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중국, 미국제재 반발 미국 반도체 반덤핑·반보조금 조사 시사
- 중국 상무부는 미국 정부가 중국의 첨단 반도체 활용을 제한하기 위한 추가 수출통제를 발표하자 미국산 반도체를 대상으로 반덤핑 및 반보조금 조사에 나설 가능성을 시사했다. 중국 상무부는 지난 16일 기자 문답 형식으로 홈페이지에 게시한 입장문에서 중국 내 성숙 공정 반도체 산업이 미국산 수입 제품과의 불공정 경쟁에 직면하고 있다는 업계의 지적에 관한 질문에 "국내 관련 칩 산업은 일정 기간 동안 바이든 정부가 칩 산업에 많은 보조금을 지급했으며 이로 인해 미국 기업들이 불공정(불공평)한 경쟁 우위를 얻었다고 판단하고 있다"고 지적했다. 또한 "중국에 관련 성숙 공정 반도체 제품을 저가로 수출해 중국 국내 산업의 합법적 권익을 침해했다"며 "중국 국내 산업의 우려는 정상적이며, 무역 구제 조사를 신청할 권리도 있다"고 언급했다. 상무부 대변인은 "조사 기관은 국내 산업의 신청 및 요구에 대해 중국의 관련 법률 및 규정에 따라 세계무역기구(WTO) 규정을 준수하여 심사를 진행하고, 법에 따라 조사를 시작할 것"이라고 강조했다. 이에 앞서 미국 상무부는 15일(현지시간) 중국의 첨단 반도체 활용을 제한하기 위한 추가 수출통제를 발표했다. 미국 상무부는 첨단 반도체 대중 수출통제와 관련한 기업 실사 요건을 강화했다. 앨런 에스테베스 상무부 산업안보차관은 "실사 요건을 강화해 반도체 파운드리(위탁생산) 업체들이 자신들의 반도체가 제한된 곳으로 전용되지 않도록 검증할 책임을 두는 것"이라고 설명했다. 이러한 조치는 중국이 군사 분야에 적용되는 인공지능(AI)과 같은 기술 발전에 필요한 최첨단 반도체를 확보하는 것을 막는 것에 초점을 두고 있다고 상무부는 설명했다. 지나 러몬도 미 상무장관은 "이번 규칙은 중국과 다른 국가들이 우리 법을 우회하거나 미국 국가안보를 훼손하려 노력하는 것을 좌절시켜 우리 수출통제를 강화하고 목표를 명확히 할 것이다"고 전했다. 중국 상무부는 임기 막바지인 바이든 행정부를 겨냥해 작심한 듯 비난 발언을 쏟아냈다. 지난 15일 중국 상무부는 최근 일련의 미국 제재에 대한 성명에서 "제재와 억압으로는 중국 발전을 막을 수 없고, 오히려 중국의 자립과 기술 혁신에 대한 자신감과 능력을 강화할 것"이라면서 "중국은 단호한 조치를 통해 자국의 주권, 안보와 발전이익을 수호하려 한다"고 밝혔다. 상무부는 "최근 들어 바이든 행정부가 남은 임기를 이용해 중국에 대한 무역 제한 조치를 집중적으로 발표하고 있다"며 "중국은 이에 대해 강력한 불만과 반대를 표한다"고 강조했다. 중국 상무부가 문제를 삼은 것은 미국이 첨단반도체의 대중 수출 통제를 추가로 강화하고, 중국산 커넥티드 자동차에 대한 규제를 확정했으며 중국산 드론에 대한 규제를 강화하고 여러 중국 기업을 제재 대상에 추가한 것 등 조치다. 중국 상무부는 "이러한 제재는 중국 기업의 정당한 권익을 심각하게 침해하고 시장 규칙과 국제 무역 질서를 훼손하며 글로벌 산업망과 공급망의 안정을 심각하게 위협한다"며 "이는 미국 기업을 포함한 세계 각국 기업의 이익을 훼손한다"고 지적했다. 또한 "이런 조치는 전형적인 경제 억압이자 따돌림 행보이며 비이성적이고 극히 무책임한 것"이라면서 "이는 미중 경제무역 관계를 파괴할 뿐만 아니라 전세계 경제의 안정적인 발전에도 심각한 악영향을 미칠 것"이라고 지적했다. 특히 "바이든 행정부는 말과 행동이 다르다"고 맹비난했다.
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중국, 미국제재 반발 미국 반도체 반덤핑·반보조금 조사 시사
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바이든, 첨단반도체 중국 유입 차단 위해 규제 강화⋯삼성·TSMC 영향
- 조 바이든 미국 행정부가 15일(현지시간) 삼성전자와 대만 TSMC가 생산한 첨단 반도체의 중국 유입을 막기 위해 추가 규제를 발표했다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 바이든 행정부는 이날 삼성전자, TSMC, 인텔 등의 반도체 제조업체들이 고객에 대해 철저한 검토와 강화된 실사를 진행하도록 하는 규정을 내놓았다. 이번 규제 대상은 16개의 중국 및 싱가포르 기업이다. 이번 제재 대상에는 미국의 블랙리스트에 오른 화웨이테크놀로지스가 TSMC의 반도체를 확보하는 데 관여했다는 혐의를 받는 소프고테크놀로지도 포함됐다. 미국 상무부는 중국의 반도체 산업을 구축하기 위해 '중국 정부의 요청에 따라 행동하고 있는 기업'에 제재를 가하는 것이라고 밝혔다. 상무부는 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징 기업의 반도체 수출에 대한 라이선스와 관련된 의무사항도 강화했다. 다만 성능이 특정 수준 이하고 "신뢰할 수 있는 고객사"에서 생산됐다는 점이 입증된 프로세서거나 기술적 역량이 확인됐고 미국 정부의 허가를 받은 업체가 패키징한 칩에는 적용되지 않는다. 지나 러먼도 미 상무부 장관은 성명에서 "이 규정은 우리의 통제 조치를 더욱 강화하고 목표를 정교화해서 미국의 법을 우회하고 국가안보를 약화시키려는 중국과 다른 국가들의 시도를 막는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 그는 "첨단 반도체에 대한 접근을 제한하고 규정을 강력히 집행하며 새롭게 부상하는 위협에 선제적으로 대응해서 국가안보를 계속해서 지켜나갈 것"이라고 강조했다. 로이터통신은 "AI 애플리케이션에 사용될 수 있는 14나노미터(㎚) 또는 16㎚ 노드 이하의 칩을 대상으로 하는 새 규제는 TSMC 외에도 다른 기업에도 영향을 미칠 것"이라며 "삼성의 매출도 타격을 입을 가능성이 있다"고 전했다. 19일 임기를 마치는 바이든은 막바지까지 중국에 대한 첨단 반도체 규제를 강화하고 있다. 지난 13일에는 미 상무부는 더욱 강화된 AI 반도체 수출 통제 조치를 공개했다. 이 규제는 엔비디아 등이 만든 첨단 AI 반도체가 중국으로 유입되는 것을 차단하기 위해 한국을 포함한 동맹국을 제외한 대부분의 국가에 AI 반도체 수출 한도를 설정했다. 미국 AI 칩, 해당 국가 AI 시스템 훈련 금지 또 중국을 포함한 20여개의 우려국에 대해서는 기존 수출 통제가 유지돼서 미국의 AI 칩이 해당 국가의 AI 시스템을 훈련하는 것이 금지된다. 지난해 10월 화웨이가 TSMC가 만든 칩을 비밀리에 입수해 활용한 것으로 확인됐다. 이후 미국 상무부는 TSMC에 중국 고객사를 위해 7㎚ 이하의 칩을 생산하지 않을 것을 요청한 것으로 알려졌다. 또 미 정부는 화웨이와 같은 중국 업체가 첨단 반도체를 확보할 수 있는 우회로를 차단하는 데 주력하고 있다. 블룸버그통신은 "이번 규제는 첨단 반도체가 여전히 중국과 러시아로 유입되고 있다는 것을 인정하는 것"이라고 분석했다. "국내 반도체 영향 제한적" 전망 국내 반도체 업계는 국내 기업이 받는 영향은 제한적일 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 "이번 조치는 미국 블랙리스트에 오른 중국 화웨이의 기기에서 첨단 칩이 발견된 TSMC를 겨냥한 것으로 보인다"며 "삼성전자가 중국 수출 물량을 공개하진 않지만 전체 반도체 수출에서 파운드리 비중이 낮은데다 이미 2023년 중국 SMIC가 7나노 반도체 양산에 성공해 (이번 조치로 인한) 타격은 크지 않을 것"이라고 말했다. 정부 관계자 역시 "우리 기업에 미칠 영향이 제한적일 거라고 보지만 추가 세부 조항을 면밀히 살피겠다"고 밝혔다.
