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[단독] 포드, 삼성SDI 배터리 탑재 이스케이프·링컨 코세어 2만여 대 리콜
- 포드가 이스케이프(Escape) 플러그인 하이브리드(PHEV)와 동일한 파워트레인을 사용하는 링컨 코세어(Corsair) 그랜드 투어링 약 2만600대에 대해 추가 리콜을 실시한다. 이들 차량에서 고전압 배터리 셀 내부 단락 가능성이 확인됐으며, 배터리 팩은 삼성SDI가 공급한 것으로 파악된다고 자동차전문매체 오토이볼루션이 19일(현지시간) 보도했다. 미국 교통부 산하 고속도로교통안전국(National Highway Traffic Safety Administration, NHTSA)의 리콜 보고서에서는 해당 배터리 팩이 2019년 7월부터 2024년 4월 사이 생산된 차량에 사용된 것으로 나타났다. NHTSA에 따르면 리콜 대상 차량은 이스케이프 PHEV 약 1만6543대, 코세어 PHEV 약 4015대이며, 총 약 2만558대가 잠재적 결함 대상으로 보고됐다. 이번 조치는 2024년 12월 동일 문제로 시행된 1차 리콜에 이은 후속 조치다. 당시 포드는 셀 이상을 탐지하도록 배터리 에너지 제어 모듈(BECM) 소프트웨어를 업데이트하는 방식으로 대응했다. 해당 소프트웨어는 분리막 손상을 의심할 수 있는 징후를 감지하면 계기판 경고 메시지를 표시하고, 충전 중 이상이 발생할 경우 고전압 배터리 충전을 자동으로 차단하는 기능을 담고 있다. 그러나 포드는 2025년 8월 유럽에서 판매되는 쿠가(Kuga) 모델 3건에서 소프트웨어 업데이트 이후에도 열방출(thermal venting)이 발생했다는 현장 보고를 받았다. 포드가 회수해 분석한 두 개의 BECM에서는 열방출 이전 단계에서 셀 이상 징후가 확인되지 않았다. 제조사는 현재까지 총 7건의 열방출 사례를 파악했으며, 모두 유럽 시장에서 발생한 것으로 확인됐다. 배터리 분해 조사에서도 명확한 원인 규명에는 이르지 못했다. 이에 따라 포드는 2차 리콜의 근본적 해결 방안을 개발 중이며, 조치가 완료될 때까지 고객들에게 충전 상한을 제한하도록 안내할 예정이다. 고객 대상 임시 조치 안내문은 오는 12월 1일까지 발송되며, 판매 딜러사는 11월 18일자로 먼저 통보를 받았다. 포드는 또한 차량을 '오토 EV(Auto EV)' 모드로 사용해 위험을 최소화할 것을 권고했다. 한편 두 차종은 2026년형 모델을 끝으로 단종된다. 포드는 켄터키주 루이빌 공장을 개조해 완전 신규 전기 픽업트럭 생산라인으로 전환하고 있으며, '유니버설 EV 플랫폼(Universal EV Platform)'을 적용해 기존 코르세어·이스케이프 생산 대비 40% 빠른 조립을 목표로 하고 있다. 신형 전기 픽업은 3만달러부터 출고가가 시작될 예정이며, 2027년 고객 인도가 계획돼 있다. 포드는 이 차량이 2026년형 토요타 RAV4보다 넓은 실내공간과 2026년형 포드 머스탱 에코부스트보다 빠른 가속 성능을 제공할 것이라고 밝혔다. 2025년 1∼9월 누적 판매량은 이스케이프가 11만4728대, 코세어가 1만9806대로 집계됐다. 포드는 새 전기 픽업이 코르세어의 판매 실적을 넘어설 것으로 예상하지만, 이스케이프의 상업적 성과를 대체하기는 쉽지 않을 것으로 전망된다. 한편 2026년형 이스케이프는 지역에 따라 판매 제한이 있으며, 내연기관 모델은 3만350달러, 플러그인 하이브리드는 3만5400달러부터 시작한다. 코세어 그랜드 투어링의 기본 가격은 5만4365달러다. 미국 환경보호청(EPA)에 따르면 플러그인 하이브리드 기준 최대 전기 주행거리는 각각 37마일(약 60km), 27마일(약 43km)이다.
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- 산업
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[단독] 포드, 삼성SDI 배터리 탑재 이스케이프·링컨 코세어 2만여 대 리콜
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[월가 레이더] 엔비디아 실적 경계감 속 '숨 고르기'⋯구글은 'AI 신무기'로 신고가 비상
- 19일(현지시간) 뉴욕 증시는 전 세계 투자자들의 이목이 쏠린 엔비디아의 3분기 실적 발표를 앞두고 기대감과 경계심이 교차하며 혼조세로 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 전일 대비 0.3% 상승한 6654.48을 기록하며 4일간의 하락세를 끊었고, 기술주 중심의 나스닥 지수는 0.5% 오른 22632.12로 장을 마쳤다. 다우존스30 산업평균지수는 보합권에 머물렀다. 이날 시장의 주인공은 단연 '매그니피센트 7'의 주축인 엔비디아와 알파벳(구글)이었다. 장 마감 후 실적 공개를 앞둔 엔비디아는 최근의 조정세를 딛고 2% 이상 반등했다. 월가에서는 엔비디아가 시장의 예상치를 뛰어넘는 매출 성장세를 보여줄 것으로 기대하고 있으나, 최근 AI 붐에 따른 고평가 논란과 데이터센터 공급망 문제 등으로 인해 투자자들의 차익 실현 매물이 출회되기도 했다. 알파벳은 전날 공개한 차세대 AI 모델 '제미나이 3(Gemini 3)'에 대한 낙관론에 힘입어 3% 넘게 급등, 사상 최고가를 갈아치웠다. 제미나이 3가 사용자의 복잡한 질문에 대해 더 나은 답변을 제공하고 맥락을 이해하는 능력이 향상되었다는 점에 시장은 주목했다. 거시경제 지표와 관련해서는 불확실성이 커졌다. 미 노동통계국(BLS)은 사상 최장기간 이어진 연방정부 셧다운의 여파로 10월 고용보고서 전체 데이터를 발표하지 않기로 결정했다. 10월 데이터는 11월 데이터와 함께 12월 16일에 공개될 예정이다. 12월 연방공개시장위원회(FOMC) 회의 이후 시점에 데이터가 발표됨에 따라 연준이 주요 지표 없이 금리 결정을 내려야 하는 상황이 됐다. 시장에서는 12월 금리 인하 가능성을 이전보다 낮게 평가하는 분위기다. 암호화폐 시장에서는 비트코인이 9만 달러 선을 내주며 4월 이후 최저치인 8만 9000달러 대까지 밀리는 등 약세를 보였다. [미니해설] AI 거품론과 금리 안개 속의 월가…'숫자'가 증명해야 할 시간 지금의 시장은 유례없는 '기대'와 '공포'가 공존하는 기묘한 구간이다. 19일(현지시간) 뉴욕 증시의 표면적인 상승세 이면에는 두 가지 거대한 질문이 도사리고 있다. 하나는 'AI 투자의 수익화가 언제 증명될 것인가'이고, 다른 하나는 '데이터 없는 연준(연준·Fed)이 과연 올바른 항로를 잡을 수 있는가'이다. 실적 발표 앞둔 엔비디아, 조정은 '건전한 숨 고르기' 엔비디아는 최근 시가총액 5조 달러를 돌파하며 전인미답의 고지에 올랐지만, 실적 발표를 앞두고 주가는 11월 들어 8%가량 조정받았다. 30일 전 고점 대비 10% 이상 하락하며 기술적 조정 국면에 진입하기도 했다. 하지만 노련한 시장 전문가들은 오히려 이를 긍정적인 신호로 해석한다. 워싱턴 트러스트 웰스 매니지먼트(Washington Trust Wealth Management)의 마이클 쉘던(Michael Sheldon) 선임 포트폴리오 매니저는 "주가가 실적 발표 직전까지 급등해 있는 상태에서 발표 당일 시장 수익률을 상회하기란 훨씬 더 어려운 일"이라고 진단했다. 그는 이어 "지난 며칠간 엔비디아 주가가 다소 하락한 것은 건전한(healthy) 현상이며, 눈높이를 재설정하고 시장의 의구심을 반영한 것"이라고 덧붙였다. 과열된 기대치를 낮춘 현재의 조정 국면이 오히려 긍정적인 실적 발표가 나왔을 때 시장이 화답할 수 있는 탄탄한 토대가 된다는 설명이다. 고평가 논란의 이면…실적 성장이 만든 '착한 밸류에이션' 밸류에이션 측면에서 엔비디아는 일종의 '착시 현상'을 보이고 있다. 주가는 천정부지로 치솟았지만, 이익이 그보다 더 빠르게 증가하면서 주가수익비율(PER)은 오히려 낮아졌다. 팩트셋(FactSet)에 따르면 엔비디아의 12개월 선행 PER은 약 28.5배로, 나스닥 종합지수의 27.7배와 큰 차이가 없다. 지난 5년 평균이 시장 대비 40% 할증된 수준이었음을 고려하면, 현재 주가는 지극히 '합리적인' 수준까지 내려온 셈이다. 주가 상승이 단순한 기대감(Multiple Expansion)이 아니라 실질적인 이익 성장(Earnings Growth)에 기반하고 있음을 방증한다. "투자는 끝났다, 이제는 회수할 때"…송곳 검증 시작된 AI 수익성 투자자들의 인내심이 무한한 것은 아니다. 빅테크 기업들이 수백조 원을 AI 인프라에 쏟아붓고 있는 상황에서, 시장은 이제 구체적인 ROI(투자자본수익률)를 요구하고 있다. 서튜이티(Certuity)의 스콧 웰치(Scott Welch) 최고투자책임자(CIO)는 CNBC와의 인터뷰에서 시장의 냉정한 분위기를 정확히 짚어냈다. 웰치 CIO는 "사람들은 이제 당연히 물어야 할 질문을 던지기 시작했다. '당신들은 데이터센터와 AI 역량 강화에 수조 달러를 쏟아붓겠다고 약속하고 있는데, 우리는 그 결과를 언제 볼 수 있는가?'라는 질문이다"라고 지적했다. 그는 이어 "기업들을 의심하는 것이 아니라 타이밍의 문제"라면서도 "AI 트레이딩 자체에 문제가 있는 것은 아니지만, 내일 당장 주가가 달(moon)나라로 갈 수는 없다. 역사를 통틀어 시장이 이토록 고평가된 상태에서 조정을 겪지 않은 적은 단 한 번도 없었다"고 경고했다. 맹목적인 추격 매수보다는 실적에 기반한 옥석 가리기가 시작됐다는 신호다. 통계 없는 연준의 딜레마…안개 속에 갇힌 12월 금리 향방 가장 우려스러운 대목은 기업 실적이 아니라 '정부의 실패'가 시장에 미치는 영향이다. 사상 최장기간의 셧다운 여파로 노동통계국(BLS)이 10월 고용보고서를 제때 내놓지 못하게 됐다. 연준이 계기판 없이 비행기를 착륙시켜야 하는 상황과 다름없다. 월스트리트저널은 "추가적인 고용 데이터 없이는 연준 위원들이 12월 금리 인하를 지지할 가능성이 작다"는 시장의 지배적인 시각을 전했다. 실제로 시장 참가자들은 당초 유력시했던 12월 금리 인하 확률을 이제 3분의 1 수준으로 낮춰 잡고 있다. 공개된 10월 FOMC 의사록에서 "많은(Many) 위원들이 적어도 2025년에는 더 이상의 금리 인하가 필요하지 않다"고 언급한 점도 이러한 '금리 동결' 전망에 힘을 싣는다. 11월 말의 뉴욕 증시는 엔비디아의 '실적'과 연준의 '깜깜이 통화정책'이라는 두 변수 사이에서 방향성을 모색할 것으로 보인다.
