간 단축과 비용 상승으로, 미국에서 생산하는 웨이퍼 가격은 최대 30%까지 대폭 오를 전망이다. '탈대만' 비용 청구서…미국산 웨이퍼 몸값 급등 지난달 30일(현지시각) 공상시보(工商時報), 로이터통신 등 외신에 따르면, TSMC는 고객 수요를 맞추고 미국 관세 정책에 대응하기 위해 당초 계획보다 공사 일정을 앞당기고 있다. 그러나 여러 업계 소식통은 TSMC가 2025년에서 2026년 사이 애리조나 공장 생산분에 대해 최소 10%에서 최대 30%의 가격 인상을 검토한다고 전했다. 이 같은 인상률은 세계 4나노 칩 가격 인상률(약 10%)을 크게 웃도는 수준이다. 이 밖에도 3나노와 5나노 웨이퍼 가격은 3~5%, CoWoS 등 첨단 패키징 비용은 5~10% 추가로 오를 전망이다. 미국 내 높은 생산비 부담과 공급망 재편, 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 급증이 주된 원인으로 꼽힌다. 앞서 2024년 말 4나노 생산을 시작한 애리조나 1팹은 최근 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객사용 첫 웨이퍼를 성공적으로 출하했다. 다만 이 칩들은 첨단 패키징을 위해 다시 대만으로 운송됐다. 주요 고객사들이 비용 일부를 떠안겠지만, 최종적으로 소비자 제품 가격 인상으로 이어질 수 있다는 분석이다. TSMC의 웨이저자 회장은 앞으로의 로드맵에 대해 "1팹은 4나노, 2팹은 3나노 공정에 집중할 것"이라며 "이후 건설할 3, 4팹에서는 N2(2나노급)와 A16(1.6나노급) 같은 최첨단 공정을 도입해 기술 격차를 벌려나갈 것"이라고 밝혔다. 반도체 자립의 그림자…핵심인 첨단 패키징은 '대만 의존' 여전 그러나 미국 내 반도체 공급망 완성까지는 상당한 시간이 걸릴 전망이다. 핵심 공정인 첨단 패키징 시설 건설이 지연되는 탓이다. TSMC가 애리조나에 계획 중인 첫 첨단 패키징 공장(AP1)은 2026년 3분기에 착공하며, 본격적인 가동은 2029년쯤으로 예상된다. SoIC(시스템온인티그레이티드칩) 기술에 중점을 둘 이 공장이 완공되기 전까지, CoWoS 등 고성능 칩에 필수적인 첨단 패키징은 전적으로 대만에 의존해야 한다. 한편, TSMC는 미국 총 투자액을 1650억 달러(약 222조 원)로 확대한다. 여기에는 6개의 팹과 2개의 첨단 패키징 공장, R&D 센터 설립이 포함되며, 이를 통해 4만여 개의 건설 일자리와 수만 개의 고급 기술 일자리 창출이 기대된다. 실제로 엔비디아는 지난 1월 자사 4나노 칩이 TSMC 애리조나 1팹에서 생산에 들어갔다고 확인했지만, 로이터 통신은 이 칩들을 패키징을 위해 다시 대만으로 보내야 한다고 보도하며 미국 내 '칩 생산 완결'의 한계를 지적했다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC, 애리조나 2팹 3나노 양산 속도⋯미국 생산 칩 가격 최대 30% 올린다
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[글로벌 핫이슈] TSMC 구마모토 2공장, 교통·인력난에 '제동'⋯글로벌 반도체공장 건설 '첩첩산중'
- 대만 TSMC의 웨이저자(魏哲家) 최고경영자(CEO)가 미국 투자 계획은 순조롭게 진행되고 있는 반면, 일본 규슈 지역 생산기지 확장은 극심한 교통 체증 탓에 지연되고 있다고 4일(현지시각) 밝혔다. 재팬 타임스, 테크 인 아시아 등 외신에 따르면 웨이 CEO는 향후 5년간 애리조나 생산시설 증설에 1000억 달러(약 137조 1900억 원)를 추가 투자하겠다는 약속은 재확인했으나, 일본 제2공장 건설 계획은 다소 지연되고 있다고 언급했다. 그는 앞서 숙련 노동력 부족으로 5년 내 대규모 증설 완료가 "매우, 매우 어려울 것"이라고 트럼프 행정부에게 전달했음에도, 올 초 도널드 트럼프 대통령과 생산적인 논의를 진행했다고 강조했다. 웨이 CEO에 따르면 당시 트럼프 대통령은 "따뜻한" 반응을 보였다. 미국과 일본에서의 두 프로젝트는 지정학적 긴장 고조와 AI 개발용 엔비디아 칩 수요 증가에 발맞춰 해외 생산을 확대하려는 TSMC의 전략을 반영한다. TSMC는 오랫동안 대만 내 사업에 주력해왔지만, 일본 정부의 적극적인 지원 약속과 인센티브를 발판 삼아 일본 공장을 건설했다. 트럼프 대통령 취임 직후에는 미국 투자 대폭 확대 계획도 내놓았다. 日 구마모토 2공장 '멈춤'…발목 잡은 '교통대란' TSMC 일본 제1공장은 2024년 말 양산을 시작했으며, 12나노미터(nm), 16나노, 28나노 공정을 사용한다. 이 공장은 현지 경제에 활력을 불어넣었지만, 동시에 구마모토현 농촌 지역 기반 시설에 과부하를 일으켜 주택·서비스 부족과 통근 시간 증가 등의 문제를 낳고 있다. 웨이 CEO는 4일 대만 신주에서 열린 주주총회 후 기자들과 만나 "TSMC 공장이 현지 교통에 너무 큰 영향을 초래했다"며 "과거 10~15분이면 가던 거리가 지금은 거의 한 시간이나 걸린다"고 토로했다. 그는 "일본 정부에 교통 상황이 나아질 때까지 (제2공장) 건설을 늦추겠다고 알렸고, 일본 정부로부터 최대한 빨리 개선하겠다는 답변을 받았다"고 설명했다. 웨이 CEO는 지연 기간이 경미하다고만 했을 뿐 구체적인 시기는 언급하지 않았다. 다만 TSMC는 4일 밤 이메일 성명을 내고, 지난 4월 실적 발표회에서 웨이 CEO가 밝힌 수정 일정대로 올해 안에 제2공장 착공에 들어간다고 재확인했다. TSMC는 추가 생산 능력을 기대하던 고객사들과도 이번 지연 문제에 대해 논의 중인 것으로 알려졌다. 당초 2027년 말 완공 예정이었던 제2공장은 6나노, 7나노 등 첨단 공정과 40나노 성숙 공정을 활용할 계획이었다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC는 애플 아이폰과 엔비디아 AI 서버용 최첨단 반도체를 생산하며 글로벌 기술 공급망의 핵심 역할을 한다. 특히 코로나19 팬데믹 당시 반도체 부족으로 각종 제품 생산이 차질을 빚은 이후 미국과 유럽연합(EU) 등 각국 정부는 수년간 TSMC 유치에 공을 들여왔다. 반도체 리더십 회복 J턴?…日 야심 속 현지 '몸살' 당초 올 1분기 착공이 유력했던 TSMC 구마모토현 제2공장은 일본이 반도체 주도권을 회복하고 고령화 시대에 기술 인력을 확보하려는 목표 달성에 핵심적인 사업이다. 하지만 TSMC가 미국 투자를 확대하면서 일본 내 생산의 시급성이 다소 낮아진 상황에서도, 구마모토현 지역사회는 제1공장 가동으로 갑자기 늘어난 인력을 아직 다 소화하지 못하고 있다. 웨이 CEO는 "(교통 문제는) 해당 지역과 지방 정부는 물론, 현지 주민들에게 부정적 영향을 미칠 수 있어 가장 우려된다"면서 "이 때문에 일본 정부에 교통 문제 해결을 우선적으로 요청했다"고 밝혔다. 웨이 CEO의 이 같은 발언과 관련, 하야시 요시마사(林芳正) 일본 관방장관은 정례 기자회견을 통해 "세계 경제의 불확실성이 커지고 국내 기반 시설과 노동력 부족 등 난제가 겹치면서 민간 기업의 투자 결정이 위축될 수 있다"고 언급했다. 그러면서도 "해외 인재와 투자를 끌어들일 환경 조성의 필요성을 정부도 인식하고 있다"고 덧붙였다. '엎친 데 덮친 격'…반도체 공장 건설, 전 세계가 '홍역' 구마모토현의 교통 문제로 인한 TSMC의 공장 건설 지연은 반도체 제조 시설 확장이 단순한 기술적 문제를 넘어 현지 상황 적응이라는 복잡한 과제를 안고 있음을 보여준다. TSMC는 미국 애리조나에서도 예상치 못한 현지 건설 규정과 장기간의 허가 절차로 어려움을 겪은 바 있으며, 일본, 미국 외에 현재 투자를 진행 중인 독일 등 각기 다른 규제 환경에 맞춰 지역사회 관계 및 규정 준수 전략을 구사해야 하는 상황이다. 