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바이든, 첨단반도체 중국 유입 차단 위해 규제 강화⋯삼성·TSMC 영향
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[증시 레이더] 코스피, '관세 훈풍' 타고 2,490선 안착⋯삼성바이오 '2조 수주 잭팟'
- 14일 코스피는 사흘 만에 상승 마감하며 2,490선을 회복했다. 전 거래일보다 7.84포인트(0.31%) 오른 2,497.40으로 장을 마감했다. 장 초반 2,500선을 넘어서기도 했으나, 외국인과 기관의 매도세에 밀려 2,480선까지 하락하는 등 등락을 거듭하다 상승 전환에 성공했다. 트럼프 행정부 경제팀이 점진적 관세 인상을 검토한다는 소식이 전해지면서 투자 심리가 개선된 것이 주효했다. 이경민 대신증권 연구원은 "점진적 관세 인상 가능성으로 인플레이션 우려가 완화되면서 환율이 하락 안정세를 보였다"고 분석했다. 삼성바이오로직스는 유럽 제약사와 2조원대 규모의 의약품 위탁생산 계약을 체결했다는 소식에 1.19% 상승했다. 한화오션(6.20%), 한화엔진(5.05%) 등 조선주는 한미 조선 산업 협력 기대감에 힘입어 52주 신고가를 경신했다. 이차전지 관련주도 강세를 보이며 LG에너지솔루션(3.02%), 삼성SDI(3.05%), LG화학(1.45%) 등이 상승 마감했다. 반면, 외국인과 기관은 각각 2,944억원, 557억원을 순매도하며 3거래일 연속 매도세를 이어갔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO에 이어 마크 저커버그 메타 창립자가 양자컴퓨터 산업에 대한 회의적인 입장을 밝히면서 한국첨단소재(-29.98%)가 하한가를 기록하는 등 양자컴퓨터 관련주는 약세를 보였다. [미니해설] '점진적 관세'에 웃고 '금리 인상'에 우는 코스피…변동성 확대 예고 14일 코스피는 사흘 만에 반등에 성공하며 2,490선을 회복했다. 트럼프 행정부의 점진적 관세 인상 검토 소식이 투자 심리에 긍정적으로 작용했지만, 외국인의 매도세 지속과 미국 금리 인상 우려는 여전히 시장에 불안 요소로 남아있다. 이날 코스피는 전 거래일보다 7.84포인트(0.31%) 오른 2,497.40으로 마감했다. 장중 2,500선을 넘어서기도 했지만, 외국인과 기관의 매도세에 밀려 2,480선까지 하락하는 등 등락을 거듭했다. 장 후반 상승 전환을 이끈 것은 트럼프 행정부 경제팀의 '점진적 관세 인상' 검토 소식이었다. 블룸버그 통신에 따르면, 트럼프 행정부는 보편 관세에 대해 세율을 매월 조금씩 높이는 방식을 검토 중이다. 트럼프 행정부는 관세 부과에 따른 인플레이션 급등을 피하면서 무역 상대국과의 협상력을 높이려는 것으로 보인다. 이경민 대신증권 연구원은 이날 장세에 대해 "트럼프 행정부 경제팀이 보편 관세에 대해 세율을 매월 조금씩 높이는 점진적 방식을 검토 중이라는 소식이 전해지면서 인플레이션 우려가 소폭 완화되며 채권금리와 달러인덱스의 상승 폭이 되돌려지고 환율도 하락 안정됐다"며 "다만 미국 물가지표와 한국은행 금융통화위원회(금통위)에 대한 경계감이 존재하는 상황"이라고 분석했다. 실제로 이날 원/달러 환율은 전 거래일보다 7.6원 내린 1,463.2원에 거래를 마쳤다. 환율 하락은 외국인 자금 이탈 우려를 완화하고 수출 기업들의 실적 개선 기대감을 높인다. 삼성바이오로직스, 2조원대 CMO 계약 '잭팟'…고금리 우려 불식 삼성바이오로직스는 유럽 제약사와 2조747억원 규모의 의약품 위탁생산(CMO) 계약을 체결했다는 소식에 장 초반 5% 가까이 급등했다. 삼성바이오로직스 창립 이래 역대 최대 규모 계약이며, 지난해 전체 수주 금액의 40%에 달하는 규모다. 최근 미국 12월 고용 지표가 서프라이즈를 기록하면서 미국발 금리 상승 부담이 커지고 있는 상황이다. 제약·바이오주는 연구개발(R&D)에 대규모 투자가 필요한 특성상 금리 상승 시 주가가 하락하는 경향이 있다. 그러나 삼성바이오로직스는 이번 대규모 수주 계약으로 고금리 우려를 불식시키며 주가 상승을 이끌었다. 이재원·조민규 신한투자증권 연구원은 "고금리와 강달러가 시장에 악재로 작용했으나 삼성바이오로직스는 2조원대 의약품 위탁생산계약 공시에 소폭 상승했다"고 말했다. 한미 조선 협력 기대감↑…조선주 '훨훨' 한화오션(6.20%), 한화엔진(5.05%) 등 조선주는 한미 조선 산업 협력 기대감에 힘입어 52주 신고가를 경신했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 전날 기자간담회에서 "트럼프 행정부는 해군력을 강화하고, 관련된 조선업을 강화하려는 깊은 수준의 제도 개편을 하려고 하고 있어 조만간 여러 발표가 나올 것"이라고 말했다. 미국 무역대표부(USTR)가 중국이 조선·해운 시장을 장악하기 위해 불공정한 수단을 동원해왔다고 결론지었다는 로이터통신의 보도도 한국 조선 업계에 호재로 작용했다. 이경민 대신증권 연구원은 "중국 조선업에 대한 미국의 제재가 이뤄지면 (국내 기업들이) 반사 수혜를 얻을 것이라는 기대감이 유입됐다"고 말했다. 양승윤 유진투자증권 연구원은 "조선업 등 아시아 국가가 경쟁 우위를 가진 분야에서 미국과의 적극적인 협력이 예상된다"며 "이미 도널드 트럼프 미 대통령 당선인은 여러 차례 한국과 조선 분야 협력을 강조해왔다"고 말했다. 외국인 매도세·금리 인상 우려는 '불안 요소' 긍정적인 요인에도 불구하고 외국인의 매도세 지속과 미국 금리 인상 우려는 여전히 시장에 불안 요소로 남아있다. 이날 외국인은 코스피 시장에서 2,944억원을 순매도하며 3거래일 연속 매도세를 이어갔다. 미국 연준의 금리 인상 가능성이 높아지면서 외국인 자금 이탈 우려는 더욱 커지고 있다. 또한, 젠슨 황 엔비디아 CEO에 이어 마크 저커버그 메타 창립자가 양자컴퓨터 산업에 대한 회의적인 입장을 밝히면서 한국첨단소재(-29.98%)가 하한가를 기록하는 등 양자컴퓨터 관련주가 약세를 보였다. 이는 투자 심리 위축으로 이어질 수 있다. 트럼프 행정부의 점진적 관세 인상 검토 소식과 삼성바이오로직스의 대규모 수주 계약, 한미 조선 산업 협력 기대감 등 긍정적인 요인들이 코스피 상승을 견인했다. 그러나 외국인의 매도세 지속과 미국 금리 인상 우려는 여전히 시장에 불안감을 주고 있다. 향후 시장은 미국 금리 인상 속도와 외국인 자금 동향, 기업 실적 등에 따라 변동성이 확대될 가능성이 높다. 투자자들은 시장 상황을 예의주시하며 신중하게 투자에 임해야 한다.
