대만의 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 내년 글로벌 파운드리 시장 점유율을 66%까지 확대하며 지배력을 더욱 강화할 것이라는 분석이 나왔다.

13일 대만 자유시보와 경제일보는 시장조사기관 IDC의 보고서를 인용해 TSMC가 전통적 파운드리 분야에서 꾸준한 성장세를 이어가며 '패권'을 유지할 것으로 보도했다. IDC는 TSMC의 전통적 파운드리 1.0 시장 점유율이 지난해 59%에서 올해 64%, 내년에는 66%까지 상승할 것으로 전망했다.

이로써 TSMC는 삼성전자, 중국 중신궈지(SMIC), 대만 UMC 등 주요 경쟁사를 큰 격차로 따돌릴 것으로 예상된다.

또한 IDC는 TSMC가 파운드리 외에 비메모리 종합반도체기업(IDM) 제조, 패키징 및 테스트, 포토마스크 제조를 포함한 '파운드리 2.0' 분야에서도 시장 점유율을 확대하며 경쟁 우위를 공고히 할 것으로 내다봤다. TSMC의 파운드리 2.0 시장 점유율은 지난해 28%였으며, 인공지능(AI) 기반 고급 공정 노드에 대한 수요 급증으로 올해와 내년 강한 성장세를 보일 것이라고 분석했다.

IDC는 반도체 시장의 전반적인 성장세에도 주목했다. 내년 글로벌 반도체 생산액은 전년 대비 15% 증가할 것으로 예상되며, 특히 첨단 공정이 적용된 AI 서버와 고성능 모바일 반도체 칩 수요가 비메모리 시장 성장을 이끌 것으로 전망했다. 비메모리 반도체 분야는 약 13% 성장할 것으로 예상되며, 메모리 분야는 내년 하반기 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 출시로 인해 24% 성장률을 기록할 것으로 보인다.

웨이퍼 제조 시설 역시 내년에 전년 대비 7% 증가할 것으로 관측됐다. 첨단 공정은 12% 증가하며 평균 가동률이 90%를 넘어설 것으로 보이며, 성숙 공정에서는 8인치(200mm) 공장의 가동률이 70%에서 75%로, 12인치(300mm) 공장은 76% 이상으로 상승할 것으로 전망된다.

TSMC의 첨단 패키징 기술도 주목할 만하다. IDC는 TSMC의 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 공정 생산량이 내년에 두 배 증가한 66만 개에 이를 것으로 전망했다.

다만 지정학적 리스크, 글로벌 관세·통화 정책, 최종 소비자 시장의 수요 변화, 반도체 시설 증설에 따른 공급 과잉 가능성 등은 향후 반도체 시장의 주요 변수로 꼽히며, 지속적인 주의가 필요하다고 IDC는 강조했다.