미국에서 66억 달러(약 9조 492억 원)의 반도체법(CHIPS Act) 보조금을 확보했음에도 불구하고 건설 일정에 영향을 미치는 현지 실행 문제에 직면하는 등, 반도체 생산의 세계화는 기술 전문성뿐 아니라 정교한 현지 이해가 필수적임을 잘 보여준다. 이번 일본 투자 지연 문제는 비단 일본에 국한된 현상이 아니라는 분석도 나온다. 실제로 TSMC의 미국 애리조나 공장 건설은 연방정부 자금 지원 문제와 숙련 노동자 부족 등이 겹치며 최소 1년 이상 지연된 바 있다. 인텔의 200억 달러(약 27조 4220억 원) 규모 오하이오 공장 완공 역시 2030년과 2031년으로 연기되는 등 업계 전반에서 건설 지연이 나타나고 있다. 이러한 지연 현상은 규제 장벽, 노동력 부족, 기반 시설 제약 등 공통된 요인에서 비롯되며, 미국의 경우 건설 허가 승인에 대만보다 두 배의 시간이 소요되는 것으로 알려졌다. 과거 TSMC가 미국 애리조나 신공장 가동 초기 겪었던 어려움과 유사하지만, TSMC는 그간 상당한 진전을 이뤄왔다. 건설 지연의 핵심 요인 중 하나로 전 세계적인 반도체 숙련 인력 부족 문제가 꾸준히 제기되고 있다. 대만에서도 2022년 초 기준으로 3만 5000여 개의 엔지니어링 직위가 공석으로 보고될 만큼 인력난이 심각하다. 이러한 인력 부족은 TSMC의 일본 및 미국 공장 등 해외 확장 노력에도 걸림돌로 작용하는데, 특히 건설과 운영 모두에 고도의 전문 지식이 필요하기 때문이다. 미국의 경우 향후 8~10년간 약 30만 명의 엔지니어와 9만 명의 숙련 기술자가 부족할 것으로 전망돼 반도체 생산 능력 확대에 병목 현상을 초래할 수 있다는 지적이다. 따라서 일본 제2공장의 지연 역시 보고된 교통 문제 외에도, 보다 첨단 공정을 필요로 하는 만큼 숙련된 노동력 확보의 어려움과 무관하지 않을 수 있다는 관측이 나온다. AI칩 수요는 '견조'…그러나 장밋빛 전망만은 아냐 AI 반도체 수요의 장기 지속성에 대한 물음표도 여전하다. 과거 미국이 여러 국가에 추가 관세를 부과했다가 곧 철회하는 혼선이 있기 전부터, 투자자들은 마이크로소프트(MS)나 메타 같은 빅테크 기업들이 지금과 같은 속도로 엔비디아 칩을 사들이고 데이터센터를 늘릴지 주목해왔다. TSMC 경영진은 4일 AI 반도체 수요가 여전히 공급을 앞지르고 있다고 밝혔다. 웨이 CEO는 지난 4월 실적 발표 당시 제시한 2025년 매출 20% 중반대 성장 전망을 유지한다고 재차 강조했다. 다만 그는 올해 사상 최대 이익 달성 예상에도 불구하고, 최근 대만 달러 강세가 수익성에 부담 요인이라고 경고했다. TSMC 경영진은 특히 AI 개발에 필수적인 첨단 반도체 수요가 견조하다고 거듭 강조해왔다. 이러한 발언은 트럼프 행정부의 대중국 기술 규제 강화와 수입품 고율 관세 부과 움직임에 불안감을 느꼈던 투자자들을 다소 안심시키는 효과가 있었다. 하지만 2025년 세계 경제 및 반도체 산업 전반에 미칠 파장에 대한 시장의 우려는 여전한 상황이다. 한편 대만 최대 기업인 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 첨단 생산 시설 건설을 검토 중이라는 보도도 나왔다. 트럼프 행정부와 논의된 것으로 알려진 이 프로젝트는 TSMC가 애리조나에 짓고 있는 것과 비슷한 6개 공장 규모의 '기가팹' 건설을 골자로 한 대규모 투자로 전해졌다. 그러나 웨이 CEO는 4일 "현지 고객이 없어 UAE 지역에 반도체 공장을 지을 계획은 없다"고 선을 그었다.
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[글로벌 핫이슈] TSMC 구마모토 2공장, 교통·인력난에 '제동'⋯글로벌 반도체공장 건설 '첩첩산중'
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엔비디아 젠슨 황, 대만에 AI 슈퍼컴퓨터 구축 선언⋯"AI 주권, 동아시아로"
- 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일 대만 타이베이에서 자사의 첫 대만 슈퍼컴퓨터 구축 계획을 공식 발표하며, 대만을 인공지능(AI) 산업의 핵심 기지로 삼겠다는 비전을 제시했다. 이는 미국 중심의 AI 팩토리 모델을 아시아로 확장하는 동시에, 대만에 ‘AI 주권’을 심겠다는 전략적 포석으로 풀이된다. 황 CEO는 이날 오전 타이베이 뮤직센터에서 열린 기조연설에서 "폭스콘, TSMC, 대만 정부와 협력해 대만 최초의 대형 AI 슈퍼컴퓨터를 건설할 것"이라며 "이는 대만의 AI 인프라와 생태계 강화를 위한 핵심 프로젝트"라고 강조했다. 그는 "그동안 대만은 전 세계를 위한 슈퍼컴퓨터를 만들어왔다면, 이제는 대만 자체를 위한 AI를 개발할 시점"이라며, 생산기지에서 기술 주도국으로의 전환을 천명했다. AI·반도체 공급자에서 본격적인 AI 사용자이자 기술 자립국으로 나아가겠다는 선언으로 해석된다. 국가적 AI 역량 구축…TSMC·폭스콘 등 전방위 협업 이번 AI 슈퍼컴퓨터 프로젝트에는 대만 국가과학기술위원회(NSTC), 반도체 위탁생산기업 TSMC, 전자조립 전문기업 폭스콘 등 대만의 주요 공공·민간 기관이 총망라된다. 엔비디아는 자사의 최신 GPU '그레이스 블랙웰'과 고속 인터커넥트 기술 'NV링크' 및 'MV링크' 등 핵심 아키텍처와 소프트웨어를 공급한다. TSMC는 해당 슈퍼컴퓨터에 탑재될 칩을 생산하며, 폭스콘은 서버 하드웨어 조립을 담당한다. NSTC는 이 슈퍼컴퓨터 자원을 대학·연구기관·스타트업 등 민간 부문에 개방해, 국가 차원의 연구 및 산업적 활용을 지원할 계획이다. 칩 설계부터 패키징, 서버 통합까지 전 과정을 대만 내에서 현지화한다는 점에서 사실상 ‘AI 산업 국산화 모델’로 평가된다. 황 CEO는 "TSMC는 이미 대규모 AI 및 과학 연구를 수행 중이며, 폭스콘은 로보틱스 분야에서 선도적 연구를 진행하고 있다"며 "세계적 수준의 AI 인프라를 대만 내에 구축하는 것은 교육·과학·기술 발전에 결정적인 전환점이 될 것"이라고 말했다. "AI 생태계 중심으로서의 대만"…페가트론·에이수스 등도 참여 황 CEO는 이날 연설에서 NV링크 기술의 최신 아키텍처와 함께 '블랙웰' 기반 슈퍼컴퓨터 시스템을 함께 공개했다. NV링크는 중앙처리장치(CPU) 없이도 GPU 간 직접 고속 통신을 가능하게 해, 고성능 컴퓨팅에 최적화된 차세대 인터커넥트 기술로 주목받고 있다. 그는 "이번 시스템은 페가트론, QCT, 폭스콘, 기가바이트, 에이수스 등 대만 주요 기업들과의 협업으로 구현된 것"이라며 "이들이 함께 구축한 블랙웰 기반 시스템은 대만 AI 생태계의 실질적 토대를 형성할 것"이라고 밝혔다. 이번 프로젝트는 단순한 컴퓨팅 인프라 구축을 넘어, 대만이 기술 종속에서 벗어나 독자적 AI 생태계를 주도할 수 있는 역량을 갖추는 계기가 될 것으로 평가된다. 슈퍼컴퓨터는 고성능 연산뿐 아니라 과학기술 발전, 산업 고도화, 국가 안보 강화까지 영향을 미치는 전략적 자산으로, 향후 미국·중국 등과의 AI 경쟁 구도 속 대만의 존재감을 한층 끌어올릴 전망이다. 엔비디아는 이번 발표를 통해 AI 하드웨어 중심의 글로벌 공급망을 재편하며, 동시에 전략적 파트너십을 통한 지역별 AI 주권 확립이라는 새로운 프레임을 제시한 것으로 보인다.