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[증시 레이더] 코스피, '관세 훈풍' 타고 2,490선 안착⋯삼성바이오 '2조 수주 잭팟'
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TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노(1나노는 10억분의 1) 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 밝혔다. 12일(현지시간) 로이터통신에 따르면 러몬도 상무장관이 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다"며 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전했다. 러몬도 장관은 이어 "미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했다. 러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "이는 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로 TSMC와 삼성전자는 대만과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중이다. 바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정했다. TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표하기도 했다. 러몬도 장관은 이는 상무부가 TSMC를 설득해 미국 내 계획을 확장하도록 했다고 말했다. 그는 "이 일은 저절로 이뤄진 것이 아니다"라며 "TSMC가 확장을 원하도록 우리가 설득해야 했다"고 밝혔다.
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TSMC, 미국서도 첨단 반도체 양산 체제 갖춰-4나노 생산 돌입
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삼성전자, 美 텍사스 공장 2026년 조기 가동⋯상무부 보조금 6.9조 확정
- 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 최첨단 반도체 공장 가동에 속도를 낸다. 미국 상무부가 20일(현지시간) 삼성전자에 47억 4500만 달러(약 6조 9000억 원) 규모의 반도체 보조금 지원을 최종 확정했기 때문이다. 이는 당초 예상보다 줄어든 규모지만, 삼성전자는 2026년 테일러 공장 가동 목표를 앞당기고 첨단 로직 반도체 생산 및 R&D 허브로 육성할 계획이다. 지나 라이몬도 미 상무부 장관은 "삼성전자의 투자로 미국은 세계에서 유일하게 5대 첨단 반도체 제조업체를 모두 보유한 국가가 됐다"며 "미국 내 반도체 생태계 강화와 공급망 안정화에 크게 기여할 것"이라고 평가했다. [미니해설] 美 반도체 보조금 확보⋯삼성, 테일러 공장으로 글로벌 경쟁 '정조준' 삼성전자가 미국 반도체법에 따른 보조금 지원을 확정받으며 텍사스주 테일러시에 건설 중인 차세대 반도체 공장 가동 준비에 박차를 가하고 있다. 이는 미국이 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 2022년 제정한 칩스법(CHIPS Act)의 일환으로, 미·중 기술 패권 경쟁 속에서 자국 내 반도체 생산 기반을 강화하려는 미국의 전략적 행보로 풀이된다. 47억 달러 지원⋯삼성, "첨단 미세공정 개발 가속화" 삼성전자는 미국 상무부와의 협상 끝에 47억 4500만 달러(약 6조 9000억 원)의 보조금을 확보했다. 당초 발표된 64억 달러보다 감소했지만, 삼성전자는 이를 통해 2026년 테일러 공장 가동을 앞당기고 첨단 로직 반도체 생산 및 연구개발(R&D) 허브로 육성할 계획이다. 2030년까지 총 370억 달러 이상을 투자하여 최첨단 3나노, 2나노급 반도체 생산 라인을 구축하고, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 강화에 나선다는 전략이다. 삼성전자 관계자는 "중장기 투자 계획을 수정해 전반적인 투자 효율성을 최적화했다"며 "이번 지원을 통해 첨단 미세공정 개발에 박차를 가하고, 미국 내 고객사와의 협력을 강화할 것"이라고 밝혔다. 이번 보조금 지원은 미국 정부가 글로벌 반도체 제조 공급망 주도권을 확보하기 위한 핵심 전략으로 풀이된다. 지나 라이몬도 미 상무부 장관은 "삼성전자에 대한 이번 투자로 미국은 세계에서 유일하게 5대 첨단 반도체 제조업체(삼성전자, TSMC, 인텔, 마이크론, 글로벌파운드리)를 모두 보유한 국가가 됐다"고 강조했다. 미국은 칩스법을 통해 자국 내 반도체 생산 시설 유치에 총력을 기울이고 있다. 텍사스인스트루먼트(TI)는 텍사스주와 유타주에 총 180억 달러를 투자하며 16억 1000만 달러의 보조금을 지원받았고, 앰코는 애리조나주에 첨단 반도체 패키징 시설을 구축하기 위해 4억 700만 달러를 지원받는 등 반도체 기업들의 미국 내 투자가 활발히 이뤄지고 있다. 격화되는 미·중 반도체 전쟁…삼성, '기술 초격차'로 승부수 글로벌 반도체 시장은 미·중 기술 패권 경쟁 심화 속에 치열한 경쟁 국면에 접어들었다. 대만 TSMC는 내년부터 2나노미터(㎚) 공정 제품 양산에 돌입할 예정이며, 미국 인텔도 78억 달러 규모의 보조금을 확보하며 공격적인 투자에 나서고 있다. 중국은 미국산 칩의 안정성에 대한 의혹을 제기하며 견제에 나서는 등 반도체를 둘러싼 갈등이 고조되고 있다. 이러한 상황에서 삼성전자는 이번 보조금을 기반으로 2나노 공정 생산량 확대와 테일러 공장 가동에 전력을 다할 것으로 보인다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장은 "내년에 가시적인 턴어라운드를 기대할 수 있을 것"이라며 첨단 공정 기술 개발에 대한 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 '기술 초격차' 전략을 통해 글로벌 파운드리 시장 1위인 TSMC를 추격하고, 인텔 등 경쟁사를 따돌리겠다는 목표다. 테일러 공장, '글로벌 반도체 허브' 도약…삼성, 미래 성장 동력 확보 테일러 공장은 삼성전자의 미래 성장 동력 확보를 위한 핵심 거점으로 부상할 전망이다. 삼성전자는 이곳에 최첨단 로직 반도체 생산 라인과 연구개발 시설을 구축하여 미국 내 주요 고객사와의 협력을 강화하고, 안정적인 공급망을 구축하여 글로벌 반도체 시장에서의 영향력을 확대할 계획이다. 업계 전문가들은 "삼성전자의 테일러 공장은 단순한 생산 기지를 넘어 글로벌 반도체 기술 경쟁력 확보와 안정적인 공급망 구축에 중추적인 역할을 담당할 것"이라며 "미·중 기술 패권 경쟁 속에서 삼성전자가 어떤 전략으로 글로벌 리더십을 강화해나갈지 주목된다"고 분석했다.
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삼성전자, 美 텍사스 공장 2026년 조기 가동⋯상무부 보조금 6.9조 확정
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대만 TSMC, 내년초 애리조나 공장에서 '블랙웰' 생산 논의
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 엔비디아와 손잡고 내년 초 미국에서 첨단 인공지능(AI) 반도체인 '블랙웰'을 생산하는 방안을 논의중이다. 로이터통신은 5일(현지시간) 소식통을 인용해 "TSMC가 미국 애리조나 공장에서 '블랙웰' 생산을 위한 준비에 이미 돌입했다"고 보도했다. TSMC는 400억 달러를 투자해 애리조나주에 팹(FAB·반도체 생산공장) 3개를 짓고 있고 완공이 다가온 공장 1곳에서는 내년부터 반도체를 본격적으로 생산한다는 계획이었다. 블랙웰은 AI 칩 선두주자인 엔비디아가 올해 초 공개한 신형 반도체로, 현재 대만 내 TSMC 공장에서만 생산되고 있다. 이에 앞서 지난달 15일 미국 정부는 TSMC에 '반도체법(Chips Act)'에 근거한 보조금 66억 달러 지급을 확정지었다. 반도체법은 바이든 행정부가 반도체 등 핵심 산업에 있어 중국 의존도를 줄이고 미국의 제조업 경쟁력을 강화하기 위한 만든 것으로 미국에 투자한 반도체 기업에 대해 보조금(390억 달러)과 R&D 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억 달러를 지급한다는 내용을 담고 있다. 다만 트럼프 2기 행정부에서 신설될 정부효율부 공동 수장에 내정된 비벡 라마스와미는 최근 "바이든 행정부가 트럼프 2기 출범 전에 반도체법 등에 따른 낭비성 보조금을 신속하게 집행하고 있다"고 견제구를 날렸다. 이런 상황에서 TSMC가 애리조나 공장에서 최첨단 AI 반도체 생산을 가동하는 등 트럼프 2기 시대에 발빠르게 대처하고 있다는 해석이 나온다. 로이터는 "블랙웰이 미국에서 생산되더라도 웨이퍼 제조를 위한 선공정만 진행되고, 테스트와 패키징 등 후공정은 대만에서 진행될 것"이라고도 했다. 애리조나 공장이 첨단 패키징 공정을 소화하기 힘들다는 이유에서다. 한편 전 세계 파운드리 시장에서 TSMC의 위상은 더욱 높아지고 있다. TSMC는 지난 3분기 235억 달러의 매출을 기록하면서 시장 점유율을 64.9%로 끌어올렸다. 전분기에 비해 점유율이 2.6%포인트 상승한 것이다. TSMC 애리조나 공장은 애플과 AMD를 고객으로 확보한 상태라고 밝히기도 했다. 반면 삼성전자의 3분기 시장 점유율은 전분기 보다 2.2%포인트 하락한 9.3%에 머물렀다. 삼성전자 파운드리(위탁생산)의 시장 점유율이 10% 아래로 추락한 것이다. 삼성전자와 TSMC 두 회사의 격차는 지난 2분기 50.8%포인트에서 3분기에 55.6%포인트로 확대됐다.