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- 금융/증권
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[월가 레이더] 엔비디아 실적 경계감 속 '숨 고르기'⋯구글은 'AI 신무기'로 신고가 비상
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[글로벌 핫이슈] 프랑스, 아동포르노·위법무기 판매 혐의 중국 쉬인 웹사이트 중지 지시
- 프랑스 정부는 5일(현지시간) 중국 온라인 패스트 패션 쇼핑몰업체 SHEIN(쉬인)의 웹사이트를 중지한다고 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 세바스티앵 르코르뉘 프랑스 총리는 이날 아동포르노 혐의 수사를 받고 있는데다 무기판매도 드러났다는 이유를 들어 쉬인의 웹사이트를 중지할 것을 관련부처에 지시했다. 르코르뉘 총리는 이와 함께 위법혐의가 있는 판매가 이어지고 있는 사태를 엄중하게 받아들여 시정할 것을 촉구했다. 프랑스 중도우파인 공화당의 벨모렐 마르케스 의원은 이날 의회에서 "사태는 용인할 선을 넘어섰다, 패스트패션이 아니라 패스트범죄다"라며 쉬인을 검찰에 고발했다는 사실을 밝혔다. 마르케스 의원이 문제시한 것은 쉬인 웹사이트에서 판매되고 있는 '좀비나이프'로 불리는 양날의 칼이나 주먹에 끼고 타격 강도를 높이는 메리켄삭이다. 이들 제품들은 프랑스에서는 '카테고리A'에 해당하는 분류의 무기로 특별허가를 받지 않은 한 구입과 소유가 금지되고 있다. 이 카테고리에는 대량으로 연속발포할 수 있는 총과 대포와 지뢰와 같은 전쟁에서 사용하는 무기도 포함돼 있다. 아울러 쉬인은 앳된 여자어린이 외모의 인형(러브돌) 판매가 아동포르노에 해당하는 혐의가 받고 있으며 파리검찰이 이번주부터 수사에 착수했다. 프랑스에서는 아동포르노의 확산과 소유는 위법이다. 최근에는 일본축구협회(JFA) 간부가 항공기내에서 아동포르노를 보았다고 유죄판결을 받는 등 엄격하게 대처하고 있다. 쉬인에 대해서도 온라인상의 방만한 판매가 어린이를 위험에 빠트린다는 반감이 급격하게 높아지고 있다. 엘 아일리 프랑스 아동담당 고등판무관은 "소아성 범죄자들은 이같은 인형으로 연습한다"면서 러브돌 구입자도 수사해야한다고 목소리를 높였다. 프랑스 정부는 쉬인의 웹사이트를 중단키 위해 2가지 종류의 절차를 병행해 진행할 방침이다. 첫번째는 롤랑 레스큐르 경제·재무장관 중심으로 우선 쉬인에 카테고리A의 무가판매중지를 명령한다. 48시간내에 완전히 중지되지 않는다면 프랑스내 사이트운영 중단을 지시한다. 이와 함께 로랑 누네즈 내무장관은 사법당국에 쉬인 사이트의 중단을 요청했다. 이 사이트에서 위법행위가 반복되고 있으며 공공질서에 대한 중대한 피해를 확실하게 멈춰야한다고 지적했다. 프랑스 정부는 유럽연합(EU) 집행위에 대해 쉬인의 조사도 요청했다. EU집행위는 쉬인에 대해 '디지털서비스법(DSA)'에 근거해 해적판 상품 등 위법상품의 판매대책에 대해 조사하고 있다. 소액의 수입품에 대한 수수료도 검토하는 등 단속을 강화키로 했다. EU 회원국 레벨에서도 쉬인에 대한 규제가 강화된다면 EU내에서의 사업운용은 더욱 힘들어지게 될 것으로 보인다. 한편 쉬인은 이날 파리 중심부에 있는 BHV 마레 백화점에서 사상 첫 오프라인 매장을 개장했다. 백화점 앞에서는 파리 시의원들을 비롯해 아동 인권, 환경 단체 회원들의 규탄 집회가 이어졌다. 일간 르피가로에 따르면 매장 개장에 앞서 이날 오전 10시께부터 BHV 백화점 앞에는 '오픈런'을 하려는 고객과 쉬인 입점에 항의하는 시위대가 몰려들었다.
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- 생활경제
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[글로벌 핫이슈] 프랑스, 아동포르노·위법무기 판매 혐의 중국 쉬인 웹사이트 중지 지시
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엔비디아, 독일에 10억 유로 투입 세계 첫 AI 산업단지 구축
- 엔비디아가 독일에 10억 유로(약 1조6000억 원) 규모의 세계 첫 인공지능(AI) 산업 단지를 구축한다. 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 엔비디아와 독일 통신사 도이체텔레콤은 4일(현지시간) 내년 1분기 가동을 목표로 하는 산업용 AI 클라우드 플랫폼을 독일 남부 바이에른주 뮌헨에 건설한다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6월 프랑스 파리에서 열린 개발자행사(GTC)에서 "유럽에 세계 최초의 산업용 AI 클라우드를 구축할 것"이라고 밝혔으며 반년도 안 돼 구체적인 계획을 공개하게 됐다. 이 플랫폼에는 엔비디아의 최신 아키텍처인 '블랙웰' 그래픽처리장치(GPU) 1만 개를 탑재한 서버 1000여 대가 설치되고, 엔비디아의 'AI 엔터프라이즈', '옴니버스' 등 소프트웨어가 구동될 예정이다. 도이체텔레콤은 플랫폼이 구축되면 독일 내 AI 성능을 약 50% 향상할 것이라고 내다봤다. 이 플랫폼은 일반 사용자가 아니라 유럽 내 제조업과 의료·에너지·제약업계 등 기업 고객을 주요 대상으로 설계해 기업 등급의 성능을 구현할 수 있다는 점이 특징이다. 또 유럽의 AI 관련 규제가 강력하다는 점을 고려해 데이터가 역외로 흘러 들어가지 않도록 하는 '주권(Sovereign) AI' 원칙도 적용했다. 이 플랫폼에서 처리되는 데이터는 전적으로 독일 내에 보관된다는 게 양사의 설명이다. 초기 고객사로는 독일 기술기업 지멘스가 낙점됐다. 지멘스는 자동차 제조사들에 제공하는 AI 기반 시뮬레이션을 이 플랫폼을 통해 활용할 수 있다고 밝혔다. 그 밖에도 AI 검색 기업인 퍼플렉시티와 독일 로봇 기업 애자일로보츠, 독일 드론 제조사 퀀텀시스템스 등을 포함한 10여 개 기업이 이 플랫폼을 이용하겠다고 나섰다. 황 CEO는 "미래에는 모든 제조 기업이 2개의 공장을 갖게 된다. 바로 자동차를 생산하는 공장과 자동차를 구동하는 인공지능을 개발하는 공장"이라며 새로 구축되는 AI 클러스터를 '현대판 공장'이자 '지능의 공장'이라고 강조했다. 도이체텔레콤은 이번 클러스터 구축이 독일 경제를 살리기 위해 100여 기업이 참여해 3년간 약 1천조원을 투자하기로 한 투자 계획 '메이드 포 저머니'(Made for Germany)의 첫 번째 핵심 프로젝트라고 소개했다. 지멘스 등 독일 대기업이 주도해 지난 7월 발표된 이 투자 계획에는 엔비디아도 초기부터 참여사로 이름을 올렸다. 팀 회트게스 도이체텔레콤 CEO는 "독일이 2년간 경기 침체에 빠져 어려움을 겪고 있는 현재 AI는 엄청난 기회"라고 강조했다. AFP 통신은 이번 클러스터 구축에 대해 미국과 중국이 주도하는 AI 주도권 경쟁에서 유럽이 격차를 만회하려는 시도라고 평가했다.
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엔비디아, 독일에 10억 유로 투입 세계 첫 AI 산업단지 구축
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[신소재 신기술(202)] 표고버섯으로 구동되는 컴퓨터 메모리⋯'생체 기반 반도체' 가능성 열렸다
- 미국 오하이오주립대 과학자들이 표고버섯(Lentinula edodes)에서 자라는 균사체(mycelium)를 활용해 정보 저장 기능을 갖춘 컴퓨터 메모리 소자를 구현했다. 기존 실리콘 기반 메모리와 유사한 성능을 확보하면서도 저비용·고확장성과 친환경성을 갖춘 차세대 기술로 주목받는다. 연구팀은 버섯의 뿌리 역할을 하는 균사체 구조가 전기·화학 신호로 정보를 전달하는 신경망과 유사하다는 점에 착안했다. 균사체 조직을 건조해 회로에 연결한 뒤 전류를 흘려보내자, 이전의 전기적 상태를 기억하는 '멤리스터(memristor)' 특성이 나타났다. 이는 뇌 신경세포 사이의 시냅스 역할을 모사할 수 있는 핵심 기술이다. 해당 연구에 대해서는 오하이오 스테이트 뉴스, 사이언스 얼럿, IFL사이언스 등 다수 외신이 보도했다. 연구팀은 새로운 멤리스터의 성능을 연구하기 위해 표고버섯과 양송이버섯 샘플을 배양했다. 배양을 완료한 뒤 장기 생존 가능성을 확보하기 이해 탈수 과정을 거친 후, 특수 전기 회로에 연결하고 다양한 전압과 주파수에 연결했다. 연구 결과에 따르면 '머쉬리스터(mushristor)'로 불린 이 소자는 초당 약 5850회(약 170마이크로초 간격)의 신호 전환 성능을 보여, 상용 저속 메모리와 비슷한 수준을 기록했다. 오하이오주립대 소속 연구자 존 라로코(John LaRocco) 박사는 "생물학적 신경활동과 유사한 방식으로 작동하는 칩은 대기전력 소모가 작아 경제적 이점이 크다"고 설명했다. 정확도는 약 90%로, 버섯을 사용한 특이한 시스템으로서는 놀라운 수치였지만 실용적인 저장 장치를 만들기 위해서는 개선해야 할 부분이 있음을 보여줬다. 연구팀은 내구성과 방사선 저항성이 뛰어난 표고버섯 종을 선택해, 페트리 접시에서 균사체를 성장시킨 뒤 자연 건조 과정을 거쳐 소자로 활용했다. 다만 전압이 높을수록 성능 저하가 나타나 추가 균사체를 병렬 연결해 보완하는 방식으로 실험을 이어갔다. 라로코 박사는 "균사체(곰팡이) 전자공학은 새로운 개념은 아니지만, 지속 가능한 컴퓨팅 시스템 개발에 이상적인 후보로 부상했다"고 말했다. 균사체 메모리스터는 생분해성으로, 기존 메모리스터나 반도체보다 제조 비용이 저렴해 전기 낭비를 최소화하기 때문이다. 기존 반도체는 종종 고가의 희토류 광물과 데이터 센터의 막대한 에너지를 필요로 한다. 그는 "균사체를 컴퓨팅 기판으로 활용한 연구는 직관적이지 않은 환경에서 이전에도 시도된 바 있으나, 우리의 연구는 이러한 메모리스티브 시스템 중 하나를 한계까지 끌어올리려 시도한 것"이라고 설명했다. 이번 기술이 즉각 대중용 컴퓨팅 장비에 적용되기에는 한계가 있으나, 연구진은 개인용 장치부터 항공우주 분야까지 다양한 응용 가능성을 제시했다. 표고버섯은 방사선에 강한 것으로 알려져 있다. 이에 연구팀은 표고버섯으로 만든 장치는 우주 탐사에 적합할 것이라고 말했다. 라로코 박사는 "필요한 것은 퇴비 더미와 간단한 전자장비 정도"라며 "균류 기반 컴퓨팅 연구는 지금 당장도 시작할 수 있는 영역"이라고 말했다. 유기 멤리스터는 아직 초기 개발 단계에 있지만 연구진은 논문에서 "컴퓨팅의 미래는 균류(fungal)일 수 있다"고 표현했다. 이번 연구 성과는 미국 공공과학 도서관 온라인 학술지 '플로스 원(PLOS One)'에 게재됐다.