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엔비디아 젠슨 황, 대만에 AI 슈퍼컴퓨터 구축 선언⋯"AI 주권, 동아시아로"
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화웨이, 수입 중단된 엔비디아 칩 대신 중국 기업에 첨단 AI 칩 공급
- 중국 화웨이가 5월부터 자국 고객에게 첨단 인공지능(AI)용 반도체칩을 대량출하에 나설 예정인 것으로 알려졌다. 로이터통신은 21일(현지시간) 소식통들을 인용해 화웨이가 화상처리반도체(GPU) '910C'를 개시할 예정이며 일부 중국기업들에게는 출하를 끝냈다고 보도했다. 도널드 트럼프 미국 정부는 이달 미국 반도체대기업 엔비디아에 대해 중국시장용 AI반도체 'H20'의 수출허가를 받도록 통지했다. 중국의 AI기업들이 대체품을 조달할 필요에 몰린 상황에서 절호의 타이밍으로 자체 개발한 '910C'를 중국 기업들에 공급할 것으로 보인다. '910C'는 기존제품인 '910B'와 비교해 계산능력과 메모리용량을 2배로 높였으며 중국에서의 판매가 금지된 엔비디아 'H100'과 같은 성능을 갖추고 있다는게 화웨이측의 설명이다. 미국정부는 첨단반도체의 중국공급을 차단하려고 수출규제를 강화해왔다. 미국은 중국의 AI 분야 기술 개발을 제한하기 위해 중국에 엔비디아의 주력칩 B200을 포함한 진보된 AI 제품 수출을 금지하고 있다. H100 칩의 경우 지난 2022년 출시되기도 전에 미국 당국에 의해 대중 수출이 금지됐다. 이 결과 화웨이와 중국의 스타트업들은 지금까지 엔비디아가 억눌러왔던 첨단반도체시장에의 진출이 가능하게 된 것이다. 컨설팅 회사인 올브라이트 스톤브리지 그룹의 파트너 폴 트리올로는 미국 상무부가 엔비디아의 H20 수출도 금지함으로써 "이제 화웨이의 910C GPU가 중국내 AI 모델 개발자의 하드웨어로 선택될 것"이라고 말했다. 소식통들은 지난해말 화웨이가 '910C' 샘플을 복수의 기술기업에 제공했으며 수주를 개시했다고 전했다. 로이터통신은 '910C'의 주요한 제조기업들에 대해 확인해주지 않고 있다고 전했다. 소식통은 또한 '910C'의 일부에는 반도체위탁생산 세계최대기업 대만 TSMC가 중국 거점의 기업용으로 제조한 반도체가 사용되고 있다고 언급했다. 미국 상무부는 현재 TSMC의 반도체가 '910B'에 사용되고 있는 것으로 확인돼 조사중이다. 미국의 랜드 연구소 기술 및 보안 정책 센터에서 중국의 AI발전을 추적하는 연구원인 레나트 하임에 따르면 TSMC는 최근 몇 년간 소프고가 주문한 설계에 따른 칩을 300만개 가까이 생산했다. 그러나 화웨이는 TSMC가 소프고 용으로 생산한 칩을 사용하지 않았다고 주장해왔다. TSMC도 규제 요건을 준수하고 있으며 2020년 9월 중순 이후로 화웨이에 공급하지 않았다고 밝혔다.
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화웨이, 수입 중단된 엔비디아 칩 대신 중국 기업에 첨단 AI 칩 공급
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TSMC, 올해 1분기 예상 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈' ⋯1분기 기준 사상최고치
- 파운드리(반도체 위탁 생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC가 시장 예상치를 뛰어넘는 1분기 실적을 올렸다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 TSMC는 17일(현지시간) 올해 1분기 매출이 지난해 1분기와 비교해 8392억5000만 대만달러(약 36조6500억원), 순이익이 3615억6000만 대만달러(약 15조7900억원)이라고 밝혔다.이는 각각 지난해 같은 기간 대비 41.6%, 60.3% 늘어난 수치다. TSMC 매출과 순이익 모두 5분기 연속 증가세를 나타냈으며 시장 예상치를 소폭 상회했다. 매출액과 순이익 모두 1분기기준으로는 사상최고치다. TSMC는 이날 올해 설비투자 규모가 380억~420억달러에 달할 것이라고 재확인했다. 이 중 70%는 첨단 공정에 투자되고, 10~20%는 특수 공정, 10~20%는 고급 패키징 분야에 투입될 전망이다. 회로선 폭 3~5나노(나노는 10억분의 1) 미터의 최첨단 반도체의 판매호조가 '어닝 서프라이즈'를 이끌었다. TSMC는 반도체 위탁생산에서 전세계 점유율의 60%를 차지하는 최대기업이며 미국 애플과 미국 반도체 대기업으로 공장을 갖지 않는 '펩리스'업체인 미국 엔비디아 등에 반도체를 공급해왔다. 인공지능(AI)용 첨단반도체 생산을 거의 독식하고 있다. 하지만 도널드 트럼프 미국정권이 검토하고 있는 반도체관련 세제로 인해 실적에 대한 악영향이 우려된다. 반도체는 미국의 상호관세 대상에서 제외됐지만 트럼프 대통령은 분야별 틀에서 반도체에 관세를 부과할 방침을 나타냈다. 이에 따라 반도체를 많이 탑재하는 스마트폰 등도 대상에서 포함될 것으로 예상되면서 반도체수요에 대한 영향이 우려되고 있다. 반면 단기적으로는 관세도입에 대비해 수요자들이 재고확보에 나설 가능성도 있다. TSMC는 매출액의 거의 70%가 애플과 엔비디아 등 북미의 고객들로부터 거두어들이고 있다. 첨단제품 생산을 대만에 집중돼 있지만 2024년 4분기에 해외에서 첫 첨단 생산거점인 미국 서부 애리조나주의 공장이 양산을 시작했다. TSMC는 미국에 1000억 달러의 추가투자를 발표하는 등 관세 리스크의 완화로 이어질 북미투자를 대폭 늘리고 있다.