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대만 TSMC, 내년초 애리조나 공장에서 '블랙웰' 생산 논의
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심성·LG전자·현대차, '엔비디아 대항마' 텐스토렌트에 투자
- 국내 대표 기업인 삼성, LG전자, 현대자동차그룹이 인공지능(AI) 반도체 분야의 떠오르는 강자, 캐나다 스타트업 텐스토렌트(Tenstorrent)에 전략적 투자를 단행했다. 블룸버그 통신 등 외신은 2일(현지시간) 텐스토렌트가 최근 진행한 7억 달러(약 9824억원) 규모의 펀딩 라운드에 삼성, LG전자, 현대차그룹이 참여했다고 보도했다고 연합뉴스가 3일 전했다. 이번 투자 라운드는 한국 AFW 파트너스와 삼성증권이 주도했으며, 텐스토렌트의 기업 가치는 26억 달러(3조6569억원)로 평가됐다. 텐스토렌트는 '반도체 전설'로 불리는 짐 켈러가 2016년 설립한 AI 반도체 설계 전문 기업이다. 켈러 CEO는 이번 투자 유치를 통해 AI 칩 시장의 절대 강자인 엔비디아에 도전장을 내밀겠다는 포부를 밝혔다. 삼성과 LG전자는 텐스토렌트와의 기술 협력 관계를 투자로까지 확대하며 미래 AI 반도체 시장 선점을 위한 발판을 마련했다. 특히 삼성전자는 지난해 10월 텐스토렌트의 차세대 AI 칩 파운드리(반도체 위탁생산) 업체로 선정된 바 있으며, 이번 투자를 통해 양사 간 협력 관계는 더욱 공고해질 전망이다. 현대차그룹은 지난해 5000만 달러(약 701억원)를 투자한 데 이어 이번 펀딩 라운드에도 참여하며 미래 모빌리티 기술 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있다. LG전자는 텐스토렌트와 손잡고 TV와 기타 제품용 반도체를 만드는 등 긴밀한 협력 관계를 이어왔다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금으로 엔지니어링 팀과 글로벌 공급망을 확충하는 데 쓸 계획이다. 또 자사의 기술을 시연할 수 있는 대규모 AI 훈련 서버 구축에도 사용할 예정이다. AI 분야에서 성능 향상과 비용 효율성을 추구하는 움직임이 커지면서, 텐스토렌트는 엔비디아의 전력 소모가 많은 칩보다 더 저렴한 기술 솔루션을 개발하는 스타트업으로 주목받고 있다. 한국 기업뿐만 아니라 세계 최대 전자상거래 업체 아마존 창업자 제프 베이조스가 세운 회사인 익스페디션과 미국 금융사 피델리티 등도 이번 자금 모금에 참여했다. 다만, 이들 기업이 얼마나 투자했는지 구체적인 규모는 알려지지 않았다. 아마존의 자회사인 아마존웹서비스(AWS)는 세계 최대 클라우드 서비스 업체이며, 클라우드 업체들은 AI 칩 시장에서 엔비디아의 독주를 막기 위해 자체 칩을 개발하고 있다. 이번 투자는 국내 대기업들이 AI 반도체 분야의 성장 잠재력을 높이 평가하고, 텐스토렌트의 기술력과 혁신성에 대한 신뢰를 보여주는 사례로 해석된다. 앞으로 텐스토렌트가 엔비디아의 독주 체제를 깨고 AI 반도체 시장의 새로운 강자로 부상할 수 있을지 귀추가 주목된다.
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- IT/바이오
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심성·LG전자·현대차, '엔비디아 대항마' 텐스토렌트에 투자
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인텔 겔싱어 CEO, 경영위기 책임지고 자진 사퇴⋯인텔 또다시 격랑 우려
- 미국 반도체대기업 인텔은 2일(현지시간) 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 퇴임했다고 발표했다. 인텔의 재건을 진두지휘하던 겔싱어 CEO의 사임으로 인텔의 운명은 또다시 격랑에 빠질 전망이다. 로이터통신 등 외신들은 이날 갤싱어 CEO가 인공지능(AI)용 반도체에서 뒤쳐지며 경영위기에 빠진 인텔의 추락에 대한 책임을 지고 물러났다고 보도했다. 인텔 이사회는 후임 CEO 선임하기 위한 선정위원회를 설치했다. 인텔은 새로운 CEO 선임이 진행되는 동안 데이비스 진스너 최고재무책임자(CFO)와 클라이언트컴퓨팅그룹(CCG) 등을 이끄는 미셸 존스턴 홀트하우스 사장을 임시 공동 CEO로 임명했다. 프랭크 예어리 인텔 이사회 임시의장은 "우린 더욱 슬림하고 민첩한 인텔을 만들기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다. "인텔은 반도체생산의 경쟁력을 회복하고 세계 탑클래스의 파운드리(반도체 위탁생산)가 될 능력을 구축하기 위해 진력해왔다"면서 "다만 해야할 일이 여전히 많고 투자자들의 신뢰회복에 최선의 노력을 다할 것"이라고 덧붙였다. 경영위기에 빠진 인텔 주가는 올들어 반토막이하로 추락했다. 겔싱어 CEO는 지난 2021년에 CEO에 올랐다. 대만 TSMC 등에 반도체 생산의 주도권이 넘어가는 가운데 미국 반도체업계의 견인차역이었던 인텔의 개혁을 주도해왔다. 갤싱어 CEO의 돌연 사임은 인텔 이사회의 압력에 의해 이뤄진 것으로 알려졌다. 이날 로이터통신은 소식통을 인용해 이사회가 겔싱어 CEO에게 은퇴와 해임이라는 두 가지 선택지를 줬고, 겔싱어 CEO가 결국 스스로 물러나기로 결정했다고 보도했다. 그의 사임은 미국 정부가 인텔에 78억6000만달러의 보조금을 지급한 지 일주일도 되지 않아 전격적으로 이뤄졌다. 50년간 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 등 반도체 산업의 최강자로 군림해왔던 인텔은 모바일 및 인공지능(AI) 등 시대 변화에 뒤처졌다. 최근엔 주력 제품인 CPU 시장에서도 '만년 2위' 업체였던 AMD에 추격을 허용했다. 라이언 디트릭 카슨그룹 수석 애널리스트는 "그의 재임 기간 중 인텔 주가는 60% 이상 하락했기 때문에 놀라운 일이 아니다"며 "상황을 반전시키기 위해서는 새로운 리더십이 필요하다"고 분석했다. 겔싱어 CEO는 반도체 업계에서 입지전적인 인물로 꼽혀왔다. 겔싱어 CEO는 18세 때였던 1979년 인텔에 엔지니어로 입사해 2009년 최고기술책임자(CTO)까지 올랐다. 겔싱어는 2009년 인텔을 퇴사했지만 2021년 인텔이 최악의 경영난에 빠지며 CEO로 복귀했다. 그는 CEO 취임 후 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 재진출하고, 칩스법(반도체법)에 따라 거액의 보조금을 약속받는 등 회사 재건에 주력해왔다.
