이날 로이터통신 등 외신들에 따르면 미국 상무부는 21일(현지시간) 미국 반도체업계의 공급망및 국방산업기반에 관한 조사를 개시한다고 발표했다. 

상무부는 오는 1월 산업안보국이 자동차와 항공, 방산 등 100개 이상의 기업을 대상으로 레거시 칩을 확보해 사용하는지 설문조사를 벌일 예정이라고 밝혔다.

미국 상무부는 중국이 지난 10년간 추정 1500억 다럴의 보조금을 중국 반도체기업에 제공해 미국 등 해외경쟁업체로서 세계적인 불공평한 경쟁조건을 조성해왔다며 조사에 나선 이유를 설명했다. 

이번 조사는 미국기업이 소위 레거시반도체를 어떻게 조달하고 있는지를 특정하는 것을 목적으로 하고 있으며 내년 1월부터 이루어진다. 중국이 초래한 국가안전보장상의 리스크를 줄이는 것을 목표로 하며 미국 중요산업의 공급망에 있어서 중국제 레거시반도체의 사용과 조달에 초점을 맞춘다. 

지나 러몬드 미 상무장관은 "지난 몇 년간 중국 정부가 자국의 레거시 칩 생산을 확대해 미국 기업들이 경쟁하기 어렵게 하려는 잠재적 우려의 징후를 목격해 왔다"며 "이번 설문조사가 다음 단계를 알려줄 것"이라고 강조했다.

익명을 요구한 미국 정부 관계자는 중국의 압박에 대응할 수 있는 관세나 다른 무역 수단 등이 다음 단계에 포함될 수 있다고 설명했다.

러몬 장관은 지난 8월 중국이 세계 시장에 값싼 레거시 칩을 대거 공급할 경우 이에 대응하기 위해 모든 수단을 사용할 것이라고 경고했다. 다만 러먼도 장관은 미국이 구형 반도체의 과잉 공급 문제에 대응하기 위해 수출 통제를 활용하지 않을 것이며 이것을 오직 최첨단 칩에만 적용할 것이라고 설명했다.

미 하원 중국특별위원회는 최근 보고서를 내고 미국이 레거시 칩에 대한 관세를 부과해야 한다고 주장했다.

레거시 칩이란 28나노 이상의 공정을 통해 제조되는 반도체 칩으로 28나노 미만 공정에서 제조되는 첨단 칩은 아니지만 전 세계 경제에 막대한 영향력을 행사한다. 지난 8월까지 전 세계에 공급되는 반도체 중 3분의 2는 2005년 이전에 상용화된 기술이 채택된 레거시 칩이었다.

코로나19 팬데믹(세계적 대유행) 이후 발생한 전 세계적인 반도체 부족은 미국 정부의 2022년 8월 미국 반도체법(Chips and Science Act)으로 이어졌다. 이를 통해 미국은 국내 반도체 제조를 활성화하기 위한 1000억 달러의 보조금을 지급하기로 했다.

미국은 국가안보를 이유로 인공지능(AI) 및 군사용으로 사용되는 최첨단 반도체와 관련해 대중국 제한 조치를 취하고 있다. 이에 대응해 중국 정부는 대규모 자원을 투입해 구형 반도체 증산에 나섰다. 상무부는 일부 중국 반도체 제조사들이 가격을 낮춰 경쟁을 저해했다고 보고 있다.