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[신소재 신기술(202)] 표고버섯으로 구동되는 컴퓨터 메모리⋯'생체 기반 반도체' 가능성 열렸다
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[ESGC] 미국 전자폐기물, 불법 수출로 '아시아 오염'⋯"1조 원대 독성무역 실태 드러나"
- 미국의 대형 전자폐기물 재활용업체들이 아시아 개발도상국으로 불법 폐기물을 대량 수출하고 있다는 조사 결과가 공개됐다. 이는 국제사회가 금지한 '독성무역'이 여전히 세계 환경·ESG 체계를 무력화하고 있음을 보여준다. 미국 환경단체 바젤행동네트워크(BAN·Basel Action Network) 는 22일 발표한 보고서 「부끄러운 중개인(Brokers of Shame): 아시아로 향하는 미국 e-폐기물의 새로운 쓰나미」 에서, "미국 내 10개 주요 브로커가 2023년부터 2025년 초까지 약 1만 개 컨테이너(총 3만3000톤 규모)의 전자폐기물을 아시아로 수출했다"고 밝혔다. 그 규모는 10억 달러(약 1조3800억 원) 에 달하며, 주요 수입국은 말레이시아, 인도네시아, 필리핀 등으로 확인됐다. BAN은 "매달 약 2000개의 전자폐기물 컨테이너가 미국을 떠나 개발도상국으로 향하고 있으며, 이는 환경·보건·노동권 모두를 위협하는 행위"라고 지적했다. 특히 미국은 '바젤협약(Basel Convention)'을 비준하지 않은 유일한 주요 산업국으로, 선진국의 폐기물 수출을 금지하는 국제 규범의 사각지대에 서 있다. 짐 퍼켓 BAN 설립자는 "이들 기업은 '책임 있는 재활용'을 내세우지만, 실상은 저임금 노동력을 착취하고 독성 물질을 무단 배출하는 독성무역에 가담하고 있다"며 "이는 ESG 경영 원칙의 근간을 훼손하고, 글로벌 공급망의 신뢰를 무너뜨리는 일"이라고 비판했다. 보고서에 따르면, 수출된 폐기물은 '비철금속 원자재' 또는 '재사용 가능 전자제품'으로 허위 신고돼 세금과 단속을 회피하고 있다. 말레이시아·인도네시아·태국 등은 바젤협약상 명백한 수입 금지국임에도 불구하고 실제로는 폐전자 처리시설이 확산되고 있다. BAN은 또 "10개 주요 브로커 중 8곳이 국제 재활용 인증제도인 R2V3 인증을 보유하고 있음에도 불법 거래 정황이 확인됐다"고 밝혔다. BAN에 따르면 전자폐기물에서 흔히 발견되는 독성 성분은 납, 수은, 난연제(브롬계 난연제ㅐ와 PBDE등), 카드뮴, 베릴륨, 비스페놀-A(BPA) 등 매우 다양하다. 또한 불에서 회로 기판을 태우면 다이옥신과 푸란이 방출된다. 현지 피해는 심각하다. 말레이시아 현장조사에 참여한 BAN 연구원 푸이이 웡(Pui Yi Wong)은 "팜농장 인근과 공장 주변에서 비공식 노동자들이 맨손으로 전선과 플라스틱을 태워 귀금속을 추출하고 있으며, 그 과정에서 유독가스가 대기와 토양을 오염시키고 있다"고 전했다. 그는 "이제 말레이시아도 '세계의 재활용 공장'이 되는 대가를 치르고 있다"며, 미국과 선진국이 "자국 내 폐기물 순환 체계를 구축해야 한다"고 촉구했다. BAN의 보고서는 이번 사안을 기업의 환경 책임(ESG) 문제로 확대 해석해야 한다고 강조한다. 특히 미국의 글로벌 유통기업 베스트바이(Best Buy) 와 국방물자조달청(DLA)이 일부 거래 흐름에 연루된 정황이 드러나면서, ESG 공시의 신뢰성과 기업 지속가능경영의 실효성에 대한 의문이 제기됐다. 국제 환경정책 전문가들은 "ESG는 이제 선택이 아닌 생존의 조건"이라며 "공급망을 통한 간접적 환경침해까지 규제하는 '확장된 책임(Extended ESG Accountability)'이 불가피한 흐름"이라고 지적했다. UN 통계에 따르면 2022년 전 세계 전자폐기물 발생량은 6200만 톤으로 사상 최대치를 기록했으며, 2030년에는 8200만 톤으로 30% 이상 증가할 전망이다. 하지만 이 중 공식 재활용 비율은 20%에 불과하다. 나머지 상당 부분이 비공식 수출로 이어지고 있다는 점에서, 이번 BAN 보고서는 글로벌 재활용 체계의 '그린워싱(greenwashing)' 실태를 드러낸 셈이다. BAN은 "이번 보고서는 업계를 비난하기 위한 것이 아니라, 국제사회가 책임 있는 순환경제 체계로 전환해야 한다는 경고"라고 강조했다. 미국 정부가 바젤협약을 비준하고, 글로벌 전자제품 제조·유통기업이 ESG 감시 체계와 공급망 투명성 강화에 나서지 않는 한, 아시아와 아프리카의 도시들은 계속해서 '선진국의 전자쓰레기 매립지'가 될 것이라는 경고도 덧붙였다.
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[ESGC] 미국 전자폐기물, 불법 수출로 '아시아 오염'⋯"1조 원대 독성무역 실태 드러나"
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엔비디아, 블랙웰 미국서 처음으로 대량생산 시작
- 인공지능(AI) 칩 대장 기업 엔비디아가 미국에서 생산한 첫 블랙웰 웨이퍼를 공개했다. 엔비디아의 최신 AI 칩이 미국 내에서 생산되는 것은 이번이 처음으로, 한국 기업들에 대한 현지 생산 압박 역시 커질 전망이다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아는 지난 17일(현지시간) TSMC 애리조나 팹(공장)에서 블랙웰의 대량 생산이 시작됐다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 공장을 방문해 TSMC 운영 담당 부사장과 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다. 황 CEO는 이날 TSMC 애리조나 팹에서 열린 기념식에서 "가장 중요한 단일 칩이 미국 내 첨단 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 역대 처음"이라며 "이것은 도널드 트럼프 미국 대통령의 산업 재편을 위한 비전이 실현되는 것"이라고 말했다. 블랙웰은 앞선 호퍼보다 연산 효율을 크게 높여 대규모언어모델(LLM) 학습과 추론에 최적화한 칩이다. 엔비디아가 블랙웰 칩 생산에 이용하는 TSMC 공정은 5나노급 'N5'를 개선한 'N4P'로 알려졌다. 엔비디아는 "TSMC 애리조나 팹은 향후 4나노 이하 첨단 공정에서 고성능 반도체를 생산할 예정"이라고 설명했다. 이로써 미국은 자국 내 반도체 공급망을 더욱 강화하는 모습이다. 미국은 막대한 보조금을 풀어 TSMC 공장을 유치했다. TSMC는 조 바이든 전 행정부 때 66억달러의 보조금을 받고 650억달러를 투자해 애리조나 공장 건설을 시작했다. 엔비디아는 이번 생산이 "미국 내 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화(onshore)해 AI 시대 미국의 리더십을 확보하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.