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TSMC, 올해 1분기 예상 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈' ⋯1분기 기준 사상최고치
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3월 ICT 수출 9.4% 증가한 206억 달러⋯반도체·휴대전화 견인
- 3월 한국의 ICT(정보 통신기술) 수출이 지난해 같은 달보다 9.4% 증가한 205억8000만달러를 기록했다. 메모리 반도체 수요 회복과 인공지능(AI)용 고부가 메모리 수출이 18.4% 증가하며 반도체 전체 수출을 11.8% 끌어 올렸다. 휴대전화는 부품 수출 증가에 힘입어 14.5% 늘었으며, 디스플레이 수출도 8개월만에 상승 전환했다. [미니해설] 미국 관세 부과 직전 3월 ICT 수출 깜짝 증가⋯반도체 중심 회복세 뚜렷 미국 트럼프 행정부의 관세 부과 본격화를 앞둔 2025년 3월, 한국의 ICT 수출이 예상 밖의 상승세를 나타냈다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 '3월 ICT 수출입 동향'에 따르면, 지난달 ICT 분야 수출은 205억8000만달러로 지난해 같은달보다 9.4% 증가했다. 이는 글로벌 경기 침체 우려에도 불구하고 핵심 품목인 반도체와 휴대전화 등이 회복세를 나타냈기 때문이다. 품목별로는 반도체 수출 증가세가 가장 두드러졌다. 특히 메모리 반도체가 기업들의 재고 감소 움직임과 AI·데이터센터 시장의 수요 확대에 힘입어 전년 동월 대비 18.4% 늘어난 88억2000만달러를 기록했다. 고부가가치 반도체인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 등 차세대 메모리에 대한 수요 증가가 반도체 업계의 실적 회복을 견인한 것으로 분석된다. 반면 시스템 반도체 수출액은 37억4000만 달러로 전년 대비 1.5% 감소했다. 파운드리(위탁생산) 부문 수출은 증가했으나 팹리스(설계전문업체) 및 패키징 등 후공정 부문의 수요가 감소한 탓이다. 하지만 전체 반도체 수출이 두 자릿수 증가율을 보이면서, 반도체 업계의 하반기 실적 전망에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 휴대전화, 공급 부품 증가로 14.5%↑ 휴대전화 수출도 중국과 베트남 등 글로벌 스마트폰 생산 기지로 부품 공급이 늘어난 덕분에 14.5% 증가한 10억 달러를 기록했다. 글로벌 스마트폰 시장에서 삼성전자가 올해 1분기 출하량 점유율 19.3%를 기록하며 애플(17.2%)과 샤오미(14.6%)를 제치고 1위를 유지했으나, 애플과 샤오미와의 격차가 줄어든 점은 우려 요인으로 꼽힌다. 디스플레이 분야는 최근 수개월간 감소세에서 벗어나 16억4000만 달러로 전년 대비 1.3% 증가하며 반등했다. 신제품 출시 효과와 더불어 미국의 관세 시행 전 재고 확보 수요가 디스플레이 산업의 수출 반등을 도운 것으로 보인다. AI데이터센터 저장장치 SSD 수요급증 컴퓨터·주변기기 분야도 주목할만한 성장세를 보였다. 특히 미국과 유럽의 데이터센터 투자 확대와 AI 데이터센터용 저장장치인 SSD 수요급증으로 수출액이 13억1000만 달러를 기록, 28.1% 증가했다. SSD 수출은 15개월 연속 상승세를 유지하며 ICT 수출을 견인하고 있다. 국가별로는 미국으로의 ICT 수출이 27억7000만달러로 전년 대비 19.4% 증가한 반면, 중국으로의 수출은 73억5000만달러로 12.2% 감소하며 양극화 현상이 나타났다. 미국이 트럼프 정부의 관세 정책으로 인해 무역 환경이 악화딜 것으로 예상되면서 한국 ICT 기업들의 선제적 대응이 반영된 결과로 분석된다. ICT 수입액, 전년 동월 대비 6.8% 증가 이와 함께 ICT 수입액은 122억1000만 달러로 전년 동월 대비 6.8% 증가했다. 특히 최근 AI 가속기 도입이 본격화되면서 시스템 반도체 수입이 23.1% 늘어난 점이 주목된다. AI 산업 성장과 함께 첨단 패키징 관련 부품 수입이 증가하고 있어, 이는 국내 반도체 산업의 고부가가치화와 맞물려 수출입 구조의 고도화를 이끌고 있다는 평가다. 무역수지 역시 흑자를 기록했다. 3월 ICT 부문 무역수지는 83억7000만 달러의 흑자를 달성하며, 무역전쟁 여파에도 견고한 무역 흑자 기조를 유지하고 있다. 전문가들은 미국발 무역전쟁이 본격화되면 ICT 업계에 다시 부담이 될 수 있지만, 반도체와 SSD 등 고부가가치 품목의 수요 증가가 이를 일정 부분 상쇄할 것으로 전망하고 있다. 향후 글로벌 무역 환경 변화에 따른 기업들의 전략적 대응이 수출 지속 여부를 결정할 전망이다.
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3월 ICT 수출 9.4% 증가한 206억 달러⋯반도체·휴대전화 견인
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인텔·TSMC, 반도체 합작 법인 설립 잠정 합의⋯백악관도 협력 압박
- 경영난에 직면한 미국 반도체 기업 인텔이 대만의 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 합작 법인 설립에 잠정 합의한 것으로 알려졌다. IT 전문 매체 디인포메이션은 3일(현지시간), 양사 간의 협상이 진전을 이루고 있으며, 백악관과 미 상무부도 인텔의 구조적 위기 해소를 위해 이 같은 협력을 유도해 왔다고 보도했다. 복수의 소식통에 따르면, 인텔과 TSMC의 최고경영진은 최근 인텔의 제조시설 일부를 기반으로 파운드리 운영을 담당할 합작 회사를 설립하는 데 원칙적으로 합의했다. 이번 합작 법인은 TSMC가 20%의 지분을 확보하고, 나머지는 인텔과 다른 미국 반도체 기업들이 나눠 갖는 방식으로 조율되고 있는 것으로 전해졌다. 다만, 참여가 논의 중인 다른 반도체 기업들의 명단은 아직 공개되지 않았다. 디인포메이션은 TSMC가 지분 참여의 대가로 일부 첨단 제조 기술을 인텔과 공유하는 방안을 협의 중이라고 전했다. 앞서 로이터통신은 TSMC가 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 기업들에 투자 참여를 제안했다고 보도했으나, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "초청받은 사실이 없다"며 이를 부인한 바 있다. 이번 잠정 합의는 지난달 31일 라스베이거스에서 열린 '인텔 비전' 콘퍼런스에서 립부 탄 신임 CEO가 "핵심 사업 외 자산 분리를 검토하고 있다"고 언급한 이후 처음으로 가시화된 전략적 성과로 평가된다. 그러나 인텔 내부에서는 기술 경쟁력 약화 및 대규모 구조조정 가능성에 대한 우려도 제기되고 있는 것으로 알려졌다. 실제로 일부 임직원 사이에서는 합작 법인 설립이 자칫 인텔 고유의 제조 기술 기반을 약화시킬 수 있다는 비판이 나오고 있다. 한편, 관련 소식이 전해지자 3일 뉴욕증시에서 인텔 주가는 전 거래일 대비 2.05% 상승한 22.43달러에 마감했다. 도널드 트럼프 전 대통령의 상호관세 부과 발언으로 하락세를 보이던 인텔 주가는 이번 합작 소식에 힘입어 반등에 성공했다.
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인텔·TSMC, 반도체 합작 법인 설립 잠정 합의⋯백악관도 협력 압박
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퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"
- 국내 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 기업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 기업 메타(Meta)의 인수 제안을 거절하고 독자 생존의 길을 택했다. 24일 반도체 업계에 따르면, 백준호 퓨리오사AI 대표는 이날 사내 공지를 통해 메타와의 인수 협상을 진행하지 않겠다고 밝혔다. 메타 측에도 매각 거절 의사를 공식적으로 전달한 것으로 확인됐다고 연합뉴스가 전했다. 이는 경영권을 해외에 매각하는 대신, 자체 개발한 AI 칩 '레니게이드(Renegade)' 등의 개발 및 양산에 집중하겠다는 전략적 판단으로 풀이된다. 퓨리오사AI는 엔비디아(NVIDIA)의 AI 반도체 대비 비용 효율성이 뛰어난 신경망처리장치(NPU) '워보이(Warboy)'와 '레니게이드'를 개발해왔다. 특히 레니게이드는 AI 반도체 최초로 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM3)를 탑재했으며, 올 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 이 칩은 엔비디아 H100의 다음 단계 최상위 추론용 AI 칩으로 꼽히는 L40S와 유사한 성능을 보이면서도, 전력 소모량은 150W로 L40S(350W)의 절반 이하 수준으로 알려져 업계의 기대를 모으고 있다. 퓨리오사AI가 메타의 인수 제안을 거절한 배경에는 최근 진행된 레게이드 성능 평가에서 괄목할만한 성과를 거두면서, 독자적인 칩 개발 및 양산이 회사를 해외에 매각하는 것보다 실익이 크다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 퓨리오사AI는 현재 LG AI 연구원, 사우디 아람코 등 국내외 주요 기업들과 레니게이드 성능 테스트를 진행하고 있다. 메타는 지난해 10월부터 미국, 이스라엘 등지의 AI 팹리스 기업들을 인수합병(M&A) 대상으로 물색해왔으며, 퓨리오사AI를 유력한 인수 대상으로 판단하고 협상에 나선 것으로 알려졌다. 자체 AI 모델 학습 및 추론에 최적화된 칩을 설계하기 위해 AI 팹리스 스타트업 인수에 적극적인 행보를 보여온 것이다. 그러나 메타가 구상하는 퓨리오사AI 인수 후 사업 방향 및 조직 구성 등에서 백 대표와 이견을 좁히지 못하면서 협상이 최종 결렬된 것으로 전해진다. 퓨리오사AI의 기업 가치는 약 8,000억 원으로 추정되며, 메타의 인수 제안가는 8억 달러(한화 약 1조 2,000억 원)였던 것으로 알려졌다. 최근 진행된 투자 라운드에서 퓨리오사AI가 안정적인 자금 조달 가능성을 확인한 점도 이번 인수 협샹 결렬에 영향을 미친 것으로 분석된다. 퓨리오사AI는 산업은행으로부터 300억 원 규모의 트자의향서(LOI)를 받는 등 한 달 내에 700억 원 규모의 자금을 확보할 예정이다. 다만, 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC 역시 퓨리오사AI에 대한 투자를 검토중이나, 투자 여부는 아직 확정되지 않은 상태다.
