인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하고 있는 엔비디아가 올해말 출시되는 블랙웰 시리즈 칩가운데 현재 미국의 수출 통제 규정을 벗어나지 않고 중국에 수출할 수 있는 저사양 AI칩을 별도로 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 

로이터통신은 22일(현지시간) 정통한 소식통을 인용해 엔비디아가 중국의 유통파트너인 인스퍼와 협력해 블랙웰칩 시리즈중 하나로 중국용 B20이라는 칩의 출시 및 유통을 진행할 예정이다고 보도했다. B20칩의 출하는 2025년 2분기(5~7월)에 시작될 것으로 알려졌다.

 

이 칩은 엔비디아가 올해말부터 대량 생산할 계획인 블랙웰 칩 시리즈중 하나로 이 시리즈내에서 B200은 챗봇의 답변 제공 같은 일부 작업 속도가 이전 제품보다 30배 빠르다.

 

미국정부는 2023년부터 중국에 대한 최첨단 반도체 수출을 통제하면서 중국의 군사에 도움이 될 수 있는 슈퍼컴퓨팅 분야의 기술개발을 막으려고 하고 있다. 

 

이후 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 특별히 제작된 칩 3개를 개발했으나 일부는 미국 상무부가 더 엄격한 통제를 적용하면서 중국으로의 출하가 지연되고 있다.

 

미국의 수출 규제로 중국은 거대기술기업인 화웨이와 텐센트가 지원하는 스타트업 엔플레임이 자체 첨단 AI프로세서 개발을 가속화하고 있다.

엔비디아 매출에서 중국시장 비중은 2년전 26%에 달했으나 미 정부의 수출 규제 여파로 올해 1월말 기준 전체 매출의 17%로 줄어 들었다.

로이터가 5월에 보도한데 따르면 엔비디아가 중국시장용으로 개발한 H20은 올해 납품이 시작됐으며 초기 매출은 부진했으나 경쟁사인 화웨이 칩보다도 낮은 가격을 책정하면서 최근 매출이 급증한 것으로 알려졌다.

연구 그룹 세미어낼리시스는 엔비디아가 올해 중국에서 H20 칩을 100만 개 이상 판매할 예정이며, 매출 규모는 120억 달러에 달할 것으로 예상된다고 지적했다.

 

로이터통신의 이같은 보도에 이날 엔비디아의 주가는 4%이상 뛰었다.