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- IT/바이오
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인텔 겔싱어 CEO, 경영위기 책임지고 자진 사퇴⋯인텔 또다시 격랑 우려
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화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌
- 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국 엔비디아에 대항할 새로운 인공지능(AI) 칩을 내년 1분기부터 양산할 예정이다. 로이터통신은 21일(현지시간) 정통한 소식통들을 인용해 "화웨이가 '어센드(Ascend) 910C'(중국명 성텅 910C) 샘플을 일부 IT기업에 보내 주문받기 시작했다"면서 이같이 보도했다. 화웨이는 일부 기술기업들에 샘플을 출하하고 있으며 수주를 개시했다. 미국 반도체기업 엔비디아에 대항하는 것이 목적이다. 앞서 화웨이는 잠재 고객사에 "910C 성능이 (현재까지 상용화된 AI 칩으로는 가장 최신 제품인) 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다. 다만 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC(중신궈지)가 생산하는 910C는 수율이 걸림돌인 것으로 전해졌다. 상업성을 갖추기 위해서는 70% 이상의 수율이 필요하지만 미국의 제재로 최첨단 리소그래피(Lithography·노광·빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정) 장비가 부족해 약 20%에 머물러 있다는 것이다. 중국은 현재 미국 주도의 제재로 인해 지난 2020년이후 세계 최고의 반도체 장비 제조업체 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 대한 수입이 막혀있다. 910C 이전 버전 910B도 수율이 약 50%에 그쳐 화웨이가 생산 목표를 낮췄고 제품 인도도 지연되고 있다고 소식통들은 전했다. 한 소식통은 "화웨이는 EUV 리소그래피 부족으로 단기적 해결책이 없다는 것을 알기 때문에 중요한 정부와 기업 주문을 우선시할 것"이라고 내다봤다. 중국 SMIC제 반도체는 대만 TSMC제 반도체보다 성능이 떨어져 화웨이는 SMIC반도체를 TSMC제 반도체로 보완하고 있다. 이에 앞서 TSMC는 자사 반도체가 화웨이 910B에서 발견됐다고 미국 상무부에 통지했다. 미국 상무부는 TSMC에 대해 AI에 사용되는 첨단반도체의 중국고객용 출하를 중단할 것을 명령했다.
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- IT/바이오
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화웨이, 새 AI칩 내년 1분기 양산 계획⋯낮은 수율 걸림돌
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'AI칩 대장주' 엔비디아, 미국 대선일에 애플 누르고 시총 1위 재탈환
- 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아가 5일(현지시간) 글로벌 시가총액 1위 자리를 재탈환했다. 미국 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 2.84% 오른 139.91달러(19만3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월 역대 처음으로 시총 1위에 오른 이후 약 4개월만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐지만 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 순위를 지키지 못했다. 이날 주가는 약 1% 상승 출발해 장중 140달러를 돌파하는 등 강세를 지속하다 장을 마감했다. 이에 따라 애플과 시총 1위 자리를 놓고 치열한 경쟁이 예상된다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 브로드컴 주가도 각각 2.17%와 3.17% 상승했다. 엔비디아 주가 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 여전히 많고 특히 엔비디아가 오는 8일부터 미국 주요 주가지수인 다우존스30 산업평균지수(다우지수)에 편입되는 데 따른 것으로 분석된다. S&P 다우존스지수는 지난 1일 다우 지수에서 인텔을 제외하고 엔비디아를 편입하기로 했다고 밝혔다. 다우지수는 미국 주요 업종을 대표하는 우량주 30개 종목으로 구성된다. 특정 지수에 편입되면 그 지수를 추종하는 펀드들이 해당 지수에 편입된 종목들을 사들이기 때문에 대개 주가 상승의 호재로 받아들여진다. 투자은행 윌리엄 블레어는 앞서 전날 빅테크가 내년에도 인공지능(AI) 인프라에 대한 지출을 계속 늘릴 것으로 예상한다는 최근 실적 발표를 토대로 향후 2년간 엔비디아의 매출 및 이익 추정치를 상향 조정했다. 엔비디아는 올해 173% 상승했다. 2022년말 이후 850%라는 천문학적인 성장률을 기록했다.
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- IT/바이오
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'AI칩 대장주' 엔비디아, 미국 대선일에 애플 누르고 시총 1위 재탈환
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대만 TSMC, 중국 화웨이에 자사 반도체 넘긴 고객에 출하중단
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만 TSMC는 이달 특정 고객용으로 제조한 반도체가 최종적으로 중국 통신업체 화웨이(華為技術)로 넘어간 것을 발견하고 이들 고객들에게 반도체 출하를 중단했다. 23일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신들은 소식통을 인용해 대만 TSMC가 지난 10월 중순 자산 반도체가 화웨이 제품에 탑재된 것을 깨닫고 이 고객에게 반도체 출하를 중단했다고 보도했다. TSMC가 이 고객에게 반도체 출하를 중단한 것은 화웨이에 대한 기술유출의 방지를 목표로 한 미국의 제재조치에 위반할 가능성이 있기 때문이었다. TSMC는 이후 미국정부와 대만당국 양측에 이같은 사실을 통지했다. 익명의 소식통은 TSMC가 미국정부와 대만당국에 통지하고 이 문제에 관해 더욱 철저한 조사를 벌이고 있다고 전했다. 중국측에 반도체를 넘긴 이 고객이 화웨이를 대신해 규정을 위반한 것인지, 어디에 거점을 두고 있는지는 현재로서는 알 수 없다. 실리콘밸리에 본사를 둔 매체인 '더 인포메이션'은 최근 화웨이용으로 반도체를 제조하지 않았는지 미국정부가 TSMC에 대해 문의했다고 보도했다. 이번 TSMC의 문제발각으로 중국내 반도체개발에서 중국정부가 큰 기대를 주고 있는 화웨이가 어떻게 첨단 반도체를 입수했는지 새로운 의문이 생기고 있다. 캐나다 조사회사 테크인사이츠는 최근 화웨이의 최첨단 반도체 '어센드 910B'를 분해한 결과 TSMC의 반도체를 발견했다고 밝혔다. 테크인사이츠가 공식 리포트를 공표하기 전에 TSMC에 이 결과를 전했으며 TSMC가 이같은 사실을 몇 주 전에 미국 상무부에 보고했다는 것이다. TSMC는 지난 21일 이 문제로 자발적으로 상무부와 연락했다고 설명했다. TSMC는 2020년 9월 중반 이후 화웨이에 반도체를 공급하지 않았다고 설명했다. TSMC는 "현시점에서 당사가 어떠한 조사 대상이 되고 있다고는 인식하고 있지 않다"고 덧붙였다. 미국 상무부는 지난 22일 상무부 산업안전보장국이 미국의 수출규제위반의 가능성을 지적했다는 보도에 대해 파악하고 있다고 밝혔다. 상무부는 수출 규제 위반의 가능성이 보도되고 있다는 것을 알고 있지만 조사가 진행되고 있는지 여부에 대해서는 코멘트할 수 없다고 말했다. 미국 정부는 지난 2019년 안보상의 이유로 화웨이를 수출규제 리스트에 올렸다. 화웨이가 어떤 방식으로 TSMC 반도체를 얻었는지는 명확하지 않다.
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- 포커스온
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대만 TSMC, 중국 화웨이에 자사 반도체 넘긴 고객에 출하중단
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샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발⋯내년 양산 전망
- 중국 스마트폰 제조사 샤오미(小米)가 중국 기업 최초로 3나노 공정의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 자체 개발하여 내년부터 양산할 것으로 예상된다. 23일 업계에 따르면 샤오미는 최근 3나노 공정의 모바일 AP 개발을 완료하고 곧 양산 단계에 진입할 것으로 알려졌다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 샤오미는 중국 기업 최초로 3나노 공정 AP의 시제품 양산 단계인 '테이프아웃'을 마친 것으로 전해졌다. 테이프아웃은 칩 설계 등을 마친 뒤 대량 양산으로 넘어가기 전 단계를 말한다. 당초 샤오미는 내년 상반기 4나노 공정 AP를 생산할 계획이었으나, 기술 수준을 높여 3나노 공정 제품에 집중하는 것으로 보인다. 샤오미가 3나노 AP 양산에 성공하면 화웨이 등 중국 스마트폰 제조사에 공급할 가능성이 높다. 하지만 3나노 공정이 가능한 파운드리(반도체 위탁생산) 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이어서, 샤오미가 어느 업체에 생산을 맡길지는 아직 결정되지 않았다. 미디어텍·퀄컴 주도 모바일 AP 시장, 중국발 변수 등장 현재 미디어텍과 퀄컴이 주도하는 글로벌 모바일 AP 시장에 중국 업체들이 빠르게 진입하면서, 내년부터 시장 판도 변화가 예상된다. 특히 화웨이의 자회사 하이실리콘은 미국의 제재에도 불구하고 7나노 AP '기린9000s'를 출시하며 시장 점유율을 확대하고 있다. 이 업체의 점유율은 지난해 2분기 0%에서 올해 4%로 증가했다. 삼성전자, 엑시노스 경쟁력 확보 어려움…고객사 확보 차질 우려 현재 글로벌 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 31%, 퀄컴 29%, 애플 19%, 삼성전자 6% 순이다. 아직 중국 업체들의 영향력이 크지 않지만 자국 스마트폰 제조사들의 대량 주문을 기반으로 AP 성능 수준을 빠르게 높일 것으로 예상된다. 삼성전자는 3나노 공정의 '엑시노스 2500'을 양산할 예정이지만, 수율(양품 비율) 문제 등으로 어려움을 겪고 있다. 이러한 상황에서 중국 업체들이 가격 경쟁력을 앞세워 시장에 진출하면 삼성전자의 엑시노스 고객사 확보는 더욱 어려워질 수 있다는 전망이다. 업계 관계자는 "중국 업체들의 기술 추격이 예상보다 빠르다"며 "삼성전자는 3나노 수율을 높이지 못하면 AP 시장에서 입지가 더욱 좁아질 수 있다"고 우려했다.
