검색결과 [84건]
-
- [신소재 신기술(166)] 쌀알 크기 AI 칩, 소형 드론의 비행 범위와 성능 혁신 기대
- 2025.04.07
-
- 구글 메시지, 15분 내 원격 삭제 기능 도입…텍스트 실수 방지
- 2025.03.20
-
- 엔비디아, 울트라·루빈·파인먼 등 AI 칩 출시 로드맵 발표
- 2025.03.19
-
- 중국, AI 투자 '올인'…"기술 굴기" 가속화, 유망 종목은?
- 2025.03.12
-
- [신소재 신기술(159)] 중국 유비테크, 세계 최초 다중 휴머노이드 로봇 협업 기술 개발
- 2025.03.04
-
- [신소재 신기술(158)] 반도체 나노플레이트 약점 활용 나노스케일 조립 기술 혁신
- 2025.02.28
-
- 中 오포, 세계에서 가장 얇은 폴더블폰 Find N5 공개⋯두께 8.93mm
- 2025.02.21
-
- 애플, 3년만에 자체개발 AI기능 탑재 보급형 4세대 모델 출시
- 2025.02.20
-
- [신소재 신기술(152)] 옥스포드대 연구진, 세계 최초로 양자 컴퓨터 간 순간이동 성공
- 2025.02.14
-
- 중국 AI 스타트업 딥시크, AGI 인재 대거 영입…글로벌 경쟁 본격화
- 2025.02.11