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퓨리오사AI, 메타 인수 제안 거절⋯"독자 생존 택했다"
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인텔, 1.8 나노 공정 첫 CPU 내년 1분기 공식 출시
- 경영난을 겪고 있는 인텔이 최첨단 공정을 이용한 첫 중앙처리장치(CPU)를 내년 1월 공식 출시할 것으로 17일(현지시간) 알려졌다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 등에 따르면 인텔은 최근 중국에서 열린 제품 설명회에서 노트북용 CPU '팬더 레이크(Panther Lake)'의 로드맵을 공개했다. 이 칩은 인공지능(AI)이 탑재된 인텔의 차세대 노트북용 CPU로, 최첨단 공정인 1.8나노를 통해 생산되는 첫 제품이다. 1.8나노는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 이 새로운 CPU를 내년 1월 공식적으로 발표할 예정이다. 이는 당초 예정된 올해 말보다 다소 늦춰진 것이지만, 1.8나노 가동이 수율 문제 등으로 내년 중반 이후로 연기된 것으로 알려진 것보다는 빠른 수준이다. 로이터 통신은 이달 초 소식통을 인용해 1.8나노 공정을 통한 인텔의 칩 생산이 2026년 중반까지 연기됐다고 보도했다. 현재 엔비디아와 브로드컴 등 반도체 기업은 1.8나노 공정에 대해 자신들의 요구에 맞게 칩 생산이 가능한지 평가하고 있는 것으로 알려졌다. 이런 가운데 인텔 새 최고경영자(CEO)인 립부 탄은 파운드리 부문에서 신규 고객을 유치해 성과를 개선하는 것을 목표로 하고 있다고 로이터 통신은 보도했다. 그는 CEO로 임명된 후 칩 설계 부문과 분리돼 있는 파운드리를 세계적 수준으로 회복할 계획임을 시사했다. 특히 대규모 신규 고객 유치를 위해 엔비디아와 구글과 같은 잠재 고객이 사용하기 쉽도록 인텔의 칩 제조 프로세스를 개선할 계획이다. 업계에서는 인텔의 파운드리가 대량의 칩을 생산할 두 개 이상의 대규모 고객을 확보하면 성공할 수 있다고 보고 있다고 로이터 통신은 전했다. 이와 함께 중간 관리자급에 대한 인력 구조조정도 예상된다. 2024년 8월까지 인텔 이사회 멤버였던 탄 CEO는 인텔 중간 관리자층이 비대하다고 보고 있다. 그는 CEO로 임명된 후 열린 타운홀 미팅에서 직원들에게 회사가 "힘든 결정을 내려야 할 것"이라고 말한 것으로 알려졌다. 업계 전문가 딜런 파텔은 "지난해 12월 사임한 팻 겔싱어 전 CEO의 큰 문제점은 '너무 착했다'는 것"이라며 "그는 중간 관리자 해고를 원하지 않았다"고 말했다. 인텔은 궁극적으로는 엔비디아와 같이 지속적으로 시장에 AI 칩을 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 그러나 AI 칩 제조를 위한 새로운 아키텍처를 개발할 수 있는 것은 빨라야 2027년이 될 것이라고 소식통은 전했다. 탄 CEO 임명 소식이 전해지면서 15% 급등했던 인텔 주가는 이날 뉴욕 증시에서 경영 정상화 기대감에 다시 5%대 올라 상승세를 이어갔다.
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인텔, 1.8 나노 공정 첫 CPU 내년 1분기 공식 출시
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트럼프, 반도체법 보조금 지급 폐지 시사⋯불확실성 고조
- 하워드 러트닉 미국 상무부 장관이 바이든 행정부에서 확정된 반도체 보조금 지급 결정에 대한 재검토 가능성을 시사하면서, 트럼프 행정부 출범 이후 칩스법(반도체 및 과학법) 보조금 지급 사업의 불확실성이 커지고 있다고 로이터통신이 5일 보도했다. 칩스법은 2022년 8월 조 바이든 당시 대통령이 서명한 법안으로 미국 내 반도체 지조 빛 관련 부품 생산 시설 확충을 위해 390억 달러의 보조금과 750억 달러 규모의 정부 대출 권한을 포함하고 있다. 러트닉 장관은 칩스법의 효과를 인정하면서도, "지난 행정부에서 결정된 보조금 지급 건들을 면밀히 검토하고 싶다"고 밝혀, 보조금 지급 재검토 가능성을 내비쳤다. 바이든 행정부는 수입 반도체에 대한 국가 안보 의존도를 낮추기 위해 칩스법을 적극 활용, 글로벌 선도 반도체 기업 5개사를 설득해 미국내 공장 설립을 이끌어냈다. 바이든 정부, 임기말 330억 달러 보조금 확정⋯삼성전자·인텔·TSMC·마이크론 등 수혜 바이든 행정부 임기 말, 상무부는 삼성전자에 47억 4500만 달러, 인텔에 최대 78억 6000만 달러, TSMC에 66억 달러, 마이크론에 61억 달러 등 총 330억 달러가 넘는 보조금 지급을 최종 확정했다. 그러나 트럼프 행정부 출범 이후, 일각에서는 트럼프 전 대통령이 바이든 정부에서 체결된 법적 구속력이 있는 보조금 지급 계약을 무효화하려 할 수 있다는 우려가 제기되고 있다. 호컬 뉴욕지사 "칩스법 덕분에 마이크론, 뉴욕 센트럴 지역에 1천억 달러 투자" 캐시 호컬 뉴욕주지사는 4일 "칩스법은 마이크론이 1000억달러를 투자하고 5만개의 일자리를 뉴욕 센트럴 지역에 창출하는 이유"라며, "트럼프 대통령은 칩스법을 폐지하겠다고 공언했다"고 비판했다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC는 지난 3일 백악관 루즈벨트룸에서 트럼프 대통령 앞에서 향후 수년간 미국에 1000억 달러(약 145조 원)를 추가 투자해 5개의 새로운 칩 제조 시설을 건설항 계획이라고 발표했다. 러트닉 장관은 백악관 행사에서 TSMC에 대한 66억달러 규모의 보조금 지급 결정을 언급했지만, TSMC에 새로운 보조금을 추가로 지급할 계획은 없다고 밝혔다. TSMC는 이미 지난달 15억달러의 보조금을 수령했다고 밝힌 바 있다. 상무부, 칩스법 보조금 담당 부서 인력 감축 한편, 칩스법에 따른 반도체 기업 보조금 지급을 담당하는 미국 상무부 부서에서 이번 주 전체 직원의 3분의 1에 해당하는 인원이 해고된 것으로 알려졌다. 로이터통신은 지난달 트럼프 행정부가 연방 정부의 대대적인 개편에 착수한 가운데, 칩스법 보조금 지급 사업 전반에 대한 재검토를 진행 중이라고 보도했다. 트럼프 행정부의 이번 재검토가 칩스법 보조금 지급에 어떤 영향을 미칠 지 귀추가 주목된다.