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- IT/바이오
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엔비디아, 블랙웰 미국서 처음으로 대량생산 시작
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[주간 월가 레이더] 연방정부 셧다운이 만든 '데이터 안개'⋯월가, 은행 실적에서 돌파구 찾는다
- 미국 연방정부의 일시적 업무정지(셧다운) 여파로 주요 경제지표 발표가 중단되면서 뉴욕 월가의 시선이 기업들의 3분기 실적에 집중되고 있다. 지난 1일 시작된 셧다운으로 월간 고용보고서와 소비자물가지수(CPI) 등 핵심 데이터 공개가 지연되자 시장은 '데이터 공백' 상태를 맞았다. 이러한 가운데 이번 주 JP모건, 골드만삭스, 웰스파고, 씨티그룹 등 대형 은행을 시작으로 3분기 실적 발표 기간이 본격적으로 열린다. 투자자들은 기업들의 성적표를 통해 최근 불거진 경기 둔화 우려가 현실화하고 있는지 확인할 전망이다. LSEG IBES의 집계에 따르면 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 기업의 3분기 이익은 지난해 같은 기간보다 8.8% 늘어날 것으로 예상된다. S&P500 지수가 연초 대비 11% 넘게 올랐지만 최근 미중 무역 긴장 고조로 하락하는 등 불안정한 흐름을 보이고 있어, 견조한 실적이 주가 상승세를 뒷받침할 수 있을지 주목된다. 이번 주에는 존슨앤드존슨, TSMC 등 주요 기업들도 실적을 공개한다. [미니해설] '데이터 안개' 속 실적 시즌…은행이 증시 향방 가를 '나침반' 미국 뉴욕 증시가 짙은 안갯속에 갇혔다. S&P 500 지수가 3년에 걸친 강세장 기념일을 맞았지만, 시장 참여자들의 마음은 불안감으로 차 있다. 연방정부 업무정지(셧다운)라는 초유의 사태가 경제의 '계기판'을 꺼버린 탓이다. 투자자들은 방향을 알려줄 '나침반'으로 이번 주부터 시작되는 3분기 기업 실적, 그중에서도 미국 경제의 모세혈관까지 들여다볼 수 있다는 대형 은행들의 성적표에 모든 신경을 기울이고 있다. '깜깜이 장세' 부른 데이터 공백 이번 실적 발표 기간이 이토록 중요해진 까닭은 정부가 문을 닫으면서 월가가 경제 상황을 파악할 수단을 잃었기 때문이다. 당장 고용 시장의 열기를 확인할 월간 고용보고서 발표는 이미 연기됐고, 연방준비제도(연준·Fed)의 통화 정책에 결정적 영향을 미치는 10월 소비자물가지수(CPI) 발표 또한 당초 예정일에서 2주 가까이 밀린 10월 24일로 변경됐다. 옥스퍼드 이코노믹스의 마이클 피어스 이코노미스트는 "정기 경제 데이터 대부분을 쓸 수 없게 되면서 데이터 안개가 더욱 짙어지고 있다"고 현 상황을 짚었다. 투자자들은 말 그대로 '깜깜이 장세' 속에서 더듬거리며 길을 찾아야 하는 처지다. 은행 실적에 쏠린 눈, 왜? 이러한 여건에서 기업 실적은 시장이 기댈 수 있는 거의 유일한 기초 경제 여건(펀더멘털) 지표다. 특히 JP모건, 골드만삭스 등 대형 은행들의 실적은 단순한 숫자 이상의 의미를 품고 있다. BCA 리서치의 아이린 툰켈 전략가는 "은행은 미국 경제를 들여다보는 창"이라며 "소비자들이 여전히 돈을 쓰고 대출 수요가 살아나는 것을 확인한다면, 우리가 실제로 경기 위축으로 가는 것은 아니라고 생각할 수 있다"고 말했다. 가계의 소비 여력과 기업의 투자 심리를 동시에 가늠할 수 있다는 의미다. CNBC의 짐 크레이머는 JP모건과 씨티그룹의 실적에 낙관적인 전망을 내놓으면서, 골드만삭스가 "가장 큰 깜짝 실적(어닝 서프라이즈)을 낼 수 있다"고 덧붙여 기대감을 키웠다. 높은 기대와 깊은 우려의 공존 문제는 시장의 기대치가 이미 높은데다 경고음도 계속 나오고 있다는 점이다. 매뉴라이프 존 핸콕 인베스트먼츠의 매튜 미스킨 전략가는 시장이 "과매수 상태였다"고 지적한다. S&P 500 기업들의 3분기 전체 이익은 8.8%라는 높은 성장률을 기록할 전망이지만, 이 기대에 미치지 못할 경우 시장이 받을 충격은 클 수 있다. 호라이즌 인베스트먼트의 척 칼슨 최고경영자는 "현재 시장의 낙관론은 대부분 예상되는 이익 성장에 바탕을 둔다"며 "여기에 금이 가기 시작하면 시장 전체에 좋지 않을 것"이라고 경고했다. 크리스탈리나 게오르기에바 국제통화기금(IMF) 총재와 실적 발표를 앞둔 JP모건의 제이미 다이먼 최고경영자까지 시장에 대해 신중한 발언을 내놓은 점도 부담이다. 여기에 도널드 트럼프 대통령발 무역 갈등 격화 우려는 시장을 짓누르는 또 다른 변수다. 은행 너머, 실물경제 가늠할 기업들 이번 주에는 은행 외에도 다양한 기업들이 실적을 통해 경제의 건강 상태를 보여준다. 특히 짐 크레이머는 정부 데이터가 없는 상황에서 운송 대기업 J.B. 헌트와 유나이티드 항공의 실적이 경제에 대한 확실한 정보를 제공할 수 있다고 강조했다. 반도체 업계의 가늠자인 TSMC의 실적은 엔비디아와 AMD로 대표되는 기술주의 향방을 알려줄 중요한 단서다. 한편 인공지능(AI) 분야에 대한 우려로 주가가 눌려 있는 세일즈포스와 새로운 관세 부담을 안고 있는 달러트리는 애널리스트 미팅을 통해 위기 돌파 전략을 제시해야 하는 과제를 안고 있다. 이번 실적 발표는 시장이 높은 가치를 증명하며 다시 상승 동력을 얻을지, 아니면 실망감에 무너질지를 결정하는 중대한 분수령이 될 전망이다.
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- 금융/증권
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[주간 월가 레이더] 연방정부 셧다운이 만든 '데이터 안개'⋯월가, 은행 실적에서 돌파구 찾는다
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LG화학, 반도체 패키징 핵심소재 '액상 PID' 개발 완료⋯AI·고성능 반도체 시장 공략 본격화
- LG화학이 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다고 29일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로, 회로 정밀도를 높여 반도체 성능과 신뢰성을 강화한다. 특히 고성능 반도체일수록 PID의 중요성이 커진다. LG화학의 액상 PID는 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성을 높였다. 또한 PFAS와 유기용매를 사용하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다. 회사는 일본이 주도하던 시장에 도전하기 위해 필름형 PID 개발에도 속도를 내고 있으며, 글로벌 반도체 기업과 협업 중이다. 신학철 부회장은 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 혁신을 이끌 것"이라고 말했다. [미니해설] 첨단 패키징 소재 국산화, 일본 독점 구도에 도전장 LG화학의 액상 PID 개발은 단순한 신제품 발표를 넘어 반도체 소재 시장의 지형을 흔들 수 있는 의미 있는 행보다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 구성하는 절연층으로, 전기 신호의 전달 경로를 정밀하게 제어하는 역할을 한다. 회로가 촘촘해질수록 절연재의 성능이 전체 칩의 신뢰성과 수율을 좌우하기 때문에, AI 반도체 시대에 ‘보이지 않는 핵심소재’로 부상하고 있다. LG화학이 개발한 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하고, 저온에서도 안정적으로 경화되며 수축과 흡수율이 낮다. 이는 반도체 제조 과정에서 발생하는 열·습도 변화에 따른 미세한 변형을 최소화해 공정 안정성을 크게 높이는 장점이 있다. 또 환경 규제 대응을 위해 PFAS와 유기용매(NMP, 톨루엔 등)를 배제한 ‘친환경’ 공정 소재라는 점도 글로벌 고객사들의 선택에 유리하게 작용할 전망이다. 이 기술은 기존 일본 업체들이 주도하던 시장에 도전장을 던지는 의미를 갖는다. 일본의 쇼와덴코, 스미토모화학 등은 수십 년간 감광성 절연재 시장을 사실상 독점해왔다. LG화학은 디스플레이·배터리·자동차 전자소재 분야에서 축적한 필름 기술력을 기반으로, 필름형 PID 개발까지 병행해 시장 공략에 나섰다. 필름형 PID는 기존 액상 제품과 달리 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 확보할 수 있고, 반복되는 온도 변화에도 균열이 발생하지 않는 장점이 있다. 또한 기판 업체들이 보유한 장비를 그대로 활용할 수 있어 공정 전환 비용이 적다는 점은 상용화 가능성을 높인다. 최근 반도체 패키징 기술이 고성능·대면적화로 발전하면서 칩뿐 아니라 기판 수준에서도 미세 회로 형성이 요구되고 있는 만큼, LG화학의 PID는 차세대 반도체용 첨단 패키징 핵심소재로 주목받고 있다. 업계에서는 LG화학이 글로벌 톱 반도체 기업과의 협력을 확대하며 조기 양산체제를 구축할 경우, 일본 중심의 소재 공급망을 일부 대체할 수 있을 것으로 보고 있다. 신학철 부회장이 "소재 공급을 넘어 고객과 함께 시장의 새로운 흐름을 만들겠다"고 밝힌 것도 이런 전략적 포석을 반영한다.
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LG화학, 반도체 패키징 핵심소재 '액상 PID' 개발 완료⋯AI·고성능 반도체 시장 공략 본격화
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[글로벌 핫이슈] 엔비디아, 오픈AI 데이터센터 구축에 140조원 투자
- 인공지능(AI) 대장 기업 엔비디아와 챗GPT 개발사 오픈AI가 22일(현지시간) 대규모 AI 인프라 구축을 위해 전략적 파트너십 체결에 합의했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 엔비디아는 이날 오픈AI와 새로운 전략적 파트너십을 체결하고 오픈AI에 최대 1000억 달러(약 140조원)를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자는 엔비디아의 첨단 AI 칩을 사용해 오픈AI 모델을 학습·배포할 수 있는 10기가와트(GW) 규모 데이터센터를 구축하도록 지원하는 데 목적이 있다. 10GW는 원전 10기에 해당하는 규모다. 두 기업은 이날 이 거래에 대한 의향서(letter of intent)를 체결했다. 파트너십의 세부 사항은 앞으로 수주 내로 확정되며, 2026년 하반기 두 기업이 함께 구축하는 AI 인프라의 가동을 목표로 하고 있다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 "모든 것은 컴퓨팅에서 시작된다"며 "컴퓨팅 인프라는 미래 경제의 기반이 될 것이며, 우리는 엔비디아와 함께 구축하고 있는 것을 활용해 새로운 AI 혁신을 창출하고, 이를 대규모로 사람들과 기업에 제공할 것"이라고 말했다. 블룸버그 통신은 소식통을 인용해 엔비디아가 이번 거래를 통해 오픈AI 지분을 받게 된다고 보도했다. 투자금은 단계적으로 제공되며, 첫 100억 달러는 첫 1기가와트 규모의 컴퓨팅 파워가 배치될 때 투입될 예정이다. 또 이번 투자의 1단계는 내년 하반기 엔비디아 차세대 AI 칩인 '베라 루빈'을 활용해 가동된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 샘 올트먼 오픈AI CEO 등과 함께 미 경제 매체 CNBC와 가진 인터뷰에서 "이 프로젝트는 거대한 프로젝트"라고 말했다. 이어 "10기가와트는 400만∼500만 개 GPU(그래픽처리장치)에 해당하며, 이는 엔비디아가 올해 출하할 총량과 같고 작년 대비 두 배"라고 말했다. 엔비디아와 오픈AI의 이번 파트너십은 AI 열풍을 주도하고 있는 가장 '핫한' 두 기업 간 대규모 협력이라는 점에서 주목을 끈다. 오픈AI는 2022년 11월 챗GPT를 출시하며 AI 열풍을 이끌었으며, 엔비디아는 최신 AI 칩으로 AI의 고도화를 주도하고 있다. 황 CEO도 이번 파트너십을 "규모 면에서 기념비적"이라며 두 기업이 AI 붐을 주도하는 핵심 기업이라는 점을 강조했다. 오픈AI는 이번 파트너십으로 주간 활성 이용자가 7억명에 달하는 챗GPT를 활용한 제품 서비스와 개발에 필요한 막대한 컴퓨팅 파워에 최고의 AI 칩을 확보해 사용할 수 있게 됐다. 엔비디아도 오픈AI를 주요 고객으로 유지함으로써 치열해지고 있는 AI 칩 시장에서 경쟁사 제품과 비교해 자사의 위치를 확고히 하는 데 도움이 될 수 있을 것으로 예상되고 있다. 오픈AI는 초기 최대 투자자인 마이크로소프트(MS)와 전략적 파트너십을 맺고 있으며 최근에는 소프트뱅크, 오라클과 대규모 데이터센터 구축을 위한 '스타게이트' 프로젝트도 추진 중이다. 또 미 반도체 기업 브로드컴과는 자체 AI 칩도 개발 중인 것으로 알려져 있다. 오픈AI는 이번 파트너십이 MS, 오라클, 소프트뱅크 등과 함께 진행 중인 인프라 구축 작업을 보완할 것이라고 밝혔다. 올트먼 CEO는 엔비디아와 MS를 "수동적(passive) 투자자이자 가장 중요한 파트너"라고 언급했다. 오픈AI와 협력 소식에 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 3% 이상 상승하며 역대 최고가를 갈아치웠다. 엔비디아는 장중 일시 4.5% 올라 올해들어 약 36% 급등하기도 했다.