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샤오미, 중국 최초 3나노 모바일 AP 자체 개발⋯내년 양산 전망
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대만 TSMC, 유럽에 복수 파운드리 반도체공장 추가 건설 계획
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 유럽에서 추가적인 반도체공장들을 건설할 계획이다. 블룸버그통신은 14일(현지시간) 우청원(吳誠文) 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 주임위원(장관)은 최근 블룸버그TV와의 인터뷰에서 "TSMC가 독일 드레스덴에 유럽 첫 생산시설을 착공한 데 이어 몇 개의 팹 건립도 계획하고 있다"고 밝혔다. TSMC가 유럽에서 추가로 공장 건설에 나설 수 있음을 시사한 것이다. 엔비디아·애플·AMD 등 미국 기업뿐 아니라 유럽에서도 TSMC 칩을 원하는 수요가 계속 늘어날 것이라는 판단에 따라 탄력적으로 사업 확장을 구상하는 것으로 분석된다. 그동안 대만에서 대부분 반도체를 생산해 온 TSMC는 최근 대만과 중국의 지정학적 긴장에 대비하는 한편 각국의 반도체 산업 지원 정책에 발맞춰 미국과 일본, 독일 등 해외 기지 건설에 적극 나서고 있다. 지난 8월엔 독일 드레스덴에 유럽 내 첫 칩 제조공장 착공에 나서 업계 관심이 집중됐다. 이 생산시설은 100억유로(약 14조8400억원) 규모로 이 중 절반은 독일 정부 보조금으로 충당한다. 공장 가동은 2027년 말로 예정돼 있다. 우 주임위원은 "현재 TSMC의 주요 고객사는 엔비디아·AMD 등 미국 칩 설계업체가 많지만 AI 시장이 더 커지면 유럽 기업들의 주문도 몰려들 가능성이 높다"며 "드레스덴 생산시설을 확장하든, 유럽 내 다른 지역에 새로운 시설을 건립하든 현지 수요 대응 전략이 필요할 것"이라고 말했다. TSMC의 해외 공장은 독일과 인접한 체코로 투자가 확대되는 계기가 될 것으로 보인다. 우 주임위원은 "대만 정부는 TSMC가 드레스덴과 가까운 체코에 투자할 수 있도록 지원하는 방안을 검토하고 있다"며 "대만과 체코에서 반도체 관련 공동연구와 개발 프로그램 촉진을 위한 방안도 모색하고 있다"고 설명했다. 우 주임은 11월 미국 대선의 결과에 관계없이 대만 반도체 각사에 미국 사업확대를 요구하는 압력이 지속될 것이라는 예상했다. TSMC는 지금까지 미국 애리조나주에 공장 3곳을 건설하기 위해 650억 달러(약 88조1200억 원)의 투자를 약속했다. 우 주임위원은 “단기적으로는 대만기업으로서 미국진출은 비용이 더 들기 때문에 악영향을 받을지도 모른다. 하지만 장기적으로는 회사파워를 키우기 위해 대만기업으로서 좋은 일일 것”이라고 언급했다 체코는 중국과 공식 외교 관계를 맺고 있지만 대만과 무역 및 비공식적 관계를 더 긴밀히 유지하고 있다고 블룸버그는 봤다. 우 주임위원을 비롯해 여러 대만 고위 관리들이 지난해 체코를 방문했으며 차이잉원 전 대만 총통도 유럽 순방의 첫 번째 방문지로 체코를 선택했다. 블룸버그는 또 유럽에선 독일 블랙반도체, 네덜란드 악셀레라AI 등 엔비디아의 뒤를 잇는 차세대 칩 설계업체들이 속속 등장하고 있다는 점에 주목했다. 유럽 현지에도 인피니언테크놀로지(독일), NXP(네덜란드), ST마이크로(스위스) 등 칩 제조업체들이 있지만 이들은 대부분 자동차 부문 기술에 집중하고 있어 AI 칩 생산에 특화된 TSMC를 찾는 고객사들이 더 늘어날 것이라는 풀이다. 한편 TSMC의 올 3분기 매출액은 7597억대만달러(약 32조원)로 블룸버그가 집계한 시장 전망 평균치인 7480억대만달러(약 31조5200억원)보다 100억대만달러 이상 많았다. 이는 전년 동기 대비 39% 증가한 것으로 매출의 절반 이상이 AI와 관련 있는 고성능 컴퓨팅에서 나왔다.
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- IT/바이오
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대만 TSMC, 유럽에 복수 파운드리 반도체공장 추가 건설 계획
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대만 폭스콘, AI 훈풍 타고 3분기 매출 '역대 최대'
- 애플의 아이폰을 위탁생산하는 대만의 폭스콘(鴻海精密)이 인공지능(AI) 수요 증가에 힘입어 올해 3분기 역대 최고 매출을 기록했다. 6일(현지시각) 블룸버그통신 등 외신들에 따르면 폭스콘은 올해 3분기(7~9월) 매출이 지난해보다 20.2% 증가한 1조8500억 대만달러(약 77조2805억 원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 블룸버그가 집계한 애널리스트 예상치 1조7800억 대만 달러를 상회하는 수치다. 폭스콘의 올해 3분기 매출액은 분기로는 사상최고액이다. 폭스콘 측은 "이번 성과는 회사가 원래 예상했던 상당한 성장을 넘어선 것"이라고 밝혔다. 폭스콘의 강한 매출 증가는 AI 서버 수요가 늘어나 클라우드, 네트워킹 제품 부문 매출이 꾸준히 성장한 때문으로 분석된다. 폭스콘의 고객사 중에는 최근 주목받는 AI 반도체 기업인 엔비디아가 포함돼 있다. 폭스콘은 AI 수요덕택에 스마트폰 판매 부진을 상쇄하면서 실적회복 기조를 지속했다. 폭스콘은 아이폰 등 스마트 가전제품의 경우 신제품 출시에 힘입어 매출이 전 분기 대비 성장했으나 전년 대비 기준으로는 부진했다. 폭스콘은 지난 2분기 매출액이 19% 증가했으며 이는 지난해 연초이후 처음으로 매출액이 상승세로 돌아섰다. 폭스콘은 4분기 전망에 대해선 "올해 하반기 성수기에 돌입하면서 운영이 점차 탄력을 받을 것으로 예상한다"면서 "4분기 실적은 현재 시장의 예상과 거의 일치할 것으로 보인다"고 밝혔다. 폭스콘은 11월 14일에 3분기 전체 실적을 발표할 예정이다. 대만 증시에서 폭스콘의 주가는 올해 들어 86% 상승했다.