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트럼프, 반도체법 보조금 지급 폐지 시사⋯불확실성 고조
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[2조 달러 클럽 눈앞] TSMC, 반도체 거물로 우뚝 서다
- 대만 반도체 제조 회사 TSMC. 이 이름은 이제 단순한 반도체 업체를 넘어 세계 경제를 움직이는 핵심 동력으로 통한다. 글로벌 디지털 환경이 폭발적으로 성장하는 가운데, TSMC는 혁신의 중심에서 거대한 성장을 견인해 왔다. 현재 시가총액은 9800억 달러(약 1432조 5640억 원)에 육박하며, 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 64%를 장악하는 압도적인 존재감을 자랑한다. 엔비디아, 애플 등 기술 공룡들의 최첨단 제품 이면에는 늘 TSMC의 기술력이 자리하며, 스트리밍 서비스부터 혁신적인 의료 기술에 이르기까지, 그 영향력은 전 산업 분야에 깊숙이 스며들어 있다. 미래는 더욱 밝게 점쳐진다. 인공지능(AI) 시대의 본격적인 개막과 함께 AI 칩 시장은 향후 10년간 연평균 35%의 폭발적인 성장이 예상된다. 이는 곧 TSMC에게 거대한 기회가 될 것임을 의미한다. 실제로 업계 분석가들은 이러한 성장세가 현실화될 경우, TSMC의 매출이 5년 안에 900억 달러(약 131조 5620억 원)에서 무려 2250억 달러(약 328조 9050억 원)로 수직 상승할 수 있다고 전망한다. 이 놀라운 성장 잠재력은 TSMC를 꿈의 2조 달러(약 2923조 6000억 원) 클럽 기업 반열에 올려놓을 가능성을 시사한다. 경쟁자를 압도하는 기술 리더십, 2나노미터 시대를 열다 경쟁 환경 또한 TSMC의 독주를 뒷받침하고 있다. 최대 경쟁사인 삼성전자가 2나노미터 기술 경쟁에서 주춤하는 사이, TSMC는 이미 2025년 2나노미터 양산 체제 구축을 목전에 두고 있다. 이것은 단순한 기술적 우위를 넘어, TSMC가 반도체 산업의 패권을 더욱 공고히 하는 결정적 발판이 될 것이다. 머지않아 TSMC의 공장에서는 이전 세대 칩을 월등히 능가하는 효율과 속도를 자랑하는 2나노미터 칩들이 쏟아져 나올 것이며, 이는 TSMC의 압도적인 기술 리더십을 전 세계에 다시 한번 각인시키는 계기가 될 전망이다. 일본매체 모토패덕은 "TSMC는 기술 산업에서 혁신과 기회의 시너지 효과를 완벽하게 보여준다. TSMC의 최첨단 제조 시설의 분주한 복도를 따라 혁신의 교향곡이 울려 퍼진다. 이곳에서 미세 칩, 즉 작지만 강력한 동력원이 탄생하여 대만 반도체 제조 회사(TSMC)를 전례 없는 성장 영역으로 이끌고 있다"고 진단했다. 모토패덕의 이러한 묘사는 TSMC가 가진 혁신 DNA와 미래 성장 가능성을 함축적으로 보여준다. 불안한 시장 속에서도 빛나는 투자처, TSMC 최근 기술주를 중심으로 시장 변동성이 확대되고 있지만, 오히려 투자자들은 TSMC에서 안정적인 투자 가치를 발견하고 있다. TSMC의 선견지명적인 전략과 흔들림 없는 혁신 DNA는 불확실성이 커지는 시장 상황 속에서도 오히려 더욱 빛을 발하며, 2조 달러 기업으로 도약할 가능성을 한층 더 높이고 있다. 만약 TSMC가 시가총액 2조 달러를 달성한다면, 이는 단순한 숫자적 성과를 넘어 TSMC의 탁월한 비전과 리더십이 빚어낸 기념비적인 성공 사례로 기록될 것이다. 모토패덕은 TSMC의 성장 스토리에 대해 "TSMC의 이야기는 단순히 숫자와 성장에 대한 기록이 아니다. 혁신이 기회를 만났을 때 어떤 무한한 가능성이 펼쳐질 수 있는지 보여주는 드라마와 같다"고 분석했다. TSMC의 성장 스토리는 단순한 기업 성공담을 넘어, 기술 혁신이 가져올 미래 가능성에 대한 기대감을 높이는 서사시와 같다는 것. TSMC, 혁신의 지평을 끝없이 넓히다 TSMC의 혁신은 단순한 매출 증대나 시장 점유율 확대로 그 의미가 국한되지 않는다. TSMC는 반도체 기술 자체의 영역을 쉼 없이 확장하고 있다. 최첨단 게임 콘솔부터 복잡한 인공지능 알고리즘, 미래 자동차와 헬스케어 산업에 이르기까지, TSMC의 칩은 상상 속의 첨단 기술을 현실로 구현하는 핵심 엔진 역할을 수행하고 있다. TSMC, 압도적인 시장 지배력의 원천은? 그렇다면 TSMC는 어떻게 이토록 압도적인 시장 지배력을 구축할 수 있었을까? 그 비결은 바로 끊임없는 기술 혁신과 최고의 품질을 향한 끈질긴 집념에 있다. 2025년 2나노미터 공정 도입은 이러한 TSMC의 핵심 경쟁력을 명확하게 보여주는 대표적 사례다. 글로벌 파운드리 시장의 64%를 점유하는 경이로운 시장 점유율은 TSMC의 뛰어난 기술력과 흔들림 없는 고객 신뢰를 입증하는 가장 확실한 증거다. TSMC 투자, 미래를 위한 현명한 선택될까? 투자 전문가들은 TSMC 투자에 대해 다음과 같은 조언을 제시한다. 첫째, 미래 기술 트렌드에 대한 지속적인 관심이 필요하다. AI, 자율주행, 헬스케어 등 미래 기술 혁신은 TSMC의 성장 잠재력과 직결되므로, 이러한 분야의 발전 추이를 꾸준히 주시하고 TSMC의 성장 가능성을 면밀히 분석해야 한다. 둘째, 투자 포트폴리오를 다각화하여 위험을 관리해야 한다. TSMC는 분명 매력적인 투자처이지만, 투자 포트폴리오를 분산하여 위험을 관리하는 것은 필수적이다. 기술주 외에도 다양한 자산에 분산 투자하여 투자 안정성을 확보하는 전략이 요구된다. 셋째, 변동성이 큰 기술 시장의 특성을 고려하여 시장 상황을 꾸준히 모니터링해야 한다. 거시 경제 지표와 산업 동향을 꼼꼼하게 분석하고, 신중한 투자 결정을 내리는 자세가 필요하다. 주요 산업 전망과 TSMC vs 삼성 주요 산업 전망에 따르면, 향후 5년간 AI 칩 시장은 연평균 35% 성장하고, 이에 따라 TSMC 매출은 연평균 20% 성장할 것으로 예측된다. TSMC와 삼성의 경쟁 구도를 살펴보면, 기술력 측면에서 TSMC는 2나노미터 기술 경쟁에서 삼성을 앞서나가며, 뛰어난 정밀성과 생산 확장 능력을 입증했다는 평가를 받고 있다. 시장 가치 측면에서 TSMC의 시가총액은 9,800억 달러에 육박하며, 이제 2조 달러 클럽 가입 가능성을 현실로 만들 수 있을지 전 세계의 이목이 집중되고 있다. TSMC 투자는 다음과 같은 장점을 지닌다. 타의 추종을 불허하는 최첨단 공정 기술 리더십, 글로벌 기술 업계 리더들과의 견고한 파트너십, 그리고 파운드리 시장에서의 압도적인 시장 점유율은 TSMC 투자의 매력을 더하는 요소다. 하지만 단점도 존재한다. 잠재적인 공급망 불안정 리스크와 지정학적 리스크는 투자자들이 간과할 수 없는 부분이다. TSMC는 단순한 반도체 제조업체를 넘어, 혁신 DNA를 바탕으로 기술 산업의 미래를 개척하는 선구자 역할을 자임하고 있다. 끊임없는 혁신과 공고한 시장 지배력을 토대로 TSMC는 2조 달러 클럽 가입이라는 야심찬 목표를 향해 순항하고 있다. TSMC의 미래 성장 가능성에 주목하고, 장기적인 안목으로 투자 전략을 구체화해야 할 시점이다.
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[2조 달러 클럽 눈앞] TSMC, 반도체 거물로 우뚝 서다
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중국 화웨이, 미국 제재에도 첨단 AI칩 수율 2배 향상
- 미국의 제재에도 불구하고 중국 최대 IT기업 화웨이가 개발한 인공지능(AI) 반도체의 생산 수율이 두배로 높아진 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 25일(현지시간) 소식통을 인용해 화웨이의 최신 AI 반도체 생산 수율이 40% 가까이로 향상됐다고 보도했다. 수율은 생산품 대비 정상품 비율을 말한다. 화웨이의 AI 반도체 수율은 1년 전만 해도 20%대에 머물러 있었다. 하지만 수율이 2배가량 높아지면서 이제 AI반도체 생산라인이 수익성을 확보하는 단계에 올라섰다고 업계는 평가하고 있다. 현존하는 최고 성능의 AI용 GPU(그래픽처리장치)인 엔비디아의 'H100'을 위탁 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC의 수율은 60% 정도다. 컨설팅업체 크리에이티브 스트래티지스의 오스틴 라이언스 반도체 애널리스트는 화웨이는 40%의 수율로도 상용화될 가능성이 있다고 평가했다. 화웨이는 지난해 H100에 필적할 만한 성능을 가진 '어센드 910C'을 개발했다고 홍보해왔다. 또, 올해 어센드 910C 10만개와 이전 버전인 '어센드 910B' 30만개를 생산할 계획으로 전해졌다. 화웨이 창업자 런정페이는 지난 17일 시진핑 국가주석이 참석한 심포지엄에서 "중국 첨단 기술에 핵심과 영혼이 부족하다는 우려가 완화됐다"고 밝힌 바 있는데 이런 기술 향상에 대한 자신감이 반영된 발언으로 해석된다. FT는 중국의 첨단 반도체 기술 개발을 막기 위해 미국이 관련 제품의 대중국 수출을 통제하고 있음에도 불구하고 AI 산업 자립에 필요한 컴퓨팅 인프라를 구축하려는 중국의 목표가 한걸음 가까워졌다고 평가했다. 미국 정부는 지난 2020년 미국의 핵심 기술이 중국군에 사용되는 것을 막는다는 명분을 내세워 중국군과 밀접히 관련된 화웨이가 미국산 장비를 이용해 만들어진 반도체를 구매하지 못하도록 제재했다. 이후 어려움을 겪던 화웨이는 지난 2003년 자체 개발·생산한 7㎚(10억분의 1m)급 고사양 반도체를 장착한 스마트폰 '메이트60 프로'를 출시하며 미국의 제재를 돌파한 중국 기술독립의 상징으로 떠올랐다. 한편 로이터통신은 이날 중국 AI 스타트업 딥시크의 AI모델 출시 이후 중국 빅테크들이 엔비디아가 중국 수출용으로 개발한 저사양 AI용 GPU인 H20 주문량을 크게 늘리고 있다고 보도했다. 딥시크는 미국 정부의 고사양 AI 반도체 수출 통제로 구매가 힘든 H100 대신 비교적 저사양인 H800과 H20을 AI 모델 훈련에 사용했다. 현재는 H800도 중국 수출길이 막혔으며 향후 H20도 수출 통제 대상에 포함될 가능성이 높다.