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[글로벌 핫이슈] 엔비디아, 오픈AI 데이터센터 구축에 140조원 투자
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[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
- 인공지능(AI) 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 판도가 바뀌고 있다. 기존 미세화 공정만으로는 폭발적으로 증가하는 연산 수요를 감당하기 어려워지자, 여러 칩을 하나처럼 묶는 '첨단 패키징' 기술이 새로운 승부처로 떠올랐다. 이러한 흐름 속에서 일본의 핵심 소재 기업 레조낙(Resonac)이 세계 27개사와 손잡고 차세대 패키징 기술 개발을 위한 대규모 국제 협력체를 꾸려 업계의 이목을 집중시킨다. 레조낙(옛 쇼와덴코와 히타치화학 합병사)은 3일 소재·장비·설계 분야의 세계적 기업 27곳이 참여하는 기술 협력체 'JOINT3(Joint Innovation for Interposer Integration Technologies)'를 공식 출범한다고 발표했다. 참여사 명단에는 세계 최대 반도체 장비 업체인 미국의 어플라이드 머티어리얼즈와 일본의 도쿄 일렉트론 같은 유력 기업들이 이름을 올렸다. 이들의 공동 목표는 유기 소재로 만든 사각 패널을 바탕으로 차세대 '인터포저(Interposer)'를 구현하기 위한 소재, 장비, 설계 기술을 함께 개발하는 것이다. '칩 미세화' 한계 봉착…첨단 패키징이 대안 반도체 업계가 첨단 패키징에 주목하는 까닭은 기존 미세공정이 뚜렷한 한계에 부딪혔기 때문이다. 과거에는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여왔지만, 3나노 이하 초미세 공정에 이르러 기술 난도와 비용이 기하급수적으로 늘었다. 대안으로 떠오른 기술이 바로 첨단 패키징이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 각기 다른 기능을 하는 칩(Chiplet)을 하나의 반도체처럼 수평(2.5D)이나 수직(3D)으로 쌓아 성능과 효율을 극대화하는 방식이다. 인터포저는 여러 칩과 주 기판을 이어 칩 사이의 데이터가 원활히 오가도록 돕는 핵심 부품이다. AI 반도체처럼 여러 기능을 하는 칩렛들을 한데 묶어 성능을 최고로 높여야 하는 분야에서 그 중요성이 날마다 커지고 있다. JOINT3가 내세운 방식은 기존 생산 공정을 뿌리부터 바꾸는 데 초점을 맞춘다. 지금까지 인터포저는 값비싼 원형 실리콘 웨이퍼에서 사각 형태의 칩을 잘라 만드는 방식이어서, 가장자리 부분이 버려지는 비효율과 수율 손실 문제가 따랐다. JOINT3는 이를 넓은 면적의 사각 유기 패널(Organic Panel)로 대체한다. 버려지는 부분 없이 더 많은 인터포저를 한 번에 만들어 비용을 크게 줄이고, 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 대규모 집적을 실현한다는 구상이다. 이를 위해 협력체는 ▲유기 기판과 저항이 낮은 배선 등 '소재' ▲대면적 패널 처리용 노광·증착·검사 '장비' ▲설계 자동화와 칩렛 연결 최적화를 위한 '설계 도구' 등 세 분야에서 공동 개발에 나선다. TSMC·삼성 추격 속 '패키징 허브' 노리는 일본 JOINT3의 출범은 AI 시장의 폭발적인 성장과 맞닿아 있다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 모델은 막대한 데이터를 처리하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 여러 프로세서를 연결한 GPU 묶음을 사용하며, 이 과정에서 첨단 인터포저 기술이 핵심 역할을 한다. 현재 대만 TSMC가 'CoWoS'라는 패키징 기술로 시장을 이끌고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 첨단 패키징 기술을 묶어 뒤쫓는 가운데, 일본은 이번 협력체를 발판으로 소재·장비 강국의 이점을 살려 차세대 패키징 생태계의 중심지로 도약하려는 전략이다. 아울러 세계 기업들이 함께 개발에 나서 기술 표준과 호환성을 확보함으로써 공급망을 안정시키고 시장 출시 속도를 앞당기는 효과도 기대할 수 있다. 이를 위해 레조낙은 약 260억 엔(1억 7,400만 달러)을 투입해 도쿄 근교 이바라키현에 시제품 생산 라인을 갖춘 연구개발 거점을 짓는다. 2026년 가동을 목표로 하는 이 5개년 계획의 재원은 참여사들이 공동으로 마련하고 운영도 함께 맡는다. 레조낙의 아베 히데노리 반도체 소재 부문 최고기술책임자(CTO)는 기자회견에서 "JOINT3는 소재, 장비, 설계 기업들이 한자리에 모여 대형 패널 기반의 인터포저를 만드는 데 필요한 기술을 함께 실현하는 혁신의 마당"이라며 "이곳에서 개발한 기술이 앞으로 여러 반도체 기업들로부터 큰 호응을 얻을 것으로 기대한다"고 말했다. 레조낙의 다카하시 히데히토 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI와 자율주행 기술의 빠른 발전으로 반도체 기술 요구가 한층 정교하고 복잡해졌다"고 진단했다. 그는 이어 "지금이야말로 기업과 국경을 넘어 함께하는 '공동 창조'가 필요한 때이며, 이것이 바로 우리 앞에 놓인 기술 난제를 푸는 핵심 열쇠"라고 힘주어 말했다. JOINT3 계획은 일본이 자국의 소재·장비 기술 우위를 바탕으로 차세대 반도체 패키징 경쟁에서 주도권을 쥐려는 전략적 시도다. AI가 불러온 첨단 패키징 수요 폭증 속에서, '칩렛과 패키징 전환 시대의 핵심 공급자'가 되겠다는 일본의 큰 그림이 뚜렷하게 드러나는 대목이다.
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[글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
- 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 대만의 TSMC를 추격하기 위해 경쟁사 인텔과 손을 잡을지 관심이 쏠린다. 삼성이 강점을 가진 '전공정' 기술과 인텔이 앞서나가는 '후공정' 기술을 결합해 시너지를 내려는 전략적 제휴를 모색한다는 분석이 나온다고 샘모바일이 전했다. 특히 이재용 삼성전자 회장의 방미 기간 중 구체적인 협력 논의가 이뤄질지가 관심사다. 최근 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정 양산에 성공했지만, 수율 문제로 고전하며 구글, 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 넘겨줬다. 반면 인텔은 AI 서버 시장에서 AMD·엔비디아와 치열한 경쟁으로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 양사가 각자의 약점을 보완하고자 협력할 수 있다는 관측이 나온다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정과 칩을 포장하는 후공정으로 나뉘는데, 삼성은 전공정에서, 인텔은 후공정에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 삼성은 현재 칩 제조 후 패키징과 테스트를 후공정 전문 기업에 맡기고 있다. 경쟁사 TSMC는 전공정 기술력에 더해 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(COWOS)'라는 최첨단 패키징 기술을 무기로 AI 반도체 시장의 큰손인 AMD, 엔비디아의 주문을 사실상 독점하고 있다. 이에 삼성은 단기간에 따라잡기 어려운 전공정 수율 대신, 후공정 기술 강화를 돌파구로 삼으려는 것으로 보인다. TSMC 독점 깬다…'유리 기판'으로 승부수 구체적으로 삼성은 인텔의 '반도체 유리 기판' 기술 도입을 검토하고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 열팽창 계수가 낮아 안정성이 높으며, 두께를 얇게 만들 수 있어 고집적·고속·저전력 반도체에 최적화한 소재로 업계는 평가한다. 특히 발열 제어에 강점이 있어 AI 반도체에 가장 적합한 기술로 꼽힌다. 인텔은 수십 년간 이 기술을 개발했으며, 최근 라이선스 모델을 통해 기술 개방에 나섰다. 구리-구리 직접 접합 방식의 '하이브리드 본딩' 기술 역시 삼성에는 TSMC와의 격차를 줄일 핵심 카드로 꼽힌다. 삼성이 370억 달러(약 51조 원)를 투자해 건설 중인 미국 텍사스주 테일러 공장이 양사 협력의 구심점 역할을 할 수 있다. 협력 형태로는 단순 기술 라이선스부터 합작 투자사(JV) 설립이나 지분 투자 방안이 나온다. 이러한 움직임은 삼성이 최근 인텔의 유리 기판 전문가인 강두안 전 부사장을 영입한 대목에서도 드러난다. 단순히 외부 기술을 빌리는 것을 넘어 관련 기술과 역량을 완전히 내재화하려는 전략으로 업계는 보고 있다. '삼성-인텔 연합', 반도체 공급망 재편 신호탄 이 동맹이 성사되면 삼성은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장을 위한 고급 해결책(프리미엄 솔루션)을 확보해 엔비디아 같은 정보기술 대기업(빅테크) 고객사를 다시 유치할 동력을 얻는다. 인텔 처지에서도 TSMC에 대항하는 '제3의 축'을 형성하고 기술 라이선스 수익을 창출할 수 있다. 시장 전체에서는 TSMC의 독점 구도를 깨고 고객사들에 '대안 공급망'을 제공한다는 의미가 클 뿐만 아니라, 반도체 공급망 다변화를 추진하는 미국 정부의 정책 방향과도 맞아떨어진다. 삼성과 인텔의 연합은 TSMC 독주 체제를 흔들 잠재력이 큰 '판도 변화의 열쇠(게임 체이저)'라는 평가다. 만약 유리 기판 등 차세대 패키징 기술 협력이 성공적으로 이뤄진다면, 삼성은 단순한 추격자를 넘어 TSMC에 대항하는 새로운 시장 주도 기업으로 부상할 가능성도 있다.
