검색결과 [22건]
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- [글로벌 핫이슈] 레조낙, 차세대 반도체 패키징 국제 연합 'JOINT3' 출범
- 2025.09.04
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- 샘 올트먼 "AI가 금융 사기 위기 촉발⋯신원 인증 시스템 무력화됐다"
- 2025.07.23
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- TSMC, 1.4나노 반도체 공장 올해 착공⋯초미세공정 선점 시동
- 2025.07.21
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- TSMC, 세계 첫 2나노 양산 돌입⋯2026년 1.6나노·2028년 1.4나노 순차 개발
- 2025.07.18
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- 삼성, 2nm '엑시노스 2600' 수율 70% 승부수⋯TSMC 맹추격
- 2025.06.15
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- 엔비디아, 인도 최대 재벌에 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 공급
- 2024.10.25
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- [우주의 속삭임(52)] NASA, 목성 생명체 탐사 위해 유로파 클리퍼 임무 우주선 10월 발사
- 2024.09.06
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- 오픈AI 등 글로벌 테크기업, TSMC 1.6나노 공급 쟁탈전…차세대 AI 주도권 노린다
- 2024.09.03
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- [신소재 신기술(86)] MIT, 전자 산업 혁신 이끌 초박형 강유전체 트랜지스터 개발
- 2024.07.30
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- 삼성전자, '종합 반도체' 강점 앞세워 파운드리 생태계 확장…TSMC 추격 가속화
- 2024.07.09
