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[17건]
엔비디아, 인도 최대 재벌에 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 공급
2024.10.25
[우주의 속삭임(52)] NASA, 목성 생명체 탐사 위해 유로파 클리퍼 임무 우주선 10월 발사
2024.09.06
오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전…차세대 AI 주도권 노린다
2024.09.03
[신소재 신기술(86)] MIT, 전자 산업 혁신 이끌 초박형 강유전체 트랜지스터 개발
2024.07.30
삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화
2024.07.09
[신소재 신기술(59)] 질화갈륨-마그네슘 초격자, 새로운 합성법으로 탄생
2024.06.14
미국, GAA 최첨단 반도체기술 이용제한 강화 검토
2024.06.12
[신소재 신기술(33)] 원자 1개 두께의 이상한 형태의 금
2024.04.18
반도체 칩 실장하는 기판도 전기 변화에 반응…소재 연구 획기적 전기 마련
2024.04.08
엔비디아, 차세대 AI칩 'B200' 3만달러 이상 예상
2024.03.20
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