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삼성전자, 인텔과 '후공정 동맹' 모색⋯TSMC 독주에 제동
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[단독] 포드, 9개월도 안 돼 리콜 104건⋯업계 전체 합친 수치 웃돌아
- 포드자동차가 올해 들어 약 8개월만에 리콜 건수가 104건에 이르며, 경쟁사 리콜 합계를 크게 앞질렀다. 19일(현지시간) 자동차 전문 매체 카스쿱스에 따르면 이는 2위 FCA(21건)의 약 5배에 달하는 수치로, 폭스바겐·GM·메르세데스·혼다·현대차 등 주요 완성차 업체 여섯 곳의 리콜 건수를 모두 합친 77건을 웃돈다. 이번에 새로 발표된 포드의 리콜 가운데 일부는 헤드라이트 작동 시 주차등 깜박임 등의 문제가 포함되며, 2022년식 F-150 픽업트럭 2만2166대가 대상이다. 차량에 따라 대리점에서는 LED 제어 모듈 소프트웨어를 업데이트하거나 교체 작업을 진행한다. 또한 2024년식 머스탱 1대는 이전 수리 과정의 오류로 계기판이 작동하지 않을 가능성이 제기돼 소프트웨어 업데이트가 이뤄진다. 2024~2025년식 링컨 노틸러스 102대 역시 자동 창문 역전 시스템의 결함이 재차 발견돼 운전석·조수석 도어 모듈 소프트웨어 교체가 이뤄진다. 이와 함께 2020~2022년식 링컨 코세어 4만1875대는 후방카메라 배선에 물이 스며들어 영상 표시가 되지 않을 수 있다는 이유로 리콜됐다. 해당 차량은 카메라와 배선을 교체하는 방식으로 조치가 이뤄진다. 업계는 포드가 차량 생산 방식을 바꾸겠다고 공언했지만, 이미 생산된 차량의 품질 문제 해결조차 제대로 이뤄지지 않고 있다는 점에서 비판의 목소리가 커지고 있다고 전했다.
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[단독] 포드, 9개월도 안 돼 리콜 104건⋯업계 전체 합친 수치 웃돌아
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[단독] "엔진 경고등 때문에 맡겼는데 3,400달러 날렸다" 현대차 투싼 차주 분통
- 미국 캘리포니아에 거주하는 한 소비자가 약 9년 된 현대차를 수리하는 과정에서 3,400달러(한화 약 470만 원)를 지출하고도 문제가 해결되지 않았다며 불만을 제기했다. 해당 소비자는 이후 추가 수리 제안에 의문을 품고 차량을 포기하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다고 자동차 전문매체 모트비스킷이 보도했다. 로스앤젤레스에 거주하는 미용사이자 한 아이의 어머니인 카트(틱톡 온라인 활동명 @redwolfieee)는 2016년형 현대 투싼 차량을 보유하고 있다. 지난 봄, 차량 계기판에 엔진 점검등(check engine light)이 점등되며 이상 증상이 시작됐다. 이후 수개월간 정비소를 오가며 반복적인 수리를 받았지만, 문제는 해결되지 않았다. 현지 정비업체에 따르면, 해당 차량의 고장 코드(P0299)는 터보차저 부스트 압력 부족을 의미한다. 이는 터보차저 관련 차량에서 흔히 발생하는 문제로, 흡기 또는 배기 시스템 내 누출이나 부품 고장이 주요 원인으로 지목된다. 구체적으로는 터보 연관 호스의 균열, 터보 웨이스트게이트 작동 불량, 부스트 센서 오류, 또는 터보 자체의 결함 등이 원인일 수 있다. 카트는 첫 번째 정비소에서 3400달러(약 469만원) 상당의 수리를 받았다. 정비소는 엔진오일에 젖은 터보 부품을 교체하고 부스트 센서, 가스켓 등을 정비했으나, 차량은 며칠 뒤 다시 같은 고장등이 점등됐다. 이후 재방문한 정비소는 이상이 없다고 판단하고 단순히 고장 코드를 초기화한 후 차량을 다시 인도했지만, 문제는 반복됐다. 세 번째 방문에서 해당 정비소는 처음과는 다른 원인으로 점화를 담당하는 스파크 플러그 불량을 지목했다. 여기에 더해, 기존 터보 결함으로 누출된 오일이 배기관으로 유입돼 촉매 변환기까지 손상됐을 수 있다는 설명과 함께 지난 7월 24일 수천 달러의 추가 수리 견적을 제시했다. 이에 카트는 "더 이상 신뢰할 수 없다"며 차량 반환을 요청하고 타 정비소 진단을 받기로 했다. 현대차의 경우, 파워트레인 보증 기간은 최초 구입자에 한해 10년 또는 약 16만km(10만 마일)이다. 하지만 카트는 차량의 두 번째 소유주로, 중고차 구매자에게 적용되는 5년 또는 6만 마일 보증은 이미 만료된 상태였다. 해당 사례는 온라인을 통해 빠르게 확산됐으며, 관련 영상을 접한 일부 자동차 전문가들은 "해당 차종에서 터보 및 부스트 관련 결함 사례가 종종 보고되고 있다"고 지적했다. 또한 차량이 주행거리 5만 마일(약 8만km) 미만임에도 터보 관련 고장이 발생한 점은 품질 이슈 가능성을 시사한다는 지적도 나온다. 카트는 지난 6월 말 자신의 소셜미디어(틱톡)에서 "현대차를 계속 수리할 가치가 있는지 고민 중"이라며, 잔존 가치보다 부채가 많은 이른바 '역(逆)자산 상태'로 인해 저가 차량으로 교체하는 방안까지 고려 중이라고 밝혔다. 한편 현대차 미국법인은 이와 관련한 소비자 불만에 대한 공식 입장을 밝히지 않았다고 모터비스킷은 전했다. 미국 내에서는 제조사 보증 이외에도 자동차 결함 발생 시 '레몬법’ 등 소비자 보호 장치가 존재하나, 중고차 보증 기간이 지난 사례에는 적용이 제한적이다. 자동차 업계는 이번 사례를 통해 "정비 이력 투명성 확보, 부품 수급 안정, 소비자 응대 체계 강화가 중요하다"고 강조했다. 잦은 결함 재현과 반복 수리에도 명확한 원인 진단 없이 비용만 증가하는 사례는 브랜드 신뢰도에 부정적 영향을 미칠 수 있다는 우려도 제기된다.
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[단독] "엔진 경고등 때문에 맡겼는데 3,400달러 날렸다" 현대차 투싼 차주 분통
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[신소재 신기술(187)] 상용 반도체 공정으로 세계 최초 '전자–광자–양자 통합칩' 구현
- 양자 기술의 상용화를 향한 중요한 진전을 알리는 연구 성과가 미국에서 나왔다. 미국 보스턴대학교, UC버클리, 노스웨스턴대학교 공동 연구진은 세계 최초로 전자 회로·광자 소자·양자 광원을 단일 칩 위에 통합한 양자-전자-광자 집적 칩(quantum–electronic–photonic chip)을 구현했다고 밝혔다. 이번 칩은 상용화된 45나노미터급 CMOS(상보성 금속산화막 반도체) 제조 공정을 활용해 제작된 것으로, 상업용 반도체 제조라인에서 양자광학 수준의 정밀성과 실시간 제어 기능을 구현했다는 점에서 주목된다. 이는 향후 양자 컴퓨팅, 양자 센싱, 양자 암호통신 등 다양한 응용 분야의 확장성을 크게 높일 것으로 기대된다. 해당 연구 결과는 '네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)'에 게재됐으며, 과학 기술 전문 매체 인터레이스팅엔지니어링, 텍크 익스플로어 등 다수 외신이 14일(현지시간) 보도했다. 연구를 주도한 보스턴대학교 밀로시 포포비치 교수는 "양자 기술은 수십 년간 개념에서 현실로 나아가는 긴 여정을 걷고 있다"며, "이번 연구는 소규모지만, 상용 반도체 공정을 통해 재현 가능하고 제어 가능한 양자 시스템을 제작할 수 있음을 증명했다는 점에서 매우 중요한 발걸음"이라고 평가했다. 노스웨스턴 대학교 전기컴퓨터공학과 교수이자 양자 광학 분야의 선구자인 프렘 쿠마르는 "이 연구에 필요한 학제 간 협력은 바로 양자 시스템을 실험실에서 확장 가능한 플랫폼으로 옮기는 데 필요한 것"이라면서 "전자공학, 광자공학, 그리고 양자 측정 분야의 공동 노력이 없었다면 이 연구는 불가능했을 것"이라고 밝혔다. 이번에 개발된 칩은 가로세로 1㎟ 이하 면적에 독립된 12개의 양자광원을 탑재하고 있으며, 각 광원은 마이크로링 공진기를 통해 상관된 광자 쌍(photon pairs)을 생성한다. 이 광자 쌍은 양자 얽힘 기반 통신 및 계산, 고감도 센싱 등에 핵심적으로 활용된다. 다만 마이크로링 공진기는 온도 변화 및 제조 편차에 매우 민감해 광자 생성을 불안정하게 만드는 한계가 있었는데, 이를 해결하기 위해 연구팀은 칩 내부에 실시간 제어 회로 및 피드백 루프를 삽입했다. 광 다이오드가 레이저 정렬 오차를 감지하고, 내장된 히터와 제어 로직이 자동으로 온도 및 공진 조건을 보정해주는 방식이다. 이 과정을 이끈 노스웨스턴대 박사과정 아니루드 라메시는 "양자 시스템의 실시간 안정화 제어를 온칩(on-chip) 방식으로 구현한 것은 확장 가능한 양자 시스템을 향한 핵심 진전"이라며 기술적 의의를 강조했다. '온칩(on-chip)' 방식이란, 하나의 반도체 칩 내부에 다양한 기능이나 소자를 통합하여 구현하는 방식을 의미한다. 다시 말하면, 온칩 방식은 복잡한 기능을 하나의 칩에 통합해 고성능·소형화·자동화를 가능하게 하는 핵심 기술이다. 칩 설계 측면에서는 양자광학 소자의 고성능 요건을 충족하면서도 상업용 CMOS 플랫폼의 물리적·전기적 제약을 동시에 만족시키는 것이 가장 큰 도전이었다. 포토닉 설계를 주도한 보스턴대 임버트 왕 박사과정 연구원은 "기존 양자광학 설계방식을 넘어, CMOS 공정 한계 내에서 설계 최적화를 이뤄야 했다"고 설명했다. 이번 칩은 AI 연산 및 고속 데이터 전송을 위한 상용 집적 플랫폼으로도 알려진 45nm CMOS 공정을 활용해 제작됐다. 해당 공정은 보스턴대, UC버클리, 글로벌파운드리즈(GlobalFoundries), 아야랩스(Ayar Labs) 등이 공동 개발한 것으로, 이번에는 노스웨스턴대가 양자 시스템 통합에 협력하며 응용 범위를 한층 확장했다. UC버클리의 칩 설계를 총괄한 대니얼 크람닉 박사과정 연구원은 "양자 시스템, 전자 회로, 광학 설계라는 서로 다른 영역의 긴밀한 협력이 없었다면 불가능한 성과였다"고 말했다. 한편 이 연구에 참여한 일부 학생 연구원들은 이미 사이퀀텀(PsiQuantum), 아야랩스, 구글X 등 실리콘 포토닉스 및 양자컴퓨팅 스타트업과 연구소에 진출해 기술 상용화를 이어가고 있다. 이번 연구는 미국 국립과학재단(NSF), 패커드 펠로우십(Packard Fellowship), 글로벌파운드리즈의 지원을 받아 진행됐다.