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- IT/바이오
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대만 폭스콘, AI 훈풍 타고 3분기 매출 '역대 최대'
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오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전⋯차세대 AI 주도권 노린다
- 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 오는 2026년 하반기 양산 예정인 1.6㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체칩에 대한 수요가 벌써부터 대기상태에 돌입한 것으로 알려졌다. 3일(현지시간) 대만 연합보에 따르면 애플이 TSMC의 1.6㎚ 공정인 A16 기술을 활용한 첫번째 칩 생산을 예약한 데 이어 '챗GPT' 개발사인 오픈AI도 예약 명단에 이름을 올렸다. A16 기술은 칩 뒷면을 통해 전력을 공급하고 차세대 나노시트 트랜지스터를 탑재해 성능을 높인 것이 특징이다. 최근 수요가 급증하는 인공지능(AI) 칩 고객을 겨냥해 개발됐다. TSMC는 개별 고객사에 관해 언급하지 않는다는 입장이지만, 업계는 오픈AI가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려 주문형 반도체(ASIC) 개발에 적극적으로 나선 만큼 차세대 공정 확보는 자연스러운 수순이라고 보고 있다. 현재 오픈AI는 ASIC 칩 개발을 위해 미국 반도체 설계 기업 브로드컴, 마벨 등과 협력하고 있는데, 브로드컴과 마벨 역시 TSMC의 고객이다. 따라서 오픈AI와 이들 기업이 협력해 개발한 ASIC 칩은 TSMC의 3㎚ 공정과 이후 1.6㎚ 공정에서 순차적으로 생산될 전망이다. TSMC는 지난 4월 앞서 밝힌 2025년 2㎚와 2027년 1.4㎚ 로드맵 중간에 1.6㎚ 공정을 적용하겠다고 깜짝 발표했다. TSMC는 "AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다"며 "A16은 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 AI 칩의 속도를 높일 수 있다"고 설명했다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 당시 구체적인 고객사는 언급하지 않고 "스마트폰 제조업체보다 AI 칩 제조업체가 이 기술(A16)을 가장 먼저 채택할 가능성이 높다"며 "AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다"고 말했다. 2년 뒤 예정된 공정에 큰손 고객들이 줄을 서면서 TSMC가 미세공정 경쟁에서 주도권을 쉽게 뺏기지 않을 것이란 평가가 나온다. 삼성전자는 TSMC와 유사하게 내년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정 양산을 계획하고 있으나, 3㎚ 이하 공정에서 여전히 대형 고객사 수주에 어려움을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 TSMC의 세계 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 62.3%, 삼성전자 11.5%, 중국 SMIC 5.7% 순이다. 3년 전 파운드리 사업에 재도전장을 낸 인텔은 당초 올해 말 1.8㎚ 공정을 양산한다는 계획이었으나, 실적 부진으로 파운드리 사업을 축소하거나 분리·매각하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.
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오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전⋯차세대 AI 주도권 노린다
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TSMC, 3나노·5나노 반도체 가격 곧 최대 8% 인상
- 세계 최대 반도체 위탁생산업체인 대만 TSMC가 주력 제품인 3나노(1㎚=10억분의 1m)와 5나노 공정 반도체 가격을 최대 8% 인상할 방침이다. 트렌드포스 등 외신들은 정통한 소식통을 인용해 TSMC가 고객사에 3나노 및 5나노 반도체 가격을 3~8%가량 올리겠다는 계획을 통보했다고 보도했다. TSMC는 가격 인상을 통해 안정적으로 장기적 이익 마진을 확보하겠다는 의도로 분석된다. TSMC는 장기적으로 매출 총이익률을 53% 이상으로 유지하는 걸 목표로 한다. TSMC의 3나노와 5나노 반도체의 경우 생산 용량을 뛰어넘을 정도로 주문이 밀려들고 있다. 3나노와 5나노의 공정 활용률은 100%에 달한다. TSMC의 시장 지배력을 보여준다는 평가다. 고객사들은 이미 가격 인상을 받아들일 준비가 돼 있는 것으로 보인다. 주요 고객사인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 TSMC의 반도체 가격이 너무 낮은 데 공감했으며 가격 인상 조치를 지지했다고 외신들은 전했다. 그 밖에도 TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 적용한 제품 가격도 인상하는 안을 검토 중인 것으로 전해졌다. TMSC가 특허권을 가진 고유 공정인 CoWoS는 기존 방식보다 실장 면적이 줄고, 칩간 연결 속도를 높여 고성능 컴퓨팅(HPC) 업계에서 선호된다. 이 공정은 TSMC가 지난해 4분기 글로벌 파운드리 시장에서 61.2%의 점유율로 1위를 차지하는 데 큰 역할을 했단 평가를 받는다.
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TSMC, 3나노·5나노 반도체 가격 곧 최대 8% 인상
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세계 반도체 생산 증가 지속⋯올해 6%·내년 7% 성장
- 글로벌 반도체 팹(생산공장) 생산능력이 올해와 내년 각각 6%와 7% 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 로이터통신 등 외신들에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서를 통해 세계 반도체 팹 생산 능력이 이 같이 늘어날 것으로 24일 전망했다. 이에 따라 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다. 특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5nm(나노미터, 10억분의 1미터) 이하 첨단 반도체 생산능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 내다봤다. SEMI는 "5nm 이하 첨단 반도체 생산능력은 AI를 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것"이라며 "인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 반도체 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산, 2025년에는 첨단 반도체 생산능력이 17% 증가할 것"이라고 설명했다. 지역별로는 중국 업체의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 14% 더 성장해, 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 확대될 것으로 봤다. 과잉 공급 우려에도 중국 칩메이커는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다. 반면 중국 외 다른 지역은 대부분 5% 이하 성장을 예상했다. 내년 대만은 4% 성장한 월 580만장으로 2위를 차지하고, 한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 뒤 내년에는 7% 성장한 월 540만장을 기록, 3위에 오를 것으로 내다봤다. 내년 일본은 3% 성장한 470만장, 미국은 5% 늘어난 320만장, 유럽 및 중동은 4% 증가한 270만장, 동남아시아는 4% 많은 180만장을 각각 전망했다. SEMI는 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%, 내년에 10% 성장할 것으로 예상했다. 2026년에는 월 1270만장에 도달할 것으로 내다봤다. SEMI는 "고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 D램 생산 능력은 올해와 내년에 9%의 성장세를 보일 것"이라며 "3D 낸드 시장은 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에 5% 성장할 것"으로 진단했다.
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세계 반도체 생산 증가 지속⋯올해 6%·내년 7% 성장
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삼성전자, AI칩 '원스톱' 솔루션 제공⋯2027년 첨단 파운드리 기술 도입
- 삼성전자가 2027년 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지 AI 칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 12일(현지시간) 발표했다. 삼성전자는 이날 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최, AI 시대를 주도할 반도체 부문의 기술 전략을 공개했다. 종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해 AI 열풍에 따른 AI 칩 수요에 적극적으로 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC를 추격할 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을 통해 고성능 저전력 AI 칩 제품을 출시 해오고 있다. 이를 통해 기존 공정 대비 칩 개발에서부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축하고 있다고 삼성전자는 설명했다. 2027년에는 새로운 파운드리 기술을 도입해 이를 더욱 강화한다는 방침이다. 먼저 2027년까지 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에 '후면전력공급(BSPDN)' 기술을 도입(SF2Z)하기로 했다. 삼성전자는 이미 내년부터 2나노 공정을 시작한다고 밝혔다. 여기에 '후면전력공급' 기술을 탑재한다는 것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 전세계적으로 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면전력공급에 의해 후면에도 회로를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있는 '게임 체인저'로 평가됐다. 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 또한 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다. 게다가 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 말했다. 지난 4월 TSMC가 2026년부터 1.6나노 공정 양산 계획을 발표하자, 업계에서는 삼성전자도 1.4나노 양산 시점을 앞당길 수 있을 것이라고 전망했다. 삼성전자는 그러나 이날 2027년 1.4나노 공정 양산 계획을 재확인하며 "목표한 성능과 수율을 확보하고 있다"고 밝혔다. 수율은 웨이퍼 1장에 설계된 최대 칩 개수 대비 실제로 생산된 정상 칩의 개수를 백분율로 나타낸 수치이다. 수율이 높을 수록 생산성이 좋아지고, 수율이 낮으면 불량품이 많아져 손실이 커지고, 생산 비용도 증가하게 된다. 삼성전자 파운드리 사업부 최시영 사장은 이날 기조연설에서 "AI 시대 가장 중요한 건 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 행사에는 영국 반도체 설계 기업인 암(Arm) 르네 하스 최고경영자(CEO)와 캐나다 AI 반도체 기업 그로크의 조나단 로스 CEO 등이 각각 협력사가 참여했다. 이들은 고객사 자격으로 무대에 올라 'AI 시대에 가속화되는 컴퓨트 플랫폼'과 '생성형 AI를 위한 그로크의 전환'을 주제로 연설했다. 한편, 올해 1분기 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차가 더 커진 것으로 나타났다. 12일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 업체의 올해 1분기 합산 매출은 291억7200만달러로, 전 분기 대비 4.3% 감소했다. TSMC의 1분기 매출은 188억4700만달러로 전 분기 대비 4.1% 감소했다. AI 관련 고성능컴퓨터(HPC) 수요 강세에도 스마트폰 등 소비재 재고 비수기에 따른 것으로 해석된다. 다만 다른 경쟁사들의 부진으로 TSMC의 시장 점유율은 61.7%로 전 분기(61.2%)보다 0.5%포인트 증가했다. 업계 2위인 삼성전자의 1분기 매출은 33억5700만달러로, 7.2% 감소했다. 시장 점유율은 11.0%로 전 분기(11.3%)보다 0.3%포인트 감소했다. 이에 따라 TSMC와 삼성전자 간 점유율 격차는 2023년 4분기 49.9%포인트에서 2024년 1분기에 50.7%포인트로 확대됐다.
