중국 통신장비업체 화웨이가 미국 엔비디아에 대항할 새로운 인공지능(AI) 칩 출시를 앞둔 것으로 전해졌다. 미국의 제재에도 중국의 첨단 기술 개발은 속도를 내고 있는 것이다.

월스트리트저널(WSJ)과 로이터통신은 13일(현지시간)  정통한 소식통들을 인용해 중국 인터넷, 통신회사들은 최근 몇 주간 출시를 앞둔 화웨이의 최신 프로세서 '어센드 910C'와 관련된 테스트 작업을 하고 있다고 보도했다.

화웨이의 '어센드 910C'는 작년에 출시된 엔비디아의 'H100'과 비슷하며 이르면 오는 10월쯤 출하될 것으로 보인다. 

현재 틱톡의 모회사인 바이트댄스와 바이두, 차이나모바일 등이 화웨이 최신 칩 구입을 원하는 것으로 알려졌다. 주문량은 7만개가 넘을 가능성이 있고, 규모로는 20억달러(약 2조7400억원)에 달할 전망이다.

화웨이는 이들 잠재 고객사에 "이 제품 성능이 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다"고 설명했다.

다만 화웨이는 보도 내용을 확인해 달라는 로이터통신의 요청에는 응답하지 않았다.

엔비디아의 H100 칩은 A100 칩의 상위 제품으로, 현재까지 상용화된 AI 칩으로는 가장 최신 제품으로 꼽힌다.

이에 앞서 미국 상무부는 2019년 5월 "화웨이가 미국의 국가 안보에 위협이 된다"며 화웨이를 '거래 제한 기업' 명단에 올렸다.

 2022년 8월에는 중국군이 AI 용 그래픽처리장치(GPU) 반도체를 사용할 위험이 있다며 엔비디아와 AMD에 관련 반도체의 중국 수출도 금지했다.

이에 중국은 반도체 산업에 대한 지원을 강화하고 있다. 지난 5월에는 중국의 국가반도체산업 투자펀드(일명 대기금, '빅펀드') 3기가 사상 최대규모인 3440억위안(약 65조8381억원) 규모로 출범했다. 당시 이는 중국 정부가 미국 제재에도 반도체 산업 자립을 계속 추구하겠다는 의지를 표한 것으로 분석됐다.

WSJ은 "이는 화웨이 등 중국 기업들이 미국의 잇따른 제재를 돌파하고, 미국과 미국 동맹국들의 제품을 대체할 중국 상품을 개발할 수 있다는 것을 보여주는 최신 신호"라고 지적했다. 

미국의 제재로 중국의 반도체 산업이 타격을 입었지만 동시에 반도체 자립을 위한 중국의 노력도 가속화됐다는 것이다. 

산업 리서치 회사인 세미애널리시스는 화웨이가 미국의 추가 규제에 직면하지 않는다면 내년에 130만~140만개의 '어센드 910C'를 생산할 수 있을 것으로 내다봤다.