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[신소재 신기술(187)] 상용 반도체 공정으로 세계 최초 '전자–광자–양자 통합칩' 구현
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[단독] 현대차·기아 '세타 II' 엔진 고질적 문제점 심층 분석
- 현대자동차와 기아가 주력 엔진으로 활용해온 '세타 Ⅱ(Theta Ⅱ)' 엔진이 미국에서 대규모 리콜과 집단소송에 휘말리며 신뢰성 논란에 직면했다. 엔진 결함으로 인한 시동 꺼짐, 과도한 오일 소비 등 구조적 문제가 연이어 제기되면서, 품질 리스크가 기업 이미지와 장기 수익성에 악영향을 미칠 수 있다는 우려가 커지고 있다. 현대자동차가 2004년 소나타에 최초로 탑재한 '세타(Theta)' 엔진은 당시로서는 획기적인 연비 개선과 출력 향상을 내세우며 한국 자동차 기술의 전환점을 상징했다. 현대자동차의 세 번째 올 알루미늄 엔진인 세타는 가솔린 4기통 자동차 엔진 제품군으로, 2004년 8월 한국에서 공개된 4세대 현대 소나타 세단(코드명 NF)에 처음 적용됐다. 알루미늄 블록 기반의 이 엔진은 이후 2009년 '세타Ⅱ(Theta II)' 엔진으로 진화했고, 소나타를 비롯해 싼타페, 투싼 등 주요 중형급 모델은 물론, 기아의 포르테, 옵티마, 쏘렌토 등 다양한 차량에 폭넓게 탑재됐다. 또한 현대자동차 앨라배마 공장(HMMA)은 앨라배마주 몽고메리 자동차 공장 부지에 세타 II 엔진 공장을 건설했다. 그러나 세타Ⅱ 엔진은 수백만 대의 리콜과 미국 내 대규모 집단소송으로 이어진 심각한 결함 논란의 중심에 서 있다. 2015년 현대차는 2011~2012년형 일부 모델에 대해 첫 리콜을 실시했다. 미국 고속도로교통안전국(NHTSA)의 조사 결과, 앨라배마 공장에서 생산된 세타Ⅱ 엔진에서 금속 이물질이 제대로 제거되지 않은 채 조립돼 크랭크축 인근에 잔류, 오일 순환을 방해하고 커넥팅 로드 베어링 손상 및 엔진 시즈(engine seizure)를 유발할 수 있음이 밝혀졌다. 이후 2017년 리콜 범위가 확대됐으며, 기아차 역시 동시기에 리콜 대상에 포함됐다. 엔진 내부에서 노킹(knocking) 소리가 발생하거나 계기판의 엔진 경고등 및 오일 압력 경고등이 점등되면 이상 징후로 간주해야 하며, 이 경우 주행 중 시동 꺼짐 등 심각한 안전 문제로 이어질 수 있다. 현대차·기아는 이러한 리스크를 줄이기 위해 노킹 감지 시스템(Knock Sensor Detection System, KSDS)을 개발, 일부 차량에 장착하고 있으나, 완전한 해결책으로 보기에는 부족하다는 지적도 이어진다. 또한 세타Ⅱ 엔진은 엔진 시즈 외에도 △ 흡기밸브 카본 축적 △ 오일 과소비 문제로 신뢰성에 지속적인 의문을 받고 있다. GDI(가솔린 직분사) 방식 특성상 연료가 흡기밸브를 통과하지 않고 연소실에 직접 분사되기 때문에, 장기간 운행 시 흡기밸브에 탄소가 쌓여 엔진 효율 저하 및 출력 저하로 이어질 수 있다. 오일 과소비 문제도 상당하다. 미국 자동차 소비자 불만 사이트인 카컴플레인트닷컴(CarComplaints.com)은 2011~2013년형 및 2015년형 소나타에 대해 "절대 피해야 할 모델(avoid like the plague)" 또는 "고물(clunker)" 등 극단적인 표현까지 사용하며 경고했다. 2020년 기아가 발행한 정비 기술 공문(TSB)에 따르면, 2011~2022년 생산된 기아 차량 중 세타 및 일부 엔진이 오일 소모 과다로 인해 오일 슬러지 형성, 이상 마모, 카본 축적 등이 동반될 수 있다고 명시돼 있다. 한편, 현대차·기아는 공식 홈페이지 및 미국 고속도로교통안전국(NHTSA) 사이트를 통해 해당 차량이 리콜 대상에 포함됐는지를 확인할 수 있도록 하고 있다. 전문가들은 "현대차가 내연기관 기술에서 글로벌 수준으로 도약하던 시점에 개발된 쎄타 엔진이 결과적으로 신뢰성 문제로 브랜드 이미지에 타격을 준 사례"라고 지적하며, "지속적인 결함 대응과 품질 개선이 없다면 장기적 경쟁력 유지에 부담이 될 수 있다"고 평가했다.
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[단독] 현대차·기아 '세타 II' 엔진 고질적 문제점 심층 분석
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[증시 레이더] 코스피, 미·중 무역 갈등에 2,440대 후퇴⋯반도체주 약세 주도
- 코스피가 16일 미국과 중국 간 무역 갈등이 확대될 조짐을 보이자 투자심리가 위축되며 2,440선으로 밀려났다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피 지수는 전장보다 29.98포인트(1.21%) 내린 2,447.43에 마감했다. 장 초반 2,472.78로 출발한 지수는 오후 들어 낙폭을 키웠다. 코스닥은 1.80% 하락한 699.11에 마감했다. 원/달러 환율은 1.2원 올라 1,426.7원으로 주간 거래를 마쳤다. 엔비디아의 H20 칩 수출 규제로 반도체주가 약세를 보인 가운데, 통신주와 식품주는 상대적으로 강세를 나타냈다. [미니해설] 미국 AI 반도체 수출 규제에 국내 증시 출렁…반도체·자동차 약세, 식품·통신주는 선방 코스피가 16일 미국과 중국 간 무역 갈등이 재점화될 조짐에 하락 마감했다. 미국 정부가 중국 수출용으로 개발된 인공지능(AI) 반도체인 'H20' 칩의 중국 수출을 제한하기로 하면서 반도체 업종 전반에 악영향이 미쳤고, 투자심리 위축으로 인해 전반적인 하방 압력이 강해졌다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피 지수는 전장보다 29.98포인트(1.21%) 내린 2,447.43으로 거래를 마감했다. 장중에는 한때 2,450선이 붕괴되며 하락세가 확대됐다. 코스닥 지수도 전장보다 12.81포인트(1.80%) 하락한 699.11로 마쳤다. 코스닥의 종가 기준 700선 붕괴는 최근 투자심리 악화와 성장주 전반의 약세 흐름이 반영된 결과다. 원/달러 환율은 전날보다 1.2원 오른 1,426.7원으로 주간 거래를 마쳤다. 이날 서울 외환시장에서 환율은 장 초반 1,429.0원까지 오르며 불안한 흐름을 보였다. 이날 증시를 흔든 결정적 요인은 미국의 AI 반도체 수출 규제 조치였다. 미 정부는 엔비디아(NVIDIA)에 대해 자사의 H20 칩을 중국 등 특정 국가에 수출할 때 사전 허가를 받도록 의무화했다. 이에 따라 시간외 거래에서 엔비디아 주가가 6% 넘게 급락했고, 이 영향은 국내 반도체주에도 고스란히 전해졌다. 실제 이날 삼성전자(-3.53%), SK하이닉스(-3.65%)는 물론, 후공정 장비업체 한미반도체(-4.29%), 고성능 기판 생산업체 이수페타시스(-5.18%) 등 관련 종목들이 동반 약세를 보였다. 글로벌 AI 반도체 공급망에서 한국 반도체 기업들의 HBM(고대역폭 메모리) 공급 비중이 크다는 점이 부담으로 작용했다는 분석이다. 반도체 외에도 자동차, 조선, 바이오 대형주도 부진했다. 삼성바이오로직스(-1.16%), 한화오션(-2.64%), 현대차(-2.89%), 기아(-1.28%) 등이 하락 마감했다. 다만 금융과 통신, 일부 소비재 종목은 견조한 흐름을 보였다. 미국 국채금리 상승과 연계된 금융주는 KB금융(2.56%), 신한지주(1.49%) 등이 상승했고, 미·중 긴장 속에서도 상대적으로 방어적 성격이 강한 통신주는 SK텔레콤(2.85%), KT(1.68%), LG유플러스(3.99%)가 강세를 나타냈다. 소비재에서는 식료품주가 두각을 나타냈다. 삼양식품은 장중 52주 신고가를 경신한 뒤 0.98% 오른 93만2000원으로 장을 마쳤고, 오리온(3.51%), 농심(4.86%), 오뚜기(1.00%) 등도 상승세를 이어갔다. 이는 최근 원재료 가격 안정과 실적 개선 기대가 반영된 것으로 풀이된다. 한편, 중국이 자국 항공사에 미국 보잉 항공기의 인도 중단을 지시했다는 보도 역시 양국 간 긴장감을 고조시킨 또 다른 변수였다. 시장에서는 이번 조치를 '맞불성 제재'로 해석하며 미·중 무역 갈등이 기술·군사뿐 아니라 민간 항공 부문으로까지 확대될 가능성에 주목하고 있다. 한지영 키움증권 연구원은 "엔비디아의 시간외 주가 급락과 중국의 항공기 제재는 투자심리에 단기 충격을 줄 수 있으며, 당분간 국내 증시는 글로벌 지정학 이슈와 기술주 실적 발표 일정에 따라 민감하게 반응할 것"이라고 전망했다.
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[증시 레이더] 코스피, 미·중 무역 갈등에 2,440대 후퇴⋯반도체주 약세 주도
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중국, AI 투자 '올인'⋯"기술 굴기" 가속화, 유망 종목은?