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중국 화웨이, 미국 제재에도 첨단 AI칩 수율 2배 향상
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美 인텔, TSMC·브로드컴에 사업 매각 가능성⋯반도체 업계 지각변동 예고
- 미국 반도체 업계의 상징적 기업인 인텔이 사업 부문 매각을 추진하는 가운데, 대만 TSMC에 이어 미국 브로드컴도 인수에 관심을 보이고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 15일(현지시간) 보도했다. WSJ은 익명의 소식통을 인용해 브로드컴이 인텔의 칩 설계 및 마케팅 부문을 면밀히 검토했으며, 자문단과 비공식적으로 입찰 가능성을 논의했다고 전했다. 다만, 인텔이 반도체 제조 부문에서 협력사를 찾을 경우에만 입찰을 고려할 방침이라고 밝혔다. 브로드컴은 아직 인텔에 공식적인 제안을 하지 않았으며, 최종적으로 인수를 포기할 가능성도 있는 것으로 알려졌다. 앞서 블룸버그통신은 지난 14일 소식통을 인용해 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 도널드 트럼프 행정부의 요청에 따라 인텔 공장 지분 인수 방안을 검토하고 있다고 보도한 바 있다. WSJ은 브로드컴과 TSMC가 협력하는 것이 아니라 각각 독립적으로 검토를 진행 중이며, 논의는 아직 초기 단계로 비공식적이라고 설명했다. 그러나 과거에는 상상조차 어려웠던 거래가 현실화될 가능성이 제기되면서, 인텔이 반도체 설계와 제조를 분리할 수도 있다고 분석했다. 이는 반도체 업계에서 한 기업이 설계와 제조를 동시에 수행하기보다 한쪽에 집중하는 흐름과도 맞닿아 있다. WSJ은 또한 프랭크 예어리 인텔 이사회 임시 의장이 인수 의향 기업 및 트럼프 행정부 관계자들과 논의를 주도하고 있으며, 주주 이익 극대화에 초점을 맞추고 있다고 전했다. 인텔은 지난해 말 최고경영자(CEO) 자리에서 물러난 팻 겔싱어의 후임을 물색 중이며, 새 CEO의 주요 과제는 매각 이후 남겨야 할 핵심 사업 부문을 결정하는 것이 될 전망이다. 한편, TSMC의 인텔 공장 지분 인수 가능성과 관련해 백악관 관계자는 로이터통신과의 인터뷰에서 "트럼프 대통령이 외국 기업이 인텔 공장을 운영하는 방안을 지지할 가능성은 낮다"고 밝혔다. 인텔은 미국 반도체법에 따라 거액의 정부 보조금을 받는 대신, 공장을 분사해 새 법인을 설립하더라도 다수 지분을 유지해야 한다. 이에 따라 매각이 성사되려면 미국 정부의 승인이 필요할 것으로 보인다. 또한, 인텔 공장에서 TSMC의 첨단 칩을 생산하려면 설비 교체 비용과 기술적 난관이 존재하며, 미국 내 숙련된 인력 확보 문제도 걸림돌이 될 수 있다는 분석이 나온다. 대만 연합보 등 현지 언론은 익명의 전문가를 인용해 TSMC의 외국인 주주들이 인텔과의 협력에 반대하고 있어 주주총회 통과가 쉽지 않을 것이라고 전망했다. 인텔, 브로드컴, TSMC 및 백악관은 로이터통신의 논평 요청에 응답하지 않았다.
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美 인텔, TSMC·브로드컴에 사업 매각 가능성⋯반도체 업계 지각변동 예고
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대만 TSMC, 트럼프 정부 요청으로 인텔 미국 반도체공장 운영권 확보 검토
- 파운드리(반도체 위탁생산) 글로벌 1위업체 대만 TSMC가 도널드 트럼프 미국정부의 요청으로 미국 인텔의 공장 운영권을 확보하는 것을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 14일(현지시간) 정통한 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 트럼프 대통령은 미국 제조업 강화, 또한 중요기술에 있어서 미국의 패권 유지를 목표로 하고 있다. 익명을 요구한 이 소식통은 트럼프 정부 관계자가 TSMC 고위관계자와 최근 회합을 갖고 TSMC와 인텔의 거래에 관한 제안을 내놓았으며 TSMC는 긍정적인 입장을 나타냈다고 전했다.. 인텔이 이같은 제안 수용 여부는 분명하지 않다고 덧붙였다. 양사간 협의는 매우 초기단계에 있으며 제휴의 구체적인 내용은 아직 결정되지 않은 상태다. 다만 이같은 제휴계획에는 TSMC가 인텔의 미국 반도체공장을 완전히 운영하는 것을 목표로 하고 있다고 이 소식통은 설명했다. 이와 함께 이 계획은 인텔의 재무상황 악화에 대한 우려에 대응하는 측면도 있다. 소식통은 이번 제휴협의에는 미국정부가 지원할 뿐만 아니라 복수의 미국 반도체설계 대기업들이 출자에 참가할 가능성도 있다고 지적했다. 이렇게 될 경우 외국기업 1개사만이 소유하는 상황을 피할 수 있다는 것을 의미한다. TSMC와 인텔은 이와 관련한 질의에 답변을 피했다. 백악관 관계자에게도 답변을 요구했지만 응답하지 않았다.
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대만 TSMC, 트럼프 정부 요청으로 인텔 미국 반도체공장 운영권 확보 검토
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오픈AI, 수개월내 자체 AI칩 설계완료⋯TSMC에 생산의뢰
- 챗GPT 개발사 오픈AI가 수개월 내에 자체 인공지능(AI) 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 예정이라고 로이터 통신이 10일(현지시간) 보도했다. 오픈AI는 AI 칩 선두 주자 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 미국 반도체 기업 브로드컴과 처음 자체 맞춤형 AI칩(ASIC)을 개발하고 있으며, 내년 대량 생산을 목표로 하고 있다. 로이터통신은 "대개 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 들어가며 급행료를 지불하지 않는다면 이후 칩 생산까지는 약 6개월이 걸린다"고 전했다. 테이핑 아웃이란 칩 공장에 칩 설계를 보내는 과정을 말한다. 이는 오픈AI가 2026년 자체 설계 첫 반도체 생산을 목표로 하는 가운데 목표를 달성하기 위한 과정이 순조롭게 진행되고 있다는 것이다. 다만 설계된 칩이 첫 번째 테이핑 아웃에서 생산으로 곧장 이어지지 않을 수도 있고, 이럴 경우 문제를 진단하고 테이핑 아웃 단계를 반복해야 하기 때문에 시간은 더 길어질 수 있다. 그렇지 않고 초기 테이핑 아웃이 성공하면 오픈AI는 올해 말 첫 번째 자체 AI 칩을 생산해 테스트할 수 있게 될 것으로 예상되고 있다. 오픈AI의 칩 설계팀은 40여명으로 지난 수개월간 두 배로 증가했다. 오픈AI는 이를 위해 1년여 전 구글에서 맞춤형 AI 칩 프로그램을 이끌었던 리처드 호를 영입한 바 있다. 칩 설계 예산에 대해 잘 아는 소식통에 따르면 칩 한 개 버전당 약 5억달러 규모의 비용이 들어간다. 이 비용은 주변에 필요한 소프트웨어와 주변 장치를 구축할 경우 두 배로 늘어날 수 있다. 오픈AI가 설계하는 칩은 초기에는 인프라 내에서 AI 모델을 훈련하는 것보다 실행하는 데 제한된 역할을 하게 될 것으로 알려졌다. 구글이나 아마존의 AI 칩 프로그램만큼 포괄적인 AI 칩을 만들기 위해서는 수백 명의 엔지니어가 필요하다. 또 오픈AI 내부에서는 자체 개발 칩이 다른 칩 공급업체와 협상에서 오픈AI의 지렛대를 강화하기 위한 전략적 도구로 여겨지고 있다고 통신은 전했다.