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삼성전자, AI칩 '원스톱' 솔루션 제공⋯2027년 첨단 파운드리 기술 도입
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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동⋯"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"
- 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI)반도체 수장들과의 잦은 만남을 통해 AI리더십을 더욱 확대하고 있다. 최 회장은 6일 대만에서 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 회장과 만나 인공지능 반도체 경쟁력 강화를 위해협력을 더욱 강화하기로 했다. 제난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 첫 공식 해외 출장에 나선 최 회장의 행보는 'AI 리더십'을 확보하면서 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하기 위한 행보로 해석된다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했다. 이 자리에는 관노정 SK 하이닉스 사장도 참석했다. 최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하고, 고대역폭 메모리(HBM)분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 혁력을 강화하기로 했다. 웨이저자 최고경영자(CEO)는 그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌었으나,. 지난 4일 개최된 주총에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. SK 하이닉스는 지난 4일 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 페키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK 하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양상한다는 방침이다. 아울러 양사는 SK 하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 곡개 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC외에도 대만 IT 업걔 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분양 협업 방안 등을 논의한 것으로 전해졌다. 지난 3일 "개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다"며 "이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다"고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 인공지능과 반도체 분야에서 글로벌 협력을 확대하기 위해 지난해 말부터 적극적으로 활동하고 있다. 그는 입장문을 통해 "반도체 등 디지털 사업의 확장을 통해 'AI 리더십'을 확보하는 것이 중요하다"고 강조했으며, 이는 인공지능과 반도체 분야에서 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 지난 4월에는 미국 새너제이의 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO와 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진을 올리고 황 CEO가 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라고 쓴 메시지를 공개했다. SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 독점적으로 공급해왔으며, 지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 최 회장은 지난해 12월에는 반도체 업계에서 중요한 네덜란드의 ASML 본사를 방문해 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 논의했다. SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 활동은 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력을 강화하기 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 밝혔다. 아울러 SK 하이닉스는 지난 4일부터 나흘 일정으로 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'를 주제로 부스를 마련해 △ 인공지능(AI) 서버 △ AI PC △ 소비자용 SSD(cSSD) 3개 섹션으로 자사의 AI 메모리 솔루션을 선보였다. AI 서버 솔루션 중에서는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E가 주목을 받았다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리 업체 중 최초로 HBM3E 제품을 AI 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아에 공급하기 시작했다. DDR5 기반 메모리 모듈로는 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리 컨트롤러를 장착해 기존 시스템보다 대역폭과 용량을 각각 50%, 100% 확장한 CMM-DDR5를 소개했다. 또 데이터 버퍼를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 '128GB TALL MCR DIMM'을 처음 공개했다. SSD 제품은 빅데이터·머신러닝 특화 기업용 SSD(eSSD) 'PS1010'·'PE9010', 온디바이스 AI PC에 최적화한 5세대 PCle 'PCB01', cSSD '플래티넘 P41'·플래티넘 P51', 외장형 SSD '비틀 X31'의 용량을 2TB로 늘린 버전 등을 선보였다. 아울러 히타지-LG 데이터 스토리지(HLDS) 부스에는 SK하이닉스와 HLDS가 공동 개발한 스틱형 SSD '튜브 T31'이 전시됐다. 한편, SK하이닉스 주가는 엔비디아 주가 상승에 힘입어 7일 오전 10시 54분 현재 전 거래일 대비 4.80%(9300원) 오른 20만3000원에 거래됐다. 장중 한때 5.32% 급등해 2만4000원까지 치솟기도 했다.
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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동⋯"인류 도움 AI 시대 초석 같이 열자"
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TSMC, 싱가포르에 11조원 투자⋯반도체 생산 확대
- 세계 최대 반도체 위탁생산사 대만 TSMC 계열사가 싱가포르에 78억 달러(약 10조7100억 원)을 투입해 싱가포르에 반도체 공장을 건설할 방침이다. 6일(현지시각) CNBC 등에 따르면 TSMC 계열사인 대만 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 대형 반도체회사 NXP는 이날 공동 성명을 내고 싱가포르에 합작 회사를 설립하고 반도체 웨이퍼 제조 공장을 건설 한다고 발표했다. 뱅가드가 24억 달러(약 3조3000억 원)를, NXP가 16억 달러(약 2조2000억 원)를 각각 투자해 합작법인 지분 60%, 40%를 갖고 경영은 뱅가드가 맡는다. 합작법인은 올해 하반기 공장을 착공하고 2027년 제품 생산을 시작, 2029년에 12인치 웨이퍼를 매달 5만5000장을 생산해 양사에 공급하는 것을 목표로 하고 있다. 여기서 생산되는 웨이퍼는 구식 40∼130㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 제조되는 차량·가전·산업현장용 구형 반도체 생산에 쓰이게 된다. 이 공장은 싱가포르에 새 일자리 약 1500개를 창출할 것으로 양사는 예상했다. 양사가 싱가포르에 공장을 짓는 이유는 중국과 대만 간 긴장이 높아지는 가운데 대만에 집중된 생산지를 다변화하기 위한 것으로 보인다. NXP 대변인은 이번 투자가 자사 역사상 최대 규모 투자 중 하나로서 회사의 지리적 다양성을 개선하는 데 도움이 될 것이라고 설명했다. TSMC가 지분의 약 28%를 보유한 뱅가드는 최근 자사 반도체 생산 공장을 대만 밖으로 이전하는 방안을 고객사들과 논의했다고 밝혔다. 싱가포르는 상대적으로 낮은 세율, 세계 최대 반도체 수요국인 중국과 지리적으로 가깝다는 장점으로 인해 최근 잇따라 대규모 반도체 공장 투자를 유치하면서 구형 반도체 제조 중심지로 떠오르고 있다. 대만의 2위 반도체 기업 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC·聯電)는 2022년부터 50억 달러(약 6조9000억 원)를 투자해 싱가포르에 반도체 공장을 짓고 있다. 이어 지난해에는 세계 3위권 파운드리 기업인 글로벌파운드리가 40억 달러(약 5조5000억 원)를 투자한 반도체 생산공장이 싱가포르에 문을 열었다. 이밖에 구글 모회사 알파벳이 최근 4번째 싱가포르 데이터센터를 완공했으며, 아마존 자회사 아마존웹서비스(AWS)도 앞으로 4년간 싱가포르 클라우드 컴퓨팅 인프라에 88억7000만 달러(약 12조2000억 원)를 투자한다고 발표했다. 마이크로소프트(MS)도 최근 말레이시아와 인도네시아 클라우드·인공지능(AI) 인프라에 향후 4년간 22억 달러(약 3조원), 17억 달러(2조3000억 원)를 각각 투자하기로 하는 등 싱가포르를 비롯한 동남아에 IT 관련 투자가 몰리고 있다. 미국과 중국 간 갈등 속에 동남아는 낮은 노동력 비용, 풍부한 기술 인력, 중국 등 주요 시장과 가깝다는 장점으로 인해 중국을 대신하는 IT 제조 중심지로 떠오르고 있다고 외신은 설명했다.
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TSMC, 싱가포르에 11조원 투자⋯반도체 생산 확대
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