- 중국이 인공지능(AI) 분야에 '올인'하며 기술 굴기를 가속화하고 있다. 정부의 전폭적인 지원에 힘입어 텐센트, 알리바바 등 주요 기술 기업들은 신기술 개발 경쟁에 뛰어들었고, PCB(인쇄회로기판), 광 트랜시버 등 AI 인프라 투자도 본격화되는 분위기다. 과연 중국은 미국을 제치고 AI 패권을 거머쥘 수 있을까? 중국 기술 기업들이 인공지능(AI) 지원에 대한 베이징의 움직임에 발맞춰 신제품 출시 경쟁에 나섰다고 CNBC가 10일(현지시각) 보도했다. 이름조차 알려지지 않은 중국 스타트업 '모니카(Monica)'가 대표적인 예다. 모니카는 지난 수요일 '마누스(Manus)'라는 AI 애플리케이션을 공개했다. 초대 전용으로 제공되는 마누스는 오픈AI, 딥씨크, 앤스로픽 등 유력 기업들의 모델을 활용해 이력서와 재무 정보 분석을 간소화하는 기능을 제공한다고 홍보했다. 글로벌 투자은행 노무라증권의 빙 돤(Bing Duan) 중국 기술 분석가는 "마누스의 혁신이 딥씨크만큼 획기적이라고 단정하기는 어렵지만, 중국 AI 혁신이 가속화되고 있다는 점을 시사하는 또 다른 사례"라고 평가했다. 노무라 분석팀은 지난 목요일 발표한 보고서에서 "중국 AI 밸류체인 전반에서 AI 인프라 투자 사이클이 본격화됐다"며 "이는 중국 주요 인터넷·통신 기업들의 클라우드 및 AI 인프라 투자 확대로 이어져 관련 기술 선도 기업들의 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 전망했다. 노무라는 중국 AI 기술을 선도하는 기업들과 협력 관계를 맺고 있는 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 3곳을 유망 종목으로 꼽았다. 선난 서킷츠, 셩이 테크놀로지, WUS PCB가 그 주인공이다. 또한, AI 개발의 핵심 인프라인 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 광 트랜시버 분야의 선두 공급업체인 어세링크 역시 눈여겨볼 만하다고 덧붙였다. 노무라는 제시한 4개 종목 모두에 대해 '매수' 의견을 제시하며 투자자들의 관심을 환기했다. 기술주, 중국 증시 상승세 '견인차' 최근 중국 경제는 관세 장벽 상승과 성장 둔화라는 겹악재에 직면했다. 하지만 중국 정부는 지난주 이례적으로 재정 적자 확대를 감수하면서 소비 촉진을 위한 보조금 확대와 기술 기업 금융 지원이라는 카드를 꺼내 들었다. 특히 정부 고위 관계자들이 딥씨크 AI의 부상을 공개적으로 칭찬하며, "규제가 오히려 중국 기업들을 기술 혁신이라는 험난하지만, 가치 있는 길로 내몰았다"고 발언한 점은 주목할 만하다. 니콜라스 여 에버딘 중국 주식 대표는 "기술 부문에 대한 정부의 잇따른 메시지는 혁신과 민간 부문 지원에 대한 확고한 의지를 천명한 것으로 해석된다"고 짚었다. 그는 "미국 경쟁 기업 대비 저평가된 인터넷 기업들의 밸류에이션, AI 역량 강화를 위한 정부의 전폭적인 지원 등을 종합적으로 고려할 때 중국 기술주는 지금도 충분히 매력적인 투자처"라고 강조했다. 지난주 홍콩 항셍지수는 5.6%나 급등하며 3년 만에 최고점을 찍었다. 반면 CSI 300 지수는 1.4% 하락하며 지지부진한 흐름을 보였다. 아론 코스텔로 캠브리지 어소시에이츠 아시아 총괄은 "최근 중국 증시 상승 랠리는 기술주가 주도하고 있으며, A주 대비 항셍지수 강세가 이를 방증한다"고 분석했다. 그는 "주요 중국 기술 기업들이 홍콩 증시에 상장되어 있다는 사실을 투자자들이 간과해서는 안 된다"고 조언했다. 코스텔로 총괄은 "중국 정부의 경기 부양책이 서서히 효과를 나타내기 시작하면 그동안 상대적으로 소외됐던 A주 역시 투자자들의 관심을 되찾으며 상승세를 탈 것"으로 예측했다. AI 경쟁 '후끈'⋯텐센트도 가세 홍콩 항셍지수 상승의 일등 공신은 단연 알리바바였다. 알리바바는 52주 최고가를 경신하며 지수 상승을 이끌었다. 알리바바는 최근 딥씨크의 R1 모델과 견줄 만한 새로운 AI 추론 모델을 공개하며 AI 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 텐센트 역시 AI 경쟁에 본격적으로 참전했다. 텐센트는 딥씨크 V3, 오픈AI GPT-4o, 클로드 3.5 소넷, 라마 3.1 등 쟁쟁한 경쟁 모델들을 능가하는 최신 훈위안 AI 모델 '터보 S'를 야심 차게 공개했다. 텐센트는 터보 S를 기반으로 자체 개발한 T1 추론 모델도 함께 선보였다. T1 모델은 현재 텐센트의 AI 비서 앱인 위안바오를 통해 이용 가능하며, 위안바오 앱은 딥씨크 기능 또한 일부 제공하는 것으로 알려졌다. 로빈 주 번스타인 중국 인터넷 분석가는 "최근 텐센트의 행보를 보면 AI 상용화 역량이 상당한 수준에 도달했음을 짐작할 수 있다"며 텐센트를 최선호 중국 AI 투자 종목으로 주저 없이 꼽았다. 번스타인 분석팀은 지난 수요일 발표한 보고서에서 "텐센트가 딥씨크를 위챗, 위안바오, 피스키퍼 엘리트 등 핵심 앱 서비스에 발 빠르게 통합하는 것은 AI를 차세대 성장 엔진으로 삼고 그룹 차원에서 전사적인 역량을 집중하고 있다는 명확한 신호"라고 분석했다. 번스타인은 텐센트 목표 주가를 기존 540홍콩달러에서 640홍콩달러로 대폭 상향 조정하고, 투자의견 역시 '비중확대'를 유지했다. 이는 금요일 종가 대비 20% 추가 상승 여력이 있다는 의미다. 번스타인 측은 "텐센트 AI 비서 위안바오의 다운로드 건수가 바이트댄스의 도우바오, 딥씨크 앱을 이미 넘어섰다"며 "소셜 광고는 AI 기술을 활용해 수익을 창출하는 효과적인 비즈니스 모델이며, 위안바오의 가파른 성장세는 향후 텐센트의 검색 광고 시장 점유율 확대로 이어질 가능성을 강하게 시사한다"고 전망했다. 한편, 텐센트는 3월 19일 분기별 실적 발표를 앞두고 있다.
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기아, 피스톤링 결함으로 2021-2023년형 셀토스·쏘울 13만7천대 대규모 리콜
- 기아자동차 미국 법인은 2021년부터 2023년까지 생산된 셀토스와 쏘울 모델 총 13만 7256대에 대해 리콜을 실시한다고 밝혔다. 이번 리콜은 피스톤링 결함 가능성에 따른 것으로, 해당 결함은 엔진 손상으로 이어질 수 있어 소비자들의 주의가 요구된다고 미 현지 자동차 전문매체 AOL이 27일(현지시간) 보도했다. 리콜 대상 차량은 셀토스 5만3635대, 쏘울 8만 3621대로, 미국 도로교통안전국(NHTSA)에 제출된 리콜 보고서에 따르면 문제의 원인은 피스톤 오일링의 잠재적 결함이다. 공급업체의 품질 편차로 인해 실린더 벽 표면이 장기에 걸쳐 손상될 수 있으며, 이는 엔진 오일 소모량 증가, 엔진 고착, 심할 경우 엔진 룸 화재로 이어질 수 있다고 보고서는 명시하고 있다. 리콜 보고서는 엔진 오일 소모량 증가, 엔진 이상 소음, 계기판의 오일 압력 경고등 점등 등을 결함의 징후로 제시했다. 기아는 리콜 대상 차량 소유주에게 관련 안내문을 발송하여 서비스센터 방문을 안내할 예정이다. 기아는 서비스센터에서 해당 차량의 엔진을 검사하고, 실린더 벽 손상이 확인된 엔진은 교체할 방침이다. 또한 피스톤링 소음 감지 소프트웨어를 설치하여 예방 조치를 강화할 예정이다. 피스톤링 문제 발생시 엔진 교체를 무상으로 제공하며, 리콜 관련 수리 비용을 이미 지출한 소유주에게는 환급을 진행한다. 기아는 이미 미국 전역 서비스센터에 리콜 관련 내용을 통보했으며, 4월 4일부터 차량 소유주에게 개별 통지를 시작할 예정이다. 리콜 대상 여부가 우려되는 차량 소유주는 NHTSA 리콜 웹사이트에서 차량 식별 번호(VIN)를 통해 사전 확인이 가능하다.
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기아, 피스톤링 결함으로 2021-2023년형 셀토스·쏘울 13만7천대 대규모 리콜
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TSMC, 인텔 파운드리 부문 20% 인수 가능성 제기돼
- 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 경영난을 겪는 미국 반도체 기업 인텔의 파운드리 서비스(IFS) 부문 주식 20%를 인수할 가능성이 있다는 보도가 나왔다. 연합보 등 대만매체들은 17일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 미국 도널드 트럼프 2기 행정부의 요청에 따라 분사 예정인 인텔의 IFS 관련 주식 지분 인수를 고려하고 있다면서 이같이 밝혔다. 해당 소식통은 TSMC가 주식 지분 인수 방법으로 출자 등을 고려하고 있다고 전했다. 하지만 주식 인수 관련 방법과 금액 등 세부 사항은 아직 결정된 것이 없다고 덧붙였다. 다른 소식통은 트럼프 행정부가 TSMC를 압박하는 주목적이 인텔의 웨이퍼(반도체 제작의 바탕이 되는 원판 모양의 기판 소재) 제조 능력을 향상하면서 '메이드 인 아메리카' 정책의 강화를 위한 것이라고 강조했다. 이어 미국 측이 종국에는 TSMC의 파운드리 사업과 경쟁하고 기존 미국 업계의 집적회로(IC) 설계 지위를 확고히 하려는 데에 목적이 있다고 전했다. 이와 관련해 블룸버그뉴스도 지난 14일 소식통을 인용, TSMC가 트럼프 행정부의 요청에 따라 인텔 공장의 지분을 인수해 운영하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 15일 TSMC에 이어 브로드컴도 인텔의 사업 부문 인수에 관심을 가지고 있다고 보도했다. WSJ은 계약이 현실화하면 미국 반도체업계의 상징적 존재였던 인텔이 둘로 쪼개질 수 있다고 짚었다. 이에 앞서 트럼프 대통령은 지난 13일 세계 각국 대상 '상호 관세' 부과를 발표하면서 "우리는 반도체가 우리나라(미국)에서 제조되도록 해야 한다"고 말했다. 그는 "(미국이 사용하는) 반도체가 대부분 대만에서 생산되고, 약간 한국에서 생산된다"며 "우리는 그 회사들이 우리나라에 오기를 원한다"고 밝힌 뒤 "대만은 우리 반도체 사업을 가져갔다. 우리는 그 사업이 돌아오길 원한다"고 덧붙였다.
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