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- IT/바이오
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오픈AI, 수개월내 자체 AI칩 설계완료⋯TSMC에 생산의뢰
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이재용 '합병·회계 문제' 1심 이어 항소심도 무죄
- 이재용 삼성전자 회장이 합병 및 회계 처리 문제와 관련한 항소심에서도 무죄를 선고받았다. 서울고등법원 형사13부(백강진·김선희·이인수 부장판사)는 3일 자본시장법상 불공정거래·시장조작, 업무상 배임 혐의로 기소된 이 회장에게 무죄를 선고했다. 함께 기소된 최지성 전 삼성그룹 미래전략실 실장, 김종중 전 전략팀장, 장충기 전 차장 등 13명의 피고인들도 1심과 마찬가지로 무죄 판결을 받았다. 재판부는 삼성물산과 제일모직의 합병 비율과 시점, 삼성바이오로직스(로직스)의 삼성바이오에피스(에피스) 지배력 여부 등 핵심 쟁점에 대해 차례로 검토한 뒤, 검찰의 주장을 모두 기각했다. 특히 이번 사건에서 가장 논란이 된 로직스의 공시 문제 및 회계 처리 의혹에 대해 "바이오젠의 콜옵션이 행사될 경우 로직스가 에피스에 대한 지배력을 상실할 위험성이 있었음을 공시했어야 한다"면서도 "그러나 이를 은폐한 것으로 보기는 어렵다"고 판단했다. 또한 삼성물산과 제일모직의 합병 보고서가 이 회장의 경영권 승계를 위해 조작되었다는 검찰의 주장도 인정하지 않았다. 이 회장 등은 2015년 제일모직과 삼성물산의 합병 과정에서 최소한의 비용으로 경영권을 안정적으로 확보하고, 지배력을 강화하기 위해 미래전략실이 추진한 각종 불공정 거래, 주가 조작, 회계 처리 문제 등에 관여한 혐의로 2020년 9월 기소됐다. 1심 재판부는 3년 5개월간의 심리 끝에 지난해 2월 이 회장에게 무죄를 선고했으며, 이번 항소심에서도 동일한 판단을 내렸다. 사법 문제 벗어난 이재용, '뉴삼성'으로 위기 돌파할까 그동안 발목을 잡았던 법적 리스크에서 해방된 이재용 삼성전자 회장이 '뉴삼성' 체제를 본격 가동하며 삼성전자의 위기 대응에 속도를 낼 수 있을지 관심이 집중된다. 현재 삼성전자는 전방위적인 경영 난관에 직면해 있다. 특히, 핵심 사업인 반도체 부문의 부진이 큰 타격을 주고 있다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스가 사상 최대 실적을 기록하며 성장하는 동안, 삼성전자는 범용(레거시) 메모리의 실적 저조와 HBM 납품 지연 등의 문제로 시장 기대에 미치지 못하는 성과를 냈다. 지난해 삼성전자 반도체 부문의 연간 영업이익은 15조 1000억 원으로 SK하이닉스(23조 4673억 원)와 큰 격차를 보였으며, 지난해 4분기 기준으로는 가전·스마트폰을 포함한 전체 영업이익에서 처음으로 SK하이닉스에 뒤처졌다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 역시 수조 원대의 적자를 지속하고 있다. 노사 갈등·글로벌 경영 환경 악화⋯해결 과제 산적 삼성전자는 지난해 창사 이래 첫 노조 파업을 겪었으며, 현재도 노사 갈등이 이어지고 있는 상황이다. 여기에 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 재집권 가능성이 높아지면서 미국의 관세 정책 강화 및 반도체 보조금 지급 중단 가능성 등이 거론되며 경영 불확실성이 더욱 커졌다. 이러한 변수 속에서 이재용 회장이 ‘뉴삼성’ 비전을 바탕으로 위기 돌파에 성공할지 이목이 집중된다. 다음은 삼성물산과 제일모직이 합병된 2015년부터 관련 사건 주요 일지. ◇ 2015년 ▲ 5월 26일 = 삼성물산-제일모직 이사회에서 합병 결의 발표 ▲ 5월 27일 = 엘리엇, 주주자격으로 삼성물산에 합병 반대의사 통보 ▲ 7월 17일 = 삼성물산-제일모직 임시 주주총회 개최. 합병안 가결. ▲ 7월 17일∼8월 6일 = 삼성물산·제일모직 주식매수청구권 행사 기간 ▲ 9월 1일 = 삼성물산-제일모직 합병 ▲ 12월 = 삼성바이오로직스, 자회사 삼성바이오에피스 회계처리 변경 ◇ 2016년 ▲ 11월 10일 = 삼성바이오 유가증권시장 상장 ▲ 12월 = 참여연대·정의당 심상정 의원, 삼성바이오 분식회계 의혹 제기 ◇ 2017년 ▲ 1월 12일 = 국정농단사건 박영수 특별검사팀, 이재용 삼성전자 회장(당시 부회장) 피의자 조사 ▲ 1월 19일 = 이재용 회장 1차 구속영장 기각 ▲ 2월 17일 = 이재용 회장 2차 구속영장 발부 ▲ 2월 28일 = 특검, '국정농단 의혹' 이재용 회장 등 17명 기소, 수사 마무리 ▲ 7월 12일 = 엘리엇, 국제상설중재재판소(PCA)에 중재신청서 제출. 한국 정부 상대로 국제투자분쟁 해결절차(ISDS) 제기하며 7억7천만달러(9천871억4천만원·달러당 1,282.5원 기준)의 국가 배상 요구 ▲ 8월 25일 = 법원, 이재용 회장 국정농단 사건 1심 징역 5년 선고 ◇ 2018년 ▲ 2월 5일 = 이재용 회장, 2심 징역 2년 6개월에 집행유예 4년 선고받고 석방 ▲ 7월 12일 = 증권선물위원회, 삼성바이오 '고의 공시 누락' 판단. 담당 임원 해임 권고 의결(1차 제재) ▲ 7월 19일 = 참여연대, 삼성바이오 회계 부정 혐의로 검찰 고발 ▲ 11월 14일 = 증선위, 삼성바이오 '고의 분식회계' 판단. 과징금 80억원 부과 의결(2차 제재) ▲ 11월 20일 = 증선위, 삼성바이오 분식회계 혐의로 검찰 고발 ▲ 12월 13일 = 검찰, 삼성바이오·삼성물산 압수수색 ◇ 2019년 ▲ 5월 16일 = 검찰, 삼성전자 사업지원 TF 압수수색 ▲ 8월 29일 = 대법원, 이재용 회장 국정농단 사건 파기환송 ▲ 12월 9일 = 법원, 삼성 임직원들 증거인멸 혐의 1심 유죄 선고 ◇ 2020년 ▲ 5월 = 검찰, 이재용 회장 1·2차 소환 조사 ▲ 6월 2일 = 이재용 회장, 검찰수사심의위원회 소집 신청. ▲ 6월 4일 = 검찰, 이재용 회장 등 3명 주식시세 조종·분식회계 혐의 구속영장 청구 ▲ 6월 9일 = 이재용 회장 등 3명 구속영장 기각 ▲ 6월 11일 = 서울중앙지검 검찰시민위원회, 이재용 회장 사건 수사심의위 소집 요청 결의 ▲ 6월 12일 = 윤석열 당시 검찰총장, 수사심의위 소집 결정 ▲ 6월 26일 = 대검찰청 수사심의위, 이재용 수사 중단·불기소 권고 ▲ 9월 1일 = 서울중앙지검, '삼성 부당 합병·승계 의혹' 이 회장 등 11명 불구속 기소 ◇ 2021년 ▲ 1월 18일 = 법원, 이재용 회장 국정농단 사건 파기환송심 징역 2년 6개월 선고. 법정구속 ▲ 8월 9일 = 법무부, 가석방심사위원회 개최. 이재용 회장 가석방 결정 ◇ 2022년 ▲ 8월 12일 = 이재용 회장, 8·15광복절 특별사면으로 복권. 경영활동 복귀 ◇ 2023년 ▲ 6월 20일 = PCA, 한국 정부→엘리엇 690억원 배상 판정 ▲ 11월 17일 = 검찰, '삼성 합병·승계 의혹' 이재용 회장에 징역 5년, 벌금 5억원 구형 ◇ 2024년 ▲ 2월 5일 = 법원, '삼성 합병·승계 의혹' 이재용 회장에 1심 무죄 선고. ▲ 8월 14일 = 서울행정법원 "삼성바이오로직스 증선위 제재 전체 취소…일부 회계는 문제" ▲ 9월 27일 = 검찰, 행정법원 판결 반영해 공소장 변경 신청 ▲ 11월 25일 = 검찰, '삼성 합병·승계 의혹' 이재용 회장에 2심 징역 5년, 벌금 5억원 구형 ◇ 2025년 ▲ 2월 3일 = 서울고법, 이재용 회장 항소심 무죄 선고
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이재용 '합병·회계 문제' 1심 이어 항소심도 무죄



