기존 인공지능(AI) 칩보다 두 배 더 강력한 AI 칩이 독일에서 개발됐다.

독일 뮌헨 공과대학교(TUM)의 AI 프로세서 설계 전문가 후삼 아므루흐(Hussam Amrouch) 교수 연구팀은 기존의 인메모리 컴퓨팅 접근 방식보다 두 배 더 강력한 AI 칩을 개발했다고 과학 전문매체인 싸이테크 데일리(scitechdaily)가 최근 보도했다.

이 새로운 AI 칩은 트랜지스터가 계산과 데이터 저장을 동시에 수행하는 혁신적인 방식으로 설계됐다. 기존의 AI 칩과 달리, 계산과 데이터 저장이 분리되지 않고 통합되어 있어 효율성이 크게 향상됐다. 예를 들어, 딥 러닝 알고리즘을 실행할 때 계산 후 결과를 별도의 메모리에 저장하는 대신, 이 과정이 통합되어 속도와 에너지 소비를 대폭 줄일 수 있다.

또한 이 칩의 트랜지스터 크기는 28나노미터로, 기존 CMOS 칩의 트랜지스터 크기(10-20나노미터)보다 약간 크다. 이는 더 많은 정보를 저장할 수 있는 용량 증가로 이어져 결과적으로 기존의 AI 칩들보다 더 많은 데이터를 처리할 수 있다.

이 칩은 또한 초당 885 TOPS(테라 연산 스테핑)의 놀라운 성능을 달성한다. TOPS는 초당 10의 12승 회전을 의미하므로, 이 AI 칩은 초당 885조 회전의 연산을 수행할 수 있다. 이는 삼성전자의 MRAM 칩 등 유사한 AI 칩들보다 두 배 이상 강력한 성능을 자랑한다.

삼성의 MRAM은 자기저항 랜덤 액세스 메모리(Magnetoresistive Random Access Memory)의 약자로, 전류를 흐르게 하거나 차단하는 통해 데이터를 저장하는 형태의 메모리로, 트랜지스터가 계산과 데이터 저장을 동시에 수행하는 방식으로 설계되어 있다.

이 새로운 AI 칩은 삼성의 MRAM 칩과 유사한 설계 방식을 따르되, 트랜지스터 크기를 28나노미터로 줄이고 구조를 최적화하여 성능과 효율성을 향상시켰다. 

이러한 발전은 AI 칩 기술의 새로운 가능성을 열어주며, 딥 러닝, 생성형 AI, 로봇 공학 등 다양한 분야에 응용될 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 예를 들어, 이 칩을 활용하면 딥 러닝 알고리즘의 실행 시간을 단축하고, 우주 탐사에서의 물체 감지 정확도를 높이며, 드론 비행의 안정성을 강화할 수 있다.

이 AI 칩은 현재 초기 개발 단계에 있으나, 연구팀은 3년에서 5년 내에 실용적인 제품으로의 출시를 기대하고 있다. 제품화를 위해서는 업계의 안전 요구 사항을 만족시키고, 다양한 분야의 전문가들과의 협력이 필요할 것으로 보인다.

후삼 아므루흐 교수는 "이 새로운 AI 칩은 인메모리 컴퓨팅의 새로운 시대를 열 것으로 기대된다"며 "이 기술은 다양한 분야에서 AI의 잠재력을 더욱 극대화할 수 있을 것"이라고 말했다.